TW527253B

TW527253B - Soldering flux, soldering paste and soldering process

Info

Publication number: TW527253B
Application number: TW089120637A
Authority: TW
Inventors: Minoru Takaya; Hisayuki Abe
Original assignee: Tdk Corp
Priority date: 1999-10-05
Filing date: 2000-10-04
Publication date: 2003-04-11
Also published as: EP1231016A4; DE60033552T2; DE60040311D1; US6915944B1; ATE354451T1; EP1762329B1; DE60033552D1; EP1231016A1; ATE408475T1; EP1762329A1; EP1231016B1; WO2001024968A1

Description

527253 A7 — —___Β7______ 五、發明說明（^ ) [技術領域] 本發明有關於焊接用助溶劑，焊接糊，電子零件裝置，電子電路模組，電子電路裝置，和焊接方法。 [背景技術] 例如，將零件焊接到零件裝載基板時，習知之方式是使用助溶劑。助溶劑之主要功能是用來除去被設在零件裝載基板之金屬導體和零件之焊接用金屬之表面之氧化皮膜，藉以提高焊劑之濕潤性。最習知之助溶劑是以松香作主要成分者。松香包含有松香音酸，左旋海松酸等之羧酸（c a r b ο X y 1 i c a c i d )利用殘基動作用來除去被焊接之金屬表面之氧化膜。爲著達成提高印刷效率和固定強度之目的，所以通常除了上述之松香外，調配有溶劑，可塑劑或觸變劑等之各種添加物。例如在日本專利案特開平1 1 - 1 2 1 9 1 5號公報揭示有利用乙醇之添加用來調整黏性之型式之助溶劑。另外，習知之另一種助溶劑是米耳規格所規定之RMA (無鹵素）系助溶劑。在該種助溶劑之情況，於逆流後，省略助溶劑等之洗淨工程。上述之助溶劑在焊接後，當被焊接之零件之接著無關的，利用焊接金屬之熔融接合用來達成焊接接合。因此，被焊接之金屬間之接合強度與焊接接合面積相關。但是，在各種電子機器中，隨著高密度組裝之進步，零件被小型化，零件之配置間隔被狹間距化，因此，焊本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） C請先閱讀背面之注音？事項填寫本頁} .裝訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（之） ί妾接合面積急速狹小化的進展，即使在現階段要確保充分之焊接強度亦變爲困難。另外，組裝之高密度化，零件之小型化和零件之配置間隔之狹間距化有更進一步進展之傾向，在只利用焊接接合面積用以確保焊接接合強度之習知裝置中，要因應其技術動向會有越來越困難之傾向。一般，用以確保焊接接合強度所採用之手段是形成焊接之圓角部，用來擴大零件之端子和零件裝載基板上之導體（陸塊（1 and )或焊接突塊（b ump )之焊接接合面積。但是，在高密度組裝時因爲會造成圓角部之接合面積變小，以不容易採用以圓角部增大接合強度之手段。另外，例如在各種電子電路模組中，使用兩面組裝型之零件裝載基板，使用高溫將零件焊接（通過逆流爐）在零件裝載基板之一面上之後，在另外一面裝載零件，再度的通過逆流爐。因此，當零件裝載基板之另外一面之零件之焊接時，需要使用具有融點比該一面之高溫焊劑低之溫焊接劑進行焊接。習知技術中一般可以利用Pb 之含量用來調整焊劑之融點。但是，從地球環境保護之立場來看，要求使用未含有 Pb之焊劑（無Pb焊劑），因此此種焊劑成分盛行的開發。但是，在無Pb焊劑中，能夠與習知之高溫焊劑匹配之高溫融點之焊劑成分現在尙未實用化。其理由是無Pb 焊劑本身之融點爲22(TC左右，當與共晶焊劑比較時，因爲上升大約40°C，尙未找到Pb以外之代替成分。因本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--- (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 訂： _必· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製功253 A7 B7 i、發明說明（々）此，在兩面組裝型之零件裝載基板，兩面所使用之焊劑之融點差不足，當將零件組裝在零件裝載基板上時，會產生零件浮動或脫落等之問題。另外，在使用有半導體晶片之電子電路模組中，附力口作業是在將半導體晶片焊接在晶片裝載基板之後，使密封劑流入接合界面，利用密封劑用來接著和固定半導體晶片和晶片裝載基板。但是，當在密封劑之注入產生有助溶劑之殘渣殘留時，會由於助溶劑使密封劑不能充分的到達半導體晶片和基板之間之界面，不能獲得充分之接著力。因此，在密封劑之注入前，附加洗淨助溶劑之工程。助溶劑之洗淨通常是使用揮發性有機溶劑，進行數次。但是，從環境保護等之目的來看，需要限制揮發性有機溶劑之使用，助溶劑之洗淨工程成本和環境保護之兩方面來看，變成爲負擔很大之工程。另外，將依上述方式獲得之電子電路模組裝載在母基板藉以構成電子電路裝置，在此種情況時，晶片裝載基板使用陶瓷，母基板使用有機樹脂基板，在此種組合，當在裝載後進行熱衝擊試驗等之時，因爲陶瓷基板和有機樹脂基板之熱膨脹率不同，所以收縮應力集中在焊接接合部，容易發生破裂，接合壽命變短。因此，爲著提高接合強度進行密封劑之注入，但是對母基板全體要附加助溶劑洗淨工程和密封劑注入工程，會造成相當大之成本上升，實際上爲不可行。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅？事項^$寫本頁) 訂： # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（4 ) [發明之揭示] 本發明之目的是提供焊接用助溶劑’焊接"糊及焊丨安方法，對於組裝之高密度化，零件化之小型化和零件配置間隔之狹間距化等，可以獲得具有充分之接合強度者。本發明之另一目的是提供焊接用助溶劑，焊接糊及焊接方法，在兩面組裝型之零件裝載基板中，不會有兩面所使用之焊劑之融點差不足，可以確實的防止零件之浮動或脫落等之問題。本發明之更另一'目的是提供不需要助i谷劑洗淨工程之製造成本低廉之電子零件裝置，電子電路模組和電子電路裝置。本發明之更另一目的是供可以使焊接接壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子零件裝置，電子電路模組和電子電路裝置。用以解決上述問題之本發明之焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑。本發明之助溶劑因爲包含有接著性樹脂和硬化劑，所以在焊接後，可以使接著性樹脂具有作爲接著劑之功能用來固定零件裝載基板和零件。因此，對於衝擊或熱應力，可以防止零件之剝離，脫落，可以提高焊接接合之可靠度。此點與焊接係未具有接著功能之習知之松香系助溶劑顯著的不同。另外，經由使用本發明之助溶劑，即使沒有圓角部亦可以確保充分之固定強度。因此，在形成於零件裝載基 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項冷填寫本頁) :裝 . 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 527253

五、發明說明（X—) 板上之零件連接用導體（陸塊：1 and )，因爲不需要設置用以產生圓角部之區域，所以可以提高組裝密度。在本發明之助溶劑中，接著性樹脂可以從多種之樹脂材料中，依照溫度選擇具有高接著力之樹脂，以其作爲接著性樹脂。因此，在兩面組裝型之零件裝載基板之第 1面使用本發明之助溶劑。在將零件焊接後，在零件裝載基板之第2面使用通常之共晶焊劑，即使通過逆流爐之情況時，裝載在第1面之零件不會發生移位，翹起現象（零件上立現象）或脫落等之問題。因此，在第1面和第2面雙方之焊接處理時，可以使用本發明助溶劑。本發明之助溶劑可以採用液狀或糊狀之形態。此種助溶劑利用印刷，調合器塗布，噴霧，剝塗等方法可以很容易塗布在零件裝載基板等。在本發明之助溶劑中，接著性樹脂最好使用熱硬化性樹脂。熱硬化性樹脂之具體例可以從環氧樹脂，酚醛樹脂，聚醯亞胺樹脂，矽樹脂和丙烯酸樹脂中選擇至少1 種。樹脂材料之種類和調配量可以依照接著溫度帶和作 (請先閱讀背面之注意事項 _填寫本頁) .線·· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製羧作作劑化含化劑變硬包硬溶觸和好有助和度最具之劑溫。脂膜塑化可樹化可硬即性氧，之化化之劑脂硬硬面溶樹。脂熱表有性擇樹對屬含著選性只金包接行著不接以整進接劑焊可調等使化去亦來度夠硬除劑用硬能之有溶加膜要酸具助添皮只羧兼之之之劑含且明劑標化包而發溶目硬。，。本。爲酸用用等本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（f ) 速度，和依照塗布形態調整黏度。可塑劑和觸變劑之添加亦依照塗布形態調整黏度。配合使用目的選擇溶劑，可塑劑和觸變劑之調配量。本發明之助溶劑亦可以成爲封入有接著性樹脂，具還原作用之有機酸，羧酸，溶劑或硬化劑之微顆粒之形態。另外，本發明之助溶劑亦可以與焊接粉末混合，構成焊接糊的使用。焊接粉末可以選自Sn，Cu，Ag，Sb，Pb ，I n，Zn和B i。要獲得無Pb之焊接糊之情況時，焊接粉末可以以Pb以外之焊接粉末構成。本發明更揭示使用有上述之助溶劑之電子零件裝置，電子電路模組，和電子電路裝置。首先，本發明之電子零件裝置包含有至少爲1個之電子零件，零件裝載基板，和焊接用助溶劑。該電子零件被焊接在零件裝載基板之上。該焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑，介於該電子零件和該零件裝載基板之間，用來使該兩者接著。介於該電子零件和該零件裝載基板之間之焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，具有作爲接著之功能。該焊接用助溶劑不需要洗淨，可以直接作爲接著焊接用助溶劑使用。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子零件裝置。另外，焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) •I:、» 527253 A7 —____B7__ 五、發明說明（7 ) 之電子零件裝置。其次，本發明之電子電路模組包含半導體晶片，晶片裝載基板，和焊接用助溶劑。該半導體晶片包含至少爲 1個半導體元件，被焊接在晶片裝載基板之上。該焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，介於該半導體晶片和該晶片裝載基板之間，用來使該兩者接著。介於該半導體晶片和該晶片裝載基板之間之焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，具有作爲接著劑之功能。該焊接用助溶劑不需要洗淨，可以直接作爲接著焊接用助溶劑使用。因此，需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造低廉之電子電路模組。另外，焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子電路模組。另外，本發明之電子電路裝置包含有電子電路模組，母基板，和焊接用助溶劑。該電子電路裝置被焊接在該母基板上。焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，介於該半導體晶片和該母基板之間，用來使該兩者接著。該焊接用助溶劑不需要洗淨，可以直接作爲接著焊接用助溶劑使用。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造低廉之電子電路裝置。另外，焊接用助溶劑含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之筒可靠度之電子電路裝置。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）請先閱讀背之注意事

寫裝本衣頁訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（y 本發明更揭示使用有上述之助溶劑和焊接糊之焊接方法。 [圖面之簡單說明] 第1圖是部份剖面圖劑之晶片零件之焊接方第2圖是部份剖面圖板之晶片零件之橫壓強第3圖表示第2圖所第4圖是部份剖面圖溶劑之焊接糊時之零件焊接到零件裝載基板之第5圖是部份剖面圖系助溶劑時之零件裝載到零件裝載基板之工程第6圖表示使用第4 第5圖所示之習知之焊果。第7圖是部份剖面圖溶劑之焊接糊之焊接方第8圖表示利用第7 片零件焊接在零件裝載示沿著第7圖之8 - 8線第9圖是部份剖面圖系助溶劑之焊接糊之焊，用來表示使用有本發明之助溶法。，用來表示被焊接在零件裝載基度試驗方法。示之零件橫壓強度試驗之結果。，用來表示使用含有本發明之助裝載基板之細部，和將晶片零件工程。，用來表示使用含有習知之松香基板之細部，和將晶片零件焊接〇圖所示之本發明之焊接方法，和接方法之零件橫壓強度試驗之結，用來表示使用含有本發明之助法。圖所示本發明之焊接方法，將晶 / 基板上之情況時之外觀，亦即表之部份剖面圖。，用來表示使用含有習知之松香接方法。 -10 - 請先閱讀背面之注意事

貪訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

i、發明說明（？）第1 0圖#示利用第9圖所示之習知之焊接方法，將晶片零件焊零件裝載基板上之情況時之外觀，亦即表示沿著第《層之1 〇 -1 〇線之部份剖面圖。第1 1圖參示使用本發明之焊接糊焊接晶片零件之情況時，和用含有習知之松香系助溶劑之焊接糊焊接晶片零件之情況時之逆流溫度和零件橫壓強度之關係。第1 2圖是本發明之電子電路模組之正面部份剖面圖。第1 3圖用來說明第1 2圖所示之電子電路模組之焊接方法。第14圖是正面部份剖面圖，用來表示本發明之電子電路模組之另一實例。第1 5圖用來說明第1 4圖所示之電子電路模組之焊接方法。第1 6圖之圖形用來表示RDC測定結果。第17圖是本發明之電子電路裝置之正面部份剖面圖。第1 8圖用來說明第1 7圖所示之電子電路裝置之焊接方法。第19圖是正面部份剖面圖，用來表示本發明之電子電路裝置之另一實例。第20圖用來說明第1 9圖所示之電子電路裝置之焊接方法。第2 1圖之圖形用來表示RDC測定結果。第2 2圖是正面部份剖面圖，用來表示將電子電路模組焊接到母基板之工程。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項,填寫本頁) :裝 . · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（κ) 第23圖是正面部份剖面圖，用來表示第22圖所示之工程之下一個工程。 (請先閱讀背面之注意事項『填寫本頁) 第24圖是正面部份剖面圖，用來表示第23圖所示之工程之下一個工程。第25圖是正面部份剖面圖，用來表示第24圖所示之工程之下一個工程。第2 6圖是正面部份剖面圖，用來表示從母基板將電子電路模組拆下之工程。第27圖是正面部份剖面圖，用來表示第26圖所示之工程之下一個工程。第28圖表示使用樣本21，22之焊接糊用以焊接電容器時之逆流溫度和零件橫壓強度之關係。第29圖表示使用樣本50〜54之焊接糊用以焊接電容器時之逆流溫度和零件橫壓強度之關係。 [實施本發明之最佳實施例] 1 .助溶劑，焊接糊，及該等對電子零件裝置之應用實施例1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製使用雙酚Α作爲熱硬化性樹脂，硬化劑使用羧酸之無水物。熱硬化性樹脂和硬化劑之調配比爲重量比1 : 1。另外，爲著確保黏性，所以調配少量之溶劑和觸劑。將以上述成分調製成之助溶劑3塗布在預先施加有焊接突塊2卜2 2之零件裝載基板1 (參照第1 ( a )圖）之上（參照第1 ( b )圖。其次，如i (c)圖所示，裝載長度1 m m，幅度0 . 5mm之晶片狀之電子零件4。電子零件4在與基體 -12 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 五、發明說明（經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 40之兩端具有端部電極41、42，被配置在零件裝載基板 1上，使端部電極4 1、4 2成爲位於突塊2 1、2 2上。裝載有電子零件4之零件裝載基板1通過逆流爐用來將設在電子零件4之基體40之兩端之端部電極4 1、42焊接在焊接突塊。利用此種方式用來獲得電子零件裝置。助溶劑3充塡在電子零件4和零件裝載基板1之間所產生之間隔，具有作爲接著性樹脂用助溶劑之功能。所獲得之電子零件裝置如第2圖所示，以橫方向F1按壓電子零件4用來測定零件之橫壓強度。比較例1 使用習知之松香系助溶劑作爲比較之用，依照第1圖之方式裝載零件，進行焊接處理，其次依照第2圖所示之試驗方法，測定零件橫壓強度。第3圖表示橫壓強度試驗結果。如第3圖所示，習知之使用松香助溶劑之比較例1之橫壓強度平均値爲800 g 程度，但是在使用本發明助溶劑之實施例1中，可以獲得平均値1 600g程度之橫壓強度。充塡在電子零件4和零件裝載基板1之間所產生之間隔之助溶劑，含有接著性樹脂和硬化劑，具有作爲接著性接著劑之功能。該助溶劑（焊接用助溶劑）3不需要洗淨，可以直接使用作爲接著焊接用助溶劑。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子零件裝置。而且，以助溶劑3構成之焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲焊接用助溶劑之功能 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項¾填寫本頁) rl裝 ·

527253 A7 B7 i、發明說明（) 所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子零件裝置。實施例2 使實施例1所調製之助溶劑和焊接粉末混合，用來調製成焊接糊。助溶劑對焊接粉末之調配量爲1 Ow t %。使用該焊接糊用來將晶片零件焊接在零件裝載基板上。第 4 ( a )〜（c )圖是部份剖面圖，用來表示零件裝載基板之細部，和將晶片零件焊接到零件裝載基板之工程。零件裝載基板1具有由Cu膜51(52)，Ni膜61(62)，和Au 膜7 1 ( 7 2 )順序積層而形成之2個陸塊。在上述之零件裝載基板1之陸塊之上，塗布在發明上焊接糊81(82 )(參照第4(a)圖）。在焊接糊81 (82)之塗布時，使用厚度1 00 // m之金屬遮罩印刷。金屬遮罩之開口尺寸爲0.5mmx 0.3mm,與裝載電子零件4之陸塊尺寸相同。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製然後，在焊接糊81(82)之上裝載長度lmm,幅度 0 . 5 mm之電子零件4 (參照第4 ( b )圖），經由逆流爐將電子零件4焊接在零件裝載基板1上（參照第4 ( c )圖）。利用此種方式獲得本發明之電子零件裝置。然後，依照第2圖所示之方法測定橫壓強度。在第4 ( c ) 圖中，參考符號3表示焊接糊81 (82)所含之本發明之助溶劑，端部電極4 1、42之外側形成圓角狀。比較例2 使用包含有習知之松香系助溶劑之焊接糊作爲比較之 -14 - ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7___ 五、發明說明（θ ) 用，將晶片零件焊接在零件裝載基板。松香系助溶劑對焊接粉末之調配量爲1 〇 w t %。第5(a)〜（c)圖是部份剖面圖，用來表示零件裝載基板之細部，和將晶片零件焊接到零件裝載基板之工程。如圖所示，零件裝載基板1具有由Cll膜51(52)，Νι膜 61 (62)和Au膜71 (72)順序積層而成之2個陸塊。在該零件裝載基板1之陸塊之上，塗布含有松香系助溶劑之焊接糊91(92)(參照第5(a)圖）。然後，在含有松香系助溶劑之焊接糊9 1 ( 9 2 )之上，裝載長度1mm，幅度〇.5mm之電子零件4(參照第5(b) 圖），經由逆流爐將電子零件4焊接在零件裝載基板1 上（參照第5 ( c )圖）。然後，依照第2圖所示之方法，測定零件橫壓強度。第6圖表示實施例2和比較例2之零件橫壓強度試驗之結果。如圖所示’，比較例2之橫壓強度之平均値爲 6〇〇g程度，在實施例2中可以獲得平均値1 500g程度之強度。實施例3 使實施例1所調製之助溶劑和焊接粉末混合，用來調製之焊接糊。助溶劑對焊接粉之調配量增加至20〜45 w t % 〇使用g亥焊接糊，依照第7圖，將電子零件4裝載在該零件裝載基板1，將其焊接。參照第7圖的具體說明時，零件裝載基板1具有2個陸塊，經由順序的積層c u膜 -15 - 巧?長1 度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) " (請先閱讀背面之注意事項本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明) 51(52)，Νι 膜 61(62)和 Au 膜 71(72)而形成（參照第 7(a) 圖）。在上述之零件裝載基板1之陸塊之上，塗布本發明之焊接糊81(82)(參照第7(a)圖）。當焊接糊81(82)之塗布時，使用厚度100//m之金屬遮罩進行印刷。金屬遮罩之開口尺寸爲〇 . 5mmx 0 . 3mm，與裝載電子零件4之陸塊尺寸相同。然後，在焊接糊81 (82)之上裝載長度lmm，幅度〇.5mm之電子零件4(參照第7(b)圖），經由逆流爐將電子零件4焊接在零件裝載基板1上（參照第7 ( c )圖）。利用此種方式獲得本發明之電子零件裝置。焊接後之外觀如第8圖所示。第8圖是沿著第7 ( a )圖之8 - 8線之剖面圖。在實施例3中是使用有意使助溶劑含有量增加之焊接糊者，但是實質上焊劑量可以減少，電子零件4如第8圖所示，不會傾斜，可以以正常之狀態焊接。在第1 ( c )圖和第1 0圖中，參考符號3表示焊接糊8 1 ( 82 )所含之本發明之助溶劑，端部電極4 1、42 外側形成圓角狀。另外，經由使用含有本發明之助溶劑之焊接糊，以助溶劑覆蓋焊接後之電子零件4之周邊，確認可以提高零件橫壓強度。依照此種方式，經由有意的提高焊接糊中之助溶劑含有率，可以利用焊接糊用來控制焊接厚度。特別是在助溶劑之含有量爲35wt%以上之區域，可以避免傾斜焊接，而且可以獲得與習知品同等以上之接合強 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（π ) 度。比較例3 使用包含有習知之松香系助溶劑之焊接糊作爲比較之用，依照第9圖，將電子零件4裝載在零件裝載基板1，將其焊接。參照第9圖的具體說明時，零件裝載基板1 具有2個陸塊，經由順序的積層Cu膜51(52)，Ni膜 61 (62)和Au膜71 (72)而形成（參照第9(a)圖）。在上述之零件裝載基板1之陸塊之上，塗布含有松香系助溶劑之焊接糊9 1 ( 9 2 )(參照第9 ( a )圖）。當焊接糊 91 ( 92)之塗布時，使用厚度100// m之金屬遮罩進行印刷。金屬遮罩之開口尺寸爲0. 5 mmx 0 . 3mm，與裝載電子零件4之陸塊尺寸相同。然後，在焊接糊91 ( 92 )之上裝載長度1mm，幅度 0.5mm之電子零件4(參照第9(b)圖），經由逆流爐將電子零件4焊接在零件裝載基板1上（參照第9 ( c )圖）。逆流焊接後之外觀如第1 0圖所示，第1 0圖是沿著第 9 ( c )圖之1 0 - 1 0線之部份剖面圖。如第1 〇圖所示，利用含有習知之松香系助溶劑之焊接糊進行焊接者，焊接量太多時，電子零件4變成傾斜焊接。在第9 ( c )圖和第1 〇圖中，參考符號9 3表示焊接糊9 1 ( 9 2 )所含之松香系助溶.劑。實施例4 對助溶劑之調配成分進行檢討。使用液狀環氧樹脂作爲接著性樹脂，使用松香苷酸（羧酸）作爲硬化劑。將松香苷酸對液狀環氧樹脂調配成爲 -17 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅？事填寫本頁) -裝經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 527253 A7 ____B7_ 五、發明說明（4 ) 如表1所示之重量比。將該助溶劑塗布在基板上，通過 2 3 0 °C之逆流爐，檢查樹脂硬化膜。表1 調配比（％) 調配物液狀環氧樹脂 1 1 1 1 1 松雜酸 0.25 0.50 0.75 1.00 1.50 溶劑 10 10 10 10 10 硬化膜物性不硬化膠狀硬化膜硬化膜膠狀硬化膜硬度 / 彈性硬 / 如表1所示，對於液狀環氧樹脂1 w t %，當松香苷酸 lwt%之調配比時，變成硬的硬化膜，可以獲得最好之效果。在其他之調配比，因爲不硬化，或變成膠狀，或變成爲彈性硬化膜，所以不適當。對於逆流溫度，假如變化環氧樹脂之調配比或環氧樹脂之分子量，官能基數，檢討硬化劑（羧酸）之種類時，可以以任意之溫度獲得所希望之硬化膜（接著性）。實施例5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使實施例4所調製之助溶劑和焊接粉末混合，用來調製焊接糊。焊接粉末使用S η ( 9 6.5 ) A g ( 3 . 5 )。助溶劑之含有量爲25wt%。以此作爲實施例5。第1 1圖表示使用實施例5之焊接糊焊接晶片零件之情況，和使用習知之松香系焊接糊焊接晶片零件之情況，逆流溫度和零件橫壓強度之關係。在該圖中，曲線L 1 是使用實施例5之焊接糊之情況之特性，曲線L2是使用 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7 五、發明說明（《7 ) 習知之松香系焊接糊之情況之特性。如第1 1圖所示，含有助溶劑之焊接糊在2 2 0〜2 6 0 °C 之逆流溫度範圍具有比習知之松香系焊接糊高之接合強度。特別是逆流溫度在2 30°C以上時，可以確保高接合強度。實施例6 使用實施例5所示之焊接糊，將晶片零件焊接在零件裝載基板，藉以獲得本發明之電子零件裝置。然後，觀察零件裝載基板和晶片零件之端子之接合性，含有助溶劑之焊接糊具有與松香系焊接糊同樣之接合性。因此，與上述之助溶劑同樣的評估習知之導電性接著劑和各向異性導電糊時，不能獲得零件裝載基板和零件之端子之接合。在上述之貫施例中所tjk之實例是將電子零件4裝載在零件裝載基板1之一面，但是亦可以在零件裝載基板1 之兩面裝載電子零件4，在此種情況，可以在零件裝載基板1之一面上，實行利用本發明之焊接糊之焊接處理，然後在零件裝載基板1之另外一面上，使用與本發明之焊接糊不同之焊接糊（例如習知之松香系焊接糊），將電子零件4焊接。與此不同的，亦可以在零件裝載基板1 之兩面，使用本發明之焊接糊焊接電子零件4。在任何一種情況均不會發生電子零件4之移位，翹起現象（零件上立現象），或脫落等之不良。 2 ·對電子電路模組之應用 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂-------- #_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製功253 A7 B7 i、發明說明（，〇本發明之電子電路模組，當與上述之電子零件裝置比較時，將電子零件替換成爲半導體晶片，將零件裝載基板替換成爲晶片裝載基板，除此之外本質上沒有不同。換言之，本發明之電子電路模組之基本構造實質上被揭示在電子零件裝置。所使用之半導體晶片並沒有特別之限制。半導體晶片一般包含有半導體晶片（圖中未顯示）或無源電路元件。亦可以使用被稱爲晶片大小組件（CSP) 之電子電路模組。第1 2圖是本發明之電子電路模組之正面部份剖面圖。圖中所示之電子電路模組包含有母基板100，晶片裝載基板200，和焊接用助溶劑400。圖中所示之半導體晶片 100在下面等之適當位置形成有適當數目之端子電極 1 1 0、1 2 0，利用焊劑2 1 0、2 2 0使該端子電極1 1 0、1 2 0 接合在晶片裝載基板200上之陸塊2 3 0、240。晶片裝載基板200可以由陶瓷基板，有機樹脂基板或該等之組合構成。在晶片裝載基板200之內部，一般形成有單層或多層之導體圖型和依照厚度方向設置之通孔等。導體圖型除了作爲電路的環繞外，亦用來構成電容器或電感器等。焊接用助溶劑400包含有接著性樹脂和硬化劑，存在於半導體晶片100和晶片裝載基板200之間，用來使該兩者進行接著。焊接用助溶劑400具有作爲接著劑之功肯b 。在如圖示之實施例中，焊接用助溶劑400大致埋入和 -20 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項期填寫本頁)

· mm— ·ϋ ·ϋ I n n ϋ ·ϋ I I ϋ ϋ ϋ I I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製充塡用半導體晶片100和200之間之間隙。如上所述，焊接用助溶劑4 0 0不需要洗淨，可以直接作爲接著劑使用。因此，不需要助溶劑之洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子電路。另外，焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合毒命比習知者顯著延長之局可靠度之電子電路模組。第13圖用來說明12所示之CSP(晶片大小組件）等之電子電路模組之焊接方法。焊接方法相當於將第1圖所示之焊接方法應用在電子電路模組之焊接。如上所述，將包含有接著性樹脂和硬化劑之助溶劑400，塗布在預先形成焊接突塊210、220之晶片裝載基板200之上。焊接突塊2 1 0、2 2 0形成在被設於晶片裝載基板2 0 0之表面之陸塊23 0、240之上。助溶劑400之細節如前所述。然後，在該晶片裝載基板200之上裝載半導體晶片 1〇〇。半導體晶片1〇〇被配置在晶片裝載基板200上，使端子電極1 1 0、1 2 0位於焊接突塊2 1 0、2 2 0上。然後，使裝載有半導體晶片1〇〇之晶片裝載基板200通過逆流爐，用來將被設在半導體晶片100之基體40之兩端之端子電極1 1 0、1 2 0焊接接合在突塊2 1 0、2 2 0。利用此種方式獲得第1 2圖所示之電子電路模組。第14圖是正面部份剖面圖，用來表示本發明之電子電路模組之另一實例。在該圖中，於與第1 2圖所示之構造部份相同之構造部份，附加相同之參考號碼。在圖示 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）請先閱讀背 & 之注意事 η t 訂 527253 A7 B7 五、發明說明（w) 之實施例中，焊接用助溶劑4 0 0存在於半導體晶片1 〇〇和晶片裝載基板2 0 0之間，以焊接突塊2 1 0、2 2 0之周圍使兩者接著。在此種情況，不需要洗淨焊接用助溶劑400，可以直接作爲接著劑使用。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子電路模組。另外，焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子電路模組。第1 5圖用來說明第1 4圖所示之電子電路模組之焊接方法。該焊接方法相當於使第4〜8圖所不之方法應用在電子電路模組之焊接。將含有上述成分之焊接粉末之助溶劑410、420，塗布在預先被設於晶片裝載基板200之表面之陸塊230、240之上。然後，將半導體晶片100裝載在該晶片裝載基板200 之上。半導體晶片100被配置在晶片裝載基板200上，使端子電極1 1 0、1 2 0位於含有有焊接粉末之助溶劑4 1 0、 420上。使裝載有半導體晶片100之晶片裝載基板200 通過逆流爐，利用含有焊接粉末之助溶劑410、420所含之焊接成分，用來焊接被設在半導體晶片1 〇〇之兩端之端子電極110、120。在接合狀態，含有焊接粉末之助溶劑41 0、420所含之接著性樹脂和硬化劑，存在於半導體晶片1 00和晶片裝載基板200之間，以焊接突塊210、220之周圍使兩者接 -22 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事*^5填寫本頁) •裝訂：經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（Η ) 著。利用此種方式獲得第1 4圖所示之電子電路模組。在第1 5圖中，經由增加含有焊接粉末之助溶劑之量，如第1 2圖所示，可以實現使焊接用助溶劑400大致埋入和充塡在半導體晶片100和晶片裝載基板200之間之間隙之構造。下面將說明其具體之實施例和比較例。實施例7 首先，調製具有下列成分之熱硬化性助溶劑之焊接糊。助溶劑：雙酚Α樹脂/無水對酞酸以質量比1對1進行混合，添加1 0質量％之溶劑。焊接粉末：S η - 3 . 5 A g 對該焊接粉末添加1 〇質量％之比例之該助溶劑。焊接粉末之成分可以依照逆流溫度選擇，亦可以是其他之成分系。另外，助溶劑之調配量亦可以任意的選擇。利用網版印刷法將具有上述之熱硬化性助溶劑之焊接糊塗布在有機系晶片裝載基板上。在網版印刷時使用金屬遮罩厚100//m之網版。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其次，將預先形成有焊接突塊之半導體晶片裝載在有機系晶片裝載基板上，使其通過逆流爐。逆流溫度爲最高溫度240°C，220°C以上之通過時間爲30秒。比較例7 準備使用有密封劑之習知品和未使用有密封劑之習知品，用來進行比較。 <試驗> -23 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）功253 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（>>) 對實施例7之電子電路模組和2種習知之電子電路模組進行熱衝擊試驗。該熱衝擊試驗是以（-5 5 °C )保持0 . 5 小時，其次以（ + 125 °C )保持0.5小時，以此作爲1個循環，進行2000個循環。然後，測定焊接部份之接流電阻 (RDC)。第16圖之圖形表示RDC測定結果。在第1 6圖中，橫軸表示熱衝擊循環（循環），縱軸表示RDC ( Ω )。特性L 1 1 是未使用密封劑之習知品之特性，特性L 1 2是使用有密封劑之習知品之特性，特性L 1 3是本發明之實施例7之特性。在第1 6圖中，未使用密封劑之習知品如特性L 1 1所示，當超過1 5 00個循環時，RDC急激的增大，RDC產生劣化。與此相對的，本發明之實施例7如特性L 1 3所示，即使經過2000個循環亦未見RDC之劣化。其特性與使用有密封劑之習知品之特性L 1 2相同。 3.對電子電路裝置之應用本發明之電子電路裝置，當與上述之電子零件裝置比較時，將電子零件替換成等電子電路模組，和將零件裝載基板替換成爲母基板，除此之外本質上沒有不同。換言之，本發明之電子電路模組之基本構造實質上被揭示在電子零件裝置。第17圖是本發明之電子電路裝置之正面部份剖面圖。圖中所不之電子電路裝置包含有電子電路模組300，母基板5 0 0，和焊接用助溶劑6 0 0。 -24 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱1 一 ' (請先閱讀背面之注意事項却填寫本頁) 1 裝 d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7 五、發明說明（4) 電子電路模組3 00可以使用習知型式之電子電路模組。最好使用第1 2，1 4圖所示之構造者。電子電路模組 300在下面等之適當位置形成適當數目之端子電極25〇、 260，利用焊接突塊510、520使該端子電極250、260 接合在母基板500之上之陸塊530、540。母基板2 0 0可以利用陶瓷基板，有機樹脂基板或該等之組合構成。在母基板500之內部形成有單層或多層之導體圖型和依照厚度方向設置之通孔等。導體圖型除了作爲電路的環續外，亦用來構成電容器或電感器等。焊接用助溶劑600包含有接著性樹脂和硬化劑，存在於電子電路模組3 00和母基板500之間，用來使該兩者進行接著。焊接用助溶劑600具有作爲接著劑之功能。在如圖所示之實施例中，焊接用助溶劑600大致埋入和充塡在電子電路模組300和母基板500之間之間隙。焊接用助溶劑600不需要洗淨，可以直接作爲接著劑使用。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子電路裝置。另外，焊接用助溶劑包含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子電路裝置。第1 8圖用來說明第1 7圖所示之電子電路裝置之焊接方法。該焊接方法相當於將第1圖所示之焊接方法應用在電子電路裝置之焊接。如上所述，將包含有接著性樹脂和硬化劑之助溶劑600，塗布在預先形成有焊接突塊 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527253 A7 B7 五、發明說明（4 ) 5 1 0、5 2 0之母基板5 0 0之上。助溶劑6 0 0未含有焊接粉末。焊接突塊510、5 20形成在被設於母基板5 00之表面之陸塊5 3 0、540之上。然後，在母基板500之上裝載電子電路模組3 0 0。電子電路模組3 0 0被配置在母基板5 0 0 上，使端子電極25 0、260位於焊接突塊510、520上。使裝載有電子電路模組300之母基板500通過逆流爐，用來將電子電路模組300之端子電極2S〇、26 0焊接接合在焊接突塊510、5 20。利用此種方式獲得電子電路裝置。弟19圖是正面部份剖面圖，用來表不本發明之電子電路裝置之另一實例。在該圖中，於與第1 7圖所示之構造部份相同之構造部份，附加相同之參考號碼。在圖示之實施例中，焊接用助溶劑600存在於電子電路模組 3 0 0和母基板5 0 0之間，以焊接突塊5 1 0、5 2 0之周圍使兩者接著。在此種情況，焊接用助溶劑600不需要洗淨，可以直接作爲接著劑使用。因此，不需要助溶劑洗淨工程，可以獲得製造成本低廉之電子電路裝置。另外，焊接用助溶劑6 0 0除了包含有焊接粉末外，更包含有接著性樹脂和硬化劑，因爲具有作爲接著劑之功能，所以可以獲得焊接接合壽命比習知者顯者延長之尚可靠度之電子電路裝置。第20圖用說明第1 9圖所示之電子電路裝置之焊接方法。該焊接方法相對於使第4〜8圖所示之方法應用在電 -26 · 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7_五、發明說明（< ) 子電路裝置之焊接。將含有以上述成分調製成之焊接粉末之助溶劑610、630，塗布在預先被設於母基板500之表面之陸塊5 30、540之上。然後將電子電路模組300 裝載在該母基板500之上。電子電路模組3 00被配置在母基板5 0 0上，使端子電極2 5 0、2 6 0位於含有焊接粉末助溶劑610、620上。然後，使裝載有電子電路模組300之母基板500通過逆流爐，利用含有焊接粉末之助溶劑6 1 0、6 2 0所含之焊接成分，用來焊接被設在電子電路模組3 00之端子電極 2 5 0、2 6 0。含有焊接粉末之助溶劑6 1 0、6 2 0。所含之接著性樹脂和硬化劑，存在於電子電路模組300和母基板 5 00之間，以焊接突塊510、5 20之周圍使兩者接著。利用此種方式獲得第19圖所示之電子電路裝置。在第20 圖中，經由增加含有焊接粉末之助溶劑6 1 0、6 2 0之量，如第1 7圖所示，可以實現使焊接用助溶劑600大致埋入和充塡在電子電路模組300和母基板500之間之間隙之構造。下面將說明其具體之實施例。實施例8 首先，調製具有列成分之熱硬化性助溶劑之焊接糊。助溶劑：雙酚A樹脂/無水對酞酸質量比1對1進行混合，添加10質量％之溶劑，焊接粉末：S η - 3 . 5 A g 對該焊接粉末添加1 0質量％之比例之該助溶劑。焊接粉末之成分可以依照逆流溫度選擇，亦可以是其他之成 -27 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事*?^填寫本頁) I· —裝功253 A7 B7 五、發明說明（4) 分系。另外，助溶劑之調配量亦可以任意的選擇。 ---------裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 母基板使用有機系母基板。電子電路模組使用有機系之晶片裝載基板，在其上裝載半導體晶片者。在有機系晶片裝載基板之下面所具備之端子電極之表面，施加鍍 Au處理，成爲可與有機系母基板焊接之方式。利用網版印刷法將具有上述之熱硬化性助溶劑之焊接糊塗布在有機系晶片裝載基板上。在網版印刷時使用金屬遮罩厚l〇〇//m之網版。其次，將電子電路模組裝載在有機系母基板上，使其通過逆流爐。道流溫度爲最高溫度240 °C、220 °C以上之通過時間爲3 0秒。實施例9 電子電路模組之晶片裝載基板使用陶瓷基板，除此之外，與實施例8同樣的製造電子電路裝置。比較例8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製利用有機系材料構成電子電路模組之晶片裝載基板，使用習知之助溶劑將該電子電路模組焊接在有機系母基板。在有機系晶片裝載基板之下面所具備之端子電極之表面，施加鍍Au處理，成爲可以與有機系母基板焊接之方式。比較例9 利用陶瓷材料構成電子電路模組之晶片裝載基板，使用習知之助焊劑將該電子電路模組焊接在有機系母基板。在陶瓷系晶片裝載基板之下面所具備之端子電極之表 -28 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7 五、發明說明（面，施加鍍Au處理，成爲可以與有機系母基板焊接之方式。 <試驗> 對實施例8、9之電子電路模組和比較例8、9之習知之電子電路模組進行熱衝擊試驗。該熱衝擊試驗是以 (.-5 5 °C )保持0 · 5小時，其次以（+ 1 2 5 °C )保持0 · 5小時，以此作爲1個循環，進行2000個循環。然後，測定焊接部份之直流電阻（RDC)。第2 1圖之圖形表示RDC測定結果。在第2 1圖中，橫軸表示熱衝擊循環（循環），縱軸表示RDC( Ω )。特性L21 是實施例9之特性，特性L22是實施例8、9和比較例8 之特性。在第2 1圖中，電子電路模組之晶片裝載基板由陶瓷材料構成，母基板爲有機材料之比較例9，如特性L2 1 所示，當超過1 000個循環時，RDC急激的增大，RDC產生劣化。與此相對的，本發明之實施例8、9,如特性L22 所示，即使經過2000個循環亦未見RDC之劣化。特別是由實施例9之特性L2 3和比較例9之特性L2 1之對照可以明白，在電子電路模組之晶片裝載基板使用陶瓷基板，母基板使用機樹脂基板之情況時，習知技術會造成顯著之RDC之劣化（參照特性L2 1 )，但是依照本發明時，即使在此種方式之基板之組合亦可以阻止RDC之劣化（參照特性L22 ),可以獲得優良之效果。如上所述，在本發明中利用助溶劑所含之接著性樹脂 -29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

請先閱讀背面之注意事項I | k 本· 頁訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 527253 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製用來使電子零件與零件裝載狀態。在焊接拆下，然後再假如不能從零電子零件和零率之降低。因在焊接後從零另外，最近 Pb之焊劑（無分因爲隨著其使用之焊劑成需要有可以依硬化之技術。在此處所說板之情況，但在晶片裝載基板之情況。下面將揭示構造。首先，羧酸，該等羧有作爲逆流溫在高於逆流溫低。五、發明說明（件接著在零件裝載基板。然後，在電子零基板接著之狀態，以檢查工程檢查焊接之不良之情況，從零件裝載基板將電子零件度的將該電子零件焊接在零件裝載基板。件裝載基板將電子零件拆下時，變成要將件裝載基板廢棄，會造成成本之增加和良此，本發明之助溶劑和焊接糊最好是可以件裝載基板將電子零件拆下。從地球環境保護之立場來看，引進不含 Pb焊劑），使用各種成分之焊劑。焊劑成成分之不同使融點不同，所以必需依照所分之不同，設定各種値之逆流溫度。因此，照所設定之任意之逆流溫度使接著性樹脂明之實例是將電子零件焊接在零件裝載基是亦同樣的可以適用在將半導體晶片焊接板之情況，和將電子電路模組焊接在母基用以解決上述之問題之助溶劑和焊接糊之在助溶劑中，該硬化劑包含有至少2種之酸具有互不相同之融點。低融點之羧酸具度之硬化劑之功能。另外，高融點之羧酸度之修復溫度用來使接著性樹脂之黏度降 -30 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）請先閱讀背面之注意事項d 填 · ί裝頁 I 一 I I I I I I 訂 527253 A7 B7 五、發明說明（”）請先閱讀背 & 之注意事項再填本頁當助溶劑之溫度上升到修復溫度左右時，高融點之羧酸亦熔融，因爲接著性樹脂之黏度降低，所以可從零件裝載基板將電子零件拆下。因此，可以保持接著功能，同時與習知之松香助溶劑同樣的，可以修復電子零件。此種成分之接著性助溶劑特別有利於焊接電子電路模組之高價値之大型組件品之情況。另外，經由使融點不同之羧酸互相混合，可以變化接著樹脂之熱硬化溫度。因此，可以配合所使用之焊劑成分之融點變更逆流溫度，成爲可以以任意之逆流溫度使接著性樹脂硬化之方式。另外，經由變更進行混合之羧酸之組合或混合比亦可以變化接著性樹脂之熱硬化溫度，可以獲得同樣之作用和效果。其次，焊接糊包含有上述構造之助溶劑和焊接粉末。因此，使用橫壓強度焊接'糊亦可以獲得與上述構造之助溶劑同樣之作用和效果。下面將參照實驗資料用來具體的說明上述之作用和效果。實驗1 :利用多種羧酸之組合之修復性經濟部智慧財產局員工消費合作社印製首先，爲著獲得修復性優良之助溶劑和焊接糊，所以進行實驗1。在實驗1中，熱硬化性樹脂使用雙酚A。硬化劑使用2種之羧酸，實質上是使用己二酸和庚二酸。己二酸和庚二酸被包含在羧酸之範圍。己二酸和庚二酸之融點互異。實質上，己二酸之融點爲1 5 3 t，庚二酸之融點爲2 7 9 °C。雙酚A，己二酸和庚二酸以下列之表 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7 五、發明說明（w) 2所示之調配比（質量％)調配，用來調製樣本1〜4之助溶劑。樣本1〜4之助溶劑，當己二酸之含有率爲a (質量％)，庚二酸之含有率爲b(質量％ )時，在 a:b=( 50:5 0 )〜（95:5) (其中 a + b=100) 之範圍變化。另外，雙酚A和己二酸以下列之表2所示之調配比（質量％ )調配，用來調製樣本5助溶劑。表2 樣本1 樣本2 樣本3 樣本4 樣本5 調配比 (質量％) 雙酚A 1 1 1 1 1 己二酸 0.5 0.75 0.85 0.95 1 庚二酸 0.5 0.25 0.15 0.05 0 其次，在所調製之各個樣本1〜5之助溶劑混合焊接粉末，用來調製焊接糊。焊接粉末使用Sn-3.5Ag。焊接粉末之成分可以依照逆流溫度選擇，可以使用其他之成分系。另外，助溶劑對焊接粉末之調配量爲25質量％。助溶劑之調配量亦可以任意的選擇。使用以上述成分製作成焊接糊，將電子電路焊接在母基板上。第22圖〜第25圖是正面部份剖面圖，用來表示將電子電路模組焊接在母基板之工程。在該圖中，在與第1 9圖所示之構造部份相同之構造部份附加相同之參考符號。如第22圖所示，在母基板5 00之表面設置陸塊53〇、 5 40。母基板5 00可以以陶瓷基板，有機樹脂基板或該等之組合構成。圖中所示之母基板500爲有機樹脂基板。 -32 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝經濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 __ B7 _ 五、發明說明（〜）如第23圖所示，在母基板500之陸塊530、540之上，塗布實施例10之焊接糊610、620。當焊接糊610、620 之塗布時，使用金屬遮罩進行印刷。然後，如第24圖所示，在母基板500之上裝載電子電路模組300。圖中所示之電子電路模組3 00具有與第12 圖所示之電子電路模組同樣之構造。電子電路模組300 是被稱爲LGA構造品之CSP(晶片大小組件）之電子電路模組。電子電路模組300之晶片裝載基板200由陶瓷基板構成。如第24圖所示，電子電路模組3 00被配置在母基板500上，使端子電極2 50、260位於焊接糊610、620 上。其次，使裝載有電子電路模組300之母基板500通道逆流爐，利用焊接糊610、620所含之焊劑成分用來焊接被設在電子電路模組3 00端子電極2 5 0、260。焊接糊610、 620所含之接著性樹脂和硬化劑，介於電子電路模組 3 00和母基板5 00之間，以焊接突塊510、5 20之周圍使兩者接著。利用此種方式獲得如第2 5圖所示之本發明之電子電路裝置。在第25圖中，參考符號600表示焊接糊 6 1 0 ( 6 2 0 )所含之實施例1 〇之助溶劑，端子電極2 5 0、2 6 0 之外側成爲圓角狀。如上所述，助溶劑600包含有接著性樹脂和硬化劑。硬化劑包含有己二酸和庚二酸，該己二酸和庚二酸具有互不相同之融點。低融點之己二酸於逆流溫度具有作爲硬化劑之功能。高融點之庚二酸在比逆流溫度高之修復 -33 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裴訂--------- 527253 A7 B7 五、發明說明) 溫度用來降低接著性樹脂之黏度。下面將具體的說明樣本1〜5之助溶劑。在使用有樣本 5之助溶劑之情況時，通過逆流爐使助溶劑所含之庚二酸融點用來焊劑熔融。其結果是使用基板之陸塊和電子電路模組之端子電極產生接合。在使用有樣本1、2之助溶劑之情況時，亦通過逆流爐，用來進行助溶劑所含之庚二酸之硬化，焊劑不熔融。因此，母基板之陸塊和電子電路模組之端子電極不會產生接合。在使用樣本3、4之助溶劑之情況時，經由通過逆流爐使助溶劑600所含之己二酸熔融，用來使焊劑熔融。其結果是使母基板5 0 0之陸塊5 3 0、5 4 0和電子電路模組 300之端子電極250、260產生接合。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第26圖，第27圖是正面部份剖面圖，用來表示從母基板將電子電路模組拆下之工程。如第2 6圖所示，將熱風吹助溶劑600 ,當使助溶劑600之溫度上升到修復溫度左右時，高融點之庚二酸進行熔融，使接著性樹脂之黏度降低。因此，如第27圖所示，可以從母基板500 將電子電路模組3 00拆下。因此，保持具有接著功能，同時與習知之松香助溶劑同樣的，可以修復電子電路模組3 00。此種成分之接著性助溶劑，在焊接大型組件等之高價格之電子電路模組 300之情況時特別有效。另外，該接著性助溶劑之修復方法可以與習知焊接之修復方法同樣之作業水準實行。 -34 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7 五、發明說明（w ) 下面將進行具體之說明。在樣本1〜5之助溶劑中，對可逆流組裝之樣本3〜5之助溶劑進行修復實驗。在修復實驗時，對電子電路模組3 0 0之晶片裝載基板2 0 0和母基板500之接合部，吹入300C左右之熱風。樣本5之助溶劑用來使電子電路模組之晶片裝載基板和母基板接著，一旦軟化經由熱風再度硬化。因此，不能從母基板將電子電路模組拆下。在使用樣本3、4之助溶劑600之情況時，將熱風吹到電子電路模組300之晶片裝載基板200和母基板500之接合部，使助溶劑600所含之庚二酸再度熔融，可以從母基板500將電子電路模組300拆下。因此，要修復被焊接之電子電路模組300時，除了接著性樹脂硬化用之己二酸，亦可以混合具有融點在修復溫度附近之庚二酸。在修復溫度當使庚二酸熔融時，接著性樹脂之黏度降低。因此，可以從母基板500將被焊接在該母基板5 00上之電子電路模組3 00拆下，藉以進行修復。依照上述之實驗1結果，最好是在接著性樹脂硬化用之己二酸，添加1 5質量％〜5質量％之修復用庚二酸。換言之，當己二酸之含有率爲a(質量％),庚二酸之含有率爲b (質量％ )時，可以滿足 a:b=(85:15)〜（95:5)(其中 a + b二100) 之關係。實驗1所調製之助溶劑與焊接粉末混合，使用混合所 -35 - _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣

五、發明說明（¥ ) 得之焊接糊進行焊接。與此不同的，亦可以在具有焊接突塊之基板上塗布實驗1之助溶劑藉以進行焊接，可以獲得同樣之作用和效果。本發明之電子零件裝置，當與上述之電子電路裝置比較時，除了將電子電路模組替換成爲電子零件，和將母基板替換成爲零件裝載基板外，本質上並沒有不同。換言之，本發明之電子零件裝置之基本構造實質上被揭示在電子電路裝置。同樣的，本發明之電子電路模組，當與上述之電子電路裝置比較時，除了將電子電路模組替換成爲半導體晶片，和將母基板替換成爲晶片裝載基板外，本質上並沒有不同。換言之，本發明之電子電路模組之基本構造實質上被揭示在電子電路裝置。其次，變更逆流溫度進行下列之實驗2〜5。實驗2 :只調配1種之羧酸之助溶劑之熱硬化性物首先在實驗2，調製只調配1種之羧酸作爲硬化劑之助溶劑，檢查助溶劑之熱硬化性物。使用雙酚A作爲熱硬化性樹脂。如下列之表3所示，硬化劑使用己二酸，馬來酸，琥珀酸或庚二酸之一。熱硬化性樹脂和上述之硬化劑以1 : 1之比例調配，用來調製助溶劑。然後，將 2g所調製之助溶劑，塗布在Cu板上，使其通過240 °C之逆流爐，比較其皮膜之動作。 -36 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項，再填寫本頁) 裝 % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明說明（^r) 表3 樣本11 樣本12 樣本13 樣本14 熱硬化性樹脂雙酚A 雙酚A 雙酚A 雙酚A 硬化劑己二酸馬來酸琥珀酸庚二酸硬化劑之融點. 153〇C 133。。 188〇C 279〇C 皮膜動作膠化常溫硬化硬化硬化 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如表3所示，在樣本1卜1 2之助溶劑，皮膜進行膠化，和在常溫進行硬化，所以不適當。與此相對的，在樣本 1 3、1 4之助溶劑，皮膜經由通過逆流爐進行硬化，可以獲得良好之結果。在樣本1 1〜1 4之助溶劑，比較其硬化之進度。硬化劑之融點較高時熱硬化較快。在混合己二酸和琥珀酸作爲硬化劑之情況時，隨著琥珀酸之調配比之增加，可以獲得更硬之硬化皮膜。實驗3:經由混合多種羧種之逆流溫度之變更經濟部智慧財產局員工消費合作社印製根據上述之實驗2，試著混合己二酸和琥珀酸用來進行逆流溫度之變更。熱硬化性樹脂使用雙酚A。硬化劑使用之2種之羧酸，實質上爲己二酸和琥珀酸。該己二酸和琥珀酸被包圍在羧酸之範圍。己二酸和琥珀酸之融點互不相同。實質上，己二酸之融點爲1 5 3 °C，琥珀酸之融點爲1 88 °C。雙酚A，己二酸，和琥珀酸以質量比 1 : 0 . 5 : 0 . 5之比例調配，用來調製助溶劑。其次，使所調製之助溶劑和焊接粉末進行混合，用來調製焊接糊。焊接粉末使用Sn - 3 . 5 Ag，助溶劑對焊接粉 -37 - ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 A7 B7 五、發明說明（从）末之調配量爲1 5質量％。以下將該焊接糊稱爲樣本22 之焊接糊。焊接粉末之成分可以依照逆流溫度選擇，亦可以使用其他之成分系。助溶劑之調配量亦可以任意的選擇。另外，雙酚A和己二酸以質量比1 : 1之比例調配，用來調製助溶劑。然後，使所調製之助溶劑和焊接粉末混合，用來調製焊接糊。與樣本22之焊接糊同樣的，焊接粉末使用Sn-3.5 Ag，助溶劑對焊接粉末之調配量爲15 質量％。以下將該焊接糊稱爲樣本2 1之焊接糊。第2 8圖表示使用樣本2 1、2 2之焊接糊焊接電容器時，逆流溫度和零件橫壓強度之關係。試驗用之電容器使用 1005大小之STD端子電容器，和1 00 5大小之CBS端子電容器之2種。STD端子電容器是端子形成在電容器本體之兩側面之電容器。CSB端子電容器是端子形成在電容器本體之底面之兩端之電容器。在第28圖中，特性L31是在STD端子電容器使用樣本 2 1之焊接糊之情況時之特性，特性L3 2是在STD端子電容器使用樣本22之焊接糊之情況時之特性，特性L4 1 是在CSB端子電容器使用樣本1 2 1之焊接糊之情況時之特性，特性L 4 2是在C S B端子電容器使用樣本2 2之焊接糊之情況時之特性。零件橫壓強度依照上述之第2圖所示之方法進行測定。如第28圖所示，在焊接STD端子電容器之情況時，樣本22之焊接糊（參照特性L32)利用比樣本21之焊接糊 -38 - 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格⑽X 297公^ -------------·-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

•ϋ n ϋ ϋ 一一口、 ϋ I ϋ ϋ ·ϋ ϋ I 禮· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 B7___ 五、發明說明（V ) (參照特性L3 1 )低之逆流溫度就可以獲得相同程度之零件橫壓強度。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外，在焊接CSB端子電容器之情況時，樣本22之焊接糊（參照特性L42 )利用比樣本2 1之焊接糊（參照特性 4L 1 )低之逆流溫度就可以獲得相同程度之零件橫壓強度。例如，假定零件橫壓強度需要0 . 9 k g時，在樣本2 1 之焊接糊（參照特性L41 )之情況，需要224〜230t之逆流溫度，但是在樣本22之焊接糊（參照特性L42 )之情況，只要217〜221°C之逆流溫度即可。如上所述，經由使融點互不相同之羧酸（己二酸和琥 ί白酸）混合，可以變化接著性樹脂（雙酣A )之熱硬化溫度。因此，利用任意之逆流溫度可以使接著性樹脂（雙酚A )硬化，可以配合所使用之焊接成分之融點變更逆流溫度。可以不需要將逆流溫度固定在一定之値。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製另外，經由變更進行混合之羧酸之組合（己二酸和琥珀酸），可以變更接著性樹脂（雙酚A )之熱硬化溫度，可以獲得同樣之作用和效果。例如，將己二酸和琥珀酸之組合，變更成爲己二酸和庚二酸之組合，可以用來變更接著性樹脂（雙酚A )之熱硬化溫度。實驗4 :經由調整羧酸之混合比之逆流溫度之變更其次，調整混合之羧酸（己二酸和琥珀酸）之混合比，試著變更逆流溫度。熱硬化性樹脂使用雙酚A。硬化劑使用己二酸和琥珀酸。雙酚A，己二酸，和琥珀酸以下面之表4所示之調配比（質量％ )進行調配，用來調製助 -39 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21(^297公釐） ~ 527253 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（w) 溶劑。當己二酸之含有率爲a (質量％ )，琥珀酸之含有率爲c (質量％ )時，該等之助溶劑在 a:c = (100:0)〜（0: 100)(其中 a + c = 100) 之範圍變化。其次，在所調整之各個助溶劑混合焊接粉末，調整樣本50〜55之焊接糊。焊接粉末使用共晶焊劑（Sn63-Pb 3 7 )之粉末。助溶劑對焊接粉末之調配量爲1 5質量％。焊接粉末可以依照逆流溫度選擇，亦可以使用其他之成分系。助溶劑之調配比亦可以任意的選擇。表4

樣本50 樣本51 樣本52 樣本53 樣本54 樣本55 調配比 (質量％) 雙酚A 1 1 1 1 1 1 己二酸 1 0.95 0.75 0.50 0.25 0 琥珀酸 0 0.05 0.25 0.50 0.75 1 焊接粉末共晶焊接粉末共晶焊接粉末共晶焊接粉末共晶焊接粉末共晶焊接粉末共晶焊接粉末焊接結果 OK OK OK OK OK NG 如表4所示，樣本5 0之焊接糊可以良好的連接焊接之端子。但是樣本50之焊接糊因爲只包含己二酸作爲硬化劑，所以不能變化接著性樹脂（雙酚A )化之熱硬化溫度，不能變更逆流溫度。另外，樣本5 5之焊接糊在焊劑之熔融1，助溶劑進行硬化，其結果是不能接合端子。與此相對的，樣本5 1〜54之焊接糊分別可以良好的 -40 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝---------訂---------線0^- · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527253 A7 B7 五、發明說明（Μ ) 連接焊接之端子。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第32圖表示使用樣本50〜54之助溶劑焊接電容器時之逆流溫度和零件橫壓強度之關係。試驗用之電容器使用1 00 5大小之STD端子電容器。在第29圖中，特性L50 〜L54分別表示使用樣本50〜54之焊接糊之情況時之特性。經由使琥珀酸之調配率增大，則即使在低逆流溫度亦可以確保具有所需要之零件橫壓強度。例如，假定零件橫壓強度需要1.4kg時，在樣本52之焊接糊（參照特性 L52)需2 30 °C之逆流溫度。與此相對的，樣本53之焊接糊（參照特性L5 3 )因爲其琥珀酸之調配率比上述之樣本 52大，所以只要210°C之逆流溫度即可。如上所述，經由變更混合之羧酸（己二酸和琥珀酸）之混合比，可以變化接著性樹脂（雙酚A )之熱硬化溫度。因此，可以以任意之逆流溫度使接著性樹脂（雙酚A )硬化，可以配合所使用之焊劑成分之融點的變更逆流溫度。可以不需要使逆流溫度固定在一定之値。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製依照上述之實驗4之結果，在焊劑成分使用共晶焊劑 (S η 6 3 - Pb 3 7 )之情況時，調配己二酸和琥珀酸作爲硬化劑，在己二酸之含有率爲a (質量％ )，琥珀酸之含有率爲c (質量％ )時，最好能滿足 a:c(95:5)〜（ 2 5:7 5 )(其中 a + c = 100) 之關係。試驗5 :與助溶劑組合之焊劑成分之變更 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 527253 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（办）在實驗4中，焊劑成分使用共晶焊劑（Sn6 3-Pb 3 7)。共晶焊劑（31163邛637)之融點爲183°(：。與該實驗4不同的，下面所說明之實驗（以下稱爲實驗5 )是焊劑成分使用 Sn-3 . 5Ag焊劑。Sn-3 . 5Ag焊劑之融點爲217°C，比共結焊劑（Sn63-Pb37)之融點183°C高很多。雙酚A，己二酸，和琥珀酸以下列之表5所示之調配比（質量％)調配，用來調製助溶劑。該等助溶劑在己二酸之含有率爲a(質量％)，琥珀酸之含有率爲c(質量％)時，在 a:c = (100:0)〜（0:100)(其中 a + c = 100) 之範圍變化。其次，在所調製之各個助溶劑合焊接粉末，用來調製樣本70〜75之焊接糊。焊接粉末使用Sn = 3 . 5Ag焊接粉末。助溶劑對焊接粉末之調配量爲1 5質量％。表5

樣本70 樣本71 樣本72 樣本73 樣本74 樣本75 調配比 (質量％) 雙酚A 1 1 1 1 1 1 己二酸 1 0.95 0.75 0.50 0.25 0 琥珀酸 0 0.05 0.25 0.50 0.75 1 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末 Sn-3.5Ag 焊接粉末焊接結果 OK OK NG NG NG NG 如表5所示，樣本7 2〜7 5之焊接糊分別在焊劑之熔融前使助溶劑硬化，所以不能接合端子。 -42 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------裝---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------#_ 527253 A7 B7 五、發明說明（心）另外，樣本70、7 1之焊接糊分別在焊接時可以良好所連接端子。依照上述之實驗5之結果，在焊劑成分使用Sn-3.5 Ag 焊劑之情況，當調配量己二酸和琥珀酸作爲硬化劑時，對於己二酸之含有率a (質量％ )和琥珀酸之含有率c (質量％ )，最好能滿足 a:c=(100:0)〜（95:5)(其中 a+c=l〇〇) 之關係。在上述之實驗3〜5中，使助溶劑混合在焊接粉末，使用混合所得之焊接糊進行焊接。與此不同的，亦可以將助溶劑塗布在具有焊接突塊之基板上藉以進行焊接，可以獲得同樣之作用和效果。利用實驗3〜5所調製之焊接糊亦可以構成與第25圖所示之電子電路裝置同樣之電子電路裝置當可明白。另外，利用實驗3〜5之焊接糊亦可以構成電子零件裝置和電子電路模組。另外，當使熱硬化速度互不相同之羧酸進行混合作爲硬化劑時，可以變化接著性樹脂之熱硬化速度。因此，可以配合所使用之焊劑成變更逆流時間或逆流溫度。例如在己二酸和琥珀酸之情況時，因爲琥珀酸之熱硬化所需要之熱量少於己二酸之熱硬化所需要之熱量，所以琥珀酸之熱硬化速度比己二酸之熱硬化速度快速。因此，當混合己二酸和琥珀酸作爲硬化劑時，可以變更接著性樹脂（雙酚A )之熱硬化速度，可變更逆流時間或逆流溫 -43 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ▼裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製功253 A7 ____BZ____ 五、發明說明（心）度。在其他之羧酸之組合（例如己二酸和庚二酸）之情況亦同。另外，經由變更進行混合之羧酸之組合或混合比，亦可以變更接著性樹脂之熱硬化速度，可以獲得同樣之作用和效果。圖中被省略者，在使用本發明之焊接糊之情況，使用本發明之助溶劑作爲密封劑，可以利用由助溶劑所構成之密封劑用來接合電子零件和零件裝載基板，半導體晶片和晶片裝載基板，以及電子電路模組和母基板。另外，在使用有本發明之助溶劑之零件裝載基板，亦可以在本助溶劑之上層部形成一般之密封劑。 [產業上之利用可能性] 如上所述，依照本發明時可以獲得下面所述之效果。 (a )對於組裝之高密度化，零件之小型化和零件之配置間隔之狹間化等，可以提供具有充分之接合強度藉以因應之焊接用助溶劑和焊接糊及焊接方法。 (b )在兩面組裝型之零件裝載基板，可以提供能夠確實防止零件之浮動或脫落等之問題之焊接用助溶劑和焊接糊及焊接方法。 (c )可以提供不需要助溶劑洗淨工程之製造成本低廉之電子零件裝置，電子電路模組和電子電路裝置。 (d )可以提供能夠使焊接接合壽命比習知者顯著延長之高可靠度之電子零件裝置，電子電路模組和電子電路裝置。 -44 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · amma* 1_ n ϋ ϋ n 一 0, I Hi i n n ϋ I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A7 _B7_五、發明說明（〇 ) [符號之說明] 1 零件裝載基板 3 助溶劑 4 電子零件 21、22 焊接突塊 41、42 端部電極 81、82、91、92 焊接糊 1 1 0、1 2 0 端子電極 1〇〇半導體晶片 2〇〇晶片裝載基板 3 00 電子電路模組 500 母基板 6 1 0、6 2 0、4 10、4 2 0含有焊接粉末之助溶劑 ▼裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ρ tr---------#- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -45 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種焊接用助溶劑，其特徵是包含有接著性樹脂，和硬化劑。 2 .如申請專利範圍第1項之助溶劑，其中該接著性樹脂包含熱硬化性樹脂。 3 .如申請專利範圍第2項之助溶劑，其爲液狀或糊狀。 4 .如申請專利範圍第3項之助溶劑，其中該熱硬化性樹脂包含選自環氧樹脂，酚醛樹脂，聚醯亞胺樹脂，矽樹脂，變性樹脂或丙烯酸樹脂至少1種。 5 .如申請專利範圍第1項之助溶劑，其中該硬化劑包含羧酸。 6 .如申請專利範圍第1項之助溶劑，其中該硬化劑包含至少2種之羧酸，該至少2種之羧酸具有互不相同之融點。 7 .如申請專利範圍第6項之助溶劑，其中該至少2種之羧酸中，1種爲己二酸，另外1種爲庚二酸。 8 .如申請專利範圍第7項之助溶劑，其中當該己二酸之含有率爲a(質量％)，該庚二酸之含有率爲b (質量％ )有時，可以滿足 a:b=(85:15)〜（95:5) 之關係。 9 .如申請專利範圍第6項之助溶劑，其中該至少2種之羧酸中，1種爲己二酸，另外1種爲琥珀酸。 1 〇 .如申請專利範圍第9項之助溶劑，其中當該己二酸之含有率爲a(質量％)，該琥珀酸之含 ____-46 -___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝·-------訂---------^Awi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 527253 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍有率爲C (質量％ )時，可以滿足 a:c=(95:5)〜（25:75) 之關係。 1 1 · 一種焊接糊，其包含焊接粉末和助溶劑，其特徵是該助彳谷劑由申g靑專利範圍第1至1 0項之任一*項助溶劑構成，且該焊接粉末與該助溶劑混合。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之焊接糊，其中該焊接粉末包含選自Sn，Cu，Ag，Sb，Pb，In，Zn和Bi之至少 1種。 13.—種電子零件裝置，包含至少爲1個之電子零件、零 :件裝載基板和焊接用助溶劑，其特徵是該電子零件被焊接在該零件裝載基板之上；和該焊接用助溶劑由申請專利範圍第1至1 〇項之任何一項之助溶劑構成，介於該電子零件和該零件裝載基板之間，用來使該兩者接著。 1 4 . 一種電子電路模組，包含半導體晶片、晶片裝載基板和焊接用助溶劑；其特徵是該半導體晶片包含至少爲1個之半導體元件，且被焊接在該晶片裝載基板之上；和該焊接用助溶劑由申請專利範圍第1至1 0項之任何一項之助溶劑構成，介於該半導體晶片和該晶片裝載基板之間，用來使該兩者接著。 1 5 · —種電子電路模組，包含電子電路模組、母基板和焊接用助溶劑·，其特徵是 __ -47 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '~ —II----I I I--—訂------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) mr 線♦_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527253 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍該電子電路模組被焊接在該母基板上；和該焊接用助溶劑由申請專利範圍第1至1 0項之任何一項之助溶劑構成，介於該電子電路模組和該母基板之間，用來使該兩者接著。 1 6 . —種電子電路裝置，包含電子電路模組、母基板和第1焊接用助溶劑；其特徵是該電子電路模組被焊接在該母基板上；和該第1焊接用助溶劑用來使該電子電路模組和該母基板接著；該電子電路模組包含半導體晶片、晶片裝載基板和第2焊接用助溶劑；該半導體晶片包含至少爲1個之半導體元件，且被焊接在該晶片裝載基板之上；該第2焊接用助溶劑用來使該半導體晶片和該晶片裝載基板接著；和該第1和第2焊接用助溶劑由申請專利範圍第1至 1 0項之任何一項之助溶劑構成。 1 7 · —種焊接方法，其特徵是使用有如申請專利範圍第 1至1 0項之任何一項助溶劑。 1 8 . —種焊接方法，其特徵是使用有如申請專利範圍第 1 1項之焊接糊。 1 9 .如申請專利範圍第1 7項之焊接方法，其中將電子零件、電子電路模組或半導體晶片焊接在基板之上。 2 〇 ·如申請專利範圍第1 9項之焊接方法，其中所包含之 —__ μ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） f t -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 527253 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍工程有：在該基板之一面上，利用該焊接糊實行焊接處理；其次，在該基板之另一面上，使用與該焊接糊不同之焊劑，用來焊接電子零件。 --------^--------訂--------- 往叫先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製