TW546691B - Universal backplane assembly and methods - Google Patents

Description

546691 五、發明說明（l) 【背景說明】 1 ·發明之領域 本發明係關於半導體產品及製程，尤有關於在半導體 製程系統的製程期間，其接觸及調控半導體基板溫度之背 板組件。 2·相關技術之描述 半導體基板其内與其上的積體電路製造牵涉到多個製 種步驟，其係於一系列的半導體製程系統中連續地實行， 且其最終的目的在於產生大批彡相連結的裝置。半導體製 程系統結合了 一個以上的基板處理工作站，其係裝配以實 行各項製程步驟，例如將塗層讨料的薄膜沈殿於基板的暴 露表面上、或將暴露表面作電漿清洗以在沈澱前移除暴露 表面的污染層，例如氧化物。雖然這類習用的半導體製程 系統普遍地適用於基板處理，這些系統都有某些重大的缺 點，並限制了其於積體電路製造之應用範圍。 典型的半導體製程系統需要將許多次級組件整合進單 二的真空室裡。這些次級組件互補以於真空室的次大氣壓 %境搜實行一個以上的製程步驟。在次級組件之間者為製 f呈期間用以撐托並支持基板的基板支架。基板支架可由以 爽甜機構使基板得以固定之基板托架、以及有接觸表面以 t由基板托架加以固定之基板得以接合之背板構成。背板 =用於在製程期間調控接合基板之溫度。比如，背板可裝 ^ ^ f"元件以提升基板的溫度。熱能係藉由經加熱的背板 ” 土板之間的熱傳導性加以轉換。為了增加熱交換的一致

第9頁 546691 五、發明說日 性 5 y於基板與接觸表面之間提供一熱交換氣體。 上習用的半導體製程系統皆有複雜的設計，製造及維護 句十分的困難且昂貴。由真空室對個別的次級組件進行 停t及再組裝是相當繁瑣的，且常常需要將整個製程系統 ^為至夕一天以上’以進行零件的修理或更換。即使是數 時長的停機，代價也可能报高，因為停機時間對生產線 姆建f作用，會使生產線的生產量顯著的減少，並進一步 t ί個個別製程系統的間接維修成本。生產設備僅在實 二1造產品時發揮功用，當整個生產線閒置空轉時，任何 、生產中止代價都很昂貴。 圍係在 吋）、2 一特定 中、基 因應欲 現存的 置的不 合。為 達大氣 板切離 半導體 使維修 板的期 般的半 一些外 〇 〇mm(8 的表面 板背面 處理基 背板必 同背板 了實行 壓力， p現存 製程系 人員在 間，大 導體基板為柔韌 扭：以内，比如， 英吋）及30 0mm(l 區域，緊靠著在 面對暴露面的主 校之尺寸及/或 須由系統中移除 ’以使與不同尺 這項更換，必須 I將各種不同的 的背板將自其裝 純中，整個真空 必須移除背板時 氣_的氣體，例 的圓形晶圓片， 1 〇 Omm (4 英口寸）、 2英吋）。背板之 半導體製程系統 要部分。當基板 配置的改變而重 ’並更換成有適 寸及/或配置之 將系統的真空室 纜線與流體管線 設開孔鬆開並移 室的充氣空間要 有足夠的通道空 如水蒸氣及其他 150mm(6 英 接觸表面有 的製程途 處理系統為 新配置時， 當尺寸及配 基板相接 開孔使之到 由現存的背 除。在某些 全面打開， 間。交換背 揮發物質，

第10頁 546691 五、發明說明（3) ' 可經由裝設開儿或開放空間進入、並在真空室的内部表面 吸收。所吸收的大氣與揮發物質之總量與持續暴露於大氣 中的時間相稱。在裝設了不同背板、且重新密封真空室^ 將其空氣排空之後，使系統真空回復至可接受的次大氣壓 力等級，係取決於吸收的大氣物質之數量。在極端的例子 裡半導體製程糸統可能需要熱處理或洪烤以移除吸收的 物質。因此，習用背板的更換不僅牽涉到實際交換所需的 時間，更牵涉到真空室重新建立可接受的真空壓力所需的 時間。 、本發明的目的便在於提供一半導體製程系統中，可隨 即適應於被處理基板之尺寸及/或配置改變的背板。 【發明 根 件，包 適合對 於背板 台之第 自按照 寸製作 為提供 間的有 及配置 寸及/ 的綜合 據本發 含一可 基板作 基台之 二面板 說明】 明，可藉由 裝設於基板 處理之位置 為基板處 處理系統 理系統設置一 的真空 的背板基台、一 第一面板、以及一可 ’來完成前 可經由真空室的通 。第一面板有一第 其與有相對應之尺 效率熱接觸。第二面板有」 與第一 或配置 接觸表面不 的第二類型 室之内 可移除 移除並可裝設 述的目的。第一及第二 道口插入 以裝設於背板 一接觸表面，其尺寸及 寸及/或配置的第一類 第二接 提供其 的有效 同，係為 基板之間 背板組 、且位在 並可裝設 於背板基 面板均各 基台的尺 配置，係 型基板之 ，其尺寸 對應之尺 觸表面 與有相 率熱接觸。第

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五、發明說明（4) 及第二面板可夂W父朁地裝 的配置，分別在真空室裡交 板。背板組件 < 藉由交換第 便使基板處理系統可處理兩 設額外的面板’以容許基板 基板；其中每葎型式的基板 本發明之貧板組件實施 設，包括背板泰台，以及及 其配置係為能膊使用於某些 背板作集體更換。改裝之配 皆相容於有相針應之尺寸及 系統可適應於處理不同尺寸 根據本發明，提供了一 結合了附有通道口之可排氣 理有不同配置及/或尺寸之 係有一裝設於真空室、且位 背板基台、一 f移除地裝設 一可移除並且當第一面板由 口之第一面板。第一面板有 置’係為提供其與第一類型 二面板有一第二接觸表面， 配置及/或尺寸不同於第一 的有效率熱接觸。第一類型 且當通道口關閉而真空室處 設於背板基口，以此形成對偶 替地處理第一與第二類型基 一與第二面板而重新配置，以 種不同型式的基板。另亦可t 處理系統處理兩種型式以上的 都有不同的尺寸及/或配置。 例係以改裝配件的形式加以裝 至少兩組可互相替換的面板广 基板處理系統之習用的一件式 件中的每片面板其尺寸與配置 /或配置的基板，以便使製程 及/或配置之基板。 種方法，在循序之準則上，於 真空室的基板處理系統中，處 基板。背板組件之設置情形， 在適合對基板作處理之位置的 於背板基台之第一面板、以及 基，卸下時、可装設於背板基 一第一接觸表面，其尺寸及配 基板之間的有效率熱接觸。第 其尺寸及配置，係為提供其與 類型基板的第二類型基板之間 基板係放置於第一面板上，並 於次大氣壓力下才進行處理。

546691 五、發明說明（5) 真空室通道口之開啟係為了提供移除第一面板與第一類型 基板之通道空間。第一面板係於背板基台未從真空室移除 的情況下，由背板基台移除。第一面板乃經由開啟的通道 口加以移除，而第二面板乃經由開啟的通道口插入通道口 内。然後第二面板再於背板基台未從真空室移除的情況 了，裝設於背板基台上。第二類型基板則係放置於第二面 板並且當通道口關閉而真空室處於次大氣壓力下才進 仃處理。 依據前述事實的優點 處理系統更換機械設備時 將成本及停機時間最小化 統之操作效率的背板組件 當不同尺寸及/或配置的基板 可藉由降低系統複雜度、並且 來提供一種可增加基板處理系 带，总士 本1明的背板組件之詈情 形係有一可裝設於真空室的背板組件 f置t 可移除的、且當背板基台未從製程^ ^兩組以上之 設於背板基台的面板。每片面板 接1況下甘” f裝配情形係為與有相對應之尺寸基= &以順應基板處理系統所處理的基;^ t + 、 明既相容於、m裝成f用ί之種類改變。本發 者乃缺乏此種為因應欲處理基板系統，而後 變，而快速且簡易地重新配置的^了及/或配置的改 在以下的烊細敘述中，本發明的 點將立刻更加顚而易見。 。二，、他目的與優 546691 五、發明說明（6) 作 本發明的環境係為一半導體製程系統之基板處 站例如配置成可在半導體基板的表面上實行塗屏 物理氣相沈積基板處理工作站或模組。雖然本發^ =料的 用於其他類型的半導體製程系統，然其所述的實施你、可應 用於高生產量之轉台式半導體製程系統，正如美53 却第4姓9 15’ 5 64號或第5, 51 6, 732號中所說明與描述的，員專 ’特別將兩者全部列入參考而將其結合於本文中。 直* f照圖1 ’其基板或半導體製程系統1 0通常包括一主 ^空室1 1，而其形式係介於一對通常為圓盤狀之腔室壁 、13所包圍之圓柱形充氣空間。真空室丨丨設置了受控 :人大氣壓或真空環境，以實行某些基板處理作業。複^、 :二^如五個製程模組14 —18，係以等角距互相間隔而圍 二9平中央抽Η。主真空室U之内，裝設了一圓盤狀的 ^ 二0 ’以相對於腔室壁12、13而對軸19作旋轉。為了 二ΐ吩與每一個各自的製程模組14_18對齊，當盤20對軸 、=备地旋轉藉以作為指引時，五個圓形開孔2 1係對軸1 9 以、角距經由定位盤2〇而延伸。每個開孔21中均裝設一基 $托架22，以在該處緊固於一大致為垂直方向之基板 _圖2 ) °基板托架2 2和輪狀夾環2 4及例如複數個選擇性 可^位閃鎖器等之夾鉗機構（未圖示）互補，用以抓住並緊 固土板23之輪狀外緣。五個製程模組14-18中至少有一 3 i比方模組1 4 ’是一有可密封式承載門1 4a之承載室； §二開啟時，會露出一個開孔1 4b，藉由製程系統1 〇之基 反呆控次系統（未圖示），可使基板2 3經由此插人主真空室

546691 五、發明說明（7) ί :除。其餘的製程模組15 —18，則配備如同基板 實行基板處理步驟，例如物理氣相沈積及 而=π ^ 反23係藉由基板操控次系統並經由開孔14b 斗二2二:室14、扣牛於基板托架2 2、並由定位盤以轉台 方式將之旋轉使製程模組15_18可 理步驟=當每個基板23都回到承載室14時，便告完成反处 與母個製g模組15_18相關聯者為—背板組件25，當 =二的開孔2 1梭指引至可操作基板處理步驟的角位時，將 的背面而作選擇性的接觸。當背板組件25 p' 二木22托住的基板23有所接觸時，便可在製程期 =，错由製程半導體系統10之製程模組15_18中的最適當 者’對基板2 3操作溫度的調控。 參照圖2，乃針對本發明之背板組件25於製程模組 1 5 1 8其中之一，比方製程模組丨8的背板部分2 6内側的延 伸操作位置、以及其與由夾環24把住的基板23之接觸，而 加以說明。製程模組18係劃分成背板部分26與正板部分 2 7正板邛刀2 7包括塗層材料的來源，例如喷濺靶2 8、 操作上與喷濺耙28相接、使塗層材料得以在基板Μ的暴 面23a上實行物理氣相沈積之陰極組件29。喷濺靶以係包 圍於可移除I依附著設置於腔室壁13之通道口 3〇a上、 並以真空密閉的方式密封的杯狀模組壁3〇之内。基板U 暴露面23a與濺靶28實質上有相互面對的關係。背板部 分2 6包括掩蓋設置於腔室壁丨2的開孔之裝設轉接器3丨、 以充氣空間之導管密封於裝設轉接器3丨、可作直線移動之

546691 五、發明說明（8) 杯狀腔室蓋32 ;其說明乃如圖2的風 陶瓷絕緣密封環34穿插中，γ $ 9、、件33。由於輪狀 空密封的方式…背板：件2==電真 動Γ驅動活塞36上，例如電力=或: Μ式汽缸35，以來回於正祐都八97 a _ 、人； 動。當支撐著基板23的基板“;22被^性J直線往復運 位置時，便啟動了空壓 iUff以與密封環37密封接合。藉由例如 ❿ ，處岭:火，偏移狀態，並且當空壓式;气二= 動力、而鉍加只質上為線性的作用力將腔室蓋32朝向由基板 托术22所托住的正板部分27與基板23時，作全體性的轉 ^密封環37係緊密地扣抓於主真空室丨丨的腔室㈣與腔 二盍32之間’以定義出一個由腔室蓋32與正板部分2了所包 圍的？真空製程空間38。為達此目的，密封環”乃配備 U0型ί哀39，並輿設置於腔室壁13與腔室蓋“之圓形開孔 同圓心、呈圓形的樣式排列’以便輔助元件夾層排列之密 封。真空製程空：間38實質上與主真空室丨丨之受控直空環境 相互隔離，以便使製程步驟發生於製程模組18中。 參照圖2與圖3，本發明之背板組件25係包括一背板基 台40與一可移除地裝設於背板基台4〇之面板42。面板。乃 按照當正板2 7被拆卸時、可經由通道口 3 〇a插入、以將可 移除的面板42裝設於背板基台4〇的尺寸製作。面板42有一 接觸表面43，當腔室蓋32被啟動至密封位置時，其係與基

546691 五、發明說明（9) 板23的背面2 3b有實體接觸、或位置 4 3之尺寸及配置，传為血古4 刀、近。接觸表面 板23相接合。如圖2所示，當腔 寸及/或配置之基 =24之間所托住的基板23之背面m，並因而使托木22植、夹 』與基板23之間建立相互貼近或直接接觸的關係方使高牛 ^的熱傳導得以生效。風箱組件33係作線性 ， 縮，以與背板紕件25實質上之線性運動相符合，並^ 空ί11㈣真空之完整性的同時，使接觸表面43與基 之背面2 3 b之間建立相互貼近或直接接觸的關係。面 板42有一平坦的圓盤狀匹配表面46，係在接觸表面α面 面板4 2的一側。 y背板基台40包括一具有平台部分49、一般為中空圓柱 形的基台外殼48。背板基台40有一以密封環34在設置於腔 至蓋32之凹洞處，裝設的圓柱形凸緣51。平台部分4g上， 有一平坦的圓盤狀匹配表面50，當面板42裝設於背板基台 4 〇時’其係適應地附著在匹配表面4 6上並提供緊密的接觸 特性。而當面板如圖2所示一般裝設於背板基台4 〇時，匹 配表面46、50實質上將保持平行、且實質上具有共同擴張 性。於是’匹配表面46、50實質上將有筆直且連續的物理 表面特性、或物理上的親密貼近性，以在較佳的熱傳導情 形下’有效地提升背板基台4 0與面板4 2之間的高效率熱交 換。 參照圖2與圖4，背板基台40更包括用以加熱面板42與

第17頁 546691 五、發明說明（ίο) 基板23的加熱元件52、用 40的冷凍氣體式冷卻盤5 4 盤5 6、以及用以在平台部 溫度偵測的熱偶感應器6 0 位於基台外殼48的内部之 加熱元件5 2係以電性 冷凍氣體式冷卻盤5 4之間 薄片之形式、或ι盤狀、或 器。熱能係從加熱元件5 2 4 9、以及面板4 2，以熱傳 43的溫度。當基板23的背 熱能便在較佳的熱傳導情 基板23。電源傳輸纜線6 i 控制裝置6 2，例如在1 2 0 V 控流經加熱元件52之電流 作週期的加熱控制裝置相 流被轉換成熱能，用以將 度。加熱元件5 2可作將基 程溫度，比如約5 5 〇 °C。 以快速冷卻加熱器5 2與背板基台 、用以冷卻背部凸緣5 8之水冷卻 分49貼近基板23之背面的部分作 。加熱元件52與冷卻盤54、56係 内，並附著於該處的習用扣件。 絕緣的方式扣抓於基台外殼4 8與 。加熱元件52可為有嵌入式金屬 其他形狀之形式的電阻式加熱 ’經由背板外殼4 8之匹配部分 導的方式轉換，來提升接觸表面 面23b與接觸表面43相接合時， 形下’循序地從接觸表面4 3轉換 將加熱元件5 2與比如習用之加熱 交流電源供應之下操作、且由調 的矽控整流器（SCR)、控制其工 連接。流經電阻式加熱器5 2的電 基板2 3加熱至符合要求的製程溫 板2 3加熱至介於周遭溫度間的製 冷凉氣體式冷卻盤54係位於水冷卻盤56與加熱元件52 =間。冷束氣體式冷卻盤54有一凹洞63，透過'束 65，可接收由冷；東氣體來源64作選擇性供給的冷線 ^ ’例如冷凍的氮氣。而採用冷凍氣體流，係椒、* 冬加熱元件5 2從符合要求的製程溫度冷卻至接近周遭溫度

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的溫度 轉。由 步驟而 了半導 水 周遭大 的溫度 之間的 以於相 凹洞66 維持在 當的冷 ’使背板 冷凍氣體 促進真空 體製程糸 冷卻盤5 6 氣下、JL 。為達ifc 凹洞6 6。 鄰背部ib 係環繞於 足夠低的 卻流體供 組件2 5得以移開，以 式冷卻盤5 4所提供的 室11内的基板2 3之復 統1 〇的生產量。 係為調控暴露於半導 藉由操作加熱元件5 2 目的，遂定義了背部 凹洞6 6有一密封於冷 緣5 8之處提供流動的 背部凸緣5 8的周圍而 溫度，以避免剝蝕作 應器6 8相連接。 容許定位盤2 0的旋 快速冷卻，隨著製程 位動作，並因而增進 體製程系統1 〇附近的 而加熱之背部凸緣5 8 凸緣58與水冷卻盤56 卻管6 7上的進入口， 冷卻流體，例如水。 延伸，使凸緣58得以 用。冷卻管6 7係與適 八熱偶感應器60係附著於基台外殼48、位在靠近平台部 分49的中央點之處。感應器60的尖端69係嵌入基台外 的材料之内’並且就置於匹配表面50的平面下方處。_對 電丨生、、、邑緣的熱偶引線7 〇由熱偶感應器6 〇的固定附件延伸至 2偶控制器7 1。熱偶感應器60偵測了接靠基板2 3背面之美 台外殼48其平台部分49的溫度，這大約也是基板23的實二 溫度。所偵測到的溫度將與預定、基板23在製程期間内^ 維持的溫度作比較。與預定的溫度之間的偏差，將可藉由 調整加熱控制裝置62供給至加熱元件52的電流， 二 償。 从補 經由基台夕卜殼48的平台部分49延伸、並貫穿匹配表 5 〇者’為可促進熱父換氣體的流動之熱交換氣體進入通曾

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72及熱交換氣體排出通道74 ;其目的將於下文討論。熱交 換氣體乃由與熱交換氣體進入通道72相連接之熱交換氣體 供應器7 6、經命氣體供給導管7 7而提供。熱交換氣體排出 通道74有一密纣於氣體排出導管78的排出口，用以排出流 動的熱交換氣體，以減少基板2 3的下方至真空製程空間3 8 的熱交換氣體損失。熱交換氣體的使用，係為提升由面板 4 2的接觸表面4 3至基板2 3的熱交換效率。 五、發明說明（12) 電源傳輸纟覽線6 1、冷凍氣體線6 5、冷卻管6 7、熱偶引 ，7 0、氣體供給導管7 7、以及氣體排出導管7 8，係經由空 壓式汽叙35之驅動活塞36的中空内部，與背板組件25相連 接。驅動活塞3 6以風箱組件3 3環繞起來，以與主真空室j j 相隔絕。 參照圖3與圖4，背板基台4 〇與面板4 2係包括互補的緊 固構件，以使面板42固定於背板基台4〇。如有最佳顯示情 況的圖4所示，複數個，比如八個内部螺紋式螺栓孔8〇， 係環繞著背板基台40的平台部分49的外圍部分而排列成圓 形。螺栓孔8 〇相對於匹配表面5 〇的中心有近似相等的角 ^。如有最佳顯示情況的圖4所示，複數個，比如八個貫 =孔8 2 ，係以圓形且環繞其圓周的樣式裝置於凸4鉾 者面板4 2的部分。每個貫穿孔8 2灼* $砧的p 、、 、、凡 外圍的厘疮= 母1u貝牙孔82均牙過軸的尺寸或凸緣84 下延伸。相鄰的一對貫穿孔82，在較佳的情形 ;的情形是’貧穿孔82與螺栓孔80的數量相互：：距且車; 穿孔82的角距實質上與螺栓孔8〇的角距相等。下文也將解

第20頁 546691 五、發明說明（13) 釋’當面板4 2梱對於背板基台4 0有適當的旋轉方向時，貫 穿孔82實質上係與螺拴孔8〇對齊，以使通風裝設螺栓85可 用於將面板4 2緊固或裝設於背板基台4 〇。本技術之通常技 術人員應瞭解，螺栓孔8 〇與貫穿孔8 2可有不規則的角距， 或以非圓形的樣式配置，螺栓孔8〇與貫穿孔82兩者皆至少 f 一個相對於貧板基台40之面板42的角度方向上，與其所 容許的旋轉對齊線一致。 參照圖3與圖4，一梯狀直徑式之氣體進入口 8 7，係穿 過面板42的厚度由接觸表面43延伸至匹配表面46。氣體進 入口 87有一貼近接觸表面43之中心的第一端86&、以及一 貼，匹配表面4 6之第二端8 6 b。一通風裝設螺栓8 8係容納 於第一糕86a之内，且有螺紋式外部，以互補地與裝置於 氣體進入口87内之較小直徑孔的螺紋相接合，使有助於將 面板42緊固或裝設於背板基台4〇上。沿著通風裝設螺栓 的長度乃裝設有一中央氣體通道89，其更與氣體進入口 87 相通。通風裝設螺栓88之頭部89a尺寸，係為安裝於氣體 進入口 87内之较大直徑孔，以便使頭部89a確實封閉或堵 塞住欲流出氣體進入口 8 7之流體的流動。 由於表面上的瑕疵性與其他種表面上的不規則情形， ，板23之背面23b的本體區域與面板42之接觸表面43並非 未有直接的實體接觸，以致降低了熱交換的一致性，並 的暴露面Μ產生顯著的溫度變動。為了確 保基反23有-致性的溫度分佈，—熱交換氣體流，例如氣 耽’係、由熱交換氣體供應器76就近供給至基㈣的背面

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23b。熱交換氣體增進了 間、未有直接的實體接觸之表^面43與基板23的背面23b之 基板23更一致且更有效座从，、罪區域的熱交換，以便提供 糸遠if曰λα 千的加熱特性。 為達此目的，並繼續泉 面43係包括複數個，比/:广圖3與圖4，面板42的接觸表 86a相通的連接氣體進入管二道If氣體進入口 87之第一端 及一與氣體排出口94相通的、一周圍軋體官道91、以 90、91與92在輪廊上倍連接氣體排出管道92。管道 # it 9 1 ^ ^ ^ 、已於接觸表面43之下。周圍氣體

四冃、查拔^ 、 内、環繞著接觸表面4 3的圓周 四周。連接氣體進入營q n 翁駚典、音CM Α 門^以貝質上相等的角距，並由周圍 田阁Γ I μ、、放射狀的延伸。連接氣體排出管道9 2則係由 0氣體g道91至氣體排出口94之第一端g3a作放射狀的 延伸。

氣體排出口 94係穿過面板42的厚度、由接觸表面43延 伸，匹配表面46 ，並終止於第二端93b。氣體排出口 94係 由氣體進入口 87之中央位置作放射狀的支管裝設。當基板 23定位於接觸表面43之上時，管道90、91與92係處於共有 流體相通的狀態，以提供熱交換氣體一由氣體進入口 87至 氣體排出口 9 4的流動管道。由氣體進入口 8 7流進的熱交換 氣體乃被分散至每個放射狀的進入管道9〇，以便將熱交換 氣體傳遞至接觸表面43以及貼近基板23的背面23b之處。 熱交換氣體係由連接氣體排出管道9 2排出至氣體排出口 94。當面板42被定位而以適當的旋轉方向裝設於背板基台

546691 五、發明說明（15) 40、且螺栓孔80對齊於貫穿孔82時，氣體進入口 87的第二 端8 6b實質上乃與背板基台4〇之熱交換氣體進入通道7 2對 齊並相通、而I體排出口 94的第二端93b則與背板基台40 之熱父換氣體排出通道7 4對齊並相通。一般熟悉本技術者 均應瞭解’管道90、91與92可在接觸表面43的周圍之内或 延伸處有不同的排列或樣式。此外亦可察知的是，可將氣 體排出口 94及至^少連接氣體排出管道92消除，如此則任何 欲排放的熱交換氣體將由基板23下方排放至真空製程空間 38 〇 熱交換氣體係在經精確控制、範圍為大約1 Torr至大 約8 To r r的氣體壓力下，由熱交換氣體供應器7 6所提供； 而其流速則取夹於真空製程空間38之真空壓力，係介於大 約10每分鐘標準立方公分（sccm)至大約2〇〇 sccm之間（如 圖2)。來自氣體壓力的作用力，導致熱交換氣體由基板23 的下緣，以正也於流速及基板23與接觸表面43之間的一致 i度之洩漏速争排放。熱交換氣體的洩漏速度可以為例如 大約20 0 sccm。由基板23下方洩漏的熱交換氣體乃由真空 製程空間38排空：。 、工 基板23之貧面231)貫負上係緊靠於面板42之接觸表面 | 43 ’除了表面43上結合管道90、91與92的部分。較佳的情 形是，接觸表面4 3有凸面的形狀，以產生一半球形的圓 冠’由表面4 3的中心朝向其外緣而漸低。比方，對配置及 尺寸為6英吋直控的圓形接觸表面的面板而言，面板4 2之 接觸表面43可岛一大約0.0260英吋的圓冠；而對配置及尺 ϋ _ 1 Η

546691 五、發明說明（16) 寸為8英吋直徑的圓形接觸表面的面板4 2而言，則可為一 大約0 · 0 4 0 4英叶的圓冠。當背板組件2 5延伸以使密封環3 7 緊欲地扣抓於腔室蓋3 2與腔室壁1 3之間時，背板組件2 5將 對基板23施加一實質上為線性的作用力，使基板23收縮， 並使基板2 3的背*面23b能於實質上與接觸表面43之凸面曲 率相符合。 依據本發日月’面板42可快速而容易地自背板基台移 除，必要時並得以其他面板更換，例如面板44(如圖5與圖 6)，其接觸表面45之尺寸及配置係可接受有相對應之尺寸 及/或配置的基板23。面板44的接觸表面45乃與面板42的 接觸表面43有不同的尺寸及配置。以這樣的方式，可快速 地安裴替代面板，例如面板44，而不需將背板基台4〇移 除，從而降低使基板處理系統1〇符合欲處理基板23之尺寸 及/或配置的改：變，其相關之花費與停機時間。 =照圖5與圖6 ’面板44可裝設於背板基台4()，以作為 A二〇 ϊϋίϊ，品（如圖3與圖4)，並且不需將背板 ^板27^ ί二至11内的裝設位置移除。面板44乃按照 田板27被拆告ρ時、可經由通道口 3 0a插入、以將可移除 的面板44裝設於背板基台4〇 a / 移除 動至密封…，為了有作。當…32被啟 45係與基板23的背面23b有二接^ ’面板44之接觸表面 -半球形之凸面形狀，以產幵是，接觸表面45有 而漸低之圓冠。當藉由接^由^ 的中心朝向其外緣 猎由接觸表面45相接合時，基板23便依 546691 五、發明說明（17)

付a圓冠曲率的曲繞蠻A 面43的討論（如圖4;，肖，如同以上關於面板42之接觸表 表面^板44有—平坦的圓盤狀匹配表面47，係裝設於接觸 Π5面對面板44的-側。當面板44裝設於背板基台40 或親Ξ:表面47及50實質上將有筆直且連續的實體接觸、 基么4〇盘以在較佳的傳導情形下’有效地提升背板 丞。40與面板44之間的高效率熱交換。 外鬥Γ ^44係甴被複數個’例如八個貫穿孔1 02所貫穿的 45 2 +、、、1〇〇環繞著。複數個貫穿孔102均相對於接觸表面 ln9 &、心、在凸緣100的周圍間隔以相同的角距。貫穿孔 &你&以對應於背板基台40上之螺栓孔80位置的樣式，定 圍凸緣10 〇的周圍，以便在面板44與背板基台40的 二個相對旋轉方向上，使貫穿孔1 〇2與螺栓孔8 0互相 /背^較佳的情形是，貫穿孔1〇2與螺栓孔⑽的數量（如圖 的不相互一致，且貫穿孔1 〇 2的角距實質上與螺栓孔8 0 右相等。下文也將解釋，當面板44相對於背板基台40 t Υ田的疑轉方向時，貫穿孔1 〇 2實質上係與螺栓孔8 0對 2人以使通風農設螺栓8 5 (如圖4所示）插入貫穿孔1 〇 2、且 4合地接受於螺栓孔8〇之中，以將面板44緊固或裝設於背 板基台40之基台外殼48。 類似於接觸表面4 3 (如圖3 )，接觸表面4 5係包括複數 固比如二個輿梯狀直徑式氣體進入口 11〇之第一端i〇5a 相通=連接氣體進入管道1〇4、一周圍氣體管道1〇6、以及 氣體排出之第一端l〇8a相通的連接氣體排出管

第25頁 546691 五、發明說明（18) 道107。管道104、1〇6與107在輪廓上係凸起於接觸表面45 之下。當基板23定位於接觸表面45之上時，管道1〇4、1〇6 與107全體皆提供熱交換氣體一由氣體進入口 11〇之第一端 1 0 5a至氣體排出口 11 2之第一端1 〇8a的流動管道。氣體進 入口 11 0之配置及尺寸，係為在不需要封閉或堵塞住由氣 體進入口 11 0至達接氣體進入管道丨〇 4之流體的情況下，使 其可螺合地接I通風裝設螺栓8 8 (如圖4)。氣體排出口 11 2 使熱父換氣體流付以排出。氣體進入口 1 1 〇與氣體排出口 112係由接觸表面45經由面板44延伸至匹配表面47。當面 板44以使螺检儿102對齊貫穿孔82之適當旋轉方向裝^於 背板基台40時’氣體進入口 11〇之第二端1〇5]：)實質上係對 齊於背板基台40之熱交換氣體進入通道72、且與之相通 (如圖4所示），雨氣體排出口 112之第二端1〇8b|U系對齊於 责板基台40之熱父換氣體排出通道η、且與之相通，以建 立由熱父換氣體供應器7 6流至貼近基板2 3之背面2 3 b的熱 交換氣體流。當與之相接合時，除了結合管道丨〇4、1〇6與 107的部分以外，基板23的背面23b係緊靠於面板44之接/觸 表面45。對接觸表面45上未與基板23之背面23b作實體接 觸的部分而言，熱交換氣體流提升了由面板44至基板23的 熱交換效率。 在外圍凸緣84的周圍之貫穿孔82樣式、以及在外圍凸 緣100的周圍之貫穿孔102樣式，其配置，係使每個面板 42、44皆可移除地裝設於背板基台4〇的螺栓孔8〇上。為處 理有不同尺寸及/或配置的基板23 ,面板之接觸表面

546691 五、發明說明（19) ^面板42之接简表面43在尺寸及配置上乃有所不同。如有 s佳顯不清况的圖3所示，面板42的接觸表面a在實質 i: i Ϊ有圓开多外圍的圓盤狀，而其尺寸及配置，係為與 尺十及，或配置的第一類型基板23，互相建立 =夕率的熱接觸。而如有最佳顯示情況的圖5所示，面板 二Ϊ :表面45則在實質上，亦為有圓形外圍的圓盤狀， 二類：I2 i ’係為與有相對應之尺寸及/或配置的第 ^ 土 ’互相建立有效率的熱接觸。比如，若第一 ϋ二類，型之基板23為有不同外徑的圓形晶圓片，例如大 、-，=5〇mm與大約2 00_，則接觸表面“將有相等於大約 1 5 Omm的外徑，雨接觸表面4 5將右女鉍 、 ^^ /啁表面45將有大致相等於大約2 0 0inin的 表:；=ή 明並未受此限制’且面板42、44之接觸 i::: f 3开，。比如，為處理有兩種不同的矩形尺寸或 形尺^ ’接觸表面43、45可為矩形、且有不同的矩 面板42、面板44、以及基台外殼48係由金屬構成，例 =鏞鋼合金；而，佳者係例如316不鏽鋼合金。匹配表 •面46 Ί5: Ϊ ί盍：一層塗層’例如無電鑛鎳，當匹配 ，面46、47其t之一與匹酉己表面50相接合時，用以提供相 虽平滑、且有顯著的實體接觸或貼近性 交換效率得以提升。 『的表面特性，使熱 可瞭解的是，可設置額外#、與面板42、4 4類似、且 ::除地裝設於背板基台40的面板，以便使背板組件以可 適應於接受兩種以上類型的基板23 ;其中，

第27頁 546691 五、發明說明（20) 板皆有各自不同的尺寸及配置，以配合半導體製程系統1 〇 所欲處理的每種額外類型基板2 3之尺寸及/或配置。比 如，可設置五種可互相替換、裝設於背板基台4 〇、且接觸 表面的直徑分別為大約l〇〇mm、125mm、150mm、200mm、及 300mm的面板，以容許背板組件2 5有選擇性的配置，用以 接受各類型的基板23，例如外徑分別為丨⑽龍、125mm、 150nun、200mm、及300mm的石夕晶圓片。 使用時’製程模組1 5 - 1 8其中之一、比如製程模組J 8 的背板組件2 5 ’最初係依據利用通風裝設螺栓8 5、88裝設 於背板基台40的面板42之配置，以便使匹配表面46與匹配 表面50有適當的熱接觸。氣體排出口94的第二端93b係與 熱交換氣體排出通道74相通，而氣體進入口 μ之第二产 86b則係與熱交換氣體進入通道72相通。面板42的接觸\ 面43之尺寸及配置，後為了尤制名口杜n日日& , «之m魅刑ΐ 製期間内，提供其與有相 對應之苐一類型尺寸及/或配置的基板23之 接觸。如以上討論，有第一類型 效羊熱 μ ,係置於面板42 m 寸及/或配置的基板 败上以在通道口 3〇a關閉、且主直* !與真空製程空間3 8皆將空氣排空至情:工至 貫行一製程步驟。當最後一片有第—類型之尺’ 置的基板23被處理過、且由面板4 直=或配 :便開孔通風，且正板部分2?將被拆後^ 糟著使用習用固定工具，例如螺絲起子^出通道口 板手，來鬆開通風裝設螺栓85、88 而二角累、，、糸 基台40卸下。面板42#姐A、s、# 將了使面板42由背板 曲板42係經由通運口 3〇a移除，而背板基台

第28頁 546691 五、發明說明（21)

40則仍然裝設於真空室11之内。在不需蒋昤北I j L , 而移除为板基台4 Ο的 情沉下，面板44將插入通暹口30a ;其接觸表面45之尺 及配置’係為提供其與不同於面板42之第二類型尺寸及 或配置的基板23之間的有效率熱接觸。面板44的匹配表面 47係定位於與面板44的匹配表面50相鄰之處，且其方向乃 可旋轉，以使氣體進入口 110與熱交換氣^進入通道72w相75 通、使氣體排出口 Π2與熱交換氣體排出通道？4相通、而 且使貫穿孔102實質上與螺栓孔80對齊。面板44與背板基 台4 0之間的旋轉式對齊動作’可由比如校準設備的辅助或 校準記號的配對、或由一對分別位於面板44及背板基台4〇 之上的互補定位元件120、122 ’例如鑰匙與鑰匙孔、^與 針孔等之間的接合’來加以完成。通風裝設螺栓8 5係插入 於貫穿孔102，並使用習用固定工具螺合地固定螺栓孔 80 ’以將面板4 4裝設於背板基台4 0、並於匹配表面4 7與匹 配表面50之間建立適當的熱接觸。在氣體進入口 μ之内螺 合地固定通風裝設螺栓8 8。正板部分2 7將再度附著，以關 閉並密封通道口 3 0 a ;而真空製程空間3 8則將空氣排空至 次大氣壓。在裝設完面板4 4之後’製程模組1 §便可準備開 始處理有第二類型之尺寸及/或配置、且使用以上討論之 方式放置於接觸表面45上的基板23。有第二類型之尺寸及 /或配置的基板2 3，係在通道口 3 0 a關閉、且主真空室11 及真空製程空間3 8皆將空氣排空至次大氣壓之時，才進行 處理。 經由比較，為符合欲處理基板之尺寸（或）配置的改

第29頁 546691 處理系統1 〇中 加熱器的纜線 板由腔室壁拔 對齊與真空密 體與電力連接 纜線的電力接 已藉由其實施 已經過相當詳 申凊專利範圍 外的優點與變 本發明的背板 位於水平面、 ’以與基板的 本發明並未受 及所圖示並描 體發明觀念的 的習用背板 、以及所有 除、安裝新 封狀況、重 、並確認重 續性。 例的描述而 細的描述， 有這般詳細 更，對熟悉 組件可擺置 而非於垂直 背面作接觸 限於特定的 述的說明範 範圍或精神 加以說 然而這 的約束 本技術 於基板 面上， 。因此 細節、 例。於 下，可 五、發明說明（22) 變’而更換基板 離熱偶控制器及 管線、將習用背 涊新習用背板的 線以再次建立流 流體封閉性以及 雖然本發明 然這些實施例皆 味著其對隨附的 式的限制。其額 易見的。比如， 中、其基板係定 件係可垂直移動 泛的觀點而言， 裝置及方法、以 背離申請人之整 節處作變更。 ’將至少需要切 流體供應系統的 的習用背板、確 新接上纜線與管 新連接的管線之 明、且雖 些並不意 或任何方 者是顯而 處理系統 且背板組 ，以更廣 所描寫的 是，在不 於這些細

第30頁 546691 圖式簡單說明 圖1係根據本發明之正視橫剖面圖，為半導體製程系 統中結合背板缸件之一部分； 圖2係一前視橫剖面圖，為圖1之系統的一部份，說明 了其中一個背板組件，其面板係與一基板相接合； 圖3係圖2之面板的端面透視圖； 圖4係大體上沿著圖3的線4-4之橫剖面分解圖； 圖5係一端面透視圖，說明了與本發明之背板組件交 替使用、而可與圖2之面板互相替換的面板；及 圖6係大體上沿著圖5的線6-6之橫剖面圖。 【符號說明】 10 系統 100 凸緣 102 子L 104 管道 105a 第一端 105b 第二端 106 管道 107 管道 108a 第一端 108b 第二端 11 真空室 110 氣體進入 112 氣體排出

546691 圖式簡單說明 12 腔室壁 120 互補定位元件 122 互補定位元件 13 腔室壁 14承載室 14 模組 14a 可密封式承載門 14b 開孔

15 製程模組 18 製程模組 19 軸 20 盤

21開孔 22 基板托架 23基板 23a 暴露面 23b 背面 24 夾環 25背板組件 26背板部分 27 正板部分 28 喷濺靶 29 陰極組件 30 杯狀模組壁

第32頁 546691 圖式簡單說明 3 0a 通道口 31 裝設轉接器 32 腔室蓋 33 風箱組件 34 密封環 35 空壓式汽紅 36 驅動活塞 37 密封環 38 真空製程空間 39 0型環 40 背板基台 4 2 面板 4 3 表面 44 面板 45 表面 46 匹配表面 47 匹配表面 48 外殼 49 部分 50 匹配表面 51 圓柱形凸緣 52 加熱器 5 2 加熱元件 54 冷卻盤

546691 圖式簡單說明 56 冷 卻 盤 58 凸 緣 60 感 應 器 61 電 源 傳 纜 線 62 加 熱 控 制 裝 置 63 凹 洞 64 冷 凍 氣 體 來 源 65 冷 凍 氣 體 象 66 凹 洞 67 冷 卻 管 68 冷 卻 流 體 供 應 器 69 尖 端 70 熱 偶 引 線 71 熱 偶 控 制 器 72 熱 交 換 氣 體 進 入 通 道 74 熱 交 換 氣 體 排 出 通 道 76 熱 交 換 氣 體 供 應 器 77 氣 體 供 給 導 管 78 氣 體 排 出 導 管 80 螺 栓 孔 82 貝 穿 孔 84 凸 緣 85 通 風 裝 設 螺 栓 8 6a 第一 一端

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Claims (1)

1. 546691 六、申請專利範圍 1 · 一種背板組件，用以在循序之準則上，於結合了 附有通道口之可排氣真空室的基板處理系統中，處理有不 同配置及/或足寸之基板，包含： 一背板基台，裝設於基板處理系統的真空室之内、且 位在適合對基板作處理之位置； 一第一面板，以可經由通道口插入、且可移除地裝設 於該背板基台的尺寸製作，該第一面板有一第一接觸表 面，其尺寸及配^置，係為提供其與有相對應之尺寸及/或 配置的第一類型基板之間的有效率熱接觸；及 一第二面板，以可經由通道口插入、且可移除並可裝 設於該背板基台的尺寸製作，該第二面板有一第二接觸表 面，其尺寸及配置與該第一接觸表面不同，係為提供與有 相對應之尺寸及/或配置的第二類型基板之間的有效率熱 接觸，其中該第一面板與該第二面板係可互相交替地裝設 於該背板基台，以此形成對偶的配置，分別在真空室裡交 替地處理第一與第二類型基板。 2.如申請專利範圍第i項的背板組件，更包含一第三 面板 >，該第三面板係以可經由通道口插入、且可移除地裝 设於g亥背板基台的尺寸製作，兮笛一 其特有的…/或配置,侍為亥有-接觸表面： 及/或配置的，三類型基板有相對應 第-面板、該第二面板與；= :率熱㈣’其中該 ^ ^ 一面板係可互相交替地裝設 於該背板基台，以此形成對偶^ 替地處理第一、第二與第】分別在真空室裡父

   第36頁 546691 六、申請專利範圍 3·如申請專利範圍第1項的背板組件，更包含 上之複數個面才反，每片該面板皆以可經由通】口個： I : : :該背板基台的尺寸製作，每片該面板皆有 相# /、特有的尺寸及/或配置，係為提供其與有 ' 寸及/或配置的各類基板之間的有效率埶接 2，其中該複數個基板係可互相交替地裝設於該背板基 口’以此形成對偶的配置，分別在真空室裡交替地處理兩 個以上的類型之基板。 4 ·如申請專利範圍第1項的背板組件，其中：

   该背板基台包括一熱交換氣體進入通道； 該第一面板包括一第一進入口、有一第一端與一第二 端’第一端係裝設於熱交換氣體進入通道，當相對應之該 第一面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便將熱 交換氣體流導引至第一接觸表面；及 該第二面板包括一第二進入口、有一第一端與一第二 端’第二進入口的第一端係裝設於熱交換氣體進入通道， 當該第二面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體流導引至第二接觸表面。

   5 ·如申請專利範圍第4項的背板組件，其中： 該背板基台包括一熱交換氣體排出通道； 該第一面板包括一第一排出口、有一第一端與一第二 端，第一排出口的第一端係裝設於熱交換氣體排出通道， 當該第一面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體排出第一接觸表面；及

   第37頁 546691 六、申請專利範圍 該第二面板包括一第二排出口、有一第一端與一第二 端，第二排出口的第一端係裝設於熱交換氣體排出通道， 當該第二面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體排出第二接觸表面。 6. 如申請專利範圍第5項的背板組件，其中： 第一接觸表面包括一第一氣體管道，其配置係將熱交 換氣體流由基板下方貼近第一接觸表面的第一氣體進入口 之第二端，導引至第一氣體排出口之第二端；及

   第二接觸表面包括一第二氣體管道，其配置係將熱交 換氣體流由基板下方貼近第二接觸表面的第二氣體進入口 之第二端，導引至第二氣體排出口之第二端。 7. 如申請專利範圍第6項的背板組件，其中： 第一氣體管道包括一延伸於第一接觸表面邊緣四周的 第-周圍氣體管道、及一由第一氣體進入口延伸至第一周 圍氣體管道的第一連接氣體管道、以及一由第一氣體排出 口之第二端延伸至第一周圍氣體管道的第二連接氣體管 道；及

   第二氣體管道包括延伸於第二接觸表面邊緣四周的第 二周圍氣體管道、一由第二氣體進入口延伸至第二周圍氣 體管道的第三連接氣體管道、以及一由第二氣體排出口延 伸至第二周圍氣體管道的第四連接氣體管道。 8 · 如申請專利範圍第7項的背板組件，其中： 第一接觸表面有一圓形外緣，而第一周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第一及第二連接氣體管道係

   第38頁 546691 六、申請專利範圍 由第一氣體進入口至第一周圍氣體管道作放射狀的延伸； 及 第二接觸表面有一圓形外緣，而第二周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第三及第四連接氣體管道係 由第二氣體進入口至第二周圍氣體管道作放射狀的延伸。 9. 如申請專利範圍第4項的背板組件，更包含一通風 裝設螺栓，係螺合地接收於熱交換氣體進入通道及用以裝 設背板基台之第一與第二面板其中之一以形成對偶的配置 之該第一與第二進入口之裝設者内，該通風裝設螺栓具有 一中央孔，以容許熱交換氣體由第一與第二氣體進入口其 中之一流至相對應之第一與第二氣體進入口。 10. 如申請專利範圍第4項的背板組件，其中： 第一接觸表面包括一第一氣體管道，其配置，係為導 引來自基板下方、貼近第一接觸表面的第一氣體進入口之 第二端的熱交換氣體流；及 第二接觸表面包括一第二氣體管道，其配置，係為導 引來自基板下方、貼近第二接觸表面的第二氣體進入口之 第二端的熱交換氣體流。 11. 如申請專利範圍第1 0項的背板組件，其中： 第一氣體管道包括一延伸於第一接觸表面邊緣四周的 第一周圍氣體管道、以及一由第一氣體進入口延伸至第一 周圍氣體管道的第一連接氣體管道；及 第二氣體管道包括延伸於第二接觸表面邊緣四周的第 二周圍氣體管道、以及一由第二氣體進入口延伸至第二周

   546691 六、申請專利範圍 圍氣體管道的第二連接氣體管道。 12. 如申請專利範圍第1 1項的背板組件，其中： 第一接觸表面有一圓形外緣，而第一周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第一連接氣體管道係由第一 氣體進入口至第一周圍氣體管道作放射狀的延伸；及 第二接觸表面有一圓形外緣，而第二周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第二連接氣體管道係由第二 氣體進入口至第二周圍氣體管道作放射狀的延伸。 13. 如申請專利範圍第1項的背板組件，其中： 該第一面板包括一在第一接觸表面對面的第一匹配表 面、及一第一緊固構件； 該第二面板包括一在第二接觸表面對面的第二匹配表 面、及一第二緊固構件；及 面板基台更包含了一第三匹配表面與一第三緊固構 件，其中當第一面板裝設於背板基台、且第一與第三緊固 構件相接合時，熱能係於第一與第三匹配表面之間作轉 換，而當第二面板裝設於背板基台、且第二與第三緊固構 件相接合時，熱能則係於第二與第三匹配表面之間作轉 換。 14. 如申請專利範圍第1 3項的背板組件，其中： 該第一面板包括一包圍著第一匹配表面之外圍的第一 凸緣，而第一緊固構件則包含了複數個圍繞著第一凸緣的 第一貫穿孔； 該第二面板包括一包圍著第二匹配表面之外圍的第二

   546691 六 申請專利範圍 凸緣，第二貫第 穿孔係 應地與 與第三 齊；及 複 的螺紋 性地將15第 一凸緣第 二凸緣複 四周， 的一個 第 上 距 貫可16複環複 而第二穿孔； 三匹配 至少在 螺紋孔 匹配表 數個可 緊固件 该第一 • 如申 一凸緣 的圓周 二凸緣 的圓周 數個螺 以使複 角度方 穿孔至 旋轉地 ，如申 數個第 繞著第 數個第 緊固構件則包含了複數個圍繞著第二凸緣的 第 匕δ 了複數個螺紋孔，而複數個第一貫 戈/、第二匹配表面的一個角度方向上，適 &背’而複數個第二貫穿孔則係至少在第二 白勺 _ . 、—個角度方向上，適應地與螺紋孔對 插入複數個 ’該螺紋緊 與第二面板 諳專利範圍 係、為圓形， 雨排列； 像為圓形， 而排列；及 故孔係以圓 欸個第一貫 ^上、可旋 少在第二與 對齊於螺紋 清專利範圍 一貫穿孔係 —凸緣的圓 —貫穿孔係 第一貫穿孔與複數個第二貫穿孔 固件係緊固於螺紋孔，用以選擇 之一裝設於背板基台。 第1 4項的背板組件，其中： 且複數個第一貫穿孔係環繞著第 且複數個第二貫穿孔係環繞著第 =的樣式排列於第三匹配表面的 牙孔至少在第一與第三匹配表面 ，地對齊於螺紋孔，且使複數個 第二匹配表面的一個角度方向 孔。 第1 5項的背板組件，其中： 以其間所提供之實質上相等的角 周而排列； 以其間所提供之實質上相等的角 546691 六、申請專利範圍 距、環繞著第二凸緣的圓周而排列；及 複數個螺故孔係以其間所提供之實質上相等的角距、 環繞著第三匹@己表面的圓周而排列。 17·如申清專利範圍第1 3項的背板組件，其中： 第〜匹配表面包括當該第一面板裝設於背板基台時、 對齊於與第一反第三緊固構件的一第一定位元件；及 第二匹配表面包括當該第二面板裝設於背板基台時、 對A於與第二反第三緊固構件的一第一定位元件。 1 8 ·如申清專利範圍第1 7項的背板組件，其中： 當該第一面板裝設於背板基台時，第一定位元件使背 板基台與第一面板之間能夠重複地對齊；及 當該第二面板裝設於背板基台時，第二定位元件使背 板基台與第二面板之間能夠重複地對齊。 1 9 ·如申諳專利範圍第1項的背板組件，其中： 讀第一面板包括在第一接觸表面對面的一第一匹配表 面； < 接觸表面對面的一第二匹配表 邊第二面板包括在第 面，及 背板基台更包含了一第三匹配表面，去笼一而也 背板基台時，第…第二與第三匹配=適= 一 第一與第二匹配表面之間的熱能轉換效率、或者當第 =板裝設於背板基台日夺’第一、第二與第三匹配表:係 應於提升第二與第三匹配表面之間的熱能轉換效率。 2 0 ·如申請專利範圍第1 9項的背板組件，其中：

   第42頁 546691 六、申請專利範圍 第一與第 合k、有一實 第 合時、 21 第二與 22 第 合時、 第 合時、 23 背 定位置 一鬆脫 加實質 第 架托住 基板將 第 架托住 基板將 24 第 與第 一實 • 如申 苐三匹 • 如申 一與第 有一傳 二與第 有一傳 • 如申 板基台 i N且 位置之 上為線 一接觸 會收縮 二接觸 之第二 會收縮 •如申 一接觸 有 三匹 質上 三匹 賢上 寿專 配表 晴專 三匹 摹性 三匹 導性 琦專 係可 相對間， 性的 表面 頬型 以使 表面 類型 以使 請專 表面 配表面、當該第一面板與背板基 直接且連續的接觸；及 配表面、當該第二面板與背板基 直接且連續的接觸。 利範圍第1 9項的背板組件，其中 面係塗上一層無電鍍鎳。 利範圍第1 9項的背板組件，其中 配表面、當該第一面板與背板基 的熱交換關係；及 配表面、當該第二面板與背板基 的熱交換關係。 利範圍第1項的背板組件，其中： 移動於位在製程系統之真空室内 於乾住基板之基板托架的一接合 而该背板基台選擇性地對基板的 作用力； 係有一第一凸面曲率、且面對由 基板’當背板基台移動至接合位 在貫質上與第一凸面曲率相符 係有一第二凸面曲率、且面對由 基板’當背板基台移動至接合位 /、在貫質上與第一凸面曲率相符 利範圍第1項的背板組件，其中 係為圓形、使得以接觸一第一類 台相接 台相接 第 台相接 台 相接 的一預 位置及 一側施 基板托 置時、 合；及 基板托 置時、 合0 型基板

   第43頁 546691 的圓盤狀表面，並有一比第一類型基板之外徑稍大 外徑；及 第二接觸表面係為圓形、使得以接觸一第二類型基板 的圓盤狀表面，並有一比第二類型基板之外徑稍大的第二 外徑。 25·如申請專利範圍第24項的背板組件，其中： 第一外徑係比大約1 5 〇毫米稍大；及 第二外徑係比大約2 〇 〇毫米稍大。 26·如申請專利範圍第！項的背板組件，其中該 基台包括： 一加熱元件，用以選擇性地在周遭溫度以上提升背板 組件及基板之溫度；及 卻元件，緊靠於加熱元件，此冷卻元件係被選擇 溫Γ收冷;東氣體流、使加熱器快速地冷卻並回 27.如申請專利範圍第i項的背板組件，其中該背 板 基台包括： 室； 熱元件，用以選擇性地提彳背板組件及基板之溫 一凸緣，用以將該背板基台裝設於真空 度；及 性地操：部靠於加熱元# ’此冷卻元件係被選擇 乍以接收冷凍氣體流、使凸緣冷卻。 2 8 · 如申請專 基台包括 利範圍第1項的背板組件，其中該背板

   第44頁 546691 六、申請專利範圍 —匹配表面，用以與每片該第一與第二面板建立有效 率的熱接觸；及 —熱偶感應器’定位於緊鄰匹配表面下方一小距離之 處’此熱偶感應器係自動地與裝設於該背板基台之該第一 與該第二面板其中之一相連接，並操作以偵測貼近裝設面 板的背板基台之溫度。 2 9· —種基板處理系統，用以在循序之準則上，處理 不同配置及/或尺寸之基板，該基板處理系統包含： —真空室，有一可排氣處理空間及一通道口； —基板托架，定位於真空室内，該基板托架係在適合 作處理的位置托住基板；及 —背板組件，包含·· 〜背板基台’裝設於該真空室之内 第一面板 於該背 面，其 配置的 設於該 面’其 有相對 熱接觸 設於該 交替地 尺寸製作 置，係為 第一類型基板之間 ，以可經 的尺寸製 置與該第 板基台的 尺寸及配 口插入、且可移除 該第一面板有一第一接 第二面板 背板基台 尺寸及配 應之尺寸 ，其中該 背板基台 處理第一 及/或配 第一面板 ，以此形 與第二類 提供其 的有效 由通道 作，該 一接觸 置的第 與該第 成對偶 型基板 與有相對應 率熱接觸； 口插入、且 第二面板有 表面不同， 一類型基板 二面板係可 的配置，分 之尺寸 及 地裝設 觸表 及/或 可移除並可 接觸 供其 有效 替地 空室 一第二 係為提 之間的 互相交 別在真

   第45頁 546691 30. 如申請專利範圍第29項的基板處理系統，更包含 一塗層材料的來源，用於供給塗層材料的操作、以應用於 基板的暴露表面。 31. 如申請專利範圍第29項的基板處理 ，其中： 該背板基台包括： 一加熱元件，用以選擇性地在周遭溫度以上提升背板 組件及基板之溫度；及 一冷部兀件，緊靠於加熱元件，此冷卻元件係被選擇 性地操作、以接收冷凍氣體流、使加熱器快速地冷卻並回 復至周遭溫度。 32. 如申諳專利範圍第3〇項的基板處理系統，其中的 基板處理系統更包含： 一加熱控制裝置，係與加熱器有電氣連接；及 一流體供應器，係冷卻供應系統有流 供冷凍氣體流。 逆按用以挺 33·如申請專利範圍第29項的基板處理 該背板基台包括： /、T · 度；及 一凸緣’用以將該背板基台裝設於真空室； 一加熱元件，用以選擇性地提升背板組件及基 板之溫 冷卻元件，緊靠於加熱元件，此冷、^ ^ 的 性地操作、以接收冷洁*触、古戌n从人件係被選擇 队々，東軋體流、使凸緣冷卻。 34·如申請專利範圍第33項的基板處理系直 基板處理系統更包含： 、八中

   第46頁 546691 六、申請專利範圍 一加熱控 擇性地將能量 一流體供 選擇性 35 一第三 除並可 觸表面 應之尺 觸，其 交替地 真空室 36 兩個以 入 ' 且 板皆有 其與有 熱接觸 基台， 兩個以 37 該 該端，第 地提供 • 如申 面板， 裝設於 ，其特 寸及/ 中該第 裝設於 裡交替 ，如申 上之複 可移除 一接觸 相對應 ，其中 以此形 上的類 .如申 背板基 第一面 一端係 射裝置，係 提供給加熱 應器，係冷 令卻劑液體 諳專利範圍 该第三面板 該背板基台 有的尺寸及 或配置的第 一面板、該 該背板基台 地*處理第一 清專利範圍 敦個面板， 地裝設於該 表面，其特 之尺寸及/ 1亥複數個基 成對偶的配 型之基板。 清專利範圍 台包括一熱 板包括一第 與加 器能 卻供 流。 第29 係以 的尺 熱器有電氣的連接， ;及 應系統有流體的連接 項的基 可經由 寸製作 /或配置， 三類型基板 面板與 第二 ，以 、第 第29 每片 背板 有的 或配 板係 置， 此形成 二與第 項的基 該面板 基台的 尺寸及 置的各 可互相 分別在 板處理 通道口 ，該第 係為提 之間的 該第三 對偶的 三類型 板處理 皆以可 尺寸製 /或配 類基板 交替地 真空室 系統， 插入、 三面板 供其與 有效率 面板係 配置， 基板。 系統， 經由通 作，每 置，係 之間的 裝設於 裡交替 用以選 用以 更包含 且可移 有一接 有相對 熱接 可互相 分別在 更包含 道口插 片該面 為提供 有效率 該背板 地處理 第2 9項的基板處理系統，其中： 交換氣體進入通道； 另 一進入口、有一第一端與一第二 襄設於熱交換氣體進入通道，當相對應之該

   第47頁 546691 六、申請專利範圍 第一面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便將熱 交換氣體流導引至第一接觸表面；及 該第二面板包括一第二進入口、有一第一端與一第二 端，第二進入口的第一端係裝設於熱交換氣體進入通道， 當該第二面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體流導引至第二接觸表面。 3 8. 如申諳專利範圍第2 9項的基板處理系統，其中： 該背板基台包括一熱交換氣體排出通道； 該第一面板包括一第一排出口、有一第一端與一第二 端，第一排出口的第一端係裝設於熱交換氣體排出通道， 當該第一面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體4作出第一接觸表面；及 該第二面板包括一第二排出口、有一第一端與一第二 端，第二排出口的第一端係裝設於熱交換氣體排出通道， 當該第二面板裝設於該背板基台而形成對偶的配置時，便 將熱交換氣體4非出第二接觸表面。 39.如申請專利範圍第3 8項的基板處理系統，其中： 第一接觸表面包括一第一氣體管道，其配置，係為將 熱交換氣體流甴基板下方貼近第一接觸表面的第一氣體進 入口之第二端，導引至第一氣體排出口之第二端；及 第二接觸表面包括一第二氣體管道，其配置，係為將 熱交換氣體流甴基板下方貼近第二接觸表面的第二氣體進 入口之第二端，導引至第二氣體排出口之第二端。 4 0. 如申請專利範圍第3 9項的基板處理系統，其中：

   546691 六、申請專利範圍 第一氣體膏道包括一延伸於第一接觸表面邊緣四周的 第—周圍氣體管道、及一由第一氣體進入口延伸至第一周 圍氣體管道的第一連接氣體管道、以及一由第一氣體排出 口之第二端延仲至第一周圍氣體管道的第二連接氣體管 ^ ;及 第二氣體管道包括延伸於第二接觸表面邊緣四周的第 一周圍氣體管道、一由第二氣體進入口延伸至第二周圍氣 體管道的第三連接氣體管道、以及一由第二氣體排出口延 伸至第二周圍氣體管道的第四連接氣體管道。 41·如申諳專利範圍第4 0項的基板處理系統，其中： 第一接觸表面有一圓形外緣，而第一周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第一及第二連接氣體管道係 由第一氣體進人口至第一周圍氣體管道作放射狀的延伸 及 弟 觸表面有 ^伸於此外緣圓周之四周 由第二氣體進人口至第二 _ 4 2 ·如申請專利範圍 一通風裝設螺栓，係螺合 用以震設背板基台之第一 =配置之該第—與第二進 栓具有一中央扎，以容許 入口其中之一流至相對應 4 3 ·如申請專利範圍 形外緣 ，且第 周圍氣 第37項 地接收 與第二 入〇之 熱交換 之第一 弟3 7項 ，而第 三及第 體管道 的基板 於熱交 面板其 裝設者 氣體由 與第二 的基板 二周圍 四連接 作放射 處理系 換氣體 中之一 内，該 第一與 氣體進 處理系 氣體管道係 狀的延伸。 統’更包含 進入通道及 Μ形成對偶 通風裝設螺 $二氣體進 人〇 〇 統，其中：

   546691 六、申請專利範圍 第一接觸表面包括一第一氣體管道，其配置，係為導 引來自基板下方、貼近第一接觸表面的第一氣體進入口之 第二端的熱交換氣體流；及 第二接觸表面包括一第二氣體管道，其配置，係為導 引來自基板下方、貼近第二接觸表面的第二氣體進入口之 第二端的熱交換氣體流。 44. 如申諳專利範圍第4 3項的基板處理系統，其中： 第一氣體管道包括一延伸於第一接觸表面邊緣四周的

   第一周圍氣體管道、以及一由第一氣體進入口延伸至第一 周圍氣體管道的第一連接氣體管道；及 第二氣體管道包括延伸於第二接觸表面邊緣四周的第 二周圍氣體管道、以及一由第二氣體進入口延伸至第二周 圍氣體管道的第二連接氣體管道。 45. 如申請專利範圍第44項的基板處理系統，其中： 第一接觸表面有一圓形外緣，而第一周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第一連接氣體管道係由第一 氣體進入口至第一周圍氣體管道作放射狀的延伸；及

   第二接觸表面有一圓形外緣，而第二周圍氣體管道係 延伸於此外緣圓周之四周，且第二連接氣體管道係由第二 氣體進入口至第二周圍氣體管道作放射狀的延伸。 4 6.如申請專利範圍第2 9項的基板處理系統，其中： 該第一面板包括一在第一接觸表面對面的第一匹配表 面、及一第一緊固構件； 該第二面板包括一在第二接觸表面對面的第二匹配表

   第50頁 546691 六、申請專利範圍 面、及 面 件，其 構件相 換，而 件相接 換。47 該 凸緣， 第一貫 該 凸緣， 乐一貝 第 穿孔係 應地與 與第三 齊；及 複 的螺紋 性地將48 第 一第二緊 板基台更 中當第一 接合時， 當第二面 合時，熱 •如申請 第一面板 而弟一緊 穿孔； 第一面寺反 而第二緊 穿孔； 三匹配表 至少在第 螺紋孔對 匹配表面 數個可插 緊固件， 該第一與 •如申請 —凸緣係 固構件；及 包含了一 面板裝設 熱能係於 板裝設於 能則係於 第三匹配表面與一第三緊固構 於背板基台、且第一與第三緊固 第一與第三匹配表面之間作轉 背板基台、且第二與第三緊固構 第二與第三匹配表面之間作轉 專利範圍 包括一包 固構件則 包括一包 固構件則 面包含了 一與第三 齊，而複 第4 6項的基板處理系統，其中： 圍著第一匹配表面之外圍的第一 包含了複數個圍繞著第一凸緣的 圍著第二匹配表面之外圍的第二 包含了複數個圍繞著第二凸緣的 複數個螺紋孔，而複數個第一貫 匹配表面的一個角度方向上，適 數個苐一貝穿孔則係至少在第一 的一個角度方向上，適應地與螺紋孔對 入複數個 該螺紋緊 第二面板 專利範圍 為圓形， 第一貫穿孔與複數個第二貫穿孔 固件係緊固於螺紋孔，用以選擇 之一裝設於背板基台。 第4 7項的基板處理系統，其中： 且複數個第一貫穿孔係環繞著第

   546691 六、申請專利範圍 一凸緣的圓周雨排列； 第二凸緣像為圓形，且複數個第二貫穿孔係環繞著第 二凸緣的圓周雨排列；及 複數個螺故孔係以圓形的樣式排列於第三匹配表面的 四周，以使複敫個第一貫穿孔至少在第一與第三匹配表面 ,=角度方句上、可旋轉地對齊於螺紋孔，且使複數個 弟貝穿孔至^在苐一與弟二匹配表面的一個角度方向 上、可旋轉地對齊於螺紋孔。 4 9·如申#專利範圍第4 8項的基板處理系統，其中： 數個苐 貝穿孔係以其間所提供之實質上相等的角 距、環繞著第一凸緣的圓周而排列； ^數個第二貫穿孔係以其間所提供之實質上相等的角 距、％繞著第二凸緣的圓周而排列；及 卢从1复Ϊ個螺故孔係以其間所提供之實質上相等的角距、 衣、、凡者第三匹配表面的圓周而排列。 5/ ·如申諳專利範圍第46項的基板處理系統，其中： 第一匹配表面包括當該第一面板裝設於背板基台時、 、背^與第一及第三緊固構件的一第一定位元件；及 盤戈认Ϊ匹配表面包括當該第二面板裝設於背板基台時、 、A 第二及第三緊固構件的一第一定位元件。 ^二如申請專利範圍第50項的基板處理系統，其中： 當該第一面板裝設於背板基台時，第一定位元件使背 反土 ^ f第一面板之間能夠重複地對齊；及 田"亥第二面板裝設於背板基台時，第二定位元件使背

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   六、申請專利範圍 板基台與第二面板之間 5 2 ·如申諳專利範 該第一面板包括在 面； 能夠重複地對齊。 園第2 9項的基板處理系统 第一接觸表面對面的一第 ’其中： 一匹配表 該第二面板包括在 面；及 二接觸表面對面的一第 二匹配表 背板基台包含了 略一 裝設於背板基台時，第—=匹配：面’其中當第-面板 提升第一與第三匹配1二與第三匹配表面係適應於 二面板裝設於背板基台日夺，第-、第二與第ί匹 53如申清專ί :匹配表面之間的熱能轉換效率。 八上！ί:匹配表面、當該第-面板與背板基^接 &時 有 Κ負上直接且連續的接觸；及 八時第表面、當該第二面板與背板基台相接 合時 有貝貝上直接且連續的接觸。 54·如申請專利範圍第53項的基板處理系統，盆 一、第一與第二匹配表面係塗上一層無電鑛鎳。 55·如申請專利範圍第52項的基板處理系統，其中· 第一與第二匹配表面、當該第一面板與背板基台 合時、有一傳導性的熱交換關係；及 σ 按 第二與第三匹配表面、當該第二面板與背板基台相 合時、有一傳導性的熱交換關係。 σ 5 6 ·如申請專利範圍第29項的基板處理系統，其中

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   /、申睛專利範圍 ^ 背板基台係可移動於位在製程系統之真空室内的一預 疋位置上、且梱對於托住基板之基板托架的一接合位置及 一，脫位置之閉，而該背板基台選擇性地對基板的一側施 力口實質上為線性的作用力； 第一接觸表面係有一第 凸面曲率、且面對由基板托 架托住之第一類型基板，當背板基台移動至接合位置時、 基板將會收縮以使其在實質上與第一凸面曲率相符合；及 加第二接觸表面係有一第二凸面曲率、且面對由基板托 =托住之第二類型基板，當背板基台移動至接合位置時、 土板將會收縮以使其在實質上與第二凸面曲率相符合。 5J·如申諳專利範圍第29項的基板處理系統，^中： 第一接觸表面係為圓形、使得以接觸一第—^ 此 =盤：表面’並有一比第一類型基板之外徑稍 第二接觸表面係為圓形、使得以接觸一第 的圓盤狀表面，並有一比第二類型基板之外 外徑。 二類型基板 稍大的第二 5 8 ·如申請專利範圍第5 7項的基板處 第一外徑係比大約丨5 〇毫米稍大；及 第二外徑係比大約2 〇 〇毫米稍大。 59·如申請專利範圍第29項的基板處 背板基台包括： 理糸統，其中·· 理系統，其中該 一加熱元件，用以選擇性地在周 組件及基板之溫度；及 遭溫度以上提升背板

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   基板處理系統，其中該 6 Ο ·如申清專利範圍第2 9項的 背板基台包括： 凸緣’用以將該背板基台裝設於真空室； 加熱元牛，用以選擇性地提升背板組件及基板之溫 。冷卻元件，緊靠於加熱元件，此冷卻元件係被選擇 性地操作、以揍收冷凍氣體流、使凸緣冷卻。 61 ·如申請專利範圍第29項的基板處理系統，里 背板基台包括： 一匹配表面，用以與每片該第一與第二面板建立有效 率的熱接觸；及 熱偶感應裔’定位於緊鄰匹配表面下方一小距離之 處’此熱偶感應器係自動地與裝設於該背板基台之該第一 與該第二面板其中之一相連接，並操作以偵測貼近裝設面 板的背板基台之溫度。 6 2· —種基板處理方法，用以在循序之準則上，於結 合了附設通道口之可通風真空室的基板處理系統中，處理 不同配置及/或尺寸之基板，此方法包含以下步驟： 提供一背板組件，其有一裝設於真空室中適合作基板 處理之位置的背板基台、一可移除地裝設於背板基台的第 一面板、以及一當第一面板由該處基台卸下時、可移除且

   第55頁 546691 六、申請專利範圍 可裝設於背板基台的第二面板，其中第一面板有一第一接 觸表面，其尺十及配置，係為提供其與第一類型基板之間 的有效率熱接觸，而第二面板則有一第二接觸表面，其尺 寸及配置，係為提供其與配置及/或尺寸不同於第一類型 基板的第二類型基板之間的有效率熱接觸； 將一第一基板放置於第一面板上，並且當通道口關閉 而真空室處於次大氣壓力下，才進行基板的處理；

   開啟真空室的通道口 ，以提供第一面板的通道空間； 移除第一面板； 在不需要將背板基台由真空室移除的情況下，由背板 基台拆卸第一面板，並經由開啟的通道口移除第一面板； 將第二面板經由開啟的通道口插入通道口，並在不需 要將背板基台甴真空室移除的情況下，將第二面板裝設於 背板基台；及 將一第二基板放置於第二面板上，並且當通道口關閉 而真空室處於次大氣壓力下，才進行基板的處理。 6 3.如申請專利範圍第6 2項的基板處理方法，更包含 以下步驟：

   於背板基台上提供一熱交換氣體進入口，其在一第一 端與一面板接受表面相通、及在一第二端與一熱交換氣體 來源相通； 於第一面板上提供一第一進入口，其在一第一端與第 一接觸表面相通、及在一第二端與底部表面相通； 於第二面板上提供一第二進入口，其在一上端與第二

   第56頁 546691 六、申請專利範圍 接觸表面相通、及在一下端與底部表面相通； 且其中，第二面板的裝設步驟包括定位第二面板之第 二進入口的下瑞，使其與熱交換氣體口的一端相通，從而 使第二面板之第二接觸表面與熱交換氣體的來源相通；及 其中，拆卸^步驟包括將第一面板之第一進入口的下端 由熱交換氣體口的一端去麵，從而使將熱交換氣體的來源 由第一面板之第一接觸表面切斷。 6 4. 如申請專利範圍第6 3項的基板處理方法，更包含 以下步驟： 在與一面板接受表面相通於一端的背板基台，提供一 熱交換氣體排出口； 在與第一接觸表面及底部表面相通於其上端與下端的 第一面板，提供一第一排出口； 在與第二接觸表面及底部表面相通於其上端與下端的 第二面板，提供一第二排出口； 且其中，第二面板的裝設步驟包括定位第二面板之第 二排出口的下端，使其與熱交換氣體排出口的一端相通， 以將熱交換氣體排出口與第二面板之第二接觸表面互相連 接，以由第二接觸表面排出熱交換氣體；及 其中，拆卸步驟包括將第一面板之第一排出口的下端 由熱交換氣體排出口的一端去耦，以於該處將熱交換氣體 排出口由第一面板之第一接觸表面切斷。 6 5. —種基板處理室的改裝方法，此基板處理室有一 背板、附帶一面板，其尺寸及配置係為與有一相對應之尺

   546691 _案號91110306_年月日_修正 _ 六、申請專利範圍 且其中，第二面板的裝設步驟包括定位第二面板之第 二進入口的下端，使其與熱交換氣體口的一端相通，從而 使第二面板之第二接觸表面與熱交換氣體的來源相通；及 其中，拆卸步驟包括將第一面板之第一進入口的下端 由熱交換氣體口的一端去搞，從而將熱交換氣體的來源由 第一面板之第一接觸表面切斷。 67.如申請專利範圍第6 6項的基板處理室的改裝方 法，更包含以下步驟： 在與一面板接受表面於一端、且與熱交換氣體來源於 另一端相通的背板基台，提供一熱交換氣體排出口，且在 另一端熱交換氣體來源； 在與第一接觸表面及底部表面相通於其上端與下端的 第一面板，提供一第一排出口； 在與第二接觸表面及底部表面相通於其上端與下端的 第二面板，提供一第二排出口； 且其中，第二面板的裝設步驟包括定位第二面板第二 排出口的下端，使其與熱交換氣體排出口的一端相通，以 將熱交換氣體排出口與第二面板之第二接觸表面相通，以 由第二接觸表面排出熱交換氣體；及 其中，拆卸步驟包括將第一面板之第一排出口的下端 由熱交換氣體排出口的一端去耦，以於該處將熱交換氣體 排出口由第一面板之第一接觸表面切斷。 6 8. —種基板處理室的改裝方法，藉由將一現存的背 板更接成一背板組件，以建立其與有不同尺寸及/或配置

   第59頁 546691 _案號911 10306_年月日___ 六、申請專利範圍 的基板之間的有效率熱接觸，此方法包含以下步驟： 提供-有一背板基台之背板組件、一可移除地裝設於 背板基台的第一面板，其有一第一接觸表面，而其尺寸及 配置，係為提供其與第一類型基板之間的有效率熱接觸、 以及一可移除且可裝設於背板基台的第二面板，其有一第 二接觸表面，而其尺寸及配置，係為提供其與配置及/或 尺寸不同於第一類型基板的第二類型基板之間的有效率熱 接觸；

   將現存背板由製程系統拆卸下來； 在現存背板的之前位置上，將背板基台裝設於處理室 裡、適合對附著於新背板組件之背板基台的基板作處理的 位置； 在基板處理室裡，根據欲處理基板的尺寸及/或配 置，來選擇第一與第二面板其中之一；及 在不需要將背板基台由處理室移除的情況下，將所選 擇的面板裝設於背板基台。

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