TW558497B - Method and apparatus for producing foil bags - Google Patents

Description

558497 五、發明說明（1) 本發明涉及一種箔袋的生產方法，里 來形成猪袋的側壁以及一底落片被供應；=應 的設備。 奉毛明亦涉及進行該方法 箱袋常用在盛裝充填物料，例如 由兩個在兩相對邊緣處被彼此密#=:衣= 褶疊-分開形態的底箔片構成了一 片所構成。處於 間形成一用於充填物料的空間，立基^底並在兩側箔片 應的第三邊緣。在充填摔作:岸密接在側箱片相對 合。 ’、 序之後洎片四個側邊緣被密 為了製作此荨落袋，此蓉彳々 線的供應轉輪上被各自抽出，^及底箔片在自動加工 置於另-個上，隨後如確的羯層次序將一個放 袋列隨後 > 著熔接^ + π斤4地將其彼此密接。所得的箔 衣夕後〜者熔接縫切開成個別的 必須確保該側箔片於底 ^ 確信其為一穩定羯袋。為τ ί =的區域内亦相互結合，以 供相對應的凹處，以便確’必須於該底羯片提 片的區域内亦被交互結合使5亥4側泪片的側邊緣於該底羯 產生：發生凹處缺陷、移位或完全沒 該底羯片在該箱袋未充填箱片間的位置’於是， 查是否該箔片包含相對庫；;、疋…、法看到的。利用視覺檢 加工操作程序下 :處，只能在減慢或打斷進一步 本發明的： 在楗供—種箔袋的生產方法及設備，其 558497 五、發明說明（2) 中相對應凹處 此目的係 及藉由如申請 在供應操作的 在底箔片運行 這些孔洞實質 排列。該底箔 及該摺疊操作 後，在供應操 衝孔操作所生 的底箔片被依 於疋在該等側 僅直接地藉由 被連結的箔片 分開成兩箔袋 因此，依 先被檢查是否 是否/,它們已被 羌李測量 於將聲波或光 該箔袋生產裝 前，該孔洞便 袋因而不會被 以及避免不正 的製作 藉由如 專利範 過程中 方向上 地在以 片沿著 程序亦 作過程 產的孔 序放置 箔片有 該等衝 列被切 方式 圍第 徵的 底箔 箔袋 方向 摺疊 交換 量操 0該 箔袋 於之 洞來 側邊 被以可靠的 申請專利範 圍第1 5項特 ，至少在該 以相對應一 底箔片運行 該中心線被 能夠被互相 中進行一測 洞已被產生 ，並在將來 該底箔片介 孔所生的孔 割，使得該 加以檢查。 1項特徵的方法，以 設備來達成。 片上衝孔，該等孔洞 寬度的距離相間隔。 上的中心線相對稱的 。該衝孔操作程序以 。衝孔操作程序之 作程序來量測是否由 等侧箔片及該被摺疊 的侧邊緣處被連結， 間的區域，該侧邊緣 相互連結。最後，該 緣連結區域分別地被 兵、、本發明的方法’在該底箱片被導入之前已 3衝孔所產生孔洞已完全被提供，以及檢查 導入於正確的位置及在正確的距離。 ϊί: 皮用在進一步的加工程序中，例如，用 :警：信號傳送至操作人員，或是用於終止 =在該底羯片導入該等侧箱片間之 2偵：：所以稍後必須被楝出的有缺陷箱 a Λ/疋依照本發明的方法能増加可靠性 常功月b所造成的時間浪費。

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依照本發明的方法，姑ι 聂極你夕4 4 ， 該衝孔麵作能夠在該底箔片的摺 囔操作之刖就被進行。例如，由 、 能以個別地且確實地將入Αρ丨 呆乍所生孔洞的存在 盥矽m重：：： 同加以檢查是否該等孔洞在 ^ ,, 幻垂直方向上一個接一個的排列。麸 而，車父好地儘可能使該摺疊摔作在 …、 曰兮榆力榀此、B, 3伯且探作在衝孔刼作之前進行。於 疋忒衝孔刼作及測1孔洞操作能以有效 使衝孔及測量機構的數目最小化。 、 箔袋邊緣處被粘著地 报簡便及可靠的方

對應的接觸感測器來 此用途。光學測量係 該等箔片能夠沿著將來會形成的 相互結合。然而，密接或熔接邊緣是 式0 測量孔洞是否產生能藉由例如相 進行。然而，光學測量有利地被用於 為高度可靠地無接觸測量操作。 另一有利地發展係提供近接開關（pr〇ximity switch)，其能被用於含金屬箔片的例子中，且不輕易 箱片弄辦及弄濕。

該孔洞繞底猪片的中心線對稱排列，而該底猪片在該 中心線被摺疊。單一的孔洞可以在底箔片運行方向的垂直 方向上被提供。該單-孔洞在底箱片被摺疊的同時被摺 疊。然而，當在底箱片運行方向的垂直方向上被提供兩孔 洞，生產程序的可靠性以及箔袋的安定性被加強，該兩孔 洞係藉由該摺疊操作程序而呈上下疊置。 在本發明的一有利地發展中，在該等箔片被連結之前 進行一測量來決定是否一底箔片已被供應。底箔片供應機

558497 五、發明說明（4) 制的不正常功能於是能夠被以簡易的方式偵剛，以及能夠 避免該荨側箱片在其間未放置有底强片的情形下被相互連 結。再者，破損的箔片或箔片的末端亦能以此方式被測 知。 最後，該感測器亦能夠被用於偵測當不正常功能（例 如破損箔片）發生的時間，其係在感測器及排列於該感測 器下游的加工站之間發生。此種不正常功的偵測係藉由該 感測器的信號狀態沒有改變。

有利地，這樣的測量再次以光學方式來進行，該光學 方式儘可能以不接觸偵測方式或藉由近接開關的輔助來達 成。依照本發明方法的一簡單的發展，係將用於偵測是否 f在衝孔孔洞的孔洞測量，以及用於偵測是否被供應有底 羯片的箱片測量，藉由一複合測量裝置的輔助來進行。 依照本發明的方法能以一高效率方式被進行，當兩被 供應的側箱片具有複數個箔袋的延伸之相對應寬度，以及 當相對，數目的底箱片被供應。於是，有可能產生複數個 併排的箔袋，而個別元件（例如，連結機構或用於將箔片 切成個別底箔片的切割機構）只需被提供一次。

用於進仃依照本發明方法的本發明箔袋生產設備，其 ^ 3用於，底4片衝孔的一衝孔機構以及用於偵測衝孔孔 f : 一測，機構。該衝孔孔洞對稱於底羯片中心線排列。 μ —測里機構可以有利地被提供而用在偵測是否存在底 一有利的實施例包含一 光阻隔器作為一測量點。該 光

558497 五 發明說明（6) 充及未密封時的侧視圖。該寬度被以X標 溶接缝或溶封層…在此說明書所提及的 次在接的部份，以及結合及熱結合。 安 相對== 顯二t充填及封較^ 心（士圖fi回由 士、v备袋所劃的線Ϊ及II 〇大約在箔袋的中 /，如W中所示），該底箱片8的摺疊被分開一相當的程 二：：在該等側箔片6、4之間有用於充填物料的空間。 幸乂罪近泊袋側邊緣處，該底箔片8的摺疊較為靠近，該等 側箱片6、4之間的空間會隨著愈接近络袋側邊緣而愈減 ^。直^妾地在侧邊緣，侧箔片4、6沿著熔接縫1 0以及侧箔 片/側^箱片熔封或密接丨8直接地被相互連結，如圖4及5所 不。箔袋的安定性及可靠的直立位置能藉由侧箔片/側箔 片熔封或密接1 8而被保證。 圖1顯示依照本發明的設備的示意圖。侧箔片4及6從 供應轉輪被抽出（對此應無需進一步描述），且藉由偏轉輪 46與供應轉輪4〇的輔助被供應至一密接機構36。該密接機 構包含一密接頭42，而該密接頭42能向上及向下移動。供 應方向被標示為5〇。底箔片8從一供應轉輪48脫離而藉由 進給轉輪40而往供應方向52移動。3〇標示一衝孔機構，而 3 2標不一光學機構例如光阻隔器，其等位於與供應方向5 2 垂直處。34標示一摺疊機構，其用於沿運行方向52將底箔 片摺疊’而該摺疊機構精確的操作模式在此並不重要。在 另一實施例中，該摺疊機構34可以被提供在衝孔機構的上

558497 五、發明說明（7) -- ?於疋该衝孔機構打穿該已摺疊的底箔片而形成孔洞。 =示一切割機構，其包含一刀44。該刀44延伸m 片材料的總寬度。62標示信號線，其將底箱片的供應轉輪 、該衝孔機構30以及光阻隔器32連接於一控制單6〇。 6 4標示被摺疊箔片的輸送裝置。 圖2顯示通過衝孔機構30之後被供應的底箔片8。在相 對應於未充填的箔袋寬度的距離χ處，被提供有經衝孔機 構所產。生的孔洞20，每一個孔洞與該中心線22距離y。該y 及χ的單位为別為幾毫米及幾厘米，全依所完成箔袋2的單 位來決定。 圖3顯示一些依照圖1的排列而在通過該密接機構3 6之 後且在未通過切割機構3 8之前的箔袋。該箔袋的高度在與 運送方向50相垂直的方向，被以z標示。24標示沿箔袋列、 被以切割機構38的刀44切割的線。22標示底箔片8的中心 線（如圖2所示），其在經密接或熔封操作之後的狀態代表 著一褶疊邊緣。 依照本發明的方法如下列實施例所描述而加以進行·· 该供應機構4 0 (例如可以被設計成轉動轉輪）同時運送該等 側箱片4、6及該底箔片8。該底箔片8在此從從供應轉輪48 抽出（如圖1所示）。供應轉輪4 8的下游，利用衝孔機構3 〇 的輔助而在底箔片上導入衝孔孔洞2 〇。該衝孔孔洞以該中 心線對稱地排列。該底箔片8隨後通過依照該衝孔孔洞的 位置而被排列的光阻隐器3 2。無論何時一個衝孔孔洞通過 一個光阻隔器3 2，一個相對應的電子信號就會被產生，並

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藉由彳έ號線6 2供應至控制單元6 〇。 再者’該控制單元60接收有關供應轉輪48的速度以及 ，孔機獅的衝孔速率的信號。該控制單元6()根據底猪片 =Ϊ以及衝孔速率計算該衝孔孔洞20被預期地到達該光阻 隔态32的距離’亚將計算值與來自光阻隔器的信號相 〇 •若是在箔片，光阻隔器32會因而固定地產生一信 號，以^，疋不存在該衝孔孔洞，光阻隔器3 2不會因而產 生任何信?虎。在計算的測量信號與光阻隔器的測量信號之 ::亚不完全相同時，該控制單元6〇將產生例如能用於終止 整個設備的-警報信號。同樣地，若是在不正常功能下 (例如破損的箔片）該光阻隔器32將不會傳送任何信號，而 這在衝孔及摺疊機構的下游會被觀察到。在此情形下， 片材料將不再被要求而該信號的狀態將不會改變。 / 在正常的操作過程中（如圖所示的實施例），該 的編在，機構中沿線22被摺疊，且被導入該等側猪 片之間。泫密接機構3 6沿著該熔接縫1 〇密接該等側箔片 (如圖3所示），其係藉由習知的方式來進行/ \ 區域16中，該等側结片4、6除了在位於底被衝孔 孔洞區域1 8之外不直接地相互密接。該等侧 箔片8於是被放在一起並被密接，且被進—步往方向㈠輸& 送過去而隨後沿線24被切割。該切割的邊緣24被決定的$位 置，會使得在兩毗連箔袋間的熔接縫1〇被分開並延伸切過 該底结片-8的衝孔孔洞2 0。由此，能保證該等側羯片在

\\Chenlin\19991103\PATENT\grul942Amend01.ptc 第12頁 2001.05.16.012 558497 ^發明說明^ B ' 、名袋2的底部區域中亦被相互密接，其係直接地藉由該衝 孔孔洞2 0來達成。

依照本發明的方法確使該衝孔孔洞2 0確實地存在於底 =密=:種：=，侧箱片4、6在底部區域亦 查操作會以所不希‘=:，作，能被省略。此種費時的檢 所說明的實施例中確 式延長箔袋製造程序。再者，I 4、6之間且沒有破損的^ f箱片8確實被導入該等側箱片 / ，而這能進一步提高可靠度。

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案號 _ 881^]^ 圖式簡單說明 圖1為-镇袋生產設備的示意圖。 圖2顯不在密接操作之前的底箔片。 圖3顯示在切割操作之前的底箔片。 圖4顯不一已完成的猪袋㈣# ϋ。 圖5顯示一已完成的箔袋的側視圖。 圖6a及b分別地顯示沿圖5線 圖。 及線丨1 — 11的箔袋剖面 主要元件之圖號說明 2、消袋 4，6側羯片 8底、％ κ ιη Λ Λ η δ低ν白片 1 〇，1 4熔接縫 1 6，1 8岔接區域 2 0孔洞 2 2中心線 3 0衝孔機構 3 2光阻隔器 3 4摺疊機構 3 6密接機構 3 8切割機構 4 0供應轉輪 4 2密接頭 4 4刀 6 0控制單元

WChenl in\ 19991103\PATE\T\grul942Amend01 .ptc 第14頁 2001.05.16.014

Claims (1)

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   1 · 一種箔袋生產方法 a )供應兩箔片（4，6 )， 側壁； ，包含下列步驟： « 5亥寺辖片能形成該箔袋（2)的 ^)供應底、邊片（8)’其中在供應程序中，至少在底 =片_(δ)上衝孔而形成孔洞（2〇)，該等孔洞（2〇)在底箱片 ^，方向（5 2 )上間隔一箔袋寬度的距離（χ)，以及沿著平 行，底^片的運行方向（5 2)上延伸的該底箔片中心線（2 2) 將4底^片（8)摺疊，而該孔洞（2 〇 )的排列實質地以該中 心線（2 2 )相對稱，以及 ^ 其中該步驟b)的過程，一孔洞測量被進行來查明是否 衝孔孔洞（2 0 )已被產生； c) 依次放置第一側箔片（4)、已摺疊底箔片（8)以及第 二側箔片（6); d) 在該箔袋（2)將來的側邊緣（丨〇)，將該層序列（4、 3、6)連結’其連結方式使得該等側箔片（4，6)在有該底箔 片（8)置於其間的區域内，使該等側邊緣僅透過該衝孔孔 洞（2 0 )被直接地相互連結；以及 e) 切割該被連結的層序列（4、8、6)，使得一側邊緣 連結部份分別地被分成兩箔袋（2 )。 2.如申請專利範圍第1項的方法，其特徵在於該連結 步驟包含一密接程序或熔封程序。 3 ·如申請專利範圍第1項的方法

   WChenl in\ 19991103\PATEiNT\grul942Amend01 .ptc 第15頁 2001.05.16.015 558497 a 1 號 88107916 六、申請專利範圍 ;亍特铽在於遠步驟b)的衝孔操作在該摺疊操作之前被進 4·如申請專利範圍第i項的方法，豆 b)的摺疊操作在該衝孔操作行：特徵在於满 量測5係：:學:專加利：進圍第2 產生。 進仃來判斷是否該衝孔孔洞（2 0 )已被 量測6係圍第1項的方法’其特徵在於該孔洞 被產生。9接_❾輔助來判斷是否該衝孔孔洞（20)已 個衝7孔：:二專底7=項的Μ - 片的中心線對稱併排地被衝孔而成。 3 8·如申請專利範圍第i項的方法，其特 於 :測係在步驟b)過程中被進行來判斷是否底羯片⑻：片 9.如申請專利範圍第8項的方法，其特徵在於該羯片

   \\Chenlin\19991103\PATENT\〇rul942Amend0l.PU '-- 第16頁 2001. 05. 16.〇16 558497 修正

   -i^J81079l6 六、申請專利範圍 量測被用於決定早不；& # L 片疋疋否底箔片被要求 片二：：Π:=第8項的方法’其特徵在於該， 12·如申請專利範圍第8項的方法，其特徵 洞！測及該落片量測係以相同的量測機構的輔咖 1 3 ·、如申請專利範圍第5項、第1 〇項及第丨2項中任一 L、i的方法，其特徵在於至少一光阻隔器被使用在該光學量 1 4·=申請專利範圍第1項的方法，其特徵在於兩被 :…的側石片（4、6)具有對應於複數個箔袋（2)高度的寬 度’以及相對應數目的底箔片被提供。 ^ 1 5 · 種用於進行如申請專利第1項方法的箔袋生產 叹備，包含第一及第二供應機構來供應用於該箔袋（2)側

   WChenl in\19991103\PATENT\grul942Amend01 .ptc 第 17 頁 ' 2001 05 16 017 558497 —— 案號 8810791ft 免 ^-§-iii：___ 六、申請專利範圍 壁的箔片材料（4，6 );至少一第三供應機構（4 8 )來供應用 於該箔袋（2)底箔片（8)的箔片材料；一衝孔機構（30)，其 用於在該底箔片（8)形成衝孔孔洞（2 0 )且該等衝孔孔洞 (20)以該底箔片（8)中心線（22)對稱地排列；一摺疊機構 (34 )，其用於摺疊該底箔片（8 ); —第一量測機構，其用 於偵測該衝孔孔洞（2 0 ); —連結機構（3 6 )，其用於連結該 等側箔片（4、6 )及該底箔片（8 );以及切割機構（38)，其 用於沿該連結區域（1 0 )切割該被連結的箔片。 16·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於該連 結機構（3 6 )包含一密接機構。 17.如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於該第 一量測機構包含一光學量測機構。 18·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於該第 一量測機構包含一近接開關。 19·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於用於 偵測該底箔片（8)是否存在的一第二量測機構。 20·如申請專利範圍第1 9項的設備，其特徵在於該第 二量測機構為一光學量測機構。

   \\Chen1i η\19991103\PATHNT\^ ru1942Amend01.p t c 鈸 百 " --- & 第 18 頁 2001.05· 16.018 558497 Λ_η _案號 88107Qift 六、申請專利範圍 該第 21.如申請專利範圍第19項的設備，其特徵在 量測機構包含一近接開關。 在於 22·如申請專利範圍第17項或第20項的設備，盆 在於該光學量測機構（32)包含一光阻隔器。 八特被 ^ 23·，申請專利範圍第1 9項的設備，其特徵在於 該第一及第二量測機構係藉由一結合量測點來形成。、 24·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於‘ 複數個衝孔機構在該底箱片（8)運行方向（52)的垂直方向 上併排；以及一相對應數目的量測機構（32)在該底箔片 (8)運行方向（52)的垂直方向上併排。 25·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於該摺 疊機構（34)排列於該衝孔機構（30)的上游。 26·如申請專利範圍第1 5項的設備，其特徵在於該摺 疊機構（3 4)排列於該衝孔機構（3 0 )的下游。

   \\Chenlin\19991103\PATENT\gral942Amend01.ptc 第 19 頁 2001 05 16. 019