TW539904B - Tape carrier, manufacturing method for the tape carrier, and manufacturing method - Google Patents

Tape carrier, manufacturing method for the tape carrier, and manufacturing method Download PDF

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Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 539904 A7 B7 五、發明說明（1 ) 發明之技術領域 本發明係關於一種將半導體元件，連接·裝載於稱爲COF (Chip On Film)之軟性配線基板上之捲帶載體（以下僅稱 COF)、捲帶載體之製造方法及封裝體之製造方法。、 發明之背景 連續於軟性配線基板上形成半導體元件之TCP (Tape Carrier Package)，預先於半導體元件之裝載部分之捲帶載 體材料，鑽貫穿孔（以下僅稱裝置孔），接合突出成外伸形狀 之稱爲内引線之布線圖前端部分，與半導體元件電極。TCP 廣爲採用於將驅動液晶顯示裝置用半導體元件，連接於液 晶面板時等等。 近年來、中小型液晶面板製品之領域，要求模組之小型 化與液晶面板之大型化之並存。爲了因應此要求，需縮小 安裝區’即液晶面板與T C P之接合面積。但純粹連接液晶面 板與TCP時，除輸出端子部分之TCP，即成爲自液晶面板之 玻璃邊突出之狀態。TCP之突出量大時，模組加大，而面板 顯示面積對模組面積之比率降低。故爲了減少TCP之突出量 ，如圖5所示、漸使用將TCP之從液晶面板端部突出之部份 ，從液晶面板之玻璃側面向背面彎曲之安裝方法。 簡單説明圖5所示之彎曲TCP構造之安裝順序。首先、由 元件側玻璃13及相對側玻璃14而成之液晶面板，以ACF 15 (各向異性導電性黏接劑）等，接合元件側玻璃13之端子部與 構成TCP之薄膜16。此時、因除輸出端子部分之薄膜16，自 元件側玻璃13之端部突出，故將突出部份，從元件側玻璃 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--------訂---------轉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 539904 A7 B7 五、發明說明（） 13之側面向n面皆曲。其次、以錫坪及連接器等，連接向 元件側玻璃13背面側彎曲之TCP側布線圖4，與電源供給主 基板is之連接端子部。將1C晶片1裝載於薄膜16，以樹脂2 固定外，布線圖4與薄膜16係以黏接劑17黏接。 又以電源供給主基板18之小型化爲目的，如圖6所示、於 TCP之1C晶片1與輸入端子部之間設構件裝載區9,亦有在電 源供給主基板18之TCP側，裝載電阻及電容器等。圖6係與 TCP連接之液晶面板之平面狀態，與在彎曲該Tcp前後之液 晶面板之側面狀態圖。 一方面、於大型液晶面板製品之領域，爲驅動液晶面板 ，需於液晶面板之縱、橫方向安裝多數個TCP。此種情形時 、TCP不僅可彎曲，且需從小抑制彎曲時產生之應力。故如 圖5所示、預先僅切開彎曲部分之捲帶载體材料，減低彎曲 時產生之應力，並爲防止彎曲部分之圖案斷線，漸使用實 施覆蓋塗層構造之TCP。 此種彎曲型之TCP,雖可減少TCP之突出量，惟由彎曲之 TCP厚度，致液晶模組之厚度加大。故以製品薄型化爲優先 時，採用以圖7所示俯式安裝方式，或圖8所示仰式安裝方 式中之任何一種，對液晶面板平坦安裝之Tcp構造。圖7、 圖8中，於薄膜16積層覆蓋塗層3、布線圖4，以連接引線19 連接IC晶片1與布線圖4。 如此、將TCP構造平坦安裝於液晶面板時，控制Ic晶片夏 之厚度、連接引線19之成形深度、樹脂2之厚度，即可減小 封裝體厚度，此外、由實施封裝體設計之單純縮小化，即 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -------------裝--------訂---------綠、 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 539904 A7 B7 五、發明說明（3) 可減小安裝面積。但因由於抗折強度之降低等問題，1C晶 片1之薄型化亦受到限制，致要求厚度薄可彎曲之封裝體。 COF係在此種要求下，以限定TCP功能之低成本產品開發 。COF爲了能與彎曲型TCP同一用途使用，由約40m之薄 膜狀捲帶載體材料之薄膜化薄膜構成。COF並無裝置孔， 與半導體元件接合之布線圖，係以捲帶載體材料裱褙。 就一般COF捲帶載體之製作步驟概略説明。 首先、將輸送用載體捲帶，貼在薄膜化2層構造之附金屬 1¾薄艇材料。其次、實施抗蚀塗布、曝光、顯像、j虫刻、 抗蝕剝離等各種處理，於金屬箔形成圖案。此外、將抗蝕 劑塗在未與半導體元件電極等連接之露出部分，予以絕緣 。最後、爲了使金屬箔圖案與半導體元件電極等之連接穩 定，在金屬箔圖案之電極連接部分，實施電鍍處理。 與TCP比較時之COF長處爲，捲帶載體之製作步驟簡單， 及材料成本低廉。又COF因捲帶載體材料本身柔軟，故除 半導體元件之裝載部周邊，任何處均可彎曲。此外、將補 強薄膜貼於捲帶載體背面之構造，亦可採用厚度25# m之極 薄之薄膜。 一方面、與TCP比較時之COF短處爲，因COF在薄膜上未 具有裝置孔，故半導體元件之安裝方向，即限定於如圖9所 示之俯式。故需在一平面上做封裝體之設計，爲了以減低 捲帶載體材料之成本降低，及縮小安裝面積爲目的，只有 以布線圖之細線化、半導體元件之面積縮小化，提高安裝 效率。但因依此種手段之安裝效率之提高，已達設計界限 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---- 訂---------嫜 539904 A7 B7 五、發明說明（） ，故最低所需封裝體面積必然已定，而有無法大幅縮小封 裝體面積之問題。 又即使以改善設計，能以一平面上之封裝體設計，實現 小之封裝體，惟將產生下述新問題。 ① 於小封裝體設構件裝載區時，裝載之構件間之間隔變小 ，構件之修正、即構件之修理·更換等困難。 ② 小封裝體因液晶面板與封裝體之接合面積變小，致因封 裝體彎曲時產生之應力，接合部分易剝離，而易引起接合 不良。上述問題②之對策有使薄膜化薄膜更薄以減小應力之 手法，惟薄膜之薄膜化有一定之技術界限。且過分減薄薄 膜時，因封裝體軟化，操作及搬運困難，故需要提高成本 要因之其他補強載體捲帶等。 此等課題隨著多輸出化需求附帶之封裝體之大型化，及 配線之細間距化之進展，要求封裝體之性能之提高，愈成 大問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明爲解決如上先前手法之問題，其目的爲提供以兩 面裝載半導體元件及電路構件，以達成小型化及降低成本 ，更減小彎曲時之應力，以提高與外部之連接穩定性之捲 帶載體、封裝體與捲帶載體之製造方法。 發明之概述 本發明之捲帶載體，爲達成上述目的，其係覆蓋半導體 元件之一方全面之構造，且包含金屬圖案，俾與該半導體 元件之連接端子及外部連接，其特徵爲將該金屬圖案露出 上述半導體元件連接面之相反侧之面。 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 B7 _ 5 五、發明說明（） 依上述發明，可將含半導體元件之電路元件，連接於捲 帶載體具有之上下2面中，與半導體元件連接之面不同之面 ，露出之金屬圖案。 先前之未具有裝置孔，覆蓋半導體元件之一方全面之構 造之捲帶載體，其半導體元件連接之面相反侧之面係以基 膜覆蓋，而與内部及外部連接之金屬圖案並未露出。此種 捲帶载體與具有裝置孔之捲帶載體比較，雖具有製造成本 低廉等優點，惟半導體元件之安裝方向，將受限於俯式。 故需將封裝體整體構成於捲帶載體之一面上，致捲帶載體 及封裝體之小型化受限制。 依上述發明，因半導體元件連接之面相反侧之面亦露出 金屬圖案，故可將電路元件連接於此面，可用捲帶載體之 兩面，構成封裝體電路。因此、使封裝體小型化，比先前 之構造降低成本。又若爲一定尺寸之封裝體，因比先前設 計邊際寬裕，故擴大構件間之間隔，即易修正構件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -------------裝--------訂. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外、本發明之捲帶載體因未具基膜，故彎曲捲帶載體 時之應力，將減小起因基膜之應力之份。因此、彎曲封裝 體與外部接合時，可減少例如彎曲封裝體與液晶面板之連 接端子接合時之起因封裝體彎曲應力之接合不良。反之、 因封裝體之彎曲應力小，即可從小設計液晶面板等與連接 端子之接合面積，更可達成封裝體之小型化。 本發明之其他目的、特徵及優點，由以下所示記述應能 充分了解。又本發明之益處，依參考附圖之下列説明應可 明暸。 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 ----— ___ 五、發明說明（6 ) ' 發明之實施形態 依圖説明本發明之一實施形態如下。 圖2(a)〜圖2(f)係本發明之c〇F (捲帶載體及封裝體）製造時 過程流程圖，及各過程之C0F之a_a斷面或b_b斷面之狀 態。 先如圖2(a)所示，於原材料之金屬羯1〇兩面，以錫或金實 施電鍍處理。金屬㈣縣形㈣，具代 終 ，有一、一厚、一、15/斗18 = 3 5 # m厚。 金屬箔1〇採用厚度5〜35#111者，本發明之c〇F可減薄至不 失硬性之程度，成爲易彎曲之構造。故以彎曲c〇f狀態與 外4連接時之COF之應力減小。由此、可提高（：〇{7與外部之 接合穩定性，減低連接不良之發生。比35" m厚之金屬箔1〇 對封裝體之小型化不利，—方面、未滿5"m厚者則製造困 難。又省略本步驟之電鍍處理，於圖2(c)所示後步驟之圖案 形成時，實施電鍍處理亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 I S-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次、如圖2(b)所示，將金屬箔10貼於長形薄膜化薄膜6 (基膜）後，鑽輸送用及定位用孔之鏈輪孔8。薄膜化薄膜6係 厚度40# m之聚合系絕緣性膜（面電阻値爲1〇9 以上） 。薄膜化薄膜6與金屬箔1 〇相貼之方法，除黏接劑外可用適 當組合澱積、壓接。因於後步驟剝離薄膜化薄膜6，故金屬 羯10與薄膜化薄膜6之黏接強度並不過強，並容易剥離爲宜 。順利實施剥離步聲之較佳黏接強度，爲於剝離強度試驗 、即向垂直於黏接面方向，剥離相貼於金屬箔丨〇之薄膜 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 5399〇4 A7 B7 五、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（ 薄膜：6之強度试驗之相當於50〜200 g/cm2之黏接強度。 其次、如圖2(c)所示，於金屬箔1 〇貫施抗蚀塗布、曝光、 顯像、蝕刻、抗蝕剝離之各種處理，以得形成布線圖4 (金 屬圖案）狀悲之薄膜化薄膜6 (圖案膜）。此外、以電及外在 保護爲目的，形成布線圖4狀態之薄膜化薄膜6中，於IC晶 片1之裝載邵、構件裝載區9、連接部以外區，塗一層由聚 合系樹脂而成之覆蓋塗層3 (保護層）。 其次、如圖2(d)所示，以俯式方式之沖擊連接布線圖4與 1C晶片1之電極端子後，以樹脂2封住固定。此外、將電阻 及電容器等構件12，適當裝载於構件裝載區9。又在本步驟 後實施檢查步驟亦可。如本實施形態，薄膜化薄膜6採用高 電阻値材料（面電阻値爲109[Ω/ηι2]以上）時，薄膜化薄膜6 之導電性，比布線圖4等，其導電性將小至可忽視。故即使 設置在剝離薄膜化薄膜6前，確認布線圖4與1(：晶片【等之電 、機械連接性，或確認獨立之布線圖4間之絕緣性用檢查= 驟時，亦可避免薄膜化薄膜6之漏電流之誤判，而能確實且 容易實施檢查。 其次、如圖2(e)所示，剥離薄膜化薄膜6，露出金屬箔 之布線圖4。因此、布線圖4中、與外部連接之外部連接區 ’僅和層覆盖塗層3。又預先採用布線圖4及覆蓋塗層3、與 可選擇蚀刻之材料做爲薄膜化薄膜6，於本步驟僅㈣薄膜 化薄膜6，以去除薄膜化薄膜6亦可。 其次、如圖所示，爲了使c〇F形成最後外形尺寸，沖 穿加工（個別加工）成所希望之尺寸，予以封裝體m能 μ氏張尺石用^關豕鮮（cns)a4祕（2ι^7ρτ7 --------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) -10 - 539904 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 以剝離如圖2(e)之薄膜化薄膜6狀態下，做爲最後外形尺寸 時，即可省略本步驟。又因具有薄膜化薄膜6之圖2(d)之狀 態者之強度高於圖2(f)沖穿之單晶狀態者，長形操作容易， 故如圖2(e)及圖2(f)之步驟，在送達使用者後實施亦可。 圖1係芫成之COF之斷面圖。但圖上省略IC晶片1與布線圖 4之連接部。同樣、圖4係以圖2(d)所示步驟裝載構件12之 COF斷面圖。 由圖1可知，本發明之C0F封裝體厚度，由IC晶片1與布線 圖4與連接邵之厚度合計値決定。故與圖9所示先前之cop 比較，圖！所示本發明之C0F，僅能減薄薄膜化薄膜6之厚 度。但以圖4所示構造，構件12之厚度比…晶片1爲厚時， 封裝體厚度主要依構件12之厚度而定。 如圖9所示先前之C0F，可將安裝構件裝於布線圖*之區， 位於ic晶片！之旁邊位置。圖10雖亦表示先前之c〇f,惟於 同圖以對應圖1之形式，將上述區做爲可安裝區5表示。— 方面、本發明之COF係如圖i所示，因露出使用於與ic晶片 1連接之布線圖4下部，故可將該露出部分做爲可安裝區5， 利用於與外部之連接。故㈣晶片！之正下方部分，可安裝 於液晶顯示裝置等之外部裝置，可提高安裝效率，並可= 低封裝體步驟發生之搬運不良及操作不良。 又如圖3所示，除IC晶片β外’亦可以倒裝晶片安裝方 式更將1C晶片7安裝於布線圖4之兩面。 、 即可於1C晶片1接合 义布線圖4反面，以俯式接合IC晶片7， 成馬堆疊構造。如 此、則即使將如1C晶片1與1C晶片7之多 夕数+導體元件裝载 參紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^1 ϋ 1 1 n n ϋ n ϋ n ϋ l_i I ϋ an n n ϋ I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ 1 ϋ I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - 539904 A7 五、發明說明（ 於封裝體時，亦可縮小封裝體上半導體元件佔有之面積， 更可提高安裝效率。 又本實施形態之COF，係如圖4所示、因本發明之捲帶載 體，可安裝於金屬圖案兩面，故即使設有裝载構件12及固 定構件12用之焊錫11之區，亦可實現較小之封裝體。因此 、可在封裝體側，設置連接封裝體之電源供給主基板之電 路之一部分，而可使小封裝體與電源供給主基板之小型化 並存。 此外、本發明之COF，除1C晶片1及構件12之周邊區以外 ’具有僅由布線圖4與覆蓋塗層3構成之區。故本發明之 C〇F ’可將僅由布線圖4與覆蓋塗層3構成之區，做爲應力 小之彎曲區使用。 如此、上述捲帶載體，以具有僅由上述金屬圖案與積層 於孩金屬圖業之保護層構成之區爲宜。本發明之捲帶載體 ，多以彎曲狀態與外部接合。故上述捲帶載體，因具有僅 由上述金屬圖案與積層於該金屬圖案之保護層構成之區， 即做爲連接配線之金屬圖案，與以電、外在保護用保護層 义最小限度構造而成之區，故可將該區做爲應力小之彎曲 區使用。因此、彎曲封裝體與外部接合時，能更有效減低 起因封裝體彎曲應力之接合不良，或從小設計與外部連接 端子之接合面積。 又於上述捲帶載體之金屬圖案兩面，實施電鍍處理爲宜 。上述金屬圖案含與外部及内部連接之區，惟因於金屬圖 木兩面實施電鍍處理，故金屬圖案之連接區亦成兩面電鍍 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨裝 ----訂---------广！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 539904 A7 __ __ B7 五、發明說明（1(3) 狀態。故該連接區之任何面均能以良好且穩定狀態，連接 半導體元件及電路構件。由此、將含半導體元件之電路構 件，配置於封裝體兩面時，可在封裝體兩面實施信賴性高 之構件連接。此外、因在形成金屬圖案前，採用於金屬圖 案兩面全部實施電鍍處理之步驟，故能簡化電鍍處理，並 減少電鍍層之污染。 又上述金屬圖案之厚度以5〜35" m爲宜。上述金屬圖案因 佔有上述捲γ載體之主要構造，故由如上述限制金屬圖案 之厚度’可使捲帶载體減薄至不失其硬性之程度，成爲易 彎曲之構造。故以彎曲捲帶載體狀態與外部連接時之捲帶 載體之應力減小。由此、可提高捲帶載體與外部之接合穩 定性’減低連接不良之發生。 又上述捲帶載體亦以具有構件裝載區爲宜。例如由於在 半導體7C件與金屬圖案之外部連接區間，設構件裝載區， 即可將電阻及電容器等構件裝載於捲帶載體。本發明之捲 V載體因可安裝於金屬圖案兩面，故即使設該構件裝載區 亦可Α現車又小之封裝體。因此、可將連接封裝體之電源 仏t王基板電路之一部分，設於封裝體侧，而可使小封裝 體與電源供給主基板之小型化並存。 又上述捲帶載體亦以具有容易剝離之基膜層爲宜。捲帶 載體具備容易剝離之基膜層時，即能以具有基膜層之高強 度狀恶，搬運及操作，然後剝離基膜層，將電路構件裝於 金屬圖案，或與外部連接。 因此、捲帶载體之搬運及操作容易。又因先前爲將基膜 -13- 本紙張尺錢财規格(21〇 X 297公f ) • 11----II--- -- ^--------^--------- 請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 539904 A7 _ B7__ 11 五、發明說明（） 含於最後封裝體之構造，故基膜需選擇信賴性及彎曲性能 等較高，極受限制之材料。但本發明因基膜係在最後剝離 、去除，故可使用一般材料，而可降低成本。 又上述捲帶載體亦以倒裝晶片安裝方式，將半導體元件 安裝於上述金屬圖案兩面爲宜。茲所謂以倒裝晶片安裝方 式，將半導體元件安裝於上述金屬圖案兩面，即指將其他 半導體元件以俯式接合於半導體元件接合之金屬圖案反面 ，成爲堆疊構造之意。故即使將多數半導體元件安裝於載 體時，亦可減小該半導體元件佔有封裝體上之面積，提南 安裝效率。故即使安裝多數半導體元件時，亦可達成封裝 體之小型化及其附帶之成本之降低。 本發明之封裝體之製造方法，其特徵爲含個別加工上述 捲帶載體之步驟。例如由個別加工之沖穿加工於上述捲帶 載體，以製造封裝體。因此、可得能照樣實現上述捲帶載 體具有之技術效果之封裝體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之捲帶載體之製造方法，其特徵爲包括：獲取圖 案膜之步驟，將黏接或積層於基膜之金屬箔予以圖案化， 以具備一定之金屬圖案；及剝離上述基膜之步驟，從上述 圖案膜剝離。 依上述發明，於基膜積層形成半導體元件之連接端子及 與外部連接用金屬圖案，從該金屬圖案剝離基膜。故依上 述方法製造之捲帶載體，與先前之捲帶載體比較，可大幅 減低去除基膜份之彎曲捲帶載體時之應力。因此、彎曲沖 穿捲帶載體所得封裝體，與外部接合時，可減低例如彎曲 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 B7_ 12 五、發明說明（） 封裝體，與液晶面板之連接端子接合時之起因封裝體彎曲 應力之接合不良。反之、因封裝體彎曲應力小，可設計更 小之與液晶面板等之連接端子之接合面積，更可達成封裝 體之小型化。 又依上述方法製造之捲帶載體，即使未具裝置孔，覆蓋 半導體元件一方之全面之構造，惟因金屬圖案露出上述半 導體元件連接之面相反側之面，故亦可將電路元件連接於 半導體元件連接之面相反侧之面，而可用捲帶載體兩面， 構成封裝體電路。 因此、與先前之構造比較，容易使封裝體小型化，而可 降低成本。此外、若爲一定尺寸之封裝體，因設計邊際比 先前寬裕，故由擴大構件間之間隔，即容易修正構件。 又依上述製造方法，能以具備基膜之高強度狀態，搬運 及操作捲帶膜，然後剝離基膜，將電路構件裝於金屬圖案 ，或與外部連接。由此、捲帶載體之搬運及操作容易。 此外、因先前爲將基膜含於最後封裝體之構造，故基膜 需選擇信賴性及彎曲性能等較高，極受限制之材料。但上 述製造方法，因基膜係在最後剝離、去除，故可使用一般 材料，而可降低成本。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ------------—裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又於上述製造方法，基膜以上述金屬圖案之電氣特性檢 查時，具有不發生漏電流之面電阻値爲宜。由於如此基膜 採用電阻値高之材料，故基膜部分之導電性，比布線圖部 分，小至可忽視。故即使設置在剝離基膜前，確認布線圖 與半導體元件等之電、機械連接性，或確認獨立之布線圖 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 _B7__ 13 五、發明說明（） 間之絕緣性用檢查步驟時，亦可避免因基膜部分之漏電流 之誤判，而能確實且容易實施檢查。 本發明之捲帶載體，其係具備布線圖，俾連接於半導體 元件之連接端子及外部，且彎曲自如，其特徵爲將該布線 圖露出上述半導體元件連接面之相反侧之面。 依上述構造，可將含半導體元件之電路元件，連接於露 出捲帶載體具有之上下2面中，連接半導體元件之面相反側 之面之布線圖。 故依上述發明，因金屬圖案亦露出連接半導體元件之面 相反側之面’故可將電路元件連接於此面，而可用捲帶載 體兩面構成封裝體電路。由此、可使封裝體小型化，比先 前之構造降低成本。又若爲一定尺寸之封裝體，因設計邊 際比先前寬裕，故由擴大構件間之間隔，即容易修正構件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外、本發明之捲帶載體因未具基膜，故彎曲捲帶載體 時之應力，僅減小起因基膜之應力之份。因此、彎曲封裝 體，與外部接合時，即可減低例如彎曲封裝體，與液晶面 板之連接端子接合時之起因封裝體彎曲應力之接合不良。 反之、因封裝體彎曲應力小，可設計更小之與液晶面板等 之連接端子接合面積，更可達成封裝體之小型化。 本發明之捲帶載體，其係於兩側面具有露出區，且具備 布線圖，俾連接於半導體元件之連接端子及外部，其特徵 爲一方之侧面係連續平面狀。 依上述構造，可將含半導體元件之電路元件，連接於露 出捲帶載體具有之上下2面中，連接半導體元件之面相反侧 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 B7__ 14 五、發明說明（） 之面之布線圖。 故依上述發明，因金屬圖案亦露出連接半導體元件之面 相反側之面，故可將電路元件連接於此面，而可用捲帶載 體兩面構成封裝體電路。由此、可使封裝體小型化，比先 前之構造降低成本。又若爲一定尺寸之封裝體，因設計邊 際比先前寬裕，故由擴大構件間之間隔，即容易修正構件。 此外、本發明之捲帶載體因未具基膜，故彎曲捲帶載體 時之應力，僅減小起因基膜之應力之份。因此、彎曲封裝 體，與外部接合時，即可減低例如彎曲封裝體，與液晶面 板之連接端子接合時之起因封裝體彎曲應力之接合不良。 反之、因封裝體彎曲應力小，可設計更小之與液晶面板等 之連接端子接合面積，更可達成封裝體之小型化。 本發明之捲帶載體之製造方法，其特徵係包括··獲得圖 案膜之步驟，將黏接或積層於基膜之導電體予以圖案化， 以具備一定之配線圖案；及剝離上述基膜之步騍，從上述 圖案膜剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 --------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依上述發明，於基膜積層形成半導體元件之連接端子及 與外部連接用金屬圖案，從該金屬圖案剥離基膜。故依上 述方法製造之捲帶載體，與先前之捲帶載體比較，可大幅 減低去除基膜份之彎曲捲帶載體時之應力。因此、彎曲沖 穿捲帶載體所得封裝體，與外部接合時，可減低例如彎曲 封裝體，與液晶面板之連接端子接合時之起因封裝體彎曲 應力之接合不良。反之、因封裝體彎曲應力小，可設計更 小之與液晶面板等之連接端子之接合面積，更可達成封裝 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 539904 A7 B7 15 五、發明說明（ 體之小型化。 又依上述方法製造之捲帶載體，即使未具裝置孔，覆蓋 半導體元件一方之全面之構造，惟因金屬圖案露出上述半 導體元件連接之面相反側之面，故亦可將電路元件連接於 半導體元件連接之面相反側之面’而可用播帶載體兩面， 構成封裝體電路。 因此、與先前之構造比較，容易使封裝體小型化，而可 降低成本。此外、若爲一定尺寸之封裝體，因設計邊際比 先前寬裕，故由擴大構件間之間隔，即容易修正構件。 又依上述製造方法，能以具備基膜之高強度狀態，搬運 及操作捲帶膜，然後剝離基膜，將電路構件裝於金屬圖案 或興外邓連接C»由此、捲帶載體之搬運及操作容易。 此外、因先前爲將基膜含於最後封裝體之構造，故基膜 需選擇信賴性及彎曲性能等較高’極受限制之材料。但上 述製造方法，因基膜係在最後剝離、去除，故可使用一般 材料，而可降低成本。 最好包括：相貼上述基膜與導電體之步驟，以測定剝離 強度之剝離強度試驗，使其成爲5。〜細〆之剝離強度； 或積層之步，驟。 由於容易剝離基膜盘道泰 在一' 腰/、寸體，故能順利露出布線圖。又 =1:上述範圍時，即不容易剝離捲帶載體與基膜 捲社生產過程無法順利進行，若勉強剝離則連 離：乂二：構件之—部分亦剥離之問題發生。此外、剝 度小於上述範圍時’在捲帶载體之生產過程中，捲帶 ___________l!t--------1---------r— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 本紙張尺度中關家標準規格（21[ X 297公釐、 16539904 A7 五、發明說明（ 載體與基膜發生相錯，而發生生產不良等問題。 本發明因以上述50〜200 g/m2範圍之剝離強度相貼，或積 層，故能防止如上述問題之發生，而能順利生產。 最好包括使用能選擇蝕刻上述基膜之材料，以蝕刻去除 基膜之步驟。 ,:此、容易剝離基膜與導電體。又無需考慮相貼基膜與 導電體時，或積層#之剝離強度，可排除剝離過程發生之 生產不良等問題。 於發明之詳細説明項中之具體實施形態或實施例，到底 :使本發明之技藝内容明確者，並不限於其具體例而狹義 解釋，在本發明之精神與下述申請專利之範圍内，可予各 種變更實施。 圖式之簡要説明 圖1係本發明之實施形態有關之C0F封裝體之斷面構造説 明圖。 圖2(a)〜圖2(f)係本發明之實施形態有關之封裝體製造過程 説明圖。 圖3係本發明之實施形態有關之封裝體爲$疊構造時之斷 面構造説明圖。 圖4係本發明之實施形態有關之封裝體爲構件裝載型時之 斷面構造説明圖。 圖5係將皆曲構造之先前之封裝體裝於液晶面板之狀態説 明圖。 -ί Μ.-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖 6係將構件裝載型《先前之封裝體裝於液晶 面板之狀 態 本紙張尺度適用中_豕料（CNS)A4規格⑵Q χ 297^^ -19- 539904 A7 _B7_ 五、發明說明（） 説明圖。 圖7係以俯式安裝之先前封裝體斷面構造説明圖。 圖8係以仰式安裝之先前封裝體斷面構造説明圖。 圖9係以俯式安裝之先前COF封裝體斷面構造説明圖。 圖10係先前之COF封裝體斷面構造説明圖。 元件符號之説明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 1 1C晶片（半導體元件） 2 樹脂 3 覆蓋塗層（保護層） 4 布線圖（金屬圖案） 5 可安裝區 6 薄膜化膜（基膜） 7 1C晶片（半導體元件） 10 金屬羯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 539904公告本
    '申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 種捲帶載體’其係覆蓋半導體元件之—方全面之構造 且包含金屬圖案，俾與該半導體元件之連 部連接，其特徵爲將該金屬圖案露出上述半導；：：: 接面之相反側之面。 千寸肢凡件連 2. =申請專利範圍第丨項之捲帶载體，其中具有僅由上述全 屬圖案與積層於該金屬圖案之保護層構成之區。 3. 如申請專利範圍第i項之捲帶載體，其中 之兩面施予電鍍處理。 、至屬圖末 4· 範圍第1項之捲帶載體，其中上述金屬圖案之 乂予度爲5〜35/j m。 5· ^申請專利範圍p項之振帶載體，其中具備構件裝载 I種捲帶載體，其係於申請專利範圍第i项之採帶載體， 連接容易剝離之基膜層。 如申請專利範圍第i項之捲帶載體，其中以倒裝晶片 ，將半導體元件安裝於上述金屬圖案兩面。叩" 裝體之製造方法，其係包含將中請專利範圍第旧 <捲V载體，個別加工之步驟。 /、 -種捲帶載體之製造方法’其係包括：獲得 =將黏接或積料基膜之金屬箱予以圖案化，以㈣ 足之金屬圖案；及剝離上述基膜之步 膜剝離。 “腱、驟，從上述圖案 10·如申請專利範圍第9項之捲擊載體之製 土膜具有上述金屬圖案之電氣特性檢查時，不產生漏電 6 8. 9· -21 (210 χ 297^釐） 丨— !! — — !夂敦！ —訂！ I--線.* (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 539904 A8 B8 C8
    六、申請專利範圍 流之面電阻値。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11. 一種捲帶載體，其係具備布線圖，俾連接於半導體元件 之連接端子及外部，且彎曲自如，其特徵爲將該布線圖 露出上述半導體元件連接面之相反側之面。 12. —種捲帶载體’其係於兩側面具有露出區，且具備布線 圖’俾連接於半導體元件之連接端子及外部，其特歡爲 一方之侧面係連續平面狀。 13· —種捲帶載體之製造方法，其係包括：獲得圖案膜之步 驟’將黏接或積層於基膜之導電體予以圖案化，以具備 一定之布線圖；及剥離上述基膜之步驟，從上述圖案膜 剝離。 14. 如申請專利範圍第13項之捲帶載體之製造方法，其中包 括··相貼上述基膜與導電體之步驟，以測定剝離強度之 剝離強度試驗，使其成爲50〜200 g/m2之剝離強度；或積 層之步驟。 15. 如申請專利範圍第13項之捲帶載體之製造方法，其中包 括使用能選擇蝕刻上述基膜之材料，以蝕刻去除基膜之 步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
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