TW574121B - Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier - Google Patents

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racks
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Infineon Technologies Sc300
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Description

574121 A7 B7 發明説明( 本發明係關於-種運送半導體晶圓載體的裝置。 在半導體裝置製造I统中,特別是晶圓製造中,介 續製造處理步驟之間’自動化運送系統逐漸實現裝置載體 的運:U如晶圓g ’又稱為載體),其包含一些裝置,例 如’阳圓。-使用結構為將製造系統在潔淨室組織為機架 型式區域。相同類型之處理機器聚集為機架,為的是沾人 :::化:與電氣供應機器’並且給予操作員與機器相: 距離,特別是對於簡化運送系統,因為於各種同類機器處| 理(工作在空間上依舊是在一起。 产 ,常’運送系統包含機架之間系統,其連接佈滿整個製 的機架區域,以及在機架區域中,機架之内系統包 ^土軌道’具有透過儲存設備自機架之間運送車接收晶 圓載體功=:並且使用載體移轉車將晶圓運送至任何心 用處理機為《芝閒載入埠,反之亦然。此儲存設備用以運 送不同系統之間的晶圓齑驊,姑、π、i 之Η勤、… 空中運送車通常在機架 之間軌道使用。此載體移轉車移至處理機 :支:器載入處理機器的載入捧,或由操作員手動二 工負工作。 機器循與因運送時間增加潔淨室 本,以及潔淨室區域中運送設備腳架接地面積 【曰,U成本中變得重要。在製造系統 體負荷之運送=:::長:載入等待時間。運送載 瓶頸,亦即是,二:備="車,其將通過稍後所述之 儲存8又備或載入埠。更進—步地說,儲存 本紙張尺歧财S ϋ家標準 裝 訂 -4- 574121 A7 B7 五、發明説明(2 ) ; 設備在潔淨室區域中需要昂貴的腳架接地面積,並且提供 高便利性,同時造就成本上升。 在W0 98/58402中,揭示一種自動化卡匣支撐器設備, 其中此設備提供自運輸設備接收卡匣或載體。此運輸設備 延伸至設備腔體提昇器内部,從那兒可由提昇器舉到一位 置,其晶圓支撐器可載入附加處理機器的處理腔體。此設 備具有一通道給後續第二個晶圓載體,而不為處理中之第 ii 一個晶圓載體所阻礙,因此避免了在設備前面建立排隊。革 然而,運送系統限於運送線,因此缺乏如普通機架之内系 統載體移轉車中,使用任意運送機制,動態地載入不同機 器。 在WO 00/37338中,建議一機架之内系統具有一運送組 合,用以自一機架之内運送設備提昇與放置晶圓載體至連 結運送設備的儲存緩衝。一更深入單元,一運送機器人可 -於稍後當工具容量可用時,將晶圓載體自儲存緩衝重新分 佈至處理工具的載入埠。此運送機器人提供垂直與水平動 作,與天花板上的機架之内系統獨立安裝,並且每一者試 圖當作連接儲存緩衝的載入埠。 US 5, 9 80, 1 83中,提供機架之内緩衝與運送系統,根據 自機架之間系統入口接收晶圓載體短程運送到當作儲存器 之機架之内點,並且將他們儲存在機架中緩衝棚架。當有 需要時,晶圓載體藉由該以具有夾具之短程運送方式運送 到載入埠位置。此短程運送沿著機架中導引軌道,安裝在 可任意處置的導引軌道。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ^74121 五、發明説明( ::::態也缺乏彈性,因為_些載入/載出動作,往 k儲存&備或儲存緩衝仍是需要。 :發=要的目標為提供一種裝置,用以在一 =π圓載體,其減少後續處理步驟中行進與載 至處理機器。 設備以運送半導體晶圓 3: 此目標藉由-運料導體晶圓載體之裝置解決,其包含 -機架之間運送裝置,包含具有運送車在軌道上移動之二 叙間軌道,連結許多機架,該運送車根據處理順序,在 不同機架之間移轉晶圓載體,機架之内運送裝置包含具有 載體移轉車可在機架區域中沿著軌道自由任意處置之軌道 ,在m機架之間運送裝置與處理機器之間移轉晶圓載體, 該機架之間抵達機架區域,因此通過每—個處理機器,以 及孩機架之内軌道,沿著機架區域中機架之間軌道安裝, 該載體移轉車擁有-舉臂,其具有一機制升降載體,並且 將晶圓載體放置在處理機器的載入琿,然而舉臂設計為在 運运車與舉臂之間留有自由載體載入空間,使得運送車承 載晶圓載體,並且在各自軌道上’載體移轉車彼此不會相 互阻隔。 根據本發明所提,提供一裝置,明顯地減少在機架之内 中,自第一處理機器運送半導體晶圓載體到第二處理機器 所需的時間。由於將要執行晶圓製造順序的下一步驟,此 機架之間軌道引入且完全通過機架區域,以為了使機架之 間運送裝置的運送車直接在處理機器前,將載體載入。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 574121 A7
在此位置上,運送車會遇到機架之内運送裝置的載體移 轉車,其執行接收晶圓載體與指?丨負載到處理機器載入淳 =。因此’儲存器步驟’亦即是,機架之間與機架之 内裝置之間晶圓載體的運送,以及在—次移動中實現處理 機器的載人步驟,因此節省了時間與降低瓶頸位置的數量 更進一步產量的改善源自於功能的改善,其兩個以上運备 送車可在相當小時間差中進入機架區域,使得视所使用運!! 运車數目’讓許多處理機器平行載入。除了移轉速度的改: 善’可額外獲得成本節省’因為大部分機架區域内的運送 里可使用較便宜之機架之間運送車。而由於動態彈性考量 下’需要少數且昂貴的載體移轉車β 運送車與載體移轉車可在機架區域任意處相遇,因為彼 此軌道安裝,以及載體移轉車可沿著機架之内軌道移動到 任何地方。即使目前的機架所有載入埠佔滿了,運送車仍 可在非載入位置運送其載體負載到載體移轉車,然後自由 地接收其他移轉工作,而載體移轉車只等待一自由載入埠 。因此,機架之間裝置的自由運送容量得以維持。 安裝在載體移轉車之舉臂供應執行載入與移轉等多樣 化工作,而不在機架之間軌道或運送車阻擋,其可通過載 體移轉車位置。為此,具有負載運送車與載體移轉車二者 彼此互不阻礙,視多少運送車,載體移轉車以及機架區域 有用之自由載入埠而定,其還有計劃與最佳化手續的延伸 空間,因此在佔滿運送車與載體移轉車之間保持一想要的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公爱·)
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線 574121
平衡。例如,假使在其他區域緊急需要運送車時,他們快’ 速地卸放載體負載至至機架入口區内非載入位置的載體移 轉車,重新到的操作區域。 機架之内軌道與機架之間軌道附加形式的選擇,使得機 架之内軌道自潔淨室走道較佳為天花板結構之機架之間軌 道’各自安裝。此種建構提供部分獨立之機架之内軌道導 引的可能性。例如,可提供載體移轉車服務區域或停泊位参 置。 I- 一 機架之内軌道也直接安裝在機架之間軌道,其減少了昂、 貴且阻礙之建構數量。然後沿著所安裝軌道,兩軌道系統 之間的相對空間保證為定值。 更進一步方面考慮載體移轉車之可延伸舉臂,其可達成 快速自運送車上晶圓載體負載空間移動晶圓載體。此舉臂 可延伸至一位置,該處晶圓載體不會阻礙其他通過載體移— 轉車目前位置之運送車上放置的晶圓載體。此特色更進一 步改善機架之内埠裝置的彈性。 在更進一步方面,建構舉臂延伸機制,使得可到達處理 機器載入埠之上的一個位置,從該處晶圓載體可以直接舉 至載入埠,因此給予多餘之特殊載入埠設備。 類比地,舉臂可設計為一種可延伸之夾臂。他以夾具攜 帶晶圓載體’自載入空間移動載體,然後改善地延伸至載 入埠,其可達成水平運動。例如,可以繞行特殊障礙,或 可以抵達處理機器的載入埠,其相對於執道平移。 更進一步方面引用一絞盤與粗繩為機制,來自運送車提 __ ______ -8- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CMS) A4規格(210 X 297公爱) 574121 五 發明説明 昇與放置晶圓恭蝴 _載姐,進出載入埠。此建構提供一簡單且省 成本方法執行移轉工作。 更進一步、 '万面提供運送車與移轉車二者彼此獨立之雙 向驅動功能,佶各此、忠、、,七 , 、 使急件運迗車在機架區域發現最短路徑以重 新其他工作’因此增加機架之間運送—般的有效性。 〜 万面提供交又點給每一引用切換處之機架,使
侍以結合任一組合的方向進入或離開機架區域。提供機架_ <間軌通,使得運送車跳開目前機架區域,並且在一機架誓 之間路線上繼續。另一方面,運送車可透過切換處進入機、 裝 架區域’而到達機架之間運送裝置的第二部分,其為機架 之間軌道的機架區域。
較佳地’在機架中之環式機架之間與機架之内設計,於 此環型中提供兩個交又點,該二者連接機架區域軌道與外 側足機架之間運送裝置。此二交叉點位置對應到先前技術— t儲存埠位置。因此,包含進入與離開之交叉點,但是兩 個X叉點機制可以互換,因為運送車可以在它們軌道上雙 向移動與切換。此允許運送車進出機架區域彈性的發送。 假如透過機架區域環形内部的兩交叉點,運送車可以進 入外部架區域時,運送車上晶圓載體的定位問題,可藉由 兩個進一步方面解決。第一部分為提供交叉點切換並具有 控制方法,以轉動運送車頂端的晶圓載體。假使運送車通 過切換處而進入機架區域時,晶圓載體門的定位可以自動 偵測,並且與沿著機架區域中切換處後方軌道的處理機器 相關位置資訊比較。假使晶圓載體門的定位與處理機器之 -9 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公發) 574121 A7 B7 五、發明説明( -載入埠相反,則所有空中運送車上的晶圓載體轉動HO 度。當處理機器載入載入埠時,此特點致使手動操作員不 必要 < 看護。機械性執行與電子化實現為彈性的。 第二方面處理轉動整個平台,晶圓載體放置在空中運送 車上方,取代個別晶圓載體,因此減少轉動設備的複雜性 。晶圓載體固定在平台上,全部晶圓載體門具有相同定位 。假使運送車透過切換處進入機架區域時,整體而言,該_ 自動偵測與轉動處理在平台上進行。此表示根據安裝在運 送車上或從外側二方面轉動晶圓載體或平台。 、 更進一步方面,載體移轉車可越過機架之間軌道系統的 切換處。此特性造成載體移轉車可抵達遙遠區域。例如, 機架之内執道可以安裝在機架區域外侧切換處下方之機架 之間軌道上,使得載體移轉車接待任何機架區域外側或其 他機架中之處理機器。如此具有優點,其載體移轉車集中 一 在整個製造系統,因此有必要減少製造系統所需載體移轉 車總數。 更進一步方面,機架之内軌道直接安裝在機架之間軌道 下方,且載體移轉車在機架之内軌道上以懸浮軌道方式在 運送車下方移動,其稱為空中運送車。載體移轉車提供舉 臂,在空中運送車上方,圍繞著導引軌道至一位置整個裝 置有效節省因較少使用的支撐臂所佔的空間,導引軌道與 舉臂緊密的建構配合機架之間軌道結構。更進一步地說, 建構距地面上的高度減少了運送裝置角架接地面積。 現在參考附圖說明本發明之一實施例。附圖中: ___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公藿) 574121 A7 B7 五、發明説明(8 ) 圖1 (a)與(b)列出根據本發明具有一舉臂栓鎖到晶圓載 體頂端連接器之載體轉移車側視圖(a)以及具有一延伸舉 臂將晶圓載體放置於處理機器載入埠(b)。 圖2列出具有運送車在機架之間軌道移動,以及載體轉 移車在機架之内軌道移動的上視圖^ 、 圖3 (a)與(b)列出根據本發明,具有可支配插入在執行 位置(a)以及左轉位置(b) 〇 | 圖1(a)中一遙控運送車11在代表機架之間軌道1〇之了字^ 型導引軌道移動,因此載送晶圓載體1。此T字型導引軌道' 安裝在支撐臂12上,而支撐臂本身安裝在天花板13。整個 系統代表空中運送系統。T字型導引軌道1 〇之下,水平安裝 另一個導引軌道代表機架之内軌道2〇。載體移轉車21沿著 機架之間軌道10,於導引軌道2〇下方之懸浮軌道中移動。 一起重機型式舉臂22安裝在支撐臂12相反側之載體移轉車一 21上,其支撐軌道1〇與20。舉臂22上方提供绞盤與繩索結 構24,栓鎖在晶圓載體1上面的連接器3。在圖特殊情 形中顯示,載體移轉車21與空中運送車11已經相遇,而開 始晶圓載體移轉。起重機型式舉臂22安裝在偏離軌道1〇與 20之軸線’並且圍繞著軌道引導至天花板13下方,與運送 車平台足夠高度之位置,依序讓載有晶圓載體1之運送車通 行。 理想上,移轉發生於前方具有載入埠31之處理機器3〇前 面,如圖1 (b)所列。舉臂22頂部具有一可延伸臂23,其可 使用绞盤與繩索24延伸至載入埠31上方的一個位置。晶圓 _______ 11 _ 本紙張尺度適财S @家標準(CNS) A4規格(21GX 297公澄) " 574121 A7 _____ B7 五、發明説明(9 ) 載體可被舉至,晶圓載體門2定位到處理機器3〇之處理腔體 的載入位置的載入埠31。之後,圖中顯示運送車丨丨重新尋 找其他工作的路徑。此外,其他運送車可通過仍忙於放置 晶圓載體1之載體移轉車21現在位置。 圖1之兩種情形,列出圖2上視圖之相同較佳實施例。幾 個運送車11 a-11 c沿著機架區域之機架之間軌道1 〇移動到 i們的目標載入埠31。運送車lib與lie位於載入位置,並. 且表示圖1(a)中運送車lid與圖1(b)中運送車llc狀況,其g 中載體移轉車21b與21c進行移轉。運送車lla已經在處理機 器30前方的載入埠31,找到其目標位置,並且載體移轉車 21 a將抵達此位置。運送車丨^與載體移轉車2Η似乎將遇見 一空閒之載入埠31。 因為根據本發明實施例給予計劃與最佳化架構空間,能 省時且強化資源,假使載體移轉車21d跳過且通過運送車_ lid,而與運送車lle相遇,其即進入運送車Ue目標位置另 個載入埠之機架區域。這引起一可能性,即載體移轉車 21c完成運送車Uc與其載入埠μ之間的移轉。然後,載體 移轉車21c將移至運送車lld附近位置進行移轉,而運送車 lie開始以逆時針通過機架,而離開機架區域。當抵達運送 車lib位置時,稍後之運送車將自具有提昇晶圓載體丨之載 體轉移車2 lb釋放,並且兩運送車通過機架出口交叉點4〇 。同時’運送車1丨3與載體移轉車2ia進行移轉,以及所有 二個運送車lla,lib與lie可通過交叉點40。 根據本發明之實施例一個優點為,存在兩交又點4〇與41 -12 - 本紙張尺度適财a國家標準(CNS) μ規格(2iQX 297公楚) 574121 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) ’其連接包含機架之間軌道1〇與機架之内軌道2〇之機架之 内系統’並且此機架之間系統包含機架之間軌道1 〇。藉由 使用進出機架區域最佳路徑,可以避免所有移轉車與運送 車雙向排隊。 根據此實施例之晶圓載體轉移,可藉由附加電子式或機 械式方法到交叉點40與41與運送車11的切換處42而加速, 其自動旋轉運送車lie上方之晶圓載體1,來使得晶圓載體 門2與載入埠3 1對準。每一切換處與運送車的機制包含一種 工具,其減低目前運送車lie晶圓載體丨的定位。此機制比 較了所偵測得之定位與關於是否載入埠31沿著切換處42下 方軌道10與20向左或右連結到執道之局部資訊。然後此工 具擁有決定是否轉動晶圓載體1的彈性。根據此實施例,此 將由以電腦網路為基礎之製造執行系統完成。 此實施例處理切換處42,包含插入,可垂直於如圖3所 示機架之間軌道而排列。如圖3(a)所示切換處42的位置上 ,圖2之運送車Ilf直行移動,並且跳過機架區域。因此, 當切換處42的位置為如圖3(b)所示時,運送車將轉向左 邊0 -13- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 574121 第〇9〇124416號申請案 Ag B8 中文申請專利範圍替換本(92年10月)g 六、申請專利範圍 " 1· 一種運送一半導體晶圓載體之裝置,包含: _ 一機架(間運运裝置,其包含一機架之間軌道(1〇) 與運运車(11)在軌道上移動,來連接許多包含處理機器 (30) 之機架, _該運送車(11)根據處理順序,將晶圓載體(1)在不同 機架間移轉, _ 一機架之内運送裝置,其包含一機架之内軌道(2〇) 與載體移轉車(21)在機架區域的軌道上移動,用以移轉 該機架之間運送裝置與處理機器(3〇)之間的晶圓載體 ⑴, -該載體移轉車(21)可沿著機架之内軌道(20)自由處 置, -該機架之間軌道(10)抵達機架區域,因此通過每一個 處理機器(30), -該機架之内軌道(20)在機架區域中,沿著機架之間軌 道(19)安裝, -該載體移轉車具有一具有裝置(24)之舉臂(22),用以 升降晶圓載體(1),以及放置該處理機器(30)之一載入埠 (31) 上的晶圓載體(1),而舉臂(22)設計為運送車(11)與 舉臂(22)之間留有一自由載入空間,以讓運送車(π)能 夠移轉晶圓載體(1),以及載體移轉車(21)可彼此經過而 在軌道上互不阻礙。 2·如申請專利範圍第1項之運送一半導體晶圓載體之裝置 ,其描述舉臂(22)為可延伸的,將晶圓載體(1)自運送車 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
    574121 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 體(1)固定在平台上, 時,交又點(40)具有一 平台。 以及當運送車(Π)越過切換器(42) 控制機制轉動具有晶圓載體(1)的 9·如申巧專利範圍第6項之運送一半導體晶圓載體之裝置 ,其描述機架之内軌道(2〇)沿著機架區域下方之機架之 間軌迢(1〇)安裝,以允許載體移轉車(21)自單一機器(30) 裝卸,其位於其他機架或任何機架外側,以及用於與其 他機架區域交換載體移轉車(21),並且該切換器(42)具 有調整舉臂(22)進出機架區域的機制。 10.如申請專利範圍第i或2項之運送一半導體晶圓載體之 裝置’其描述機架之内軌道(20)在機架之間軌道(10)下 方安裝,並且運送車(11)在機架之間軌道(10)上移動, 以及載體移轉車(21)在運送車(11)下方移動,該載體移 轉車(21)方具有一舉臂在運送車(π)上方延伸。 -3 -
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI508215B (zh) * 2013-04-03 2015-11-11 Utechzone Co Ltd Cartridge laser marking system

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI256372B (en) * 2001-12-27 2006-06-11 Tokyo Electron Ltd Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
WO2003105216A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 平田機工株式会社 容器搬送システム
EP1535143A4 (en) * 2002-06-19 2010-05-05 Brooks Automation Inc AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BASED ON A COMBINATION OF VERTICAL CAROUSELS AND OVERHEAD HOISTS
US7487099B2 (en) * 2002-09-10 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method, system, and storage medium for resolving transport errors relating to automated material handling system transaction
KR101446511B1 (ko) * 2002-10-11 2014-10-07 무라다기카이가부시끼가이샤 자동 재료 핸들링 시스템
US20040101386A1 (en) * 2002-11-22 2004-05-27 Bellheimer Metallwerk Gmbh Vertical carousel with top and side access stations
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
TWI279379B (en) * 2004-07-23 2007-04-21 Au Optronics Corp Automated material handling system
JP2006051886A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
CN101048861B (zh) 2004-08-23 2010-05-26 布鲁克斯自动化公司 基于升降机的工具装载和缓冲系统
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
TW200717689A (en) * 2005-09-14 2007-05-01 Applied Materials Inc Methods and apparatus for a band to band transfer module
US20070128010A1 (en) * 2005-12-06 2007-06-07 International Business Machines Corporation An apparatus for pod transportation within a semiconductor fabrication facility
US20070160448A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 International Business Machines Corporation Receipt and delivery control system for front opening unified and reticle storage pods
US7720564B2 (en) * 2006-02-21 2010-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for cross-intrabay transport
US7672748B2 (en) * 2006-04-17 2010-03-02 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Automated manufacturing systems and methods
US7896602B2 (en) 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
JP5186370B2 (ja) * 2006-07-27 2013-04-17 株式会社アドバンテスト 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置
KR101407702B1 (ko) * 2006-11-15 2014-06-17 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 워크피스 스토커를 위한 제거 가능한 구획들
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US8160736B2 (en) * 2007-01-31 2012-04-17 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Methods and apparatus for white space reduction in a production facility
DE102007035839B4 (de) * 2007-07-31 2017-06-22 Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg Verfahren und System zum lokalen Aufbewahren von Substratbehältern in einem Deckentransportsystem zum Verbessern der Aufnahme/Abgabe-Kapazitäten von Prozessanlagen
JP2009035349A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及び移送装置
US8055533B2 (en) * 2007-09-24 2011-11-08 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for assigning material transport vehicle idle locations
JP2009087138A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Elpida Memory Inc 搬送システム、搬送車管理装置、および搬送制御方法
KR101716524B1 (ko) * 2009-05-18 2017-03-14 크로씽 오토메이션, 인코포레이티드 기판 컨테이너 보관 시스템
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US10550474B1 (en) 2010-02-26 2020-02-04 Quantum Innovations, Inc. Vapor deposition system
US10808319B1 (en) 2010-02-26 2020-10-20 Quantum Innovations, Inc. System and method for vapor deposition of substrates with circular substrate frame that rotates in a planetary motion and curved lens support arms
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP2828416B1 (en) * 2012-03-20 2019-09-04 Quantum Innovations, Inc. Vapor deposition system and method
CN102826316B (zh) * 2012-08-31 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的仓储系统以及玻璃基板仓储方法
DE102013218403A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 Krones Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Behältern in einer Behälterbehandlungsanlage
TWI549217B (zh) * 2014-01-10 2016-09-11 華亞科技股份有限公司 載具重組系統以及載具重組方法
EP3509979B1 (en) * 2016-09-09 2023-06-14 The Procter & Gamble Company System and method for independently routing vehicles and delivering containers and closures to unit operation stations
WO2018049121A2 (en) 2016-09-09 2018-03-15 The Procter & Gamble Company System and method for producing products based upon demand
JP7052611B2 (ja) 2018-07-13 2022-04-12 株式会社ダイフク 物品仕分け設備
US11912512B2 (en) * 2021-05-13 2024-02-27 HighRes Biosolutions, Inc. Overhead labware transport system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
US6280134B1 (en) 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
US6435330B1 (en) 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
US6364593B1 (en) * 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
KR100350719B1 (ko) * 2000-11-30 2002-08-29 삼성전자 주식회사 반도체 제조에 사용되는 이송 장치
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI508215B (zh) * 2013-04-03 2015-11-11 Utechzone Co Ltd Cartridge laser marking system

Also Published As

Publication number Publication date
EP1330835A1 (en) 2003-07-30
KR20030042476A (ko) 2003-05-28
KR100556221B1 (ko) 2006-03-03
US6877944B2 (en) 2005-04-12
DE60108264T2 (de) 2005-12-08
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