TW517276B - Substrate - Google Patents

Description

517276 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7714twf.doc/006 五、發明說明（/) 本發明是有關於一種基板，且特別是有關於一種 以提高焊接品質之基板結構。 在現今資訊世代的社會下，電子產品以變成人類不 可或缺的曰常用品，而電子產品的核心便是晶片’可以透 過一基板與其他晶片或被動元件電性連接，晶片與基板電 性連接的方式可以透過一導線架（leadframe)與基板電性接 合，其中導線架與基板接合的方式可以是利用表面黏著技 術（Surface Mount Technology，SMT)而完成；另外’被動 元件亦可以利用表面黏著技術而完成與晶片的接合。然而 在進行表面黏著技術的接合時，會有錫膏外溢的情況發 生。 請參照第1圖及第2圖，其中第1圖繪示習知基板 對應於接點區域之俯視放大示意圖，第2圖繪示第1圖中 剖面線Η之基板剖面示意圖。基板1〇〇係由一金屬層no、 一核心層120(C〇re layer)、第一焊罩層130及第二焊罩層 140所組成，其中核心層120可以是由多個圖案化線路層(未 繪示）及多個絕緣層(未繪示）交互疊合而成，而核心層120 還具有一第一表面122及對應之一第二表面124，第一表 面122的表層係由絕緣層所組成。金屬層110係配置在核 心層120之第一表面122上，而金屬層110包括有至少一 接點Π2及至少一線路114，其‘中接點112與線路114係 一體成型地接合，而接點U2類似矩形的樣式，其中金屬 層110的材質可以是銅。第一焊罩層130係舖設在金屬層 \ 110及核心層120之第一表面122上，而第一焊罩層130 (技明先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂-—----- ,線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)八〗規格（2】ϋχ 297公釐） 517276

五、發明說明（D (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有一開口 132，暴露出接點Π2、靠近接點112的部份 線路114及靠近接點112的核心層120之第一表面122。 第二焊罩層140係舖設在核心層120之第二表面124上。 當在進行表面黏著製程時，會先塗上一錫膏〗50於 接點112的中間位置，然後再將電子元件（未繪示）之電性 接點貼覆於錫膏150上，接下來再拿進到迴焊爐（未繪示） 中，進行迴焊的製程，使得電子元件之電性接點可以透過 錫膏150與接點112焊合。由於錫膏150與銅之間的表面 張力很小，因此錫膏150會延著線路114的方向擴散，無 法聚集在接點150上，甚至會流至核心層120之第一表面 122上，造成不必要的干擾及污染，降低其焊接品質。 因此本發明的目的之一就是在提供一種基板，可以 提高基板與電子元件間的焊接品質。 本發明的目的之二就是在提供一種基板，可以減少 焊接時不必要的干擾及污染。

經濟部智慧財產局3工消費合作社印S 爲達成本發明之上述和其他目的，提出一種基板， 其至少包括：一核心層，核心層係至少由一絕緣層所組成， 且核心層具有一第一表面及對應之一第二表面，核心層還 具有至少一第一開洞及至少一第二開洞，第一開洞及第二 開洞貫穿核心層；一金屬層，位於核心層之第一表面上， 而金屬層包括至少一接點及至少一線路，接點及線路係分 開配置在核心層之第一表面上，並且接點具有一第一貫 孔，線路具有一第二貫孔，而接點之第—.^貫孔與第一開洞 貫通，線路之第二貫孔與第二開洞貫通；一連結金屬，位 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A.l規格（2】0 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印Μ 517276 五、發明說明（>) 於核心層之第二表面上，而連結金屬具有一第三貫孔及一 第四貫孔，第三貫孔與第一開洞貫通，第四貫孔與第二開 洞貫通；一第一塡塞金屬，塡入於第一貫孔、第一開洞、 第三貫孔之中，使接點與連結金屬電性連接；以及一第二 塡塞金屬，塡入於第二貫孔、第二開洞、第四貫孔之中， 使線路與連結金屬電性連接。依照本發明的一較佳實施 例，其中核心層亦可以是由多個絕緣層及至少一圖案畫線 路層交互疊合而成。另外，接點的形狀可以爲類似爲矩形 或圓形之形狀。而第一貫孔可以位在接點的中間區域或邊 緣區域；第二貫孔可以位在線路的端點區域或中間區域。 爲達成本發明之上述和其他目的，提出一種基板， 其至少包括：一核心層；一金屬層，位於核心層之一表面 上，而金屬層包括至少一接點及至少一線路，接點及線路 係分開配置在核心層之第一表面上；以及一連結金屬，夾 在核心層之中，而連結金屬分別與接點及線路電性連接。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作 詳細說明如下： 圖式之簡單說明： 第1圖繪示習知基板對應於接點區域之俯視放大示 意圖。 ' 第2圖繪示第1圖中剖面線Μ之基板剖面示意圖。 第3圖繪示依照本發明第一較佳實施例之基板對應 於接點區域之俯視放大示意圖。 5 . 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格⑵〇 X 297公餐了 ------------· I---------------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經齊郎智慧財4局員工消費合作社印K 517276 7714twf.doc/006 Λ/ _Β7__ 五、發明說明（+ ) 第4圖繪示對應於第3圖中剖面線II-II之剖面放大 示意圖。 第5圖繪示依照本發明第二較佳實施例之基板對應 於接點區域之剖面放大示意圖。 第6圖繪示依照本發明第三較佳實施例之基板對應 於接點區域之俯視放大示意圖。 第7圖繪示依照本發明第四較佳實施例之基板對應 i I 於接點區域之俯視放大示意圖。 第8圖繪示依照本發明第五較佳實施例之基板對應 於接點區域之剖面放大示意圖。 t \ 圖式之標示說明： 100、200 :基板 110、230 :金屬層 112、232、332、432、532 ··接點 234、434 :第一貫孔 114、242、342、442 :線路 244、444 :第二貫孔 120、210、610 :核心層 212、214 :絕緣層 216 :圖案畫線路層 122、218 ··第一表面 122、220 :第二表面 222、322 :第一開洞 ------------衣--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】ϋ X 297公釐） 517276 五、發明說明（$ ) 224、324 :第二開洞 250、350、650 :連結金屬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 252 :第三貫孔 254 :第四貫孔 260、360 :第一塡塞金屬 270、370 ··第二塡塞金屬 130 :第一焊罩層 132 ··開口 140 :第二焊罩層 150 :錫膏 實施例 經齊郎智慧財產局員Η消費合作社印製 請參照第3圖及第4圖，其中第3圖繪示依照本發 明第一較佳實施例之基板對應於接點區域之俯視放大示意 圖，而第4圖繪示對應於第3圖中剖面線II-II之剖面放大 示意圖。基板200包括一核心層210、一金屬層230、一 連結金屬250、一第一塡塞金屬260及一第二塡塞金屬 270，其中核心層210是由多個絕緣層212、214及至少一 圖案畫線路層216交互疊合而成，且核心層210具有一第 一表面218及對應之一第二表面220，核心層210還具有 至少一第一開洞222及至少一第二開洞224，第一開洞222 及第二開洞224貫穿核心層210。金屬層230位於核心層 210之第一表面218上，而金屬層230包括至少一接點232 及至少一線路242，接點232及線路242係分開配置在核 7 、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A、1規格UlO X 297公釐） 517276 Λ7 B7 7714twf.doc/006 五、發明說明（έ ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 心層210之第一表面218上。接點232具有一第一貫孔 234，位在接點232的中間區域，與第一開洞222貫通， 而接點232係爲類似長方形或正方形之矩形形狀；線路 242具有一第二貫孔244，位在線路242的端點區域，與 第二開洞224貫通。連結金屬250位於核心層21〇之第二 表面220上，而連結金屬25〇具有一第三貫孔252及一第 四貫孔254，第三貫孔252與第一開洞222貫通，第四貫 孔254與第二開洞224貫通。第一塡塞金屬260 ’塡入於 第一貫孔234、第一開洞222及第三貫孔252之中，使接 點232與連結金屬250電性連接。第二塡塞金屬270塡入 於第二貫孔244、第二開洞224及第四貫孔2彡4之中’使 線路242與連結金屬250電性連接。而接點232、線路242、 連結金屬250、第一塡塞金屬260及第二塡塞金屬270的 材質可以是銅。 ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印对 當在進行迴焊製程時，由於接點232與線路242係 分開配置，因此錫膏並不會延著線路242的方向擴散，而 會聚集在接點232上，同時可以防止錫膏污染到非焊接之 處，造成不必要的干擾，進而提高其焊接品質。並且在成 本及封裝厚度的考量下，有時在基板200的表面會沒有塗 上焊罩層，而直接將線路242 .暴露於外，若是將基板200 設計成如前所述的接點232及線路242結構％則可以將錫 膏聚集在接點232上；而避免錫膏的擴散，碰觸到'不該電 性連接的線路，形成短路的情形。相藏於習之技術，本發 明之焊接考靠度較高。 8 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格X 297公t 517276 五、發明說明（。） 在上述的實施例中，接點具有第一貫孔，線路具有 第二貫孔，連結金屬具有第三貫孔與第四貫孔，然而本發 明之應用並非侷限於如上所述之結構，如第5圖所示，其 繪示依照本發明第二較佳實施例之基板對應於接點區域之 剖面放大示意圖。接點332、線路342及連結金屬350均 未具有貫孔，而第一開洞322內的第一塡塞金屬360係直 接碰觸到接點332及連結金屬350的表面，第二開洞324 內的第二塡塞金屬370係直接碰觸到線路342及連結金屬 350的表面。 此外，在上述的實施例中，第一貫孔係位在接點的 中間區域，第二貫孔係位在線路的端點區域，然而第一貫 孔及第二貫孔的位置並非侷限於如前所述的配置，亦可以 如第6圖所示，其繪示依照本發明第三較佳實施例之基板 對應於接點區域之俯視放大示意圖。第一貫孔434亦可以 是配置在接點432的週邊區域，而第二貫孔444亦可以是 配置在導線442的中間區域。 另外，在上述的實施例中，接點的形狀係爲類似長 方形或正方形之矩形樣式，然而接點的形狀亦可以是其他 樣式，如第7圖所示，其繪示依照本發明第四較佳實施例 之基板對應於接點區域之俯視放大示意圖。接點532的形 狀亦可以是類似圓形的形狀。除此之外，接點當然亦可以 是其他各式各樣的形狀，如多邊形、橢圓形等樣式。 在上述的實施例中，在前述的實施例中，連結金屬 係位在核心層的第二表面上，而暴露於外，然而連結金屬 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格（21ϋχ 297公楚） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -ϋ n ·ϋ ϋ 1 一 0, I n tern· amamm 1 i^i .ϋ · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517276 77l4twf·doc/006 五、發明說明（& ) 的配置亦可以是其他的方式，如第8圖所示，其繪示依照 本發明第五較佳實施例之基板對應於接點區域之剖面放大 示意圖。連結金屬650亦可以是夾在核心層610之中。 綜上所述，本發明至少具有下列優點： 1. 本發明之基板’由於接點與線路係分開配置’因 此再進行迴焊製成時，錫膏會聚集在接點上’可以提高其 焊接品質。 2. 本發明之基板，可以沒有塗上焊罩層’直接將線 路暴露於外，由於接點與線路係分開配置’可以將錫膏聚 集在接點上；而避免錫膏的擴散’碰觸到不該電性連接的 線路，形成短路的情形。相較於習之技術，本發明之焊接 考靠度較高。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 ------------衣--------訂---------線φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經齊部智慧財產局員工消費合作社印契 尺度適用中國國家標準（CNS)A1規格⑵()X 公釐）

Claims (1)

1. 517276 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種基板，其至少包括： 一核心層，該核心層係至少由一絕緣層所組成，且 該核心層具有一第一表面及對應之一第二表面，該核心層 還具有至少一第一開洞及至少一第二開洞，該第一開洞及 該第二開洞貫穿該核心層； 一金屬層，位於該核心層之該第一表面上，而該 金屬層包括至少一接點及至少一線路，該接點及該線路係 .分開配置在該核心層之該第一表面上，並且該.接點具有一 第一貫孔，該線路具有一第二貫孔，而該接點之該第一貫 孔與該第一開洞貫通，該線路之該第二貫孔與該第二開洞 貫通； 一連結金屬，位於該核心層之該第二表面上，而該 連結金屬具有一第三貫孔及一第四貫孔，該第三貫孔與該 第一開洞貫通，該第四貫孔與該第二開洞貫通; 一第一塡塞金屬，塡入於該第一貫孔、該第一開洞、 該第三貫孔之中，使該接點與該連結金屬電性連接；以及 一第二塡塞金屬，塡入於該第二貫孔、該第二開洞、 該第四貫孔之中，使該線路與該連結金屬電性連接。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 :/006 7 7 1 4 twf . d( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2.如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該核心 層係由複數個絕緣層及至少一圖案畫線路層交互疊合而 成。 • 3.如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該接點 的形狀係類似爲矩形之形狀。 4.如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該接點 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 517276 7714twf.doc/006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 的形狀係類似爲圓形的形狀。 5. 如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該第一 貫孔係位在該接點的中間區域。 6. 如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該第一 貫孔係位在該接點的邊緣區域。 y 7. 如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該第二 貫孔係位在該線路的端點區域。 8. 如申請專利範圍第1項所述之基板，.其中該第二 貫孔係位在該線路的中間區域。 9. 一種基板，其至少包括： 一核心層，具有一第一表面及對應之一第二表面； 一金屬層，位於該核心層之該第一表面上，而該 金屬層包括至少一接點及至少一線路，該接點及該線路係 分開配置在該核心層之該第一表面上；以及 一連結金屬，位於該核心層之該第二表面上，而該 連結金屬分別與該接點及該像路電性連接。 、 10.如申請專利範圍第9項所述之基板，其中該核心 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 層係由複數個絕緣層及至少一^案畫線路層交互疊合而 成。 、 Π.如申請專利範圍第9項所述之基板，其中該接點 的形狀係類似爲矩形之形狀。 12. 如申請專利範圍第9項所述之基板，其中該接點 的形狀係類似爲圓形的形狀。 13. —種基板，其至少包括： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 517276 A8 7714twf.d〇c/0〇6 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一核心層； 一金屬層，位於該核心層之一表面上，而該金屬 層包括至少一接點及至少一線路，該接點及該線路係分開 配置在該核心層之該第一表面上；以及 一連結金屬，夾在該核心層之中，而該連結金屬分 別與該接點及該線路電性連接。 14. 如申請專利範圍第13項所述之基板，其中該接 .點的形狀係類似爲矩形之形狀。 15. 如申請專利範圍第13項所述之基板，其中該接 點的形狀係類似爲圓形的形狀。. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）