TW593535B - Thermoplastic resin composition for IC card - Google Patents

Description

593535 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲關於將具有卡基材與I c模組之基板層予以疊 層而成的層合型1C卡、非接觸式1C卡·及該樹脂層合型卡 之製造中所用的熱可塑性樹脂組成物。更詳言之，爲關於 在裝配L SI、電容器、線圈等零件之電子電路基材上疊層 一枚以上之樹脂薄片所製造之樹脂層合型非接觸式IC卡 或兼具接觸式和非接觸式之組合式I c卡及彼等製造上所 合適的熱可塑性樹脂組成物。 【先前技術】 近年，已利用銀行卡、信用卡、ID卡、電話卡等之內藏 記憶容量大且富具安全性之1C晶片的1C卡。 特別以電波收集資料和電力之非接觸式IC卡和接觸式 與非接觸式呈一體之組合式I C卡，由於其免維修性和便利 性，故應用範圍爲廣泛，以往，施以壓紋加工之信用卡等 使用磁條的卡片亦已發展成1C卡化。 於日本專利特開平6-122297號公報中，揭示使用UV硬 化性樹脂且裝配電子零件的樹脂製非接觸式1C卡。此卡爲 於絕緣性基材上固定電子零件並且於絕緣性基材之外周部 配置間隔件，並於此間隔件所圍住之內側充塡UV硬化性 樹脂，並於其上載放透明薄膜或透明板，且照射UV令UV 硬化性樹脂硬化之步驟則可製造。 上述特開平6-122297號因爲使用UV硬化型樹脂，故必 須昂貴的UV照射裝置，步驟複雜。又，UV硬化型樹脂因 5

312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 爲硬化後之Tg爲高至常溫以上，故若施以壓紋加工則無 彎曲柔軟性，且具有裂痕等問題。又，U V硬化時因聚合而 令體積減少，且易發生殘留歪斜，損害電子零件，並且成 爲表面發生歪斜的原因。 於曰本專利特開平6-24 1 8 7號公報中，揭示使用接黏片 裝配電子零件的1C卡製造裝置。即，於連續供給之各1C 卡本體所形成之凹部，透過指定的接黏片供給機構，將指 定形狀之兩面接黏型的接黏片依序裝配，並於該各接黏片 上分別裝配與前述IC卡本體另外依序供給的1C模組所構 成的1C卡製造裝置。 於上述特開平6-24 1 87號之接黏片中因爲使用黏合劑， 故無法取得充分的接黏強度，又具有耐熱性低之問題，若 對I C卡施以壓紋加工則於壓紋部具有黏合劑剝離的問題。 又，必須使用脫模紙，作業複雜。 另一方面，已知使用熱熔黏合劑，將表面基材、電路基 材及保護基材予以疊層的1C卡（曰本專利特開平7 - 1 8 7 8、 特開平 11-91275、特開平 11-105475、特開平 11-134465、 特開 200 1 -229 1 2 等）。 但是，使用以往之熱熔黏合劑予以疊層的1C卡，於層合 體間之接黏性和1C卡之壓紋加工性上具有改善之餘地。 【發明內容】 於先前的樹脂層合型1C卡中，若施以壓紋加工，則發生 裂痕，且所疊層之基材剝離，具有壓紋高度未充分取得之 問題。 6

3 Π/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 本發明爲解決上述問題，並且提供於表皮材料及電路基 材之間中介存在疊層之成形體中，接黏強度高、且壓紋加 工性優良的熱可塑性樹脂組成物。 爲了達成上述課題而致力檢討，結果發現於裝配ic晶 片 '線圈等零件之電路基材與表皮材料爲透過核心材料所 疊層的1C卡中，若使用含有特定之共聚聚酯樹脂和共聚聚 Μ胺樹脂之熱可塑性樹脂組成物所構成的核心材料，則極 爲提高與表皮材料及電路基材的接黏力，即使對I c卡施以 壓紋加工亦無裂痕和剝離，可一舉解決上述課題，並且完 成本發明。 即’本發明爲含有環己烷二甲醇做爲多元醇單位之飽和 共聚聚酯樹脂及下述一般式所示之化合物做爲聚胺單位之 共聚聚醯胺樹脂所構成的1C卡用熱可塑性樹脂組成物，及 將表皮材料，核心材料及電路基材予以疊層，核心材料爲 由前述熱可塑性樹脂組成物所構成爲其特徵的1C卡。

(於上述中，R爲氫或碳數1〜4個之烷基，4個R可爲彼此 相同或相異，Ζ爲氫或NH2R’，R’爲碳數1〜4個之伸烷基） 【實施方式】 以下詳細說明本發明。 〇 飽和共聚聚酯樹脂 7 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 本發明中之飽和共聚聚酯樹脂爲將聚羧酸成分與多元醇 單位縮合而成，使用環己烷二甲醇做爲必須的多元醇單 位。環己烷二甲醇之較佳比例爲以飽和共聚聚酯樹脂中之 多元醇單位之全量爲基準，爲20〜80莫耳％。 (聚羧酸成分） 較佳之聚羧酸成分爲碳數爲6〜1 6個之芳香族二鹼性 酸、脂族二鹼性酸及脂環式二鹼性酸、及其酯成形體。 芳香族二鹼性酸之較佳例爲對酞酸、間酞酸、酞酸酐、 α -萘二羧酸、/3 -萘二羧酸等。 脂族二鹼性酸之較佳例爲草酸、琥珀酸、戊二酸、丙二 酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷 二酸、十二烷二酸、二聚酸等。 脂環式二鹼性酸之較佳例爲1，4 -環己烷二羧酸、四氫酞 酸酐、六氫酞酸酐、氫化二聚酸等。 以較佳聚羧酸成分例示之上述化合物中，對酞酸及其酯 形成體就接黏強度方面爲特佳。對酞酸或其酯形成體的較 佳比例爲以飽和共聚聚酯樹脂中之聚羧酸成分之全量爲基 準，爲30莫耳％以上。對酞酸或其酯形成體未滿30莫耳％ 時，樹脂之凝集力和硬度不足，且接黏強度變低。 聚羧酸之其他的較佳具體例爲偏苯三酸、均苯四酸等之 三價以上的多價羧酸，將其中一種或二種以上，於不損害 聚酯合成時之膠化和接黏強度之範圍內倂用。三價以上之 多價羧酸之較佳比例爲以飽和共聚聚酯樹脂中之聚羧酸成 分之全量爲基準，爲5莫耳％以下。 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 (多兀醇單位） 環己院二甲醇以外之多元醇單位的較佳具體例爲碳數2 〜1 6個之脂族二元醇及脂環式二元醇。 較佳的脂族二元醇之例爲乙二醇、1，2 -丙二醇、1, 3 -丙二 醇、1，3 - 丁 二醇、1，4 · 丁 二醇、1，5 -戊二醇、1，6 -己二醇、 1 , 8 -辛二醇、1，9 -壬二醇、新戊二醇、3 -甲基戊二醇、2，2,3 -三甲基戊二醇、二甘醇、三甘醇、二丙二醇等。 較佳的脂環式二元醇之例爲氫化雙酚A等。 多元醇單位之其他的較佳具體例爲甘油、三羥甲基乙 烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等之三價以上之多元醇，其 較佳比例爲以飽和共聚聚酯樹脂中之多元醇單位之全量爲 基準，爲5莫耳％以下。 環己烷二甲醇以外之多元醇單位之特佳者爲乙二醇。 上述飽和共聚聚酯樹脂可依據通常方法輕易製造。例 如，可採用裝入原料及觸媒，以產物熔點以上之溫度加熱 之熔融聚合法、於產物熔點以下聚合之固相聚合法，使用 溶劑之溶液聚合法等之任一種方法，而爲了取得根據本發 明目的之聚酯、及、經濟性方面而言，以熔融聚合法爲佳， 且可根據酯交換法和直接酯化法予以製造。 〇 共聚聚醯胺樹脂 本發明中之共聚聚醯胺樹脂爲將聚羧酸成分與聚胺單位 縮合而成，使用下述一般式所示之化合物（以下，簡稱爲哌 哄系化合物）做爲必須的聚胺單位。哌畊系化合物之較佳比 例爲以共聚聚醯胺樹脂中之聚胺單位之全量爲基準，爲2 0 9 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 〜6 0莫耳％。

R R Μ

ZN yNH Η (於上式中，R爲氫或碳數1〜4個之院基，4個R爲彼此相 同或相異，Z爲氫或NH2R’，R’爲碳數1〜4個之伸烷基） (聚羧酸成分） 較佳的聚羧酸成分爲碳數爲6〜1 6個之芳香族二鹼性 酸、脂族二鹼性酸及脂環式二鹼性酸、及其酯形成體。 芳香族二鹼性酸之較佳例爲對酞酸、間酞酸、酞酸酐、 α -萘二羧酸、/3 -萘二羧酸等。 脂族二鹼性酸之較佳例爲草酸、琥珀酸、戊二酸、丙二 酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷 二酸、十二烷二酸、二聚酸等。 脂環式二鹼性酸之較佳例爲1，4-環己烷二羧酸、四氫醜 酸酐、六氫酞酸酐、氫化二聚酸等。 以較佳聚羧酸成分例示之上述化合物中，具有碳數6〜 1 6個之直鍵脂族二價酸爲更佳，且以己二酸、壬二酸 '癸 二酸、十二烷二酸爲特佳。 (聚胺單位） 本發明中之共聚聚醯胺樹脂必須以上述一般式所示之_ 畊系化合物，較佳的哌哄系化合物之例爲哌畊、2-甲基_ 畊、1-(2-胺乙基）哌畊等。 10 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 哌畊系化合物以外之較佳的聚胺單位爲碳數爲2〜20個 之直鏈脂族二胺、環狀脂族二胺、芳香族二胺。 較佳的脂族二胺之例爲乙二胺、1，3-二胺基丙烷、 二胺基丁烷、1，6 -伸己基二胺、伸癸基二胺及伸十八院基 二胺等。 較佳的環狀脂族二胺之例爲雙（對-胺基環己基）甲烷、雙 (對·胺基環己基）丙烷、雙（3-甲基-4-胺基環己基）甲烷、丨，％ 雙（胺甲基）環己烷及1，4-雙（胺甲基）環己烷、異佛爾酮二胺 等。 較佳的芳香族二胺之例爲間-伸二甲苯二胺、對-伸二甲 苯二胺等。 於本發明之IC卡用樹脂組成物中之飽和共聚聚酯樹 脂與共聚聚醯胺之較佳的配合比例爲以重量比爲90/10〜 10/90之範圍中任意選定。更佳爲90/10至30/70。共聚聚 醯胺樹脂之配合比少於1 0時，接黏性降低，多於9 0時， 則恐成形性和壓紋性等之加工性降低。 又’本發明中之飽和共聚聚酯樹脂與共聚聚醯胺樹脂亦 可彼此聚合爲聚酯-聚醯胺之共聚物，較佳之單體種類與比 例爲同上述。 本發明之熱可塑性樹脂組成物爲具有接黏性和成形 性’作成成形體時之25 °C的較佳貯藏彈性率爲5 X 1 〇8Pa以 上、5 X 1 0 9 P a以下。此範圍外，則恐損害I c卡的壓紋加工 性。 〇 添加劑 11 312/發明說明書(補件)92·02/91134754 593535 於本發明之i c卡用樹脂組成物中，在提高密合性等之各 種目的下，可將上述聚酯樹脂或聚醯胺樹脂以外之樹脂、 無機充塡劑、各種安定劑等在不損害本發明性能之範圍內 配合。 上述之聚酯樹脂或聚醯胺樹脂以外之較佳的樹脂爲環氧 樹脂（例如雙酚 A型環氧樹脂、甲苯酚酚醛型環氧樹脂 等）、芳香族改質萜烯樹脂、苯酚樹脂、香豆酮-抒樹脂、 苯乙烯樹脂（包含苯乙烯及可與苯乙烯共聚之聚合性單體 所構成的苯乙烯系共聚樹脂）、α -甲基苯乙烯樹脂、松脂 樹脂ABS、聚碳酸酯、PET、ΡΒΤ及PVC等。 較佳的無機充塡劑爲平均粒徑1 0 // m以下之碳酸鈣、氧 化鋅、氧化鈦、滑石、黏土、煙霧矽石等之粉末，其較佳 的配合量爲本發明之樹脂全量每1 00重量份，以60重量份 以下爲佳。 較佳的安定劑爲聚碳化二亞胺等之防水解劑，受阻酚等 之抗氧化劑。 經由上述成分所構成之1C卡用樹脂組成物中，以玻璃態 化溫度爲-40°C以上30°C以下且軟化點爲l〇〇°C以上200 °C 以下者爲佳。 β 〇 樹脂基材 使用本發明之樹脂組成物所製造的1C卡，除了由本發明 之樹脂組成物所構成之薄片以外，亦可適當選擇使用本體 薄片、式樣薄片及表面保護薄片等之樹脂薄片做爲表皮材 料。 12 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 表皮材料之較佳材質爲PET、PETG(將環己烷二甲醇予以 共聚的聚酯樹脂）、p v c、聚碳酸酯、a B S、尼龍等’亦可 使用對此些樹脂所構成之薄片疊層A1等金屬箔的薄片° 電子零件爲於電路基材上形成，或以熱硬化型或光硬化 型樹脂等予以模型化亦無妨。電路基材之較佳材質爲 PET、聚硫苯、PVC、聚醯亞胺、玻璃環氧薄膜、BT樹脂 薄膜等。 〇 IC卡用樹脂組成物之製造方法 本發明之1C卡用樹脂組成物爲在所使用之飽和共聚聚 酯樹脂及共聚聚醯胺樹脂之軟化溫度以上之溫度下進行熔 融混合爲佳，且混合裝置爲使用具有加熱裝置之縱型攪拌 機、單軸或雙軸之螺桿方式的熔融混練機、或、捏和式加 熱混合機所代表之通常的熱可塑性樹脂混合器。 於混合後亦可接者使用造粒步驟予以九狀化，且亦可將 熔融混合品加工成樹脂薄片狀供使用。 〇 1C卡之製造方法 本發明之樹脂組成物使用做爲1C卡之核心材料日寺，# S!J 可發揮優良的效果’可經由表皮材料/核心材料/電路基材/ 核心材料/表皮材料之層合體製造1C卡。 樹脂之成形方法並無特別限制’可根據常法予以輕易成 形。例如’使用前述製造方法所造粒之九狀物，並以具有 T型板之熔融擠壓機以薄片型式擠壓成形。將所得之薄 片’夾於表皮材料及電路基材之間’經由熱加壓和熱輕則 可製造1C卡。此時，將全部的構成材料重疊，予以一次熱 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 13 593535 加熱，或將數個構成構件分成數回予以熱加壓成型亦可。 又，於熱層合器所加熱之輥間插入構成材料，並且予以疊 層亦可。加熱加壓亦可爲一次或分成數回進行。 成形溫度爲設定成令I C卡樹脂組成物層爲1 〇 0 °c〜2 0 〇 °C，並且成形時間爲考慮基材之構成材料的成形特性、和 環境之溫度而適當調整。 塗佈後之薄片膜厚爲考慮電路基材所搭載之電子零件 的高度，較佳爲在2//m〜1mm、更佳爲5〜400//m之範圍 中適當調整。 〇 用途 使用本發明之樹脂組成物所製造之樹脂層合型1C卡爲 被用於信用卡、銀行卡、ID卡、月票、電話卡、駕駛執照、 高速公路之收費卡、護照、保險卡等，特別適合使用於卡 內面必須形成線圈狀天線之非接觸式1C卡。 [作用] 本發明之樹脂組成物爲發揮做爲具備熱熔接黏性之成形 材料的機能，於樹脂層合型非接觸式1C卡之製造中，於疊 層之薄片間夾住本發明之樹脂組成物所構成的核心材料， 經由熱加壓或熱輥，則可製造所疊層之各基材間之高接黏 強度、耐熱接黏性、密封性、及表皮材料之壓紋加工性優 良的IC卡。 本發明之樹脂組成物使用做爲PETG所構成之表皮材料 與聚醯亞胺所構成之電路基材間中介存在之核心材料時， 可顯著發揮接黏強度、耐熱接黏性、密封性、壓紋加工性、 14 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 及長期之耐久性。 [實施例] 以下，根據實施例、比較例具體敘述本發明。還有，於 貫施例等之說明前，敘述以下記載之物性値的測定方法及 評價方法。 〇 樹脂之物性測定方法 ① 外觀：目視 ② 熔點：根據JIS-K-68 10「聚醯胺樹脂成形材料試驗方 法」，以加熱區段型微量熔點測定器2t: /min，測定樹脂開 始溶解及溶解終了中間的溫度。 ③ 熔體指數：根據IIS-K-7210「熱可塑性塑膠之流動性試驗 方法」測定。此時之汽缸溫度爲2 1 0 °C，加重爲1 〇 k g f。 〇 卡性能測定方法 ① 表面平滑性： 將厚度100// m表面層之PETG薄片以上下二枚與厚度 5 0 // m聚醯亞胺基板之間，以2 8 0 μ m之厚度夾住加工成薄 片狀之本發明的1C卡組成物，並且以PETG/IC卡組成物/ 聚醯亞胺基板層/IC卡組成物/PETG重疊，且以溫度150 °C、壓力0.25 MPa、成形時間5分鐘之條件實施熱壓成形， 取得8 5.5 m m X 5 4 m m切穿的IC卡。冷卻後，以目視確認表 面狀態。 ② 壓紋加工性：對①所得之1C卡將「8」之文字以20文 字· 3行壓紋機予以打穿，並且根據JIS-X-6 3 05測定卡片 的彎度。又，測定壓紋的高度。 15 3 !2/發明說明書(補件)92-〇2/91134754 593535 ③ 接黏剝離強度 接黏方法 將厚度2 8 0 μ m之1C卡用樹脂組成物於厚度 25 // m之聚醯亞胺薄膜（東麗· Dupont股份有限公司製商標 Capton)與厚度 1 0 0// m PE T G (E a s t m a n C h e m i c a 1 製 EASTER 6 7 63)薄片之間夾住後，以熱加壓，於溫度150°C、壓力 0.2 5 MPa、成形時間5分鐘之條件加熱接黏，並且測定剝離 強度。 接黏性能 根據】IS-K-6 8 5 4接黏劑之接黏剝離、接黏強 度試驗方法予以評價。 以寬25mm切斷接黏的試驗片，並於23t中，以拉伸速 度200mm/分鐘測定強度。測定爲使用接黏後於23 t、50% RH放置1日之物。 [實施例1] 〇 共聚聚醯胺樹脂之合成 於具備攪拌裝置、導氮管、餾出管、溫度計之四口燒瓶 中，裝入_畊0.3莫耳、乙二胺0.7莫耳、十二烷二酸1.0 莫耳，並且一邊於氮氣流下攪拌3小時一邊以1 2 0 °C〜1 5 0 °C之溫度令其迴流。其次一邊將水以蒸餾餾除一邊加熱， 且於1小時使之呈20CTC。力卩入磷酸6 X 10·3莫耳，並將混 合物升溫至220°C，且以5mmHg開始減壓。歷3小時升溫 至24 0 °C，且終止聚合。最終之減壓度爲0.05mmHg。所得 之樹脂於外觀爲淡黃色，熔點爲1 1 5〜1 2 5 t且熔體指數爲 75克/10分鐘（2 1CTC )。將其視爲共聚聚醯胺樹脂A。 〇 樹脂組成物調合 16 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 對於共聚聚醯胺樹脂A之5 0重量份，將做爲共聚環己 院一甲醇之聚酯樹脂的EASTER 6763(Eastman Chemical製） 慘心5 0重里份’並將做爲接黏性賦與劑之絕稀苯酸γ $

Polystar T115(Yasuhar a Chemical 製）15 重量份、氧化欽 CR 5 0 (石原產業製）5份以雙軸擠壓機予以混合，水冷，並且九 狀化。經由1 5 0 °C熱壓製作2 8 0 // m的薄膜。使用此薄膜， 根據前述之接黏方法製作疊層PET的卡片，並且確認表面 平滑性、接黏性能、壓紋性。結果示於表1。 [實施例2] 裝入哌畊0.3莫耳、伸己基二胺0.7莫耳、癸二醇〇.5莫 耳、十二烷二酸0 · 5莫耳並以實施例1同樣之操作取得共 聚聚醯胺樹脂B。所得之樹脂爲外觀爲淡黃色，熔點爲丨〇 〇 〜105 °C且熔體指數爲50克/10分鐘（210 °C)。 樹脂組成物之調合爲同實施例1進行，並且評價。結果 示於表 2。 [實施例3] 除了於樹脂組成物之調合中未添加接黏性賦與劑以外， 完全同實施例1處理，並且實施性能之評價。結果示於表 1 ° [比較例1 ] 除了以伸己基二胺代替哌畊以外，完全同實施例1實施 共聚聚醯胺的合成，取得外觀爲淡黃色、熔點爲1 1 0〜1 20 °C且熔體指數爲60克/10分鐘（210°C)的共聚聚醯胺樹脂 C。同實施例1調合樹脂組成物，且實施評價之結果示於 17 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 表1 〇 [比較例2] 除了未配合共聚聚醯胺A、且EASTER67 63 (Eastman Chemical製）爲100重量份以外，實施與實施例1同樣之樹 脂組成物的調合，並且評價性能。結果示於表1。 [比較例3] 除了未配合使用環己烷二甲醇之共聚聚酯樹脂及共聚聚 醯亞胺樹脂、且以東亞合成股份有限公司製Aronmelt PES-111(熔點 125°C、MI = 50 克 /10 分鐘，190°C 下）代替 EASTER 6763配合1〇〇重量份以外，實施與實施例1同樣 之樹脂組成物的調合，並且評價性能。結果示於表1。 [比較例4] 未配合使用環己烷二甲醇之共聚聚酯樹脂，並且將共聚 聚醯胺樹脂B實施與實施例1同樣之樹脂組成物的調合， 且評價性能。結果示於表1。 18 312/發明說明書(補件)92-02/91134754 593535 I嗽 寸 1 100 1 1 1 υη 〇 i~1 1—< m oo o i—l X un i—H r—H 〇 OO 寸 Ο CSl r<i oo m m cn 1 1 1 1 1 ! 100 υη un 120 m un 〇0 〇 r—( X m cn X 卜 ο ο ON 〇 i—H O V CO 1 1 1 100 1 wn m 125 120 1 .82xl09 〇 υη 寸 Ο o m r—H CO o r—( 1 1 1 υη un 122 〇 r—H r-H 1.09xl09 〇 IT) 寸 ο υη CSl r-H CNl o 實施例 cn 1 1 1 1 un 120 s 1 .92xl09 〇 οο 寸 ο ON CNl r—H o 寸 CN 1 1 1 m m 100 OO o r-H X oo oo 〇 寸 寸 ο 1/Ί i—1 t—H CSl \D ，丨H 1 1 1 m 120 o r—H X \o υη 〇 1/Ί 寸 Ο \o CNl i—1 OO € 齡 苷 無哌畊 EASTER6763 (環己烷二甲醇共聚聚酯樹脂） Aronmelt PES-111 (共聚聚酯樹脂） υη r-H r-H H 1 接黏劑熔點（°C ) i 熔體指數（g/10min) K- P 03 陌 /^-Ν ε Β ε B ^^ 剝離強度（聚醯亞胺/PETG) (N/25 m m) 共聚聚醯胺 樹脂A 共聚聚醯胺 樹脂B 共聚聚醯胺 樹脂C cd cn 1 ......* 〇 Oh 00 CR — 50 cd 條 #1 DmL m & 侧 IIP 氧化鈦 壓紋高度 鹚 H •4EE tl 雜 6i · : Aw , 芝卜寸ei 一 6/s-,sipsi)_&Mira餾/(NIe 593535 [發明之效果] 本發明之樹脂組成物因爲與ic卡之表皮材料及電路基 材的接黏強度大，故即使於I C卡製造時負載壓紋加工等之 外力，亦不會令1C卡剝離。 又，使用本發明之樹脂組成物將基材疊層的1C卡，於施 行壓紋加工時，可於卡上形成充分的壓紋高度，且壓紋加 工性優良。 令本發明之樹脂組成物所構成之核心材料於表皮材料及 電路基材之間中介存在且疊層的1C卡，其基材間的密合力 大，壓紋加工性優良，即使施以壓紋加工，亦不會發生裂 痕、疊層基材剝離、無法充分取得壓紋高度之問題。 使用本發明之樹脂組合物，將PETG所構成之表皮材料、 聚醯亞胺所構成之電路基材予以疊層的IC卡，特別可顯著 發揮壓紋加工性和接黏特性。 又，本發明之1C卡爲表面平滑性優良。 20 312/發明說明書(補件)92-02/91134754

Claims (1)

1. 593535 拾、 申 1SWW.|g"ii 93· I -穷 替換本 1 ·一種1C卡用熱可塑性樹脂組成物，其特徵爲含有環己 烷二甲醇做爲多元醇單位的飽和共聚聚酯樹脂及下述一般 式所示之化合物做爲聚胺單位的共聚聚醯胺樹脂

   (於上式中，R爲氫或碳數1〜4個之烷基，4個R可爲彼此 相同或相異，Z爲氫或NH2R’，R’爲碳數1〜4個之伸烷基）。 2.如申請專利範圍第1項之1C卡用熱可塑性樹脂組成 物，其中多元醇單位中之環己烷二甲醇之比例爲20〜80 莫耳％，聚胺單位中之上述一般式所示化合物之比例爲20 〜6 0莫耳％。 3 .如申請專利範圍第1或2項之IC卡用熱可塑性樹脂組 成物，其中成形體於2 5 °C下之貯藏彈性率爲5 X 1 0 8 P a以上。 21 326\總檔\91 \91134754\91134754(替換)-1