JPWO2003046078A1

JPWO2003046078A1 - Ｉｃカード用熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPWO2003046078A1
Application number: JP2003547519A
Authority: JP
Inventors: 誠今堀; 伸高橋
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2002-11-26
Publication date: 2005-04-07
Anticipated expiration: 2022-11-26
Also published as: EP1454957A1; TW200300781A; EP1454957A4; CN1592767A; JP3945481B2; TW593535B; WO2003046078A1; KR20040066144A; KR100602764B1; CN1298784C

Abstract

ＩＣ基板、ホットメルト樹脂層および表皮材からなるＩＣカードであって、それらの３者が強固に接合しており、剥がれが生じにくく、しかも高いエンボス加工が可能なＩＣカード。ホットメルト樹脂として、以下の特定のポリエステルおよびポリアミドからなる樹脂組成物を採用することにより、課題を解決した。ポリエステル；ポリオール単位としてシクロヘキサンジメタノール単位を有する飽和共重合ポリエステルポリアミド；ポリアミン単位として下記一般式（１）で表される化合物に基づく単位を有する共重合ポリアミド（上式において、Ｒは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であり、４個のＲは互いに同じであっても異なっていても良い。またＺは、水素原子又は基ＮＨ２Ｒであり、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキレン基である。）

Description

技術分野
本発明は、ＩＣモジュールが固定された基板フイルム、熱可塑性樹脂層および表皮材からなり、前記ＩＣモジュールが前記熱可塑性樹脂層に封入されているＩＣカードに関するものであり、本発明においては該熱可塑性樹脂として特定の成分からなるホットメルト樹脂組成物を使用する。本発明のＩＣカードは、非接触式ＩＣカードすなわちデータ通信や駆動電力供給用のコイルを内蔵しており、外部処理装置と接触させなくても所望の役割を果たすＩＣカード、または接触式と非接触式の機能を合わせ有するコンビネーションＩＣカードとして特に好適である。
背景技術
近年、銀行カード、クレジットカード、ＩＤカード、テレフォンカードなどで記憶容量が大きいＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが利用されている。
特に電波でデータと電力のやり取りをする非接触式ＩＣカードや接触式と非接触式が一つになったコンビネーション型ＩＣカードは、その利便性から応用範囲を広げている。
ＩＣカードの基本的な構造は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に固定されたＩＣモジュールを樹脂皮膜で覆ったシート状の構造であり、必要により該樹脂皮膜の上にポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリカーボネートからなるプラスチックフィルムが表皮材として貼られている。かかるＩＣカードは、一般的には以下に説明するような製造法によって製造されている。
その一つは、基板フィルムに固定されたＩＣモジュール（以下、ＩＣモジュールの固定された基板フィルムをＩＣ基板という）を未硬化のＵＶ硬化樹脂層中に置き、さらにＵＶ硬化樹脂層の表面を表皮材で挟んだ状態で、該ＵＶ硬化樹脂を硬化させることにより、ＩＣカードを製造するという方法である（例えば、特開平６−１２２２９７号公報）。しかしながら、ＵＶ硬化樹脂を用いる方法によれば、硬化物のガラス転移温度が常温より高く、該硬化物が硬過ぎるため、ＩＣカードにエンボス加工を施すと、割れ等の問題がある。また、ＵＶ硬化時に重合による体積減少があり、残留歪みを生じやすく、カードの変形等が起こり易いという問題があった。
別な方法として、熱可塑性樹脂から成形された平板に凹部を設け、該凹部にＩＣモジュールを配置した後、その上から表皮シートを接着剤で張り付けるという方法がある。しかしながら、この方法は製造工程が煩雑であり、またエンボス加工の際に、接着部分が剥がれ易いという問題があった。
第３番目の方法として、ＩＣ基板をホットメルト樹脂層中に封入し、その表面および／または裏面に表皮材を設けるという方法がある（特開平１１−１３４４６５号公報）。前記の特許公報には、ホットメルト樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリオレフィン系および熱可塑性エラストマー系等が使用でき、好ましくはこれらの重合体とイソシナアネート基を有するウレタンポリマーとからなる反応型ホットメルト樹脂であると記載されている。
この第３番目の方法によれば、ＵＶ照射装置も不要で、かつＩＣモジュールの樹脂層中への組み込みが簡単な操作によって可能であるために、ＩＣカードの製造工程は比較的に簡単なものになる。しかしながら、ＩＣモジュールを封入したホットメルト樹脂層とＩＣ基板または表皮材との接着力が不足すること、加えてＩＣモジュールの封入に時間がかかり過ぎること等の問題があった。さらには、上記方法で得られるＩＣカードでは、高さのあるエンボス加工を行うことが困難であった。
本発明において、上記第３番目の方法を採用して製造されるＩＣカード、すなわち、ＩＣ基板、ホットメルト樹脂層および表皮材からなるＩＣカードにおける上記の問題点を解決することを課題とした。
発明の開示
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ＩＣチップ、コイル等の部品が実装された基板すなわちＩＣ基板と表皮材とがホットメルト樹脂層を介して積層されたＩＣカードにおいて、特定の共重合ポリエステル樹脂と共重合ポリアミド樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなるホットメルト樹脂を用いると、表皮材及びＩＣ基板との接着力が極めて高く、エンボス加工を施しても割れや剥離のないＩＣカードが得られることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、ポリオール単位としてシクロヘキサンジメタノール単位を有する飽和共重合ポリエステル樹脂及びポリアミン単位として下記一般式（１）で表される化合物に基づく単位を有する共重合ポリアミド樹脂からなるＩＣカード用熱可塑性樹脂組成物である。

（上式において、Ｒは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であり、４個のＲは互いに同じであっても異なっていても良い。またＺは、水素原子又は基ＮＨ２Ｒ’であり、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキレン基である。）
また、もう一つの本発明は、ＩＣモジュールが固定された基板フイルム（ＩＣ基板）、熱可塑性樹脂層および表皮材からなり、前記ＩＣモジュールが前記熱可塑性樹脂層に封入されているＩＣカードにおいて、該熱可塑性樹脂が、上記飽和共重合ポリエステルおよび上記共重合ポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物であることを特徴とするＩＣカードである。
以下に本発明についてさらに詳しく説明する。
上記のとおり、本発明においては、シクロヘキサンジメタノール単位を有する飽和共重合ポリエステル樹脂及び上記一般式（１）で表される化合物に基づく単位を有する共重合ポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物をＩＣ基板の封止用樹脂として使用する。本発明における上記熱可塑性樹脂組成物は、熱を加えると溶融するホットメルト樹脂組成物である。以下該熱可塑性樹脂組成物をホットメルト樹脂組成物ということがある。
○飽和共重合ポリエステル樹脂
本発明におけるホットメルト樹脂組成物を構成する飽和共重合ポリエステル樹脂は、ポリカルボン酸とポリオールを縮合して成り、必須のポリオール単位としてシクロヘキサンジメタノール単位を有するものである。シクロヘキサンジメタノール単位の好ましい割合は、飽和共重合ポリエステル樹脂におけるポリオール単位の全量を基準にして２０〜８０モル％である。
（ポリカルボン酸）
好ましいポリカルボン酸は、炭素数が６〜１６の芳香族２価カルボン酸、脂肪族２価カルボン酸及び脂環式２価カルボン酸であり、それらのジアルキルエステル例えばジメチルエステルまたはジエチルエステル等もポリカルボン酸と同様に使用できる。
芳香族２価カルボン酸の好ましい例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α−ナフタレンジカルボン酸、β−ナフタレンジカルボン酸等がある。
脂肪族２価カルボン酸の好ましい例としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、マロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ウンデシレン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等がある。
脂環式２価カルボン酸の好ましい例としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、水添ダイマー酸等がある。
上記化合物のうち好ましいポリカルボン酸は、接着強度の点で、テレフタル酸及びそのエステルである。ポリエステル樹脂におけるテレフタル酸単位の好ましい割合は、ポリカルボン酸単位の全量を基準にして３０モル％以上である。テレフタル酸単位の割合が３０モル％に満たないときは、樹脂の凝集力や硬さが不足し、接着強度が低くなる。
その他のポリカルボン酸の好ましい具体例として、トリメリット酸、ピロメリット酸などの３価以上の多価カルボン酸があり、これらのうちから１種又は２種以上を、ポリエステル合成時にゲル化が発生せず、かつ接着強度を損なわない範囲内で併用することができる。３価以上の多価カルボン酸単位の好ましい含有割合は、ポリカルボン酸単位の全量を基準にして５モル％以下である。
（ポリオール）
シクロヘキサンジメタノール以外のポリオールとして好ましい具体例は、炭素数２〜１６の脂肪族グリコール及び脂環式グリコールである。
好ましい脂肪族グリコールの例としては、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、２，２，３−トリメチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
好ましい脂環式グリコールの例として水添ビスフェノールＡ等がある。
その他の好ましいポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコールが挙げられ、ポリエステル樹脂におけるこれらの好ましい割合は、ポリオール単位の全量を基準にして、５モル％以下である。
シクロヘキサンジメタノール以外のポリオールとして特に好ましいものは、エチレングリコールである。
上記飽和共重合ポリエステル樹脂は、通常の方法により容易に製造される。例えば、原料及び触媒を仕込み、生成物の融点以上の温度で加熱する溶融重合法、生成物の融点以下で重合する固相重合法、溶媒を使用する溶液重合法などがあり、いずれの方法を採用しても良いが、本発明の目的に沿うポリエステルを得るため及び経済性の面から溶融重合法が好ましく、エステル交換法や直接エステル化法により製造される。
○共重合ポリアミド樹脂
本発明において前記飽和共重合ポリエステル樹脂とともにホットメルト樹脂組成物を構成する共重合ポリアミド樹脂は、ポリカルボン酸とポリアミンを縮合して成り、必須のポリアミン単位として前記一般式（１）で表される化合物（以下、ピペラジン系化合物と略す）に基づく単位を有するものである。ピペラジン系化合物単位のポリアミド樹脂における好ましい割合は、ポリアミン単位の全量を基準にして２０〜６０モル％である。
（ポリカルボン酸）
好ましいポリカルボン酸は、炭素数が６〜１６の芳香族２価カルボン酸、脂肪族２価カルボン酸及び脂環式２価カルボン酸であり、それらのジアルキルエステル例えばジメチルエステルまたはジエチルエステル等もポリカルボン酸と同様に使用できる。
芳香族２価カルボン酸の好ましい例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α−ナフタレンジカルボン酸、β−ナフタレンジカルボン酸等がある。
脂肪族２価カルボン酸の好ましい例としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、マロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ウンデシレン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等がある。
脂環式２価カルボン酸の好ましい例としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、水添ダイマー酸等がある。
本発明においてさらに好ましいポリカルボン酸は、炭素数６〜１６個を持つ直鎖脂肪族２価カルボン酸であり、特に好ましくは、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびドデカン二酸である。
（ポリアミン）
本発明における共重合ポリアミド樹脂は、上記一般式（１）で表されるピペラジン系化合物に基づく単位を必須とするものであり、好ましいピペラジン系化合物の例としては、ピペラジン、２メチルピペラジンおよび１−（２−アミノエチル）ピペラジン等が挙げられる。
ピペラジン系化合物以外の好ましいポリアミンは、炭素数が２〜２０の直鎖脂肪族ジアミン、環状脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンである。
好ましい脂肪族ジアミンの例として、エチレンジアミン、１，３ジアミノプロパン、１，４ジアミノブタン、１，６ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン及びオクタデカメチレンジアミン等がある。
好ましい環状脂肪族ジアミンの例として、ビス（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンおよび１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン等がある。
好ましい芳香族ジアミンの例として、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等がある。
○ホットメルト樹脂組成物
本発明におけるホットメルト樹脂組成物において、前記飽和共重合ポリエステル樹脂と共重合ポリアミド樹脂の好ましい配合割合は、重量比で９０部／１０部〜１０部／９０部であり、より好ましくは、９０部／１０部から３０部／７０部である。共重合ポリアミド樹脂の配合比が１０部より少ない場合は、接着性が低下し、９０部より多い場合は、成形性やエンボス性などの加工性が低下する恐れがある。
また、本発明における飽和共重合ポリエステル樹脂と共重合ポリアミド樹脂は、これらが互いに重合した、ポリエステル−ポリアミドの共重合体であってもよく、好ましい単量体の種類と割合は上記と同じである。
本発明のホットメルト樹脂組成物は、接着性と成形性を有するものであり、成形体としたときの２５℃における好ましい貯蔵弾性率は、５×１０^８Ｐａ以上、５×１０^９Ｐａ以下である。この範囲外では、ＩＣカードのエンボス加工性が損なわれる恐れがある。
本発明のホットメルト樹脂組成物には、密着性の向上など種々の目的で、上記のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂以外の樹脂、無機充填剤、各種安定剤等を本発明の性能を損なわない範囲内で配合することができる。
上記のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂以外の好ましい樹脂として、エポキシ樹脂（例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、芳香族変性テルペン樹脂、フェノキシ樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン樹脂（スチレンおよびスチレンと共重合可能な重合性モノマーからなるスチレン系共重合樹脂を含む）、αメチルスチレン樹脂、ロジン樹脂ＡＢＳ、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）及びポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等がある。
好ましい無機充填剤として、平均粒径１０μｍ以下の炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、フュームドシリカ等の粉末があり、その好ましい配合量は、本発明における樹脂の全量１００重量部当たり、６０重量部以下が好ましい。
好ましい安定剤として、ポリカルボジイミドなどの加水分解防止剤、ヒンダードフェノール等の酸化防止剤等がある。
以上の成分により構成されるホットメルト樹脂組成物のガラス転移温度としては、−４０℃〜６５℃が好ましく、また該ホットメルト樹脂組成物の軟化点としては、１００〜２００℃が好ましい。
ホットメルト樹脂組成物を製造するには、飽和共重合ポリエステル樹脂及び共重合ポリアミド樹脂の軟化温度以上の温度で、それらを溶融混合することが好ましく、混合装置としては、加熱装置を有する縦型攪拌機、単軸もしくは二軸のスクリュー方式の溶融混練機、またはニーダー式加熱混合機等が挙げられる。
各成分を混合した後に、得られる樹脂組成物をペレット化したり、またシート状に加工してもよい。ホットメルト樹脂組成物のペレットを原料にして、Ｔダイを有する溶融押出機により押出し成形をすることによりシートに加工できる。
○ＩＣ基板および表皮材
本発明においては、前記のとおり、ホットメルト樹脂組成物層によりＩＣ基板上のＩＣモジュールを封入し、さらにホットメルト樹脂組成物層の上に表皮材を貼ることにより、本発明のＩＣカードを製造する。
表皮材の好ましい材質は、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ（エチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールとをテレフタル酸と縮重合して得られるコポリエステル）、ＰＶＣ、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ナイロン等であり、これらの樹脂からなるシートにＡｌ等の金属箔をラミネートしたシートを使用しても良い。表皮材の好ましい厚みは１００〜１５０μｍである。
ＩＣ基板における基板の材質としては、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＶＣ、ガラスエポキシフィルム、ＢＴレジンフィルム等が挙げられる。該基板の好ましい厚みは５０〜１００μｍである。
○ＩＣカードの製造方法
本発明のＩＣカードの代表例は、例えば表皮材／ホットメルト樹脂層／ＩＣ基板／ホットメルト樹脂層／表皮材のような積層体構造を有する。但し、本発明は、上記の積層体に限定されない。
ＩＣカードの製造に際しては、例えばホットメルト樹脂組成物のシートを表皮材とＩＣ基板との間に挟み込み、熱プレスや熱ロールすればよく、この際に全ての構成材料を重ね、一度に熱プレスするか、またはいくつかの構成部材を数回に分けて熱プレスして成型してもよい。また、熱ラミネーターで加熱されたロール間に構成材料を挿入し、ラミネートしても良い。加熱プレスも１度または数回に分けて行なうことが可能である。
成形温度に関しては、ホットメルト樹脂層の温度を１００〜２００℃となる様に設定し、成形時間は用いる表皮材およびＩＣ基板の材質およびその成形特性や、雰囲気の温度を考慮して適宜選択することが好ましい。
ホットメルト樹脂層の膜厚は、ＩＣ基板に搭載されたＩＣ等の電子部品の高さを考慮して、２μｍ〜１ｍｍに設定することが好ましい（さらに好ましくは５〜６００μｍ）。
○用途
本発明のＩＣカードは、クレジットカード、銀行カード、ＩＤカード、定期券、テレホンカード、運転免許証、高速道路の料金徴収用カード、パスポート、保険証等に用いることができ、接触式または非接触式の点では、カード内にコイル状のアンテナを保有する必要のある非接触式ＩＣカードに好適に用いられる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を実施例、比較例により具体的に述べる。なお、ホットメルト樹脂組成物およびＩＣカードの評価は、以下に説明する物性値の測定方法及び評価方法により行った。
○ホットメルト樹脂組成物の物性測定
・外観：目視
・融点：ＪＩＳ−Ｋ−６８１０「ポリアミド樹脂成形材料試験方法」に準じて、加熱ブロック型微量融点測定器２℃／ｍｉｎで、樹脂の溶け始めと溶け終わりの中間の温度を測定した。
・メルトインデックス：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０「熱可塑性プラスチックの流れ性試験方法」に準じて測定した。このときのシリンダー温度は２１０℃であり、加重は１０ｋｇｆである。
○カード性能測定方法
・表面平滑性：表皮材とするＰＥＴＧ（テレフタル酸／エチレングリコール／シクロヘキサンジメタノールからなるコポリエステル）シート（厚さ１００μｍ）を上下２枚と厚さ５０μｍのポリイミド基板との間に２８０μｍの厚さでシート状に加工したホットメルト樹脂を挟み込み、ＰＥＴＧ／ホットメルト樹脂／ポリイミド基板／ホットメルト樹脂／ＰＥＴＧで重ね、温度１５０℃、圧力０．２５ＭＰａ、成形時間５分間の条件で熱プレスによる成形を実施し、８５．５ｍｍ×５４ｍｍで切り抜きＩＣカード（以下テスト用ＩＣカードという）を得た。冷却後、表面状態を目視にて確認する。
・エンボス加工性：上記テスト用ＩＣカードに「８」の文字を２０文字・３行エンボッサーで打ち込み、カードのそりをＪＩＳ−Ｘ−６３０５に従って測定した。また、エンボスの高さを測定した。
・接着剥離強さ
（接着方法）；厚さ２８０μｍのホットメルト樹脂シートを厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと厚さ１００μｍＰＥＴＧシート（イーストマンケミカル製ＥＡＳＴＥＲ６７６３）の間に挟んだ後、熱プレスで、温度１５０℃、圧力０．２５ＭＰａ、成形時間５分間の条件で加熱接着することにより試験片を作成した。
（接着性能）；ＪＩＳ−Ｋ−６８５４接着剤の接着剥離、接着強さ試験方法に準じて評価した。測定温度は２３℃、引張り速度は２００ｍｍ／分である。なお、測定に当たっては、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気に１日放置して状態調節した試験片を用いた。
実施例１
○共重合ポリアミド樹脂の合成
撹拌装置、窒素導入管、留出管、温度計を備えた四ツ口フラスコに、ピペラジン０．３モル、エチレンジアミン０．７モル、ドデカ二酸１．０モルを仕込み、３時間窒素ガス気流下で攪拌しながら１２０〜１５０℃の温度で還流させた。次に水を１時間ほどかけて留去しながら除々に加熱し、２００℃まで温度を上げた。
つぎにリン酸を６×１０^−３モル加え、混合物を２２０℃に昇温し、５ｍｍＨｇで減圧をスタートした。３時間かけて２４０℃に昇温し、重合を終了した。最終の減圧度は、０．０５ｍｍＨｇであった。得られた樹脂は、外観が淡黄色であり、融点が１１５〜１２５℃でメルトインデックスが７５ｇ／１０ｍｉｎ（２１０℃）であった。これを共重合ポリアミド樹脂Ａとする。
○ホットメルト樹脂組成物
共重合ポリアミド樹脂Ａの５０重量部に対し、シクロヘキサンジメタノール単位をポリオール単位の合計量を基準に４０モル％含有するポリエステル樹脂である商品名ＥＡＳＴＥＲ６７６３（イーストマンケミカル製）を５０重量部ブレンドし、接着性付与剤として、テルペンフェノールＹＳポリスターＴ１１５（ヤスハラケミカル製）１５重量部、酸化チタンＣＲ５０（石原産業製）５部を２軸押し出し機で混合し、水冷し、ペレット化した。１５０℃熱プレスにより２８０μｍのフィルムを作製した。このフィルムを用いて、前記の接着方法によりＰＥＴを積層したカードを作製し、表面平滑性、接着性能、エンボス性を確認した。結果を表１に示す。
実施例２
ピペラジン０．３モル、ヘキサメチレンジアミン０．７モル、セバチン酸０．５モル、ドデカン２酸０．５モルを仕込み実施例１と同様な操作で共重合ポリアミド樹脂Ｂを得た。得られた樹脂は、外観が淡黄色であり、融点が１００〜１０５℃でメルトインデックスが５０ｇ／１０ｍｉｎ（２１０℃）であった。
ホットメルト樹脂組成物の調合は、実施例１と同様に行ない、評価した。結果を表２に示す。
実施例３
ホットメルト樹脂組成物の調合で接着性付与剤を添加しなかったこと以外は、全て実施例１と同様にして、性能の評価を実施した。結果を表１に示す。
比較例１
ピペラジンをヘキサメチレンジアミンに替えた以外は、全て実施例１と同様に共重合ポリアミド樹脂の合成を実施し、外観が淡黄色であり、融点が１１０〜１２０℃でメルトインデックスが６０ｇ／１０ｍｉｎ（２１０℃）の共重合ポリアミド樹脂Ｃを得た。実施例１と同様にホットメルト樹脂組成物を調合し、評価を実施した結果を表１に示す。
比較例２
共重合ポリアミド樹脂Ａを配合せず、ＥＡＳＴＥＲ６７６３（イーストマンケミカル製）を１００重量部とする以外は、実施例１と同様なホットメルト樹脂組成物の調合を実施し、性能を評価した。結果を表１に示す。
比較例３
共重合ポリイミド樹脂を配合せず、かつポリエステル樹脂として東亞合成株式会社製アロンメルトＰＥＳ−１１１（融点１２５℃、ＭＩ＝５０ｇ／１０ｍｉｎａｔ１９０℃）を１００重量部配合した以外は、実施例１と同様にホットメルト樹脂組成物の調合を実施し、性能を評価した。結果を表１に示す。
比較例４
共重合ポリエステル樹脂を配合せず、共重合ポリアミド樹脂Ｂを実施例１と同様なホットメルト樹脂組成物の調合を実施し、性能を評価した。結果を表１に示す。
産業上の利用可能性
本発明のＩＣカードは、表皮材及びＩＣ基板とホットメルト樹脂層が高強度に接着しているので、それにエンボス加工等の外力を負荷しても、各層が剥離することはない。さらに、本発明のＩＣカードは表面平滑性に優れている。
また、本発明のホットメルト樹脂組成物は積層型ＩＣカードの製造に使用され、その製造プロセスは複雑でないために、本発明によればＩＣカードの製造コストを低減させることができる。特に、比較的複雑なＩＣモジュールを内蔵する必要がある非接触式のＩＣカードが、本発明によれば高品質で容易に製造することができる。

Claims

ポリオール単位としてシクロヘキサンジメタノール単位を有する飽和共重合ポリエステル樹脂及びポリアミン単位として下記一般式（１）で表される化合物に基づく単位を有する共重合ポリアミド樹脂からなるＩＣカード用熱可塑性樹脂組成物。

（上式において、Ｒは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であり、４個のＲは互いに同じであっても異なっていても良い。またＺは、水素原子又は基ＮＨ２Ｒ’であり、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキレン基である。）
ポリオール単位におけるシクロヘキサンジメタノール単位の割合が２０〜８０モル％であり、かつポリアミン単位における上記一般式（１）で表される化合物に基づく単位の割合が２０〜６０モル％であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用熱可塑性樹脂組成物。
成形体の２５℃における貯蔵弾性率が５×１０^８Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣカード用熱可塑性樹脂組成物。
ＩＣモジュールが固定された基板フイルム、熱可塑性樹脂層および表皮材からなり、前記ＩＣモジュールが前記熱可塑性樹脂層に封入されているＩＣカードにおいて、該熱可塑性樹脂層が、請求項１又は請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするＩＣカード。