TW569218B - Semiconductor memory device - Google Patents
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Description
569218 — _ 五、發明說明(】) 【發明所屬技術領域 本發係闕於半導體;憶裝置, 依存來自外部的輸入信號, =而言’係、關於未 憶裝置。 新動作的半導體ΐ 【先前技術】 ° 在灯動電話等行動終端中,廣泛的採用 供應之非同步的通用靜態型半導體不需要外部時脈 「SRAM」)。因為SR_需要更新動作以置(以下稱 以使更新動作中之對記憶體的存取要 此不需要控制 等的複雜控制。所以,若採用SRAM的咭:更新週期結束 造,使SRAM適於行動終端之使用。 便可間化系統構 但疋,近年來隨著行動終端功能之 終端亦越來越需要大容量 =严汁,即便行動 寸,在相較於動能刑i j L力此。SRAM記憶單元尺 丁隹和奴於動怨型+導體記憶裝置(以下 記憶單元尺寸之下,為立士士 m % DRAM」)之 容量記憶體,晶片價柊將大:’因此若由襲形成大 二以丄!以’便產生以記憶體平均單位位元成本較低 之DRAM來取代SRAM而使用於行動終端之思案。 DRA! =有可執行資料之讀出與寫入的動作狀態,與保 f者―貝料的待機狀態,必須利用更新動作維持著記憶狀( 態。所以’在DRAM中’便需要供執行更新動作的複雜記憶 體,制。因此’截至目前對將SRAM當作記憶體而設計系統 的打動終端薇商而言’要採ffiDRAM作為SRAM之替代記憶體 並不容易。
第5頁 91123569.ptd 569218 五、發明說明(2) 為此,各半導體廠商正開始盛行記憶體本身雖為DRAM但 外部則以SRAM動作的新型半導體記憶裝置的開發。相關此 新型半導體記憶裝置,在KAZUHIR〇 sawada et al.,ieee JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS,VOL· 23,NO,l, FEBRUARY 1998’pl2〜19中便有所報告。 此新型半導體記憶裝置係内部記憶單元使用與dram中記 J ϋ相同者。另—方s ’輸人於此半導體記憶裝置中的 ,制# 5虎、位址信號等外部介面則幾乎與別八肘相同。另 :動裝置的更新動作,並非如習知麗的更 ί?Ji作’藉由來自外部的信號進行予以控 制者’而疋根據從半導辦 ^ 唬來進行。以上所說明的新型半導體記 作,根據此功能,稱之二入信號便可執行更新動 …動作功能的DRA^' 涵義)。更新電路係包括;u、藏於外部的 應藉計時器電路週期性/山鏈f、振盪益的叶時器電路,響 號。計時器電路因為經‘:週期化’輸出更新活化信 在執行讀出動作或寫^私=出週期信號,因此此新型DRAM 時,均週期性執行更新的動作狀態之時、及待機狀態 DRAM的開發,便 =作。藉由此具完全隱藏更新之 【發明欲解決之3】用於行動終端的高功能化。 但是,在此具完全隱 狀態還是待機狀態:之DRAM中,因為無論是動作 均…新動作,因此當更新活化信號
II 91123569.ptd 第6頁 569218 五、發明說明(3) 與寫入或讀出動作的要求信號,在相同時序中被活化 ’便將?|發錯誤動作。針對此點說明如下〜 的情 況 ν' 奴网 δ六黑// ir 机%戈口下 〇 圖1 9為因具完全隱藏更新功能之DRAM而引起錯誤 情:的時序圖。晶片致能信號/CE係從外部所輸曰入°的上之 “唬L (在下述說明中,在元件編號前賦予「/」者上制 負邏輯信號)當晶月致能信號/CE處於活化 f示 =呈,態,而當晶片致能信號上 :之6况犄,DRAM便將呈待機狀態。在圖19所示時狀 中,至時間點t4為止,因為晶片致能信號/ 表 :狀態(H位準),因此_便呈待機狀態。=活 I,::ΓΘ,點U,t3中,響應著更新週期信號/RefCycV舌 ,而使更新活化信號/REFE被活化,並活 此外,在更斩阴细彳^咕/ D ^ 订更新動作。 中,因Α yC呈非活化狀態的時間點t2 施行更新動作。接著,本在時問J ;舌化狀悲,因此並未
轉成活化狀態(L位準)之時,DR M 日日片致能信號/CE 以,如時間里占t5r Λ 4 M成動作狀態。所 便產生從外部輸:要;:新:化信號/刪被活化之時, 此種情況τ寫入或讀出動作之信號的情況。在 別錢將執行錯誤動作。 為防止此種錯誤動作的產生,羽 的dram係設置調節雷 ^ 白σ八凡王隱藏更新功能 化信號/REFE、盥從外:凋即電路係將同步信號的更新活 信號進行比較/並調^^入或讀出動作的要求 當更新活化信號/REFe /、 、序的電路。具體而言,係 、人寫入或讀出動作之要求信號, C:\2D-C0DE\92-0l\91123569.ptd 569218 五、發明說明(4) 依相同時序被活化的情況,調整電路便將調整為先執行較 快速活化信號的動作,然後才執行其他信號的動作。藉此 即便更新活化信號/REFE、與寫入或讀出動作之要求信號 =同時序被活化的情況,仍可某種程度的防止圓錯誤 # 2是,當調整電路調整為在更新動作後,才實施寫入或 =出動作的情況,存取速度大幅降低的機率頗高。此外, =f =活化信號/REFE、與寫入或讀出動作之要求信號, 路2 : 3 :的時序中被活化的情況時,便無法利用調整電 頗作完全隱藏更新功能的画中’ 動ί K之目的在於:在具有可執行資料的讀出及寫入之 中,可ί保持著資料之待機狀態的半導體記憶裝置 【發更新動作的安定性。 寫記憶裝置,係具有可執行資料之讀出與 體記憶裝置,保Λ著Λ述資料的待機狀態之半導 元的記憶單元陣n ·//Ί狀配置之複數記憶單 料,未從外部命人#、隹—Φ f述複數記憶單元所保持的資 電路係具冑有生第新的更新控制電路。更新控制 路;產生較第1爭#、更新週期的第1更新週期產生電 2更新週期產週期時間更短週期之第2更新週期的第 產生電路,以及更新執行電路,其中,更新執 9l】23569.ptd 第8頁 5692i8
569218 五、發明說明(6) __ 時外部之輸出致能信號或寫入致 後,較指定期間更快速被活仆 °§在非活化之 上述第2更新週期產生電路/^\時便未實施。 生電路所產生第1更新週期時:田較由第1更新週期產 作之情況時,在實施更新動作θ之日期間内未執行更新動 上述半導體記憶裝置係譬如=^產生更新週期。 憶單元陣列之内部列系動作 2部位址變化並開始記 新執行電路係當持續著位址:肢記,裝置;其中,更 新週期產生電路所產生第} 文之狀態,並較經第1更 執行更新動作之情況時弟巧 致能信號轉成非活化狀態,、輸出致旎信號或寫入 ㈣間中,將略過以第!更新週 /刀進仃整合,再以第2更新其^三更新動作之部 在上述半導體記憶裝置中,施更新動作。 續著位址未變化之狀態,並較田更新執行電路係在持 產生第1更新週期時間更長期間内並未執週,f生電路所 態的話’便將使内部列系動致…呈非活化狀 在上述半導體記憶裝置中,^ 生第1更新週期時間更長、 。J產生電路 時,若外部輸出致能Λπ --j ϊι Λ ^ ^ 進行整合,再以第2更新週期 * An 結束的話,
而將列系動作再活 五、發明說明(7) 其次數部分 化。 便以此為基礎 新執行電路係以第2 更新動作,在外部之輸 之後再活化,同時當外 在非活化之後,便被依 便未實施上述更新動 在上述半導體記憶裝置中,最好 更新週期為基礎且整合實施的上述 f致能信號或寫入致能信號非活化 1 t輸出致能信號或寫人致能信號
交才曰疋期間更快速的活化之情況時 作。 T 丄逑半導體記憶裝置係譬如接收外 ;單元陣列之内部列系動作的半導卜址變化並開始 :執行電路係當持續著位址長期^憶裝置;其中’ %,便在辨識此狀態之後,再以下f交化之狀態的情況 略過以第1更新週_為A磔μ 位址變化為基礎, 再:第…… =之部分進行整合, 述半導體記憶裝置係譬如收作。 ί Γ元陣列之内部列系動作的丰ί部位址變化並開始 更路係將以第2更新週期:體記憶裝置;其中’ 更新動作,在外部』為基礎而整合實施的上站 ;後;予以活化」號或寫入致能信號格 ^ i虽在非活化之後,較出致能信號或寫入致能/ 便未實施。 疋期間更快速被活化的情況£ j述f導體記.憶裝置係嬖
Si…之内部列系動;的S外部位址變化並開始言 錢仃電路係當持續著 :導體記憶裝置;其中,Μ 文化之狀態,並較由第]更 五、發明說明(8) 行更新動作^ Ηf 1更#週期時間更長期間内未執 過以第1更新週Λ 歹=作非活化,並整合將略 束的話,便將列系動作再活化,人數邛分的更新動作結 下’可進2所說明的構成要件係在可能的範疇 【實施方式】 圖所Ϊ附圖示說明本發明實施形態。另外,在 在“可问執:;^虎Λ表出^同或同等者。在 二身料的待機狀態之半導體記,心的 元’對記憶單元必須更“:::=;=憶單 J表示供產生更新信號用之週期的時脈週期’並二:將產 ::期規定著内部更新週期時間。記憶單元内的:;=時 y内部更新週期時間内執行 =係利 :::記憶裝置並未依存著來自外部的輸入信號:;行: 在可未依存於來自外部之銓人# % π # 一 $ & ^ ^ ^ ^ i丨之輸入佗唬便執打更新動作 導己憶裝置巾,為確保更新動作的安定性 :. 提案配合半導體記愧裳置狀態而執行更新動作月:已 +導體記憶裝置狀態係指除待機狀態之外 所謂 ^ |讀出
9】123569.jptd 第12頁 ⑽218 — 五、發明說明(9) —_ 動作或寫入動作後等。隹曰 產生無法依超越内部更疋在此半導體記憶裝置中,將 期間(長週期),使記憶^1期日夺間(如:數】〇州〇的較長 在讀出動作或寫入動作:a產生動作的問題。圓]所示係 體記憶裝置的情況,告=苑之後,再實施更新動作之半導 未依長週期執行更新m屬於致能之時(/ce=”l"),並 或寫入狀態係在較内犬況一例。在此例子中,讀出 續著,且在此期間;週期時間咐長的期間中持 間信號Rwfwin = "H"的上更新動作。然後,依更新期 動作或寫入動作長期間未 > 订^新動作,但是因為讀出 的,即便配合著位址之貝 '因此資料將被破壞。同樣 列(Row)系的位址觸/ 而控制著記憶單元陣列26之 /CE = "P之時,位址If式構造的半導體記憶裝置,若在 更新動作活化的起點間未^化的話’因為並未存在將 格雖在/CE=" H„ ”.、因此貝料將遭破壞。所以,外部規 中,内部更新週期曰並未存在限制’但是在/CE = "L"期間 或内必須執行讀出動作或寫入動作、1 可$ > f本發明中,在可未依存來自外μ ^ ::新動作的半導體記憶裝置中,即入信號便 動:間^長週期,亦可在不致破壞資;更新週 Γ;以及產生較其期之七 1更新週期為二情況(W子取的情況),传以第 基礎而執行更新動作。此外,更μΛ路
第13頁 5吻18 五、發明說明(10) 5當到達超越更新週期時間的長週期之情 =間(長週期内或結束時)中,自動的以第2更 ^^要 J作僅整合略過内部更新週期的次數,而連、為基 f作。"下/稱此為「叢訊更新(burst refresh)」丁)更新 更:Γ t ’半導體記憶裝置便可未依存外部信號而控制著 J新動作。所以’亦可未設置外部規格限制。另外,二 j的辨識雖在下述說明的實施形態: 部進行長週期的辨二並㈡ 執行此情況下’半導體記憶裝置係配合此而 (實施形態1 ) 吃發明實施形態1之外部更新控制之半導體 恃^(DRAM)的整體構造。在此半導體記憶裝置中“己 置;; 備如同SRAM的控制插腳。在繼μ中設 號/ΟΕ 言號之晶片致能信號/CE、輸出致能信 組群:;寫二致…:WE、控制信號/⑶,,的輸入端子 出 !入下位貝料信號叫〇〜DQ7的端子組群1 j ;輸 Ϊ ίA A?料^號H〜DQl5的端子組群1 2 ;輸出入行位址 nY / 上自然數)的端子組群15;輸出入位址 ^Vcc ^ ^ ^ ^ ^16 ^ ^ 14 0 ,. +ί〜而子13,以及賦予接地電壓GND的接地端子 ,同於通常的dram,並非分時(Time_sharing)* 式。更新動作係在讀出動作或寫入動作執行後才實施。此 第〗4頁 C:\2D-C0DE\92-01\91123569.ptd 五、發明說明(11) 外,更具備有在無來自外部之 動作的更新控制電路40。以=制的前提下,控制著更新 活化信號/REFE為基礎而實施’控制電路4〇所輸出的更新 自外部的更新控制。 斫動作。藉此便不需要來 在DRAM中,控制電路2〇係變 控制信號,將寫入動作模式^二者仉端子組群U所輸入的 DRAM指定動作模式的控制時二^ =動作权式之類相當於 信號進行說明的話,便係s 2出給各區塊。若針對控制 作狀態的信號。輸出致能能信號心將_當作動 作模式,同時使輸出緩衝 ,係將DRAM設定於寫入動作 虎。寫入致能信號 號;控制信號/UB係選擇從下位位_订山貝料之輸出入的信 資料之輸出入的俨號。另外 兀鳊的端子組群12執行 押制夕冰# ^ I ;u另卜,抆制電路2 〇之構造係除更新 拴制之外,其餘均如同習知的DRAM。 = (c〇iumt位址緩衝器21係對應著控制電路2〇之輸出, 收位址佗^A〇〜Am並傳輸給内部。列(r〇w)位址緩衝器 2對應著控制電路2〇之輸出,而接收位址信號^〜^並 傳輸給内部。行解碼器23係對應著控制電路2〇之輸出,而 接收行位址緩衝器21所輸出的内部位址信號,並執行行位 址之指定。列解碼器24係對應著控制電路2〇之輸出,而接 收列位址緩衝器2 2所輸出的内部位址信號,並執行列位址 之指定。記憶單元陣列2 6係由行列狀排列的複數記憶單元 所構成。感測放大器.與輸出入控制電路2 5係執行對記憶單
C:\2D-C0DE\92-01\91123569.ptd 第15頁 569218 五、發明說明(12) 且將記憶單元陣列 大器與輪出入控制電路25 :=°二'’並傳輪給感測放 制電路20之輸出, 衝器28係對應著控 路25的信號 測放大器與輸出入控制電 、緩衝器29係對應; = 子組群U。上位輸入 ;;;:^ ^ ^ . ;« Γί:;; 电路2 5。上位輪屮缒來π 〇 λ ^ 人八时興輸出入控制 而接收來自感測放大哭對應著控制電路20之輸出, 資料信號輸出給出入控制電路25的信號,並將 押ίΓ=路4°係在無來自外部的更新控制之前接下 信號的更新活化二1二更/控制電路40將依週期性活化 電路2〇便接收更=1,出給控制電路2。的話,控制 此便對各區塊輸出ϋ=Ε,並執行更新動作,因 路4〇進行詳細說明㈠ϋ下’針對更新控制電 圖3顯示更新控制電 中,更新旗幟產生電路°在更新控制電路4〇 求更新私於μ 電路〇〇係產生指示著晶片内部是否要 為η Γ虎(Λ新Amefflag)。(當更 電路2 0 0係產生表亍匕未者有要求更新)。更新期間產生 期間信號Refwin。產者生了更更新 產生更新活化信號/REFE的電路3〇〇係利 第16頁 C:\2D-CODE\92-01\91123569.ptd 569218 五、發明說明(J3) 用更新旗幟Reiflag虚 ^ 產生控制著更新活化 1』間尨號Ref win的二個信號而 控制電路400係辨識為ή4活化信號(MEFE)。叢訊更新 動作並連續執行之叢訊1』且控制著整合複數次更新 活化信號BjefE。 〇彳的控制電路,將產生叢訊更新 更新旗幟產生電路 期輸出更新週期(信號名:有··以在通常時便依指定週 構造的正常更新觸發產名生 =:9册 中,實施複數次連續更新動 ^二產士生在指定時期 信號名稱:Refcyc2)的叢訊動,=新)和之更新週期( 期Refcycl係對應著通當D ' ^生電路1〇4。更新週 時間)。叢訊更= 造,並形成依較通常更】J備有如圖4所示構 結振蘯器。此外,附加有二= = 週期循環的鏈 "H")之外的模式時,並未使 功能,俾達低消耗功率化1關106係選擇從二m控制 =發產生電路102,104中任一者所輸;】 :哪-週期乃依從叢訊更新控制電路4生= ,活化信號/b—RefE而控制著。若/B_Ref E被活/的叢^更 選擇第2更新觸發產生電路丨〇 4。以 、 更 更新週期信號Refcyc為基礎,介由正選擇到的 而產生更新旗幡_ag。另外 便將更新旗幟Ref flag設定為非活化。因此,若出 新活化信號/REFE的話,便僅延遲指定時間便停止^ = C:\2D-OODE\92-Ol\91123569.ptd 第17頁 569218 五、發明說明(14) 幟的產生。換句話說,將 以及將/REFE通過反相哭]19祈活化信號/REFE信號本身、 NAND閘116,並利用其&與延遲電路的信號’輪入 更新動作的起點係從更紐反為1〇8重設(reset)。 旗幟Ref flag,盘表干叮p斤週期信號Refcyc所設定的更新 w心均被,舌化的表時:可更在新二乍之期間的Λ新期間信號 路3 0 0中,經更靳煃糾、太 生更新活化“唬/REFE的電 幟Ref f lag Γ與從產丄J :二100而從Refcyc所設定的旗 咖均被輸入於麵更二 由反相器304,並經過延遲 而;輪出#號將直接介 且輸出更_始信號/REFS電擔閘308,、 ^ ^ ρ μ ^ ju 4口號係、、、呈由正反裔3 1 0 ’並 田作更新活化信號/REFE而輪 /REFE之輸出而執杆f^ 才I者更新活化仏唬 相哭312 @ M ^ 祈動作。更新活化信號/REFE係經反 m 而反轉’並依更新動作期間份 後輸入正反器31。中’經指定時間後再重設。 再者,圖5所示係控制電路2〇中,產 號的int/RE(或者内部寫入致浐内〇P寫致此^5 1===)的電路。當來自外部的晶片致能信號 =Λ= ϊ信號順(或者寫入致能信號剛、或輸出 均呈T位準之時’便將介由反相器而反轉 :ΐ =中’並產生int/RE(或int/WE、…) ==路2。便將 lnt/RE、int/WE、lnt/ 給更新控制電路40。 圖6顯示叢訊更新控制電路4〇〇之構造。叢訊更新控制電
569218 五、發明說明(15) 路4 0 0大致可區分係由··自動檢测長週 a 電路,以及檢測叢訊更新已結束的:叹定叢訊更新的 成。前者的長週期自動檢測,若接=更新止電路所構 說明的話,可依下述原理達成。如妒J、所不時間表進行 的起點係被更新週期信號Refc =之說明,更新動作
Ref flag,與表示可更新動作之""疋的更新旗幟
Ref wi η均被活化的時候,若更新 处新期間信號 R 6 f f 1 a 0· ^ A ^ au b 乍、、、° 束的話’便將
Kef flag ,又疋為非活化。長週期:將 期更長週期的寫入狀態等之情3拉田幻達較通常更新週 Refcycl計數2次以上的話,便可辨螞=此若將更新週期 只以1132到達活化之時(1^“1°0長週期。其中, 輸出Ref⑽的反轉信號,並利用計),=^ND閉術而 計數器404計數2次以上的話,因 404進仃計數。若 階段下便設定反相器40Θ,並輸出辨識為長週期,在此 /B韻ET。然後,當未輸出=!:;·更新設定信號 信號從NOR閘408中輸出之時(去在 寫入狀態之時),*介由〇 R .閑;;〇在長;^期=非處於讀, /B_RefE而輸出。藉此更新期間4 ^ Λ更新活化仏號 並執行叢訊更新。此外,叢訊y=ew^便將被活化’ 又新停止電路420 #告勃軒 通常更新動作略過部分的更新私敉+ 士电峪便田執饤 已結束,而對反相器4〇6輪;便檢測叢訊^ 42Γ圖】::Γ=訊更新已結束:叢訊更新停止電路 ’八備有:在Ref flag活化時(Reff 的更新週期⑽⑽)次數進行計數的計數器422;以及當
I 91123569.ptd 第19頁 569218 五、發明說明(16) ___ 欠::較;r更新週期―為基 係當此二個計數的3 = §十數的計數11424 °ex〇r_6 過通常更新的部分(計數器422^/B/e ST0P。精此當略 /0E或/WE未活化之時)、j2之什數值)、長週期内(當 施更新動作。 或長週期結束時,便可整合的實 時圖9:二二新期間產生電路2°°的構造。當…/CE="r之 當上由 0. ,2〇2 „ ^ ^ mt/WE均未活化之時(AND閘2〇4之輸出=此二’,ynt/RE與 AND閘206而依延遲電路2G8的指定延 更人在介由 202將更新期間信號Refwin予以活化0 ,"由OR閘 號Refwin便將在長週期内或結口 ’更新期間信 新便將被活化。 £被/舌化°精此叢訊更 針對上述所說明電路構造的半 說明。首先’採用圖10,針對當 置之動作進行 週期更短的週期)執行更新㈣Ύ(較通常更新 _作進行說明。從正常更^^空,路 期輸出更新週期信號Refcycl,然後以 依彳日疋週 新旗幟產生電路100將更新旗幟Ref f iag予、土礎並利用更 更新期間產生電路200係將表示確認更新、化。此外’ 鄭更新期間信號Refwln ’在從外部信號進二:或之寫 第20頁 C:\2D-C0DE\92-03\91123569.ptd 569218 五、發明說明(17) 入動作結束之後便予以活化。在以
Ref f lag信號均活化的時序為基礎之下*1η信號與 路3 0 0便產生更新起始信號/refs 生更新控制電 <1 新活化信號/REFE。复中,1 乂此為基礎而產生更 訊更新活化信號/Β、Ε並;辨因此叢 Refcyc2,而實施如同習知的動作。所以亦將不致產生 其次,採用圖…斤示,針對當依 期更長的週期)實施讀出或寫入的情Ά口更週 依/0£或/WE控制著列李的愔、、η、隹> % 丁、田/CE- H犄, 异時門"I"中拟士 π 月况)進仃說明。當/OE或/WE在
Refwin並未活化,因此在叢訊更新控制電路4〇〇;广若於 1^以卩叩活化的狀態下,檢測出1^卜7(:轉2次以上,而辨識 為長週期的話,隨此叢訊更新設定信號/R — Ref set將被活 化。但是,在此階段下,並未實施叢訊更新,而於/〇e或 /WE轉成"H"的階段下,叢訊更新活化信號/B RefE將活 化,而開始叢訊更新。此外,計數1^;^132為”[1"之時的 Refcycl次數,並於/0E或/WE轉成"H"(轉為未執行讀出或 寫入)階段下,便停止計數。當叢訊更新活化信號/BjefE 活化時,更新的週期將從Refcycl變更為Refcyc2,此時更 新期間信號Ref win將被活化,並與此Ref cyc2(較通常的 Refcycl短許多的週期)同步的在短時間内,將在/〇E或/WE 為"Ηπ期間内所略過的更新動作次數進行整合並實施更新 動作。因為在/ΟΕ或/WE為π Ηπ期間内實施,因此之後若/〇Ε 或/WE轉成n Ln的話,便將變成通常的讀出或寫入動作,使
569218 五、發明說明(18) 〜-------—- 存取不致延遲的移往下一调 ^ 内部更新週期Refcycl的長遇^。、隹猎此便可解決無法依超越 (實㈣㈣ 週期進行動作的問題。 ,Η % φ ’%、1巾於利用外部的/〇E或,w ,而控 ::記憶單元陣列26之列系的半導 叢訊更新。此動作係血在VV/長週期結束之後才執行 活化之時,便實施叢:…t: 憶裝置内的列系處於非 時的信號。在實施形態2中 ^】广置内部為非活化 記憶單元陣列26列系之位中址:/= 置中,達成依長週期的方式構造的半導體記憶裝 當利用位址觸發控制著 之變化,並利用所產生之/ 時’便檢測位址 信號,並將前週期的列^早^的下降而產生列系重設 上升而產生列予以重設,然後利用/atd信號的 活化。利用此-者的二:’然後對此時的位址將列系予以 lnt/RAS,在 int/RAS 為” Ll,。更為内 於"Η ·,期間内則非活化 ' 1丨糸將被活化,而 電路2〇之内部A :;V:卜’圖12所示係 ^/ATD Γ, 〇 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 將int/RAS信號傳送仏# /int/RAS彳5號。控制電路20便 得运、、,ό更新控制電路4 〇。 之構造係除更新期間產 2。 電路40 施形態i之更新控制電基本上均如同實 ; 啊期間產生電路200
C:\2D-ODDE\92-01\91123569.ptd 第22頁 569218 五、發明說明(19) ^,:::圖”斤不電路的部分’乃取代八⑽閘謝之輸 ^定時輸入int/RAS信號。藉由int/RAS信號的上升, 才曰間更新旗幟Refflag將被活化。 4位址觸發方式中的更新期· 下,盥承虹、 更新期間化號Refwin將於活化狀態 活化的話,:R:fcyc同步的使更新旗幟Refflag被 實施更新動:根::將 時’於W/RAS上升的較=3門所;^序表,當勝"「之 活化,若此二f 動作。 1 ag被/舌化的話,便將實施更新 P便位址觸發方式的情況,因為於/ p p „ T + 期間未變化的情況下, =CE= L t時位址長
形態1,利用叢訊更新控制電二2動#,因⑶如同實施 間内位址變化並未到達^動檢測在/CE = "L"期 為"H"期間内執行叢訊更 斤週期以上,並於/0E或/WE 著列系的情況時,貝彳/0E 4/wev^ w利用位址觸發控制 響。隨此若從位址產生變化“=對列控制造成影 (i nt/RAS = " H")的期間之更^待至列系轉成非活化 在位址變化前便產生/0E或/WE'上升叢^更Λ的話,當已經 化的存取將延遲。 0凊況時,來自位址變 為解決此點,如圖14之時序表 若辨識需要叢訊更新的話(叢不般,因為長週期因此 化的話),更新控制電路4〇即便活化信號/BjefE被活 長週期内亦將無關位址
C:\2D.C0DE\92.\9] 】23569.ptd 第23頁 569218 發明說明(20) 變化,而利用/OE或/WE信號的上# 收丄t 系動作予以重設,然後便開始#相對於此位址的列 號/Β— Ref E = ” L")。藉此當位;;:(叢2新活化信 的情況,俾可達來自位址變化:ΐ;=/〇Ε賴上升 新::位址的變化而將列系動作非活化,因此若在叢訊更 因iiiif無Γ丘變化的話’歹,]系便將無動作。所以, 將列系活化,因此便無法存;::二:侧之後未 可實現次-週期的高速存取。]以化。错由此手法便 (實施形態3 ) 在位址觸發方式所構成DRAM的實 ,或/WE轉成” H"之時便為長週期的話執 =政其中,/0E或/WE的"H"期間係必須實施長週期期 僅略過更新次數的叢訊更新,因此需要某種中
Ϊ ί Ϊ期永遠持續的情況時,便必須依每個長:期^ F 訊更新,亦不致引發資料破壞。 更未@化叢 所以,在實施形態3中,如圖15所示時序表 發的長週期,若將/〇Ε或/WE的"Η"期間設定為較短的=觸 即便辨識出需要叢訊更新(即便叢訊更新設定信號、, /B 一 Ref SET被活化),依設定為不要叢訊更新。換" 在辨識為長週期之後,當外部的/〇E或/WE在較指期5 , 短的期間内轉成"H"(非活化)的情況時,便未實施篆間更 569218 五、發明說明(21) 新三f圖1 5所示中,當辨識為長週期之時,便使叢訊更新 设^ t就/β —Ref SET被活化,然後因為/0E或/WE的"H"期間 較f ^ ^間為短’因此便依/0E 4/WE的下降’而使叢訊更 新又疋L號/ B _ R e f s Ε τ被非活化。如此的話,當即便1次亦 開=叢訊更新動作的話,因為直到叢訊更新結束為止均無 法,出/寫入動作,因此便可規避產生較大的存取延遲之 問題,俾可在貧料不致破壞的前提下實現長週期後的高速 存取功效。 ”中更新控制電路4 0之構造係除叢訊更新控制電路 4 0 0 1外其餘基本上均如同實施形態1的更新控制電路 (圖3 /在叢讯更新控制電路4〇〇中不同於圖6所示電路之 處,乃從反相器40 6所輸出的輸出信號,在/〇E或/WE之,,H” 义:3::、、疋期間之T ’屬於較短之情況時,便將信號 一 e 傳运給0R閘41〇。為此便設置將/〇E或/WE之” η" :U::仏唬?:計數的計數器,並利用電腦將計數 ^ ^人上述指定期間所對應的臨限值進行比較。若 冲數值車乂才曰疋期間為短的話,便不對〇 新設定信號/B jefSET。 讯m敢爪丈 (實施形態4 ) 若二轉?,的話,若為長週期的話,便實施叢訊更 ^ 、 之H期間的外部時序限制。在此於 貫=4中’如圖16所示時序表般,若、 下,辨識需要叢訊更新的話(I叢訊更新設定:號 / — SET被活化的話),便無關
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569218 ^丨丨_— 五、發明說明(23) 新期間信號Refwin活化。此 '一^ :tref中將無問M。所以,因為新二:二新週期的通 2)。將略過通常更新動作I;部更人新動作C參照圖 動作,若此次數部分的更新動作& ^ 口 ,而實施更新 而將列系再度活化。藉此 ^ U,便以此為基礎 與,上升同步的實施更:1,二長週期之時,因為並未 /0㈣期間限制,而提昇K時::更:需要長週期的 圓1 8所示係實現圖】7所示 、自由度。 造。在更新控制電路4〇中,^新旗^,控制電路40之構 表示晶片内部是否要求你其幟產生電路〗00係產生 。(更新旗幟更新旗幟 新)更新期間產生電路2〇〇係產^知係意味著有要求更 的更新期間信號Refwi n。二不者可更新動作之期間 3°〇係利用更新旗㈣⑴ag = =信號/咖的電路 #號而產生控制著更新活化的;“:“虎Refwin的二個 訊=新控制電路400係控更=活化信號(/REFE)。叢 之叢訊更新的控制電路。1 σ硬數次更新動作並執行 更新旗幟產生電路1 〇 〇係呈借右 期輸出更新週期(信號摇i 1有·以在通常時便依指定週 構造的正常更新觸發1生電』丨gc。1 )、之鍵結振盈器為基本 基礎,介由正反器1〇8與 。以更新週期Refcycl為
Ref i lag。此外,若 ^二110而產生更新旗幟
Ref flag非活化。 ,# =二束的話’便將更新旗幟 因此,右未輸出更新活化信號/REFEw 569218 五、發明說明(24) $,便僅延遲指定時間便停止更新旗幟的產生。換句話 况’將更新活化信號/rEFE信號本身、以及將/REFE通過反 相'112與延遲電路114的信號,輸入NAND閘116,並利用 其輸出將正反器1 〇 8予以重設。 在更新期間產生電路2〇〇中,當丨ce/cE = n H,,之時,便介 由OR閘2 0 2而將更新期間信號Refwin經常活化。而當iiU /CE = nLn之時,叢訊更新期間(/B — RefE =,,L")便介由〇R閘 2 02*將更新期間信號Ref win活化。此外,當非活化 之日可,便在介由AND閘2 0 6而依延遲電路2 〇 8的指定延遲時 間内’丨由⑽閘2 0 2將更新期間信號re f w丨n予以活化。藉 此’便與較快速更新週期Refcyc2同步的實施叢訊更新。 更新動作的起點係從Refcyc所設定的更新旗幟Refflag ’與更新期間信號Re f w i n均被活化的時候。在產生更新活 化信號/REFE的電路3 0 0中,經更新旗幟產生電路1〇〇而從 Refcyc所設定的旗幟Refflag,與從產生更新期間產生電 路2 0 0所產生的Refwin均被輸入於!^卵閘3〇2中,而其輸出 信號將直接介由反相器304,並經過延遲電路3〇6而輸入給 NAND閘3 0 8,且輸出更新起始信號/REFS。此信號係經由正 反器310,並當作更新活化信號/REFE而輸出。對應著更新 活化信號/REFE之輸出而執行更新動作。更新活化作號 /REFE係經反相器312而反轉’並依更新動作期間份°由&延遲 電路314延遲後’再輸入正反器310中,經指定時間後再重 設。 在叢訊更新控制電路40 0中,自動檢測長週期並設定叢
569218 五、發明說明(25) 二長Η週、期的自動檢測,便當Refflag處於活化之 作號,並利用舛1,便經由AND閘40 2而輸出Refcycl的反轉 的叶數器4〇4進行計數。若計數器4。4計數2次 以上的活,便檢測眉 1似人
Refwln將被活化’並 ,猎此更新期間信號 將反相器406予以重設執。订叢讯更新。此外’利用/ATD信號 【發明效果】 在本如明的半導體記憶裝置, ― 1更新週期產"路產生第】 η订電路係若由第 更新動作的話,便執行更新動:週便,成可執行 新週期產生電路所產生第^新週期時虽門未進λ較由第1更 動作之情況時,便在此長期間(長二:間’更長期間更新 期間結束時,以由第2更新週期產带 或統籌於此長 週期為基礎,㈣的實施更新動產電路所產生的第2更新 之情況時(需要高速存取的情況),便:當非屬長週期 所需期間内自動的執行更新動=依南速週期在長週期 時間以上的長週期,亦可不致:壞;更新週期 在上述半導體記憶裝置中, [’、、、勺女疋進行動作。 具備有:檢測較第1更新週期時間更具f更新執行電路係更 的檢測電4。藉此便可自動 k間未執行更新動作 檢測電路係具備有:在被要求更新動1間。此外,最好上述 新週期進行計數的計數器; 的狀態下,將第;! f 之第】更新週期之情況時,便檢 %上述長期間。可
C:\2D-CODE\92.〇i\9]123569 pt(j 第29頁 569218 五、發明說明(26) 依】 構造自動辨識較長的 ,接收外部的輸出致能信 ::ί列内部列系動作的半。i ,致能信號’而開始記 新執仃電路係當外部的::體兄憶裝置中 期間持續著活化狀態,且=信號或寫入致能‘號,: ,第1更新週期時間更長期内第2 f週期產生電路;產 ::狀ί使::的輸出致能信號、或:入'新動作之情況 狀心,並在内部列系動作 f寫入致能信號轉成非活 過以第1更新週期為基礎之成非活化的期間巾,整合略 週期為基礎而實施更新動作。 的部分,再以第2更新 信號或寫入致能信1,而開始;掊f接收外部的輸出致能 的半導體記憶裝置中’便可=早π陣列内部列系動作 第2更新週期產生電路係當較丁叢y新。 產生第1更新週期時間更長,1更新週期產生電路所 時,便在實施更新動作之時YBl生内/執 =更新動作之情況 產生電路僅在必要時才產生動作更新週期。藉此第2更新 在位址觸發型半導體記憶裝置^,链 當在持續著位址未變化的狀態 =更新執行電路係 電路所產生第〗更新週期時間更長^^第1^週期產生 作之情況時,便使外部的輸出致並未執订更新動 成非活化狀態,並在内部列系:二入致能信號轉 合,再以第2更m ί 土楚的更新動作之部分進行整 再以第2更新週期為基礎而實施更新 部位址變化而開始内部列系動作,俾使半導體^己憶裝置 Μ 第30頁 91]23569.ptd 中 :執行叢訊更新_ 荖仞f述半導體記憶裝置中,印Λ 广未變化之狀態,並幸;子更新執行電路係當持續 的話,倍: 信號或寫入致能作Λ作之情況 更新。便將使内部列系動作停 二以活化狀態 文j及早執行叢訊 上述半導體記憶裝置 ^ =電路係、在持續著位址^好更新執行電路係當更新 ^新動作之情況時,^間更長期間内並未執 實施更新動作,若其;第2更新週期為基礎而 將歹〗系動作再活化。藉此 此為基礎而 效。 λ現—人一週期的高速存取功 2位址觸發型半導體 續著位址長期間未變化之狀態的情況⑺ 此狀怨之後,再以下一位 便在辨 新週期為基礎的更新動作基;丄將略過以第!更 :為基礎而實施更新動作:i此;L心 = H"、期間之限制,而提昇外部時序的自由度。間後的 上述半導體記憶裝置中’最好上述更新執 將以第2更新週期為基礎而整合實施的上述更新動:仿在售
569218 五、發明說明(28) 二=輸出致能信號或寫人致能信號非活化之後 :=間更快速的活化之情況時便施‘ :的長週期中並無執行叢訊更新,因此可 存取延遲之問題。 、兄座生較大的 在上述位址觸發型半m w 路係當持續著位址夫:裝置巾,譬如更新執行電 ,φ ^ 4 未交化之狀態,並較由第1更新调吝 作6:咚所1生第1更新週期時間更長期間内未執行更新動 新週期為基礎之更新動作的部分,再以第2更新週 基礎而實施更新動作,若其次數部分的更新動作結束為 "舌便將列系動作再活化。藉此便將消除長期間後的、 / Ο E = Ηπ期間之限制,而提昇外部時序的自由度。 【元件編號說明】 10 11 12 13 14 15 16 20 21 22 23 輸入端子組群 端子組群 端子組群 電源端子 接地端子 端子組群 端子組群 控制電路 行位址緩衝器 列位址緩衝器 行解碼器
C:\2D-C0DE\92-01\91123569.ptd
569218 五、發明說明(29) 24 列 解 碼 器 25 出 入 控 制 電 路 26 記 憶 單 元 陣 列 27 下 位 入 緩 衝 器 28 下 位 輸 出 緩 衝 器 29 上 位 入 緩 衝 器 30 上 位 出 緩 衝 器 40 更 新 控 制 電 路 102 正 常 更 新 觸 發 產 生電路 104 叢 訊 更 新 觸 發 產 生電路 106 開 關 108 正 反 器 110 反 相 器 112 反 相 器 114 延 遲 電 路 116 NAND 閘 200 更 新 期 間 產 生 電 路 202 OR 閘 204 AND閘 206 AND閘 208 延 遲 電 路 300 產 生 更 新 活 化 信 號/REFE的電路 302 NAND 閘 304 反 相 器
C:\2D-CODE\92-01\91123569.ptd 第33頁 569218 五、發明說明(30) 306 延遲電 路 308 NAND 閘 310 正反器 312 反相器 314 延遲電 路 400 叢訊更 新 控 制 電 路 402 AND閘 404 計數器 406 反相器 408 _閘 410 0 R閘 420 叢訊更 新 停 止 電 路 422 、424 計 數 器 426 EX0R 閘 428 單觸發 脈 衝 電 路 /Β_ RefE 叢 訊 更 新 活 化 信 號 /Β_ RefSET 叢 訊 更 新 設 定 信 號 /Β_ RefSTOP 停 止 信 號 /CE 晶 片 致 能 信 號 /LB ,/UB 控 制 信 號 /LONGCYCLE 長 週 期 信 號 /OE# 輸 出 致 能 信 號 /R_ RefSET 叢 訊 更 新 設 定 信 號 /Ref eye 更 新 週 期 信 號 Ο <1
C:\2D-C0DE\92-01\91123569.ptd 第34頁 569218
五、發明說明(31) /REFE 更新活化信號 /REFS 更新起始信號 /WE 寫入致能信號 A〇 〜Am 行位址信號 Am+1 ^ An 位址信號 B.RefE 叢訊更新活化信號 CD# 晶片致能信號 DQO 〜DQ7 下位資料信號 DQ8 〜DQ15 上位資料信號 GND 接地電壓 int/RAS 内部RAS信號 int/RE, int/WE 内部信號 RE# 寫入致能信號 Re f eye 更新週期信號 Ref cycl, Ref cyc2 更新週期 Re f f 1 ag 更新旗幟 Refwin, Rwfwin 更新期間信號 t r e f 内部更新週期時間 Vcc 電源電壓 91123569.ptd 第35頁 569218 圖式簡單說明 圖1為說明長週期與更薪& 同9 a + 旯新動作之關聯用的時序圖。 圖2為本舍明之DRAM整體方塊圖。 口=1發明之實施形態的更新控制電路圖。 圖4為叢訊更新產生電路的圖。 ί ί 生1Ilt/RE、lnt/WE、int/0E 信號的電路圖。 圖b為叢訊更新控制電路圖。 圖7為叢訊更新控制電路的時序圖。 圖8為叢訊更新停止電路圖。 圖9為更新期間產生電路的電路圖。 圖1 〇為通常週期時的更新控制電路之動作圖。 圖11為長週期時的更新控制電路之動作圖。 觸發式之更新期間信號產生動作圖。 圖13為產生lnt/RAS信號的電路圖。 圖 圖14為顯示位址觸發式之長週期時的更 。 作的時序 之期間較指定 圖15為顯示當長週期後的/〇E或/WE為^ 期間為短之情況的更新控制的時序圖。 圖16為顯示長週期時,無/〇E或/we:="h丨, 新動作例之時序圖。 間之限制的更 限制的 圖17為顯示長週期時,無/0E或/WE = n H" & 更 新動作之第2例時序圖。 Θ間之 圖1 8為執行圖丨7之處理的更新控制電路 圖1 9為供說明習知⑽―中之錯 沾圖。 乍用的時序圖 91123569.ptd 第36頁
Claims (1)
- 2l8 、申請專利範圍 1 ·——牙重中— 入的動作狀:體記憶裝置’係具有可執行資料之讀出與寫 記慘壯要 心、、以及保持著上述資料的待機狀態之半導體 ;己;;元J特徵為:具備有 以及 疋p列’係包含有行列狀配置之複數記憶單元; 更新控制電敗 ± 以更新, ,係將上述複數記憶單元所保持的資料予 =述f新控制電路,具備: 更新週期之第1更新週期產生電路, 週:之第=產生電路,係產生請 w之弟2更新週期;以及 功盼間更短 更以:;;;係在藉由第1更新週期產生電路, Λ"1 f間内尚未執行更新動電作路^ 期間結束時,以藉由第 ^兄在此長期間内或更長 新週期為基礎,連續地麻r 。劝產生電路所產^ ;此長 9丄士 ± 连、,只地η靶更新動作。 生的第2爭 2·如申請專利範圍第】項之半 更 述更新執行電路,更具備有 纪铖裝置,其 期間未執行更新動作的檢測電^父第1更新週期時間I上 3·如申請專利範圍第2項之半。雕 日更長 述檢測電路具備 耻°己憶裝置,其中 計數器,係在被要求更新動 ,上 期進行計數, 勺狀態下,對宽 弟1更斬避C:\2D-OODH\92-0]\91123569.ptd 第37 頁 六、申請專利範圍 當計數器計數第1更新 況時’便檢測為屬於上計數達指定次數以上之情 4 ·如申請專利範圍第=’ B 。 “號或寫入致能信號,;;=置,為接收外部的輪出致能 作的半導體記憶裝置;#σ圮fe早元陣列之内部列系動 上述更新執行電路,倍告 忐^號,長期間持續著活^ =的輪出致能信號或寫入致 生電路所產生第i更新週大悲,且較由第1更新週期產 動作之情況,使外部的輸出^長期間内尚未執行更新 成非活化狀態,並在内部 =t旒、或寫入致能信號轉 整合略過以第i更新週期為基礎午成為非活化的期間中, 第2更新週期為基礎而實施= 更新動作的部分,再以 5_如申請專利範圍第丨至3項中任作^ 置’其中,上述第2更新週期產項之半導體記憶裝 週期產生電路所產生第1更新週期日’係當較由第1更新 行更新動作之情況,在實施 了間更長期間内尚未執 週期。 y 作之時便產生第2更新 6.如申請專利範圍第1至3項中任―工首 置,其中,上述半導體記憶裝置 j之半導體記憶裝 ❶ 開始S己憶單元陣列之内部列系動^〔 “收外部位址變化並 上述更新執行電路,係當持續$半導體記憶裝置; 較經第1更新週期產生電路所產生址未變化之狀態,I 間内並未執行更新動作之情況, 更新週期時間更長期 夕部的輪出致能信號或569218 六 申請專利範圍 寫入致能信號轉成非活各处能 ” 之部分進行整合,再以第 ^為基礎的更新動作 作。 斤週^為基礎而實施更新動 7 ·如申请專利範圍繁A 述更新執行電路,係在# θ * 體記憶裝置,其中, 也Λ系 1乐在持績者位址未緣Μ卜夕此能 Γ未=產動生 致能信號呈非活化狀態時,將使二的二 =;?號或寫入 述更新執行電路,係者 # ,導體圮k衣置,其中,上 第1更新週期產生電路田所持吝買/^立址未變化之狀態,並較嶝 並未執行更新生新週料間更長期間ς 基礎的更新動作:::;二rr以第1更新週期為 礎而實施更新動作,:;;;二t以第2、更新週期為基 列系動作再次活化。 、°日^ ’便以此為基礎而將 述9更:ΠΐΠΓ貝之半導體記憶裝置,其中,上 的上述更新4,: :::2上新週期為基礎且整合實i 非活化之後再活仆二。:=輸出致能信號或寫入致能信號 能信號非活化之後虽外部之輪出致能信號或寫入^ 未予實施。灸,較.日定期間更快速被活化之情況,則 10·如申請專利範圍第6項之半導體記憶裝置,其中,上C:\2D-CODE\92-Ol\91123569.ptd 第39頁 569218 六、申請專利範圍 灯济化,同時當外部之輸出致能信號或 /化之後較指定期間更快速被活化 實施。 < W /兄 …- 1 1 ·如申請專利範圍第】至3項中任 置,其中,上述半導雕4 A # φ 41 牛¥體纪憶裝 ΐ…單上導體s己憶裝置係為接收外部位址變化並 糸動作的主it M h k _ 述更新執仃電路,係將以第2更新週期為基礎且整合實施 的上ίίΪ,在外部之輸出致能信號或寫入致能信號 非二非、'舌:活化,同時當外部之輸出致能信號或寫入致 。 後較指定期間更快速被活化之情況,則未 i偉單元體記憶裝置係為接收外部位址變化並 述更:執行電路係當持續著 二:置: 況’在辨識此狀態之後,再以下:月間未變化之狀悲 ,β •乂第1更新週期為其s下—位址變化為基礎, 心J為基礎的更新叙从^ 開始 的情況 %可碼此狀態之 … 將略過以第1更新週期為基礎的更新 址變化為基石i 合,再以第2更新週期為基礎 2部分進行整 如申請專利範圍第!至3項中任f =動作。 置,其中,上述半導體記憶置項之半導體記憶裝 開始記憶單元陣列之内:你為接收外部位址變化並 上述更新執行電路,係當持浐!!的半導體記憶裝置, 較由第1更新週期產生電路田所、、戈者位址未變化之狀態,並 間内^執行更新動作的情況,生第1更新週期時間更長期 過以弟1更新週期為基礎之 j糸動作非活化,並 更=週期為基礎而實施更新作的部分整合,再以' 束打,便將列系動作再次活化。,在該次數的更新動作姅 91123569.ptd 頁 第40
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096092A JP4289825B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW569218B true TW569218B (en) | 2004-01-01 |
Family
ID=28449744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091123569A TW569218B (en) | 2002-03-29 | 2002-10-14 | Semiconductor memory device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6721225B2 (zh) |
JP (1) | JP4289825B2 (zh) |
KR (1) | KR100509088B1 (zh) |
CN (1) | CN1224054C (zh) |
TW (1) | TW569218B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20170045795A (ko) | 2015-10-20 | 2017-04-28 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
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-
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- 2002-03-29 JP JP2002096092A patent/JP4289825B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-24 US US10/252,565 patent/US6721225B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-14 TW TW091123569A patent/TW569218B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-28 KR KR10-2002-0074629A patent/KR100509088B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-29 CN CNB021543755A patent/CN1224054C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1448952A (zh) | 2003-10-15 |
CN1224054C (zh) | 2005-10-19 |
US20030185078A1 (en) | 2003-10-02 |
KR20030078617A (ko) | 2003-10-08 |
US6721225B2 (en) | 2004-04-13 |
JP2003297081A (ja) | 2003-10-17 |
KR100509088B1 (ko) | 2005-08-18 |
JP4289825B2 (ja) | 2009-07-01 |
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MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |