JPH06269980A - 接合用導電ペースト - Google Patents
接合用導電ペーストInfo
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- JPH06269980A JPH06269980A JP5063852A JP6385293A JPH06269980A JP H06269980 A JPH06269980 A JP H06269980A JP 5063852 A JP5063852 A JP 5063852A JP 6385293 A JP6385293 A JP 6385293A JP H06269980 A JPH06269980 A JP H06269980A
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- Japan
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- solder
- conductive paste
- epoxy resin
- temperature
- flux
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックコンデンサ等の電子部品の電極リ
ード付けにおいて、洗滌を必要としない接合用導電ペー
ストを得る。 【構成】 ５０℃〜１５０℃で溶融する半田ボール５０
〜８０重量部と半田の融点を越える硬化温度を有するエ
ポキシ樹脂２０〜５０重量部からなる導電ペーストを得
る。得られた導電ペーストをリード電極面に塗布し、半
田溶融温度以上エポキシ樹脂硬化温度以下の温度で半田
を溶融しリード線と電極面を電気的に接続しさらにエポ
キシ樹脂硬化温度まで昇温しエポキシ樹脂を硬化させリ
ード線半田付け部を強靱なものにする。
ード付けにおいて、洗滌を必要としない接合用導電ペー
ストを得る。 【構成】 ５０℃〜１５０℃で溶融する半田ボール５０
〜８０重量部と半田の融点を越える硬化温度を有するエ
ポキシ樹脂２０〜５０重量部からなる導電ペーストを得
る。得られた導電ペーストをリード電極面に塗布し、半
田溶融温度以上エポキシ樹脂硬化温度以下の温度で半田
を溶融しリード線と電極面を電気的に接続しさらにエポ
キシ樹脂硬化温度まで昇温しエポキシ樹脂を硬化させリ
ード線半田付け部を強靱なものにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックコンデンサ
等の電子部品の電極にリード線等を半田付けする際に用
いられる接合用導電ペーストに係るものである。
等の電子部品の電極にリード線等を半田付けする際に用
いられる接合用導電ペーストに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来セラミックコンデンサ等の電子部品
の電極にリード線等を半田付けする際には、電極とリー
ド線等との半田付けが完全でないことにより接続不良や
接合強度不良が起こらないようにフラックスを用いて半
田付け部の金属酸化物を溶解除去して半田付けを行い、
その後余分なフラックスを除去するための洗滌を行って
いる。
の電極にリード線等を半田付けする際には、電極とリー
ド線等との半田付けが完全でないことにより接続不良や
接合強度不良が起こらないようにフラックスを用いて半
田付け部の金属酸化物を溶解除去して半田付けを行い、
その後余分なフラックスを除去するための洗滌を行って
いる。
【０００３】このフラックス洗滌を行わない場合は、半
田付け工程後に粉体塗装した場合に残留フラックスによ
って粉体が被着しない部分ができ、粉体が付着していな
い個所から吸湿が起こり、さらには腐食が発生すること
がある。また、使用するフラックスの融点は通常７０℃
程度であるから、残留したフラックスが溶融するため耐
熱性が悪くなる。
田付け工程後に粉体塗装した場合に残留フラックスによ
って粉体が被着しない部分ができ、粉体が付着していな
い個所から吸湿が起こり、さらには腐食が発生すること
がある。また、使用するフラックスの融点は通常７０℃
程度であるから、残留したフラックスが溶融するため耐
熱性が悪くなる。
【０００４】このフラックスを取り去るための洗滌にお
いては溶剤としてメチルクロロホルムが用いられている
が、このメチルクロロホルムは最近問題となっているオ
ゾン層破壊物質であるため、このようなオゾン層破壊物
質を使用することなく半田付け工程を行うことができる
システムが求められている。
いては溶剤としてメチルクロロホルムが用いられている
が、このメチルクロロホルムは最近問題となっているオ
ゾン層破壊物質であるため、このようなオゾン層破壊物
質を使用することなく半田付け工程を行うことができる
システムが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本願発明は、フラック
ス塗布及びフラックス洗滌を行わなくても高いリード接
合性を得ることができる接合用導電ペーストを提供する
ことを課題とする。
ス塗布及びフラックス洗滌を行わなくても高いリード接
合性を得ることができる接合用導電ペーストを提供する
ことを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願においては「半田に、半田の融点以上の温度で
硬化する有機酸を含む熱硬化性樹脂を添加してなること
を特徴とする接合用導電ペースト」であることを構成と
する発明及び「半田５０〜８０重量部に対して、半田の
融点以上の温度で硬化する有機酸を含む熱硬化性樹脂２
０〜５０重量部を添加してなることを特徴とする接合用
導電ペースト」であることを構成とする発明を提供す
る。
に、本願においては「半田に、半田の融点以上の温度で
硬化する有機酸を含む熱硬化性樹脂を添加してなること
を特徴とする接合用導電ペースト」であることを構成と
する発明及び「半田５０〜８０重量部に対して、半田の
融点以上の温度で硬化する有機酸を含む熱硬化性樹脂２
０〜５０重量部を添加してなることを特徴とする接合用
導電ペースト」であることを構成とする発明を提供す
る。
【０００７】
【作用】本発明の接合用導電ペーストは、硬化前のエポ
キシ樹脂の中に半田球が混在した状態で電極あるいはリ
ード線に塗付される。このエポキシ樹脂中に含まれる有
機酸の作用で電極及びリード線の表面に存在する金属酸
化物が溶解除去されるため、電極及びリード線に対する
半田濡れ性が良くなるため、良好な半田付が行われると
ともに、リード線接合は硬化したエポキシ樹脂によって
強靭になる。
キシ樹脂の中に半田球が混在した状態で電極あるいはリ
ード線に塗付される。このエポキシ樹脂中に含まれる有
機酸の作用で電極及びリード線の表面に存在する金属酸
化物が溶解除去されるため、電極及びリード線に対する
半田濡れ性が良くなるため、良好な半田付が行われると
ともに、リード線接合は硬化したエポキシ樹脂によって
強靭になる。
【０００８】
【実施例】低温半田の代表的なものとして、表１に示す
ような重量％組成のものがある。また、一般に用いられ
ている半田ボールの球径には０.１mm、０.２mm、０.３m
m等がある。
ような重量％組成のものがある。また、一般に用いられ
ている半田ボールの球径には０.１mm、０.２mm、０.３m
m等がある。
【表１】
【０００９】エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８
４〜１９４ｇ／ｅｑ、粘度（２５℃）１２０００〜１５
０００ｃｐｓ、分子量３８０〔油化シェルエポキシ株式
会社製：商品名エピコート８２８〕のものを１００重量
部とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸：粘度（２５℃）
５０〜８０ｃｐｓ、分子量１６８のもの〔日立化成株式
会社製：商品名ＨＮ−５５００〕９０重量部及びベンジ
ルジメチルアミン１重量部を混合したものを用いた。な
お、このエポキシ樹脂の硬化温度は１５０℃、硬化時間
は３０分である。
４〜１９４ｇ／ｅｑ、粘度（２５℃）１２０００〜１５
０００ｃｐｓ、分子量３８０〔油化シェルエポキシ株式
会社製：商品名エピコート８２８〕のものを１００重量
部とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸：粘度（２５℃）
５０〜８０ｃｐｓ、分子量１６８のもの〔日立化成株式
会社製：商品名ＨＮ−５５００〕９０重量部及びベンジ
ルジメチルアミン１重量部を混合したものを用いた。な
お、このエポキシ樹脂の硬化温度は１５０℃、硬化時間
は３０分である。
【００１０】次に、このエポキシ樹脂及び表１に記載さ
れた組成の半田を用いて以下に示す組成の試料１〜４を
得た。 試料１：表１Ｃの溶融温度９５℃の半田により球径０.
１mmの半田ボールを作成し、この半田ボール６０重量部
に前述のエポキシ樹脂４０重量部を添加混合して、接合
用導電ペーストを得た。
れた組成の半田を用いて以下に示す組成の試料１〜４を
得た。 試料１：表１Ｃの溶融温度９５℃の半田により球径０.
１mmの半田ボールを作成し、この半田ボール６０重量部
に前述のエポキシ樹脂４０重量部を添加混合して、接合
用導電ペーストを得た。
【００１１】試料２：表１Ｂの溶融温度７８.９℃の半
田により球径０.１mmの半田ボールを作成し、この半田
ボール７０重量部に前述のエポキシ樹脂３０重量部を添
加混合して、接合用導電ペーストを得た。
田により球径０.１mmの半田ボールを作成し、この半田
ボール７０重量部に前述のエポキシ樹脂３０重量部を添
加混合して、接合用導電ペーストを得た。
【００１２】試料３：試料１と同様に、表１Ｃの溶融温
度９５℃の半田により球径０.１mmの半田ボールを作成
し、この半田ボール４９重量部に前述のエポキシ樹脂５
１重量部を添加混合して、接合用導電ペーストを得た。
度９５℃の半田により球径０.１mmの半田ボールを作成
し、この半田ボール４９重量部に前述のエポキシ樹脂５
１重量部を添加混合して、接合用導電ペーストを得た。
【００１３】試料４：試料２と同様に、表１Ｂの溶融温
度７８.９℃の半田により球径０.１mmの半田ボールを作
成し、この半田ボール８１重量部に前述のエポキシ樹脂
１９重量部を添加混合して、接合用導電ペーストを得
た。
度７８.９℃の半田により球径０.１mmの半田ボールを作
成し、この半田ボール８１重量部に前述のエポキシ樹脂
１９重量部を添加混合して、接合用導電ペーストを得
た。
【００１４】以下、本発明をセラミックコンデンサのリ
ード線取付に適用した実施例について説明する。図１
（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ素地１上に
電極２が形成されており、この電極２上にリード線３が
配設されている。これら電極２とリード線３が配設され
た上に接合用導電ペースト４を塗付する。
ード線取付に適用した実施例について説明する。図１
（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ素地１上に
電極２が形成されており、この電極２上にリード線３が
配設されている。これら電極２とリード線３が配設され
た上に接合用導電ペースト４を塗付する。
【００１５】図１（ｂ）に示すように、塗布された接合
用導電ペースト４中の半田ボール５は比重が大きいため
沈降して電極２の近くに集まり、上部にはエポキシ樹脂
層６が形成される。
用導電ペースト４中の半田ボール５は比重が大きいため
沈降して電極２の近くに集まり、上部にはエポキシ樹脂
層６が形成される。
【００１６】このような状態で全体を１００℃に昇温さ
せ半田を溶融させる。このときエポキシ樹脂は硬化温度
に達していないため硬化せず、エポキシ樹脂中の有機酸
により電極及びリード線表面の金属酸化物が溶解除去さ
れる。そのため、良好な半田付けが行われ、接続不良や
接合強度不良が発生することがない。
せ半田を溶融させる。このときエポキシ樹脂は硬化温度
に達していないため硬化せず、エポキシ樹脂中の有機酸
により電極及びリード線表面の金属酸化物が溶解除去さ
れる。そのため、良好な半田付けが行われ、接続不良や
接合強度不良が発生することがない。
【００１７】その後、全体の温度を１５０℃にしエポキ
シ樹脂層６を硬化させて図１（ｃ）に示す半田層７と硬
化したエポキシ樹脂層６から構成される接合部を得た。
シ樹脂層６を硬化させて図１（ｃ）に示す半田層７と硬
化したエポキシ樹脂層６から構成される接合部を得た。
【００１８】これらの試料のリード接合性を確認し、接
合強度及び導電性の良いものを「○」、どちらかに問題
があるものを「△」とし、どちらにも問題があるものを
「×」と評価した結果を表２に示す。
合強度及び導電性の良いものを「○」、どちらかに問題
があるものを「△」とし、どちらにも問題があるものを
「×」と評価した結果を表２に示す。
【表２】 この表から、試料１及び試料２の組成の接合用導電ペー
ストを用いた接合部の接合強度及び導電性は良好である
ということができる。しかも、この接合用導電ペースト
はフラックスを使用していないため、フラックス洗滌を
必要としない。
ストを用いた接合部の接合強度及び導電性は良好である
ということができる。しかも、この接合用導電ペースト
はフラックスを使用していないため、フラックス洗滌を
必要としない。
【００１９】以上説明した実施例においては、熱硬化性
樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものについて説明し
た。しかし、本発明の構成要件である熱硬化性樹脂は金
属表面に酸化物を溶解・除去することができる有機酸を
有するものであればエポキシ樹脂以外のものも使用可能
である。
樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものについて説明し
た。しかし、本発明の構成要件である熱硬化性樹脂は金
属表面に酸化物を溶解・除去することができる有機酸を
有するものであればエポキシ樹脂以外のものも使用可能
である。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の接合用導電ペーストはエポキシ樹脂の中に半田が混在
している。したがって、エポキシ樹脂中に含まれる有機
酸の作用で金属酸化物が溶解除去されるため良好な半田
付け接合部を得ることができる。また、硬化したエポキ
シ樹脂は強靭であるため、接合強度は極めて高いものと
なる。
の接合用導電ペーストはエポキシ樹脂の中に半田が混在
している。したがって、エポキシ樹脂中に含まれる有機
酸の作用で金属酸化物が溶解除去されるため良好な半田
付け接合部を得ることができる。また、硬化したエポキ
シ樹脂は強靭であるため、接合強度は極めて高いものと
なる。
【図１】本発明実施例の模式図。
１ セラミックコンデンサ素地 ２ 電極 ３ リード線 ４ 接合用導電ペースト ５ 半田ボール ６ エポキシ樹脂層 ７ 半田層
Claims (4)
- 【請求項１】 半田に、該半田の融点以上の温度で硬化
する有機酸を含む熱硬化性樹脂を添加してなることを特
徴とする接合用導電ペースト。 - 【請求項２】 半田５０〜８０重量部に対して、該半田
の融点以上の温度で硬化する有機酸を含む熱硬化性樹脂
２０〜５０重量部を添加してなることを特徴とする請求
項１記載の接合用導電ペースト。 - 【請求項３】 半田の融点が５０℃〜１５０℃であるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の接合用導電
ペースト。 - 【請求項４】 有機酸を含む熱硬化性樹脂がエポキシ樹
脂であることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求
項３記載の接合用導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063852A JPH06269980A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 接合用導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063852A JPH06269980A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 接合用導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269980A true JPH06269980A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13241286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5063852A Pending JPH06269980A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 接合用導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269980A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10200241A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-31 | Fujitsu Ltd | 導電性接着剤およびそれを使用する部品実装方法 |
| JP2000008016A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤および電子部品の実装方法 |
| WO2001024968A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Tdk Corporation | Flux de soudure, pate de soudure et procede de soudage |
| WO2001047660A1 (fr) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Flux de durcissement, resist de soudage, boitier de semi-conducteur renforce par flux de durcissement, dispositif semi-conducteur et procede de production de boitier de semi-conducteur et de dispositif semi-conducteur |
| JP2002514973A (ja) * | 1995-05-24 | 2002-05-21 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド | エポキシ系ｖｏｃ非含有はんだ付け用フラックス |
| US6402013B2 (en) | 1999-12-03 | 2002-06-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Thermosetting soldering flux and soldering process |
| JP2007090407A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 電子部品の接合材料、プリント回路配線基板、及び電子機器 |
| JP2007237212A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Alps Electric Co Ltd | 半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造 |
| TWI644752B (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5063852A patent/JPH06269980A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002514973A (ja) * | 1995-05-24 | 2002-05-21 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド | エポキシ系ｖｏｃ非含有はんだ付け用フラックス |
| JPH10200241A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-31 | Fujitsu Ltd | 導電性接着剤およびそれを使用する部品実装方法 |
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| WO2001024968A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Tdk Corporation | Flux de soudure, pate de soudure et procede de soudage |
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
| US6402013B2 (en) | 1999-12-03 | 2002-06-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Thermosetting soldering flux and soldering process |
| WO2001047660A1 (fr) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Flux de durcissement, resist de soudage, boitier de semi-conducteur renforce par flux de durcissement, dispositif semi-conducteur et procede de production de boitier de semi-conducteur et de dispositif semi-conducteur |
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| JP2007237212A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Alps Electric Co Ltd | 半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造 |
| TWI644752B (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020604 |