JP2829192B2 - レ−ザビ−ムスキャナ - Google Patents
レ−ザビ−ムスキャナInfo
- Publication number
- JP2829192B2 JP2829192B2 JP4148822A JP14882292A JP2829192B2 JP 2829192 B2 JP2829192 B2 JP 2829192B2 JP 4148822 A JP4148822 A JP 4148822A JP 14882292 A JP14882292 A JP 14882292A JP 2829192 B2 JP2829192 B2 JP 2829192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- cooling
- oscillating
- cooling water
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
- G02B7/181—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
- G02B7/1815—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation with cooling or heating systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
Description
Gレ−ザ等の熱を用いて材料を加工する際にビ−ムを左
右に走査するための装置に関する。高出力の炭酸ガスレ
−ザやYAGレ−ザは対象物を強力に加熱できるので金
属の溶接、熱処理、切断等に用いられる。ここでは溶接
を例にして説明する。図9において二つの被溶接物13
をレ−ザ光によって、溶接することとする。単に継ぎ目
とする部分をレ−ザ光の収束点にそって移動させるよう
にしても良い。これを(a)に示す。走査(スキャン)
をしないので、溶接箇所の溶け込み深さはより深い。こ
のために低歪み高速溶接が可能である。レ−ザ装置の光
学系も単純であるという長所がある。しかし微小なスポ
ットに収束したビ−ムであるので次の欠点がある。
易い。 重ね溶接では継ぎ手強度不足になりやすい。 この欠点を克服するためにビ−ムを回転(スピニング)
する事や、直線往復状に走査する(スキャン)するとい
うことが提案されている。(b)はスピニングを示す。
これはレ−ザ光学系のミラ−やレンズを回転させれば良
い。この発明ではスキャン法を採用しその改良を提案す
る。
酸ガスレ−ザの光学系の概略図である。これは例えば特
開昭61−292122号に提案されている。レ−ザ光
学系には元々対向する2つのミラ−が設けられる。ビ−
ムをスキャンしない場合は、これらミラ−も固定されて
いる。この方法は二つのミラ−を同期して回転させるこ
とによって反射光をスキャンしようとするものである。
回転によってビ−ムを左右にのみ動かすことができると
いうのは不思議なようであるが、これは前記特開昭61
−292122に述べられている如く可能である。これ
はミラ−の慣性が小さく駆動機構の負荷が少ないという
長所がある。しかし両方のミラ−ともに動かさなければ
ならないという欠点がある。またミラ−が完全に回転し
てしまうので冷却水を内部に循環させてこれを冷却する
というのが難しい。
従来例を示す。勿論滑り軸受けなどがあるがここでは図
示を略している。リンク38、レンズホルダ41は、こ
の滑り軸受けによって、左右方向にスライドするように
ガイドされている。モ−タ35は偏芯カム36を回す。
これは偏芯しているからクランク37を介してリンク3
8が左右に運動する。リンク38はピン39、40によ
ってクランク37とレンズホルダ41を連結しているの
で、レンズ42が左右に移動する。レ−ザ光5はBCか
らレンズのRSまで平行光として進行するがここで収束
レ−ザ光となる。レンズを左右に振動させると、ビ−ム
が左右に振れる。被溶接物13ではPQ点の間をスキャ
ンすることになる。これは例えば、広崎他,「ビ−ムス
キャナのレ−ザ溶接への応用」,高温学会誌vol.1
5,No.6,p286(1989)に説明されてい
る。これはレンズが重くなるとモータの負荷が大きくな
る。またレンズの汚れ等により赤外光の吸収が増えこの
熱がレンズを膨張させるから焦点の位置が所定の位置か
らずれてくるという欠点がある。またレンズであるから
内部に水を通して冷却するという訳にゆかない。レンズ
の枠に水を通すこととレンズ自体に空気を吹き付けて空
冷する位である。
揺動させる方式のものもある。ガルバノメ−タは元来検
流計であり、永久磁石とコイルとを組み合わせ、電流量
に比例して回転子が回転するものである。交番電流を流
せば回転子を正逆回転できる。これによってミラ−を揺
動するスキャナは既にあるが、これは小出力レ−ザ用で
ある。1kW以下のビ−ム径の小さいレ−ザには使うこ
とができるが、それ以上の出力のレ−ザには使うことが
困難である。ビ−ム径が大きいとミラ−も重く大きくな
りガルバノメ−タの負担も増加する。また大出力である
とミラ−の発熱が無視できない。大量の熱が軸を通して
ガルバノメ−タに伝達し軸、軸受けなどでの膨張により
回転抵抗が増加する。また線輪を巻いた強磁性体は加熱
されると著しく帯磁率が低下するので磁力が弱くなる。
このような訳で熱のために揺動運動が停止する。冷却す
れば良いのであるが運動しているミラ−であるから冷却
水を通すのが難しい。そこで空気を吹き付けて空冷する
ということがなされる。
炭酸ガスレ−ザ、YAGレ−ザ等を溶接、熱処理等に用
いる場合の光学系においてビ−ムをスキャンする機構を
問題にする。レンズを左右に振る機構は、このような大
出力の場合は、レンズ径が大きくなり、摺動部が重く大
型になる。モ−タの負担も大きくなるし摺動部の摩耗が
大きい。クランク機構を利用するので騒音振動も大きく
なる。光レンズとしてZnSeを用いたとしても0.4
%以上の光エネルギ−を吸収する。エネルギ−が大きい
のでレンズの膨張も大きく熱レンズ効果も甚だしくな
る。またレンズの場合は構造上、冷却能力が不足する。
ガルバノメ−タによってミラ−を揺動する方式は小出力
のものに利用されている。これを大出力のものに利用し
ようとする時は冷却をより完全にしなければならない。
そうでないとミラ−で発生した熱がガルバノメ−タに伝
導して軸、軸受けを膨張させ運動が停止する。本発明は
3kW以上の高出力で50mmφ以上の大きいビ−ム径
の場合でも十分にビ−ムをスキャンできる機構を提供す
ることを目的とする。
キャナは、レ−ザの平行光を反射して絞るための固定さ
れた放物面鏡と、絞られた光を反射し被加工物に当てる
ための揺動ミラ−と、揺動ミラ−を揺動させるためのガ
ルバノメ−タと、揺動ミラ−を水によって冷却するため
の冷却機構を含む。揺動ミラ−を水冷するのがひとつの
特徴である。このために冷却治具の背面の中央部分に冷
却水の入口と出口を設ける。また冷却水を導入排出する
水管は軽く撓むようコイル状に巻いてあってまた材質は
柔軟かつ温度変化による硬度変化の少ないウレタンを用
いミラ−の揺動の邪魔にならないようにしてある。放物
面鏡の軸線が入射レ−ザビ−ムに平行になるようにし、
しかも放物面の焦点に被加工物が位置するようにする。
揺動ミラ−は好ましくはSiのミラ−とする。軽量であ
るからである。
ラ−、ガルバノメ−タ、冷却機構よりなる。レ−ザビ−
ムは放物面鏡、揺動ミラ−で2度反射されて、被加工物
に照射される。揺動ミラ−はガルバノメ−タによって揺
動運動をする。冷却機構は揺動ミラ−を水によって冷却
する。放物面鏡は固定ミラ−である。これによって平行
なレ−ザのビ−ムを集光する。少し集光されているので
ビ−ム径が減少する。このために2番目のミラ−である
揺動ミラ−の径を小さくできる。径が小さいと重量も小
さく慣性モ−メントも少なくなる。これはガルバノメ−
タの負担を軽減できる。冷却水で冷却するので揺動ミラ
−の冷却は十分である。冷却水の入口出口を揺動ミラ−
の背後の中心に位置させたので、揺動によって入口出口
の部分が殆ど動かない。このために冷却水の導入、排出
管が揺動運動の邪魔にならない。冷却を十分に行うこと
ができるので大出力のレ−ザの反射光学系として用いる
ことができる。放物面鏡と揺動ミラーの配置を逆にし
て、揺動ミラーで反射した光を放物面鏡で集光すること
も可能である。しかしこの配置ではミラーの揺動に伴っ
て放物面鏡への光の入射角が変化するため、焦点位置で
のビームの形状が変化する。従って、この配置では溶
接、熱処理のための実用的な性能を得ることが難しい。
キャナの概略構成図である。筐体1は光学系を収容する
容器である。冷却水を通したり、レーザー加工のための
ガスを通したりする機構を備えるが、詳細は略す。光学
系としては第1のミラ−である放物面鏡2と、第2のミ
ラ−である揺動ミラ−3がある。筐体1の先端には先端
の尖ったト−チノズル4となっている。炭酸ガスレ−ザ
またはYAGレ−ザの発振器から出た光は、レンズ系
(図示せず)によって拡径され口径の大きい平行ビ−ム
となる。あるいはレンズ系によらず初めから口径の大き
い平行ビ−ムであることもある。平行レ−ザ光5を、放
物面鏡2によって反射しこれを一点に収束させようとす
る。単なる球凹面鏡ではこれができない。放物面鏡2の
軸は、レ−ザ光の軸に平行になるようにする。放物面鏡
2で反射されたレ−ザ光6はほぼ90度光路が異なる
が、次にある揺動ミラ−3に入射する。これは平面鏡で
ある。揺動ミラ−3で反射された収束レ−ザ光7は被溶
接物13の表面に焦点を結ぶ。照射点14は継ぎ目15
の左右に振動するようになっている。これをスキャンと
いうが、突き合わせ溶接の場合は少々狙いが外れていて
も差し支えない。また重ね合わせ溶接の場合は継ぎ手強
度が増加するという利点がある。
を動かすものはその側方に設けられるガルバノメ−タで
ある。揺動ミラ−3は、ミラ−板8と、これが固着され
る冷却治具9よりなる。冷却治具9で囲まれる空間は冷
却水12が流通している。冷却治具9の背後には冷却水
の入口出口11が設けられる。このように放物面鏡2と
揺動ミラ−3を組み合わせた光学系であるが、先述のよ
うに、放物面鏡2の軸と平行レ−ザ光5の軸を平行にす
ることが必要である。放物面鏡2の焦点が被溶接物13
に一致することが望ましいが、必要により焦点をずらし
て使うこともできる。これを図2によって説明する。レ
−ザ光はBCであるが、これが放物面鏡2の放物面の一
部DEに当たる。放物面鏡2の軸線をy軸とし放物面の
中心をJとする。放物面の焦点Fはy軸上にある。レ−
ザ光の軸線CE、BDは放物面の軸線y軸に平行である
から、E、Dでの反射光は焦点Fに収束するはずであ
る。ところがこの途中に揺動ミラ−3がある。焦点F
と、被溶接物13の中心とを結ぶ線分の2等分線とこれ
らの反射光の交線上にこの揺動ミラ−を置く。従って揺
動ミラ−3での反射光は、被溶接物13に当たる筈であ
る。つまり揺動ミラ−3による焦点の像が被溶接物13
の上にできるような幾何学的配置である。なお焦点をず
らして使う場合には、被溶接物13を軸線y軸の方向に
平行移動して適切な位置に配置する。
小振幅で揺動する。このために光の入射点が、G〜
G′、H〜H′の間で変化する。そして焦点Fの像も被
溶接物13の上でP〜Qの間を変化するのである。
る。これはミラ−板8が、冷却治具9に取り付けられ、
これがガルバノメ−タ16の出力ロッド17の先端に固
着されている。ガルバノメ−タは前述のように、永久磁
石と、コイルとを組み合わせ、コイル電流に応じて軸が
回転するものである。軸受け、軸、磁石、コイル、揺動
角度検出器等よりなり、交番電流によって軸を正逆に回
転させることができる。正逆回転の振幅、周波数は任意
に調整することができる。冷却治具9の背面に並んで冷
却水入口18、冷却水出口19が設けられる。これはそ
れぞれコイル状に巻いた冷却水コイルチュ−ブ20、2
1に接続される。冷却水入口出口のための部品を付ける
ことにより、揺動ミラ−の重量が増加し慣性モ−メント
も増加する。しかし本発明では冷却水の入口出口18、
19が揺動軸の上にあるから、揺動ミラ−3の全体の慣
性モ−メントの増加が最小になる。また導入、排水管は
コイル状に巻いてあるので、しなやかに撓み、ミラーの
揺動運動を阻害することが殆どない。これらのためガル
バノメ−タの負担の増加が少ない。回転体の回転に要す
るトルクTは、2次モーメントをI、振幅を±θ、周波
数をfとすると、T∝f2 ・θ・Iである。
次モ−メントをI0 として、冷却水出入口部品の質量を
m、これら部品の重心の軸芯からのずれの距離をkとし
て、I=I0 +mk2 で示される。冷却治具9の背面中
央の位置は最小の距離Kwを与えるので、結局最小の2
次モ−メントを実現できる。つまり揺動運動するとき最
小の駆動トルクで良いということである。このように、
冷却水の出入口が冷却治具9の中央にあるのは、ガルバ
ノメ−タに与える影響が最小ということ、揺動が水の出
入りに影響を及ぼさないという両方から望ましいことで
ある。
である。冷却治具9の下面にSiのミラ−板8が固着さ
れる。Siを使うのは軽量にするためである。その他B
e、Al、Cu、Mo等もある。いずれも赤外光に対す
る反射率が高くてミラ−として使用できる。しかし揺動
ミラ−の場合は特に軽量であることが望ましいので,S
iが最適である。ミラ−板8は単なる平板であるが、こ
れが固着される冷却治具9は、Al等の軽量金属で作製
する。冷却治具9の下面のSiミラ−板8が固着される
面は平滑面である。冷却治具9の内部は渦巻き状の冷却
水路26となっている。これは図6に示すように、冷却
水入口18と、冷却水出口19とを両端とする水路であ
る。隔壁27が渦巻き状の水路を形成している。ネジ2
5によって、ミラー板8と冷却治具9が固着される。ロ
ッド差し込み穴24にロッドを挿入して,押さえ板22
で押さえ、ネジによって固定する。冷却水は直接にミラ
−板8を冷却するのではないが、薄肉の冷却治具9の上
板を介してミラ−板8を極めて効果的に冷却できる。レ
−ザ光がミラ−に当たると大量の熱を発生するが、ミラ
−板8が固着されている冷却治具9の内部に水が通って
いるから、熱が水によって奪われる。従ってロッドを通
じてガルバノメ−タに迄伝達されない。ガルバノメ−タ
の軸受けが加熱されて抵抗が増大したり、磁性体が加熱
されて透磁率が異常に低下し磁力を失うというようなこ
とがない。
だけ低い方が良いのでウレタンチュ−ブが最適である。
これは、柔軟であるし温度によって硬度の変化が少な
い。チュ−ブをコイル状にするのは実効的な剛性を減少
させて,揺動ミラ−の運動を妨げないためである。次に
実施例を示す。 炭酸ガスレ−ザ・・・出力3kW、ビ−ム径52mm 溶接材料・・・・・・冷間圧延鋼板(SPCC、SGA
CD、SGACE、SGMCF、SPFC等) 溶接材料厚さ・・・・0.5〜3mm 溶接形状 .....突き合わせ溶接他 スキャン周波数・・・10〜150Hz スキャン振幅・・・・ 0.5mm 溶接速度・・・・・・1〜10m/分 作業雰囲気は特に光学実験室的なものではなく、一般の
工場雰囲気であるが、これで良好な結果を得ている。溶
接強度は十分であるし、溶接の速度も十分である。また
光学系の故障も特に問題とするほどではない。
溶接、熱処理をする際にビ−ムをスキャンできる。ビ−
ムスキャンによって突き合わせ溶接の場合の狙いずれの
問題はなくなる。重ね溶接では継ぎ手強度が高まる。ス
キャンさせるためにミラ−を揺動させているが、ガルバ
ノメ−タによるので騒音、振動等の発生が少ない。桟構
部分が殆どない往復回転だからである。ガルバノメ−タ
に熱が伝わると、機械的磁気的な劣化のためにこれの運
動が停止する惧れがあるが、本発明ではミラ−の内部に
冷却水を流している。このためにガルバノメ−タが高温
から守られる。ガルバノメ−タが連続して良好に機能す
る。冷却治具9の背面の中央部に冷却水の出入口を設け
ているからミラ−の揺動運動の邪魔にならない。第1の
放物面鏡でビ−ムを小さくしてから揺動ミラ−に当てて
いる。逆にすると集光特性を低下させ、溶接等に使用で
きなくなる。このため揺動ミラ−の径を小さくできる。
この比は、放物面鏡と揺動ミラ−の距離Wと、揺動ミラ
−と被溶接物13の距離Uの比に比例する。Wを大きく
すれば揺動ミラ−での光の径をより小さくできる。
ミラ−、被溶接物の間の関係を示す図。
ムをスキャンする構造を示す図。
キャンするものの構造を示す図。
Claims (1)
- 【請求項1】 レ−ザの光を被加工物にあて溶接、熱処
理をおこなう装置に於いて、レ−ザ光を収束させスキャ
ンしながら被加工物に当てる光学系であって、軸線が入
射レ−ザ光と平行に設置された放物面鏡と、該放物面鏡
で反射された光を再び反射し被加工物に当てるために設
けられた平板のミラー板と冷却水を通過させる水路を設
けた冷却治具よりなる揺動ミラーと、該揺動ミラーを支
持してこれを任意の角度範囲で揺動させるガルバノメー
タと、前記冷却治具の揺動軸上に設けられた冷却水入
口、冷却水出口と、これらにつながる柔軟なチューブと
よりなり、前記ミラー板と前記冷却治具とを着脱可能と
した事を特徴とするレ−ザビームスキャナ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148822A JP2829192B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | レ−ザビ−ムスキャナ |
EP93303503A EP0570152B1 (en) | 1992-05-15 | 1993-05-06 | Laser beam scanner |
DE69301759T DE69301759T2 (de) | 1992-05-15 | 1993-05-06 | Laserstrahltaster |
US08/060,009 US5303081A (en) | 1992-05-15 | 1993-05-12 | Laser beam scanner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148822A JP2829192B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | レ−ザビ−ムスキャナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05318161A JPH05318161A (ja) | 1993-12-03 |
JP2829192B2 true JP2829192B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=15461501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4148822A Expired - Lifetime JP2829192B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | レ−ザビ−ムスキャナ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5303081A (ja) |
EP (1) | EP0570152B1 (ja) |
JP (1) | JP2829192B2 (ja) |
DE (1) | DE69301759T2 (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4404141A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahlformung, insbesondere bei der Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung |
JPH07248397A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | 原子炉内構造物の補修方法およびその装置 |
DE4426384C1 (de) * | 1994-07-26 | 1995-08-17 | Bernd Toebke | Vorrichtung zum Laserschneiden |
DE4435531A1 (de) * | 1994-10-05 | 1995-04-20 | Bernhard Albert Dipl Ing | Nd:YAG-Laser-Fokussiereinrichtung zum Schweißen, insbesondere von Blechen |
JP2690466B2 (ja) * | 1995-01-11 | 1997-12-10 | 住友電気工業株式会社 | レーザビームスピンナ |
US5603853A (en) * | 1995-02-28 | 1997-02-18 | The Twentyfirst Century Corporation | Method of high energy density radiation beam lap welding |
US5637245A (en) * | 1995-04-13 | 1997-06-10 | Vernay Laboratories, Inc. | Method and apparatus for minimizing degradation of equipment in a laser cleaning technique |
US5991470A (en) * | 1995-06-07 | 1999-11-23 | Computer Identics, Inc. | One-dimensional scanner system for two-dimensional image acquisition |
JP3453972B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2003-10-06 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法および装置 |
DE19610242A1 (de) * | 1996-03-15 | 1997-09-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Fügen von Werkstücken mit Laserstrahlung |
US5833124A (en) * | 1996-05-21 | 1998-11-10 | Pfizer Inc. | Fluid dispensing device |
IT1287906B1 (it) * | 1996-05-22 | 1998-08-26 | L C G Srl | Unita' di taglio per tubi prodotti in continuo |
DE19949198B4 (de) * | 1999-10-13 | 2005-04-14 | Myos My Optical Systems Gmbh | Vorrichtung mit mindestens einer mehrere Einzel-Lichtquellen umfassenden Lichtquelle |
US20020096499A1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | James Thomas P. | Methods for manufacturing band saw blades |
FR2825305A1 (fr) * | 2001-06-01 | 2002-12-06 | Air Liquide | Procede et installation de soudage laser avec buse laterale de distribution de gaz |
JP4490608B2 (ja) | 2001-08-09 | 2010-06-30 | 株式会社東芝 | 構造物の補修方法 |
DE10217200A1 (de) * | 2002-04-18 | 2003-10-30 | Winter Pipeline Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlen |
US6844960B2 (en) * | 2002-09-24 | 2005-01-18 | Eastman Kodak Company | Microelectromechanical device with continuously variable displacement |
DE102004001166B4 (de) * | 2003-02-28 | 2007-03-15 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zum Laserschweissen mit Vor- und/oder Nachwärmung im Bereich der Schweißnaht |
DE10321123A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung und Arbeitsverfahren zur Laserbearbeitung |
US7208401B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-04-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for forming a thin film |
JP2005317895A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品封止体の製造方法および電子部品封止体 |
US20050285269A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | Yang Cao | Substantially void free interconnect formation |
DE102004058565B4 (de) * | 2004-10-18 | 2022-04-21 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Scanmikroskop |
EP1910013A2 (en) * | 2005-07-13 | 2008-04-16 | Picodeon Ltd OY | Radiation arrangement |
DE102006017629A1 (de) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung |
EP1839799A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-03 | SEI S.p.A. | Laser apparatus for product treatment with a scanning mirror rotatable in two perpendicular directions |
WO2008076006A1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-06-26 | Volvo Aero Corporation | A method of joining pieces of metal material and a welding device |
WO2009024181A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Optosic Ag | Method of manufacturing and processing silicon carbide scanning mirrors |
DE102007063456A1 (de) * | 2007-12-22 | 2008-11-06 | Rofin-Sinar Laser Gmbh | Verfahren zum Schweißverbinden von Werkstücken aus einem metallischen Werkstoff mit einem Laserstrahl |
DE102008022014B3 (de) * | 2008-05-02 | 2009-11-26 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Dynamische Strahlumlenkung eines Laserstrahls |
US7952602B2 (en) | 2008-09-02 | 2011-05-31 | Coherent, Inc. | Wide field diode-laser marker with swinging projection-optics |
US7952603B2 (en) * | 2008-09-29 | 2011-05-31 | Coherent, Inc. | Diode-laser marker with one-axis scanning mirror mounted on a translatable carriage |
EP2182596A1 (de) * | 2008-10-31 | 2010-05-05 | LFK-Lenkflugkörpersysteme GmbH | Taktischer Strahler für gerichtete Energie |
JP5642445B2 (ja) * | 2010-07-23 | 2014-12-17 | 株式会社アマダミヤチ | スキャニング方式のレーザ加工装置 |
US8558859B2 (en) | 2011-04-20 | 2013-10-15 | Coherent, Inc. | Laser printer with multiple laser-beam sources |
DE102012102566B4 (de) * | 2012-03-26 | 2019-02-21 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Übertragungselement für eine Stellbewegung eines optischen Elementes, Positioniereinrichtung sowie Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsmaschine |
CN103197420B (zh) * | 2013-04-17 | 2015-10-07 | 苏州柯莱得激光科技有限公司 | 一种激光聚焦装置 |
ES1135807Y (es) * | 2014-10-15 | 2015-04-27 | Consorci Per A La Construccio Equipament I Explotacio Del Lab De Llum De Sincrotro | Dispositivo de accionamiento de elementos en entornos de ultra alto vacio |
EP3305458B1 (en) * | 2015-05-28 | 2020-04-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser welding method |
EP3167998B1 (en) * | 2015-11-16 | 2021-01-06 | Preco, Inc. | Galvo cooling air bypass to reduce contamination |
DE102016116124A1 (de) | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Kuka Industries Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen von Fügepartnern |
FR3056129B1 (fr) * | 2016-09-20 | 2019-07-19 | Renault S.A.S | Procede de guidage d'un faisceau laser en deplacement rotatif, et dispositif de guidage associe |
CN108453398B (zh) * | 2018-03-19 | 2023-11-14 | 广州新可激光设备有限公司 | 一种平面打标料的载盘结构、激光设备及其使用方法 |
EP3848146A4 (en) * | 2018-09-05 | 2022-05-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | WELDING PROCESS AND WELDING DEVICE |
CN110000478A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-07-12 | 武汉华俄激光工程有限公司 | 一种管道激光切割机的冷却设备 |
US11913886B2 (en) * | 2019-06-17 | 2024-02-27 | Georgia Tech Research Corporation | Low-aberration high-speed-compatible optical delay lines and methods thereof |
DE102019122064A1 (de) * | 2019-08-16 | 2021-02-18 | Bystronic Laser Ag | Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Teilesatz für eine Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks |
KR20220139188A (ko) * | 2021-04-07 | 2022-10-14 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 분리막 커팅 장치 및 이를 포함하는 전극셀 제조 시스템 |
DE102022116486A1 (de) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit einem zweiphasigen geschlossenen wärmetauscher |
DE102022118282A1 (de) | 2022-07-21 | 2024-02-01 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Laserschneidverfahren mit periodisch wiederkehrender überlagerter Strahlablenkung |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4253739A (en) * | 1979-06-25 | 1981-03-03 | United Technologies Corporation | Thermally compensated mirror |
US4400609A (en) * | 1980-09-18 | 1983-08-23 | Pastushenko Jury I | Device for detecting seam between abutting workpieces by electron beam |
JPS6033596B2 (ja) * | 1983-07-22 | 1985-08-03 | 工業技術院長 | レ−ザ溶接装置 |
JPS6076318U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | 株式会社東芝 | レ−ザ加工用スキヤナ−ミラ− |
US4644126A (en) * | 1984-12-14 | 1987-02-17 | Ford Motor Company | Method for producing parallel-sided melt zone with high energy beam |
JPS61292122A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Fujitsu Ltd | 赤外線映像装置の走査方式 |
US4772110A (en) * | 1985-08-02 | 1988-09-20 | The Perkin-Elmer Corporation | Cooled mirror with compensating backplate |
US4691093A (en) * | 1986-04-22 | 1987-09-01 | United Technologies Corporation | Twin spot laser welding |
US4721376A (en) * | 1986-08-29 | 1988-01-26 | The Perkin-Elmer Corporation | Non-reactive fluid connection device for cooled mirrors |
JPS6341384U (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-18 | ||
JPH0275490A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-15 | Fanuc Ltd | レーザビーム中継ユニット |
JPH03216287A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | レーザ切断加工方法 |
JPH03243292A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Toshiba Corp | レーザ溶接機 |
DE4023904A1 (de) * | 1990-07-27 | 1992-01-30 | Zeiss Carl Fa | Spiegel zur veraenderung der geometrischen gestalt eines lichtbuendels |
US5094519A (en) * | 1990-10-29 | 1992-03-10 | Litton System, Inc. | Cooled laser mirror having adaptive flow control |
JP2986534B2 (ja) * | 1990-11-01 | 1999-12-06 | トヨタ自動車株式会社 | オシレートミラー装置 |
US5172277A (en) * | 1991-03-20 | 1992-12-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Kinematic fixturing of optic components |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4148822A patent/JP2829192B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-05-06 EP EP93303503A patent/EP0570152B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-05-06 DE DE69301759T patent/DE69301759T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-12 US US08/060,009 patent/US5303081A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0570152A3 (en) | 1994-02-09 |
DE69301759D1 (de) | 1996-04-18 |
EP0570152A2 (en) | 1993-11-18 |
DE69301759T2 (de) | 1996-11-07 |
JPH05318161A (ja) | 1993-12-03 |
EP0570152B1 (en) | 1996-03-13 |
US5303081A (en) | 1994-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2829192B2 (ja) | レ−ザビ−ムスキャナ | |
JP2690466B2 (ja) | レーザビームスピンナ | |
US4547651A (en) | Laser machining apparatus | |
US5624585A (en) | Method and apparatus for welding material by laser beam | |
JPH07185866A (ja) | レーザビーム振動装置およびそれを備えたレーザ加工装置 | |
US6410882B1 (en) | Laser welding method | |
JP2004136307A (ja) | レーザ加工方法とレーザ加工装置 | |
JP2004001084A (ja) | ツインスポットレーザ溶接方法及び装置 | |
US4369348A (en) | Method and apparatus for high frequency optical beam oscillation | |
WO2014203489A1 (ja) | 外装缶封口方法及び外装缶封口装置 | |
JPH06190575A (ja) | レーザによる溶接方法および装置 | |
JP4583652B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP2005088078A (ja) | 走査型レーザ装置 | |
JPH0318494A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JPH10202387A (ja) | 溶接方法及びこれを用いた溶接装置 | |
JP3970501B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2000305037A (ja) | レーザビームの揺動方法および装置 | |
JPH0669928U (ja) | レーザビームオッシレータ装置 | |
JP2817555B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JPH04143092A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP7509820B2 (ja) | 金属部品の製造方法 | |
US4261636A (en) | Apparatus for high frequency optical beam oscillation | |
CN216177551U (zh) | 一种摆动式复合激光装置 | |
JP2001038484A (ja) | レーザ加工装置用出射光学系 | |
CN118455738B (zh) | 一种双光路复合激光焊接设备及其加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070918 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090918 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090918 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100918 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100918 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110918 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110918 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 14 |