CN107663441A - 一种ic卡封装热熔胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC卡封装热熔胶。该IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80‑85份；石蜡2‑4份；氢化松香甘油脂2‑4份；有机硅树脂2‑5份；硝酸盐0.2‑0.4份；环氧树脂3‑4份；增粘剂1‑2份；防老剂1‑2份；煅烧高岭土4‑6份；有机磷0.2‑0.4份；止流剂0.4‑0.8份。固化速度快，有较好的粘接强度和柔韧性。热熔胶能够在几十分之一秒至几秒钟内固化粘接，具有加热则熔、冷却则粘的特性，本发明还通过增加环氧树脂、增粘剂以增强粘接强度，且通过增加煅烧高岭土、有机磷、止流剂、防老剂以起到填充、阻燃、防止流挂、延缓材料老化的功效，这使包装商使用热熔胶能够采用更高速度的生产线，并在减少次品的同时增加产量，便于连续化、自动化高速作业，且成本较低。

Description

一种IC卡封装热熔胶
技术领域：
本发明属于高分子材料领域，特指一种IC卡封装热熔胶。
背景技术：
热熔胶是一种在熔融条件下进行涂布，经硬化或结晶产生强度的胶黏剂。热熔胶的涂布不需要溶剂，热熔胶的市场需求量在不断增加。
现有的热溶胶存在以下不足：
1、固化速度慢，粘接强度不佳和柔韧性不佳，次品多，产量低，成本较高。
2、热熔胶的粘结力不稳定，受工作环境中早晚温度及湿度变化的影响，这就不能保证粘接牢度，且存在包装机械固有的粘接剥露问题。
针对于此，于是本发明人设计出本发明。
发明内容：
本发明的目的在于克服上述所存在的不足，提供一种固化速度快、粘结力稳定的热熔胶。
本发明实现其目的采用的技术方案是：该IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80-85份；石蜡2-4份；氢化松香甘油脂2-4份；有机硅树脂2-5份；硝酸盐0.2-0.4份；环氧树脂 3-4份；增粘剂1-2份；防老剂1-2份；煅烧高岭土4-6份；有机磷 0.2-0.4份；止流剂0.4-0.8份。
进一步而言，上述技术方案中，所述热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80份；石蜡2份；氢化松香甘油脂3份；有机硅树脂3份；硝酸盐0.3份；环氧树脂4份；增粘剂2份；防老剂1份；煅烧高岭土4份；有机磷0.3份；止流剂0.4份。
进一步而言，上述技术方案中，所述热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂82份；石蜡2份；氢化松香甘油脂2份；有机硅树脂2份；硝酸盐0.2份；环氧树脂4份；增粘剂2份；防老剂1份；煅烧高岭土4份；有机磷0.4份；止流剂0.4份。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
1、固化速度快，有较好的粘接强度和柔韧性。热熔胶能够在几十分之一秒至几秒钟内固化粘接，具有加热则熔、冷却则粘的特性，本发明还通过增加环氧树脂、增粘剂以增强粘接强度，且通过增加煅烧高岭土、有机磷、止流剂、防老剂以起到填充、阻燃、防止流挂、延缓材料老化的功效，这使包装商使用热熔胶能够采用更高速度的生产线，并在减少次品的同时增加产量，便于连续化、自动化高速作业，且成本较低。
2、热熔胶的粘结力很稳定，不受工作环境中早晚温度及湿度变化的影响，这就保证了粘接牢度，且消除了包装机械固有的粘接剥露问题。
具体实施方式：
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。
本发明为一种IC卡封装热熔胶，该IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80-85份；石蜡2-4份；氢化松香甘油脂 2-4份；有机硅树脂2-5份；硝酸盐0.2-0.4份；环氧树脂3-4份；增粘剂1-2份；防老剂1-2份；煅烧高岭土4-6份；有机磷0.2-0.4 份；止流剂0.4-0.8份。
实施例一：
所述热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80kg；石蜡 2kg；氢化松香甘油脂3kg；有机硅树脂3kg；硝酸盐0.3kg；环氧树脂4kg；增粘剂2kg；防老剂1kg；煅烧高岭土4kg；有机磷0.3kg；止流剂0.4kg。
实施例二：
所述热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂82kg；石蜡 2kg；氢化松香甘油脂2kg；有机硅树脂2kg；硝酸盐0.2kg；环氧树脂4kg；增粘剂2kg；防老剂1kg；煅烧高岭土4kg；有机磷0.4kg；止流剂0.4kg。
本发明具有以下优点：
1、固化速度快，有较好的粘接强度和柔韧性。热熔胶能够在几十分之一秒至几秒钟内固化粘接，具有加热则熔、冷却则粘的特性，本发明还通过增加环氧树脂、增粘剂以增强粘接强度，且通过增加煅烧高岭土、有机磷、止流剂、防老剂以起到填充、阻燃、防止流挂、延缓材料老化的功效，这使包装商使用热熔胶能够采用更高速度的生产线，并在减少次品的同时增加产量，便于连续化、自动化高速作业，且成本较低。
2、热熔胶的粘结力很稳定，不受工作环境中早晚温度及湿度变化的影响，这就保证了粘接牢度，且消除了包装机械固有的粘接剥露问题。
当然，以上所述仅为本发明 的具体实施例而已，并非来限制本发明 实施范围，凡依本发明 申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (3)

1.一种IC卡封装热熔胶，其特征在于：该IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80-85份；石蜡2-4份；氢化松香甘油脂2-4份；有机硅树脂2-5份；硝酸盐0.2-0.4份；环氧树脂3-4份；增粘剂1-2份；防老剂1-2份；煅烧高岭土4-6份；有机磷0.2-0.4份；止流剂0.4-0.8份。
2.根据权利要求1所述的热熔胶，其特征在于：所述IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂80份；石蜡2份；氢化松香甘油脂3份；有机硅树脂3份；硝酸盐0.3份；环氧树脂4份；增粘剂2份；防老剂1份；煅烧高岭土4份；有机磷0.3份；止流剂0.4份。
3.根据权利要求1所述的热熔胶，其特征在于：所述IC卡封装热熔胶的构成原料及重量配比为：聚酰胺树脂82份；石蜡2份；氢化松香甘油脂2份；有机硅树脂2份；硝酸盐0.2份；环氧树脂4份；增粘剂2份；防老剂1份；煅烧高岭土4份；有机磷0.4份；止流剂0.4份。
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