TWI220525B - SRAM-compatible memory device employing DRAM cells - Google Patents

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TWI220525B
TWI220525B TW092122305A TW92122305A TWI220525B TW I220525 B TWI220525 B TW I220525B TW 092122305 A TW092122305 A TW 092122305A TW 92122305 A TW92122305 A TW 92122305A TW I220525 B TWI220525 B TW I220525B
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Description

1220525 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體記憶體裝置，並且更特別地是關於 與同步靜態隨機存取記憶體裝置相容的記憶體裝置，其中 該記憶體裝置係使用動態隨機存取記憶晶胞。 【先前技術】 通常，隨機存取記憶體（RAM)分類為靜態RAM( SRAM) 與動態RAM ( DRAM )裝置。RAM裝置通常包含有記憶體 陣列及周邊電路；其中該記憶體陣列係由排列於行列矩陣 上的多數個單元記憶晶胞所組成，而該周邊電路用於控制 輸入/輸出資料至/自單元記憶晶胞。各該單元記憶晶胞儲存 一位元的資料。在SRAM中，各單元記憶晶胞係使用形成 閃鎖結構的四個電晶體與作為傳輸閘的二個電晶體進行作 業。因為SRAM裝置係將資料儲存於具有閂鎖結構的單元 記憶晶胞中，所以無須進行更新作業便可保存所儲存的資 料。此外，相較於DRAM，SRAM具有高作業速度與低功 率消耗的優點。 然而’相較於各單元記體晶胞使用一個電晶體與一個電 容器進行作業的DRAM，因為SrAM的各單元記體晶胞係 由六個電晶體所組成，所以SRAM具有需要大晶圓面積的 缺點。更詳細地說，為製造具有相同容量的半導體記憶體 裝置’ SRAM所需的晶圓面積為DRAM的約六至十倍。該 大晶圓的必要性會增加SRAM的單位成本。當使用dram 6 取代SRAM以降低成本時，便須額外的DRAM控制器，以 進行周期性的更新作業。此外，進行更新作業所需的時間 與緩慢的作業速度會造成整體系統性能的降低。 為克服DRAM與SRAM的缺點，已有人嘗試將dram 吞己憶晶胞加諸於SRAM。這些嘗試之一為由記憶體外部有 效隱藏更新作業，而使記憶體得以與SRAM相容的技術。 在習知的SRAM相容技術中，記憶體存取期間内需要額 外的時間周期來進行内部更新作業，或者將記憶體存取時 間延遲而獲得更新記憶體陣列之DRAM晶胞所需的時間。 然而，該習知的同步SRAM相容記憶體為有問題的，因 為用於寫入/讀取的記憶體存取時間被内部延遲，且整體作 業速度會因存取時間的延遲而降低。 【發明内容】 前揭與其他習知技藝中所發生的問題及缺點係為本發 明的同步SRAM相容記憶體所克服或減緩，其中該記憶體 即使在使用DRAM記憶晶胞時仍與SRAM相容、與外部時 鐘訊號同步，並可減少因更新作業所造成的作業速度降低。 本發明提供一種同步SRAM相容記憶體，該同步sram 相容記憶體具有由排列於行列矩陣上之多數個DraM晶胞 所組成的DRAM記憶體陣列，與參考時鐘訊號同步作業， 以及與同時提供橫列地址（用於選擇DRAM記憶體陣列的 板列）及縱行地址（用於選擇DRAM記憶體陣列的縱行） 的外部系統相鄰接，其中該DRAM晶胞需要以規律的更新 周期進行更新作業’以保持儲存於其中的資料。該同步 SRAM相容記憶體包含有：DRAM記憶體陣列；資料輸入/ 輸出單元，其用於控制輸入/輸出資料至/自DRAM記憶體 陣列；狀態控制單元，其用於控制DRAMk憶體陣列的存 取作業與資料輸入/輸出單元的作業，該狀態控制單元接收 外部提供的晶片啟動訊號，而啟動同步SRAM相容記憶體 裝置；更新計時器，其用於產生以規律時間間隔開啟的更 新請求訊號；時鐘周期調制單元’其用於提供預控制訊號 而開啟未執行更新請求訊號，該預控制訊號係經設計，以 使其響應晶片啟動訊號關閉期間所產生的每個第η個參考 時鐘訊號而進行邏輯狀態的轉換；以及更新控制單元，其 用於產生更新控制訊號，以控制對DRAM記憶體陣列所進 行的更新作業’該更新控制訊號係響應預控制訊號的轉換 而被開啟。 該更新控制訊號係響應周期為參考時鐘訊號之“η”倍 U為自然數）的更新時鐘訊號而被開啟。該更新時鐘訊 號的周期可為晶片啟動訊號之關閉期間的i/m(m為自然 數）。 【實施方式】 π π力个问的圖式中 考數字係用於標示相同或類似的元件 根據本發明的同步S R A 1U h ^
τ bRAM相容記憶體係使用DRAM 胞，其中當由内部觀點满夕主 " 寺’該同步SRAM相容記摘 1220525 會進行更新作業，而當由外部觀點視之時，其並未進行更 新作業。換言而之，在㈣進行的更㈣業無法由同步 SRAM相容記憶體的外部觀測到。此外，該同步sram相 容記憶體無須用於控制更新作業的外部控制訊號，並可根 據與一般同步SRAM相同的準則進行作業。 該〜更新作業代表下列作業：㈣特定的字元線，將連接 至該字元線之所有DRAM晶胞的資料輸出自該dram晶 胞，放大資料，以及將該經放大的資料重新寫入該dram 晶胞中。 本發明的同步SRAM相容記憶體進行資料串存取作 業。該貝料串存取作業代表當一字元線肌保持開啟時， 縱使在未由記憶體外部額外輸入地址的情況下，仍可連續 選擇二個或多個不同的縱行，而連續讀取或寫入資料的作 業。亦即’在資料串.存取作業中，第二個或後續的存取便 無須開啟字元線。 第1圖為根據本發明實施例之同步SRAM相容記憶體的 方塊圖。本實施例的同步sram相容記憶體包含有dram 記憶體陣列10、地址輸入單元15、狀態控制單元2〇、更 新控制單元25、身料串地址產生單元3()、更新計時器55 及資料輸入/輸出單元75。 DRAM δ己憶體陣列1〇包含有排列於行列矩陣上的多數 個記憶晶胞U。該記憶晶胞11為需要以特^時間間隔進行 更新作業’以保存所儲存之資料的晶胞。該記憶晶胞^丄的 典型實例為DRAM晶胞。因此，為便於說明起見，在本專 1220525 利說明書中可將記憶晶胞11稱為“ DRAM晶胞”。如第2 圖所示，該DRAM晶胞係使用傳輸電晶體11a與電容器lib 進行作業，其中該傳輸電晶體11a係作為字元線WL的閘 門，而該電容器lib則用於儲存穿經傳輸電晶體11a進行 傳輸之位元線BL的資料。 在所開啟的晶片啟動訊號/CS與必然有效地址訊號 /ADV為諸如“ LOW”的狀況中，地址輸入單元1 5與外部 時鐘訊號CLK同步，而有效地接收外部地址ADDR。亦即， 在有效地址訊號/ADV為“HIGH”的狀況中，外部地址 ADDR並未有效地輸入地址輸入單元15中。晶片啟動訊號 /CS為用於啟動同步SRAM相容記憶體的訊號，並通常由 外部提供。像一般的SRAM —樣，該同步SRAM相容記憶 體會同時接收橫列地址RADD與縱行地址CADD。在本專 利說明書中，橫列地址RADD與縱行地址CADD通常可稱 為“外部地址ADDR” 。 狀態控制單元20控制本發明之同步SRAM相容記憶體 的整個存取作業。亦即，當狀態控制單元20與更新控制單 元25連通時，狀態控制單元20會接收晶片啟動訊號/CS 與有效地址訊號/ADV，並控制同步SRAM相容記憶體的作 業狀態。晶片啟動訊號/CS為用於啟動本發明之SRAM相 容記憶體的訊號。當晶片啟動訊號/CS為“ LOW”時，可 由記憶體外部選擇性地存取SRAM相容記憶體。此外，狀 態控制單元20控制資料輸入/輸出單元75。 此外，狀態控制單元20提供資料串地址啟動訊號BCE， 10 1220525 以啟動資料串地址產生單元30。當本發明的同步SRAM相 容記憶體開始進行資料串存取作業時，該資料串地址啟動 訊號BCE會變為諸如“HIGH” 。 資料串地址產生單元30會對資料串地址啟動訊號BCE 的開啟產生響應而被啟動，並產生隨著外部輸入之縱行地 址CADD呈序列增加的資料串地址BADD。資料串地址 BADD的增加係與外部時鐘訊號CLK同步。 縱行地址閂鎖45會對特定的縱行控制訊號CLA產生響 應，而將地址輸入單元1 5所提供的縱行地址C ADD或資料 串地址B ADD選擇性地閂鎖。為縱行地址閂鎖45所閂鎖的 縱行地址CADD或資料串地址BADD會供應至縱行解碼器 50。 當縱行控制訊號產生單元35與狀態控制單元20連通 時，縱行控制訊號產生單元35會產生縱行控制訊號CLA ; 其中當同步SRAM相容記憶體開始進行資料串存取作業 時，便開啟該縱行控制訊號CLA。 縱行解碼器50會將所提供的縱行地址CADD或資料串 地址B ADD進行解碼，而將DRAM記憶體陣列10的縱行 定址。 更新計時器55會將以特定時間間隔開啟的更新請求訊 號RFHREQ提供至更新控制單元25。 在任何未執行更新請求訊號REFREQ保持不變的狀況 下，時鐘調制單元21會產生在參考時鐘訊號之每個第η個 時鐘脈衝皆有邏輯狀態轉換的預控制訊號。在本發明中， 11 、未執行更新請求訊號REFREQ”代表僅為更新計時器55 的控制所開啟，但尚未執行相應於該開啟之更新作業的訊 為響應預控制訊號PRF的邏輯狀態轉換，更新控制單元 25會產生控制DRAM記憶體陣列10之更新作業的更新控 制訊號RFH。 第3圖係第1圖之時鐘周期調制單元21與更新控制單 70 25之部分元件的圖式。參考第3圖，時鐘周期調制單元 21包含有時鐘周期調制器301與觸發器3〇3。更新控制單 疋25包含有控制訊號產生單元305。當晶片啟動訊號/cs 關閉為諸如“HIGH”時，便會啟動時鐘周期調制器3〇1， 因而將參考時鐘訊號CLK的周期調制“n，，次，以產生更 新時鐘訊號RFCK。“η”最好為等於或大於“2”的自然 數。更新時鐘訊號RFCK的周期預設為諸如晶片啟動訊號 /CS之關閉周期脈衝寬的i/m ( “ 為自然數）。 觸發器303接收作為訊號輸入的更新請求訊號rEFREq 與作為時鐘輸入的更新時鐘訊號RFCK，並產生預控制訊號 PRF。因此，倘若更新請求訊號rEFreq在先前頁框的更 新時鐘訊號RFCK上升端與目前頁框的更新時鐘訊號 RFCK上升端之間開啟，則預控制訊號中具有邏輯狀態的轉 換。觸發器303最好為D觸發器。 此外，為響應預控制訊號PRF的邏輯狀態轉換，控制訊 號產生單元305會產生更新控制訊號rFH，且該更新控制 訊號RFH係以進行更新作業所需的預定周期開啟。 12 w之為響應晶片啟動訊號/cs關閉為“HIGH”時所產 生的外時鐘mLK，便會開啟預控制訊號來控制 預。十進行的更新作業。因此’在本發明的同步sram相容 0己隐體中，更新作業係於晶片啟動訊號/CS關閉時進行。 此外’在本發明的同步SRAM相容記憶體中，為響應晶片 啟動訊號/CS開啟a“low”時所產生的寫入/讀取命令， 便會進行寫入/讀取存取作業。亦即，在同步sram相容記 隐體的寫入/讀取存取作業中，可有效消除因進行更新作業 所引起的延遲。 再次參考第1圖，更新控制訊號RFH亦控制更新地址 產生單元60。為響應更新控制訊號RFH，更新地址產生單 元60會產生將DRAM記憶體陣列丨〇之橫列定址的更新地 址 FADD 〇 橫列控制訊號產生單元40與狀態控制單元2〇及更新控 制單元25相連通。為響應由狀態控制單元2〇所提供的橫 列開啟訊號ACT及由更新控制單元25所提供的更新控制 訊號RFH，橫列控制訊號產生單元4〇會產生橫列控制訊號 CRA。橫列開啟訊號ACT為用於啟動電路的訊號，且該電 路會產生用於將DRAM記憶體陣列1 〇的橫列定址的訊 號，而寫入/讀取資料至/自所選擇的DRAM晶胞。例如， 當橫列開啟控制訊號ACT為邏輯“ high”時，本發明的 同步SRAM相容記憶體便得以進行讀取/寫入存取作業。此 時，橫列控制訊號CRA變為邏輯“ high” 。當更新控制 訊號RFH為邏輯“ HIGH”時，橫列控制訊號CRA變為邏 13 1220525 輯“ LOW” ，以使同步SRAM相容記憶體得以進行更新作 業。 為響應橫列控制訊號CRA，橫列地址閂鎖65會將由地 址輸入單元1 5所提供的橫列地址RADD或由更新地址產生 單元60所提供的更新地址FADD選擇性地閂鎖，且經閂鎖 的訊號會提供至橫列解碼器70。例如，當橫列控制訊號CRA 為邏輯“ HIGH”時，橫列地址閂鎖65會將由地址輸入單 元15所提供的橫列地址RADD閂鎖，並將經閂鎖的地址提 供至橫列解碼器70。此外，當橫列控制訊號CRA為邏輯 “ LOW”時，橫列地址閂鎖65會將由更新地址產生單元 60所提供的更新地址FADD閂鎖，並將經閂鎖的地址提供 至橫列解碼器70。 橫列解碼器70會將所提供的橫列地址RADD或更新地 址FADD進行解碼，並依據解碼結果將記憶體陣列10的橫 列定址。資料輸入/輸出單元75係與外部時鐘訊號CLK同 步，而分別接收與輸出輸入資料DIN與輸出資料DOUT。 第4圖係用於說明根據本發明實施例之同步SRAM相容 記憶體的作業的時間圖。在本實施例中，晶片啟動訊號/CS 關閉期間的更新時鐘訊號RFCK具有一個更新時鐘脈衝。 如第4圖所示，為響應外部時鐘訊號CLK的時鐘脈衝CLK5 下降端，更新時鐘訊號RFCK具有由“LOW”至“HIGH” 的邏輯轉換，其中該外部時鐘訊號CLK係於晶片啟動訊號 /CS關閉為“ HIGH”時產生。在第4圖的時間圖中，假設 未執行的更新請求訊號REFREQ係於時間tl之前產生。 14 1220525 此外’為響應時鐘訊號CLK的時鐘脈衝idCLKO下降 、（在閒置狀態下產生），更新時鐘訊號RFCK再次具有由 HIGH至‘‘ LOW”的邏輯轉換。在該狀況中，當晶片啟 動訊號/CS關閉為“HIGH”時，閒置狀態的外部時鐘訊號 (諸如時鐘脈衝IDCLK〇)會命令產生外部時鐘訊號CLK。 特別地是，時鐘脈衝IDCLK0為閒置狀態下之時鐘訊號cLK 的第一個時鐘脈衝。 在本實施例中，更新時鐘訊號rFCK之周期為外部時鐘 Λ號CLK之周期的二倍。然而，為配合外部時鐘訊號cLK 周期的改變與晶片啟動訊號/cs關閉期間寬度的改變，更 新時鐘訊號RFCK之周期可設計成外部時鐘訊號CLK之周 期的“η” （ η為自然數）倍。此外，所決定的“ η，，值須 使得更新時鐘訊號RFCK之周期大於更新控制訊號rfh之 開啟期間寬度。再者，例如，更新時鐘訊號RFCK之周期 為晶片啟動訊號/CS之關閉期間寬度的1/m( m為自然數 因此，當晶片啟動訊號/cs關閉為“HIGH，，時，便出現更 新時鐘訊號RFCK的下降端。 此外，更新控制訊號rFH會響應更新時鐘訊號rfck 的上升端而開啟為“high” （意指時間t3)，並在預定的 時間周期之後再次關閉為“L〇w” （意指時間t4)。橫列開 啟控制吼號ACT會響應晶片啟動訊號/cs的邏輯轉換而具 有邏輯轉換。例如，橫列開啟控制訊號ACT會響應晶片啟 動訊號/cs的上升端而在時間t5變為邏輯“high” ，並會 響應晶片啟動訊號/cs的下降端而在時間t6變為邏輯 15 1220525 LOW 。在本實施例中，更新控制訊號RFH的開啟係出 現於杈列開啟控制訊號ACT關閉的範圍内。 因此，更新控制訊號RFH的開啟係僅於橫列開啟控制 訊號ACT關閉的範圍内進行。因此，在本發明的同步sram 相今5己憶體中，可在未因執行更新作業而造成延遲的情況 下進行寫入/讀取存取作業。 此外’外部地址ADDR係於有效地址訊號/ADV開啟時 在時間t7與π’輸入，資料串地址BADD係與外部時鐘訊 说CLK的時鐘脈衝CLK2, CLK2, CLK3與CLK4同步產 生’以及資料係由資料串地址BADD所指定的DRAM輸出。 第5圖係用於說明根據本發明另一個實施例之同步 SRAM相容記憶體的作業的時間圖。在本實施例中，晶片 啟動訊號/CS的關閉期間會產生二個或多個更新時鐘訊號 RFCK。在第5圖中，二個更新時鐘脈衝產生於時間kl與 時間k2，且其假設未執行的更新請求訊號REFREQ產生於 時間kl的第一個更新時鐘脈衝RFCK與時間k2的第二個 更新時鐘脈衝RFCK之間。在該狀況中，會回應第二個更 新時鐘脈衝RFCK而產生更新控制訊號RFH，因而進行 DRAM的更新作業。因為更新作業的進行係與第4圖的實 施例相同，所以省略其詳細說明。如第5圖所示，即使在 回應第二個更新時鐘脈衝RFCK而進行更新作業的狀況 中’在晶片啟動訊號/CS開啟後所進行的寫入/讀取存取作 業中仍無延遲發生。 根據本發明的同步SRAM相容記憶體，更新作業係響應 16 晶月關閉期間所產生的控制 SRAM相容記憶 ：仃。因此，該同步 生延遲v 纟日執〃 DRAM晶胞更新作業而發 生L遲的情况下進行寫^ 的作業逮f #取存取作業，而具有明顯提高 孰Λ然技本蔽發明的前揭實施例已就舉例的用途作揭示，但是 揭:8之太…士將瞭解可在不離開隨附申請專利範圍所 發明料與精神下，進行各種修改、加人與替換。 【圖式簡單說明】 本發明的前揭與其他目的、特徵及優 明與附圖而更清楚地被瞭解，其中： μ細說 第1圖為根據本發明實施例之同步此施相容記憶 方塊圖； 第2圖為第1圖之DRAM記憶體陣列中所包含之記憶 晶胞的電路圖； 〜 第3圖係第1圖之時鐘周期調制單元與更新控制單元中 之部分元件的方塊圖； 第4圖與第5圖係用於說明根據本發明實施例之同步 SRAM相容記憶體的作業的時間圖。 主要元件之符號說明 10..DRAM記憶體陣列；η·.記憶晶胞；na.傳輸電晶體； Ub..電容器；15..地址輸入單元；2〇.狀態控制單元；21 . 時鐘調制單元；25·.更新控制單元；3〇 •資料串地址產生單 元；35..縱行控制訊號產生單元；4〇橫列控制訊號產生單 17 1220525 元；45.·縱行地址閂鎖；50··縱行解碼器；55·.更新計時器； 60··更新地址產生單元；65.·橫列地址閂鎖；70..橫列解碼 器；75··資料輸入/輸出單元；301..時鐘周期調制器；303.. 觸發器；305··控制訊號產生單元
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Claims (1)

1220525 拾、申請專利範圍： 1 · 一種同步SRAM相容記憶體裝置，該同步SRAM相 容記憶體裝置具有由排列於行列矩陣上之多數個dram晶 胞所組成的DRAM記憶體陣列，並與參考時鐘訊號同步作 業，該同步SRAM相容記憶體裝置包含有： 資料輸入/輸出單元，其用於控制輸入/輸出資料至/自 該DRAM記憶體陣列； 狀態控制單元，其用於控制該DRAM記憶體陣列的存 取作業與該資料輸入/輸出單元的作業，該狀態控制單元接 收外部提供的晶片啟動訊號，而啟動該同步sram相容記 憶體裝置； 更新計時器，其用於產生以規律時間間隔開啟的更新 請求訊號； 時鐘周期調制單元，其用於提供預控制訊號而開啟未 執行更新請求訊號，該預控制訊號會響應晶片啟動訊號關 閉期間所產生之參考時鐘訊號的每個第η個時鐘脈衝而進 行邏輯狀態的轉換；以及 更新控制單元，其用於產生更新控制訊號，以控制 dram記憶體陣列的更新作業，該更新控制訊號係響應預 控制訊號的邏輯狀態轉換而被開啟。 2·如申請專利範圍第i項之同步sRAM相容記憶體裝 置，其中該更新控制訊號係響應周期為參考時鐘訊號之 η倍（11為自然數）的更新時鐘訊號而被開啟。 19 1220525 3·如申請專利範圍第2項之同步SRAM相容記憶體裝 置，其中該更新時鐘訊號的周期為晶片啟動訊號之關閉期 間的1/m ( m為自然數）。 4·如申請專利範圍第3項之同步SRAM相容記憶體裝 置’其中該“ η”為等於或大於“ 2”的自然數。 5·如申請專利範圍第4項之同步SRAM相容記憶體裝 置’其中該時鐘周期調制單元包含有： 時鐘周期調制器，其用於提供更新時鐘訊號，且該更 新時鐘訊號係響應關閉的晶片啟動訊號而被啟動，並為參 考時鐘訊號的“ n”倍；以及 觸發器，其用於接收作為訊號輸入的更新請求訊號與 作為時鐘輸入的更新時鐘訊號。 6. 如申請專利範圍第2項之同步sram相容記憶體裝 置’其中該η為等於或大於“2”的自然數。 7. 如申明專利範圍第6項之同步SRAM相容記憶體裝 置，其中該時鐘周期調制單元包含有： 時鐘周期調制器，其用於提供更新時鐘訊號，且該更 新時鐘訊號係響應關閉的晶片啟動訊號而被啟動，並為參 考時鐘訊號的“η”倍；以及 20 1220525 觸發器’其用於接收作為訊號輸入的更新請求訊號與 作為時鐘輸入的更新時鐘訊號。 8·如申請專利範圍第1項之同步SraM相容記憶體裝 置，更包含有： 資料串地址產生單元，其會響應來自該狀態控制單元 的資料串地址啟動訊號，而產生資料串地址； 縱行控制訊號產生單元，其用於產生在資料串存取作 業中開啟的縱行控制訊號；以及 縱行地址閂鎖，其會對縱行控制訊號產生響應，而將 外部提供的縱行地址或來自該資料串地址產生單元的資料 串地址之一進行閃鎖。 9·如申請專利範圍第1項之同步Sram相容記憶體裝 置，更包含有： 更新地址產生單元，其用於響應更新控制訊號，而產 生將DRAM記憶體陣列之橫列定址的更新地址； 橫列控制訊號產生單元，其用於響應由狀態控制單元 所提供的橫列開啟訊號及由更新控制單元所提供的更新控 制訊號’而產生橫列控制訊號；以及 橫列地址閂鎖，其用於響應橫列控制訊號，而將由外 部提供的橫列地址或由更新地址產生單元所提供的更新地 址之一進行閂鎖。 21 1220525 10.如申請專利範圍第9項之同步SRAM相容記憶體 裝置，其中當橫列開啟訊號關閉時，便開啟更新控制訊號 而進行更新作業。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945802B1 (ko) * 2008-06-24 2010-03-08 주식회사 하이닉스반도체 클럭을 생성하는 반도체 집적 회로
US8110738B2 (en) * 2009-02-20 2012-02-07 Miasole Protective layer for large-scale production of thin-film solar cells
KR101014073B1 (ko) * 2009-04-10 2011-02-14 조구호 전기울타리의 고압선 고정애자
KR102373544B1 (ko) 2015-11-06 2022-03-11 삼성전자주식회사 요청 기반의 리프레쉬를 수행하는 메모리 장치, 메모리 시스템 및 메모리 장치의 동작방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2534757B2 (ja) * 1988-07-06 1996-09-18 株式会社東芝 リフレッシュ回路
US5430681A (en) * 1989-05-08 1995-07-04 Hitachi Maxell, Ltd. Memory cartridge and its memory control method
JP3337459B2 (ja) * 1994-05-13 2002-10-21 シャープ株式会社 情報処理装置
TW318932B (zh) * 1995-12-28 1997-11-01 Hitachi Ltd
US6028804A (en) * 1998-03-09 2000-02-22 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for 1-T SRAM compatible memory
US5999474A (en) * 1998-10-01 1999-12-07 Monolithic System Tech Inc Method and apparatus for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory
US6370052B1 (en) * 2000-07-19 2002-04-09 Monolithic System Technology, Inc. Method and structure of ternary CAM cell in logic process
KR100394322B1 (ko) * 2001-05-19 2003-08-09 (주)이엠엘에스아이 리프레쉬 동작을 제어할 수 있는 디램 셀을 이용한 에스램호환 메모리 장치

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