KR19980036708U - 반도체 몰딩장치 - Google Patents

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KR19980036708U KR2019960049719U KR19960049719U KR19980036708U KR 19980036708 U KR19980036708 U KR 19980036708U KR 2019960049719 U KR2019960049719 U KR 2019960049719U KR 19960049719 U KR19960049719 U KR 19960049719U KR 19980036708 U KR19980036708 U KR 19980036708U
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박희진
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문정환
엘지반도체 주식회사
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Abstract

본 고안은 반도체 몰딩장치에 관한 것으로, 종래에는 1회 생산량을 향상시켜서 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 몰딩장치는 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)의 사이에 상,하면에 다수개의 몰딩홈(11a)(13a)이 형성된 센타 다이(17)를 고정설치하고, 몰딩시 센타 다이(17)의 상,하면에 형성된 다수개의 몰딩홈(17a)과 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)에 형성된 몰딩홈(11a)(13a)이 결합하여 일정크기의 캐비티(C)를 형성하도록 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)를 밀착시킨 상태에서 그 캐비티(C)의 내부로 에폭시를 주입하여 성형함으로서, 종래의 버틈 다이와 탑 다이만으로 성형하는 경우보다 1회 생산량이 2배로 증가되고, 따라서 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 몰딩장치
본 고안은 반도체 몰딩(MOLDING)장치에 관한 것으로, 특히 상,하면에 다수개의 몰딩홈이 구비된 센타 다이(CENTER DIE)를 채용하여 1회 생산량을 증가시킴으로서 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 몰딩장치에 관한 것이다.
도 1은 종래 반도체 몰딩장치의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 몰딩장치는 하부 플래이트(1)에 고정되며 상면에 다수개의 몰딩홈(2a)이 형성된 버틈 다이(BOTTOM DIE)(2)와, 그 버틈 다이(2)의 상부에 설치되어 상부 플래이트(3)에 고정되며 하면에 다수개의 몰딩홈(4a)이 형성된 탑 다이(TOP DIE)(4)와, 상기 버틈 다이(2)와 탑 다이(4)를 지지함과 아울러 버틈 다이(2)가 상,하방향으로 이동시 가이드하기 위한 수개의 가이드 포스트(GUIDE POST)(5)와, 상기 버틈 다이(2)의 내측에 설치되며 상기 몰딩홈(4a)(2a)의 내측에 에폭시(6)을 주입하기 위한 트랜스퍼 플런저(TRANSFER PLUNGER)(7)로 구성되어 있다.
도면중 미설명 부호 8은 몰딩한 리드프레임(LEAD FRAME)이다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 몰딩장치를 이용하여 몰딩공정을 진행하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 버틈 다이(2)의 상면에 몰딩하고자 하는 리드프레임(8)을 얹어 놓는다. 그런 다음, 버틈 다이(2)을 상부로 이동하여 탑 다이(4)의 하면에 버틈 다이(2)의 상면을 밀착시켜서 탑 다이(4)와 버틈 다이(2)에 형성되어 있는 몰딩홈(4a)(2a)이 결합되도록 한다. 이와 같은 상태에서 버틈 다이(2)의 내부에 설치되어 있는 트랜스퍼 플런저(7)를 이용하여 에폭시(6)를 몰딩홈(4a)(2a)의 내측에 적당한 열이 가해지며 주입되도록 밀어 넣는다. 그런 다음, 버틈 다이(4)를 하측으로 이동시키며 몰딩된 리드프레임(8)을 이젝션하면 결합된 몰딩홈(4a)(2a)과 동일한 형상으로 몰딩이 완료된다.
그러나, 상기와 같은 종래 반도체 몰딩장치는 1회에 몰딩을 진행할 수 있는 양이 탑 다이(4)와 버틈 다이(2)가 결합하여 형성되는 캐비티의 수만큼으로 한정되어 있어서 생산량의 증가로 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 1회 생산량을 증가시켜서 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 몰딩장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 반도체 몰딩장치의 구성을 보인 종단면도.
도 2는 본 고안 반도체 몰딩장치의 구성을 보인 종단면도.
도 3a,3b는 본 고안의 몰딩장치를 이용하여 성형공정을 진행하는 상태를 보인 종단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11a,13a, 17a : 몰딩홈11 : 버틈 다이
12 : 하부 플래이트13 : 탑 다이
14 : 상부 플래이트15 : 트랜스퍼 플런저
16 : 가이드 포스트17 : 센타 다이
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상면에 다수개의 몰딩홈이 형성되어 있는 버틈 다이와, 그 버틈 다이의 상부에 설치되며 하면에 다수개의 몰딩홈이 형성되어 있는 탑 다이와, 그 버틈 다이와 탑 다이가 각각 고정설치되는 상,하부 플래이트와, 상기 버틈 다이와 탑 다이의 내측에 각각 설치되며 에폭시를 밀어넣기 위한 트랜스퍼 플런저와, 상기 상,하부 플래이트를 지지함과 아울러 상,하방향으로 이동할 수 있도록 설치되는 수개의 가이드 포스트와, 상기 버틈 다이와 탑 다이의 사이에 설치되며 상기 버틈 다이와 탑 다이에 형성되어 있는 몰딩홈과 결합될 수 있도록 다수개의 몰딩홈이 상,하면에 형성되어 있는 센타 다이를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 몰딩장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안 반도체 몰딩장치의 구성을 보인 종단면도이고, 도 3a,3b는 본 고안의 몰딩장치를 이용하여 성형공정을 진행하는 상태를 보인 종단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 몰딩장치는 상면에 다수개의 몰딩홈(11a)이 형성되어 있는 버틈 다이(11)가 하부 플래이트(12)에 고정설치되어 있고, 상기 버틈 다이(11)의 상부에 일정간격을 두고 하면에 다수개의 몰딩홈(13a)이 형성되어 있는 탑 다이(13)가 상부 플래이트(14)에 고정설치되어 있다.
그리고, 상기 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)에는 몰딩시 에폭시를 밀어 넣기 위한 트랜스퍼 플런저(15)가 각각 설치되어 있고, 상기 상,하부 플래이트(14)(12)는 상,하방향으로 이동할 수 있도록 수개의 가이드 포스트(16)에 지지되어 있다.
또한, 상기 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)의 사이에는 상,하면에 다수개의 몰딩홈(17a)이 형성되어 있는 센타 다이(17)가 고정설치되어 있어서, 몰딩공정 진행시 상,하면에 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)가 밀착할 수 잇도록 되어 있다.
도면중 미설명 부호 18은 리드프레임이다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 몰딩장치를 이용하여 몰딩공정을 진행하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 버틈 다이(11)의 상면과 센타 다이(17)의 상면에 몰딩하고자 하는 리드프레임(18)을 얹어 놓는다. 그런 다음, 가이드 포스트(16)에 지지되어 있는 버틈 다이(11)는 상부로 이동시키고, 탑 다이(13)는 하부로 이동시켜서 센타 다이(17)의 상,하면에 밀착시킴으로서 탑 다이(13)와 센타 다이(17)에 형성되어 있는 몰딩홈(13a)(17a)이 센타 다이(17)에 형성된 몰딩홈(17a)과 결합하여 일정공간의 캐비티(C)가 형성되도록 한다. 이와 같은 상태에서 도 3a와 같이 버틈 다이(11)와 탑 다이(13)에 설치되어 있는 트랜스퍼 플런저(15)를 이용하여 에폭시(19)에 열을 가하며 상기 캐비티(C)에 밀어넣어서 일정형상으로 성형한다. 그런 다음, 도 3b와 같이 상기 탑 다이(13)와 버틈 다이(11)를 상,하측으로 이동시키며 몰딩된 리드프레임(18)을 이젝션(EJECTION)시켜서 몰딩작업을 완료한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 몰딩장치는 버틈 다이와 탑 다이의 사이에 상,하면에 다수개의 몰딩홈이 형성된 센타 다이를 고정설치하고, 몰딩시 센타 다이의 상,하면에 형성된 다수개의 몰딩홈과 버틈 다이와 탑 다이에 형성된 몰딩홈이 결합하여 일정크기의 캐비티를 형성하도록 버틈 다이와 탑 다이를 밀착시킨 상태에서 그 캐비티의 내부로 에폭시를 주입하여 성형함으로서, 종래의 버틈 다이와 탑 다이만으로 성형하는 경우보다 1회 생산량이 2배로 증가되고, 따라서 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 상면에 다수개의 몰딩홈에 형성되어 있는 버틈 다이와, 그 버틈 다이의 상부에 설치되며 하면에 다수개의 몰딩홈이 형성되어 있는 탑 다이와, 그 버틈 다이와 탑 다이가 각각 고정설치되는 상,하부 플래이트와, 상기 버틈 다이와 탑 다이에 각각 설치되며 에폭시를 밀어넣기 위한 트랜스퍼 플런저와, 상기 상,하부 플래이트를 지지함과 아울러 상,하방향으로 이동할 수 있도록 설치되는 수개의 가이드 포스트와, 상기 버틈 다이와 탑 다이의 사이에 설치되며 상기 버틈 다이와 탑 다이에 형성되어 있는 몰딩홈과 결합될 수 있도록 다수개의 몰딩홈이 상,하면에 형성되어 있는 센타 다이를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.
KR2019960049719U 1996-12-16 1996-12-16 반도체 몰딩장치 KR19980036708U (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056822B1 (ko) * 2001-10-05 2011-08-12 어드밴스드 시스템즈 오토메이션 리미티드 반도체 웨이퍼 몰딩장치 및 그 방법

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KR101056822B1 (ko) * 2001-10-05 2011-08-12 어드밴스드 시스템즈 오토메이션 리미티드 반도체 웨이퍼 몰딩장치 및 그 방법

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