JPH07256688A

JPH07256688A - 樹脂モールド装置

Info

Publication number: JPH07256688A
Application number: JP4762394A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Horiuchi; 整堀内; Takayuki Okinaga; 隆幸沖永; Atsushi Honda; 厚本多; Hiroyuki Hozoji; 裕之宝蔵寺; Katsuhiro Tabata; 克弘田畑; Kenji Takatsu; 健司高津; Koji Emata; 孝司江俣
Original assignee: Hitachi ULSI Engineering Corp; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi ULSI Engineering Corp; Hitachi Ltd
Priority date: 1994-03-18
Filing date: 1994-03-18
Publication date: 1995-10-09

Abstract

(57)【要約】【目的】モールド樹脂の充填を安定させ、確実に樹脂
モールドパッケージを成形する。【構成】連通孔４ａにより所定の数毎に連通したポッ
ト４とキャビティ２とを同一の距離および形状となるよ
うに刻設されたランナ５により連通させる。各々のキャ
ビティ２には、余分な樹脂材料をキャビティ２から流出
させるフローキャビティ２ａが設けられ、これらフロー
キャビティ２ａは相互に連通している。これらにより、
キャビティ２内の圧力を均一にし、樹脂モールドパッケ
ージを成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド装置に関
し、特に、マルチポット方式の樹脂モールド装置に適用
して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド装置においては、シングル
ポット方式の樹脂モールド装置と、マルチポット方式の
樹脂モールド装置とがある。

【０００３】シングルポット方式の樹脂モールド装置
は、成形樹脂材料を円筒状に圧縮して固めたタブレット
を挿入するためのポットが１個だけ設けられ、このポッ
ト内のタブレットがピストンの役割をするプランジャに
より加圧移動され、モールド用金型内に設けられた複数
のキャビティに注入されることにより樹脂モールドパッ
ケージが成形されている。

【０００４】また、シングルポット方式のモールド装置
による半導体装置の品種交換のための金型交換は、ポッ
ト部も含むすべてのモールド用金型を交換することとな
る。

【０００５】一方、マルチポット方式の樹脂モールド装
置は、複数のポットが設けられている。また、これらの
ポットはすべて相互に連通されており、所定のポットが
モールド用金型内に設けられた複数のキャビティと連結
されている。

【０００６】そして、樹脂モールドパッケージの成形
は、シングルポット方式と同様に、ポット内のタブレッ
トをプランジャにより加圧移動させ、モールド用金型内
の複数のキャビティに注入することにより行われること
となる。

【０００７】また、このマルチポット方式の樹脂モール
ド装置は、ポット部分とキャビティ部分とが分離される
ように構成されており、半導体装置の品種交換のための
金型交換は、モールド用金型のキャビティ部だけを交換
することによって行われることとなる。

【０００８】さらに、品種交換によって生じるキャビテ
ィの樹脂モールド量の増減は、ポットに挿入するタブレ
ットの数を増減させることにより調整される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なシングルポット方式の樹脂モールド装置では、半導体
装置の品種交換によるモールド用金型を交換する場合、
すべてのモールド用金型を交換するので、非常に重いモ
ールド用金型を交換しなければならず、作業効率が悪く
なってしまう。

【００１０】また、半導体装置の品種数だけポット部分
を含むモールド用金型を製作しなければならないので、
非常にコストが掛かってしまう。

【００１１】さらに、マルチポット方式の樹脂モールド
装置では、モールド用金型の交換によりキャビティの形
状が変わることにより、モールド樹脂の流動性のばらつ
き、ポットからキャビティまでの流路であるランナの形
状の変化およびモールド樹脂の充填時間の変化などによ
って、モールド樹脂が完全に充填されないキャビティが
発生してしまう。

【００１２】また、充填の遅いキャビティでは、充填中
にモールド樹脂が硬化してしまい、ボンディングワイヤ
を倒したり、断線させてしまうという問題も生じてい
る。

【００１３】さらに、モールド用金型のランナは、使用
するモールド樹脂の粘度を計算して長さ形状を変えてい
るので、異なる粘度のモールド樹脂を使用する場合には
モールド用金型すべてを換えなければならなくなってし
まう。

【００１４】また、ポットからキャビティまでのランナ
は、使用するモールド樹脂の粘度に合うように設計され
ているために、キャビティの形状や大きさが同じでも異
なった粘度のモールド樹脂を使用する場合、金型すべて
を使用する粘度のモールド樹脂にあった金型に交換しな
ければならない。

【００１５】本発明の目的は、モールド樹脂の充填を安
定させ、確実に樹脂モールドパッケージを成形する樹脂
モールド装置を提供することにある。

【００１６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１８】すなわち、本発明の樹脂モールド装置は、
マルチポット方式の複数のキャビティが設けられたモー
ルド用金型に設けられたモールド樹脂の供給口となる複
数のポットのうちの所定の数のポット毎に連通させる複
数の第１の連通孔と、複数のキャビティの各々と第１の
連通孔の各々により連通された所定の数のポットとをそ
れぞれ連通させる第２の連通孔とを設けたものである。

【００１９】また、本発明の樹脂モールド装置は、第２
の連通孔の長さおよび形状が、すべて同一であるもので
ある。

【００２０】さらに、本発明の樹脂モールド装置は、複
数のキャビティのそれぞれに設けられた余剰モールド樹
脂の排出口であるフローキャビティが、相互にすべて連
通した構造よりなるものである。

【００２１】

【作用】上記した本発明の樹脂モールド装置によれば、
ポットからそれぞれのキャビティまでのモールド樹脂の
流路であるランナの距離および形状を均一にすることが
できる。

【００２２】それにより、モールド樹脂の充填中の硬化
によるキャビティ内のモールド樹脂の不足やボンディン
グワイヤのショートおよび断線などをなくすことがで
き、確実に安定したモールド樹脂パッケージを成形する
ことができる。

【００２３】また、異なる粘度の樹脂モールドもモール
ド用金型を交換することなく、同じモールド用金型で使
用することができる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００２５】図１は、本発明の一実施例による樹脂モー
ルド装置に設けられているモールド用上金型の断面図、
図２は、本発明の一実施例による樹脂モールド装置に設
けられているモールド用上金型の底面図である。

【００２６】本実施例において、樹脂モールドを行うモ
ールド用金型１は、上金型１ａとキャビティ部の下金型
１ｂおよびポット部の下金型１ｃとからなっている。

【００２７】また、上金型１ａおよび下金型１ｂには、
所望のパッケージ形状に成形するためのキャビティ２が
刻設されている。また、キャビティ２の近傍には、樹脂
材料を一定量円筒状に圧縮して固めたタブレット３を挿
入するポット４が複数個設けられている。

【００２８】さらに、タブレット３の下部には、タブレ
ット３を加圧移動させ、下金型１ｂ，１ｃに刻設された
モールド樹脂に流路であるランナ５（第２の連通孔）を
流れ、キャビティ２内に注入するピストンの役割をする
プランジャ６が設けられている。

【００２９】また、このランナ５は、ポット４からそれ
ぞれのキャビティ２まですべて同一の距離および形状と
なるように刻設されている。

【００３０】さらに、上金型１ａには樹脂モールド時
に、余分な樹脂材料をキャビティ２から流出させるフロ
ーキャビティ２ａが刻設されている。このフローキャビ
ティ２ａは、すべてのキャビティ２と連通した構造とな
っている。

【００３１】また、本実施例の場合、ポット４の数は、
図２に示すように、１つのキャビティ２に対して３個の
ポット４が設けられ、そのキャビティ２が３つ刻設され
ている。

【００３２】さらに、１つのキャビティに対応する３個
のポット４はそれぞれ連通孔（第１の連通孔）４ａによ
って連通しており、それらはランナ５を介してそれぞれ
のキャビティ２と接続している。

【００３３】そして、半導体装置の品種交換による樹脂
材料の増減は、ポット４に挿入するタブレット３の数を
増減させることにより対応する。

【００３４】また、これらのキャビティ２の形状は、上
金型１ａおよび分離式となっている下金型１ｂを交換す
ることによって行う。

【００３５】次に、本実施例における作用について説明
する。

【００３６】まず、ポット４にタブレット３を挿入し、
加熱した上金型１ａと下金型１ｂ、１ｃとを嵌合させ、
プランジャ６によってタブレット３を押し上げることに
よって加圧移動させる。

【００３７】そして、液状となった樹脂材料は、ランナ
５を通りキャビティ２に注入充填される。また、初期に
充填された空気などを含んでしまい性能が劣化している
樹脂材料は、フローキャビティ２ａに流れ込むことにな
る。

【００３８】それにより、本実施例においては、上金型
１ａおよび下金型１ｂを交換しても、ポット４からキャ
ビティ２までのランナ５の距離および形状をすべて均一
にすることができ、それぞれのフローキャビティ２ａが
すべて連通しているので、モールド樹脂の充填速度、充
填時間にばらつきがなくなり、確実にすべてのキャビテ
ィにモールド樹脂を充填することができる。

【００３９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４０】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４１】（１）本発明によれば、形成金型が交換さ
れても、それぞれのポットから各キャビティまでのラン
ナの距離および形状を均一にすることができ、フローキ
ャビティを連通させることで、キャビティ内の圧力を一
定にすることができるのでモールド樹脂の充填速度およ
び充填時間にばらつきがなくなる。

【００４２】（２）また、本発明では、モールド樹脂の
充填中の硬化によるキャビティ内のモールド樹脂の不足
やボンディングワイヤを倒すなどによるショートおよび
断線などをなくすことができる。

【００４３】（３）さらに、本発明においては、上記
（１）、（２）により、確実に安定したモールド樹脂パ
ッケージを成形することができる。

【００４４】（４）また、本発明によれば、異なる粘度
の樹脂モールドを使用する場合でもモールド用金型を交
換することなく樹脂モールドの成形を行うことができ、
工数およびコストを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による樹脂モールド装置に設
けられているモールド用上金型の断面図である。

【図２】本発明の一実施例による樹脂モールド装置に設
けられているモールド用上金型の底面図である。

【符号の説明】

１モールド用金型１ａ上金型１ｂ下金型１ｃ下金型２キャビティ２ａフローキャビティ３タブレット４ポット４ａ連通孔（第１の連通孔）５ランナ（第２の連通孔）６プランジャ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者沖永隆幸東京都小平市上水本町５丁目20番１号日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社内 (72)発明者本多厚東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者宝蔵寺裕之東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者田畑克弘東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者高津健司東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者江俣孝司東京都小平市上水本町５丁目20番１号日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モールド用金型に複数のキャビティが設
けられたマルチポット方式の樹脂モールド装置であっ
て、前記モールド用金型に設けられたモールド樹脂の供
給口となる複数のポットのうちの所定の数のポット毎に
連通させる複数の第１の連通孔と、前記複数のキャビテ
ィの各々と前記第１の連通孔の各々により連通された所
定の数のポットとをそれぞれ連通させる第２の連通孔と
を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】前記第２の連通孔の長さおよび形状が、
すべて同一であることを特徴とする請求項１記載の樹脂
モールド装置。
【請求項３】前記複数のキャビティのそれぞれに設け
られた余剰モールド樹脂の排出口であるフローキャビテ
ィが、相互にすべて連通した構造よりなることを特徴と
する請求項１または２記載の樹脂モールド装置。