JPH0948034A - 樹脂成形方法 - Google Patents
樹脂成形方法Info
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- JPH0948034A JPH0948034A JP20247795A JP20247795A JPH0948034A JP H0948034 A JPH0948034 A JP H0948034A JP 20247795 A JP20247795 A JP 20247795A JP 20247795 A JP20247795 A JP 20247795A JP H0948034 A JPH0948034 A JP H0948034A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １個の金型１で複雑な形状の成型品を肉厚が
薄く均一に成形する。 【解決手段】 金型１を２３０℃〜２４０℃に予熱させ
る工程と、この予熱された金型に粉末状の熱可塑性樹脂
を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工程と、塗布した
粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させる工程と、前記
金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃で再加熱して溶
融させる工程と、前記金型を６０℃〜８０℃に冷却させ
て硬化させる工程と、前記金型から成型品を取り出させ
る工程とでパウダースラッシュ成形を行う。
薄く均一に成形する。 【解決手段】 金型１を２３０℃〜２４０℃に予熱させ
る工程と、この予熱された金型に粉末状の熱可塑性樹脂
を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工程と、塗布した
粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させる工程と、前記
金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃で再加熱して溶
融させる工程と、前記金型を６０℃〜８０℃に冷却させ
て硬化させる工程と、前記金型から成型品を取り出させ
る工程とでパウダースラッシュ成形を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパウダースラッシュ
形成による樹脂成形方法に関する。
形成による樹脂成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的な樹脂成形方法としては、
射出成形、プレス成形及び真空成形等が知られ、例え
ば、特公平７−４５１９７号公報には真空成形とプレス
成形とを同時に行って一工程で成形品ができるようにす
ることが記載されている。
射出成形、プレス成形及び真空成形等が知られ、例え
ば、特公平７−４５１９７号公報には真空成形とプレス
成形とを同時に行って一工程で成形品ができるようにす
ることが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
樹脂成形方法は金型が少なくとも２個以上必要であり、
複雑な形であると成形に制限を受けることが多く、しか
も、成形金型が大きいと肉厚が均一になりにくくなるな
どの問題があった。
樹脂成形方法は金型が少なくとも２個以上必要であり、
複雑な形であると成形に制限を受けることが多く、しか
も、成形金型が大きいと肉厚が均一になりにくくなるな
どの問題があった。
【０００４】この発明は上記の問題を解決するもので、
１個の金型に粉末状の樹脂を塗布して成形する樹脂成形
方法を提供することを目的とする。
１個の金型に粉末状の樹脂を塗布して成形する樹脂成形
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、金型
を加熱する工程と、この加熱された金型に粉末状の樹脂
を塗布する工程と、塗布した粉末状の樹脂の余りを回収
する工程と、前記金型に付着した樹脂を再加熱する工程
と、前記金型を冷却する工程と、前記金型から成型品を
取り出す工程とを行うものである。
を加熱する工程と、この加熱された金型に粉末状の樹脂
を塗布する工程と、塗布した粉末状の樹脂の余りを回収
する工程と、前記金型に付着した樹脂を再加熱する工程
と、前記金型を冷却する工程と、前記金型から成型品を
取り出す工程とを行うものである。
【０００６】請求項２の発明は、金型を２３０℃〜２４
０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に粉末状
の熱可塑性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工
程と、塗布した粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させ
る工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃
で再加熱して溶融させる工程と、前記金型を６０℃〜８
０℃に冷却させて硬化させる工程と、前記金型から成型
品を取り出させる工程とを行うものである。
０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に粉末状
の熱可塑性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工
程と、塗布した粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させ
る工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃
で再加熱して溶融させる工程と、前記金型を６０℃〜８
０℃に冷却させて硬化させる工程と、前記金型から成型
品を取り出させる工程とを行うものである。
【０００７】請求項３の発明は、金型を２３０℃〜２４
０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に粉末状
の熱硬化性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工
程と、塗布した粉末状の熱硬化性樹脂の余りを回収させ
る工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃
で再加熱して溶融させて硬化させる工程と、前記金型を
６０℃〜８０℃に冷却させる工程と、前記金型から成型
品を取り出させる工程とを行うものである。
０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に粉末状
の熱硬化性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工
程と、塗布した粉末状の熱硬化性樹脂の余りを回収させ
る工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃
で再加熱して溶融させて硬化させる工程と、前記金型を
６０℃〜８０℃に冷却させる工程と、前記金型から成型
品を取り出させる工程とを行うものである。
【０００８】請求項４の発明は、金型の非付着面側から
冷却水をスプレーしてこの金型を冷却するものである。
冷却水をスプレーしてこの金型を冷却するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明を図に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１はこの発明の一実施例の金型を予熱す
る状態を示す断面図である。図２はこの発明の金型を粉
末状の樹脂を収納したボックスに載せた状態を示す断面
図である。図３はこの発明の金型とボックスとを反転し
た状態を示す断面図である。図４はこの発明の金型とボ
ックスとを再度反転した状態を示す断面図である。図５
はこの発明の金型に付着した樹脂を加熱する状態を示す
断面図である。図６はこの発明の金型を冷却する状態を
示断面図である。図７はこの発明の金型から成型品を取
り出す状態を示す断面図である。
る状態を示す断面図である。図２はこの発明の金型を粉
末状の樹脂を収納したボックスに載せた状態を示す断面
図である。図３はこの発明の金型とボックスとを反転し
た状態を示す断面図である。図４はこの発明の金型とボ
ックスとを再度反転した状態を示す断面図である。図５
はこの発明の金型に付着した樹脂を加熱する状態を示す
断面図である。図６はこの発明の金型を冷却する状態を
示断面図である。図７はこの発明の金型から成型品を取
り出す状態を示す断面図である。
【００１１】１は冷蔵庫の内箱を成形する金型で、この
金型は内周面を熱風の吹き出される加熱装置２で２３０
℃〜２４０℃に予熱させる。そして、予熱された金型１
は粉末状の熱可塑性樹脂３を収容して上面の開口したパ
ウダーボックス４の上に載せて固定してセットされる。
次に金型１が下になるように１８０°回転させてパウダ
ーボックス４内の熱可塑性樹脂３を金型１の内周面の全
面に振りかけてこの金型の内周面には半溶融状の層５が
形成される。この層が形成された後、再度、パウダーボ
ックス４が下になるように１８０°反転させて金型１内
の余剰の熱可塑性樹脂３をパウダーボックス４内に回収
させる。その後、金型１をパウダーボックス４から移動
させて半溶融状の層５は熱風の吹き出される加熱装置２
で２４０℃に再加熱されて完全に溶融させられる。そし
て、金型１を水受け漕６内に設置して溶融された層５に
冷却水がかからないように金型１の非溶融層側に冷却水
をスプレー装置７の噴射口８から振りかけて溶融された
熱可塑性樹脂３の層５を硬化させて取扱やすい６０℃〜
８０℃の温度に冷却させる。最後に、水受け漕６から金
型１を移動させてこの金型から硬化した熱可塑性樹脂３
の層５を取り出し、パウダースラッシュ成形によって冷
蔵庫の内箱の成型品が完成する。
金型は内周面を熱風の吹き出される加熱装置２で２３０
℃〜２４０℃に予熱させる。そして、予熱された金型１
は粉末状の熱可塑性樹脂３を収容して上面の開口したパ
ウダーボックス４の上に載せて固定してセットされる。
次に金型１が下になるように１８０°回転させてパウダ
ーボックス４内の熱可塑性樹脂３を金型１の内周面の全
面に振りかけてこの金型の内周面には半溶融状の層５が
形成される。この層が形成された後、再度、パウダーボ
ックス４が下になるように１８０°反転させて金型１内
の余剰の熱可塑性樹脂３をパウダーボックス４内に回収
させる。その後、金型１をパウダーボックス４から移動
させて半溶融状の層５は熱風の吹き出される加熱装置２
で２４０℃に再加熱されて完全に溶融させられる。そし
て、金型１を水受け漕６内に設置して溶融された層５に
冷却水がかからないように金型１の非溶融層側に冷却水
をスプレー装置７の噴射口８から振りかけて溶融された
熱可塑性樹脂３の層５を硬化させて取扱やすい６０℃〜
８０℃の温度に冷却させる。最後に、水受け漕６から金
型１を移動させてこの金型から硬化した熱可塑性樹脂３
の層５を取り出し、パウダースラッシュ成形によって冷
蔵庫の内箱の成型品が完成する。
【００１２】熱可塑性樹脂３は、例えば、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）及びポリカーボネート
（ＰＣ）等の樹脂材料が用いられる。
（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）及びポリカーボネート
（ＰＣ）等の樹脂材料が用いられる。
【００１３】予熱された金型１に粉末状の熱可塑性樹脂
３を振りかける場合には金型１とパウダーボックス４と
を回動方向に揺動させて金型１の全面に熱可塑性樹脂３
が付着するようにしている。
３を振りかける場合には金型１とパウダーボックス４と
を回動方向に揺動させて金型１の全面に熱可塑性樹脂３
が付着するようにしている。
【００１４】成型品は金型１の内周面に粉末状の熱可塑
性樹脂３を溶融させて形成するため、外径寸法を厳密に
出すことができるようにされている。
性樹脂３を溶融させて形成するため、外径寸法を厳密に
出すことができるようにされている。
【００１５】粉末状の熱可塑性樹脂３は金型１の予熱に
よる温度で積層される厚みが決定され、金型１の大きさ
に関係なく一定の厚みに成形できるとともに、肉厚を薄
くできるようにされている。また、粉末状の熱可塑性樹
脂３は金型１に振りかけて余剰の粉末をパウダーボック
ス４に回収するため、材料ロスを少なくできるようにさ
れている。
よる温度で積層される厚みが決定され、金型１の大きさ
に関係なく一定の厚みに成形できるとともに、肉厚を薄
くできるようにされている。また、粉末状の熱可塑性樹
脂３は金型１に振りかけて余剰の粉末をパウダーボック
ス４に回収するため、材料ロスを少なくできるようにさ
れている。
【００１６】パウダースラッシュ成形は金型１に粉末状
の樹脂を付着させて溶融固着させているため、使用する
金型を一個だけで成形することができ、金型コストを下
げられるとともに、大型で肉厚が薄く複雑な形状の成形
品を造れるようにしている。
の樹脂を付着させて溶融固着させているため、使用する
金型を一個だけで成形することができ、金型コストを下
げられるとともに、大型で肉厚が薄く複雑な形状の成形
品を造れるようにしている。
【００１７】尚、上記の説明では熱可塑性樹脂で成型品
を造るように説明したが、熱硬化性樹脂例えば、ＰＶ
Ｒ、ポリエステル等で成形しても同様の効果がある。
を造るように説明したが、熱硬化性樹脂例えば、ＰＶ
Ｒ、ポリエステル等で成形しても同様の効果がある。
【００１８】また、上記の説明では金型１の内周面に成
型品を形成するように説明したが、図８乃至図１４のよ
うに金型１０の外周面に熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性
樹脂の粉末を振りかけて溶融させて形成しても良く、こ
の場合には成型品の内径寸法の精度を厳密に確保でき
る。
型品を形成するように説明したが、図８乃至図１４のよ
うに金型１０の外周面に熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性
樹脂の粉末を振りかけて溶融させて形成しても良く、こ
の場合には成型品の内径寸法の精度を厳密に確保でき
る。
【００１９】更に、上記の説明では熱風により加熱する
ように説明したが、加熱法としては、オイルジャケット
法、流動床加熱法、遠赤外線バーナー法、熱風循環法等
が考えられる。
ように説明したが、加熱法としては、オイルジャケット
法、流動床加熱法、遠赤外線バーナー法、熱風循環法等
が考えられる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、金型を加熱す
る工程と、この加熱された金型に粉末状の樹脂を塗布す
る工程と、塗布した粉末状の樹脂の余りを回収する工程
と、前記金型に付着した樹脂を再加熱する工程と、前記
金型を冷却する工程と、前記金型から成型品を取り出す
工程とを行うので、片側だけの１個の金型で樹脂製の成
型品を成形でき、しかも、金型が大きくても肉厚を均一
にすることができるとともに、材料ロスの低減を図るこ
とができる。
る工程と、この加熱された金型に粉末状の樹脂を塗布す
る工程と、塗布した粉末状の樹脂の余りを回収する工程
と、前記金型に付着した樹脂を再加熱する工程と、前記
金型を冷却する工程と、前記金型から成型品を取り出す
工程とを行うので、片側だけの１個の金型で樹脂製の成
型品を成形でき、しかも、金型が大きくても肉厚を均一
にすることができるとともに、材料ロスの低減を図るこ
とができる。
【００２１】請求項２の発明によれば、金型を２３０℃
〜２４０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に
粉末状の熱可塑性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成さ
せる工程と、塗布した粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回
収させる工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２
４０℃で再加熱して溶融させる工程と、前記金型を６０
℃〜８０℃に冷却させて溶融樹脂層を硬化させる工程
と、前記金型から成型品を取り出させる工程とを行うの
で、熱可塑性樹脂を大きな形状でも肉厚を薄くした成型
品を成形できる。
〜２４０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に
粉末状の熱可塑性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成さ
せる工程と、塗布した粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回
収させる工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２
４０℃で再加熱して溶融させる工程と、前記金型を６０
℃〜８０℃に冷却させて溶融樹脂層を硬化させる工程
と、前記金型から成型品を取り出させる工程とを行うの
で、熱可塑性樹脂を大きな形状でも肉厚を薄くした成型
品を成形できる。
【００２２】請求項３の発明によれば、金型を２３０℃
〜２４０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に
粉末状の熱硬化性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成さ
せる工程と、塗布した粉末状の熱硬化性樹脂の余りを回
収させる工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２
４０℃で再加熱して溶融させて硬化させる工程と、前記
金型を６０℃〜８０℃に冷却させる工程と、前記金型か
ら成型品を取り出させる工程とを行うので、熱硬化性樹
脂であっても肉厚の薄い成型品を成型できる。
〜２４０℃に予熱させる工程と、この予熱された金型に
粉末状の熱硬化性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成さ
せる工程と、塗布した粉末状の熱硬化性樹脂の余りを回
収させる工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を２
４０℃で再加熱して溶融させて硬化させる工程と、前記
金型を６０℃〜８０℃に冷却させる工程と、前記金型か
ら成型品を取り出させる工程とを行うので、熱硬化性樹
脂であっても肉厚の薄い成型品を成型できる。
【００２３】請求項４の発明によれば、金型の非付着面
側から冷却水をスプレーしてこの金型を冷却するので、
金型の形状が複雑であっても均一に冷却することができ
る。
側から冷却水をスプレーしてこの金型を冷却するので、
金型の形状が複雑であっても均一に冷却することができ
る。
【図１】この発明の一実施例の金型を予熱する状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】この発明の金型を粉末状の樹脂を収納したボッ
クスに載せた状態を示す断面図である。
クスに載せた状態を示す断面図である。
【図３】この発明の金型とボックスとを反転した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】この発明の金型とボックスとを再度反転した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】この発明の金型に付着した樹脂を加熱する状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】この発明の金型を冷却する状態を示断面図であ
る。
る。
【図７】この発明の金型から成型品を取り出す状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】この発明の他の実施例の金型を予熱する状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】この発明の金型を粉末状の樹脂を収納したボッ
クスに載せた状態を示す断面図である。
クスに載せた状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の金型とボックスとを反転した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１１】この発明の金型とボックスとを再度反転した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１２】この発明の金型に付着した樹脂を加熱する状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１３】この発明の金型を冷却する状態を示断面図で
ある。
ある。
【図１４】この発明の金型から成型品を取り出す状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 金型 ２ 加熱装置 ３ 熱可塑性樹脂 ４ パウダーボックス ５ 層 ６ 水受け漕 ７ スプレー装置 ８ 噴射口
Claims (4)
- 【請求項１】 金型を加熱する工程と、この加熱された
金型に粉末状の樹脂を塗布する工程と、塗布した粉末状
の樹脂の余りを回収する工程と、前記金型に付着した樹
脂を再加熱する工程と、前記金型を冷却する工程と、前
記金型から成型品を取り出す工程とを行うことを特徴と
する樹脂成形方法。 - 【請求項２】 金型を２３０℃〜２４０℃に予熱させる
工程と、この予熱された金型に粉末状の熱可塑性樹脂を
塗布して半溶融樹脂層を形成させる工程と、塗布した粉
末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させる工程と、前記金
型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃で再加熱して溶融
させる工程と、前記金型を６０℃〜８０℃に冷却させて
溶融樹脂層を硬化させる工程と、前記金型から成型品を
取り出させる工程とを行うことを特徴とする樹脂成形方
法。 - 【請求項３】 金型を２３０℃〜２４０℃に予熱させる
工程と、この予熱された金型に粉末状の熱硬化性樹脂を
塗布して半溶融樹脂層を形成させる工程と、塗布した粉
末状の熱硬化性樹脂の余りを回収させる工程と、前記金
型に付着した半溶融樹脂層を２４０℃で再加熱して溶融
させて硬化させる工程と、前記金型を６０℃〜８０℃に
冷却させる工程と、前記金型から成型品を取り出させる
工程とを行うことを特徴とする樹脂成形方法。 - 【請求項４】 金型の非付着面側から冷却水をスプレー
してこの金型を冷却することを特徴とする請求項１乃至
３に記載された樹脂成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20247795A JPH0948034A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20247795A JPH0948034A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 樹脂成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948034A true JPH0948034A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16458170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20247795A Pending JPH0948034A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 樹脂成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0948034A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044850A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-05-30 | Advanced Systems Automation Ltd | Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor |
| WO2016031531A1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 株式会社仲田コーティング | 低温加熱型パウダースラッシュ成形機およびパウダースラッシュ成形方法 |
| JP2019147313A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | パウダースラッシュ成形システム |
| JP2021001407A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | エステー株式会社 | 熱可塑性樹脂手袋の製造方法および熱可塑性樹脂手袋 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP20247795A patent/JPH0948034A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044850A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-05-30 | Advanced Systems Automation Ltd | Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor |
| WO2016031531A1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 株式会社仲田コーティング | 低温加熱型パウダースラッシュ成形機およびパウダースラッシュ成形方法 |
| JP5905653B1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-20 | 株式会社仲田コーティング | 低温加熱型パウダースラッシュ成形機およびパウダースラッシュ成形方法 |
| JP2019147313A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | パウダースラッシュ成形システム |
| JP2021001407A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | エステー株式会社 | 熱可塑性樹脂手袋の製造方法および熱可塑性樹脂手袋 |
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