CN110079239A - 一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR‑4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。

Description

一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带
技术领域
本发明涉及一种导电热熔胶带，特别是涉及一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带。
背景技术
智能卡相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点，应用前景极为广阔。在智能卡制备过程中，芯片模块(主要为环氧树脂纤维复合材料)与卡基材(主要为PVC材料)快速而有效的粘接，是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤。目前，国内外的制卡企业主要通过普通的聚酰胺(PA)类热熔胶膜实现芯片模块与卡基材的粘接封装。在智能卡封装应用中存在着热封装后芯片与卡基的粘接推力不强，属刚好达到标准线80N左右；温度范围高，容易烫伤智能卡卡基PVC；焊头热封装时间长，产能效率不高的问题；且普通胶带为绝缘材料，不导电。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，能解决在智能卡封装应用中存在着热封装后芯片与卡基的粘接推力不强，属刚好达到标准线80N左右；温度范围高，容易烫伤智能卡卡基PVC；焊头热封装时间长，产能效率不高；且普通胶带为绝缘材料，不导电的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，所述导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺50-70％、橡胶10-20％、聚氨酯5-15％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1-5％、萜烯树脂10-20％，所述滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的5-10％，所述石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的1-10％。
作为本发明的一种优选技术方案，所述导电热熔胶层由共聚酰胺60％、橡胶15％、聚氨酯10％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡3、萜烯树脂12％，所述滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体数量比的8％。
作为本发明的一种优选技术方案，包括如下步骤：
步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；
步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；
步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；
步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；
步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。
作为本发明的一种优选技术方案，所述共聚酰胺作为主要原料为粘接的主体，所述橡胶起着防止低温脆化、硬化的作用，所述聚氨酯起着增加与PVC层的粘接力、降低封装温度的作用，所述马来酸酐接枝聚乙烯蜡起着增加流动性作用，所述萜烯树脂起着增加表面热塑浸润度、增粘作用。
作为本发明的一种优选技术方案，所述滑石粉起着增加粘接力的均匀性、加快固化速度、降低表面初粘性的作用。
作为本发明的一种优选技术方案，所述石墨烯的添加量决定着导电热熔胶带表面的电阻值。
与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：
本发明通过共聚酰胺、聚氨酯及滑石粉的设置，增强了热熔胶的粘接力及粘接力的均匀性，降低封装温度，同时马来酸酐接枝聚乙烯蜡的设置，增加了热熔胶的流动性，使封装时间更短，可避免烫伤智能卡卡基PVC，缩短热封时间后可增加制卡产能，且在热熔胶中引入石墨烯导电材料，通过调整石墨烯的添加量1％-10％，使热熔胶带的表面电阻在10-10^9欧范围可调。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR-4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺50％、橡胶20％、聚氨酯15％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡5％、萜烯树脂10％，滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的5％，石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的1％。
包括如下步骤：
步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；
步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；
步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；
步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；
步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。
实施例2
本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺60％、橡胶15％、聚氨酯10％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡3％、萜烯树脂12％，滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的8％，石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的5％。
包括如下步骤：
步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；
步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；
步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；
步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；
步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。
实施例3
本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺70％、橡胶10％、聚氨酯5％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡5％、萜烯树脂10％，滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的10％，石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的10％。
包括如下步骤：
步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；
步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；
步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；
步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；
步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。
共聚酰胺作为主要原料为粘接的主体，橡胶起着防止低温脆化、硬化的作用，聚氨酯起着增加与PVC层的粘接力、降低封装温度的作用，马来酸酐接枝聚乙烯蜡起着增加流动性作用，萜烯树脂起着增加表面热塑浸润度、增粘作用。滑石粉起着增加粘接力的均匀性、加快固化速度、降低表面初粘性的作用，避免应用过程因背胶至芯片后粘连模具。石墨烯的添加量决定着导电热熔胶带表面的电阻值，通过调整石墨烯的添加量1％-10％，使导电热熔胶带表面的电阻值在10-10^9欧范围可调。
本发明能达到的有益效果是：本发明通过共聚酰胺、聚氨酯及滑石粉的设置，增强了热熔胶的粘接力及粘接力的均匀性，降低封装温度，同时马来酸酐接枝聚乙烯蜡的设置，增加了热熔胶的流动性，使封装时间更短，可避免烫伤智能卡卡基PVC，缩短热封时间后可增加制卡产能，且在热熔胶中引入石墨烯导电材料，通过调整石墨烯的添加量1％-10％，使热熔胶带的表面电阻在10-10^9欧范围可调。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR-4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。
本发明的实施方式不限于此，按照本发明的上述实施例内容，利用本领域的常规技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，所获得的其它实施例均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (5)

1.一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，其特征在于，所述导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺50-70％、橡胶10-20％、聚氨酯5-15％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1-5％、萜烯树脂10-20％，所述滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的5-10％，所述石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的1-10％。
2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：按照重量比称取导电热熔胶层的原料备用；
步骤二：制备特殊的聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂加入到反应容器中，将反应器内温度升至60～150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200～320℃，保持反应压力为1.5～2.5MPa，反应1.5～2.5h后开始放压，1～2h内将压力降至常压，继续反应1～2h，得到特殊的聚酰胺热熔胶；
步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应容器内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应器内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h；
步骤四：制备导电热熔胶层：向经过步骤三制备后的聚酰胺热熔胶中引入石墨烯导电材料，搅拌1-2小时得到导电热熔胶；
步骤五：将制得的导电热溶胶均匀的涂布在基层上制成导电热熔胶带。
3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述共聚酰胺作为主要原料为粘接的主体，所述橡胶起着防止低温脆化、硬化的作用，所述聚氨酯起着增加与PVC层的粘接力、降低封装温度的作用，所述马来酸酐接枝聚乙烯蜡起着增加流动性作用，所述萜烯树脂起着增加表面热塑浸润度、增粘作用。
4.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述滑石粉起着增加粘接力的均匀性、加快固化速度、降低表面初粘性的作用。
5.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，其特征在于，所述石墨烯的添加量决定着导电热熔胶带表面的电阻值。
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