TW590838B - Repair method for structure and repair welding apparatus - Google Patents

Description

590838 五、發明說明（1) " 相關申請案之參考資料 本申請案主張日本優先權，其相對應案為日本專利編 號2 0 0 1 - 2 4 1 7 2 5 ，於西元2 0 0 1年8月9日提出，其内容作為 此之全面參考 發明領域 . 本發明是有關於一種結構之修復，方法與修復焊接裝 置’其適合於防止因為結構之斷裂或是結構之延長使用生 命週期的所發生之意外·，且特別是有關於一種結構之修復 方法與一修復焊接裝置’，其適合應用於應力腐钱的斷裂或 是發生疲勞斷裂之結構。 發明背景 當 稱為一 為一洞 復斷裂 Inert 合於修 能導致 輻射之 痕。 由 弧，以 結構發生斷 結構）（例 )，或是在 之方法牽涉 Gas ， TIG ) 復長期暴露 結構之基材 劣化的基材 於TIG焊接 便將一基材 裂時，一機械或其類似類^似品（後述均 如’在一核子反應爐中此結構可能變化 斷裂區内附加一加強金屬材修復之。修 到鎢惰性氣（或稱氬焊，Tungsten 焊接。但是使用T I G焊接修復可能不適 於中子之核子反應爐。暴露於中子下可 材質劣化。如果使用T I G焊接在被中子 時，輸入熱量之量1Γ能導致焊接之裂 ’牽涉在基材與點火電極之間產生一電 金屬融化，當一基材内出現氧化膜時，

9836pi f.ptd 第6頁 590838 五、發明說明（2) 此電弧變成不穩定。當在一開放裂痕上出現氧化膜或是水 時，此T I G焊接可能有不穩定電弧。因為此原因，當待修 之裂痕或是基材内有氧化層或是内部有水時，將無法執行 穩定的焊接操作。 因此觀點，近年來發展使用雷~射光束之修復方法。例 如，日本專利早期公開第7 - 6 2 8 9 3號揭露一修復方法，結 合切除與堆焊，來處理可能發生或是很有可能減少結構強 度之裂痕。依此方法，可以利用此修復方法以移除裂痕， 但是卻因為修復之堆疊的焊接，在焊接區之表面留y殘餘 嘯力。如此可能再度發生裂痕。 ) y 日本專利早期公開第7 - 7 5 8 9 3號揭露一結構之修復方 法，包括有第一步驟，其移除結構中具有裂痕區之區域， 然後，在此區形成一凹下處，使用堆疊之焊接，以一材料 填滿此凹下處，此材料至少包含有構成結構之材料的一元 件，第二步驟，射出能量至上述所述之區域的表面區，如 此再融合此區域之表面區，接者以一速率，冷卻相同位置 之表面區’直到大小為0 . 1 // in到0 . 3 // in樹脂晶體 (resinous crystals )形成。此修復方法試圖在一修復 焊接區之表面發生之敏感區上，使用再融合該焊接區之表 面區，以減少敏感度。但是，在修復焊接及再融合操作 時，由於修復焊接區之收縮，將無法避免殘餘張應力之發 生。如此，此修復方法不可能消除，再度發生裂痕之可 月匕 在上述傳統修復方法，在修復焊接區中，不可避免發

9836pif.ptd 第7頁 590838 五、發明說明（3) , 生殘餘張應力。結果，在修復焊接操作之後，可能再度發 .& η咖剡夕劲滅。 生諸如應力腐蝕斷裂之裂痕 發明概述 ， 因此，本發明之目的係提出一種結構之修復方法及修 復焊接裝，置，以移除結構中發生之一斷裂或是封閉一斷裂 之表面的開放區’以便於減少在該修復焊接區之表面區的 殘餘張應力，以禁止斷·裂再，度發生。 本發明之另―目的係提出一種修復方法，其用於結構 .中在焊接熱影響區内具有開放裂痕，此方法包括，至少移 除一部份此開放裂痕，及然後在焊接熱影響區内形成一凹 下區域，建構一堆疊之焊接層（w e 1 d 1 a y e r )以便填滿此 凹下區域，至少使用是雷射槌打（laser peening),點爆 炸（spot blasting)及噴射水流機械（water jet mechining)其中之一的裝置，處理該堆疊之焊接層之表 面，以減少殘餘張應力。例如，此方法可成功處理皮 中子照射後之材料。 Γ 中4 ΐ ί發明另一特點，提出一種修復方法，1用；a μ 中在焊接熱影響區内且 ,,..，、用於結構 焊接熱影/響區之表面1開放裂痕，此方法包括，以清潘 焊接層以便封ΐ ί =二在具有一裂痕之區域建構—堆最ί 炸及嘴射i;;:;匕裂痕，使用至少是雷射趟打'：； =表面，以減少殘餘^一之裝置，處理該堆疊之焊接芦 下與中子照射後之材^應力。例如，此方法可成功處理^ 983^P1 l\pld 第8頁 590838 五、發明說明（4) 依本發 一雷射振盪 器，及可移 括 喷嘴 由此雷射振 置放於喷嘴 盪器所供應 喷嘴出口到 能力在水下 為讓本 懂，下文特 如下： 明号: 器， 動之 ，其 盪器秦， 之雷 此焊 及被 發明 舉較 二一特黏 及一處 配置安 建構於 所供應 及一光 射光束 接構件 中子照 之上述 佳實施 ，提 理頭 裝在 保護 ，及 學系 ，及 之表 射之 目的 例， 出一 ，其 結構 氣體 一焊 統， 應用 面之 材料 、特 並配 種修 以光 構件 之出 線， 其可 組合 疫接 上焊 徵、 合所 復焊 學連 表面 v ， 一超 使用 後之 區。 接。 和優 附圖 接農_置），其包括 接到該雷射振盪 ，此處理頭包 一雷射光束，其 音速振動元件安 於聚焦此雷射振 雷射光束丄經過 例如，此裝置有 點能更明顯易 式，作詳細說明 圖式之標記說明： 結構構件 焊接區 焊接熱影響區 開放裂痕 焊接層 焊線 雷射光束 凹下區 1 0 :減少殘餘應力層 1 1 :處理頭

9836pif.ptd 第9頁 590838 五、發明說明（5) 12 光 纖 13 準 直 鏡 頭 14 聚 光 器 15 反 射 鏡 16 結 構 17 焊 線 供 應 單 18 焊 線 捲 軸 19 壓 力 滾 輪 20 馬 達 21 焊 線 供 應 管 22 焊 線 尖 端 小 23 待 修 焊 接 區 24 喷 嘴 25 滾 輪 26 處 理 機 械 27 彈 簧 機 制 28 超 音 速 振 動 30a :氣體環境 31 雷 射 振 盡 器 33 氣 瓶 34 橫 樑 35 旋 轉 單 元 36 第 一 滑 動 元 37 第 二 滑 動 元

9836pif.ptd 第10頁 590838 發明說明（6) 3 8 ： 吸收墊 39 ： 操縱器 40 : 兩軸滑動元 100 :光學系統 較佳實施例之詳細說明 本發明之較佳實施例中，在與 應圖示，相同之符號代表相同& n 2 2參照的對 明本發明之較佳實施例。j之構件。藉由所附圖示以說 第一實施例 :=為待修之物體’例如請參照第1圖，該結構構件〗 甶鐵合金所構成，其為諸如奥斯 、。構構件1 鋼，或是钽入厶. τ 所田（austenlte )系不鏽 飞合金，例如Inconel(英可鎳，一鏽 ^ .。當在結構構件!之焊接區2焊接時，產 邊界層。冑此狀況發生，此焊^ ϊ ί ί放於$材料之結晶 (sensitized )。如此，^二衫響區3被稱為敏感 之開放裂痕4，可能存在或是^生、:影響區3，將有似斷裂 一修復方法包括兩步驟，铖H从碎水峨η 力之步驟，此為本發明第一眘^ y疋堆烊步驟及減少殘餘應 第-，為預處理過程，移除汙？ 也參考第2圖。 之金屬氧化物產物，或是移除置放7焊接熱腐餘 之表

9836pi f.ptd 590838 五、發明說明（7) 面之氧化膜。如此執行焊接熱影響區3之表面區之清潔。 _ 在此清潔操作中，使用一雷射光束來照射，或是使用· 一機械研磨之研磨機，或是一拍擊輪（flap wheel )。當 使用一雷射光束照射時，使用其寬度不超過i 〇 〇奈秒 “ (n a η 0 S e C ο n d S )，最好是5奈秒到1 〇 〇奈秒雷射脈波，此焊 接熱影響區3之表面區，被瞬間加熱。似此脈波之照射， 導致在焊接熱影響區之汙垢或氧化膜被移除。 在焊接熱影響區3表面區清潔後，執行一外在視覺檢 查或/和一使用超音波之非破壞性檢查，以在此檢查似斷 -裂之開放裂痕4，及發現開放裂痕後，決定開口之位置與 大小。 · 在第一步驟之前半部，當一開放裂痕4存在於一部份 的焊接熱影響區3中，其包括至少有一開放裂痕4，將被移 除，及形成一凹下區8。本實施例，其係使用一機械式研 磨之研磨機’或是一拍擊輪或是其相似品，或是放電機。 凹下部8係建構為梯形狀，坡度之頃斜角㊀最好在6 〇。和 8 5 °之間。設定頃斜角Θ為此範圍，主要是在修復焊接過 程中（後述），避免處理頭前方之喷嘴與凹下部8發生干 涉。當頃斜角Θ設定在60°和85。，最好是60。和82。之 間，一喷嘴，外徑為7到3 0釐米m m，可以使用於凹下部8， 再者可以存在部份的開放裂痕4。 接者，在第一步驟之後半部，在修復焊接過程中，以 堆疊之焊接層5填滿凹下區8。雖然只要焊線持續供應下， 利用前述T I G焊接方法之電弧焊，以形成堆疊之焊接層5，

9836pif.ptd 第12頁 590838 五、發明說明（8) 但是本實施例使用較佳地堆 =焊；…”時（例如由修復焊接裝Γί:述K 使用氣體），以雷射光束7來照射凹下區8以產生堆疊之焊 接層5。例如修復焊接之操作，其係使用一YAG(yttrium ^uminum garnet镱銘石榴石）雷射振盈器，其具有波長i· 06/zm，輸出功率0.5Kw到4.〇Kw，來回移動由01ra/min至 5m/min，接爻供應速率為，外徑為 0.4m«n至Ι.Οππη之焊線 '在此條件下，將會釋放〇 ^ 至5 KJ/cm熱量。 當此修復方法應用在核子反應爐之一結構，其基材有 可能因為中子之照射而劣化。在修復焊接操作時，由於埶 量之輸入’中子照射後之基材可能遭受有焊接之瑕疵 以當使用此修復方法’應用於已有中子照射而劣化之结 構，在修復焊接操作時，最好是將輸入之熱量 ° 〇·IKJ/cm 至 5KJ/cm 。 ^ _ 本方法第二步驟’在堆疊之焊接層5之表面區，利用 雷射槌打或是點爆炸之工具’減少其殘餘應力後，便形成 一減少殘餘應力層1 0。在雷射槌打操作時，堆疊之焊接層 5之表面區被瞬間加熱，例如5至1 0奈秒，使用雷射光束之 照射，使得表面區變成塑性變形。如此，減少堆疊之焊接 層5之表面區的殘餘張應力。在點爆炸操作時，使1用射出 外徑為〇 · 5至1 m m之鋼球到表面區以及堆疊之焊接層5，使 得表面變成塑性變形。此引發之塑性變形減少堆疊之焊接 層5之表面區之殘餘張應力。除了雷射槌打或點爆3炸之

590838 五、發明說明（9) 流機械，其喷麗高速水流至表面 防止ΐ ί: m:,，序與減少殘餘應力之程序將可 ^匕）再度發生斷裂，及延 區 期，=此結構可維持完整。 心便用週 修復；i c處理ί〗ν:行上述所述之修復結構之 一光學系頭包括一光纖12之一整合結合體， 如糾Γ f、、先100 ’及一焊線供應單元17，其於處理頭11內 應焊線6。處理頭n之光學线1QG包括複數 頭13 ::聚光器14，及一反射鏡15。 半直鏡 光學系統100，適合將光纖12發射之雷射光束7， 複數個準直鏡頭13轉成為平行光束之光源，及在待修焊^ ^23之附近，使用聚光器14聚焦合成之光束。聚焦之光束 藉由反射鏡1 5以改變方向成為一雷射光束7照射到結構丨6 之表面。雷射光束7並非垂直應用至結構16，而有一1〇。 至2 0之頃斜角’以避免反射光回到處理頭1 1之内部。 焊線供應單元1 7其用以供應焊線6，包括有焊線6使用 之一焊，捲軸18，一壓力滾輪19，一伺服馬達20，及一焊 線供應管2 1 ’及一焊線尖端小件2 2。由伺服馬達2 〇以驅動 壓力滚輪19以將焊線6送出焊線供應管21 ，及焊線6由焊線 尖端小件2 2供應到待修焊接區2 3。可以使用一超音速馬達 以取代祠服馬達2 0。使用超音速馬達可以減輕處理頭丨丨之 重量°

9836pif.ptd 第14頁 590838 五、發明說明（10) 、，、由於焊線供應單元1 7與待修焊接區2 3相當接近，所以 平滑=供應焊線6。由於焊線供應管22與焊線尖端小件23 係由焊接結合成一體，而焊線尖端小件22係置放於喷嘴24 之内部，所以焊線6可以以乾燥狀態供應而不需要先打濕 待修焊接區2 3。 在處理頭1 1之後方，具有一滾輪25，一處理頭11與一 ，理機械2 6經由彈簧機制2 7連接在一起。例如結構1 6有大 1突出物及凹進處，依據結構16之表面之突出物與凹近 處’而使得彈簧機制27擴張與收縮。滚輪25接觸結構16之 ，面’及整體看來處理頭1 1係縱向移動。此機制保持一固 疋喷嘴間隙，換言之，喷嘴24端點表面到結構1 6之距離。 ^ 2間隙影響氣體環境3 〇 a，其由一遮蔽氣體與一焊珠之 "且a物所構成。如此，由於喷嘴間隙可以維持定值，所以 可以執行一穩定水下雷射修復焊接之操作。 超音速振動元件28可固定裝於喷嘴24之前方。超音速 $動元件28適合以超音速的振動喷嘴24，請參見第4圖及 二、^月。當在結構構件1之上方區域形成一凹下部8其有 j ^ f在一開放裂痕4。利用堆疊之焊接層5之開始層封閉 :開放裂痕4。結果，可能可以利用超音速的去振動 使得在開放裂痕4之水被粉碎及由開放裂痕4中排 、 見第5 A及5 B圖纟會不為本發明實施例之一修復焊接裝 2 一般構造圖。此修復焊接裝置裝有一雷射振動器31 处理機械2 6及一處理頭1 1

9836pi f.ptd 第15頁 590838 五、發明說明（11) 雷射振動器3 1安置有一放置在結構1 6之外的大氣環境 下的氬氣瓶33。為了傳遞由雷射振動器31所發射之雷射光 束7到處理頭1 1 ，雷射振動器3 1以光纖1 2連接到處理頭 1 1。遮蔽氣體-氬氣，經由光纖1 2之保護外包送入處理頭 1 1。此構造使得遮蔽氣體不需要附加安排一管路。 處理機械26配置有一旋轉單元35，固定於橫樑34上之 一固定轴提供一筒狀結構16之上部區域。處理機械2 6更包 括有一第一滑動元36，其由旋轉單元35之中央軸開始輻向 移動，及一第二滑動元37，其由第一滑動元之末端垂直的 滑動。處理頭1 1固定於第二滑動元3 7之末端，其使得處理 頭1 1可大略位於待修焊接區2 3上。第二滑動元3 7以吸收墊 3 8固定於結構1 6之前端。處理頭1 1之最終位置被操縱器3 9 所決定。修復焊接之操作，係由兩軸滑動器4 0移動處理頭 1 1所執行。 第二實施例 一修復方法包括兩步驟，就是堆焊步驟及減少殘餘應 力之步驟，此為本發明第二實施例，同時也參考第6圖， 其不需要執行移除開放裂痕。 第一，為預處理過程，移除黏貼於焊接熱影響區3之 氧化膜或是汙垢。如此焊接熱影響區3之表面區已被清 潔。在此清潔操作中，由照射一雷射光束，或是使用一機 械研磨，例如一研磨機，或是一拍擊輪，來實現其工作。 當使用照射一雷射光束時，使用脈波寬度5奈秒到1 0 0奈秒

9836pif.ptd 第16頁 590838 五、發明說明（12) 雷射脈波’瞬間加熱此焊接熱影響區3之表面區。導致 除在焊接熱影響區之汙垢或氧化膜。 杳 在知接熱影響區3表面區清潔後，執行一外在視覺檢 ^或/和 使用超音波之非破壞性檢查，以在此檢查似斷 =之開放裂痕4，及發現開放裂痕後，決定開口之位 放刹^者’在第一步驟，使用修理焊接之裝置，在具有β 線^ 5供之摩焊Τ接熱影響區3上，建構堆疊之焊接層5。在焊 接層5 下，以雷射光束7來照射表面以產生堆疊之焊 可能Ϊ Ϊ復方法應用在核子反應爐之一結構，其基材有 量之^ 子之照射而劣化。在修復焊接操作時，由於熱 疵，认可能遭受有焊接之瑕庇。為避免此焊接之瑕 免入率設定為0.1KJ/cm至5KJ/cm。再者，為避 作=被i=放裂痕4之開放區之水，由於堆疊焊接層之動 嘴24^32丄在處理頭11之喷嘴24產生超音速振動。在嘴 放裂痕4中之皮之排振出動以粉碎開放裂痕4内之水，導致開 雷射Ϊ = 二步驟，在堆晏之焊接層5之表面區，利用 -減少殘i m炸之工具，減少其殘餘應力|，便形成 5之表面區拙層1〇 ^在雷射槌打操作時，堆疊之焊接層 照射，使得矣柄間加熱，例如5至10奈秒，使用雷射光束之 層5之表面\ Λ區變成塑性變形。如此，，咸少堆疊之焊接 區的殘餘張應力。在點爆炸操作時，使用射出

590838 五、發明說明（13) 外徑為0 · 5至1 m m之鋼玻刭表， 得表面變成塑性變形。此引區以及堆豐之焊接層5，使 層5之表面區之殘餘張應 外，有可能使用噴射水流機只除7^射^打或點爆炸之 區，以減少殘餘張應力。械，其喷濃南速水流至表面 上述所述之修復焊接《 防止斷裂發生，及可防止再$ ‘ = $餘應力Θ呈序將可 裂，即使是結構劣化，及延^發生，W，諸如應力腐蝕斷 期，如此結構可維持完整。已修復之烊接區之使用週 在第一實施例描述，為移 到 (凹下區）之後，執行堆疊=一斷裂而形成一斜角 法，在第二實施例時…使用^ ^烊接操作之斜角堆疊方 閉斷裂法，而不需要在結構=構之表面封閉開放部之封 在任何所述芕法中，在烊除其斷裂。 不 須去移除汙垢或是氧化層，但β —開放裂痕前，不可缺少 時，在形成斜角之時，汙垢’在執行斜角填補操作 管有沒有斷裂出現，如果沿〜f化層已被移除。如此， 不需要一清潔過程。換句話說’同之焊接線做堆疊修理時 前，執行檢查及確定有無^^山在執行堆疊焊接操作之 最好是執行依據上述之預處理来現之作業，在檢查之前， 依據本發明之結構修復之二驟之清潔操作。 <1 置，其有可能移除結構中發生法與結構修復焊接之裝 待修復焊接區域之表面的斷裂，斷裂，或是封閉一部份在 域之表面區域之殘餘張應力，^減少已修復後之焊接區 防止斷裂再度發生。

590838 五、發明說明（14) 綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然 其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本 · 發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

9836pif.ptd 第19頁 590838 圖式簡單說明 第1圖繪示為適用本發明之修復方法的待修結構之主 要區域之斷面圖； 第2圖繪示為本發明第一實施例的修復方法修復後之 結構的主要區域之切面圖； 第3圖繪示為本發明實施例之修復焊接裝置之處理頭 的模式的斷面圖； 第4圖繪示為本發明第一實施例的修復焊接裝置操作 之斷面圖； 第5 A圖繪示為本發明第一實施例中之的修復焊接裝置 之透視圖；以及 第5B圖繪示為第5A圖之VB區之斷面細節圖。 第6圖繪示圖為本發明第二實施例的修復方法，結構 的主要區域之斷面圖。

9836pif.ptd 第20頁

Claims (1)

1. 590838 六'申請專利範圍 1 ·—種結構之修復方 響區3内具有一開放裂^其甲一結構Ϊ在一焊接熱影 至少移除一部份該n姑U結構之修復方法包括·· 響區3内建構一凹下區8广裂痕4，及然後在該焊接熱影 建構堆疊之複數個焊 處理堆疊之該此谭ii，5以便填滿該凹下區8;以 f ’其至少使用是表面’以減少殘餘張應 中之一之裝置。 點爆炸或噴射水流機械其 更 包括2;如申請專利範圍第1項所述之結構之修復方法” 面 表 在建構該凹下區8之前，清潔該焊接熱影響區3之 該 結構在如/Λ專二1項所述之結構之修復方法， 建構堆疊之複數個焊接層5，於且右兮μ t , 處理堆疊之該些焊接層5之一表面，以分， :之ΐ =用是-雷…’點爆炸或喷:以 法，4其：申 將遠繼續存在之開放裂痕，以一開始堆疊之^ ^

   590838 構 結 之 述 所 項一 任 中 項 3 第 至 項 1± 第 圍 範 利 專 請 圍 中 範ο如 冬閉 · 青 5 0封 、 層 六 行 —執W 一 光之 中 雷其 一者 以兩 時接 應焊 供弧 6電 線 焊夺 ，時 當 二 供Λ ，線 法焊 方當 復及 修， 之射 之 構Α 方， 復磨 修研 之械 構機 結或 之， 述射 所照 項來 束 光 項彳 項射 W數之 第複0111.第一 圍構J/圍用 。範建5K範使 範 層利中至利係。利8 接專其cm專，成專區 焊請，J/請潔完請下 之申法1K申清來申凹 疊如方0.如中輪如該 堆6.復在7.其擊8·構 該 修入 ，拍 建 構 之輸 法或.中 至丨間或 項 第 所 項， 工5 一層 任接 中焊 項之 疊 堆 個 結 之 述 熱 接 焊 其 第 圍 以 係 第 其完 - 法之 方中 復其 修工 之加 構電 結放 之及 述磨 所研 項械 機 成 其 法 方 復 修 之 構 結 之 述 所 項 11 第 圍 範 利 專 請 中 如 9 面 斷第 其圍 上範 致利 大專 ，請 8中 區 下 凹 該 中 如 形 #.17 特 為 其 法 方 復 修 之 構 結 之 述 所 項 中 之 中 3 區 復 響 修 影 之 熱。構 接閉結 焊封之 該層述 在接所 ，焊項 時之10 接堆或 焊始項 個開 數一 複以 之， 接 焊 疊 堆 構 建 第 圍 範V 痕專 裂請 放申 開如 法痕 方裂 放 開 該 除 移 行 執 係 層 接 焊 之 疊 堆 始 開 1 構 中 其 水 之 中 括 包 置 裝 接 焊 復 修 種 器 盪 振 射 v^nt 及 以

   9(S36pi f. ptd 第22頁 590838 六、申請專利範圍 一處理頭1 1 ，其以光學連接到該雷射振盪器3 1 ，及可 移動之配置於安裝在結構構件1之表面，此處理頭1 1包 括： 一喷嘴24，其建構在保護氣體之出口，一雷射光 束，其由此雷射振盪器3 1所供應，及一焊線6 ; 一超音速振動元件28，其安置放於喷嘴24旁；以 及 一光學系統100，其可使用於聚焦該雷射振盪器 3 1所供應之一雷射光束，及應用組合後之一雷射光束，經 過喷嘴24之出口到此焊接構件1之表面之待焊接之區域。

   1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之修復焊接裝置，更 包括： 一遮蔽氣體供應源3 3，以氣體流動連接至處理頭i i 而後供應該遮蔽氣體至該喷嘴24。 14. 如申請專利範圍第12項或第13 ί置門Ϊ2:音速振動元件28，以可排除該結構= 之一開放痕跡内之水的方式，振動該噴嘴24。 15. 如申請專利範圍第I?頂至笛 修復焊接襞置，更包括： 第1 4項中任一項所述之 焊線供應單元，盆連接之琴處 一馬達20，八連接之疏處理頭，以及

   一，配置於將琴i : 一伺服馬達或者一超音速馬達其中」 、將該焊線由該焊線供應單元供應至該喷嘴。