TW577809B - Process for manufacturing prepreg - Google Patents

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577809 五、發明說明（l) 【技術領域】 之製造方：關：用：t度精度較高且成形性佳的預浸潰體 如二求=特二得的預浸漬體可適用於 PDA等的基板等等方面動。電活、個人電腦、RA_S記憶體或 【技術背景】 #:ϊ ΐ Γ ΐ ί板用層合板或多層電路基板上，已演變成 —H〇更尚的高頻’對其材料物性的要求亦更加嚴' I::別係針對電路信號遲滯之電路基 持ί::::而有進行開發可隨電路ΐ二： 的樹脂。基板的板厚度化’而控制阻抗 方根與信號遲滞…基板板= 二 要課題。但是，"知預浸潰體中，。 =玻璃纖維基材中’並經硬化的樹脂，在衝壓成决 =，而無法對應板厚精度的高度化，造成若非最“= 。又備的活便將造成板厚精度的降低等問題發生。再二 預浸潰體切斷時或取用時的彎"，將容易由預浸潰心 產生樹脂粉末的脫落，並附著於銅箔上，而造 的問題。 电给不良 提昇基板之板厚精度的方法，已知有如日本專利 53- 1 23875號公報、特開昭54一1 42 5 76號公報、特開昭汗。 63- 1 68438號公報、特開平4_ 1 1 98 3 6號公報等。在日本 利特開昭53- 1 23 875號公報、特開昭54 — 1 42576號公報、特

90127288.ptd 第5頁 577809 五、發明說明（2) " "~""~一 開平4- 1 1 9836號公報中，揭示由完全硬化的樹脂層與半硬 化狀態樹脂層所構成的預浸潰體。惟在該等方法中，層合 板的尺寸女疋丨生雖獲改善，但卻在完全硬化樹脂層與半硬 化樹脂層的界面，將容易產生脫落的問題。另，在日 利特開昭63- 1 68438號公報中，則揭示由反應率不同的樹 浸潰體。惟在此種方法中，在層合板用途 ，、尺寸女疋性的改善效果嚴重不足，同時，因内層布内 孔隙而將引發遷移等欠缺長期可靠度的問題。 m曲等而由預浸潰體中產生樹脂粉末問題的方 4 ，已知有如日本專利特公平6-33 4號公報等。在太真 ^特公平6-334號公報中，揭示將樹脂粉末較容 部分或附著樹脂粉末的部分，進 /勺 …中，雖可防止由預浸潰= 生因熔融而造成環氧樹脂 ’、 -部 處理步驟等問題。 而要奴貧設備、及增加 因此，本發明之目的，在於提供一種 即便隨彎曲等亦不容易產生樹脂粉末，同高，且 孔隙，亦不產生溢流等成形性佳的 =^布内亚無 【發明揭示】 貝體之製造方法。 溶 環 驟 有鑑於上述實情’本發明者經深入探討 依序施行在玻璃纖維基材中浸潰溶劑:， 劑的玻璃纖維基材中，浸潰環氧樹脂的：：；在已浸潰 虱樹脂的玻璃纖維基材，在特定條下乂驟，將已浸潰 ;將已浸潰環氧樹脂並經硬化的坡壤纖熱=浸

W7809 五 發明說明（3) η月f的步驟；將已浸潰環氧樹脂的玻璃纖維基材， 庫娈州。/以卜 以，内層的環氧樹脂反 應率在85“乂上，且外層的環氧樹脂反應率在6〇%以下。此 種預浸潰體的板厚精度較高，且即便彎曲等亦不易產生樹 二如末1¾日亇内層布内並無孔隙，並因為無溢漏等現象發 生，故成形性佳等現象，遂而完成本發明。 ，句話說，本發明係提供一種預浸潰體之製造方法，其 特徵在於：依序施行（a)在玻璃纖維基材中浸潰溶劑的步 騍，（b ).在已次潰溶劑的玻璃纖維基材中，浸潰環氧樹脂 的步驟，（c )將經浸潰過環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加 熱的步驟；（d)在經浸潰過該環氧樹脂並經硬化的玻璃纖 ，基材中，再浸潰裱氧樹脂的步驟；（e )將經浸潰過該環 ^树月曰的玻璃纖維基材施行加熱的步驟；其中，内層的環 氧樹脂反應率在85%以上，且外層的環氧樹脂反應率在6〇% 以下。 【詳細說明】 本發明之預浸潰體的製造方法，請參閱圖1進行說明。 圖1所示係供說明本例之預浸潰體製造方法的流程圖。圖 中’預浸潰體製造裝置1 2，係由捲出玻璃纖維基材的捲出 機1、第一蓄電池1 la、溶劑浸潰裝置3、溶劑浸潰區域4、 第一樹脂清漆浸潰裝置5、第一乾燥機6、第二樹脂清漆浸 潰裝置7、樹脂量控制裝置8、第二乾燥機9、第二蓄電池 11 b、捲取機1 〇等所構成。該等依序由上游端朝向下游端 配置。

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# :，步驟係在由捲出機1中捲出的玻璃纖維基材2中浸潰 ί二9、俾降低所獲得預浸潰體的孔隙度之步驟。玻璃纖維 二殖無~特別的限制，譬如可採用習知當作預浸潰體的 、哉布等。本發明中所採用的玻璃纖維基材乃經施行張 =、f或收束劑去除處理等，就可更加提昇内層環氧樹脂 的f潰性，獲得真正不具孔隙（以下稱「無孔隙」）的觀點 ^ 、屬較仏狀況。此處所謂的張開處理，係指利用高壓 喷水等’將構成玻璃纖維基材的經絲與緯絲予以張開，俾 將經絲與緯絲的絲寬度予以擴張的處理。所謂收束劑去除 處理’係將通常編織玻璃纖維基材時所採用的黏著劑或糊 材料等予以去除，俾降低至如〇 · 1重量％之特定以下為止的 處理。 (a)步驟中所採用的溶劑，可舉例如二甲基曱醯胺 (DMF)、曱基纖維素（MCS)、甲乙酮（MEK)等。該等之中， 尤以D M F就製造時的管理容易度、對玻璃纖維基材2的浸潰 性及後續步驟中的環氧樹脂替代性等觀點而言，屬較佳使 用者。本步驟中將玻璃纖維基材2浸潰於溶劑中的時間， 在室溫下，最好為0 · 1〜1分鐘，尤以0 · ：1〜0 · 5分鐘為佳。若 浸潰時間低於〇 · 1分鐘的話，溶劑浸潰將不足；反之，若 超過1分鐘的話，供浸潰溶劑的設備將變為較龐大或複 雜，而徒增生產成本，所以屬較不佳狀況。在玻璃纖維基 材中浸潰溶劑的方法，可採用浸潰法、吻合塗佈法等。 再者’於本（a)步驟的溶劑浸潰後’且在内層浸潰環氧 樹脂的（b)步驟之前，在（a)步驟之溶劑浸潰中所採用溶劑

577809 五、發明說明（5) 的沸點以下，最好低於沸點50t以上的低溫度範圍_，施 氣令1〜5分鐘的步驟，俾使溶劑在玻璃纖 維中均勻的分布，而可更嫁實的】查 此觀點而言，乃屬較佳狀況。此無孔隙化’就 旦产如收A X ,U、i G暴材游走步驟之後的溶劑 二’ fl7將進入⑻V驟之前，攪拌棒等取出過剩的溶 劑，隶好相對玻璃纖維基材i 00重量 圍。若溶劑過剩的話，在⑻步驟：'f16〜25重直伤犯 « ^ ^ ^ d, n ^/驟中，溶劑將被帶入所使 =树月曰 >月漆中’且當在（c)步驟中進行乾燥時，便必須 以屬較不佳狀況。 肖弓丨起孔隙寺的問題，所 (b)步驟係將在上述(a)步驟中所€得已浸潰溶劑的玻璃 ί 脂的步驟。(b)步驟中所使用的環氧樹 ί漆；；舉例如聯苯紛型環氧樹脂、鋒 型能，‘二二用曰=:軋樹脂雖採用溶解於溶劑中的清漆 性:、再者，才：f溶劑，最好對樹脂顯示出較佳的溶解 甚至Ξί需Γΐΐ不良影響的範圍下，可使用貧溶劑。 界面活如硬化劑、硬化觸媒、填充劑、 潰严急糾Ht Α夕烷偶5剑等添加劑。玻璃纖維基材2中浸 5八:時間，通常在室溫下為0.Η分鐘，最好在 方向心同樣的，/時間低於〇· 1分鐘㈣，樹脂在寬度 4的二備將變為較龐大或複雜，而徒增 '“ ⑷步驟係將已浸漬環氧樹脂的玻璃纖維基^本在第一 ft® 90127288.ptd 第9頁 ii 577809 五、發明說明（6) 乾燥機6中進行加熱的步驟，而形成某種程度反應之環氧 樹脂層的步驟。在此步驟中，取代溶劑與清漆，並利用加 熱處理，便可使殘餘布内的孔隙消失。經過相關步驟，便 可使内層環氧樹脂的反應率達85%以上，且實現内層無孔 隙化，而提昇所獲得預浸潰體的板厚精度，並防止產生樹 脂粉末。加熱條件最好為14〇〜2〇〇t、丨〜5分鐘。若加熱溫 度低於140°C的言舌，在反應率達85%附近以上所需的時間將 過長，且生產設備亦將巨大化。反之，若超過“^它的 話，環氧樹脂將變質，而恐將損及層合品的物性，特別係 耐熱性與耐吸水性。再者，若加熱時間低於丨分鐘的話， 在内層中將殘餘孔隙；反之，若超越5分鐘的話，將有生 產設備變巨大化的傾向。加熱條件較佳的範圍為i6〇〜i8〇 C、1〜4分釦，就同時可符合生產性與孔隙消失的觀點而 論，屬，佳狀況。另，針對内層之環氧樹脂反應率在85% 以上，若在（C)步驟中無法達成，但僅要在包含後述（e)步 驟所獲得預浸潰體中達成的話便可。 内層的環氧樹脂（R)與玻璃纖維基材（G)的重量比 (p/(G)在〇.43以上，最好為〇·53〜2·4〇。換句話說，相對 玻璃纖維基材1〇〇重量份，環氧樹脂最好在43重量份以 ^=環氧樹脂低於43重量份的話，玻璃纖維基材中樹脂 u 全未浸潰，便有殘餘索狀孔隙的可能性。因此，在 =狀怨下、’將内層乾燥硬化後，即便塗佈外層，布内孔隙 ’、未充分消/失，而恐將損及成形後之層合板的可靠度。 (d)步驟係將已浸潰環氧樹脂的玻璃纖維基材2，通過第

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一樹脂清漆浸潰5# g 7，$ ώ：、& 士 少在内層的單面t开,Λ/，環氧樹脂的步驟，至 明中’在上述（c)牛驟後更曰\乳主樹脂層的步驟。在本發 某種程度的内[與至少單面上擁有外層的 笨=所採用的環氧樹脂，並無特別㈣，可舉例 U = 2樹脂、酴搭清漆型環氧樹脂等。在⑷步 r的貝環氧樹脂的玻璃纖維基材中，⑥潰環氧樹 4 i #子在室溫下為〇.11分鐘。若低於〇.1分鐘的 活在寬度方向上便較難植入樹脂；反之，若超越丨分鐘 的活，供汉 >貝清漆的設備將變為較龐大或複雜，造成阻礙 生產/文/貝日卞間的較佳範圍在0 ·卜0 · 5分鐘的範圍内，就 生產性觀點而言’屬較佳狀況。再纟，樹脂量的控制，可 利用擠壓輥、單元刮刀等樹脂量控制裝置8進行，利用其 間隙與玻璃纖維基材2的通過位置便可控制。譬如玻璃纖 維基材2的通過位置，若在樹脂量控制裝置8間隙正中央的 話，便可獲得雙面外層樹脂量相等的預浸潰體。 (e)步驟係將已浸潰上述環氧樹脂的玻璃纖維基材2，在 第二乾燥機9中進行加熱的步驟，乃屬於形成外層的環氧 樹脂層’同時為調整内層與外層環氧樹脂反應率的步驟。 加熱的條件，最好在1 4 0〜2 0 0 °C、1〜5分鐘。若加熱溫度低 於140 °C的話，將損及生產性；反之，若超過20 0 °C的話， 則硬化將進展過度，而使環氧樹脂變質，且恐將損及層合 品的物性，特別係财熱性及财吸水性。再者，加熱時間若 低於1分鐘的話，相關預浸潰體的硬化度，在寬度方向上

90127288.ptd 第11頁 577809 五、發明說明（8) 將容易呈不均，且生產變為困難。反之 二，則生產設備將變龐大。加：匕5”:的 160〜200 °C、1〜4合镱，钟；φ * α 97季乂仏犯圍，最好在 太私明產性而言屬較佳狀況。 本么月的預浸潰體可適用於貼銅入 板(以下稱「多層板」)中。當使用= 刷：路 路層間之絕緣時…卜層環氧樹 ” 便以下式⑴所求得值為下限值，u均早位面積重量， A = (l - b/l〇2) X c/104 X d ⑴ (其中，A係指外層樹脂量§/^的下限值·匕係 夺 外層之電路層的殘銅率％ ;c係指該電路=二體 # m，係才日外層樹脂比重g / c m3 )。最好將彳cj A 予又 設定為上限值。外層環氧樹脂之平均單位面^^數值— 低於上述A的話，外層樹脂的量將、 里，右 設不佳的傾向；反之，若超社^二而有產生電路埋 量將過剩，在成形時溢流量將增加， 佑^卜層樹脂 再者，對溢流的影，，因為殘銅率乃旱；度； 將隨電路圖案而有所不同，此情況下，樹脂適= 的設定於上述範圍内的話便可。外層環氧樹脂 = 圍在i.U〜“A範圍内。殘銅率%二 成於多層板内層電路層上的電路部分比率。 ？曰办 在本發明中，在内層雙面上，當將外層進行塗 ^、主 之：況時，外層環氧樹脂的雙層，亦可擁有相互不同 脂罝。譬如當在外層雙面中，相對向的電路層銅箔之殘= 率不同的情況時，對應其殘銅率便可控制外層厚度。換’句 1 90127288.ptd 第12頁 577809 五、發明說明（9) 話說，殘銅率較高的面，與殘鋼率較低的面相比較的話， 殘銅率較高的面，相較於殘銅率較低的面，可減少外層樹 脂量。利用外層雙面擁有不同的樹脂量，便可更加確；的 減少溢流。再者，當將本發明之預浸潰體接合於鋼箱時， 外層樹脂量可根據埋設銅箱粗化面細微凹凸時所需要的量 而決定。在將外層環氧樹脂雙層形成相互不同樹脂， 可利用將玻璃纖維基材2通過位置，靠近樹脂量控 裝置8的單邊，使單邊的樹脂捋下較多而達成。 本發明預浸潰體的製造方法，依序進行上述u)〜（ 驟，而使内層的環氧樹脂反應率在85%以上，且外層 氧樹脂反應率在6。％以下。藉㈣t的選擇相關步ς的⑷ ϋ步驟之加熱條件，便可在内外層形成反應率不同的預 。本發明因為玻璃纖維基材中不致過剩或不足的將 溶劑替代為環氧樹脂’錢硬化，更形成内層與 夕卜層擁有相關反應率的環氧樹脂，所以可達提昇板厚精 二防止樹脂粉末的產生、及無孔隙化的功效。若内層的 二：樹脂反應率低於85%的言舌，在加熱成形時，樹脂流將 而有損板厚精度；反之外層的環氧樹脂反應率 南=60%的話，則與其他層的黏著恐將不足，當使用於貼 1層合板或多層印刷電路板等多層板的情況時，將形成樹 月曰對電路的埋設不足等情形，而有損成形性。該預浸潰體 因，朝内層樹脂硬化前進，所以僅在内層的流動性較小， Ϊ ί性亦偏小，而因為設計外層，且此外層的環氧樹脂反 μ 5 °又在6 0 %以下，因此，便可充分彌補對多層板之内層

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577809 五、發明說明（10) 電路間的埋設或與其他層之間黏著的目的。 該^，應率最好内層的環氧樹脂反應率在90〜95%，而外 層的環氧樹脂反應率則在〇〜2 〇 %以下，尤以内層的環氧樹 脂反應率在90〜95%，且外層的環氧樹脂反應率則在〇〜2〇% 以下者為佳。反應率若在上述較佳範圍内的話，除可提升 板厚精確度，並防止樹脂粉末產生之外，亦可防止樹脂的 溢流，而提昇成形性。此外，若外層的環氧樹脂反應率在 0〜2 0 %以下的話’對多層板内層電路的埋設將變極佳，埋 設時所需要的樹脂量，即流動的樹脂量便可減少，藉此便 可更加提升板厚精度。内層環氧樹脂的反應率若非屬本發 明般的尚’預浸潰體或單層預浸潰體的反應率在2 〇 %以 下，樹脂流動便將增加，將引起溢流，而有損板厚精度。 ^在本發明中，反應率可利用示差掃描熱量測量（DSC)求 得。即，針對未反應的樹脂，與各層的樹脂雙方，比較依 \SC反應的散熱尖峰面積，並依下式（2)便可求得。另，測 1僅要在幵溫速度1 〇 C /分、氮氣環境下進行便可。 反應率（％) = (1-樹脂反應尖峰面積/ 未反應樹脂的反應尖峰面積）χ丨〇〇 (2) 反應率的控制，可利用加熱溫度、加熱時間及照射光或電 子^等各種方法進行控制，但就利用加熱溫度或加熱時間 進行控制而言，因為簡便且可精度佳的執行，所以屬較佳 狀況。 、所獲得預浸潰體，透過第二蓄電池llb，利用捲取機10 進行連續捲取，並利用切刀（未圖示）切割所需長度。換句

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第14頁 577809 五、發明說明（11) 話說，本發明之製造方法中所獲得的預浸潰體，切割呈適 當長度，並與金屬或内層電路板重4，且經由加轨加壓 成形處理，便可形成電路基板或多層電路基板。 預浸潰體依長條狀捲取，並連續的壓層上如㈣、、 金屬箱或内層電路板，'更可獲得電路基板或多層 (實施例） «’舉實施例針對本發明進行更具體的說明。惟此僅 早純為例示而已，本發明並不僅限於此。 2用圖Γ所示預浸潰體製造裝置，而製作由在 、我布中浸潰環氧樹脂的内層，與該内層雙面上 ^离 樹脂的外層所構成的預浸潰體。 塗佈有％乳 <環氧樹脂清漆（I)的調配> /環氧當量約45G的聯苯紛a型環氧樹脂7() 量約190的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂3〇重量〃，:ί 私笨基-4-甲基咪嗤0.15重量份溶解^將^胺3重量份 重量份的、玄洛，邗掎挫、、曰人二▲ 肝％ 一甲基甲酿胺20 脂清；(;) ，而5周配成玻璃織布用環氧樹 < 5裒氧樹脂清漆（Π )的調配> j環氧當量約450的聯苯紛A型環氧樹脂3 田薏約2 0 0 0的聯苯酚A型環氧樹脂35重晋里切、缞巩 約2!〇的鄰曱驗酉分酸清漆型環氧樹脂3〇 ^ 環氧當量 里里1刀，溶解於曱

90127288. Ptd 第15頁 577809 五、發明說明（12) 乙酮100重量份中。將此溶液，與將雙氰胺3重量份、2一苯 基-4-甲基味吐〇· 15重量份溶解於二甲基甲醯胺2〇重量份 的溶液，進行混合搜拌，而調配成環氧樹脂清漆（Η )。 (預浸潰體的製作） ' < (a )步驟〜（c )步驟> 將由捲取裝置1所捲出的上述玻璃織布，通過溶劑浸潰 裝置3，而浸潰DMF溶劑[(a)步驟]，在25 c下，在大氣中 游走3 · 5分鐘’然後將已浸潰溶劑的破璃織布，通過j真充 有環氧樹脂清漆（I )的第一樹脂清漆浸潰裝置5，而浸潰呈 樹脂固體成分相對玻璃織布1 0 0重量份為6 4重量份[(b )步 驟]’並在170 °C的第一乾燥機6中，施行3分鐘的乾燥，而 製成由浸潰環氧樹脂的玻璃織布所構成的内層a[(c) + 赖 1 。 3 ^ < (d )步驟〜（e )步驟> 其次，將（C)步驟中所獲得的已浸漬環氧樹脂的 布，通過已填充有環氧樹脂清漆（1)的第二樹脂清漆读j 衮置7，並將該環氧樹脂清漆依樹脂固體成分（包括' 脂部分），相對玻璃織布1〇〇重量份在11()重量份的方 '樹 進行塗佈[(d)步驟]，然後在丨70它乾燥爐中，進行} % ^ 鐘的乾燥，而形成外層（b)[(e)步驟]。如此便製作^ : 〇層a，與形成於此内層&雙面上的外融所構成的預^潰由 <反應率的確認> 内層a係將在如上述的玻璃織布中 浸潰環氧樹脂清漆

577809 五、發明說明（13) (I)’並在1 7 0 C的乾燥爐中施行加熱4 · 5分鐘者當作樣 品。外層b的樣品，則將由上述方法中所製成的内層&與外 層b所構成的預浸潰體表面進行切削而得。相關各層的樣 品’利用DSC裝置[τ a音斯德魯公司產製（音譯）]測量散熱 尖峰’針對1 6 0 C附近的硬化反應散熱尖峰面積，比較反 應河樹脂與各層樹脂，並依照上述式（2 )計算反應率。結 果’内層a反應率88%，外層b反應率59%。 實施例2 除在（d )步驟中，除取代環氧樹脂清漆（I )，使用環氧樹 脂清漆（Π )而形成外層b之外，其餘均如同實施例1，製成 由内層a，與形成於此内層a雙面上的外層b所構成的預浸 潰體。結果，内層a反應率8 6 %，外層b反應率5 2 %。 比較例1 省略外層b的形成步驟，製成僅内層a的單層預浸潰體。 換句話說’在（a )步驟〜（c)步驟中，將已浸潰溶劑的玻璃 織布，通過已填充環氧樹脂清漆（I )的第一樹脂清漆浸潰 裝置5，並浸潰呈樹脂固體成分，相對玻璃織布1 〇 〇重量份 在1 1 0重量份，然後再於1 7 〇 °C的乾燥爐中，施行乾燥1. 5 分鐘，而製成預浸潰體。此時的反應率為5 7°/〇。 比較例2 除取代在1 7 0 °C的乾燥爐中施行1 · 5分鐘的乾燥，而改為 在1 7 0 °C的乾燥爐中施行3 · 0分鐘的乾燥之外，其餘均如同 比較例1的相同方法。此時的反應率為7 7 %。 比較例3

90127288.ptd 第17頁 577809 五、發明說明（14) ^ ^ 在貫施例1中，適當調整（c)步驟及（e)步驟的加熱條 件，而製成内層a反應率53%，外層5反應率7〇%的預浸漬 體。 、 比較例4 除在（b )步驟中，將内層a的樹脂固體成分，相對玻璃織 布100重量份，設定為30重量份，且在（d)步驟中，内層b 的樹脂固體成分，相對玻璃織布1〇〇重量份，設定為8〇9重 量份之外，其餘均如同實施例！的相同方法。結果，内層a 反應率75%，外層b反應率70%。 9 (預浸潰體的評估） 採用實施例1，2及比較例1〜4中所獲得的預浸潰體，利用 以下所述的方法，製作雙面貼銅層合板與四層電路基板， ，評估其特性。結果如表1中所示。另，樹脂粉末有無脫 落，則依在形成雙面貼銅層合板與四層電路基板之前的預 浸潰體狀態下進行評估。 、 <Α·雙面貼銅層合板> 在該預浸潰體一張的上下重疊上厚度丨8 # m的銅箔，其 次在壓力40kgf/cm2、溫度17〇 t：下，施行6〇分鐘的加熱加 壓成形’而獲得絕緣層厚度0 . 1 mni的雙面貼銅層合板。 <雙面貼銅層合板的評估> •板厚精度與成形性係將尺寸5 0 0 mm X 5 0 0 mm的雙面貼銅層 合板，經蝕刻處理而去除銅猪，並測量僅絕緣層者。板厚 精度係棋盤狀設定3 6個測量點，並測量厚度。求取此3 6個 測量點的平均值與標準偏差，並設定為板厚精度。成形性

9〇1272S8.ptd 第18頁 577809 五、發明說明（15) n f :5°°mmx 5°〇mm的基板’利用目視與光學顯微鏡 確二特疋試驗電路部有無空隙孔隙、是否有其他異常。 .18 銅箔抗剝強度係根據JIS c 6481進行。

疋熱性的測量係僅敍刻單面，並切斷呈50賴50_ ΐ三個試驗片之後，分別將其在121。。、2.〇氣壓 的ί 2 Ϊ條件下’施行2小時的吸濕處理，接著在260 °C ==則2°秒之後，利用目視及光學顯微鏡，進 丁母個β式驗片的膨大、粉碎評估。 度：Μ係測置獲得雙面貼銅層合板時的溢流（突出部分）長 <Β·四層電路基板的製作> 内層電路基板係將厚度以随雙面貼銅層合板之銅箱（厚 ς田_)表面，施行氧化處理（黑化處理），並在其上下各 2 -張上述預浸潰體，再於其上下重疊上厚度18_的 二冶然後在壓力40kgf/cm2、溫度17〇 °c下，施行120分 、里的加熱加壓成形，而獲得四層電路基板。 <四層電路基板的評估> j反厚精度係將尺寸5〇〇mm χ 5〇〇随的基板，設定棋盤狀的 測里點，並測1厚度。求取此36個測量點的平均值盎 私準偏差，並設定為板厚精度。 〃 與成形性係針對尺寸5〇〇mm χ 5〇〇_的基板，利用目視與光 :”、員U鏡確認特定試驗電路部有無空隙孔隙、是否有其他 内層抗剝強度係測量此基板内層黑化處理銅箔與預浸潰

90127288.ptd 第19頁 577809 五、發明說明（16) 體界面的抗剝強度。 •軟焊耐熱性的測量係進行如同上述雙面貼銅層合板的方 法。 •溢流係測量獲得四層電路基板時的溢流（突出部分）長 度。 •樹脂粉末有無脫落係依照下述進行評估。 首先，利用小刀將預浸潰體盡可能由切剖面不致脫落樹 脂粉的方式，慎重地切割呈1 0 0mm X 1 0 0 mm尺寸。其次，將 經調整過的預浸潰體十張重疊，並測量重量後，再由 1 0Omm高度處落下十次，隨此落下衝擊的粉末脫落而使樹 脂粉末掉落。測量值係測量剛落下後樣品的十張重量，並 依與落下前的十張重量差表示。如此重複進行五次，求取 其相加平均值。

90127288.ptd 第20頁 577809 五、發明說明（17) 【表ί 1--- 實施例 比較例

1 2 1 2 3 4 雙面貼銅層合板 板厚（平均值）mm 0.153 0.154 0.152 0.155 0.154 0.152 板厚精度mm 0.02 0.016 0.071 0.012 0.049 0.066 成形性（目視） 無孔隙 無孔隙 無孔隙 多孔 孔隙少 孔隙少 隙 抗剝強度Kn/m 1.43 1.50 1.41 0.52 1.42 1.43 軟焊耐熱性n = 3 〇〇〇 〇〇〇 〇〇〇 XXX 〇〇〇 〇〇〇 溢流mm 0 0 7 0 05 2 四層電路基板 板厚（平均值）mm 1.287 1.294 1.268 1.298 1.295 1.282 板厚精度mm 0.027 0.020 0.105 0.019 0.062 0.083 成形性（目視） 無孔隙 無孔隙 無孔隙 多孔 孔隙少 孔隙少 隙 抗剝強度kN/m 0.85 0.98 0.83 0.31 0.85 0.86 軟焊对熱性n = 3 〇〇〇 〇〇〇 〇〇〇 XXX 〇〇〇 〇〇〇 溢流mm 0 0 10 0 0 4 預浸潰體 樹脂粉末脫落g 0.007 0.008 0.024 0.003 0.013 0.018 90127288.ptd 第21頁 577809 五、發明說明（18) ------ 由實施例1，2所獲得的預浸潰體，板厚精度較高，且擁 有較佳的成形性。比較例丨乃利用習知方法製成預浸潰體 的例子，板厚精度較實施例差劣。比較例2因為預浸潰體 表面的樹脂層反應進展過度，板厚精度佳，但成形性卻 差。比較例3則因為内層a反應率低於外層b反應率，所以 ，厚精度較實施例差^比較例4因為外層b反應率偏高，且 樹脂量過多，所以板厚精度較實施例差。 【產業利用性】 在本發明中，因為板厚精度高，同時即便彎曲等亦不致 輕易產生樹脂粉末，在内層布内亦無孔隙，且不致產生溢 流，所以可安定且確實的製造具優越成形性的預浸潰體。 【元件編號說明】 1 捲出機 2 玻璃纖維基材 3 溶劑浸潰裝置 4 溶劑浸潰區域 5 弟 树脂清漆浸潰裝置 6 第一乾燥機 7 第一樹脂清漆浸潰裝置 8 樹脂量控制裝置 9 第二乾燥機 10 捲取機 11 a 第一蓄電池 lib 第二蓄電池

577809 五、發明說明（19)12 預浸潰體製造裝置 90127288.ptd 第23頁 577809

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Claims (1)

1. 577809 修正 案號 90127?.RR 六、申請專利範圍 i 1. 一種預浸潰體之製造方法，其特徵在於包含~ ’ _ (a)在玻璃纖維基材中，浸潰溶劑的步驟； (γ)在已浸潰溶劑的玻璃纖維基材中，浸潰環氧樹脂的 步驟； (C)將經浸潰過環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加埶 驟； …、J V (d) 在經浸潰過該環氧樹脂並經硬化的玻璃纖維基材 中，再浸潰環氧樹脂的步驟；及 土 (e) 將經浸潰過該環氧樹脂的玻璃纖維基材施 步驟； ”、、的 藉由進行以上步驟，以將在内層雙面上形成有外芦 浸潰體内層的環氧樹脂反應率設在85%以上，脾从,之預 析外盾的環 氧樹脂反應率設在60%以下。 2 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其中 該内層環氧樹脂的反應率為90〜95%，而該外層環氧樹^、 反應率為0〜20% 。 〈 &曰的 *少 * v :乏 3 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其中 在該（a)步驟中，浸潰於玻璃纖維基材中的溶劑，係_ γ 基曱醯胺、曱基纖維素、或曱乙酮。 4 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其中 在該（a)步驟中，使玻璃纖維基材中浸潰溶劑的時間了係、 在室溫下為0. 1〜1分鐘。 ' 5 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其 中’施行於該（a)步驟後’且在（b)步驟之前，進行使在今

   MM 901279.SR

   六、申請專利範圍 u)步驟中所獲得已浸潰破 採用溶劑的沸點以下之 '義、准基材，在該⑷步驟中所 驟。 咖又’在大氣中游走1〜5分鐘的步 中6: 範圍第5項之預浸潰體之製造方法，其 玻璃纖維基材中，續 =(b) 乂驟珂之已浸潰溶劑的 Ί n n會旦彳八 , 口 ^的浸潰量係相對玻璃纖維基材 100重里份，為16〜25重量份。 何 中7: 、專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其 ^ /步驟中，使環氧樹脂浸潰於玻璃纖維基材中 的4間，係在室溫下，0.W分鐘。 由8 ·: 15月專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其 二(/)步驟中’加熱條件為1 40〜20(TC、1〜5分鐘。 • ^ I明專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其 ’ ^(d)步驟中’使環氧樹脂浸潰於玻璃纖維基材中 的時間，係在室溫下，〇·丨〜丨分鐘。 1 〇 ·如申4專利範圍第1項之預浸潰體之製造方法，其 中’在5亥（e)步驟中’將已浸潰環氧樹脂的玻璃纖維基材 施行加熱的條件為14〇〜2〇(rc、卜5分鐘。