CN114507481A - 一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 - Google Patents
一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114507481A CN114507481A CN202210157612.6A CN202210157612A CN114507481A CN 114507481 A CN114507481 A CN 114507481A CN 202210157612 A CN202210157612 A CN 202210157612A CN 114507481 A CN114507481 A CN 114507481A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- percent
- retardant
- flame
- epoxy
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 74
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 73
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 37
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 35
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 29
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 claims abstract description 27
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 25
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 22
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 22
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 20
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 12
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 10
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 12
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 abstract description 6
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000779 smoke Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitro-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C2=C1 FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- -1 meanwhile Chemical compound 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/21—Paper; Textile fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/304—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
- C08K2003/329—Phosphorus containing acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/387—Borates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法，具体涉及IC封装载板技术领域，包括固化片、胶膜和金属箔。本发明可有效保证环氧基IC封装载板在酸性环境下高强度光照处理之后，仍然保持极佳的阻燃隔热性能；氢氧化铝与硼酸锌进行协同作用，可有效加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；同时磷钨酸与氢氧化铝和硼酸锌插层共混沉淀，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热抑烟性能；同时中空玻璃微珠作为磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物的载体；钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇形成纳米二氧化钛修饰改性的中空玻璃微珠，进一步提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能。
Description
技术领域
本发明涉及IC封装载板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法。
背景技术
IC卡是指集成电路卡，也称智能卡，智慧卡，微电路卡或者微芯片卡等。IC卡封装板指的是集成电路卡模块封装用的关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。IC卡封装板形式为带状，大多为金黄色，按照IC卡封装板的材质可以分为：金属IC卡封装板与环氧基IC卡封装板两种。金属IC卡封装载板主要为非接触式集成电路卡模块的封装，而环氧基材的IC卡封装载板主要为接触式集成电路卡模块的封装。
现有的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，在酸碱环境下长时间高强度照射之后，阻燃隔热性能稳定不佳。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法。
一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40～23.40％的玻璃纤维、14.40～15.40％的补充剂，其余为聚酰胺树脂。
进一步的，所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10～9.70％的氢氧化铝、10.20～10.80％的硼酸锌、45.60～46.20％的中空玻璃微珠、5.20～5.80％的钛酸丁酯、5.20～5.80％的冰醋酸、1.20～1.80％的钛酸脂偶联剂、8.20～8.80％的磷钨酸，其余为无水乙醇。
进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40％的玻璃纤维、14.40％的补充剂、63.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10％的氢氧化铝、10.20％的硼酸锌、45.60％的中空玻璃微珠、5.20％的钛酸丁酯、5.20％的冰醋酸、1.20％的钛酸脂偶联剂、8.20％的磷钨酸、15.30％的无水乙醇。
进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：23.40％的玻璃纤维、15.40％的补充剂、61.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.70％的氢氧化铝、10.80％的硼酸锌、46.20％的中空玻璃微珠、5.80％的钛酸丁酯、5.80％的冰醋酸、1.80％的钛酸脂偶联剂、8.80％的磷钨酸、11.10％的无水乙醇。
进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇。
所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成。
本发明还提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、钛酸脂偶联剂、磷钨酸、无水乙醇；
步骤二：将步骤一中的中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为3.5～4.5，水热超声波处理55～75分钟，静置得到溶胶；
步骤三：将步骤一中的氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和步骤二中制得的溶胶进行共混搅拌，水热超声波处理55～75分钟，得到混合料；
步骤四：将步骤三中的混合料通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，切料粉碎、冷却干燥，得到补充剂；
步骤五：将步骤一中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂加入到密炼机中进行密炼处理，得到胶液；
步骤六：对步骤一中的金属箔进行等离子清洗处理，得到预处理金属箔；
步骤七：将步骤五中制得的胶液涂覆到固化片表面，在固化片表面形成胶膜，再将步骤六中的预处理金属箔热压成型到胶膜外部，得到阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
进一步的，在步骤二中，水热温度为70～80℃，超声波频率为26～28KHz，超声功率为900～1100W；在步骤三中，水热温度为50～60℃，超声波频率为20～22KHz，超声功率为1100～1300W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200～210℃，螺杆转速为180～230r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150～190W，清洗时间为3～5min，工作距离为13～15mm，载气为氢气，气体流量为130～140ml/min。
进一步的，在步骤二中，水热温度为70℃，超声波频率为26KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水热温度为50℃，超声波频率为20KHz，超声功率为1100W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200℃，螺杆转速为180r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150W，清洗时间为3min，工作距离为13mm，载气为氢气，气体流量为130ml/min。
进一步的，在步骤二中，水热温度为75℃，超声波频率为27KHz，超声功率为1000W；在步骤三中，水热温度为55℃，超声波频率为21KHz，超声功率为1200W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在205℃，螺杆转速为205r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为170W，清洗时间为4min，工作距离为14mm，载气为氢气，气体流量为135ml/min。
本发明的技术效果和优点：
1、采用本发明的原料配方所加工出的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，可有效提高环氧基IC封装载板的隔热性能和阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板在酸性环境下高强度光照处理之后，仍然保持极佳的阻燃隔热性能；氢氧化铝自身具备阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板的阻燃性能；氢氧化铝与硼酸锌进行协同作用，可有效加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；同时磷钨酸与氢氧化铝和硼酸锌插层共混沉淀，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热抑烟性能；同时中空玻璃微珠作为磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物的载体，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇形成纳米二氧化钛修饰改性的中空玻璃微珠，进一步提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；
2、本发明在加工阻燃隔热的环氧基IC封装载板的过程中，在步骤二中，可有效保证钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇快速接触反应并负载到中空玻璃微珠表面，保证纳米二氧化钛均匀分布在中空玻璃微珠上；在步骤三中，可保证氢氧化铝、硼酸锌和磷钨酸进行快速反应复合，掺杂到溶胶中，与溶胶中的原料复合；在步骤四中，将混合料进行熔融挤出，保证补充剂中的原料混合更加均匀；在步骤五中，将补充剂对玻璃纤维进行复合，可有效提高玻璃纤维的阻燃隔热性能；在步骤六中，可有效对金属箔表面进行蚀刻处理，可有效加强胶膜与金属箔的接触结合效果。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供了一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40％的玻璃纤维、14.40％的补充剂、63.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10％的氢氧化铝、10.20％的硼酸锌、45.60％的中空玻璃微珠、5.20％的钛酸丁酯、5.20％的冰醋酸、1.20％的钛酸脂偶联剂、8.20％的磷钨酸、15.30％的无水乙醇；
所述金属箔为压延铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成；
本发明还提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、钛酸脂偶联剂、磷钨酸、无水乙醇；
步骤二：将步骤一中的中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为3.5，水热超声波处理55分钟，静置得到溶胶；
步骤三：将步骤一中的氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和步骤二中制得的溶胶进行共混搅拌，水热超声波处理55分钟，得到混合料；
步骤四：将步骤三中的混合料通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，切料粉碎、冷却干燥，得到补充剂；
步骤五：将步骤一中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂加入到密炼机中进行密炼处理，得到胶液；
步骤六：对步骤一中的压延铜箔进行等离子清洗处理，得到预处理压延铜箔；
步骤七：将步骤五中制得的胶液涂覆到固化片表面，在固化片表面形成胶膜，再将步骤六中的预处理压延铜箔热压成型到胶膜外部，得到阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
在步骤二中，水热温度为70℃，超声波频率为26KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水热温度为50℃，超声波频率为20KHz，超声功率为1100W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200℃，螺杆转速为180r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150W，清洗时间为3min，工作距离为13mm，载气为氢气，气体流量为130ml/min。
实施例2：
与实施例1不同的是，所述胶膜按照重量百分比计算包括：23.40％的玻璃纤维、15.40％的补充剂、61.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.70％的氢氧化铝、10.80％的硼酸锌、46.20％的中空玻璃微珠、5.80％的钛酸丁酯、5.80％的冰醋酸、1.80％的钛酸脂偶联剂、8.80％的磷钨酸、11.10％的无水乙醇。
实施例3：
与实施例1-2均不同的是，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇。
分别取上述实施例1-3所制得的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与对照组一的阻燃隔热的环氧基IC封装载板、对照组二的阻燃隔热的环氧基IC封装载板、对照组三的阻燃隔热的环氧基IC封装载板、对照组四的阻燃隔热的环氧基IC封装载板和对照组五的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，对照组一的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例三相比无氢氧化铝，对照组二的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例三相比无硼酸锌，对照组三的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例三相比无中空玻璃微珠，对照组四的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例三相比无钛酸丁酯，对照组五的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例三相比无磷钨酸，分八组分别测试三个实施例中加工的阻燃隔热的环氧基IC封装载板以及五个对照组的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，每30个样品为一组，按照国家标准GB2406-80进行测试，测试结果如表一所示：
表一：
由表一可知，当阻燃隔热的环氧基IC封装载板中胶膜的原料配比为：胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇时，可有效提高环氧基IC封装载板的隔热性能和阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板在酸性环境下高强度光照处理之后，仍然保持极佳的阻燃隔热性能；故实施例3为本发明的较佳实施方式，氢氧化铝自身具备阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板的阻燃性能；氢氧化铝与硼酸锌进行协同作用，与玻璃纤维共混后，可有效加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；同时磷钨酸与氢氧化铝和硼酸锌插层共混沉淀，磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热抑烟性能；同时中空玻璃微珠作为磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物的载体，以中空玻璃微珠形式与玻璃纤维共混，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇在中空玻璃微珠表面复合，形成纳米二氧化钛修饰改性的中空玻璃微珠，同时磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物与纳米二氧化钛在中空玻璃微珠上复合，钛酸脂偶联剂对中空玻璃微珠进行表面改性处理，进一步提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能。
实施例4：
本发明提供了一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇；
所述金属箔为压延铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成；
本发明还提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、钛酸脂偶联剂、磷钨酸、无水乙醇；
步骤二：将步骤一中的中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为4.0，水热超声波处理65分钟，静置得到溶胶；
步骤三：将步骤一中的氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和步骤二中制得的溶胶进行共混搅拌，水热超声波处理65分钟，得到混合料；
步骤四：将步骤三中的混合料通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，切料粉碎、冷却干燥，得到补充剂；
步骤五：将步骤一中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂加入到密炼机中进行密炼处理，得到胶液；
步骤六：对步骤一中的压延铜箔进行等离子清洗处理，得到预处理压延铜箔；
步骤七：将步骤五中制得的胶液涂覆到固化片表面，在固化片表面形成胶膜，再将步骤六中的预处理压延铜箔热压成型到胶膜外部，得到阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
在步骤二中，水热温度为70℃，超声波频率为26KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水热温度为50℃，超声波频率为20KHz，超声功率为1100W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200℃，螺杆转速为180r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150W，清洗时间为3min，工作距离为13mm，载气为氢气，气体流量为130ml/min。
实施例5：
与实施例4不同的是，在步骤二中，水热温度为80℃，超声波频率为28KHz，超声功率为1100W；在步骤三中，水热温度为60℃，超声波频率为22KHz，超声功率为1300W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在210℃，螺杆转速为230r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为190W，清洗时间为5min，工作距离为15mm，载气为氢气，气体流量为140ml/min。
实施例6：
与实施例4-5均不同的是，在步骤二中，水热温度为75℃，超声波频率为27KHz，超声功率为1000W；在步骤三中，水热温度为55℃，超声波频率为21KHz，超声功率为1200W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在205℃，螺杆转速为205r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为170W，清洗时间为4min，工作距离为14mm，载气为氢气，气体流量为135ml/min。
分别取上述实施例4-6所制得的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与对照组六的阻燃隔热的环氧基IC封装载板、对照组七的阻燃隔热的环氧基IC封装载板、对照组八的阻燃隔热的环氧基IC封装载板和对照组九的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，对照组六的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例六相比步骤二中没有水热超声波处理的操作，对照组七的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例六相比步骤三中没有水热超声波处理的操作，对照组八的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例六相比没有步骤四中的操作，对照组九的阻燃隔热的环氧基IC封装载板与实施例六相比没有步骤六中的操作，分七组分别测试三个实施例中加工的阻燃隔热的环氧基IC封装载板以及四个对照组的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，每30个样品为一组，按照国家标准GB 2406-80进行测试，测试结果如表二所示：表二：
由表二可知，实施例6为本发明的较佳实施方式；在步骤二中，将中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为3.5，75℃水热27KHz超声波处理，可有效保证钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇快速接触反应并负载到中空玻璃微珠表面，保证纳米二氧化钛均匀分布在中空玻璃微珠上；在步骤三中，将氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和溶胶进行共混搅拌，55℃水热21KHz超声波处理，可保证氢氧化铝、硼酸锌和磷钨酸进行快速反应复合，掺杂到溶胶中，与溶胶中的原料复合；在步骤四中，将混合料进行熔融挤出，保证补充剂中的原料混合更加均匀；在步骤五中，将玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂进行密炼处理，将补充剂对玻璃纤维进行复合，可有效提高玻璃纤维的阻燃隔热性能；在步骤六中，对金属箔进行等离子清洗处理，可有效对金属箔表面进行蚀刻处理，可有效加强胶膜与金属箔的接触结合效果；在步骤七中，涂膜、热压固化处理，形成阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40～23.40％的玻璃纤维、14.40～15.40％的补充剂，其余为聚酰胺树脂。
2.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10～9.70％的氢氧化铝、10.20～10.80％的硼酸锌、45.60～46.20％的中空玻璃微珠、5.20～5.80％的钛酸丁酯、5.20～5.80％的冰醋酸、1.20～1.80％的钛酸脂偶联剂、8.20～8.80％的磷钨酸，其余为无水乙醇。
3.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40％的玻璃纤维、14.40％的补充剂、63.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10％的氢氧化铝、10.20％的硼酸锌、45.60％的中空玻璃微珠、5.20％的钛酸丁酯、5.20％的冰醋酸、1.20％的钛酸脂偶联剂、8.20％的磷钨酸、15.30％的无水乙醇。
4.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：23.40％的玻璃纤维、15.40％的补充剂、61.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.70％的氢氧化铝、10.80％的硼酸锌、46.20％的中空玻璃微珠、5.80％的钛酸丁酯、5.80％的冰醋酸、1.80％的钛酸脂偶联剂、8.80％的磷钨酸、11.10％的无水乙醇。
5.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇。
6.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成。
7.一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：具体加工步骤如下：
步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、钛酸脂偶联剂、磷钨酸、无水乙醇；
步骤二：将步骤一中的中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为3.5～4.5，水热超声波处理55～75分钟，静置得到溶胶；
步骤三：将步骤一中的氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和步骤二中制得的溶胶进行共混搅拌，水热超声波处理55～75分钟，得到混合料；
步骤四：将步骤三中的混合料通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，切料粉碎、冷却干燥，得到补充剂；
步骤五：将步骤一中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂加入到密炼机中进行密炼处理，得到胶液；
步骤六：对步骤一中的金属箔进行等离子清洗处理，得到预处理金属箔；
步骤七：将步骤五中制得的胶液涂覆到固化片表面，在固化片表面形成胶膜，再将步骤六中的预处理金属箔热压成型到胶膜外部，得到阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
8.根据权利要求7所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水热温度为70～80℃，超声波频率为26～28KHz，超声功率为900～1100W；在步骤三中，水热温度为50～60℃，超声波频率为20～22KHz，超声功率为1100～1300W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200～210℃，螺杆转速为180～230r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150～190W，清洗时间为3～5min，工作距离为13～15mm，载气为氢气，气体流量为130～140ml/min。
9.根据权利要求8所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水热温度为70℃，超声波频率为26KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水热温度为50℃，超声波频率为20KHz，超声功率为1100W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200℃，螺杆转速为180r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150W，清洗时间为3min，工作距离为13mm，载气为氢气，气体流量为130ml/min。
10.根据权利要求8所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水热温度为75℃，超声波频率为27KHz，超声功率为1000W；在步骤三中，水热温度为55℃，超声波频率为21KHz，超声功率为1200W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在205℃，螺杆转速为205r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为170W，清洗时间为4min，工作距离为14mm，载气为氢气，气体流量为135ml/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210157612.6A CN114507481A (zh) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | 一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210157612.6A CN114507481A (zh) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | 一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114507481A true CN114507481A (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81552527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210157612.6A Pending CN114507481A (zh) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | 一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114507481A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4311749A (en) * | 1977-09-06 | 1982-01-19 | Nippondenso Co., Ltd. | Flame-proof flexible printed circuit board |
| DE102007040638A1 (de) * | 2006-08-25 | 2008-04-24 | Institut Für Verbundwerkstoffe Gmbh | Titandioxid enthaltendes Komposit |
| CN107663441A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-02-06 | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 | 一种ic卡封装热熔胶 |
| CN110157373A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-23 | 深圳市东升塑胶制品有限公司 | 一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带 |
| CN113773788A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 衡阳市衡山科学城科技创新服务有限公司 | 一种用于覆铝箔led的柔性导热胶膜 |
-
2022
- 2022-02-21 CN CN202210157612.6A patent/CN114507481A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4311749A (en) * | 1977-09-06 | 1982-01-19 | Nippondenso Co., Ltd. | Flame-proof flexible printed circuit board |
| DE102007040638A1 (de) * | 2006-08-25 | 2008-04-24 | Institut Für Verbundwerkstoffe Gmbh | Titandioxid enthaltendes Komposit |
| CN107663441A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-02-06 | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 | 一种ic卡封装热熔胶 |
| CN110157373A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-23 | 深圳市东升塑胶制品有限公司 | 一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带 |
| CN113773788A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 衡阳市衡山科学城科技创新服务有限公司 | 一种用于覆铝箔led的柔性导热胶膜 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 高职高专化学教材编写组: "《无机化工产品手册》", 无机化工产品手册, pages: 587 - 299 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113698738B (zh) | 一种阻燃型覆铜板及其制备方法 | |
| CN103073795B (zh) | 一种无卤阻燃聚丙烯薄膜及其制备方法 | |
| CN110564058B (zh) | 一种绿色膨胀型阻燃聚丙烯及其制备方法 | |
| CN114148048A (zh) | 一种高散热铝基覆铜板及其制备方法 | |
| CN114507481A (zh) | 一种阻燃隔热的环氧基ic封装载板及其制备方法 | |
| CN113667276A (zh) | 一种无卤高Tg覆铜基板及其制备方法 | |
| CN113429667A (zh) | 一种低烟无卤高阻燃b1/b2材料及其制备方法 | |
| CN109943257B (zh) | 一种无卤阻燃热熔光学胶及其制备方法 | |
| CN111635578A (zh) | 一种电动汽车电缆用无卤低烟阻燃交联聚烯烃护套料制备方法 | |
| CN109054100B (zh) | 一种三聚氰胺改性木质素/氢氧化铝双重包覆红磷阻燃剂及其在eva树脂中的应用 | |
| CN114685952A (zh) | 一种pbt复合材料及其制备和应用 | |
| CN110591336B (zh) | 一种热塑性聚氨酯改性专用阻燃增效功能母粒及其制备方法 | |
| CN114434904A (zh) | 一种环氧树脂覆铜板及其制备方法 | |
| CN114539659A (zh) | 一种白色耐低温光伏组件封装用氟塑料薄膜及合成方法 | |
| CN114015164A (zh) | 一种阻燃聚丙烯材料及其制备方法 | |
| CN114409696B (zh) | 再生料加工用稳定剂以及包括该稳定剂的pc再生料 | |
| CN111303571A (zh) | 一种基于高温水溶pva/淀粉母粒组合物及淀粉母粒 | |
| CN111787685A (zh) | 一种fpc用反射型电磁屏蔽膜及其制备方法 | |
| CN111621125B (zh) | 一种高性能增强型无卤无红磷阻燃pbt工程塑料材料及其制备方法 | |
| CN114230985B (zh) | 一种高阻燃性、耐析出的无卤阻燃增强pbt材料及其制备方法 | |
| CN110467777A (zh) | 一种低线性膨胀系数无卤阻燃聚丙烯材料及其制备方法 | |
| CN114395342B (zh) | 一种水汽阻隔防火柔性背板及其制备方法 | |
| CN114163783B (zh) | 一种低翘曲、高cti的无卤阻燃增强pbt材料及其制备方法 | |
| CN115008846B (zh) | 一种应用于Mini-LED领域的FR-4材料 | |
| CN116278296B (zh) | 一种阻燃聚酯薄膜、其制备方法及应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |