CN108015925B - 二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法，包括依工件传送顺序依次设置的溶剂预浸槽、稀胶预浸槽、含浸槽；所述溶剂预浸槽内设置有溶剂预浸滚轮,溶剂预浸滚轮的转动方向与工件前进方向一致；稀胶预浸槽内设置有稀胶预浸滚轮,稀胶预浸滚轮的转动方向与工件前进方向相反；含浸槽内设置有含浸滚轮组,含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮、外露含浸滚轮及第二下沉含浸滚轮；外露含浸滚轮所在高度均高于第一下沉含浸滚轮、第二下沉含浸滚轮所在高度。藉此，玻璃布经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板领域之半固化片生产技术，是一种提高半固化片含浸效果的二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法。
背景技术
玻璃布是指一种由玻璃纤维丝组成的织物，在覆铜板材料中作增强和绝缘作用。以目前主流覆铜板厂所采用的技术中，玻璃布一般是经传动装置，进入装有树脂胶水的胶槽，表面均匀覆盖胶水后经烤箱烘干后固化形成半固化片。玻璃布是由经向及纬向玻璃纤维束交替编织组成，而每一束纤维束由150～300根直径小于10μm的玻璃丝组成，玻璃布在覆盖胶水时时间短，速度快，很难完全填充玻璃丝之间的间隙，因而出现空泡区域，也称谓含浸不良。
电子行业技术发展至今天，电路板的线路设计要求越来越细，线间距、孔间距设计越来越小，使得对线路板材料的绝缘性能要求越来越高，如何提高绝缘性是各厂商面临的主要问题，而保证绝缘性的前提是半固化片生产工艺中如何避免含浸不良的发生，保证浸透性达到最佳；目前所使用的主要方向有：调整树脂配方、增加含浸设备、加深含浸胶槽以及放缓生产线速等，但调整树脂配方的难度很大，耗时长，增加预浸设备必然需要增加空间，设备改动困难，放缓生产速率则会使产量，从而成本增加。
因此，需要研究出新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
鉴于以上，本发明可对目前技术存在之不足进行有效改善，其主要目的是提供一种二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法，其经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种二次预浸式半固化片含浸装置，包括有依工件传送顺序依次设置的溶剂预浸槽、稀胶预浸槽、含浸槽；
所述溶剂预浸槽内设置有溶剂预浸滚轮, 所述溶剂预浸滚轮的转动方向与工件前进方向一致；
所述稀胶预浸槽内设置有稀胶预浸滚轮, 所述稀胶预浸滚轮的转动方向与工件前进方向相反；
所述含浸槽内设置有含浸滚轮组, 所述含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮、外露含浸滚轮及第二下沉含浸滚轮；所述外露含浸滚轮所在高度均高于第一下沉含浸滚轮、第二下沉含浸滚轮所在高度。
作为一种优先方案，所述第一下沉含浸滚轮设置有一个；所述外露含浸滚轮和第二下沉含浸滚轮的设置数量相等,两者均为一个以上。
作为一种优先方案，所述含浸槽的输出侧设置有并排设置的两个挤胶轮。
作为一种优先方案，所述溶剂预浸槽与稀胶预浸槽之间设置有第一导向定位滚轮,所述稀胶预浸槽与含浸槽之间设置有第二导向定位滚轮。
作为一种优先方案，所述溶剂预浸滚轮所在高度高于稀胶预浸滚轮所在高度。
作为一种优先方案，所述第一导向定位滚轮所在高度低于溶剂预浸滚轮所在高度且高于稀胶预浸滚轮所在高度。
作为一种优先方案，所述第二导向定位滚轮至少设置有两个；该两个第二导向定位滚轮中,其一第二导向定位滚轮衔接于稀胶预浸滚轮的输出侧,另一第二导向定位滚轮衔接于第一下沉含浸滚轮的输入侧,前述其一第二导向定位滚轮所在高度低于另一第二导向定位滚轮所在高度。
一种二次预浸式半固化片含浸方法，其利用前述二次预浸式半固化片含浸装置进行处理；
（1）准备步骤：溶剂预浸槽内装满所需要之溶剂，溶剂预浸滚轮部分浸没在溶剂中，部分露出液面上方；在稀胶预浸槽内装有胶液，稀胶预浸滚轮部分浸没在胶液中，部分露出液面上方；含浸槽内第一下沉含浸滚轮完全位于液面下，外露含浸滚轮全部或者部份露出液面，第二下沉含浸滚轮完全位于液面下；
（2）工件处理步骤：将工件依次经溶剂预浸滚轮顶部、稀胶预浸滚轮底部、第一下沉含浸滚轮底部、外露含浸滚轮顶部、第二下沉含浸滚轮底部前进输送；
在溶剂预浸槽内完成初步浸润，使工件处于湿润状态；
在稀胶预浸槽内完成初步含浸，使胶液填充工件间隙，同时赶走工件内部间隙中的气泡；
在含浸槽内完成浸胶。
作为一种优先方案，所述溶剂预浸滚轮的35-45%体积浸没在溶剂中，剩余65-55%体积露出；稀胶预浸滚轮的35-45%体积浸没在胶液中，剩余65-55%体积露出。
作为一种优先方案，所述溶剂预浸槽内装的溶剂为丙酮或丁酮；所述稀胶预浸槽内装的胶液为固含量在30%～40%之间的胶液。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对二次预浸式半固化片含浸装置的设计，在含浸处理时，玻璃布经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。
为了能更加清楚地说明本发明的结构特征，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细阐述。
附图说明
图1是本发明之实施例大致结构示意图。
附图标示说明：
10、玻璃布 20、溶剂预浸槽
21、稀胶预浸槽 22、含浸槽
30、溶剂预浸滚轮 31、第一导向定位滚轮,
32：稀胶预浸滚轮 33、第二导向定位滚轮
34、第二导向定位滚轮 35、第二导向定位滚轮
36、第一下沉含浸滚轮 37、外露含浸滚轮
38、第二下沉含浸滚轮 39、挤胶轮
40、挤胶轮。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本发明之实施例的大致结构。
一种二次预浸式半固化片含浸装置，包括有依工件（此处工件指玻璃布）传送顺序依次设置的溶剂预浸槽20、稀胶预浸槽21、含浸槽22；所述含浸槽22的输出侧设置有并排设置的两个挤胶轮40。
所述溶剂预浸槽20内设置有溶剂预浸滚轮30, 所述溶剂预浸滚轮30的转动方向与工件前进方向一致；所述稀胶预浸槽21内设置有稀胶预浸滚轮32, 所述稀胶预浸滚轮32的转动方向与工件前进方向相反；所述含浸槽22内设置有含浸滚轮组, 所述含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮36、外露含浸滚轮37及第二下沉含浸滚轮38；所述外露含浸滚轮37所在高度均高于第一下沉含浸滚轮36、第二下沉含浸滚轮38所在高度。通常，所述第一下沉含浸滚轮36设置有一个；所述外露含浸滚轮37和第二下沉含浸滚轮38的设置数量相等,两者均为一个以上。第一下沉含浸滚轮36位于液面以下，外露含浸滚轮37全部或者部份露出液面，第二下沉含浸滚轮38位于液面以下，此轮大小及材质与外露含浸滚轮37一致，其两侧为活动支架，依靠自身重力自然下垂放置在外露含浸滚轮37之上。此实例含浸槽22内设置1根第一下沉含浸滚轮36，1根外露含浸滚轮38和1根第二下沉含浸滚轮38，总共3根，也可以依据实际需要设置5根，7根……，也就说：当所述外露含浸滚轮37和第二下沉含浸滚轮38的设置数量均为2根时，总共则有5根；当所述外露含浸滚轮37和第二下沉含浸滚轮38的设置数量均为3根时，总共则有7根；含浸槽22内滚轮的总根数Z=1+2N（N为大于或等于1的整数）。
所述溶剂预浸槽20与稀胶预浸槽21之间设置有第一导向定位滚轮31,所述稀胶预浸槽21与含浸槽22之间设置有第二导向定位滚轮。所述溶剂预浸滚轮30所在高度高于稀胶预浸滚轮32所在高度。所述第一导向定位滚轮31所在高度低于溶剂预浸滚轮30所在高度且高于稀胶预浸滚轮32所在高度。所述第二导向定位滚轮至少设置有两个；该两个第二导向定位滚轮中,其一第二导向定位滚轮衔接于稀胶预浸滚轮的输出侧,另一第二导向定位滚轮衔接于第一下沉含浸滚轮的输入侧,前述其一第二导向定位滚轮所在高度低于另一第二导向定位滚轮所在高度。本实施例中，第二导向定位滚轮设置有3个，即：第二导向定位滚轮33、第二导向定位滚轮34、第二导向定位滚轮35，其中，第二导向定位滚轮34、第二导向定位滚轮35位于相同高度，且两者所在高度均高于第二导向定位滚轮33所在高度。在经过第二导向定位滚轮33时，其两侧为活动支架，依靠自身重力自然下垂放置在第二导向定位滚轮33之上，经过第二导向定位滚轮34及第二导向定位滚轮35后玻璃布10进入含浸槽22内。
一种二次预浸式半固化片含浸方法，其利用前述二次预浸式半固化片含浸装置进行处理；
（1）准备步骤：溶剂预浸槽20内装满所需要之溶剂，溶剂使用常见之丙酮、丁酮等作为第一次浸润；溶剂预浸滚轮30部分浸没在溶剂中，部分露出液面上方；通常，溶剂预浸滚轮30的35-45%体积浸没在溶剂中，剩余65-55%体积露出，优选地，溶剂预浸滚轮30的40%体积浸没在溶剂中，剩余60%体积露出。
在稀胶预浸槽21内装有胶液，稀胶为固含量为30%～40%之胶液，以该胶液进行初步含浸玻璃布10；稀胶预浸滚轮32部分浸没在胶液中，部分露出液面上方；通常，稀胶预浸滚轮32的35-45%体积浸没在胶液中，剩余65-55%体积露出，优选地，稀胶预浸滚轮32的40%体积浸没在胶液中，剩余60%体积露出。
含浸槽22内第一下沉含浸滚轮36完全位于液面下，外露含浸滚轮37全部或者部份露出液面，第二下沉含浸滚轮38完全位于液面下；
（2）工件处理步骤：将玻璃布10依次经溶剂预浸滚轮30顶部、稀胶预浸滚轮32底部、第一下沉含浸滚轮36底部、外露含浸滚轮37顶部、第二下沉含浸滚轮38底部前进输送；
在溶剂预浸槽20内完成初步浸润，使工件处于湿润状态；溶剂预浸滚轮30转动方向与玻璃布10前进方向一致，起到湿润玻璃布10的作用；
在稀胶预浸槽21内完成初步含浸，使胶液填充工件间隙，同时赶走工件内部间隙中的气泡；稀胶预浸滚轮32的转动方向与玻璃布10前进方向相反，玻璃布在此槽中初步含浸；
在含浸槽22内完成浸胶。
接下来，大致介绍一下本实施例中的工作原理：
玻璃布10先通过浸没在溶剂预浸槽20中的溶剂预浸滚轮30进行初步浸润，以完成第一次预浸处理；玻璃布10纱束处于湿润状态下再进入稀胶预浸槽21，稀胶预浸槽21内为固含量在30%～40%之间的胶液，固含量低，胶液的表面张力低，更容易渗透进玻璃丝之间的间隙，向玻璃丝内部渗透，玻璃丝间隙中的气泡在胶液渗透挤压作用下被赶出，使胶液填充玻璃丝之间的间隙，从而提高含浸效果，如此，完成第二次预浸处理，也可称为初含浸处理；在进入含浸槽22后，通过第一下沉含浸滚轮36底部、外露含浸滚轮37顶部、第二下沉含浸滚轮38的设置，胶液会充分填充及覆盖玻璃布10，从而使含浸效果达到最佳。
综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是通过对二次预浸式半固化片含浸装置的设计，在含浸处理时，玻璃布经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种二次预浸式半固化片含浸方法，其特征在于：其利用二次预浸式半固化片含浸装置进行处理；所述二次预浸式半固化片含浸装置，包括有依工件传送顺序依次设置的溶剂预浸槽、稀胶预浸槽、含浸槽；所述溶剂预浸槽内设置有溶剂预浸滚轮, 所述溶剂预浸滚轮的转动方向与工件前进方向一致；所述稀胶预浸槽内设置有稀胶预浸滚轮, 所述稀胶预浸滚轮的转动方向与工件前进方向相反；所述含浸槽内设置有含浸滚轮组, 所述含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮、外露含浸滚轮及第二下沉含浸滚轮；所述外露含浸滚轮所在高度均高于第一下沉含浸滚轮、第二下沉含浸滚轮所在高度；所述溶剂预浸槽与稀胶预浸槽之间设置有第一导向定位滚轮,所述稀胶预浸槽与含浸槽之间设置有第二导向定位滚轮；所述溶剂预浸滚轮所在高度高于稀胶预浸滚轮所在高度；所述第一导向定位滚轮所在高度低于溶剂预浸滚轮所在高度且高于稀胶预浸滚轮所在高度；
所述方法包括如下步骤：
（1）准备步骤：溶剂预浸槽内装满所需要之溶剂，所述溶剂为丙酮或丁酮，溶剂预浸滚轮的35-45%体积浸没在溶剂中，剩余65-55%体积露出液面上方；在稀胶预浸槽内装有胶液，所述胶液为固含量在30%～40%之间的胶液，稀胶预浸滚轮的35-45%体积浸没在胶液中，剩余65-55%体积露出液面上方；含浸槽内第一下沉含浸滚轮完全位于液面下，外露含浸滚轮全部或者部分露出液面，第二下沉含浸滚轮完全位于液面下；
（2）工件处理步骤：将工件依次经溶剂预浸滚轮顶部、稀胶预浸滚轮底部、第一下沉含浸滚轮底部、外露含浸滚轮顶部、第二下沉含浸滚轮底部前进输送；
在溶剂预浸槽内完成初步浸润，使工件处于湿润状态；
在稀胶预浸槽内完成初步含浸，使胶液填充工件间隙，同时赶走工件内部间隙中的气泡；
在含浸槽内完成浸胶。
2.根据权利要求1所述的二次预浸式半固化片含浸方法，其特征在于：所述第一下沉含浸滚轮设置有一个；所述外露含浸滚轮和第二下沉含浸滚轮的设置数量相等,两者均为一个以上。
3.根据权利要求1所述的二次预浸式半固化片含浸方法，其特征在于：所述含浸槽的输出侧设置有并排设置的两个挤胶轮。
4.根据权利要求1所述的二次预浸式半固化片含浸方法，其特征在于：所述第二导向定位滚轮至少设置有两个；该两个第二导向定位滚轮中,其一第二导向定位滚轮衔接于稀胶预浸滚轮的输出侧,另一第二导向定位滚轮衔接于第一下沉含浸滚轮的输入侧,其一第二导向定位滚轮所在高度低于另一第二导向定位滚轮所在高度。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |