TW554527B - GaN HBT superlattice base structure - Google Patents
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Description
554527 Α7 Β7 五、發明説明(1 ) 本發明之背景: 本發明之領域: --------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種異質接合雙載子電晶體(Η B T ) ,尤指一種ΗΒ Τ,及使ΗΒ Τ具有更高的效率及更高的 頻率操作,但沒有已知之製造複雜性的方法。 相關技術之說明: 一般習知技術已經知道異質接合雙載子電晶體( Η Β Τ ),這樣的裝置之例子被揭示於美國專利第 5,349,201;5,365,077; 5,404,025號案中,並且通常爲美國專利第 5,448,087 及 5,672,522 號案所擁有, .Ρ 所有這些專利案在此被倂入做爲參考資料。這樣的 Η B T s已知被使用在需要相當高的頻率響應及較寬的操 作溫度$Β圍之應用中’以及被使用在’舉例來說,功率放 大器、低雜訊放大器、及人造衛星中的功率變換電子電路 和太陽能應用中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 典型的Η B T s通常被形成於半導體基板上,例如砷 化鎵(G a A s )或磷化銦(I η Ρ ),集極、基極及射 極諸層被外延形成於基板的頂部上,更明確地說,所知之 Η B T s已知在基板的頂部上直接被形成有一掺雜η +的次 集極層,繼之以η —集極層,一 ρ+基極層被形成於集極層 的頂部上,繼之以掺雜η +的射極層,接點被形成於次集極 層及射極層,用以使裝置連接至外部電路。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 554527 A7 B7__ 五、發明説明(2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當輸入電壓被施加於雙載子電晶體的基極射極接面之 上時,使基極射極接面順向偏壓,導致電子從射極層被放 出而進入基極層中,當電子,舉例來說,藉由擴散而到達 基極-集極接面時,電場將電子引導至集極層。 在同質接合接合雙載子電晶體中,由於順向偏壓之射 極接面的結果,電洞從射極層被放出而進入基極層中。電 洞進入基極層中之注入導致較低的截止頻率及裝置的較低 電流增益,而導致較低的效率及裝置的較低操作頻率頻率 爲了減少電洞注入,通常使基極P -掺雜低於射極,但很 不幸地,這樣的組態導致基極層具有更多的電阻,其隨後 降低裝置的輸出功率。 在異質接合接合雙載子電晶體中,較寬廣的能帶隙材 料被用於射極層,其用作能量障壁,此能量障壁減少電洞 注入’而因此改善裝置的基極過渡時間及截止頻率。爲了 進一步改善裝置的操作,使基極層的P 一掺雜儘可能地大 ,以便減少基極層的電阻。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 美國專利第5 ,349,20 1號案揭示一種HBT ’其利用一替代材料系統來減少基極過渡時間、增加操作 頻率、及增加電流增益。 本發明之槪述: 簡略地說’本發明係關於一種異質接合雙載子電晶體 (HBT) ’具有一基極層係形成自氮化鎵(GaN)及 氮化鎵銘(A 1 G a N )的交錯層,其形成分級超晶格結 ______- 5 -_____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554527 A7 B7 五、發明説明(3 ) 構,該結構具有以建立一內建電場於基極區域中這樣的方 式來分級A 1 GaN層的A 1成分。基極層中之 A 1 G a N的薄層讓這些層中之p -型掺雜質隧穿入 G a N層中,因此減少p -型掺雜質活動能量,並增加基 極P—型載子濃度。A 1 GaN層中之A 1成分的分級感 應一靜電場於基極層之上,其增加從射極放出而進入基極 區域中之電子的速度,此結構因此減少所注入之電子過渡 時間,並同時增加p -型載子濃度,以改善裝置的操作效 率。 附圖之簡略說明: 參照下面的說明書及附加之圖形,將可很容易地了解 本發明的這些及其它目的,其中: 圖1例舉具有依據本發明之分級超晶格基極層的 Η B 丁。 圖2顯示針對本發明之其中一實施例,基極層中之 A 1成分做爲離開射極之距離的函數的圖表。 符號說明 2 〇 異質接合雙載子電晶體 2 2 基板 2 4 次集極層 2 6 集極層 2 8 基極層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 1T- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554527 A7 B7 五、發明説明(4 ) 30 集極基極介面 3 2 射極基極介面 (请先閱讀背面之注意事項存填寫本貢〕 3 4 射極層 3 6 集極接點 3 8 基極接點 40 射極接點 較佳實施例之詳細說明: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明係關於一種異質接合雙載子電晶體(Η B T ) ,具有改善之基極過渡時間,及基極中增加的Ρ -型載孑 濃度,其提供較高效率的功率操作及較高的頻率操作。在 形成自氮化鎵/氮化鎵鋁(G a Ν/Α 1 G a Ν)材料系 統的Η B T s中,藉由高的受體活動能量來限制P -型載 子濃度,本發明利用G a Ν及A 1 G a Ν的交錯層來形成 分級超晶格,其藉由有效地減少活動能量來有效地增加P -型載子濃度,較高的p -型載子濃度給予較高效率的功 率操作及較高的頻率操作。分級超晶格導致跨在基極上的 能帶隙能量被分級,此分級感應跨在基極上的靜電場,其 增加減少載子過渡時間之載子速度,舉例來說,對於下面 所討論之組態,Η B T之受體活動能量已經被顯示爲係減 少的,舉例來說,從〇 . 1 2 5 e V到〇 · 〇 9 e V,這 導致了基極P -型載子濃度從5 X 1 0 1 7 c m — 3增加到2 X 1 〇 1 8 c m — 3,及基極過渡時間從4 5 p s減少到2 0 p s 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554527 A7 ____B7 五、發明説明(5 ) 參照圖1 ,例舉一依據本發明之Η B T,並且一般以 參考數字2 0來予以辨識,ΗΒΤ 2 0包含一半導體基 板2 2,舉例來說,形成自藍寶石或碳化矽(S i C ), 一 n+氮化鎵(G a N)次集極層2 4被形成於這些基板 2 2的頂部上。一種外延生長氮化鎵層之方法被揭示於美 國專利第5 ,7 2 5,6 7 4號案中,其在此被倂入做爲 參考資料。可以使用分子束外延法(Μ B E )來使次集極 層2 4生長到,舉例來說,1 0 0 0 n m,並且掺雜以矽 (S i )到 6x 1 018cm_3 的濃度。一 n — GaN 集極 層2 6,舉例來說,藉由MB E法而被形成在一部分次集 極層2 4的上面,習知的微影技術可以被使用來形成集極 層2 6僅在一部分次集極層2 4的上面。 依據本發明之重要樣態,基極層2 8被形成有非固定 之能帶隙,其在集極基極介面3 0具有一低的數値,而在 射極基極介面3 2具有一較高的數値,此能帶隙在基極層 2 8中產生一靜電場,其增加裝置的載子速度,並減少裝 置的過渡時間。舉例來說,基極層2 9可以是形成自包含 A 1 G a N/ G a N之交錯層的超晶格,美國專利第 5,83 1,277號案揭示一形成ΑΙχΝηι)/ G a N超晶格結構之系統,其在此被倂入做爲參考資料。 特別是,超晶格基極層2 8被形成在集極層2 6的頂部上 ,此超晶格基極層2 8藉由Μ B E法而從周期性 A 1 G a Ν — G a Ν層被形成到總厚度1 5 0 n m,各 G a N層可以是未被掺雜的,並且被形成到3 n m的厚度 ______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554527 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(6 ) ,A 1 G a N層可以被形成到1 n m厚的厚度,以鎂( Mg)來掺雜至lx 1 019cm_3的位準,其中,在集極 基極介面30處之鋁A 1成分爲〇 · 〇5,並且繼續朝向 射極基極介面3 2增加,而增加到在射極基極介面3 2處 爲0 · 3 0之最終値。圖2顯示針對本發明之其中一實施 例,基極層中之A 1成分做爲離開射極-基極冶金接面之 距離的函數的例子。參照回到圖1 ,在形成基極層2 8之 交錯A 1 GaN/GaN層中A 1 GaN的薄層使基極層 2 8中之p -型濃度增加,其增加高的功率效率及高的頻 率操作。 一射極層3 4,舉例來說,藉由MB E法而被形成在 基極層2 8的頂部上,射極層3 4可以從A 1 G a N而被 形成到1 5 0 n m的厚度,並且以6 X 1 0 1 8 c m - 3的濃 度來掺雜矽。 集極、基極及射極接點係藉由習知的金屬沉積及離地 技術來予以形成,更明確地說,一集極接點3 6被形成於 次集極層2 4上;一基極接點3 8被形成於基極層2 8的 頂部上;而一射極接點4 0被形成於射極層3 4的頂部上 0 顯然,根據上面的教旨,本發明之許多修正及改變係 可能的,因此,可以了解到,在附加之申請專利範圍的範 疇之內,除了如上面所特別敘述的,本發明仍可以其他方 法來予以實施。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X:Z97公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
、1T .加
Claims (1)
- 554527 A8 B8 C8 D8 、申請專利乾圍 附件2 :第9 1 1 0673 3號專利申請案修正塗^畫[L線之 中文甲請專利範圍替月日綠七I 民 修正 1、 一種異質接合雙載子電晶體(ΗΒΤ),其包括 一基板; 一 η +掺雜G a Ν次集極層; 一 η —掺雜G a N集極層; 一基極層,被形成於該集極層的頂部上,界定一基極 集極介面,其係形成自形成一超晶格之A 1 G a N/ G a N的交錯層; 一η+掺雜AlGaN層; 一 n + A 1 G a N射極層,被形成於該基極層的頂部上 ,界定一射極基極介面; 一基極接點,被形成於該基極層上; 一集極接點,被形成於該次集極上;以及 一射極接點,被形成於該射極上。 2、 如申請專利範圍第1項之Η B T,其中在該 A 1 G a Ν層中之A 1成分爲不規則的。 3、 一種異質接合雙載子電晶體(HBT),其包括 一基板; 一 η +掺雜G a N次集極層; 一 n_掺雜G a N集極層; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554527 A8 B8 C8 D8 π、申請專利範圍 一基極層,被形成於該集極層的頂部上,界定一基極 集極介面,其係形成自形成一超晶格之A 1 G a Ν/ G a N的交錯層; 一 n+掺雜AlGaN層; 一 η + A 1 G a N射極層,被形成於該基極層的頂部上 ’界定一射極基極介面,在該射極基極介面處之A 1成分 係大於在該基極集極介面處之A 1成分; 一基極接點,被形成於該基極層上; 一集極接點,被形成於該次集極上;以及 一射極接點,被形成於該射極上。 4、 如申請專利範圍第1項之Η B T,其中該交錯 Α 1 G a N / G a Ν層被形成而使得A 1成分被分級。 5、 一種異質接合雙載子電晶體(HBT),其包括 一基板,係形成自從包含藍寶石及碳化矽之群中所選 擇的材料; 一 n+掺雜G a N次集極層; 掺雜G a N集極層; 一基極層,被形成於該集極層的頂部上,界定一基極 集極介面,其係形成自形成一超晶格之A 1 G a N/ G a N的交錯層; 一 η +掺雜A 1 G a N層; 一 n + A 1 G a N射極層,被形成於該基極層的頂部上 ’界定~射極基極介面; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T φ, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554527 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一基極接點,被形成於該基極層上; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一集極接點,被形成於該次集極上;以及 一射極接點,被形成於該射極上。 6、 一種異質接合雙載子電晶體之製造方法,其包括 步驟: (a) 形成一次集極層於一基板上; (b) 形成一集極層於該次集極層上; (c) 形成一基極層於該集極層上,界定一基極集極介 面,該基極層被形成有一不規則的能帶隙能量;· (d) 形成一射極層於該基極層上,界定一基極集極介 面;以及 (e) 形成接點於該等基極、次集極及射極層上。 7、 如申請專利範圍第1項之方法,其中該基極層被 形成爲超晶格。 8、 一種異質接合雙載子電晶體之製造方法,其包括 步驟: (a) 形成一次集極層於一基板上; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (b) 形成一集極層於該次集極層上; (c) 形成一做爲AlGaN/GaN之交錯層之超晶 格的基極層於該集極層上,界定一基極集極介面,該 基極層被形成有一不規則的能帶隙能量; (d) 形成一射極層於該基極層上,界定一基極集極介 面;以及 (e) 形成接點於該等基極、次集極及射極層上。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 554527 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 9、一種異質接合雙載子電晶體之製造方法,其包括 步驟: (a) 形成一次集極層於一基板上; (b) 形成一集極層於該次集極層上; (c) 形成一基極層於該集極層上,該基極層包括_ A 1 GaN/GaN之交錯層的超晶格,具有一該 AlGaN/GaN之交錯層中非固定濃度的A1 , 界定一基極集極介面,該基極層被形成有一不規則的 能帶隙能量; · (d) 形成一射極層於該基極層上,界定一基極射極介 面;以及 (e) 形成接點於該等基極、次集極及射極層上。 1 〇、如申請專利範圍第9項之方法,另包括形成該 基極層,具有在該基極集極介面處的A 1濃度係低於在該. 基極射極介面處的A 1濃度。 1 1 、一種異質接合雙載子電晶體之製造方法,其包 括步驟: (a) 形成一次集極層於一基板上; (b) 形成一集極層於該次集極層上; (c) 形成一基極層於該集極層上,該基極層包括一 A 1 G a N/ G a N之交錯層的超晶格,具有~該 AlGaN/GaN之交錯層中非固定濃度的A1 , 界定一基極集極介面,使得在該基極集極介面與該射 極基極介面之間的A 1濃度被分級,該基極層被形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) I-------- (請先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) 訂· _· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554527 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 有一不規則的能帶隙能量; (d) 形成一射極層於該基極層上,界定一基極射極介 面;以及 (e) 形成接點於該等基極、次集極及射極層上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 -
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JP3645233B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2005-05-11 | 日本電信電話株式会社 | 半導体素子 |
WO2003009339A2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-01-30 | Microlink Devices, Inc. | Graded base gaassb for high speed gaas hbt |
JP3853341B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2006-12-06 | シャープ株式会社 | バイポーラトランジスタ |
KR100640661B1 (ko) * | 2005-08-05 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | p형 광대역 밴드 갭 화합물 반도체층에의 저저항 접촉콘택을 가지는 반도체 소자 및 제조 방법 |
US7651919B2 (en) * | 2005-11-04 | 2010-01-26 | Atmel Corporation | Bandgap and recombination engineered emitter layers for SiGe HBT performance optimization |
US7300849B2 (en) * | 2005-11-04 | 2007-11-27 | Atmel Corporation | Bandgap engineered mono-crystalline silicon cap layers for SiGe HBT performance enhancement |
US20070102729A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Enicks Darwin G | Method and system for providing a heterojunction bipolar transistor having SiGe extensions |
US7439558B2 (en) | 2005-11-04 | 2008-10-21 | Atmel Corporation | Method and system for controlled oxygen incorporation in compound semiconductor films for device performance enhancement |
TWI293811B (en) * | 2005-11-22 | 2008-02-21 | Univ Nat Central | Gan heterojunction bipolar transistor with a p-type strained ingan layer and method of fabrication therefore |
JP2007258258A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 窒化物半導体素子ならびにその構造および作製方法 |
KR100891799B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2009-04-07 | 삼성전기주식회사 | 교류전원용 발광소자 |
GB2487531A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-01 | Sharp Kk | Substrate system consisting of a metamorphic transition region comprising a laminate of AlxGa1-x N and the same material as the substrate. |
JP6170300B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2017-07-26 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体デバイス |
CN106537617B (zh) | 2014-05-27 | 2019-04-16 | 斯兰纳Uv科技有限公司 | 使用半导体结构和超晶格的高级电子装置结构 |
JP6817072B2 (ja) | 2014-05-27 | 2021-01-20 | シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッドSilanna Uv Technologies Pte Ltd | 光電子デバイス |
JP6986349B2 (ja) | 2014-05-27 | 2021-12-22 | シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッドSilanna Uv Technologies Pte Ltd | n型超格子及びp型超格子を備える電子デバイス |
US11322643B2 (en) | 2014-05-27 | 2022-05-03 | Silanna UV Technologies Pte Ltd | Optoelectronic device |
JP6444718B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2018-12-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US10121932B1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-11-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Tunable graphene light-emitting device |
US11862717B2 (en) * | 2021-08-24 | 2024-01-02 | Globalfoundries U.S. Inc. | Lateral bipolar transistor structure with superlattice layer and method to form same |
CN113809156B (zh) * | 2021-09-07 | 2024-07-23 | 西安瑞芯光通信息科技有限公司 | 一种化合物半导体材料的hbt外延结构及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5679965A (en) * | 1995-03-29 | 1997-10-21 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
-
2001
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US20020149033A1 (en) | 2002-10-17 |
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