TW531858B - Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor - Google Patents

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五、發明說明（1) [發明範疇] 本發明係 起之半導體晶 [發明背景] 如眾所周 晶片之半導體 於該半導體晶 起之半導體塑 法通常稱為隆 連絡物係由位 或局錯焊料所 如金、銀、錫 有焊料罩。 H 90J25159 年 修正 關於將半導體晶圓 圓膠封於塑模化合 知’晶方規模構裝 構骏’其中該半導 片之大小。有些晶 模。形成互相連絡 起。代表性地（於 於該晶圓組成塑模 形成。另供選擇地 及鋼所製成。此外 其 互相連 置於下 導體晶 # °然 Λ 0再 表面與 基片及 片與上 槔化合 壓力。 中一種 絡面於 塑模片 圓之互 後將預 將下塑 上塑模 預定量 塑模片 物即壓 形成CPSs之 塑模化合物 之已繪出輪 相連絡面向 定量之塑模 模片與上塑 片之扁平塑 之塑模化合 於強制升溫 縮，而在該 方法係 中成型 廓的塑 上，亦 化合物 模片結 模表面 物被包 下組合 模腔中 ，且更特 物中之方 (CSP)為一 體構裝之 方規模構 物質（互 晶圓程級 墊片上之 ，互相連 ’金屬互 藉由將隆 而得。隆 模成型表 即互相連 置於該晶 合，其中 會形成一 封在該型 在一起時 對該塑模 別地係關於將隆 法。 -種喪入半導體 外部尺寸大約等 裴（CSPs)包含隆 相連絡物）之方 上），該等互相 焊料，例如共晶 絡物可由金屬例 相連絡物亦可具 起半導體 起半導體 面上，其 絡物係向 圓之互相 該具輪廓 個型腔， 腔中。當 ’該預定 化合物產 晶圓之 晶圓係 中該半 上延 連絡面 之塑模 其内含 下塑模 量之塑 生預定

$ 5頁 531858 _______________案號 90125159 五、發明說明（2)

修正 之化合物流過該半導體晶圓之 之間，以於半導體晶圓之互相、相連絡面以及互相連絡物 物。待該塑模化合物裝置妥卷^絡面上形成一層塑模化合 代表性地，由於經固化塑模化八將上與下塑模片分開。 表面間產生之黏結力，而使讀$物與上塑模片之扁平塑模 附至該上塑模片上。 “導體晶圓之互相連絡面黏 理想地，係選擇預定量之# * 量塑模化合物可形成其具有使4模化合物，以使能有足夠 的厚度之薄層。然而，當使用互相連絡物之自由端暴露出 之間進行壓縮期間可能無法達預定量化合物時，在塑模片 因此，使程序會造成在半導體7預定的塑模化合物壓力。 成空洞的危險。 晶圓上之塑模化合物層中形 代 物，以 預定的 所形成 部份磨 去相對 有害地 2 0微米 離子體 始能除 此製程 之半導 之組成 表性地，為避免空洞形& 、 確保在塑模片之間進行m遂使用過量塑模化合 塑模化合物壓力。結果，J期間，可於型腔内達到 塑模化合物層之過量部份#，連絡物之自由端會被 去而露出互相連絡物之然後再藉由將過量 較大量之塑模化合物，2:。然而’由於必須磨 影響CSP製造之工作件數。彻L 咬 而 uo-味）厚，加上使用研磨例W亥過^部份可達 姓刻（或此等技術之組合^或等 去塑模化合物之過多部份可能花費多達3〇分鐘 之另一項缺點士：’進行研磨前難以將已塑模成型 體晶圓’在π s損害且/或彳害影響該丨導體 塑模的情況下，從該上塑模片取丁。 圓 531858 五、發明說明 由曰 教不一種 於進行塑 面的薄膜 半導體晶 物係向上 相連絡物 型表面。 起，並將 壓縮。 已融 以及互相 合物。於 模片之薄 化合物覆 物裝置妥 成型之半 塑模成型 下。然後 型之半導 如前 覆蓋於塑 薄膜亦可 然而，使 丢棄。因 案號 90125159 —-—_____ (3) 本東和公司提出 以塑模化合物膠 模成型前即放置 。在此，係將具 圓置於下塑模片 延伸。然後將預 上，且該薄膜係 然後使塑模片與 置於該該模腔中 解之塑模化合物 連絡物之間，而 壓縮期間，互相 膜，而該薄膜可 蓋’故可免除需 當後，將上與下 導體晶圓黏附至 之半導體晶圓， ’於後續之剝離 體晶圓去除並丟 所述，該薄膜係 模化合物中，可 使經塑模成型之 用薄膜之缺點在 此，薄膜之使用 日 之歐洲專利申請 封半導體晶圓之 蓋過上塑模片之 有自其墊片突出 之型腔中，而如 定量之塑模化合 放置蓋過上塑模 上塑模片於強制 之預定量塑模化 流過該半導體晶 於半導體塑模上 連絡物之自由端 防止互相連絡物 要後續研磨步驟 塑模片分開，且 該上塑模片上。 可藉由上拉方法 步驟中，再將該 棄。 用以預防互相連 免需要進行研磨 半導體晶圓自該 於’每次塑模射 花費相當高。使 修正____________________ 案 EP1035572號 方法，其係利用 平板塑模成型表 之互相連絡物的 前所述互相連絡 物置於突出之互 片之平板塑模成 升溫下組合在一 合物即基片進行 圓之互相連絡面 形成一層塑模化 緊鄰該位於上塑 之自由端被塑模 。待該塑模化合 該薄膜與經塑模 在此該薄膜使經 自該上塑模片取 薄膜從經塑模成 絡物之自由端被 步驟。此外，該 上塑模片取下。 擊後即將該薄膜 用薄膜之另一項 531858 ______—一―90125159 五、發明說明（4) 缺點在於，需要額外剝離步驟將薄膜從經塑模成型之半 體晶圓去除。剝離步驟有其成本、操控及產量上之考量。 使用薄膜之又另一項缺點在於，有些塑模化合物可能二於 ίΐΐ絡Ϊ1由端與薄膜之間。、结果’可能仍需要在剝離 將塑模化合物除去的額 寺柱序而 於，空氣亦可r ρ Ζ額外步驟使用薄膜之另一項缺點在 # b曰於溥膜與晶圓之間，而此可導致# Ρ _ 模成型之晶圓中產4^ 导致於已塑 導體塑模之信賴度4洞，其可能有害地影響組成構裝半 另供選擇使用薄 上塑模片取下之方法 塗佈以不沾材料例如 經塑模成型之半導體 互相連絡物之自由端 不沾材料是否對必須 響。此外，不沾材料 儲備以定期置換該不 [發明概述]

犋幫助經塑模成型之半導體晶圓自該 ’係將上塑模片之平板塑模成型表面 織佛龍R。雖然不沾材料層有助於使 晶圓自該上塑模片取下，仍無法確保 不會被塑模化合物覆蓋，或確知使用 去除之過量塑模化合物的量有任何影 層具有相對較短之使用壽命，而需要 材料層。 本發明欲提供用、、

進行之裝置，盆可艇从塑模成型半導體晶圓之方法及供其 生的問題。'、 决（或至少減少）前述先前技藝所發 於是’於一方面 化合物成型於基片I，本發明係提供一種用於將一層塑模 表面具有自其i展出i少一表面上的裝*，其中該至少-多數個具有一個開的互相連絡物’該裝置包含： ______ 仇置及塑模成型位置之塑模片，而於

531858 -——案號90125159 __ 年__月 日 修正______________________ 五、發明說明（5) 該塑模成型位置中； 多數個塑模片形成第一型腔，其係用以放置位於其中 之基片，用於將預定量塑模化合物放置於該基片之至少一 表面上，並用以使該層塑模化合物於該基片之至少一表面 上塑模成型，且 多數個塑模片形成與第一型腔連合之第二型腔，該第 一型腔係用於接受來自第一型腔之過量塑模化合物，且該 第二型腔具有用以將預定壓力施於該塑模化合物上之施壓 元件。 於另 成型於基 有自其延 a) 將多數 b) 將基片 c )將預定 d) 將該等 形成第一 片與預定 e) 於第一 f )將過量 型腔； g) 將預定 h) 使塑模 i) 將該等 及 一方面，本發 片之至 展出的 個塑模 置於多 量塑模 多數個型腔、 量塑模 型腔中 之塑模 少一表 互相連 片移至 數個塑 化合物 塑模片 第型 化合物 將預定 化合物 面上的 絡物， 開口位 模片之 放置於 從開口 腔及介 係存在 量塑模 經由通 種用於將一層塑模化合物 其中該至少一表面具 包含下列步驟： 方法， 該方法 置； 其中至少一片上； 該基片 位置移 之至少一表面上 動至塑模成型位 間之通道，其中 第一型腔中； ' 與基片進行壓縮 於彼等 化合物 道從第 壓力施予存在箆_ _ ^ 丁你弟一型腔中之 化合物於所施予〜 办& τ之定壓下安 夕數個塑模片&塑模成型位 型腔導引流至 過量塑模化合淞 置妥當； 置移動至開口你

531858 ^年月日 修正

立、發明說明（6) ——~ —一~—---- =)將已成型之基片從第一型腔中取出。 、另:方面，本發明係提供一種塑模成型裝置，其包含·· 模脾夕數個用於形成塑模腔之塑模片，各塑模片提供該塑 誃笼^ ί少一部份塑模成型表面，其中於塑模成型期間， =中夕f個塑模片組裝成型為塑模腔，並形成位於該塑模 广之禱模單元’且於塑模成型後該等多數個塑模片之至 少某些即拆除； 、 ^ Ϊ等多數個塑模片中至少一片具有於塑模成型期間相 甘；〔、他塑模片之第一位置，且具有於塑模成型後相對於

二他塑模片之第二位置，其中於該第二位置處，該經塑模 早疋係黏附至該等塑模片中至少一片之塑模成型表面的至 少一部份上； 至少一個用於在塑模成型期間對該等多數個塑模片中 一或多片進行加熱之加熱系統；及 至少一個用於在塑模成型後使該等多數個塑模片中一 或多片冷卻之冷卻系統。 於又方面，本發明係提供一種於由多數個塑模片所 形成之型腔中將一單元塑模成型的方法，其中該經塑模單

元係於塑模成型後黏附至該等多數個塑模片中一片上，該 方法包含下列步驟： a) 將欲經塑模單元放置於多數個塑模片之間； b) 將該等夕數個塑模片組裝而形成型腔，其中該等欲經塑 模之單元係位於該型腔中； c) 將型腔充填以塑模化合物，同時將熱施予該等多數個塑 模片之其中至少某些片上；

第10頁 531858 ----------一 tl—M125159一 一二J_ 修正 五、發明說明（7) d )將4等多數個塑模片分開，而經塑模單元係黏附至該等 多數個塑模片之其中一片上；及 ^ )將，等多數個塑模片之至少一片進行冷卻，以使該經塑 模之單元自該等多數個塑模片之其中一片上脫落下來。 於又一方面，本發明係提供一種於塑模成型後，將黏 附至塑模片之塑模成型表面上的經塑模單元取下的方法# 該方法包含將該塑模片進行冷卻之步驟。 [圖式概述] 例，方式充分詳述其中的一項據趙實施 圖1列示根據本發明之塑模成型裝置的侧剖面圖； 圖2列示圖1塑模成型裝置之底層片的俯視圖； 圖3列不使用圖丨塑模成型裝置所進行之塑模成型 鋥圖； 低的成

圖4A-G列示根據圖3所示製程的各種位置；且 圖5列示一部份經圖3所示製程塑模成型之經塑模半 圓的照相圖，其係從經塑模之互相連絡面拍攝。 [圖式詳述] 用於將一層塑模化合物塑模成型於隆起半導體曰 互相連絡面上的塑模片包括第一型腔與第二型腔， 自第一型腔之過量塑模化合物可經由通道流入其中>、3} 型腔包括-個柱塞’其可對塑模化合 π第: 塑模化合物壓力的預定量反壓。依此，大部分過量：希， =物流入該第二型腔中，且該塑模化合物印；塑幸 希望之塑模化合物壓力下。大部分存在第一型腔中，

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<過^ 531858 「------------90125159^_____年 修正 五、發明說明（8) ^〜 塑模化合物流入該第二型腔（1 2 0 )時’則有利地僅使相者 薄之塑模化合物層殘留在該半導體晶圓上。然後可有利°地 在相當短的時間内，將此塑模化合物薄層藉由例如研磨$ 餘刻方式除下。經由設計，當下與上塑模片分離時，經^ 模成型之半導體晶圓係黏附於該上塑模片，且存在第二， 腔中之已固化塑模化合物黏附至其上。結果，存在通&型 之已固化塑模化合物破碎斷裂而使該二者分離。 、中 上塑模片包括實質上平坦且可移動之型腔桿，而緩 模成型之半導體晶圓係黏附至該型腔桿。待塑模片分離a 後’將型腔桿從上塑模片上取下並冷卻。於進行冷^卩的 時’經塑模成型之半導體晶圓的塑模化合物會收^。冷7 期間，經塑模成型晶圓之收縮較型腔桿之收縮程度更^ $ 多，其減少經塑模成型半導體晶圓與型腔桿間之結合力' 而導致經塑模成型之半導體晶圓與型腔桿脫離。、"口 ’ 因此，可有利地將經塑模成型之半導體晶圓自該上 模片取下，而毋需使用薄膜及其必然之花費，且使經 成型之半導體晶圓不必承受由機械取下所造成損傷的产、 險0 圖1列示塑模成型裝置100之一部份，其包含位於 j型位置之上塑模片105及下塑模片11〇。誠如 = 藝人士所…模片105係裝置於沖壓器 ▲、未亥項， )，而下模片11〇係裝置於沖壓器之下部 ^ = 習知成型沖壓器中，上邱V不）。於 你毛 上4無法移動’而下部係以番亩士 2 移動於上方塑模成型位 i I 蜜直方# α - 罝與下方開口位置之間。紝：n , 所不，該下塑模片係於 1 、、、口果，士 一___一一 F方開口位置及上升之塑模成型4 531858 ——_____ PM 90125159______ 五、發明說明（9) 一一^^ 置間垂直移動。 上塑模片10 5包括可移動之型腔桿115，其當上塑模片 1 0 5與下塑模片11 〇分離，亦即當塑模片1 0 5與11 〇遂於開口 位置時即平行地滑動。如該項技藝已知，上塑模片1 〇 5係 由鋼例如P20製成，而如該項技藝已知，可移動之型腔桿 係由工具用鋼例如4 4 0 C或ASP2 3製成。型腔桿11 5經成型以 使月b於上塑模片1 〇 5中之具相對應形狀之凹槽内滑動。因 此，型腔桿1 1 5於上塑模片1 〇 5上平行地滑動。 下塑模片110具有含塑模成型表面之型腔117，且於該 型腔11 7内’放置待進行塑模成型之具有互相連絡物的半$ 導體晶圓118。下塑模片包括數個第二型腔，而在此僅例 舉一個型腔11 7做為說明之用。第二型腔1 2 〇係藉由閘門 1 2 1與第一型腔11 7相連，其提供用於使融溶塑模化合物 塑模成型期間從第一型腔11 7流向第二型腔i 2 〇。選擇^ 12 5以預定壓力作用於拴塞13〇。栓塞i3〇經由豆上部媳 供第二型腔120之可移動表面，而此可移動表面對存知 二型腔120中之塑模化合物施予預定量之壓力（亦稱 反壓），而因此施壓於存在第一型腔117中之塑模化合…、 物0 σ 因此

—猎由便用可於壓縮時提供相對壓力之彈菩 125,可有利地藉由拴塞13〇而對存在一個型腔ιΐ7中 模化合物施予並維持預定量的塑模化合物壓力 可為3-5毫米（錢），另將詳述於下文。在一個 排列許多栓塞及相連結之第二型腔。 & U7; 彈簧125提供一種相冑較便宜且方便的施予所㈣

531858 —啤——________________壬________Ά_______________θ________修正 五、發明說明（10) ———————— 之方法’然而，應瞭解可將具有相連結傳動裝置之氣動式 及水壓式系統應用於第二型腔1 2 0中，以對栓塞1 3 〇。施予 所需之壓力。 下塑模片1 1 〇包括底部鑄模基座1 3 1、注塑模器平板 132、阻斷軸133、下型腔平板134、及下型腔核心U5。下 型腔核心1 4 5提供使基材11 8放置其上之下塑模表面，而下 型腔核心係放置於底部鑄模基座1 3丨之一部份上。導向裝 置1 3 5穿過存在底部鑄模基座1 3 1及注塑模器平板1 3 2中之 套筒140延伸出，並伸入下型腔平板ι34而固定於此。導向 裝置13 5之自由端上栓著一個螺帽。導向裝置135於套筒 14 0中滑行以使上與下塑模片1〇5與11〇，可在下塑模片n〇 於開口位置與塑模成型位置之間移動時維持垂直排列。 底部每模基座1 3 1支撐阻斷軸1 3 3，且阻斷軸1 3 3之高 度決疋存在互相連絡物119自由端上之過量塑模化合物的 厚度。使用具有各種高度之阻斷軸組成所希望之厚度，將 視半導體晶圓1 1 8之厚度與互相連絡物1丨9的高度而定，且 所選具有所希望高度之阻斷軸係插入位於阻斷平板1 3 2中 之阻斷開口 1 3 6内。代表性地，隨著每批欲受塑模成型之 晶圓不同’而使用具有所選高度之特定阻斷軸。 該下型腔平板134接受導向裝置135 (其可加裝彈簣） 之末端，而該下型腔平板可垂直移動。此外，下型腔平板 134亦與栓塞130之上半部138連結而形成第二型腔ι2〇。注 塑模器平板132之突出部份152形成彈簧125之基座，且當 注塑模器平板1 32上升時，突出部份1 52則貼近栓塞丨3〇之 下半部139，而使栓塞ι3〇相對於下型腔平板ι34升高。

第14頁 531858 ______________ 案號90125159_________ 年月日 修正__ 五、發明說明（11) 下塑模片1 1 0亦包括注塑模器軸1 5 0，其係自注塑模器 平板13 2之下表面，通過存在底部鑄模基座131中之開口 1 5 1而延伸出。注塑模器軸i 5 〇之直徑可為大約丨〇毫米，且 與傳動裝置160(其如習於該項技藝人士已知為注塑模器 系統之一部份）並排（標示於圖4F)。當位於加壓器下半 部中之注塑模器系統（未示）被啟動時，傳動裝置1 6 〇即 向上移動而貼近注塑模器軸1 5〇，其使注塑模器平板1 32上 升而抵抗彈簧1 2 5及注塑模器平板1 3 2重量所施之力量。注 塑模器平板1 3 2所上升之突出部份1 5 2貼近1 3 0之下半部 I 3 9，而使栓塞1 3 〇相對於下型腔平板1 3 4升高。所施予栓 塞1 3 0之向上力量，促使栓塞1 3 〇之上半部1 3 8喷射出塑模 化合物，固化於第二型腔12〇中，以下將做更詳盡之描 述° 圖2列示下塑模片1 1 〇之俯視圖，其中多數個個第二型 腔1 2 0座落於第一型腔1丨7之周圍，而每個第二型腔1 2 〇係 藉由閘門1 2 1與第一型腔i丨7連結（如前所述）。視需要 地，可使用第一型腔i丨7中之真空開口 2 〇 5使半導體晶圓 II 8於進行塑模成型期間保留於第一型腔π 7中，並隨後於 塑模成型之後釋出。此外，導向裝置1 3 5及其各別之套筒 1 4 0經列示排列於第一型腔11 7之周圍。 參照圖3及圖4A-F，塑模成型製程3 0 0係起始於3〇 5， 於3 1 0將上及下塑模片i 〇 5與i丨〇移動至如圖4 Α中所示之開 口位置。應注意，受力於彈簧i 2 5之栓塞i 3 〇向上延伸達由 下型腔平板1 34周緣所設定之最大可能限值。代表性地， 塑模片1 05與1 1 〇併入加熱方式，例如電加熱元彳（未示 531858 __案號 90125159 五、發明說明（12) 修正 )，以使塑模片105及110於塑模製備時維持在預定之升溫 下。然後將隆起之半導體晶圓118放置於形成第一型腔Π7 基座之下塑模片11 0上（3 1 5 )，而於其上晶圓i丨8可視需要 以經由開口 20 5施予該半導體晶圓118之真空加以固定。

接著，將塑模化合物丸粒放置於半導體晶圓i丨8上 ( 3 20 )，其亦如圖4A中所示。雖然在此係列示丸粒，但習 於該項技藝人士應瞭解，亦可使用呈液體或粉末形式之塑 f化合物，且使用適當之分配機械。所選用之塑模化合物 量係為使塑模化合物體積可填滿第一型腔i丨7 •，全部第二 型腔1 2 0，並包括足夠額外體積使栓塞1 3 〇抵抗彈簧1 2 5之 作用力。此可確保有預定量之塑模化合物壓力（亦即對塑 模化合物之壓力），由於彈簧125對栓塞13〇之作用而施予 存在第一型腔11 7中的塑模化合物上。

如已知，將上與下塑模片i 05及i丨〇加熱至預定溫度 (代表性地為攝氏1 6 0- 1 75度（°C )，然後將上與下塑模片 105與no轉移至塑模成型位置（32 5 )。於此轉移期間，來 自已受熱上與下塑模片10 5與11 〇之熱度，以及上與下塑模 片1 0 5與11 0之間對丸粒4 〇 5的壓縮力，致使丸粒4 〇 5改變成 為較液體狀態。此時，塑模化合物流過圖4B中所示，介於 互相連絡物間之半導體晶圓1丨8之互相連絡物表面。在此 注意’栓塞130之上半部13 8現緊鄰於型腔桿U5，且栓塞 1 3 0向下推而抵抗彈簧1 2 5之作用力。當二塑模片1 〇 5與11 〇 持續移向彼此時，融熔之塑模化合物被迫從在第一型腔 11 7流出’並經管道流經閘門1 2丨進入第二型腔丨2 〇中 ( 327 )，如圖4C所示。

第16頁 531858 ---------^_______ 案號90125159 —____年月日 修i 五、發明說明（13) 上與下塑模片1 0 5與1 1 0緊貼時，對第一型腔1 1 7及第 一型腔120中受壓縮塑模化合物之壓力，作用對抗栓塞13〇 之上半部138。當施予栓塞13 0之力大於彈簧125之作用力 時，栓塞1 3 0向下移置對抗彈簧1 2 5之作用力。若彈簧1 2 5 之作用力預設用以對塑模化合物施予預定壓力，則第二型 腔12 0及第一型腔117中之塑模化合物具有所受與之預定壓 力（ 329 )，如圖4D所示。

然後使塑模化合物靜置一段時間（3 3 0 )，而後將塑模 片1 〇 5與1 1 〇移至開口位置（3 3 5 )。參照圖4 E，當塑模片1 〇 5 與11 〇分開移至開口位置時，經塑模成型半導體晶圓4丨2之 塑模化合物部份與型腔桿n 5間之結合力大小，係與固化 於第二型腔1 2 0中及第二型腔1 2 〇表面之塑模化合物部份 41 9與栓塞13〇之上半部138間的結合力相當。此由栓塞ι3〇 之上半部138的形狀確定，並確保栓塞130之上半部138向 下移置低於閘門1 2 1之表面，如圖4 D所示。尤其，由下型 腔平板134(栓塞13 0於其中移動，且第二型腔12〇形成孔 /同）中之開口的側面所提供之垂直表面，實質上給予與塑 模化合物的結合力。

^結果’經塑模成型之半導體晶圓412 (如圖4E中所示 )係黏附至該型腔桿1 1 5上，而第二型腔1 2 0中之固化塑模 化合物部份4 1 9黏附至第二型腔1 2 〇之表面。經由設計，閘 門1 2 1處之已固化塑模化合物形成微弱連接，接著當塑模 片1 0 5與11 〇分開移至開口位置時此連接即斷裂。部份斷裂 之連接可於經塑模成型之半導體晶圓4丨2侧表面，及於固 化塑模化合物部份4 1 9的側表面上觀察到。

第17頁 531858 —s______案號90125159_____年月曰 五、發明說明（14) 、> 待塑模片1 〇 5與1 1 0分開移至開口位置，位於加壓器下 半部中之傳動裝置1 6 0，向上移動通過開口 i 5丨並貼近注塑 模器軸1 5 〇之自由端，強迫使注塑模器軸1 5 〇向上。此促使 〆主塑模器平板13 2向上移動而抵抗其自身重量及彈簧12 5所 施予之力，注塑模器平板132之突出部份152貼近i3〇之下 半部139，並將使栓塞130向上升高。接著，栓塞13〇之上 半部138向上移動，而從第二型腔12〇壓迫或喷射出喷射出 塑模化合物（如圖4F中所示）。然後當加壓器下半部中之 傳動裝置160關閉時，注塑模器平板132回到如圖4E中所示 之位置。 待經塑模成型之半導體晶圓412 (如圖4E中所示）係 黏附至該型腔桿1 1 5上，該型腔桿上自塑模片i 〇 5移出 γ 3 4 0 )’而型腔桿丨丨5被降低至相當於經塑模成型半導體晶 圓4 1 2之溫度。此刻藉由許多種方式完成。例如，可將型 腔桿11 5放置與冷卻金屬片4丨4接觸（如圖4{Γ中所示）。然 後金屬棒4 1 4作用為散熱片，如此將型腔桿丄1 5冷卻。另供 k擇地可將空軋射流形式之冷卻器置於型腔桿處（未干 )。應瞭解，為加速型腔桿115之冷卻，型= 對上較小體積之金屬製成，如此減低型腔桿11 5中須 t ί之：熱。纟冷卻同時，經塑模成型之半導體晶圓41 2 二：，經塑模成型晶圓412之收縮較型腔桿115 ί Ϊ 許多，•減少經塑模成型半導體晶412與

生柃5間之結合力，而導致經塑模成型之半導體晶圓 412與該型腔桿脫離。 干守股日日W 當然，可使用真空機制保留經塑模成型之半導體晶圓 531858 — 曰 案號 90125159 五、發明說明（15) 4=。當經塑模成型之半導體晶圓412自型腔桿離時 即將其接收（350 )，然後將存在經塑模成型 端 上之相對較薄的過量塑模化合物層…於該導項體技曰:固二2 已知之方式去除（355 )，直到露出互相連絡物=由 沾-除了研磨程序外，亦可使用其他各種處理方法。此 包括雷射蝕刻及磨光。然後塑模成型製程3〇〇終止於“Ο。 圖5列示經塑模半導體晶圓505的一部份，其係從該 塑模成型後，而於將過量塑模化合物薄層去^體 晶圓之互相連絡面觀察得。注意，透過該過量塑模化 層（其大約20-30微米（1 〇-6米）厚，係自互相連絡物之σ 由端至塑模化合物之表面測量得）可看見互相連絡物 510。 ' 本發明（如所述）係提供一種將—層 於隆起半導體晶圓之互相連絡面上的方法， =物封膠 合物相對上，較使用先前技藝形成之塑模化合化 更能有效被去除。此外，該塑模成型製程不兩=溥且 膜。 而受1更用薄 此製程係使用具有可令來自塑模型腔之過量 物流入之第二或溢出小室的塑模片而完成。存 、化3 之預定量反壓可確保，塑模型腔中之壓力為所溢出小室 化合物壓力。如此，實質上減少存在塑模腔之 ^之塑模 中形成空洞，並使相對上較薄之塑模化合物厣模化合物 互相連絡物之自由端上，而有利地使該層塑4 7 ^覆蓋於 效地去除。 、化3物被有 U之+導體晶圓

第19頁 此外，其中一塑模片包括使經塑模成 531858 腔桿。然 時，經塑 型晶圓之 模成型半 之半導體 導體晶可 使經塑模 傷的危險 塑模成型 少）前述 僅詳述其 藉而在不 年 月 曰 90125159 五、發明說明（16) 於封膠後黏附於其上之型 片取下並冷卻。在冷卻同 縮。冷卻期間，經塑模成 度更甚許多’其減少經塑 合力，而導致經塑模成型 因此，經塑模成型半 下，而毋需耗費薄膜，且 承受由機械取下所造成損 本發明於是提供用於晶圓 置，其可解決（或1少減 題。 應瞭解，雖然本發明 例，習於該項技藝人士可 行各種修飾及改良。 修正 後該型腔桿可從該塑模 模成型之半導體晶圓收 收縮較型腔桿之收縮程 導體晶與型腔桿間之、結 晶圓與該型腔桿脫離。 有利地從該塑模片上取 成型之半導體晶圓不必 〇 之方法及供其進行之裝 先前技藝所發生的問 中一項特別具體實施 偏離本發明範圍下，進

531858 ___________案號90125159________________年月日 修正 圖式簡單說明

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Claims (1)

1. 531858 ______________案號 90125159_年月曰____i±SL_________________ 六、申請專利範圍 1. 一種用於將一層塑模化合物成型於基片之至少一表面上 的裝置，其中該至少一表面具有自其延展出的互相連絡 物，該裝置包含： 多數個具有一個開口位置及塑模成型位置之塑模片，而於 該塑模成型位置中 多數個塑模片形成第一型腔，其係用以放置位於其中之基 片，用於將預定量塑模化合物放置於該基片之至少一表面 上，並用以使該層塑模化合物於該基片之至少一表面上塑 模成型，且 多數個塑模片形成與第一型腔連合之第二型_腔，該第二型 腔係用於接受來自第一型腔之過量塑模化合物，且該第二 型腔具有用以將預定壓力施於該塑模化合物上之施壓元 件。 2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該等多數個塑 模片包含具有實質上平坦之塑模成型表面的第一塑模片。 3 .如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該等多數個塑 I I模片進一步包含具有實質上平坦之塑模成型表面的第二塑 I模片，該第二塑模片係用以與該第一塑模片貼近而形成第 一型腔、第二型腔、及連結第一與第二型腔之通道，其介 於第一與第二塑模片之實質上平坦的塑模成型表面之間。 i 4.如申請專利範圍第3項所述之裝置，其中該壓力供給元 件包含第二型腔之可移動部份。 丨5.如申請專利範圍第4項所述之裝置，其中該可移動部份 ί係與偏移元件結合而對該可移動部份施予相當之力。

   第22頁 531858 案號 90125159 千 η a 修正 丨六、申請專利範圍 i 6.如申請專利範圍第5項所述之裝置，其 :包含栓塞，且該偏移元件包含彈簧。 移動部份 丨7.如申請專利範圍第5項所述之裝置，其 1包含栓塞，且其中該偏移元件為氣動式傳穿動部份 i 8.如申請專利範圍第5項所述之裝置，其 ^ ° i包含栓塞，且其中該偏移元件為水壓式傳動^ 動部份 申請專利範圍帛2項所述之裝置，其中該帛—塑 二含可移動之塑模部份’且其中該實質上平 二弋 二：係位於可移動塑模部份上，而該可移動之塑模^ :動地放置以於用於塑模成型之第一部份儿塑模成型‘： 一塑模片之其他處移出。 、|伤從第 10·如申請專利範圍第9項所述之裝置，其中該可移動 包含第一種材料，其具有較已塑模成型基質之 4 率之熱膨脹性。 寸文円效 11·如申請專利範圍第1〇項所述之裝置，其進一步包含至 少一個適合於該可移動塑模部份位於第二部份時貼近該第 一塑模片的可移動部份之降溫組件，其中該至少一個降溫 組件使該可移動塑模部份之溫度降低而造成黏附其上之 模基質從其上脫離。

   12·如申請專利範圍第3項所述之裝置，其中待基質上之塑 模化合物層塑模成型後，用以作用對抗第二型腔之已固化 塑模化合物之可移動表面在多數個塑模片從塑模成型位置 移至開口位置時會迫使腔之已固化塑模化合物脫離第一型

   第23頁 531858 案號90125159 年月日 修正 I ' ' ......... .一 " ! |六、申請專利範圍 腔。 13. —種用於將一層塑模化合物成型於基片之至少一表面 上的方法，其中該至少一表面具有自其延展出的互相連絡 丨， 物，該方法包含下列步驟： | |a)將多數個塑模片移至開口位置； | |b)將基片置於多數個塑模片之其中至少一片上； | c) 將預定量塑模化合物放置於該基片之至少一表面上； | d) 將該等多數個塑模片從開口位置移動至塑模成型位置而 |形成第一型腔、第二型腔及介於彼等間之通道，其中該基 片與預定量塑模化合物係存在第一型腔中；_ _ e) 於第一型腔中將預定量塑模化合物與基片進行壓縮； j f) 將過量之塑模化合物經由通道從第一型腔導引流至第二 j 型腔； g) 將預定壓力施予存在第二型腔中之過量塑模化合物； | ih)使塑模化合物於所施予之定壓下安置妥當； i)將該等多數個塑模片從塑模成型位置移動至開口位置； 丨及 ! 丨j)將已成型之基片從第一型腔中取出。 j ； 14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其進一步包含步 驟（k)將基片上之塑模化合物層去除以露出互相連絡物之 |毫 自由端。 I 15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中步驟（j)包含 對固化於第二型腔中之塑模化合物施力以排出固化於其中 之塑模化合物。 I

   第24頁 531858 年

   案號 90125159 六、申請專利範圍 16·如申請專利範圍第14項所述之 步驟（g)前尚包含將已塑模成型之義 於步驟（〗）後但於 至少一者分離之步驟。 土片與多數個塑模片中 17·如申請專利範圍第16項所述之方 塑模片中至少一者之溫度降低的步驟^。，其包含將多數個 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之方 塑模片中至少一者之溫度降低至相、其包含將多數個 备已塑模成型基片之溫 :度的步 19·如申請專利範圍第16項所述之 成型之基片與多數個塑模片中至少其中該將已塑模 其上黏附有已塑模成型之基片的多分離_之步驟包含將 之可移動部份取出，並將該可移動=塑模片中至少一者 驟。 勒。卩份之溫度降低的步 2 0 ·如申請專利範圍第丨9項所述之 部份之溫度降低的步驟包含使該可万敕^，其中該將可移動 步驟。 ^31^7移動部份貼近散熱片的 21·—種塑模成型裝置，其包含： 多數個用於形成塑模腔之塑模片， 之至少一部份塑模成却夹面，豆由』模片棱供該塑模腔 多數個朔狻κ &壯 表面，、中於塑模成型期間，該等 夕数個塑模片組裝成A步月M _ ^^M. /成孓為塑模腔，並形成位於該塑模腔中 ^鑄模早兀，且於塑模成型後該等多數個 些即拆除； 保/1〈主乂呆 該等多數個塑模片中至少—片且右仏_ g上以 甘从細秘P 4松 月具有於塑模成型期間相對於 ^ 、 一位置，且具有於塑模成型後相對於其他

   531858 、------------___SS_901251^___9 六、申請專利範圍 一一 丨塑模片之第二位置，其中於該第二位置處，該經塑模單元 係黏附至該等塑模片中至少^片之塑模成型表面的至少一 i部份上； |至少一個用於在塑模成型期間對該等多數個塑模片中一或 多片進行加熱之加熱系統；及 至少一個用於在塑模成型後使該等多數個塑模片中一或多 片冷卻之冷卻系統。 丨22·如申請專利範圍第21項所述之塑模成型裝置，其中至 :少一塑模片包含可移動安置之組件，其中該可移動安置之 i I組件包括位於其上之至少一部份塑模成型表_面，且其中該 i可移動安置之組件可於加熱位置（當可移動安置之組件貼 i近至少一塑模片的其他位置時）與冷卻位置（當可移動安 |置之組件自至少一塑模片的其他位置伸出時）間移動。 | 丨23·如申請專利範圍第22項所述之塑模成型裝置，其中至 | 少一加熱系統係經熱連結以使該可移動安置之組件於加熱 位置處進行加熱。 24·如申請專利範圍第22項所述之塑模成型裝置，其中至 少一加熱系統係經熱連結以使該可移動安置之組件於冷卻 i位置處進行冷卻。 125·—種於由多數個塑模片所形成之型腔中將一單元塑模 丨 i成型的方法，其中該經塑模單元係於塑模成型後黏附至該 I等多數個塑模片中一片上，該方法包含下列步驟： I a)將欲經塑模單元放置於多數個塑模片之間； ! b)將該等多數個塑模片組裝而形成型腔，其中該等欲經塑

   第26頁 531858 曰 修正 ------------------------------1號 90125159 — 年 六、申請專利範圍 ^ 模之單元係位於該型腔中； 同時將熱施予該等多數個塑 而經塑模單元係黏附至該等 及 C)將型腔充填以塑模化合物 模片之其中至少某些片上； d )將該等多數個塑模片分開 多數個塑模片之其中一片上 e )將該等多數個塑模片之一 ^ M ^ ^ ^ ^ ^ , 片進仃冷卻，以使該經塑 彳之=自該等多數個塑模片之其中一片上脫落下來。 丨26.—種於塑模成型後將黏附至塑模片之 丨的經塑模單元取下的方法，i中吵勉衣1^上 ,押 共肀孩塑模片包含將已塑模成 型之早it冷卻的步驟、表面之可移動組件， 塑 |片進行冷卻之步驟包含： 对通j模 i a)將該可移動組件移動至突出該塑模片的其他部位；及 |b)將該可移動組件及已塑模成型之單元冷卻。 丨27·如申請專利範圍第2 8項所述之方法，其中步驟（a)包含 丨可將該可移動組件滑動伸出之步驟。 丨28·如申請專利範圍第2 8項所述之方法，其中步驟（b)包含 將該可移動組件貼近散熱片之步驟。