KR100666445B1 - 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치 - Google Patents

유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치 Download PDF

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KR100666445B1
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grooves
coupled plasma
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inductively coupled
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김재현
이상원
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD패널 등과 같은 피처리물(170)을 진공 또는 감압 환경 하에서 플라즈마 처리를 시행하는 진공챔버(110)의 상부에 설치되어 진공챔버(110)의 진공 또는 감압환경을 유지하면서도 유도결합형 플라즈마 발생장치로부터 진공챔버(110) 내부로 RF 전력을 전달하는데 전력손실이 없도록 사용하는 유전체 덮개(120)에 부착되어 열매체의 순환에 의해 상기 유전체 덮개(120)를 가열 혹은 냉각하도록 된 온도유지장치에 관한 것으로, 맞닿는 면의 적어도 일측에 열매체가 순환되는 그루브(132,132)가 형성된 1쌍의 상,하부판(130,140)과, 이 상,하부판(130,140)을 상호 접합시키기 위하여 상기 상,하부판(130,140)의 외곽과 내측의 그루브(132,142) 사이에 형성되는 다수의 결합구멍(134,144)과, 이 결합구멍(134,144)에 체결되는 결합부재(136,146)와, 상기 그루브(132,142) 내측에 설치되는 열매체순환튜브(150)와, 이 열매체순환튜브(150)가 그루브(132,142) 내부에 끼워진 상태로 결합된 상,하부판 조립체를 상기 유전체 덮개(120)의 상면에 밀착하기 위한 밀착수단(160)을 포함하여 이루어져 있다.
플라즈마, 유도결합형 플라즈마, 처리장치, 유전체, 온도유지, 가열, 냉각, 그루브, 열매체순환튜브, 누수, 내구성

Description

유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치 {A Temperature control device of dielectric lid for inductively-coupled plasma processing unit}
도 1a는 종래 기술에 의한 유전체 덮개 가열장치가 설치된 플라즈마 처리장치의 개략적인 단면도,
도 1b는 종래 기술에 의한 유전체 덮개 냉각장치가 설치된 플라즈마 처리장치의 개략적인 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 설치상태 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 분해사시도,
도 4는 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 결합사시도,
도 5는 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 평면도,
도 6은 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 단면도 및 요부 확대도,
도 7은 본 발명의 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 평면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 평면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 설치상태 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
110 : 진공챔버 120 : 유전체 덮개
130 : 상부판 132 : 그루브
134 : 결합구멍 136 : 결합부재
140 : 하부판 142 : 그루브
144 : 결합구멍 146 : 결합부재
150 : 열매체순환튜브 160 : 밀착수단
161 : 클램프 162 : 장공
163, 164 : 볼트 165,166 : 볼트구멍
170 : 피처리물 180 : 서셉터
190 : 안테나 200,210 : 분배기
220 : 열매체공급관 230 : 열매체배출관
I : 입구 O : 출구
특허공개 제1998-0032909호, 공개특허 제2004-0048838호
본 발명은 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치에 관한 것으로, 안정적인 공정 확보를 위해 유전체 덮개의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 그루브가 형성된 상,하부판 사이에 열매체순환튜브를 삽입하고 상호 볼트와 너트로 조립하여 유전체 기판 위에 밀착수단으로 설치한 것으로, 온도유지장치의 제작이 용이하고, 열매체의 압력에도 불구하고 상,하부판이 분리되지 않으며, 열매체의 유출사고가 발생하지 않아 장치의 신뢰성 및 가열 및 냉각 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
유도결합형 플라즈마 처리장치에서 유전체 덮개는 진공챔버의 진공 또는 감압환경을 유지하면서도 유도결합형 플라즈마 발생장치로부터 진공챔버 내부로 RF 전력을 전달하는데 전력손실이 없도록 사용하는 것이다. 이 유전체 덮개는 진공챔버 내,외부의 압력 차이를 견딜 수 있을만큼의 강도를 가져야 하며, 또한 유도결합형 플라즈마 처리장치로부터 전류가 유도되어 RF 전력의 손실이 발생하지 않도록 비금속성으로 되어야 하는데, 비금속성 소재라 할지라도 소재 자체의 유전손실률이 작아 RF 전력의 손실을 최소화할 수 있어야 하며 이를 만족하는 소재는 Al2O3, AlN, SiO2 등에 한정된다.
한편, 상기 진공챔버의 내부와 유전체 덮개의 하부는 공정에 따라 일정한 온도가 유지되는 것이 바람직한데, 이는 플라즈마로부터 발생된 라디칼 등이 벽에서 반응하여 고분자 물질을 형성하는데 이 반응은 벽면의 온도에 민감한 특성을 갖는 한편, 고분자 물질의 조성 및 양에 따라 공정 특성에 차이가 나며 수율에도 큰 영향을 주기 때문이다. 진공챔버의 내부는 진공챔버를 이루는 통상 알루미늄 재질의 벽면 내부에 열매체가 흐를 수 있는 유로를 형성하여 일정한 온도를 유지하거나 온도유지용 자켓을 챔버 외부에서 두르는 등의 다양한 방법이 존재한다. 그러나 유전체 덮개의 경우 RF전력이 손실없이 투과되어야 하는 조건 때문에 온도유지의 구현에 어려움이 있다.
도 1a는 종래기술에 의한 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 가열장치의 설치상태를 도시한 것으로, 이 가열장치는 챔버(10)의 상부에 씌워지는 유전체 덮개(20)위에 설치되는 통상의 세라믹 히터 등과 유사한 전기식 가열장치이다. 전기식 가열장치에는 전류가 흐르며 열을 발생하는 히터(30)와 이 히터(30)를 둘러싸며 열을 분산시키는 세라믹 플레이트(32)로 되어 있다.
도 1a에서 부호 70은 반도체 웨이퍼나 LCD 패널과 같은 피처리물이고, 부호 80은 피처리물이 올려지는 서셉터이며, 부호 90은 유도전기장을 형성하기 위한 안테나이다.
한편, 상기한 종래의 가열장치에 있어서는 히터(30)가 전기가 흐르는 도체임으로 인해 유도결합형 플라즈마 발생장치에 의해 인가되는 RF 전력이 진공챔버(10) 내부가 아닌 히터(30)에 유도될 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 상기 안테나(90)의 도선 방향과 히터(30)의 도선 방향이 수직이 되게 배치하여야만 이러한 RF 전력의 손실을 최소화할 수 있는데, 이는 장비의 대면적화에 따라 유도결합형 플라즈마 발생장치의 형상이 복잡해지는 추세에 대응할 수 없는 한계가 있을 뿐 아니라, 냉각은 불가능한 단점이 있다.
도 1b는 종래기술에 의한 유전체 덮개의 냉각장치의 설치 상태를 도시한 것으로 냉매가 순환할 수 있는 냉각유로(42)가 형성되어 있는 금속의 냉각링(40)이 있고, 이 냉각링(40)이 유전체 덮개(20)의 가장자리와 맞닿아 냉각을 하도록 되어 있는데, 이와 같은 냉각장치에 있어서는 유전체 덮개(20) 전체를 균일하게 냉각하지 못하는 것은 앞서 설명한 바와 같이 안테나(90)에 의한 RF전력이 진공챔버(10) 내부로 전달되는데에 금속 재질이 방해가 되기 때문이다.
상기한 종래의 냉각장치에 있어서는 냉매의 온도를 유전체 덮개의 온도보다 높게 유지하는 경우에는 냉각 뿐 아니라 가열의 기능도 수행할 수 있으므로 온도유지 장치로서의 효용성이 높아지는 장점이 있으나, 유전체 덮개(20)의 일부분만 온도가 유지되므로 그 효율이 떨어짐은 자명하다.
본 발명은 상기한 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 제작이 용이하여 저렴한 비용으로 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치를 제작할 수 있으며, 열매체의 압력상승에도 불구하고 온도유지장치가 파손되거나 열매체의 유출이 발생하지 않는 견고한 구조를 가지며, 온도변화에도 불구하고 유전체 덮개에의 밀착상태를 안정적으로 유지할 수 있어 플라즈마 처리장치에서 유전체 덮개의 온도유지효율을 향상시킴으로써 플라즈마 처리장치의 수율을 향상시킬 수 있는 유전체 덮개 온도유지장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 피처리물을 수납하고 진공 또는 감압 환경하에서 상기 피처리물에 플라즈마 처리를 시행하는 진공챔버의 상부에 설치되어 진공챔버의 진공 또는 감압환경을 유지하기 위한 유전체 덮개에 부착되어 열매체의 순환에 의해 상기 유전체 덮개의 온도를 유지하도록 된 온도유지장치에 있어서; 상기 온도유지장치는 맞닿는 면의 적어도 일측에 열매체가 순환되는 그루브가 형성된 1쌍의 상,하부판과, 이 상,하부판을 상호 접합시키기 위한 통상의 볼트와 너트로 이루어진 결합부재와, 상기 그루브 내측에 설치되는 열매체순환튜브와, 이 열매체순환튜브가 끼워진 상,하부판 조립체 유전체 덮개의 상면에 밀착하기 위한 밀착수단을 포함하여 이루어지는 새로운 형태의 온도유지장치를 제공한다.
본 발명의 온도유지장치는 상,하부판을 통상의 볼트와 너트로 이루어진 결합부재를 사용하여 결합하므로 그 결합력은 매우 우수한 반면 상,하부판 사이에 수밀을 유지하지 않아도 되므로 이의 제작이 매우 용이하며, 상,하부판 사이에는 열매체순환튜브가 설치되어 있으므로 열매체의 압력에도 불구하고 상,하부판이 분리되지 않아 파손에 대한 내구성이 향상된다.
또, 본 발명에서 상기 밀착수단은 상,하부판 조립체에 천공되는 장공과, 이 장공에 끼워지며 유전체 덮개에 나사결합되는 볼트와, 상기 유전체 덮개의 상면에 형성되는 볼트구멍으로 이루어져 냉각수단의 상,하부판과 유전체 덮개의 열팽창계수가 상이함에 따라 온도변화시 냉각장치의 파손 및 유전체 덮개로부터의 이격을 효과적으로 방지할 수 있도록 한다.
본 발명의 또다른 실시 예에서 상기 밀착수단은 상,하부판 조립체의 외곽을 누르는 일체형 또는 분리형의 클램프와 클램프를 챔버에 고정시키는 볼트로 구성된다.
또, 본 발명에서 상기 그루브는 다열로 평행하게 형성되고, 이 그루브의 입구측과 출구측에는 각 그루브의 열매체순환튜브로 열매체를 분산공급하고 재수렴을 위한 도입 및 입,출구측 분배기가 구비되어 각 열매체순환튜브에 걸리는 부하를 최소화할 수 있도록 한다.
본 발명에서 사용될 수 있는 열매체로는 공기, 질소, 불활성 가스, 플로리너트, 갈덴, 불소 함유 용액, 물, DI water(Deionized water) 중에서 선택될 수 있으며, 이 열매체는 별도의 열매체순환펌프에 의해 강제순환되며 외부에서 열교환을 이루어 유전체 덮개의 온도를 원하는 상태로 일정하게 유지할 수 있게 된다.
이하, 본 발명을 한정하지 않는 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유전체 덮개 온도유지장치를 설명하기 위한 도면으로, 도 2는 플라즈마 처리장치에 설치된 상태를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 분해사시도이며, 도 4는 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 결합사시도이고, 도 5는 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 평면도이며, 도 6은 본 발명에 의한 유전체 덮개 온도유지장치의 단면도 및 요부 확대도이다.
상기 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD패널 등과 같은 피처리물(170)을 진공 또는 감압 환경하에서 플라즈마 처리를 시행하는 진공챔버(110)의 상부에 설치되어 진공챔버(110)의 진공 또는 감압환경을 유지하기 위한 유전체 덮개(120)에 부착되어 열매체의 순환에 의해 상기 유전체 덮개의 온도를 일정하게 유지하도록 된 온도유지장치로서, 이는 맞닿는 면의 적어도 일측에 열매체가 순환되는 그루브(132,132)가 형성된 1쌍의 상,하부판(130,140)과, 이 상,하부판(130,140)을 상호 접합시키기 위하여 상기 상,하부판(130,140)의 외곽과 내측의 그루브(132,142) 사이에 형성되는 다수의 결합구멍(134,144)과, 이 결합구멍(134,144)에 체결되는 결합부재(136,146)와, 상기 그루브(132,142) 내측에 설치되는 열매체순환튜브(150)와, 이 열매체순환튜브(150)가 그루브(132,142) 내부에 끼워진 상태로 결합된 상,하부판 조립체를 상기 유전체 덮개(120)의 상면에 밀착하기 위한 밀착수단(160)을 포함하여 이루어져 있다.
본 실시 예에서 상기 그루브(132,142)는 상,하부판(130,140)에 모두 형성되며, 이 그루브(132,142)의 형태는 반원형(半圓形)으로 형성되어 상,하부판(130,140)이 접합될 경우 원형(圓形)을 이루도록 되어 있어 이 원형의 그루브(132,142) 내부에 열매체순환튜브(150)를 빈 공간이 발생하지 않도록 설치할 수 있게 된다. 즉, 상기 그루브(132,142)의 직경을 예를 들면 6mm로 형성한 경우, 여기에 수용되는 열매체순환튜브(150)의 외경도 6mm인 것을 사용함으로써 열매체순환튜브(150)가 그루브(132,142) 내부에 꽉 차게 설치된다.
상기 열매체순환튜브(150)는 불소 수지 예를 들면, 테프론 튜브를 사용하는 것이 바람직하며, 상,하부판(130,140)의 소재는 알루미나(Al2O3), 석영(SiO2) 혹은 테프론이나 PEEK 등의 엔지니어링 플라스틱군으로부터 선택될 수 있다.
한편, 본 발명의 첨부도면에 도시된 본 실시 예의 온도유지장치는 상,하부판(130,140)이 장방형으로 이루어져 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 플라즈마 처리장치의 형태에 따라서 이들 상,하부판을 원형 평판 또는 돔형(반구형)으로도 제작할 수 있음은 물론이다.
상기 상,하부판(130,140)을 접합하기 위한 결합부재(136,146)는 볼트(136)와 너트(146)이고, 이 결합부재(136,146)는 상,하부판(130,140)과 마찬가지로 알루미나(Al2O3)나 석영(SiO2) 혹은 테프론, PEEK 등을 포함하는 엔지니어링 플라스틱으로 제작되며, 이 결합부재(136,146)가 결합되는 결합구멍(134,144)은 도 2 및 도 6의 단면도에서 알 수 있는 바와 같이 2단형으로 이루어져 있어 각각 볼트(136)의 머리(136a)와 너트(146)가 수용되어 상,하부판(130,140)의 상,하 외측으로 돌출되지 않도록 되어 있다.
도 2 내지 도 6에 도시된 본 발명의 일 실시 예에서 상기 온도유지장치를 유전체 덮개(120)의 상부에 부착하기 위한 밀착수단(160)은 상,하부판 조립체에 상하 로 관통 형성되는 장공(162)과, 이 장공(162)에 끼워지며 유전체 덮개(120)에 나사결합되는 볼트(164)와, 상기 유전체 덮개(120)의 상면에 형성되는 볼트구멍(166)으로 이루어져 있다.
상기 장공(162)은 상,하부판 조립체의 중심에서부터 방사상으로 장반경을 갖도록 형성되어 온도변화시 상,하부판 조립체가 방사상으로 열팽창/수축함에도 불구하고 상,하부판 조립체가 뒤틀리거나 기타 유전체 덮개(120)와의 밀착상태가 불량해지는 것을 방지함과 아울러 상,하부판 조립체의 파손도 효과적으로 방지할 수 있도록 되어 있다.
상기 나사결합되는 볼트(164)도 상,하부판(130,140) 및 결합부재(136,146)와 마찬가지로 알루미나(Al2O3)나 석영(SiO2) 혹은 테프론, PEEK 등을 포함하는 엔지니어링 플라스틱으로 제작된다.
도 2 내지 도 6에 도시된 실시 예에서 상기 그루브(132,142)는 2열이 평행하게 형성되어 있고, 이 그루브(132,142)의 입구측과 출구측에는 각 그루브(132,142)에 끼워진 열매체 순환튜브(150)로 열매체를 분산공급하거나 재수렴을 위한 입,출구측 분배기(200,210)가 구비되어 있다.
바람직하게는 상기 그루브(132,142)의 입구(I)와 출구(O)는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 상부판(130) 일측의 인접한 곳에 형성되어 외부 열매체 공급관(220)과 열매체 배출관(230)의 배관작업 및 점검을 용이하게 함과 아울러 열매체 공급/배출관(220,230)이 가지런하게 정돈된 상태를 유지할 수 있도록 한다.
상기 분배기(200,210)는 외부 열매체 공급,배출관(220,230)이 접속되는 하나의 포트(202)(212)와 열매체 순환튜브(150)가 접속되는 복수의 포트(204,206) (214,216)로 이루어져 있는 통상의 분배기와 같은 구조를 이루며, 각 포트에는 열매체 공급.배출관 및 열매체 순환튜브를 간편하게 접속 및 분리시킬 수 있는 원터치식 연결구가 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 열매체순환튜브(150)를 통해 공급되는 공기, 질소, 불활성 가스, 플로리너트, 갈덴, 불소 함유 용액, 물, DI water 중에서 선택될 수 있으며, 이 열매체는 도시안된 별도의 열매체순환펌프에 의해 강제순환되며 외부의 열교환부에서 열교환을 이루어 일정 온도로 유지된 후 열매체순환튜브(150)로 재공급된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 평면도로서, 본 실시 예의 온도유지장치는 그루브(132,142)가 3열로 형성되어 있으며, 그루브의 입,출구(I,O)가 이격설치되어 있음을 보여주고 있는데, 그루브(132,142)는 3개의 열매체순환튜브(150)를 일정 간격으로 평행하게 이격시킨 상태로 유전체 덮개(120)의 상부에 균일한 분포가 되도록 배치함으로써 유전체 덮개(120)의 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이며, 그루브(132,142)의 입,출구(I,O)에는 3구형의 분배기(200,210)가 설치되어 있다.
본 실시 예에서는 도 2 내지 도 6에 도시된 첫 번째 실시 예와 비교할 때, 열매체순환튜브(150)의 개수를 증가시킴으로써 각각의 열매체순환튜브(150)에 걸리는 부하(압력)를 줄이고 유전체 덮개의 냉각 혹은 가열효율도 더욱 균일하게 할 수 있는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 평면도로서, 그루브(132,142)의 형태가 나선형이 아닌 지그재그형으로 형성된 것으로, 유전체 덮개의 열분포에 따라서 이 그루브(132,142)의 형태 즉, 열매체순환튜브(150)의 순환경로를 다양하게 설계할 수 있음을 보여주고 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예를 도시한 온도유지장치의 설치상태 단면도로서, 밀착수단(160)이 상기 도 2 내지 도 6에 도시된 실시 예에서의 장공(162)과, 볼트(164) 및 유전체 덮개(120)에 형성되는 볼트구멍(166) 대신 상,하부판 조립체의 외곽을 진공챔버(110)에 고정시키기 위한 일체형 혹은 여러 개의 분리된 클램프(161)와, 이 클램프(162)를 진공챔버(110)에 직접 고정하기 위한 볼트(163)와, 상기 진공챔버(110)에 형성된 볼트구멍(165)으로 이루어져 온도유지장치(즉, 상,하부판 조립체가 유전체 덮개(120) 위에서 밀착된 상태를 견고히 유지할 수 있도록 되어 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 온도유지장치는 상,하부판(130,140)에 형성된 그루브(132,142) 내에 열매체순환튜브(150)가 설치되고, 상,하부판(130,140)은 볼트(136)와 너트(146)로 접합되므로 열매체의 압력이 상승하더라도 열매체순환튜브(150) 자체가 내구성을 갖고 있으므로 열매체가 유출되는 현상은 발생하지 않으며, 또한, 이 열매체순환튜브(150)는 상,하부판(130,140)에 형성된 그루브(132,142) 내에 수용되어 있으므로 안정적인 형태를 유지하며, 열매체순환튜브(150)가 설치된 상,하부판 조립체는 방사상으로 형성된 장공(162)에 볼트(164)가 체결되어 유전체 덮개(120) 위에 안착되어 있으므로 온도변화에 의해 상,하부판 조립체의 면 팽창/수축에도 불구하고 유전체 덮개 위에 밀착된 상태를 안정적으로 유지하게 된다.
또한, 본 발명은 열매체순환튜브를 다열로 평행하게 배치함으로써 유전체 덮개의 전구역에 걸쳐 골고루 균일하게 냉각 혹은 가열을 실시할 수 있으므로 냉각 혹은 가열효율의 향상이 가능하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 플라즈마 처리장치에서 유전체 덮개의 과열로 인한 영향을 최소화할 수 있도록 그루브가 형성된 상,하부판 사이에 열매체순환튜브를 삽입하고 볼트와 너트로 조립하여서 된 것으로, 유전체 기판 상부에 설치되는 온도유지장치의 제작이 용이하고 저렴하고, 열매체의 압력에도 불구하고 상,하부판이 분리되지 않으며, 열매체의 유출사고가 발생하지 않아 플라즈마 처리장치의 신뢰성 및 온도유지효율을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.

Claims (11)

  1. 피처리물을 수납하고 진공 또는 감압 환경하에서 상기 피처리물에 유도결합형의 플라즈마 처리를 시행하는 진공챔버의 상부에 설치되어 진공챔버의 진공 또는 감압환경을 유지하기 위한 유전체 덮개에 부착되어 열매체의 순환에 의해 상기 유전체 덮개의 온도를 일정하게 유지하도록 된 온도유지장치에 있어서,
    상기 온도유지장치는 맞닿는 면의 적어도 일측에 냉매가 순환되는 그루브(132,142)가 형성된 1쌍의 상,하부판(130,130)과, 이 상,하부판(130,130)을 상호 접합시키기 위하여 상기 상,하부판(130,130)의 외곽과 내측의 그루브(132,142) 사이에 형성되는 다수의 결합구멍(134,144)과, 이 결합구멍(134,144)에 체결되는 볼트와 너트로 이루어진 결합부재(136,146)와, 상기 그루브(132,142) 내측에 설치되는 열매체순환튜브(150)와, 이 열매체순환튜브(150)가 그루브(132,142) 내부에 끼워진 상태로 결합된 상,하부판 조립체를 상기 유전체 덮개(120)의 상면에 밀착하기 위한 밀착수단(160)을 포함하여 이루어지는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 그루브(132,142)는 상,하부판(130,140)에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 상,하부판(130,140)의 소재는 알루미나(Al2O3), 석영(SiO2) 또는 테프론이나 PEEK를 포함하는 엔지니어링 플라스틱군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 열매체순환튜브(150)의 소재는 테프론인 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합부재(136,146)는 알루미나(Al2O3), 석영(SiO2) 또는 테프론이나 PEEK를 포함하는 엔지니어링 플라스틱군으로 제작되며, 이 결합부재(136,146)가 체결되는 결합구멍(134,144)은 볼트와 너트가 돌출되지 않도록 2단형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀착수단(160)은 상,하부판 조립체에 천공되는 장공(162)과, 이 장공(162)에 끼워지며 유전체 덮개(120)에 나사결합되는 볼트(164)와, 상기 유전체 덮개(120)의 상면에 형성되는 볼트구멍(166)인 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라 즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 장공(162)은 상,하부판 조립체의 중심에서부터 방사상으로 장반경을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 그루브(132,142)는 다열로 평행하게 형성되고, 이 그루브(132,142)의 입구측과 출구측에는 각 그루브(132,142)의 열매체순환튜브(150)로 열매체를 분산공급하고 재수렴을 위한 도입 및 입,출구측 분배기(200,210)가 구비되는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 열매체는 공기, 질소, 불활성 가스, 플로리너트 , 갈덴 , 불소 함유 용액, 물, DI water 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 상,하부판(130,140)은 평판형인 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈 마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 상,하부판(130,140)은 돔형(반구형)인 것을 특징으로 하는 유도결합형 플라즈마 처리장치의 유전체 덮개 온도유지장치.
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