CN110157373A - 一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。本发明使用聚氨酯增加与PVC层的粘接力，降低了封装温度，具体熔解温度低至160～170℃，低于市场胶带温度30～50℃，有效避免烫伤PVC智能卡卡基；使用EVA蜡作为助剂增加了流动性，使加工成型更优秀，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。

Description

一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带

技术领域

本发明涉及一种热熔胶带，特别是涉及一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带。

背景技术

随着电子行业和无线通讯业的发展，芯片应用领域大大增加，随之高性能胶粘剂的应用也越来越广泛，热熔胶作为胶粘剂中的一个重要品种，其特性使得它的作用不易被取代。热熔胶具有如下优点：①热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品；②具有自身软化点，使用时对其加热到一定温度即可使用；③一旦加热使用，即刻发挥其隐形的高黏着力，与被贴物紧密粘结、不易分离。但即便如此，在智能卡封装领域，现有的热熔胶带仍存在着不足，具体体现在以下两点：①熔解温度范围高，容易烫伤智能卡卡基PVC；②焊头热封装时间长，产能效率不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，能解决现有热熔胶带熔解温度范围过高、憨头热封时间长的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

本发明提供了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，所述热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。

作为本发明的一种优选技术方案，所述橡胶为EVM橡胶，所述橡胶中的醋酸乙烯酯的含量为40％～70％。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热熔胶带的原料中可加入5～10份滑石粉。

作为本发明的一种优选技术方案，所述聚氨酯和萜烯树脂同为增粘剂，其中聚氨酯用于增加与PVC层的粘接力，萜烯树脂用于增加表面热塑浸润度。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑石粉作为助剂，具体的是作为均匀增粘剂。

作为本发明的一种优选技术方案，具体制备方法步骤如下：

步骤1：按以下重量配比称取原料：共聚酰胺70～90份、橡胶10～20份、聚氨酯5～15份、EVA蜡1～5份、萜烯树脂10～20份、滑石粉5～10份、抗氧剂0.5～1份、扩链交联剂4～8份、阻燃剂4～8份、纳米二氧化硅15～25份、二氧化钛10～20份；

步骤2：将共聚酰胺投入反应釜中，升温至130℃时加入聚氨酯和萜烯树脂，搅拌升温至140～150℃时保温反应2h，得到混合物A；

步骤3：向步骤2中制备的混合物A中按配方依次加入橡胶、EVA蜡、滑石粉、抗氧剂、扩链交联剂、阻燃剂、纳米二氧化硅和二氧化钛，边升温边以200～300r/min的转速搅拌，带温度升至170～180℃时，提高转速至800～1000r/min同时以0.1MPa的真空度脱气60min，得到热熔胶熔体；

步骤4：对应智能卡生产设备规格制备对应尺寸的热熔胶带。

与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：

本发明使用橡胶作为增韧剂，可以完全起到增韧剂的作用，避免胶带低温脆化、硬化，使其更具柔韧、拉伸性和弹性，有效防止在卡基的弯扭曲应用测试中断裂而造成卡基与芯片脱开；使用聚氨酯增加与PVC层的粘接力，降低了封装温度，具体熔解温度低至160～170℃，低于市场胶带温度30～50℃，有效避免烫伤PVC智能卡卡基；使用EVA蜡作为助剂增加了流动性，使加工成型更优秀，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30-50％。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本发明提供了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70份作为粘接主体原料，橡胶10份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10份作为增粘剂，抗氧剂0.5份，扩链交联剂4份，阻燃剂4份，纳米二氧化硅15份，二氧化钛10份。其中橡胶作为增韧剂，可以完全起到增塑剂的作用，避免胶带低温脆化、硬化，使其更具柔韧、拉伸性和弹性，有效防止在卡基的弯扭曲应用测试中断裂而造成卡基与芯片脱开。

橡胶为EVM橡胶，橡胶中的醋酸乙烯酯的含量为40％～70％，更利于共混。

热熔胶带的原料中可加入5份滑石粉，滑石粉作为助剂，具体的是作为均匀增粘剂，用于增加其粘接力的均匀性，加快固化速度，降低表面初粘性，避免应用过程因背胶至芯片后粘连模具。

聚氨酯和萜烯树脂同为增粘剂，其中聚氨酯用于增加与PVC层的粘接力，可降低封装温度；萜烯树脂用于增加表面热塑浸润度，主要用于增粘。

上述非溶剂型热熔胶带的具体制备方法步骤如下：

步骤1：按以下重量配比称取原料：共聚酰胺70份、橡胶10份、聚氨酯5份、EVA蜡1份、萜烯树脂10份、滑石粉5份、抗氧剂0.5份、扩链交联剂4份、阻燃剂4份、纳米二氧化硅15份、二氧化钛10份；

步骤2：将共聚酰胺投入反应釜中，升温至130℃时加入聚氨酯和萜烯树脂，搅拌升温至140℃时保温反应2h，得到混合物A；

步骤3：向步骤2中制备的混合物A中按配方依次加入橡胶、EVA蜡、滑石粉、抗氧剂、扩链交联剂、阻燃剂、纳米二氧化硅和二氧化钛，边升温边以200r/min的转速搅拌，带温度升至170℃时，提高转速至800r/min同时以0.1MPa的真空度脱气60min，得到热熔胶熔体；

步骤4：对应智能卡生产设备规格制备对应尺寸的热熔胶带。

实施例2

本发明提供了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺90份作为粘接主体原料，橡胶20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂20份作为增粘剂，抗氧剂1份，扩链交联剂8份，阻燃剂8份，纳米二氧化硅25份，二氧化钛20份。其中橡胶作为增韧剂，可以完全起到增塑剂的作用，避免胶带低温脆化、硬化，使其更具柔韧、拉伸性和弹性，有效防止在卡基的弯扭曲应用测试中断裂而造成卡基与芯片脱开。

热熔胶带的原料中可加入10份滑石粉，滑石粉作为助剂，具体的是作为均匀增粘剂，用于增加其粘接力的均匀性，加快固化速度，降低表面初粘性，避免应用过程因背胶至芯片后粘连模具。

聚氨酯和萜烯树脂同为增粘剂，其中聚氨酯用于增加与PVC层的粘接力，可降低封装温度；萜烯树脂用于增加表面热塑浸润度，主要用于增粘。

上述非溶剂型热熔胶带的具体制备方法步骤如下：

步骤1：按以下重量配比称取原料：共聚酰胺90份、橡胶20份、聚氨酯15份、EVA蜡5份、萜烯树脂20份、滑石粉10份、抗氧剂1份、扩链交联剂8份、阻燃剂8份、纳米二氧化硅25份、二氧化钛20份；

步骤2：将共聚酰胺投入反应釜中，升温至130℃时加入聚氨酯和萜烯树脂，搅拌升温至150℃时保温反应2h，得到混合物A；

步骤3：向步骤2中制备的混合物A中按配方依次加入橡胶、EVA蜡、滑石粉、抗氧剂、扩链交联剂、阻燃剂、纳米二氧化硅和二氧化钛，边升温边以300r/min的转速搅拌，带温度升至180℃时，提高转速至1000r/min同时以0.1MPa的真空度脱气60min，得到热熔胶熔体；

步骤4：对应智能卡生产设备规格制备对应尺寸的热熔胶带。

本发明使用橡胶作为增韧剂，可以完全起到增韧剂的作用，避免胶带低温脆化、硬化，使其更具柔韧、拉伸性和弹性，有效防止在卡基的弯扭曲应用测试中断裂而造成卡基与芯片脱开；使用聚氨酯增加与PVC层的粘接力，降低了封装温度，具体熔解温度低至160～170℃，低于市场胶带温度30～50℃，有效避免烫伤PVC智能卡卡基；使用EVA蜡作为助剂增加了流动性，使加工成型更优秀，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30-50％。

本发明的实施方式不限于此，按照本发明的上述实施例内容，利用本领域的常规技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，所获得的其它实施例均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。

2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述橡胶为EVM橡胶，所述橡胶中的醋酸乙烯酯的含量为40％～70％。

3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述热熔胶带的原料中可加入5～10份滑石粉。

4.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述聚氨酯和萜烯树脂同为增粘剂，具体的聚氨酯用于增加与PVC层的粘接力，萜烯树脂用于增加表面热塑浸润度。

5.根据权利要求2所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述滑石粉作为助剂，具体的是作为均匀增粘剂。

6.基于权利要求2所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带的制备方法，其特征在于，具体制备方法步骤如下：

步骤1：按以下重量配比称取原料：共聚酰胺70～90份、橡胶10～20份、聚氨酯5～15份、EVA蜡1～5份、萜烯树脂10～20份、滑石粉5～10份、抗氧剂0.5～1份、扩链交联剂4～8份、阻燃剂4～8份、纳米二氧化硅15～25份、二氧化钛10～20份；

步骤2：将共聚酰胺投入反应釜中，升温至130℃时加入聚氨酯和萜烯树脂，搅拌升温至140～150℃时保温反应2h，得到混合物A；

步骤3：向步骤2中制备的混合物A中按配方依次加入橡胶、EVA蜡、滑石粉、抗氧剂、扩链交联剂、阻燃剂、纳米二氧化硅和二氧化钛，边升温边以200～300r/min的转速搅拌，带温度升至170～180℃时，提高转速至800～1000r/min同时以0.1MPa的真空度脱气60min，得到热熔胶熔体；

步骤4：对应智能卡生产设备规格制备对应尺寸的热熔胶带。