TW514924B - Non-volatile semiconductor memory device - Google Patents

Non-volatile semiconductor memory device Download PDF

Info

Publication number
TW514924B
TW514924B TW089107562A TW89107562A TW514924B TW 514924 B TW514924 B TW 514924B TW 089107562 A TW089107562 A TW 089107562A TW 89107562 A TW89107562 A TW 89107562A TW 514924 B TW514924 B TW 514924B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit
current
channel transistor
drain
bit line
Prior art date
Application number
TW089107562A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Uekubo
Kazuo Watanabe
Original Assignee
Nec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nec Corp filed Critical Nec Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW514924B publication Critical patent/TW514924B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/24Bit-line control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/32Timing circuits

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Description

514924 t .* ·ΐ^..-·‘ιΛ^: ,i -.,‘.,·…: -.-. U,1 i ---''^y:;::::i--
五、發明說明(1 ) L—____________— illi:上J 1 .發明領域 本發明是關於一種非揮發性半導體記憶裝置, 加快地決定一讀出電壓,藉此使得讀出已儲 (stored in format ion)的動作更爲快速。 2 .習知技術說明 在半導體記憶裝置中,爲了改善其表現,加速 寫入儲存資料所需的時間便成了極欲突破的課題 地,在非揮發性半導體記憶裝置,例如快閃記憶 也是如此。 在最近幾年,有一個趨勢是非揮發性半導體裝 縮小以增加儲存容量,其會有汲極干擾 d i s t u r b a n c e )的問題。 舉例來說,就快閃記憶體而言,因爲在一縮小 聞型金氧半場效電晶體(scaled-down floating type Metal-Oxide-Semiconductor Field Transistor; MOSFET)其係構成一記憶胞(memory 的汲極上要使用一高電壓是困難的,所以必須要 記憶胞(以下也稱爲OFF - c e 1 1 )的狀態是在以低電 電荷至浮動閘(Π 〇 a t 1 n g g a t e ),這個低電壓,例 伏特是作爲一偏壓而提供至記憶胞產生一電流, 由該浮動閘拉出的狀態下不會由一記憶胞(以下 ON-cel 1 )流出。因此,爲了要能高速讀出,則用 儲存資料(其係來自該記憶胞中)的電壓的微小差 其能夠 存資料 讀出或 ,無疑 體等等 置是被 (drain 的浮動 gate-Effect cell) 區別該 壓注入 如0 . 5 在電荷 也稱爲 於讀出 異必須 514924 I年月曰’:·> ι、-f....................:..... -五、發明說明(2) 一 被確實地偵測出來’而且用於決定一輸出狀態所需的時 間儘必須可能地縮短。 以下將描述電路配置以及一傳統非揮發性半導體記憶 裝置動作的例子。 第8圖顯示出在一傳統非揮發性半導體記憶裝置中的 讀出電路。第9圖是一曲線圖,其係用來說明一回授型 偏壓電路的工作。第1 0圖是爲傳統非揮發性半導體記憶 裝置所使用的讀出時序產生電路(reading timing generating circuit)的方塊圖。第 11圖是一個時序圖 ,其係顯示出在傳統非揮發性半導體記憶裝置中的讀出 動作。第12A及12B圖是圖表,其係說明出在傳統非揮 發性半導體記憶裝置中決定出讀出之輸出狀態。 如第8圖所示,在該傳統非揮發性半導體記憶裝置中 的該讀出電路主要地是由一記憶胞Mmn,其係由位元線 (b i t 1 i ne ) BLm與字元線(wo r d 1 i ne ) WLn從一記憶胞陣列 (memory cell array)(圖中未示出)選出,一位元線解碼 器BDEm其係用以選擇位元線BLm,一回授型偏壓電路1, 一負載電路2,一預充電電路3,一感測電路(感測放大 器)4以及一閂鎖電路(latch circuit)5。 同時,如第8圖所示,該回授型偏壓電路1具有一 N 通道電晶體1 1,12,1 3,與14,以及P通道電晶體1 5 與16。該N通道電晶體11的汲極是連接至該負載電路2, 而且在該N通道電晶體1 1與負載電路2之間的連接點在 514924 9ίΓ,ΓΤΓ 年月 五、發明說明(3)
-:¾.WE 下文中則稱爲“節點C” 。該N通道電晶體1 1的源極是 連接至該位元線解碼器BDEm,而且在二者之間的連接點 在下文中則稱爲“節點B” ,該N通道電晶體1 1的閘極 連接至該N通道電晶體1 4的汲極,而且在二者之間的連 接點在下文中則稱爲“節點A” 。該P通道電晶體15的 源極是連接至一電源VDD,其汲極是連接至節點A,以及 其閘極是連接至感測放大器激化信號 SAE( sense amplifier activating signal)的一線路。該 P 通道電 晶體16之源極是連接至電源VDD,其汲極是連接至該N 通道電晶體12之汲極,以及其閘極是連接至該感測放大 器激化信號SAE的一線路。該N通道電晶體1 2之閘極是 與其汲極相連接,以及其源極是連接至該節點A,該N 通道電晶體1 3之汲極是連接至該節點A,其源極是連接 至地端,以及其閘極是連接至該感測放大器激化信號SAE 的一線路。該N通道電晶體1 4的汲極是連接至該節點A ,其源極是連接至地端,而且其閘極是連接至該節點B。 該負載電路2具有一 P通道電晶體21以及一 N通道電 晶體22。該P通道電晶體21之源極是連接至該電源VDD ,其汲極連接至該N通道電晶體22之汲極,以及其閘極 是連接至該感測放大器激化信號SAE的一線路。該N通 道電晶體22之閘極是與其汲極相連接,而且其源極是連 接至該節點C。該預充電電路3具有一 P通道電晶體31 以及一 N通道電晶體32。該P通道電晶體31之源極是連 514924 條正 靈 五、發明說明(4) 接至電源VDD,其汲極是連接至該ν通道電晶體32之汲 極’以及其閘極是連接至該位元線預充電信號ATDP的一 線路。該N通道電晶體3 2之源極是連接至該節點B,以 及其閘極是連接至該節點A。 該感測電路4是由一比較電路所組成,其中該比較電 路是用來把一參考電壓VREF與在[其係來自一參考電路( 圖中未示)]與在該節點C(其係連接至該回授型偏壓電壓 1之N通道電晶體1 1的汲極)上的一輸出電壓VA做比較 ,以產生一會顯示出比較結果的信號。該閂鎖電路5是 由一電路所組成,其中該電路是用來閂鎖該感測電路4 的一輸出信號,以相對應一感測放大器閂鎖信號LAT。 該回授型偏壓電路1具有一功能以能夠提供一預先決 定偏壓VB給記憶胞Mmn。該負載電路2之動作如同電源 vDD提供回授型偏壓電路1之電流的起源’其功能如同一 負載。當該位元線BLm是被選取時’則該預充電電路3是 用來提供一預充電電流至該位元線,BLm °該感測電路4藉 由把來自該回授型偏壓電路1的讀出輸出電壓VA與來自 該參考電路(圖中未示出)的該參考電壓做比較以判 斷出該記憶胞Mmn是在ON-cell的狀態中’或者是在OFF-ce 1 1的狀態中’該閂鎖電路5是用來問鎖一信號(其係顯 示出來自該感測電路4的判斷結果)而且也用來產生一輸 出資料。在該回授型偏壓電路1中’雖然並沒有施行讀 出(r e a d i n g ),但是由於該感測放大器激化信號S AE爲高 514924 f91, 3· 1 i t i :年月〆::;:’1-;-- 五、發明說明(5) — 一~ 」 態的,而且該p通道電晶體1 5與1 6是關閉的’以及該N 通道電晶體1 3是打開的,所以在該節點A的電壓VF幾乎 爲0伏特,並且由於該N通道電晶體1 1是在一關閉狀態 中’所以該回授型偏緩電路的電壓爲0伏特。另一'方 面,雖然正在施行讀出,但是由於該感測放大器激化信 號SAE爲低態的’所以該P通道電晶體15與16是打開 的,而且該N通道電晶體1 3是關閉的,並且由於一電流 會由該電源V D D流經由該P通道電晶體1 5所組成的開關 ,以及一電流會由該電源VDD流經由該P通道電晶體1 6 所組成的開關且通過一由該N通道電晶體1 2所組成的定 電流源負載會流入該N通道電晶體1 4,所以在該節點A 上所產生的電壓VF會被提供至該N通道電晶體1 1的閘極 。雖然這會造成一電流流經該N通道電晶體1 1以及也會 造成在該節點B上產生該預先決定偏壓VB,但是由於用 於該預先決定偏壓Vb之一線路是連接至該N通道電晶體 14的閘極,所以流經該N通道電晶體的電流會依照該預 先決定偏壓VB而改變,因而在該節點A上要被提供至該 N通道電壓VF會改變。因爲上述的回授控制是被使用, 所以在該節點B上的預先決定偏壓VB會變得幾乎在一穩 態中固定不變。 第9圖是一曲線圖,其係說明出如第8圖中所示的在 該回授型偏壓電路1中的每一組成部份在工作期間中的 電流分佈。在第9圖中,“ I a”代表著電流,其係相對應 514924 m---—-,、Ά-~·»·,·*··-gy*—r“7l-· ur-.ϊ.»»》 I ^|| [' 此;.·?: 零年月s. Λ、、 _____,尤_ 五、發明說明(6) 於在該Ν通道電晶體丨4之汲極與源極之間的電壓VDS, 而且厂至“Ia2”代表著流經該N通道電晶體14的 電流特性’其中該N通道電晶體1 4會依不同的閘極電壓 (VC1至VC6)而改變。然而“ Ib”代表著各電流,其係相對 應於該P通道電晶體1 5之汲極與源極之間的電壓VDS, 以及“Ι/’代表著流經該電路(其係由該P通道電晶體16 與N通道電晶體12所組成)的電流特性。“ Ib+I。”代表 著流經該P通道電晶體1 5的電流,流經該P通道電晶體 1 6的電流以及流經該N通道電晶體1 2的電流總和。此時 ,在該節點B上的該預先決定偏壓VB是被決定以做爲在 P點(其中該電流I a與電流I b+ I。會達到平衡)上的該N通 道電晶體14的閘極電壓(Vc)。 在該負載電路2中,雖然有施行讀出,但是由於該感 測放大器激化信號SAE是往高態的,而且該P通道電晶 體2 1是打開的,所以一電流I,會從該電源VDD經中過該 N通道電晶體22(其係組成該定電流源負載)流至該回授 型偏壓電路1的N通道電晶體Π ° 該預充電電路3具有一功能以在讀出動作時,能藉由 提供一電流12而能夠加速在該節點B上的預先決定偏壓 VB上升,其中該ΐ流12於讀出循環的初期在位元線預充 電信號ATDP在往低態之後在該ρ通道電晶體3 1是打開 時,會經過該Ν通道電晶體32(其係以與該回授型偏壓電 路1之該Ν通道電晶體Π串聯)而流至該位元線。 五、發明說明(7) 與上述相似的預充電電路被揭露在,例如,日# _ _ 公開專利申請案號Hei 2 - 285 593。 該感測電路4是用來產生一具有一邏輯等級(1〇gicai level )的輸出信號,其中該邏輯等級的輸出信號是藉由 把在該節點C上的電壓VA與來自該參考電路(圖中未示出) 之參考電壓VREF做比較,以根據該電壓Va相對於參考電 壓VREF的等級而改變。 該閂鎖電路5其係藉由(把來自該感測電路4的一輸出 信號閂鎖以相對應於該感測放大器輸出閂鎖信號LaT ), 在記憶胞在ON - c e 1 1狀態時,會輸出資料π 1 ",而該問鎖 電路5記憶胞在OFF - c e 11狀態時,會輸出資料"〇 ·,。 接下來’以下將描述第8圖所示之傳統非揮發性半導 體記憶裝置中讀出電路的動作。 在該位元線BDEm中,當該位元線BLm是被選取時,則 該位元線選取信號al與a2爲高態,該位元線選取電晶 體Tml與Tm2是打開的,以及該記憶胞Mmn是連接至該位 元線BLm。再者,藉由選取該字元線WLn,該記憶胞Mmn不 論在開啓狀態或者關閉狀態都允許讀出。 在讀出循環的初期狀態中,當該感測放大器激化信號 SAE是往高態時,則在該節點b上的預先決定偏壓VB會 變成〇伏特’此時,由於在該回授型偏壓電路1中的該N 通道電晶體1 4是關閉的,而且該節點A的電壓VF是最大 514924 修正 贷 1·3· 11 年月 0 五、發明說明(8) 値’所以Ν通道電晶體丨丨是打開的,電流丨!會變成最大 〇 這會造成該位元線BLm的一額外的電容(其具有配線電 容’或者該記憶胞Mmn的汲極電容等等)被預先充電,其 導致在該節點B上的電壓VB逐漸增加。當該預先決定偏 壓VB增加時’則流過該n通道電晶體1 4的電流與在該節 點A上的電壓VF會減少,其導致該N通道電晶體1 1的電 流I!會減少。同時,當該回授型偏壓電路1的回授工作 在結束上收斂(converge),而且在該節點B上的該預先 決定偏壓VB達到一預先決定的記憶胞汲極電壓(例如〇 . 5 伏特)時,則該記憶胞Mmn係在一電流能流過的狀態中, 並且,若該記憶胞Mmn爲ON - c e 1 1狀態時,則一記憶胞電 流會流過該N通道電晶體1 1,然而若該記憶胞Mmn是在 OFF - c e 1 1狀態時,則該記憶胞電流不會流動。因此,因 爲若記憶胞M m n是在0 F F - c e 1 1狀態中(在電壓關閉狀態中) 時,則在該節點C上的電壓A會增加,而且若記憶胞Mmn 是在ON-cell狀態中(在電壓開啓狀態中)時,則在節點C 上的’電壓A會減少,當在該開啓電壓與該關閉電壓之間 產生有一中間電壓以做爲來自該參考電路(圖中未示)的 參考電壓VREF時,則該感測電路4會把電壓VA與電壓 VREF相比較,以產生一輸出(其係顯示出〇FF-ce 1 1狀態與 ON-cel 1狀態之間的差別。 該閂鎖電路5是用來閂鎖該感測電路4之一輸出信號 -1 0 - 514924 ; …'·Τ ί __L__ 1_五、發明說明(9) 以相對應於該感測放大器輸出閂鎖信號LAT,並且當該記 憶胞是在OFF - c e 1 1狀態時,該閂鎖電路5會輸出資料0 ,而且當該記憶胞在ON - c e 1 1狀態時,則該閂鎖電路5 會輸出資料1。在第8圖中所示之一預充電電路3中,在 讀出循環初期的短暫時間中,當該感測放大器激化信號 SAE是主動的(活化active)時,則該位元線預充電信號 ATDP爲低態,而且該P通道電晶體3 1是打開的,其導致 該電流12由該電源VDD流向該位元線透過該N通道電晶 體3 2 (其係串聯N通道電晶體1 1 )以進行預充電,其造成 在該節點B上的預先決定偏壓VB加速上升,使在該節點 C上的電壓VA之的決定獲得改善。 第10圖顯示第8圖所示之該讀出電路之一讀出時序 產生電路示意圖。該讀出時序產生電路主要地是由一位 址改變偵測產生電路101與一脈衝產生電路102所組成 ,其中該位址改變偵測信號產生電路1 0 1具有一位址改 變偵測電路1 0 3以偵測出包含在一外部位址輸入信號A0 中的位址資料的改變點,而且以產生一位址改變偵測信 號0S。該脈衝產生電路102其係藉由各脈衝產生電路(埋 藏於其中)(圖中未示出)以及相對應於該位址改變偵測信 號0S會產生出該感測放大器激化信號SAE,(其係用以激 化該讀出電路),(該位元線預充電信號ATDP其係用以在 讀出循環的初期在該感測放大器激化信號SAE仍然維持 活化時會激化該預充電電路3),以及該感測放大器輸出 -11- 年月 <匕一厂 ____ 茫,__ _____________ ~ 五、發明說明(1〇) 閂鎖信號LAT其係用來把來自該感測電路4 (其係在該閂 鎖電路5上)的輸出閂鎖。 接下來,將配合第11圖來描述出傳統非揮發性半導體 記憶裝置之讀出動作。在第8圖所示之在傳統非揮發性 半導體記憶裝置中,該讀出電路的每一組成部份的信號 係如第11圖所示。爲了要反應外部位址輸入信號A0至 A i,從該位址改變偵測信號產生電路1 〇 1 (參閱第1 〇圖) 中輸出有該位址改變偵測信號os,其造成產生出使來自 該脈衝產生電路102* (參閱第10圖)(在圖示中,符號 "* "表示反相信號)的該感測放大器激化信號S A E ’該位元 線預充電信號ATDP*以及該感測放大器輸出閂鎖信號LAT 。在第8圖中所示之讀出電路中,該感測放大器激化信 號SAE*與該位元線預充電信號ATDP*是被輸出以做爲 非反相的信號,而且一不活化狀態是改變成JT活化狀態 〇 在回授型偏壓電路1中,當該感測放大器激化信號 SAE*是被產生時,則該P通道電晶體15及16是打開的 ,而且該N通道電晶體1 3是關閉的,其造成把該電流1! 透過該負載電路2及N通道電晶體1 1供應至該位元線。 當於感測放大器激化信號是活化期間的初期中’該位元 線預充電信號ADTP*是被產生時’則該電流12會從該預 充電電路3流經該位元線。,因此’ 一電流I μ (= 11 + 12)會 流經該位元線而且完成該進行垣充電。當在該回授型i -12- 514924 Π r,:: 年月曰’7 j v V、 > 、-r.rv’, ..............- I I „-------- -τνΑ i ί t j ^ Lj _ "" "" 五、發明說明(11) -~— 壓電路1中的回授動作是完成的而且然後藉由該預充電 電路3來完成該預充電時,則在節點C上的電壓VA是以 該記憶胞的爲關閉態或者開啓態來決定爲位元關閉電壓 VA,或者位元開啓電位vA。 該閂鎖電路5是用來閂鎖該感測電路4之一輸出以相 對應於該感測放大器輸出閂鎖信號LAT。然而,雖然在第 8圖中所示之傳統非揮發性半導體記憶裝置具有該預充電 電路3以縮短預充電位元線所需的時間,但是由於在該 位元線被預充電之後,在資料被讀出之前需要許多時間 ,所以在非揮發性半導體記憶裝置中運作的加速會被干 擾。 第12A圖與第12B圖爲一放大圖,其係顯示出當在第8 圖所示非揮發性半導體記憶裝置之讀出電路中產生一讀 出輸出時,其電壓與電流的變化並且說明出該輸出狀態 的決定,其中第12A圖顯示出電壓的變化,而第12B圖 顯示出電流的變化。在第8圖中所示之傳統讀出電路中 ,因爲該位元線預充電信號 ATDP變成不活化的 (i n a c t i v e )的,所以在一特定時間周期過去之後,讀出 資料是被決定。由於在傳統讀出電路讀出資料的決定中 的此延遲,以下的二個觀點可以被思考。 (1 )在該預充電電路3中,當該位元線預充電信號ATDP 變成不活化的,而且該P通道電晶體3 1已被關閉時,則 該P通道電晶體3 1的輸出端(意即在汲極上)上的電壓會 -13- [W.3, it 五、發明說明(12 ) 上升至該電源電壓VDD。由於在該P通道電晶體3 1的輸 出端具有一額外的電容(其係具有配線電容),汲極電容 等等,所以在該位元線預充電信號ATDP變成不活化之後 ,該電流12會藉由在該電容充電期間中所發生的一電荷 而流動,以致使得其電位上升至電源電壓VDD。然而,由 於流經該位元線的電流IM是一定的,所以在胞電流I,(此 Γ-- .. . ...... .------------------靖 時爲記憶胞電流)流經該N通道電晶體1 1之前所需的時 間會減少,而且該位元開啓電位(即當該記憶胞在ON-cell狀態時,則該位元開啓是被使用爲一讀出電壓)是被 決定。在第12B圖中,"t ”代表電流12,在該位元線預充 電信號ATDP變成不活化之後,造滅資料讀JL篮度麗身以 該電流12爲基準的時間。 (2)當該回授型偏壓電路1的^輸出是關閉的時候,則p 位元線是被預充電直到在該節點B上的預先決定偏壓電 壓VB是被改變至其關閉的程度,並且,在此狀態中,在 _________________________________________ 該節點C上的電壓VA是被決定的。如同以上同樣的運作 在參考電路(圖中未示出)其能產生參考電壓VREF中亦被 實現。在該感測電路4中,吾人可在電壓VA與電壓VREF 之間做一比較,然而,此時由於在該節點C上的電壓VA 上升至一準位(意即差動工作點,a differential ope r a t i on po i n t )超過使該感測電路.4的比較運住啓…動 的準位(1 e v e 1 ),在該電壓VA達到在差動工作點上均値之 前,需要許多時間,因而導致在讀出速度中的減_慢。爲 -14- 514924 9ίΓ37 I ! 总 a * vr ' - ·· 五、 f …/ u j - 發明說明(13) 了 要 減 少在該節點c上之電壓vA的位元開啓電壓與位 元 關 閉 電 壓 之間的差異’用來使一*漏電流流動的一*負載 是 連 接 至 該 位元線,然而,若流經該回授型偏壓電路1 的 電 流 I i爲0時,則在該節點C上的電壓VA會上升至幾 乎 爲 電 源 電 壓VDD,這是因爲一在該節點c(其電壓係藉由 過 度 充 電 而 提高)上的該電壓vA要花很多的時間以降低至 該 差 動 工 作 點値,由於有一電流流經該N通道電晶體i i 以 及 由 於從 該節點C(其係具有該電壓νΑ中吸引出電荷之 緣 故 〇 反 之 ,在該參考電路中,由於在ON-ce 1 1狀態中 的 該 記 憶 胞 一直是連接的(connected),所以在該電壓v REF 中 不 會 有 上升的情形發生。 發 明 槪 述 以 以 上 觀點來看,本發明之目的是要提供一非揮發 性 半 導 體 記 憶裝置,其能夠使決定讀出電壓所需的時間 縮 短 , 以 及改善一資料讀取速度。 根 據 本 發明的一第一觀念,本發明是要提供一非揮 發 性半 導 體 記憶裝置其係包括有= —> 偏 壓 提供電路,号係藉由一電流從一負載電路(以 相 對 應 於 在 一記憶胞的一位址是被選取時所產生的一第 一 時 序 信 號 )中流至該記憶胞[其係根據該位址之選擇藉 由 一 位 元 線 選擇電路而被連接至該位元線而且其也藉由 使 一 電 流 流 動(以該記憶胞爲打開狀態或關閉狀態爲依據) 以 在 與 該 負載電路相連接的點上產生一讀出電壓]以提 供 -15-
五、發明說明(1〇 一預先決定偏壓電壓至該位元線; 一預充電電路,其係使一電流流至該位元線以當一第 二時序信號爲活化時能相對應於在一初期中所產生之該 第二時序信號; 藉此,當該第二時序信號爲活化時’則該預充電電路 是被操作以打斷在一後期中的電流。 藉由上述之配置,在完成(其係由從該預充電電路之額 外電容中釋放的電流所造成)同時所發生的延遲能夠被減 少,並且資料讀出的速度能夠改善。 如上所述,一較佳的模式係其中的該負載電路是由開 關電路所組成,其中該開關電路是打開的(turned on)以 相對應於串接至一定電流源電路的該第一時序信號。 同時,也有一較佳的模式係其中的該開關電路是由一 P 通道電晶體所組成,其源極是連接至電源’其閘極接受 該第一時序信號,以及其汲極是連接至該定電流源電路 ,而且其中該定電流源電路是由一 N通道電晶體所組成 ,其汲極是·連接至該P通道電晶體之汲極,其閘極連接 至該N通道電晶體之汲極,其源極是連接至該偏壓提供 電路。 同時,也有一較佳之模式係其中的該偏壓提供電路是 由一回授型偏壓電路和回授電路所組成,該回授型偏壓 電路具有電流控制電路,其係被操作以從電源中釋放出 一電流且經過該負載電路流至該位元線以相對應於一控 -16- .—___f _丨:Γ; 4j j_____ ....... *-—·»· - - —- —*··'— .一,一 -.. •〜—_^Τ_— _τ」-五、發明說明(15 ) 制信號,以及該回授電路是被操作以供應一信號。當以 在該偏壓線上所產生的一偏壓電壓爲依據而從電流提供 電路中流出一電流時,則上述信號的電壓會下降以做爲 該控制信號,流回至該電流控制電路。 同時,也有一較佳之模式係其中的該電流控制電路是 由一 Ν通道電晶體所組成,該Ν通道電晶體之源極是連 接至該負載電路,其閘極接受該控制信號,其汲極是連 接至該位元線,其中該回授電路是由一 Ν通道電晶體所 組成,其源極連接至地端,其閘極接受該偏壓,以及其 汲極是連接至該電流提供電路,而且其中該控制信號係 從在該Ν通道電晶體之汲極與該電流提供電路之間的連 接點中輸出。 同時,也有一較佳之模式係其中的該電流提供電路是 由一第一電流提供部份所組成,其中該第一電流提供部 份是打開的以相對應於該第一時序信號,而且一第二電 流提供部份(其係連接至該開關電路,且是打開的以相對 應於該第一時序信號),是與一定電流源電路串接,該第 一電流提供部份與第二電流提供部份。是並聯於該電源 與該回授電路之間。 同時,也有一較佳之模式係其中的該第一電流提供部 份是由一第一 Ρ通道電晶體所組成,其源極是連接至一 電源,其閘極接受該第一時序信號,以及其汲極是連接 至該回授電路,而且其中該第二電流提供部份是由一第 -17- 514924 91·3·11 條 年月曰V:二_____補无,_五、發明說明(16) 二P通道電晶體所組成,其源極是連接至一電源,其閘 極接受該第一時序信號,以及其汲極是連接至一 N通道 電晶體之汲極,該N通道電晶體之汲極連接至第二P道 道電晶體之汲極,其閘極是連接至該N通道電晶體之汲 極,以及其源極是連接至該回授電路。 同時,也有一較佳之模式係其中包含有接地電路’其 係以並聯方式而與該回授電路相連接,該接地電路是用 來把來自該回授電路的一控制信號輸出的一端接地而該 第一時序信號爲不活化。 同時,也有一較佳之模式係其中的該接地.電路是由一 N 通道電晶體所組成,其汲極是連接至該N通道電晶體(其 係構成該回授電路)之汲極,其閘極接受該第一時序信號 ,以及其源極接地。 同時,也有一較佳之模式係其中的該預充電電路是由 一第一開關電路,電流控制電路以及第二開關電路所組 成,其中該第一開關是打開的以相對應於該第二時序信 號,該電流控制電路是用來控制一電流以相對應於該控 制信號(其係連接於電源與該位元線之間),該第二開關 電路是關閉的以相對應於該第二時序信號(其係連接於該 電源與該位兀線之間)的反相信號(i n v e r t e d s i g n a 1 )。 同時,也有一較佳之模式係其中的第一開關電路是由 一 P通道電晶體所組成,其源極是連接至一電源,其閛 極接受該第二時序信號,以及其汲極是連接至電流控制 -1 8 - 514924 五、發明說明(17 ) 電路,而且其中該電流控制部份是由一第一 Ν通道電晶 體所組成’其汲極是連接至該ρ通道電晶體之汲極,其 聞極接受該控制信號,以及其源極是連接至該第二開關 電路,而且其中該第二開關電路是由一第二Ν通道電晶 體所組成,其汲極是連接至該第一 Ν通道電晶體之汲極 ,其閘極透過一反相器而接受該第二時序信號,以及其 源極是連接至該位元線。 並且’一較佳之模式係其中的該預充電電路是由一電 流控制部份與開關電路所組成,其中該電流控制部份係 使一電流從一電源流出以相對應於該控制信號(其係連接 於該電源和該位元線之間),該開關電路是關閉的以相對 應於該第二時序信號(其係連接於該電源和該位元線之間) 〇 並且,同時也有一較佳之模式其中的該電流控制部份 是由一 Ν通道電晶體所組成,其汲極是連接至一電源, 其閘極接受該控制信號,以及其源極是連接至該開關電 路,而且其中該開關電路是由一 Ρ通道電晶體所組成, 其源極是連接至該Ν通道電晶體之源極,其閘極接受該 第二時序信號,其汲極是連接至該位元線。 並且,同時也有一較佳之模式其中更包括有一均衡電 路(e q u a 1 i z i n g c i r c u i t )。當該第二時序信號爲活化時 ,則該均衡電路在一後期(1 a s t s t a g e )中會在一連接 點(其係在該負載電路和該電流控制電路之間)和該電流 -19- 五、發明說明(18) 控制電路的一輸入邊(1 n p u t s i d e )之間建立一短路 (short-circuit)0 藉由裝設該均衡電路,當該位元線預充電信是活化時 ,則在該負載電路和電流控制電路之間會建立起該短路 ,而且如果該在該負載的輸出端(outputting terminal) 上的該電壓是太高或太低時,則該電壓在該後期中會在 相對應於該ON-cell狀態的一電壓與相對應於該OFF-c e Π狀態的一電壓之間具有一中間値,當該位元線預充 電信號是活化時的話。藉此防止讀出電壓的決定被延遲 ,因而改善該資料讀出速度。 再者,一較佳之模式其中的該均衡電路是由一 N通道 電晶體所組成、其汲極是連接至該電流控制電路之該N 通道電晶體之汲極,其閘極接受一第三時序信號,其中 該第三時序信號係產生於第二時序信號爲活化時的後期 ,以及其源極連接至組成該電流控制電路的該N通道電 晶體之閘極。 圖式簡單說明 對於熟習本技藝之人士而言,從以下所作的詳細敘述 配合伴隨的圖式,本發明將能夠更淸楚地被瞭解,其上 述及其他目的及優點將會變得更明顯。其中: 第1圖顯示出根據本發明之第1實施例一非揮發性半 導體記憶裝置之讀出電路。 第2圖顯示出根據本發明之第2實施例一非揮發性半 -20- 514924 五、 發明說明(19) 導 體 記憶裝置之讀出電路。 第 3圖顯示出根據本發明之第3實施例 一非 揮 發 性 半 導 體 記憶裝置之讀出電路。 第 4圖的曲線圖顯示出第3實施例的非 揮發 性半 導 體 記 憶 裝置中的讀出電路中的電壓與電流之間 的關 係 〇 第 5圖顯示出第3實施例中非揮發性半 導體 記 憶 裝 置 之 讀 出時序產生電路之方塊圖。 第 6圖顯示出第3實施例中非揮發性半 導體 記 憶 裝 置 讀 出 動作之時序圖。 第 7A圖與第7B圖用以說明第3實施例 之非 揮 發 性半 導 體 記憶裝置中的讀出之輸出狀態的決定。 第 8圖顯示出傳統非揮發性半導體記憶 裝置 中 的 5貝 出 電 路 的結構。 第 9圖的曲線圖說明傳統非揮發性半導 體記 憶 裝 置 之 回 授 型偏壓電路的運作。 第 1 0圖顯示出傳統非揮發性半導體記憶 裝置 所使用 之 讀 出時序產生電路之電路方塊。 第 1 1圖顯示出傳統非揮發性半導體記憶 裝置 日貝 出 動 作 之 時 序圖。 第 12A圖及第12B圖說明傳統非揮發性 半導 體 記 憶 裝 置 讀 出之輸出狀態的決定。 較 佳 實施例之詳細說明 本 發明實施的最佳模式將以不同的實施/ 例伴 隨 圖 式 作 -21 -
514924
年月 -^ f ____ -f^oq--五、發明說明(2〇 ) 更爲詳細的敘述。 第1實施例 第1圖顯示出根據本發明之第1實施例的一非揮發性 半導體記憶裝置中之讀出電路。如第1圖所示,此實施 例之非揮發性半導體記憶裝置中之讀出電路主要是由一 記憶胞M m n —位元線解碼器B D E m,一回授型偏壓電路1, 一負載電路2,一預充電電路3A,一感測電路(感測放大 器S A ) 4以及一閂鎖電路5所組成。此實施例之回授型偏 壓電路1,負載電路2,感測電路4以及閂鎖電路5的 結構與第8圖所顯示的結構相同,此實施例與第8圖不 同的地方在於該預充電電路3A的結構與第8圖的預充電 電路3的結構不同。該預充電電路3A具有一 P通道電晶 體31,N通道電晶體32與33,以及一反相器34。該P 通道電晶體31之源極是連接至一電源VDD,其汲極是連 接至該N通道電晶體3 2之汲極,以及其閘極是連接至一 位元線預充電信號ATDP之一線路。該N通道電晶體32 之源極是連接至該N通道電晶體3 3之汲極,以及其閘極 是連接至一節點A。該N通道電晶體3 3之源極是連接至 一節點B,以及其閘極是連接至一反相器3 4之輸出端。 該反相器34之一輸入端是連接至該位元線預充電信號 ATDP之一線路。 在該預充電電路3A中,藉由使在一讀出循環(read-out cycle)的初期位元線預充電信號ATDP爲低態’該P -22- --:—— --- 五、發明說明(21 ) 通道電晶體3 1是打開的,並且藉由提供一電流丨2其係經 由N通道電晶體32(其係與該回授型偏壓電路1的N通道 電晶體Π串接)而流至一位元線,在讀出動作加速的同 時在該節點B上的預先決定偏壓Vb會上升。再者,當位 元線預充電信號ATDP往低態時,則該N通道電晶體3 3 是關閉的’其係強制地使流至該位元線的該電流〗2中斷 〇 接下來,將參考第1圖描述此實施例之非揮發性半導 體記憶裝置中之讀出電路的運作。 當該位元線BLm被選取時,則在該位元線解碼器BDEm 中,位元線選擇信號al與a2爲高態,位元線選擇電晶 體Tml與Tm2是打開的,以及該記憶胞Mmn依然是連接至該 位元線BLm。再者,當一位元線WLn被選取時,則該記憶 胞Mmn是在開啓狀態或關閉狀態都允許讀出的狀態。 在讀出循環的初期中,當一感測放大器激化信號SAE 往低態時,則在該節點B上的該預先決定偏壓VB變成0 伏特。在此狀態下,在該回授型偏壓電路1中,該N通 道電晶體1 4是關閉的,而且在該節點A上的電壓VF是最 大的,而該N通道電晶體1 1是開啓,而且一電流I !是最 大的。這使得該位元線BLm的一額外電容(其具有配線電 容,記憶胞Mmn的汲極電容或類同物)被預充電’其導致 在該節點B上的預先決定偏壓VB逐漸增加。此時’在一 預充電電路3A中,在讀出循環的初期中’當該位元線預 -23- 514924 WIT η
五、發明說明(22) 充電信號ATDP變成低態時,則該ρ通道電晶體31是打 開的,其係造成電流I 2經該Ν通道電晶體3 2 (其係與在 該回授型偏壓電路1中的該Ν通道電晶體串接)而流向該 位元線,其會使得在讀出動作中在該節點Β上的預先決 定偏壓VB加速上升。 當預先決定偏壓VB增加時,則一電流會流經該N通道 電晶體14,其係使得在該節點A的電壓VF減少,而且使 得該N通道電晶體1 1的電流I i降低。藉由此回授動作, 該N通道電晶體1 1是關閉的,而且用於預充電位元線的 電流Π會變成〇。當該回授型偏壓電路1的回授動作集 中在終點(converge on termination),而且在該節點B 上的預先決定偏壓VB達到一預先決定記憶汲極電壓(例如 ,〇 . 5伏特)時,則該記憶胞Mmn會改變狀態以允許電流流 過,而且如果該記憶胞是在ON-cel 1狀態時,以一記憶 胞電流爲依據的電流I!會流經該N通道電晶體1 1而開始 流動,然而,若該記憶胞是在OFF-cell狀態中時,則該 記憶胞電流不會流動。 此時,當該位元線預充電信號ATDP往高態時,則該N 通道電晶體3 3被控制以便關閉,而且該預充電路徑是關 閉的,且因此,在該預充電電路3A中,藉由從該P通道 電晶體31等等之額外的電容,包括配線電容,或者其他 電容,釋放電位接近電源供應電壓VDD的電荷所產生的電 流12的流出便會停止,其導致電流I i的急遽增加。
-24- 514924 91,3· Η 修 年月曰丨夕ι——:顧充 五、發明說明(23 ) 由於在該節點C上的電壓VA在該記憶胞爲OFF - c e 1 1狀 態(在位元關閉電位)時是高態,而且在該記憶胞爲ON-c e 1 1狀態(在位元開啓電位)時爲低態,該參考電路(圖中 未示出)輸出一介於關閉電壓與開閉電壓中間的電壓以作 爲一參考電壓VREF,使得該感測電路4能夠把該電壓VA 與參考電壓VREF做一比較,而且能產生會顯示出OFF-cell狀態與ON-cell狀態的差別的一輸出。閂鎖電路5 用以把來自該感測電路4中之一輸出信號閂鎖,而且當 記憶胞在OFF-cell狀態時,則該閂鎖電路5會輸出資料 ,例如0,當記憶胞爲ON- ce 1 1狀態時,則該閂電路5會 輸出資料1。 因此,在此實施例之非揮發性半導體記憶裝置中的讀 出電路中,由於來自該預充電電路3A中的電流12在該位 元線預充電信號ATDP變成不活化時,會被避免流出,所 以來自該回授型偏壓電路1之記憶胞電流的輸出會被加 速,並且可以解決在該節點C上之電壓VA之決定的延遲( 其係由從該預充電電路中的額外電容的電荷之放電所造 成),因而改善資料讀出速度。 第2實施例 第2圖顯示出根據本發明之第2實施例一非揮發性半 導體記憶裝置中之讀出電路。如第2圖所示,此實施例 之非揮發性半導體記憶裝置之讀出電路主要是由一記憶 胞Mmn,一位元線解碼器BDEm,一回授型偏壓電路1,一 ❿ -25 五、發明說明(24) 負載電路2,一預充電電路3B,一感測電路(感測放大器 )4以及一閂鎖電路5所組成。此實施例之該回授型偏壓 電路1,負載電路2,感測電路4以及閂鎖電路5的結構 與第1實施例的結構相同,此實施例與第1實施例大不 相同的地方是在於該預充電電路3 B的構造不同於第1實 施例的預充電電路3A的結構。該預充電電路3B具有一 N 通道電晶體35與一 P通道電晶體36。該N通道電晶體 35之汲極是連接至電源VDD,其源極是連接至該p通道電 晶體36之源極,其閘極是連接至一節點A。該P通道電 晶體36之汲極是連接至一節點B,其閘極是連接至一位 元線預充電信號ATDP之一線路。 在該預充電電路3B中,當該位元線預充電信號ATDP 在讀出循環的初期是往低態時,則該P通道電..晶體36是 打開的,而且一電流12從該電流VDD中經過該N通道電 晶體35和該P通道電晶體36(其係與該回授型偏壓電路 1之一 N通道電晶體1 1串聯)而流至一位元線,在該節點 B上的預先決定偏壓電壓會加速上升,同時也會使一讀出 動作加速。此外,當該位元線預充電信統ATDP往高態時 ,則該P通道電晶體3 6是關閉的,而且該預充電路徑是 關閉的,且因此,在該預充電電路3B中,從該P通道電 晶體36等等之額外的電容(其包括有配線電容,或其他 電容)中所流出的電流12 [其係由電荷(其具有與該電源供 應電壓VDD相近之電位)之放電所造成]會被停止。 -26- 五、發明說明(25) 接下來,將參考第2圖描述出非揮發性半導體記憶裝 置中之讀出電路的動作。此實施例與第1實施例在運作 上只在該預充電電路3B上有所差別,因此以下主要要描 述出該預充電電路3B的動作。在讀出循環的初期中,當 一電流I i流動時,則一位元線BLm的一額外電容(包含有 配線電容,記憶胞Mmn的汲極電容等等)是被預充電,而 且該節點B的預先決定偏壓VB會逐漸的增加。此時,在 該預充電電路3B中,當該位元線預充電信號ATDP在讀 出循環的初期是往低態時,則該P通道電晶磁36是打開 的,而且該電流12會從該電源VDD中流經該N通道電晶 體35和該P通道電晶體36(其係與該回授型偏壓電路1 的一 N通道電晶體1 1串接)而流至一位元線,在該節點B 上的預先決定電壓VB會加速上升,同時也會使讀出動作 加速。 當預先決定偏壓VB增加時,則在該節點A上的電壓VB 會降低,而且該N通道電晶體1 1的電流I i會減少,並且 藉由此回授動作,該N通道電晶體1 1是關閉的,而且用 來對該位元線預充電的電流I !會趨近於〇。當該回授型 偏壓電路 1的回授動作集中在終點(c ο n v e r g e s ο η termination),而且在該節點b上的預先決定偏壓VB達 到一預先決定記憶汲極電壓(例如,〇 . 5伏特)時,則該記 憶胞Mmn會改變至允許電流流過的狀態,並且如果該記憶 胞是在ON-cen狀態中時,則根據該記憶胞電流的電流 -27- n 年月
',* 、、 \ _ ^rT 一,嫌 1 — ΨΐΓΤυ 五、發明說明厂26 ) I i會開始流經該Ν通道電晶體1 1。 此時,當該位元線預充電信號ATDP往高態時,則該N 通道電晶體36是被控制以便關閉,而且該預充電路徑是 關閉的,因而,在該預充電電路3B中,從該N通道電晶 體35等等之額外電容(其包括有配線電容,或其它電容) 中所流出的電流12 [其係由電荷(其具有與該電源供應器 VDD相近之電位)之放電所造成]會被停止,其導致當記憶 胞在ON - c e 1 1狀態時,電流I i會急遽增加。 因此,在此實施例之非揮發性半導體記憶裝置中的讀 出電路中,由於來自該預充電電路3B中流出的電流12在 該位元線預充電信號ATDP變成不活化時會被避免流出’ 所以來自該回授型偏壓電路1之記憶胞電流會加速流出 ,並且可以改善由該預充電電路中額外電容的放電所引 起在一節點C上的電壓VA之決定的延遲,因而改善該資 料讀出速度。 第3實施例 第3圖顯示出根據本發明之第3實施例一非揮發性半 導體記憶裝置中之讀出電路的電路圖。第4圖的曲線圖 顯示出第3實施例中非揮發性半導體記憶裝置中之讀出 電路的電壓與電流之間的關係,第5圖顯示出第3實施 例中非揮發性半導體記憶裝置中之讀出時序產生電路之 方塊圖。第6圖顯示出第3實施例中非揮發性半導體記 憶裝置讀出動作之時序圖。第7A圖與第7B圖用以說明 -28- 514924 ^ Vi修正丨 五、發明說明(27) 第3實施例之非揮發性半導體記憶裝置讀出之輸出狀態 的決定。如第3圖所示,此實施例之非揮發性半導體記 憶裝置之讀出電路主要是由一記憶胞Mmn,一位元線解碼 器BDEm,一回授型偏壓電路1,一負載電路2,一預充電 電路3 A,一感測電路(感測放大器)4,一閂鎖電路5,以 及一均衡電路6所組成。 此實施例之回授型偏壓電路1,負載電路2,預充電電 路3A感測電路4以及閂鎖電路5的結構與第一實施例的 結構相同,此實施例與第一實施例大不同的地方是在於 多了該均衡電路6。此均衡電路6是由一 N通道電晶體 6 1所組成,該N通道電晶體6 1之汲極是連接至一節點C ,其源極是連接至一節點A,以及其閘極是連接至一均衡 信號EQL的一線路。當一位元線預充電信號ATDP變成不 活化時,則該均衡電路6會相對應均衡信號EQL而打開 ,因而使在該節點C上的電壓VA與在該節點A上的電壓 VF相等。 該均衡電路6的運作將參考第4圖作更詳細的描述。 第4圖顯示出在完成預充電之後,電壓與電流之間的 關係,橫座標爲在一節點B上的預先決定偏壓VB,縱座 標爲在該節點Α上的電壓VF以及一電流I j (其係流經該回 授型偏壓電路1之N通道電晶體1 1而流至一位元線)。 根據該回授型偏壓電路1的動作,當在該節點B上的預 先決定偏壓VB變成低態時,則在該節點的電壓Vp會變成 -29- 514924 五、發明說明(28 ) 高態’而且當在該節點B上的預先決定偏壓VB變成高態 時,則在該節點上的電壓VF會變成低態,其提供了反相 益的特性。反之’當該預先決定偏壓V B超過^一*預設値時 ,則在該節點C上的電壓VA (其電壓會上升以做爲在該節 點B上的預先決定偏壓VB)會變得很大而且在該節點C上 的電壓VA會變成一定値。當在該節點B上的電壓VB爲〇 伏特時,則該電流I i爲最大値,而且隨著該預先決定偏 壓VB上升,該該電流I i會下降,且當該預先決定電壓VB 在一預設値時,則該電流I i會變成0。相對應於該預先 決定偏壓VB(在此預先決定偏壓VB上,該電流L會變成 零)的該電壓VA(以“A”表示)會顯示出一位元關閉電壓 (〇FF-bit potential),而且相對應於該預先決定偏壓 VB(在此預先決定偏壓VB上 '該電流I!會變成一記憶體 的一設定電流In)的該電壓VA(在以“B”表示)會顯示出 一位元開啓電壓(ON-bit potential)。當該電壓VF變成 與該電壓VA相等時所產生的該電壓VF和VA(在第4圖中 以“ C”表示)會顯示出當藉由操作該均衡電路6在該節 點A與C之間所建立起的一短路。 若該位元線因爲該預充電電路容量的問題而過度充電 (over-charged )時,則在該節點C上的電壓VA是在一太 高的狀態中(這個狀態即如第4圖所示的D!),並且,此 時,在該節點C上的電壓是在一太低的狀態中(這個狀 態即如第4圖所示的Ei )。另一方面,該位元線是預充電 -30- 514924 ;_nu.»·,.., ;. 年月 ^ __— 冷眺_ 五、發明說明(29) 不足的,則在該節點c上的電壓vA是在太低的狀態中(這 個狀態即如第4圖所示的D2 ),並且,此時,在該節點C 上的電壓VA是在太高的狀態中(這個狀態即如第4圖所示 的E2)。當藉由操作該均衡電路6以在該節點A與節點B 之間建立起一短路時,則由於在該節點C上的電壓VA會 被迫改變以具有介於該位元關閉電壓與該位元開啓電壓 之間的電位,所以該電壓VA太高或太低的狀態便會消失 ,電壓VA會趨近於差動工作點B的値,其中在該差動工 作點B上,該位元關閉電壓與位元開啓電壓能夠被迅速 地被區別。 因此,在此實施例之非揮發性半導體記憶裝置中的讀 出電路中,即使該位元線會由於該預充電電路容量的不 恰當而被過度充電或者充電不足而且在該節點C上的電 壓VA是太高或太低,但是由於在該節點C上的電壓VA被 強迫改變以具有一介於位元關閉電壓與位元開啓電壓之 間的電位,所以電壓VA到達差動工作點的電壓値所需的 時間能被縮短,讀出的速度能夠被改善。 再者,此實施例之非揮發性半導體記憶裝置中的讀出 電路的運作與第1實施例除了均衡電路6之外都是相同 的,因此其他部份的敘述便不再贅述。 接下來,以下將參考第5圖來描述出非揮發性半導體 記憶裝置中之讀出時序產生電路的結構。該讀出時序產 生電路主要是由一位址改變偵測信號產生電路1 〇 1及一 -31 - --騰允- 五、發明說明(3〇) 脈衝產生電路102A所組成。 該位址改變偵測信號產生電路1 01包括有一位址改變 偵測電路103(其係用以偵測包含在外部位址輸入信號AO 中之位址資料的改變點,而且也用以產生一位址改變偵 測信號OS )。該脈衝產生電路1 02A是用以相對應該位址 改變偵測信號OS以及藉由其中嵌入的內部脈衝產生電路 (圖中未示出),產生感測放大器激化信號SAE用以激化 該讀出電路,位元線預充電信號ATDP用以在感測放大器 激化信號SAE依然爲高態時的初期激化預充電電路3,均 衡信號SQL用以在位元線預充電信號ATDP依然爲高態時 的後期操作均衡電路,以及感測放大器輸出閂鎖信號LAT 用以閂鎖在閂鎖電路5之感測電路4的輸出。 接下來,將參考第6圖來描述此實施例之非揮發性半 導體記憶裝置中的讀出動作。第6圖顯示出此實施例之 非揮發性半導體記憶裝置中的讀出電路之組成的每一信 號。爲了相對應於該外部位址輸入信號AO至A i,一位址 改變偵測信號OS是從該位址改變偵測信號產生電路1〇1 中被輸出,其使得該脈衝產生電路102A會產生一感測放 大器激化信號SAE*(在圖中,符號*表示一反相信號)’ 一 位元線預充電信號ATDP*,一均衡信號EQL以及一感測放 大器輸出閂鎖信號LAT。此外,在第3圖所示之讀出電路 中,當該感測放大器激化信號SAE*與該位元線預充電信 號TDP*不是反相的時候,則此二者是活化的。 •32- 514924
五、發明說明(31 該感測放大器激化信號SAE*使得在該回授型偏壓電路 1中的P通道電晶體1 5與1 6是打開的,而且使得該N通 道電晶體1 3是關閉的,而且結果,從該負載電路2中經 過該N通道電晶體1 1的該電流I j會流至該位元線。再者 ’在該感測放大器激化信號SAE*依然是活化的初期中時 ’該位元線預充電信號ATDP*之產生會引起該電流12從 該預充電電路3 A流至該位元線。因此,一電流IM ( = I i + 12) 會流過該位元線,因而使該位元線被預充電。 當該均衡信號EQL在該預充電動作的後期中被產生時 ’則在該節點C與A之間的短路會被建立,而且該電壓 VA會趨近於在該差動工作點上的一値。當在該回授型偏 壓電路1中完成該回授動作,而且該預充電電路3A完成 預充電時,則待輸入於該感測電路4中在該節點C上的 電壓VA是根據關閉或開啓的狀態被決定爲該位元關閉電 壓(即關閉電壓)或者位元開啓電壓(即開啓電壓)。該閂 鎖電路5是用以產生一從該感測電路4中的輸出以相對 應於該感測放大器輸出門鎖信號LAT。 第7A圖與第7B圖爲放大圖其係分別顯示出非揮發性 半導體記憶裝置中之讀出電路中的每一組成的電壓與電 流的變化,第7A圖顯示出電壓的變化,而第71圖顯示 出電流的變化。第7A圖與第7B圖中所顯示之電壓與電 流變化的例子是發生在該預充電電路3A的預充電容量不 足的時候。如第7A圖及第7B圖中所描述,由於來自該 -33 514924
五、發明說明(32) 預充電電路3 A的電流12是小的,所以即使該預充電完成 後,在該節點C上的電壓VA並沒有達到該差動工作點(在 該點上,流經該回授型偏壓電路1之N通道電晶體1 1的 電流會變成0 )。然而,藉由在位元線預充電信號ATDP爲 不活化時的後期中所產生的均衡信號EQL’該均衡電路6 是被操作,其使得會在該節點C與A之間造成一短路以 及在該節點C上的電壓VA被迫與該電壓VF相等,使得該 電壓VA能夠趨近於該差動工作點,結果,在該節點C的 上的電壓VA被決定爲該位元關閉電壓或位元開啓電壓。 誠如以上所述,在本發明的非揮發性半導體記憶裝置 中,因爲該電流(其係取決於供給至該預充電電路之額外 電容的電荷)在預充電位元線完成時因爲預充電電路與位 元線的分開而被中斷,所以由該預充電電流所引起的過 度充電便能夠避免,因此能夠在該預充電及讀出運作加 速完成的時候使該記憶胞電流及早傳送至該感測電路。 再者,在本發明的非揮發性半導體記憶裝置中,藉由 在電晶體之輸出端(即該節點C)與回授輸入端(即該節點 A )之間建立起短路以控制回授型偏壓電路在預充電位元 線之後期的偏壓’而且藉由迫使在該節點C上的電壓趨 近於差動工作點的値,因此在該輸出端上的電壓能夠很 快的被確定是位元關閉或者是位元打開電壓,因而能夠 使讀出的動作加速。 很明顯地本發明並不侷限於上述的實施例,基於上述 -34- 514924
五、發明說明(33) 實施例所作的修改或變化並未脫離本發明的精神與專利 範圈。例如,均衡電路6不僅可以與第1圖的預充電電 路3A —起使用,而且也可以與第二圖的預充電電路3B 一起使用。並且,它也可以單獨使用。再者,本發明並 不限制於快閃記憶體,對於罩幕式唯讀記憶體(ma s k ROM ) 或者電力可抹除式唯讀記憶體(EPROM )亦同樣地適用。 最後,此申請聲明日本專利申請號第Hei 1 1 - 1 1 885 3 申請於1 999年4月26日的優先權。 符號說明 1參.♦ • •回 授 型 偏 壓 電路 11.. ..N 通 道 電 晶 體 12 .. ..N 通 道 電 晶 體 13 .. ..N 通 道 電 晶 體 14 .. ..N 通 道 電 晶 體 15 · · ..P 通 道 電 晶 體 16.. ..N 通 道 電 晶 體 2… • •負 載 電 路 21 .. ..P 通 道 電 晶 體 22 .. ..N 通 道 電 晶 體 3… • •預 充 電 電 路 31 .. ..P 通 道 電 晶 體 32 .. ..N 通 道 電 晶 體 34 .. ..反相 器 -35- 514924 補无丨_ 五、發明說明(34) 35 ____N通道電晶體 36 ____P通道電晶體 4 .....感測電路 5 .....閂鎖電路 6 1 .... N通道電晶體 101 ____位址改變偵測信號產生電路 102 ____一脈衝產生電路 1 0 3 ....位址改變偵測電路 -36-

Claims (1)

  1. 514924 年月g
    六、申請專利範圍 第8 9 1 0 7 5 6 2號「非揮發性半導體記憶裝置」專利案 (91年3月11日修正) 六申請專利範圍: 1 . 一種非揮發性半導體記憶體裝置,包括: 偏壓提供電路,其係藉由使一電流從一負載電路 中流出以提供一預先決定偏壓至一位元線以相對應 於當一記憶胞的一位址被選取時所產生的一第一時 序信號,而且流至該記憶胞,其中該記憶胞根據該 位址的選擇經由一位元線選擇電路與該位元線相連 接,以及根據該記憶胞之開啓狀態或關閉狀態釋放 電流,在連接該負載電路的一點產生一讀出電壓; 以及 一預充電電路,其係使一電流流至該位元線以相 對應於當一第二時序信號是活化時,在一初期中所 產生的該第二時序信號;以及 藉此,該預充電電路會把當該時序信號是活化時 ,在一後期中的一電流中斷。 2 .如申請專利範圍第1項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該負載電路是由一開關電路所組成,其 是被打開以相對應於以串聯方式與一定電流源電路 連接的該第一時序信號。 3 .如申請專利範圍第2項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該開關電路是由一 P通道電晶體所組成 514924 po* ! ! Έ 年月1 ~LU; W · >_- ·、'«Ί ^ΗΛ:, 六、申請專利範 圍 > 其 源 極 是 連 接至一電源,其閘極接受 該 第 一 時 序 信 m 5 以 及 其 汲極是連接至該定電流源 電 路 而 且 其 中 該 定 電 流 源電路是由一 N通道電晶 體 所 組 成 其 汲 極 是 連 接 至該P通道電晶體之汲極 其 閘 極 是 連 接 至 該 P 通道電晶體之汲極,以及其 源 極 是 連 接 至 該 偏 壓 提 供 電路。 4 ·如 甲 S.rfe m 專 利 範 圍第1項所述之非揮發性 半 導 體 記 憶 裝 置 其 中 該 偏壓提供電路是由一回授 型 偏 壓 電 路 所 組 成 該 回 授型偏壓電路具有一電流 控 制 電 路 , 以 使 一 電 流 從 一電源中流出透過該負載 電 路 而 流 至 一 位 元 線 以 相 對應於一控制信號和一回 授 電 路 當 —* 電 流 提 供 電 路根據該偏壓線之偏壓而 流 出 之 一 電 流 , 如 同 該 控 制信號,流回至該電流控 制 電 路 時 則由 該 回 授 電, 路所供應的一信號之電壓會 •下 降 0 5 .如 串 請 專 利 範 圍第4項所述之非揮發性 半 導 體 記 憶 裝 置 , 其 中 該 電流控制電路是由一 N通 道 電 晶 體 所 組 成 , 該 N 通道晶體之源極是連接至該 負 載 電 路 , 其 閘 極 接 受 該 控制信號,以及其汲極是 連 接 至 該 位 元 線 ) 而 且 其 中該回授電路是由一 N通 道 電 晶 體 所 組 成 5 其 源 極 是連接至地端,其閘極接 受 該 偏 壓 以 及 其 汲 極 是 連接至該電流提供電路, 而 且 其 中 該 控 制 信 號 是 由在該N通道電晶體之汲 極 與 該 電 流 提 供 電 路 之 間 的連接點輸出。 -2- 六、申請專利範圍 6 .如申請專利範圍第4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該電流提供電路是由一第一電流提供部 份和一第二電流提供部份所組成,該第一電流提供 部份是打開的以相對應於該第一時序信號,此外, 相對應於該第一時序信號而打開的該開關電路和一 定電流源電路是以串聯方式而與該第二電流提供部 份相連接,該第一電流提供部份與該第二電流提供 部份是並聯於該電源與該回授電路之間。 7 .如申請專利範圍第6項所述之非揮發性半導體記憶. 裝置,其中該第一電流提供部份是由一第一 P通道 電晶體所組成,其源極是連接至一電源,其閘極接 受該第一時序信號,以及其汲極是連接至該回授電 路,而且其中該第二電流提供部份是由一第二P通 道電晶體所組成,其源極是連接至一電源,其閘極 接受該第一時序信號,其汲極是連接至一 N通道電 晶體之汲極,而且該N通道電晶體之汲極是連接至 該第二P通道電晶體之汲極,其閘極是連接至該N 通道電晶體之汲極,以及其閘極是連接至該回授電 路。 8 .如申請專利範圍第4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中更包括有接地電路其係與該回授電路並 聯,用以連接一控制信號之一端,該控制信號於該 第一時序信號爲不活化時會由該回授電路輸出至地 六 中請專利範圍 端。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該接地電路是由一 N通道電晶體所組成 ’其汲極連接至組成該回授電路的該N通道電晶體 之汲極,其閘極接受該第一時序信號,以及其源極 接地。 1 0 .如申請專利範圍第4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該預充電電路是由一第一開關電路,該 電流控制電路以及一第二開關電路所組成,其中該 第一開關電路是打開的以相對應於該第二時序信號 ,該電流控制電路是用來控制一電流以相對應於連 接至一電源與該位元線之間的該控制信號,以及該 第二開關電路,其係關閉以相對應連接至在該電源 與該位元線之間的該第二時序信號的反向信號。 i i .如申請專利範圍第1 0項所述之非揮發性半導體記憶 •裝置,其中該第一開關電路是由一 P通道電晶體所 組成,其源極是連接至一電源,其閘極接受該第二 時序信號,以及其汲極是連接至該電流控制電路, 而且其中該電流控制部份是由一第一 N通道電晶體 所組成,其汲極是連接到該P通道電晶體之汲極’ 其閘極接受該控制信號,以及其源極是連接至該第 二開關電路,而且其中該第二開關電路是由一第二N 通道電晶體所組成’其汲極是連接至該第一 N通道 514924
    電晶體之汲極,其閘極接受透過一反相器而提供的 該第二時序信號,以及其源極是連接至該位元線。 1 2 ·如申請專利範圍第4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該預充電電路是由一電流控制部份和開 關電路所組成,該電流控制部份是使一電流從一電 源中流出以相對應於連接至一電源與該位元線之間 的該控制信號,此外,該開關電路是關閉的以相對 應於連接至該電源和該位元線之間的該第二時序信 號。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該電流控制部份是由一 N通道電晶體所 組成,其汲極是連接至一電源,其閘極接受該控制 信號,以及其源極是連接至該開關電路,而且其中 該開關電路是由一 P通道電晶體所組成,其源極是 連接至該N通道電晶體之源極,其閘極接受該第二 時序信號,其汲極是連接至該位元線。 1 4 ·如申請專利範圍第4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中更包括一均衡電路,其係用來在該第二 時序信號爲活化時的後期中在該負載電路與該電流 控制電路之間的一連接點與該電流控制電路之一輸 入端之間建立起一短路。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述之非揮發性半導體記憶 裝置,其中該均衡電路是由一 N通道電晶體所組成 514924 91,3- 年月 ;修正補充 六、申請專利範圍 ,其汲極是連接至組成該電流控制電路的該N通道 電晶體之汲極,其閘極接收當該第二時序信號是活 化時,在一後期中所產生的一第三時序信號,以及 其源極是連接至形成該電流控制電路的該N通道電 晶體之閘極。
TW089107562A 1999-04-26 2000-04-21 Non-volatile semiconductor memory device TW514924B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11885399A JP3471251B2 (ja) 1999-04-26 1999-04-26 不揮発性半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW514924B true TW514924B (en) 2002-12-21

Family

ID=14746769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089107562A TW514924B (en) 1999-04-26 2000-04-21 Non-volatile semiconductor memory device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6191978B1 (zh)
EP (1) EP1049102A3 (zh)
JP (1) JP3471251B2 (zh)
KR (1) KR100342630B1 (zh)
CN (1) CN1118070C (zh)
TW (1) TW514924B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI686813B (zh) * 2018-03-16 2020-03-01 台灣積體電路製造股份有限公司 記憶體元件、感測放大器以及記憶體讀取方法
US11348638B2 (en) 2018-03-16 2022-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory sense amplifier with precharge

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3789241B2 (ja) * 1998-12-01 2006-06-21 Necエレクトロニクス株式会社 バイアス回路及び半導体記憶装置
US6462998B1 (en) * 1999-02-13 2002-10-08 Integrated Device Technology, Inc. Programmable and electrically configurable latch timing circuit
US6356485B1 (en) 1999-02-13 2002-03-12 Integrated Device Technology, Inc. Merging write cycles by comparing at least a portion of the respective write cycle addresses
US6480419B2 (en) 2001-02-22 2002-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Bit line setup and discharge circuit for programming non-volatile memory
US7177181B1 (en) 2001-03-21 2007-02-13 Sandisk 3D Llc Current sensing method and apparatus particularly useful for a memory array of cells having diode-like characteristics
JP3959270B2 (ja) * 2001-12-26 2007-08-15 株式会社東芝 半導体集積回路装置及びその読み出し開始トリガ信号発生方法
US7324394B1 (en) 2002-08-01 2008-01-29 T-Ram Semiconductor, Inc. Single data line sensing scheme for TCCT-based memory cells
US6903987B2 (en) * 2002-08-01 2005-06-07 T-Ram, Inc. Single data line sensing scheme for TCCT-based memory cells
CN100351947C (zh) * 2003-01-17 2007-11-28 华邦电子股份有限公司 双相预充电电路及其组合的消除漏泄电流电路
JP2005190626A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sharp Corp 半導体読み出し回路
ITRM20040199A1 (it) 2004-04-21 2004-07-21 Micron Technology Inc Amplificatore di rilevazione per un dispositivo di memoria non volatile.
WO2005106892A1 (en) 2004-04-21 2005-11-10 Micron Technology, Inc. Sense amplifier for a non-volatile memory device
KR100688524B1 (ko) * 2005-01-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 메모리 셀 어레이의 바이어싱 방법 및 반도체 메모리 장치
KR100865821B1 (ko) * 2007-03-14 2008-10-28 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치의 독출 방법
US7960997B2 (en) * 2007-08-08 2011-06-14 Advanced Analogic Technologies, Inc. Cascode current sensor for discrete power semiconductor devices
JP2009123294A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Panasonic Corp 半導体不揮発性メモリ
JP2009252275A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
IT1401091B1 (it) 2010-06-15 2013-07-12 St Microelectronics Srl Circuito di lettura di celle di memoria non volatili e sistema di memoria comprendente il circuito
CN103871472A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 上海华虹宏力半导体制造有限公司 存储器的列地址译码电路
CN103247334B (zh) * 2013-04-24 2017-02-08 上海华虹宏力半导体制造有限公司 存储器及其列译码电路
US9378814B2 (en) * 2013-05-21 2016-06-28 Sandisk Technologies Inc. Sense amplifier local feedback to control bit line voltage
US9478297B2 (en) * 2014-01-31 2016-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Multiple-time programmable memory
CN107464580B (zh) * 2016-06-03 2020-06-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 高速预充电敏感放大器电路、快速读取电路及电子装置
KR102571192B1 (ko) * 2016-08-29 2023-08-28 에스케이하이닉스 주식회사 센스 앰프, 이를 포함하는 비휘발성 메모리 장치 및 시스템
CN110718259B (zh) * 2018-07-13 2021-08-20 西安格易安创集成电路有限公司 一种非易失存储器检测电路及检测方法
KR102627994B1 (ko) * 2018-10-04 2024-01-22 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 센싱 회로, 이를 포함하는 비휘발성 메모리 장치 및 비휘발성 메모리 장치의 동작 방법
KR20210105187A (ko) * 2020-02-18 2021-08-26 에스케이하이닉스 주식회사 전압 생성 회로 및 이를 이용하는 비휘발성 메모리 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910007434B1 (ko) * 1988-12-15 1991-09-26 삼성전자 주식회사 전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 반도체 메모리장치 및 그 소거 및 프로그램 방법
JPH02285593A (ja) 1989-04-26 1990-11-22 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5113373A (en) * 1990-08-06 1992-05-12 Advanced Micro Devices, Inc. Power control circuit
JP3478917B2 (ja) * 1995-12-20 2003-12-15 株式会社日立製作所 センスアンプ回路
KR100240418B1 (ko) * 1996-12-31 2000-03-02 윤종용 반도체 독출 전용 메모리 및 그의 독출 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI686813B (zh) * 2018-03-16 2020-03-01 台灣積體電路製造股份有限公司 記憶體元件、感測放大器以及記憶體讀取方法
US10755780B2 (en) 2018-03-16 2020-08-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory sense amplifier with precharge
US11348638B2 (en) 2018-03-16 2022-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory sense amplifier with precharge
US11837287B2 (en) 2018-03-16 2023-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory sense amplifier with precharge

Also Published As

Publication number Publication date
JP3471251B2 (ja) 2003-12-02
US6191978B1 (en) 2001-02-20
JP2000311493A (ja) 2000-11-07
EP1049102A2 (en) 2000-11-02
KR20000071800A (ko) 2000-11-25
CN1271945A (zh) 2000-11-01
CN1118070C (zh) 2003-08-13
EP1049102A3 (en) 2002-05-08
KR100342630B1 (ko) 2002-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW514924B (en) Non-volatile semiconductor memory device
US7272059B2 (en) Sensing circuit for a semiconductor memory
US6191979B1 (en) Semiconductor memory device with reduced precharging time for bit lines
KR950014093B1 (ko) 반도체 메모리장치
US9099191B2 (en) Current sensing amplifier and sensing method thereof
US6373324B2 (en) Voltage blocking method and apparatus for a charge pump with diode connected pull-up and pull-down on boot nodes
JP2009043357A (ja) 半導体記憶装置
TW201011753A (en) Memory and reading method thereof
US7515493B2 (en) Sensing circuit for semiconductor memories
US5909394A (en) Precharge circuit for preventing invalid output pulses caused by current sensing circuits in flash memory devices
US20240046968A1 (en) Sense amplifier
US6392447B2 (en) Sense amplifier with improved sensitivity
JP4541355B2 (ja) 電流電圧変換回路
KR100523830B1 (ko) 백업 커패시터의 충전 및 방전 단계를 제어하기 위한 방법
US8750047B2 (en) Circuit for reading non-volatile memory cells having a precharging circuit activated after the activation of a sense circuit
TW200832428A (en) High-speed, self-synchronized current sense amplifier
JP3828694B2 (ja) 半導体メモリ装置のセンシング回路並びにこれを用いたセンシング方法
US6628548B1 (en) Flash memory with accelerated transient state transitions
US6940770B2 (en) Method for precharging word and bit lines for selecting memory cells within a memory array
US7894274B2 (en) Memories with improved write current
US6552595B1 (en) Current-controlled high voltage discharge scheme
CN114937468A (zh) 读取电路、非挥发性存储器芯片和电子设备
CN100490014C (zh) 存储器和读取存储器的方法
JPH10188558A (ja) 出力電圧発生回路装置
JPS6359544B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees