TW514905B - Optical head for near-field recording and reproduction, and method for manufacturing the same - Google Patents

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TW514905B TW090100885A TW90100885A TW514905B TW 514905 B TW514905 B TW 514905B TW 090100885 A TW090100885 A TW 090100885A TW 90100885 A TW90100885 A TW 90100885A TW 514905 B TW514905 B TW 514905B
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Description

514905 五、發明說明(1) 發明背景 1.發明範圍 本發明有關一種用於近場記錄與再生之微型光學頭’ 其中係在一滑塊上結合〆蚕直腔面放射雷射(VCSEL)及一 光電檢測器,並以薄膜沉澱法在VCSEL與光電檢測器上方 形成用於記錄與再生的光學元件’本發明亦有關此種光學 頭的製造方法。 2.相關技術說明 磁光記錄與再生系統的記錄密度比諸如硬碟驅動器(Η D D)之磁性記錄與再生系統更兩’磁光記錄與再生系統利 用磁場調變將資訊記錄到磁光記錄媒體上,並以光學方式 從媒體再生寫入的資訊’其中’從一光源放射一雷射光束 使溫度高於居禮點溫度時,磁光記錄媒體會失去其磁 並於此時發生磁場調變。 圖1,其中顯示一旋臂型磁光記錄與再生夺统 ,此種磁光記錄與再生系統包括— t由ί 光學元件可放射光線與接收從風m 中包含的 一旋臂21,可相對-基座1〇樞轉、予碟片1反射的光線、 21提供一旋轉驅力及一光 f —致動器23,可對旋臂 學碟片1包括利用光致相變铭〇 ,係安裝在旋臂21上;光 片,及利用磁場調變記 ”人再生貧訊的相變光學碟 碟片。 ’、貝讯與利用光線再生資訊的磁光 如圖2及圖3所示 之滑塊25、一物鏡”及磁場;:30包括一具有滑動部“a 交用線圈37、39 ;該滑塊25 :> 14905
接設在從圖1所示之旋臂21撓性延伸的懸 預,滑動部25a藉空氣動壓力而騰空在磁光^未^上 J =離時’滑塊25可掃描磁光碟片】,之磁軌 2滑塊25内:可將入射光聚焦,在磁光碟片 光點,以從該處再生資訊。 ^ 斜;5 ^ 於物鏡31與磁光碟片Γ Pb1,並被繞捲 十=之磁極33、35上’磁極33、35係接設在滑塊25 :彼此平行並分隔-預定距離,卩允許被物鏡31聚隹 通過,根據施於線圈37、39的電流方向,資訊被水 場記錄在磁光碟片1,上 以上光學頭3 0的結構中,線圈3 7、3 9係繞捲在呈水平 1向安排在物鏡31下方的磁極33、35上’此種結構在大小 f減^有所限制,此外,用水平磁場寫入在近場記錄中會 降低記錄效率及其他效能,此外,將線圈37、39繞捲在磁 極33、35上,就組裝特點、成本及產出而言,欠缺效率, 因此難以大量生產。 圖4顯示另一習式光學頭,是從圖2及圖3所示結構 改進而來,其中,滑塊25有一位於面向磁光碟片(圖中未 示)側的突出部4 6 ’其折射率高於空氣;線圈4 3具一中孔 ’允许被物鏡3 1聚焦的光線通過該孔,線圈4 3容置穿過該 孔的突出部46,並接設在滑塊面向磁光碟片的一側,如圖 4所示,突出部4 6的高度對應線圈4 3的高度。 圖4所示的光學頭小於圖2及圖3所示的光學頭,且其 使用垂直磁場記錄資訊,所以記錄密度較高,圖4所示光
8912104.ptd 第5頁 五、發明說明(3) 學頭的缺點之一,是# 後接設的,因此=係在滑塊25内形成突出部46之 山μ “、,’且衣政率低同時,也不易製造較小的突 出邵。 在圖2至圖4所 光學碟片反射光二式光學頭中’放射光線及接收 頭分離,因此増加整;:t、f ’係安裝在致動器上或與光學 ^ Μ ^ ^ ^ ^ ^ 己錄及寫入系統之大小,此外,其 結構及其製造都變得更 登明概要 _ 〇 為了解決上述問者苜 π π S ^ 碭,本發明目的之一在於提供一種用 於近%纟己錄與再生且沾姐Μ a f , · π ΛΑ制4 + 4 〇構間單的光學頭’並提供此種光學 頭的製造方法,其中传/ u 、甲知在一滑塊上結合一垂直腔面放射雷 ^ ^ y光電檢測器,並以薄膜沉澱法在VCSEL及光 ;檢?器上:成用於記錄與再生的光學系 '统,藉此縮減大 小亚簡化組裝過程。 根據本發明之一層面,其中提供一種用於近場記錄與 士生之光學頭,此光學頭包括一藉空氣動壓力而騰空在一 :!ί媒上方之滑塊、-設於滑塊面向記錄媒體側之光器 楔組、,二使用透明材料沉澱在光器件模組上的第一透鏡 身控!ΐ:;光器件模組包括一垂直腔表面放射雷
及一光電& _ i沿其半導體材料層之堆疊方向放射光線; j先電檢測為,可接收從VCSE 射的入射光;第一透鏡#句人^ =佤1饭屺錄媒體反 光在一對岸VCSEL Ϊίΐ 一第一透鏡,可將人射光聚 有-全息圖,可控制入射光:,光:拴制層於其中心 丁尤之九徑,以使從VCSEL經由第
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一透鏡層入射的光朝向記錄媒體行進,而經記錄媒體反射 後的入射光朝向光電檢測器行進。其中,VCSEL是多声半 導體材料層的堆豐體,包括一交替堆疊不同折射率之半導 體材料所形成的攙雜式第一分佈式布雷格反射器(d丨s t ^ i匕 uted Bragg reflector ^ DBR),一設於第一 DBR 上的活性 層及一第二DBR ;第二DBR攙雜與第一DBR相反之類型/,是 交替堆疊不同折射率之半導體材料所形成的;同時,VCSE L放射的光線通過第二上的一個窗口。 較佳是,光徑控制層之全息圖為一同心圖案,而該光 電檢測器呈環形,環繞VCSEL且與VCSEL結合形成,或者, 光徑控制層之全息圖為一條紋圖案,而光電檢測器是安排 在VCSEL的一側,第一透鏡層之第一透鏡可利用擴散限制 腐餘法(diffusion-limited etching)形成,以具有預定 之曲率。 八 、 本發明之較佳光學頭進而包括一第二透鏡層,其係使 用具有相當咼折射率的材料形成,並設於光徑控制層面向 記錄媒體的一側,第二透鏡層包含一第二透鏡,可將入射 光聚光。 較佳是’本發明之光學頭進而包括一位於第一透鏡層 上之線圈構件,此線圈構件包括至少一個螺旋結構之線圈 層及一透明材料形成之絕緣層,以允許光線經由線圈層中 〜Ί制·’絕緣層可保護線圈層並使線圈層之鄰接部份電性 名邑会轰 、 、^ 以使資訊用磁場調變方式記錄在記錄媒體上,並以 光學方式從記錄媒體再生。
514905 光徑控制層 透射率,對 向記錄媒體 光之偏振度 成一光器件 (VCSEL), 射之入射光 可將入射光聚光在 光徑控制層,其中 過第一透鏡層的入 反射後的入射光投 佳是,形成具有第 :使用VCSEL放射 沉澱第一透鏡層; 掩膜,開口位於對 掩膜的弟一透鏡層 由開口外露的部份 曲率的第一透鏡; 佳是,此種光學頭 形成一線圈構件, 明另一層面,其中提供一種 造方法,此方法包括以下步 模組,該光器件 以便沿其半導體 一光電檢測器,以便接收從 ;在光器件模組 射材料,以形成一第一透鏡層,該第一透 之全息圖為一偏振全息圖,對偏 另一偏振光具高衍射效率,光徑 之一側,進而包括一偏振變換層 五、發明說明(5) 較佳是, 振光之一具高 控制層位於面 ,以改變入射 根據本發 之光學頭的製 ;於基質上形 腔面放射雷射 放射光線,及 從記錄媒體反 透鏡 形成一 射並通 錄媒體 較 下步驟 模組上 之腐蝕 有腐餘 鏡層經 產生具 較 層上方 對應VCSEL光放 心有一全息圖, 射光,投向記錄 向光電檢測器。 一透鏡之第一透 光可透射之透明 在第一透鏡層上 應VCSEL光放射 浸入一化學腐蝕 ,以擴散限制腐 以及除去腐飯掩 製造方法進而包 此線圈構件包括 近場記錄與再生 驟··準備一基質 模組包括一垂直 材料層堆疊方向 VCSEL放射後並 上方沉澱一光透 鏡層包括一第一 射部之部份;及 可使從VCSEL放 媒體,並使從記 鏡層時,包括以 材料,在光器件 形成具有一開口 部之部份;將含 溶液’使第一透 餘法腐餘,藉此 膜。 括:在第一透鏡 至少一個螺旋結
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五、發明說明(6) 構之線圈層,另— 線圈層中心的絕緣層用以允許光線透射通過 份電性絕緣。 保蔓線圈層並使線圈層之鄰接部 ί佳是,該光徑控制層之全 該光學頭之製造方法二:::圖為一偏振全息圖,且 體之—侧,形成一偏#轉= 光徑控制層面向記錄媒 較佳是,該光學;變入射光的偏振度。 上方形成-腐蝕掩膜,、其;:一相=括:在線圈構件 中心經由此開孔…腐1絕缘二的開孔,使絕緣層 以形成具曲率第_铲. 二、,二由開孔外露的部份, 率相當高於絕緣掩膜;以及使用折射 層。e緣層的材枓,在絕緣層上方形成-第二透鏡 實施例!; : ί二上目的及優,點’可從參照附圖所作的較佳 發明兄明而更趨於明確;附圖包括: -較Ξ =根據本發明用於近場記錄與再生之光學頭之 /一;歹,其中採用一線圈構件,以便可將資訊記錄 ^ :止光記錄媒體上,及從磁光媒體再生資訊,此處,亦 "^ ^學頭移除該線圈構件,以便使用光線將資訊記錄在 >相^光學記錄媒體上,以及從相變光學記錄媒體再生資 汛,二參照圖5 ,光學頭5 0包括一滑塊5丨、一設於滑塊5 j 面向Z錄媒體1 〇 〇側之光器件模組6 〇,用以朝向記錄媒體 100放射一雷射光束與接收從記錄媒體丨〇〇反射之光線;一 第一透鏡層55,含有一第一顯微透鏡55a,係使用一透明
8912104.ptd 第9頁 丄 五、發明說明(7) 材料在光器件模组6η ^ 心有-全息圖91用;沉殿而成;一光徑控制層90 ’其中 圈構件80,允許用=改變入射光束之移動路徑;及一線 ;記錄媒體100包括將資訊記錄在記錄媒體100上 記錄媒體,及使用1”光線記錄與再生資訊的相變光學 的磁光記錄媒體。“周變記錄資訊與使用光線再生資訊 從旋;t(51 見係圖女/; ΐ例如一旋臂型磁光記錄與再生系統中 100旋轉時’^ 4 Ϊ伸之懸架(圖中未示)上;當記錄媒體 100上方一預—拓雜二虱動壓力,使滑塊51騰空在記錄媒體 、_σ預+疋距離’並掃描記錄媒體1 00之磁執。 ^裔件模組60包括一垂直腔面放射雷射(VCSEL) 61, 可沿半導體材料;夕士奋田 II 豐方向放射光線;及一與VCSEL ;
忒61…二之光電檢測器71,像一環圈圍繞VCSEL 61 ·, vcsE L 6 1為半導體材料之堆疊體,包括依序堆疊之第一分 布雷格反射器 63(diStribUted Bragg refiector, ,性層65、及第二DBR 67 ;該VCSEL 61包括位於滑塊51與 第一DBR 63之間的第一電極62及設於第二DBR 67的第二^ 極68,但不包括窗口 69的部份。 一” 、第63是交替堆疊不同折射率之半導體材料而形 成的,並攙雜一種雜質,例如n型雜質;第二DBR 67與第 一DBR 63 —樣,是交替堆疊不同折射率之半導體材料/而形 成的’但相對第一DBR 63而言,其層數較少;第二DBR 67 攙雜與第一DBR 63相反類型之雜質,亦即,p型雜質,從 第一與第二電極62、68施加電流時,感應第一及第二DB$
8912104.ptd 第10頁 514905
63、67的電子與電洞(h〇les)結合 生光線。 ^ 在活性層65的區域產 63、主中放射的光’其波長依照第-與第二DBR 、67間的”振情況而定,並在活性層 過第二_67,經由第二電極68定義的窗口69振 材料層堆疊方向放射。 ^丰V體 光電檢測器7 1為環狀,圍 一第一半導體材料層73,其上 隔一預定距離;依序沉澱在第 與第三半導體材料層75、77 ; 部份上的第一檢測電極7 2,及 材料層7 7上的第二檢測電極7 8 層77上的光接收面79。 繞VCSEL 61四周,其中包括 至少有一部份與VCSEL 61間 一半導體材料層73上的第二 設於第一半導體材料層73 一 以預定圖案設於第三半導體 ’但不包括第三半導體材料 光電檢測器71具有p-i—η結構,其中,至少第一 體材料層73鄰接第二半導體材料層75的部份攙雜例如ρ型 ,而第三半導體材料層77攙雜例如η型;第二半導體材 層7 5為一光吸收層,可吸收經由光接收面7 9入射的光線: 圖5中顯示的光電檢測器71,其第一半導體材料芦/ 的堆疊與VCSEL 61相同,更明確地說,第一半導體材 73與VCSEL 61 —樣,包括第一D BR 63、活性層65、及^ 二DBR 67 ;光電檢測器71與冗8£1 61之間,經由腐蝕第二 DBR 67、活性層65及一部份第一DBR 63達一深度,形成一 溝槽64,第一半導體材料層73的第二DBR 67有一邊緣部外 露,第一檢測電極72係設於第二DBR 6?之外露邊緣部上。
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是利用溝槽64與 隔,從第一與第 而第二半導體材 測器71的第一與 光電檢測器71與VCSEL 61的電流路徑 第一半導體材料層7 3的活性層6 5而彼此區 二電極62、68施加的電流流經VCSEL 61, 料層75藉由光吸收產生的電流流經光電檢 第二電極72、78。 例如,第二半導體材料層75的形成材料及厚产,每所 上與VCSEL 61的活性層65相同,第三半導體材料f77二二 成材料實質上與第一DBR 63相同,但相對第一DBR 63而古 ,其層數較少,因此,藉由應用VCSEL的堆疊式半導體二 構,可使用製造半導體器件的相同沉澱方法,同時形成光 器件模組60之VCSEL 61與光電檢測器71。 較佳是,光器件模組6 〇係利用半導體器件製造方法直 =沉澱在滑塊51上,或者,可將整個光器件模組6〇 一體結 合在滑塊51上,亦可使用具有VCSEL堆疊體之預製件(pre"f 〇rm),更明確地說,可將具有VCSEL的預製件一體結合在 了滑塊上並加以腐蝕,並沉澱一光電檢測器所需的第二與 第—半‘肢材料層,其次,在產生的結構上形成電極圖形 ’藉此完成光器件模組6 〇。 圖6顯示光電檢測器7丨之一範例,光電檢測器7丨沿記 ,媒體1 00之磁執方向分成二個區段,以邊緣檢測法檢測 二自記錄媒體1 〇 〇的資訊信號,較佳是,光電檢測器7丨沿 5己錄媒體1 〇 〇之磁轨方向及徑向都分成二個區段而獲得四 ,光接收部A、B、C、D,以2x2之矩陣排列,用以檢測來 冗錄媒體1 0 0的資訊信號與軌跡誤差信號;從光接收部 514905
_,广J參考標號53表示設於滑塊51上環繞光器件模 -模製層53’模製層53係用 '絕緣材料形成,】:; ’以供第一透鏡層55及/或線圈構件8(3沉殿在 态牛杈、、且60上,第一透鏡層55係使用可透射VCSEL。放 射光的介電材料形成於光器件模組6〇上,並對應^“[ 6ι 之光放射部設一第一顯微透鏡55a ,以使入射光束聚焦, 形成第一顯微透鏡55a時,係將光器件模組60上沉澱的第 透鏡層5 5對應V C S E L 61光放射部的部份腐餘,使用漠(b r 0 m i n e )以擴散限制腐姓法獲得一中凸曲率,若V C S E L 6 1 係設計用以放射650nm或680nm光,則可用InGaP形成第一 透鏡層5 5 ^ 圖5中形成的第一透鏡層5 5係覆蓋整個光器件模組6 〇 ’在另一方式中,可在VCSEL 61之第二DBR 67與第二電極 68間設一第一透鏡層55,,並可在VCSEL 61之窗口 69内直 接形成一第一顯微透鏡5 5 ’ a,如圖7所示。 請再觀圖5 ,光徑控制層90係用一介電材料形成,且 其中心有一同心圖案之全息圖9 1,可衍射從記錄媒體1 〇 〇 反射的入射光束,使入射光束朝VCSEL 61周圍的環形光電
8912104.ptd 第13頁 514905 五、發明說明(11) 檢測器71投射,較佳是,自 及第-透鏡層55分隔—預置;光器件模組6〇 土 + — 預疋距離,如此可提供一褚中从忠 束覓度,使記錄媒體100反射的光束唑全 預疋的先 被光電檢測器71接收,在本實施例 ;:自=丄 徑控制層9。,係位於線圈構件8。的二個線圈層 車乂佳疋,全息圖9 1為一偏振全息 偏振成份’選擇性地透射與衍射 :==之 反射的光束:以有效率地被偏振全息圖衍身 放射的光’幾乎全是定向的線性偏振光,所以 1 00反射的光束有大量是被全自 。己錄媒體 71投射,偏振全息圖91對偏振;之一:以光電檢測器 低衍射效率’對另一偏振光則 ;氏透射率與 效率。 一相田低的透射率與高衍射 制層圖時,則在光徑^ 以改變入射光束之偏振度,偏以以用變;=二 在二垂直線性偏振光束間感應_丨/ 4之相7 、,其厚度足以 放射光束之波長),所以偏振變換 (1*VCSEL 61 片。 又谀層95的作用如一 1/4波晶 假設VCSEL 61的放射光幾乎全為p—偏 全息圖9 1對p-偏振光束具相當高产 、先束,且偏振 具相當高衍射效率,那麼來自ves^ 、率,對s—偏振光束 CSEL 61的入射光束會透射 8912104.ptd 第14頁 五、發明說明(12) 穿越偏振全息圖91,通 振變換層95,變換成一 m 振全息圖91的p—偏振光束被偏 100上,此一圓偏#本一偏振光束,並被放射到記錄媒體 另一圓偏振光束,束f記錄媒體100反射時,被變換成 束,幾乎所有振變換層95變換成,偏振光 振光束朝向圍繞VCSE\ 偏振全息圖91衍射,使s-偏 # L 61的1形光電檢測器71投射。 採用為:則Γίϊ全ί圖91與侧 息圖9!比一般非偏振二;效率,0為偏振全 光束。 派王息圖更有效率地將光線衍射為χ階 晶f圈構件8 0包括至少一個螺旋結構之線圈層,例如堆 ,之線圈層81、85,及分別覆蓋與保護線圈層81⑻ 母-線圈層81、85之鄰接部電性絕緣之絕緣層83、8?】 佳是形成複數個線圈層,且使此等複數個線圈層串聯導 ’絶緣層8 3、8 7係用可透光之聚合物形成,諸如聚醯亞安 ,且聚合物也分佈在線圈構件80的中心。因此,不須形成 如圖4所示突出部46的台式結構(mesa structure)來透射 進入線圈構件8 0中心的光線。 較佳是,線圈構件8 0面向記錄媒體1 〇 〇側進而設置一 第二透鏡層5 7,此層係用折射率高於絕緣層8 7的材料形成 ,且具有一第二顯微透鏡57a,使之對應VCSEL 61之光放 射部,較佳是,第二透鏡層5 7係使用高折射率與極佳耐用 性的材料形成;例如,使用折射率2· 1或更高的材料,諸 如SiN或ZnSi02,來形成第二透鏡層57。 · 8912104.ptd 1 514905 五、發明說明(13) 第一顯微透鏡5 7 a為一種實心浸沒透鏡(s ο 1 i d i m m e r s ion lens) ’形成時,係對應線圈構件80的中心,用各向 同性腐# (is〇tr〇picaily etching)絕緣層87表面,產生 半,内凹曲率’並在產生的結構上,用折射率比絕緣層87 更,的材料沉殿第二透鏡層57,經由上述過程製造的第二 顯微透鏡57a ’可將VCSEL 61放射的且經第一顯微透鏡55a $先减聚的光束進一步聚光,藉此降低在記錄媒體丨〇 〇上 ,焦的光點大小,結果,與使用單一聚光透鏡的情況比較 時’可進一步增進資訊記錄與再生密度,另一方面,第二 透鏡,57表面可用拋光而平滑化,第二透鏡層57表面係作 為:氣墊層(air-bearing)表面,使本發明包括滑塊51之 光學頭50,可藉記錄媒體1〇〇旋轉時產生的空氣動壓力, 在體10°上方,或者’可在滑塊51面向記錄媒 體1 0 0側接设一個別的氣墊盤。 根據t發明一較佳實施例之光學頭50於操作時,若在 2學頭50藉記錄媒體1 〇〇旋轉時產生的空氣動壓力而騰空 上方一預定距離時對謂"丨施加電 方射的光線會通過窗口 6 9,被第一透鏡層5 5内 疑聚光束透射位於線 層95 m —彖層 光徑控制層9◦及偏振變換 :形成-光點—顯微透鏡57a進一步聚光’在記錄媒體100 90的偏振ί: 媒體1〇0 &射的光線被光徑控制層 檢測器檢;; 然後被圍繞謂L 61的環形光電
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磁光 禮點溫度 為記錄媒 、8 5以產 磁特性改 體再生資 層9 0衍射 器71從接 或者 媒體作為 生資訊。 s己錄媒 ’並於 體100 生磁場 變,使 訊期間 ’使衍 收的衍 ’根據 記錄媒 體會因其上 此時失去其 時,於施加 時,記錄媒 資訊被寫入 ’由磁光記 射的光束被 射光束檢測 本發明之光 體100 ,使 磁特性 電源至 體100 記錄媒 錄媒體 光電檢 資訊再 學頭5 0 用光信 焦而使 ,採用 線圈構 上被光 體100 反射的 測器7 1 生信號 可採用 5虎猎由 、、西 由 L /皿!上 磁光記 件8 0之 照射的 ,從磁 光線被 接收, 錄媒體作 線圈層8 1 部份發生 光記錄媒 光徑控制 光電檢測 一相變光學記錄 相變來記錄與再 4、衣U圖5所示根據本發明之光學頭5 〇時,係用薄膜沉 ;殿法直接f滑塊5 1上沉澱光器件模組6 0及包括光徑控制層 9 0的光于系統,所以其架構簡單而緊密,因此,光學頭$ 〇 可應用於微型資訊記錄與再生系統。 、 一圖5所示之光學頭50中,VCSEL 61及光電檢測器71係 、’二由相同的半導體製造方法直接在滑塊5 1上沉殿形·成的, 以下f =圖8至圖1 3說明圖5所示光學頭5 〇製造方法之 車乂 it貝施例,如圖8所示,首先準備一塊欲作為滑塊51 的基貝51 ’其次在基質51 ’内形成適當的引線圖案(丨ead patterns),以允許對後續步驟形成的光器件模組6〇及/ 或線圈構件8 〇施加電源。 隨後’如圖9所示,利用半導體製造法在基質5丨,上 沉殿光器件模組6〇,包括VCSEL 61及圍繞VCSEL 61的環形
8912104.ptd 第17頁 514905 五、發明說明(15) 光電檢測器7 1,更明確地說,是在基質 ^及電極62上依序輯^ 奸完成VCSEL 61半導體層堆疊體與光 電铋d裔71之第一半導體材料層73,其次 性層65大致相同的材料,在:用”形成活 二丰導麵鉍村M 7 e 弟 + v月旦材料層7 3上沉澱第 7接著使,此層厚度與活性層65的厚度大致相同 2者使用與形成第一DBR 63大致相 導體材料層7 5 1形士楚-、上、曾从 十在弟一牛 相斜笛nRP c成弟二+導體材料層77,但此層之層數 相對弟一DBR 63之層數為較少。 VCSEL 6 1與光電檢測器7丨間的界 ,恰好延伸到第一DBR 63内 ^蝕達冰度 器71在電性上彼此分隔,屬於光電光電檢測 半導體材料層77、75及第二先:广則,的第三與第二 i j67,以腐一在硌,卜人 好延伸到第二DBR 67内部,使第_ DBR Rm L冰度’恰 檢測器71的邊緣。 67局部外露在光電 第-ΪΪί=67的外露部份形成第-檢測電極72,並在 2 +導體材料層77上形成第二檢 = 接收面79的部份,此外,在 ^不匕括先
61的第二電極68,但不包 > 、屬於VCSEL 組60後,使用一 ¥綾姑粗^, 69的4位,完成光器件模 乂驟2在其上賴第—透鏡層55或線圈構侧。 ,在= 61之放射光具高透射率的材料 在“件权組60上方形成第—透鏡層55,其上 才 8912104.ptd 第18頁 514905
微透鏡55a對應VCSEL 61之光放射部,可將入射光聚隹, 以下參照圖11 A至圖11 D說明此部份。 ’… 如圖11A所示,在光器件模組6〇上方沉澱第一 55,隨後,如圖11B所示,在第一透鏡層55上方形成 孔56a之腐蝕掩膜56,使第一透鏡層55對應VCSEL 61^放 射部的部份外露,再將腐蝕掩膜56浸入一化學腐蝕溶液達 一預定時間,使第一透鏡層55從開孔56a外露的部份經由 擴散限制腐蝕法,蝕出一中凸曲率,藉此產生中凸之^ 一 顯微透鏡55a,如圖1 1C所示,用腐蝕法完成第一顯微透鏡 5 5a的形成時,除去腐蝕掩膜56,如圖丨1D所示。 若VCSEL 61放射的光線波長約為65〇ηπ]或68〇nm,可用 InGaP形成第一透鏡層55 ;腐蝕掩膜56是用以3~4或以⑽形 成的絕緣層;化學腐蝕溶液係使用含溴溶液,將設有腐蝕 掩膜56的第一透鏡層55浸入含溴溶液時,尋找腐蝕目標的 演會因擴散而與從腐蝕掩膜56之開孔56a外露的第一透鏡 層55表面碰撞,使第一透鏡層55的外露部份腐蝕,由於^ ,可能在抵達第一透鏡層55外露表面的中央前,已因腐蝕 卓透鏡層Η外露表面之邊緣而消失,所以第一透鏡層5 5 從開孔56a外露的表面上,其邊緣的腐蝕深度比中央的腐 钱深度大,造成具有中凸曲率的第一顯微透鏡553。 ^ 隨後,如圖1 2所示,形成線圈構件8〇,其中包含呈螺 旋結構且相堆疊之第一與第二線圈層81、85,並形成二線 圈層之絕緣層83、87 ;然後,在第一與第二線圈層81、85 間形成光徑控制層9 〇,且其面向線圈構件8 〇中心部位光線 514905 五、發明說明(17) 透射之處,設一全息圖9 1,線圈構件8 〇之絕緣層8 3、8 7, 分別覆蓋與保護第一與第二線圈層81、85,並使第一與第 二線圈層8 1、8 5,上之相鄰部位電性絕緣;絕緣層8 38 7 係使用透明材料形成,例如,諸如聚醯亞安之聚合物,以 允斗進入第一與苐一線圈層8〗、8 5中心的光線透射该處。 士當光徑控制層9 0係置於第一與第二線圈層8 1、8 5 2間 訏,先形成用絕緣層8 3覆蓋的第一線圈層8 ],再形 控^層9 0,然後在光徑控制層9 〇上方形成用絕緣層8 7 的第二線圈層85,若光徑控制層9〇之全息圖91為偏j 了 圖,則在光徑控制層90與第二線圈層85之間,進二: 偏振變換層95,作為一 1 /4波晶片。 v ’儿"、又 一隨後,在線圈構件80面向記錄媒體1〇〇側形成 :i:J557a二第二透鏡層57,第二顯微透鏡57a為:實 Ύ又透鏡,現在參照圖13A至圖13c說明此步驟,如、 門孔71在線圈構件8〇面向記錄媒體100側放置一 ^人 =孔58a之腐蝕掩膜58,開孔58a須小到可以進 $ a 腐=法,以使絕緣層87對應線圈構件8〇中心的部^向^生 H露,,腐I虫掩膜58是用金屬形成,諸如路⑹广開 八士八_人,如圖1 3 B所示,讓絕緣層8 7從開孔5。冰+ 份在一腐蝕劑中腐蝕,一 W8a外路的部 含内凹曲率之筮θ 徑水口物高钱劑,以形成向 以絕緣微透鏡57a,由於開孔584小孔1 顯微透鏡57a且有路车得向同性腐蝕,使產生的第- 絕緣層8C去腐:球内凹曲率’最後,如晴所示[ 7除去腐料膜58,並以折射㈣於 ^ 514905 五、發明說明(18) 極佳耐用度的介電材料,諸如Si N或ZnSi 02,彼覆所產生 的結構,以完成第二透鏡層57,並於絕緣層87内形成具半 球曲率且為實心浸沒透鏡之第二顯微透鏡5 了 a,完成第二 透鏡層57之形成後,以拋光方式將第二透鏡層5了的表面平 滑化,所產生的結構再裁切為每一滑塊,因而獲得如圖5 所示之光學頭5 0。 圖1 4顯示根據本發明用於近場記錄與再生之光學頭5 〇 之另一實施例,與圖5相同之構件都用相同參考標號指示 :本/實施例的特徵在於,一光器件模組丨6〇之光電檢測器 171係安排在VCSEL 61的一側,一光徑控制層i 9()的中心為 一條紋狀全息圖案1 9 1,使光徑控制層丨9 〇可衍射從記錄媒 體lj 〇反射的入射光束,使之投向光電檢測器丨7},光電檢 測杰1 71可為習式結構,或為與參照圖5所述之前一實施例 中的結構相同。 “,包含VCSEL 6 1與光電檢測器1 7 1的光器件模組1 ,可 藉半體製造方法直接沉澱在滑塊5丨上,或者可在滑塊5 i ^接,一完整的光器件模組;第一透鏡層55、線圈構件80 光&控制層1 9 0、偏振變換層9 5及第二透鏡層5 7,其結 ,與衣k都與參照圖5說明的前一實施例中的對應元件相 同,因此不另在此說明此等元件。 。如4所述,根據本發明用於近場記錄與再生之光學拾 了 :二,VCSEL·與光電檢測器係設於滑塊上方,而透鏡層 i 制層及/或線圈構件係用薄膜沉澱技術直接沉澱 與光電檢測器上方;換言之,不像習式光學頭採
89l2l〇4.ptd ^ 21頁 514905 五、發明說明(19) 用彼此分離的滑塊與大尺寸之光學系統,本發明之光學頭 中由於結合用於資訊記錄與再生的光學系統與滑塊,所以 光學頭變小,結果,光學頭的動態特徵改進,因此減少搜 尋目標磁執所需的時間;因此,本發明之光學頭適合微型 資訊記錄與再生系統。 若在採用線圈構件之情況,可用薄膜沉澱法在滑塊上 同時形成線圈構件與其他元件,不需形成習式的台式結構 ;因此,可以省略連結線圈構件與滑塊的步驟,藉此簡化 製造過程。 此外,可利用薄膜沉澱法在單一晶圓上整合多數具有 上述架構之光學頭,如此允許大量生產,也簡化組裝過程 。結果,可用低成本製造光學頭。 本發明雖係參照特別顯示之較佳實施例加以說明,但 熟悉此類技術之人士應可了解,其形式與細節可作多種變 化而不離所附申請專利範圍定義之發明精神與範疇。
8912104.ptd 第22頁 514905 圖式簡單說明 圖式簡要說明 圖1為一平面圖,顯示一常見之旋臂型記錄與再生系 統; 圖2顯示一習用光學頭之範例,圖3則為圖2中沿m -m線之仰視圖; 圖4顯示習式光學頭另一範例; 圖5為一概略圖,顯示根據本發明用於近場記錄與再 生之光學頭之一較佳實施例; 圖6為圖5所示光電檢測器之立體外觀圖; 圖7顯示根據本發明之光學頭之另一實施例,其中在 垂直腔面放射雷射(VCSEL)上直接形成第一透鏡層; 圖8至圖1 3 C顯示根據本發明用於近場記錄與再生 之光學頭製造方法之一較佳實施例; 圖11A至圖11D顯示具有第一顯微透鏡之第一透 鏡層的形成; 圖1 3A至圖1 3 C顯示具有第二顯微透鏡之第二透 鏡層的形成,及 - 圖1 4為一概略圖,顯示根據本發明之光學頭之再一 實施例。 元件標號表 1光學碟片 Γ磁光碟片 10基座 21旋臂
8912104.ptd 第23頁 514905 圖式簡單說明 2 3致動器 2 5滑塊 25a滑動部 30光學頭 31物鏡 3 3磁極 3 5磁極 3 7線圈 3 9線圈 4 3線圈 46突出部 5 0光學頭 5 1滑塊 5 Γ基質 5 3模製層 55第一透鏡層 55’第一透鏡層 5 5 a第一顯微透鏡 5 5 ’ a第一顯微透鏡 5 6腐餘掩膜 5 6a開孔 57第二透鏡層 5 7a第二顯微透鏡 58腐蝕掩膜
8912104.ptd 第24頁 514905 圖式簡單說明 5 8a開孔 6 0光器件模組 61垂直腔面放射雷射(VCSEL) 6 2第一電極
63第一分佈式步雷格反射器(第一DBR) 64溝槽 6 5活性層 67 第二DBR 6 8第二電極 69窗口 7 1光電檢測器 7 2第一檢測電極 73第一半導體材料層 75第二半導體材料層 77第三半導體材料層 7 8第二檢測電極 7 9光接收面 8 0線圈構件 8 1線圈層 8 3絕緣層 85線圈層 8 7絕緣層 9 0光徑控制層 9 1全息圖
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Claims (2)

  1. ^90100885 91. ?.2i 月 曰
    六、! 一^用於近場記錄與再生之光學頭,其中包含一滑塊, 可藉空氣動壓力而騰空在一記錄媒體上方,該 特徵在於包括: 子項心 一 w 一光器件模組,設於滑塊面向記錄媒體之一側,此 光器件模組包括一垂直腔面放射雷射(VCSEL)與一光電 檢測器,VCSEL可沿其半導體材料層之堆疊方向放射光 線,光電檢測器可接收從VCSEL放射後並經記錄媒體 射之入射光; 一第一透鏡層,係使用一透明材料沉澱在光器件模 組上,第一透鏡層包含一第一透鏡,可將入射光凝聚在 對應一 V C S E L光放射部的部位;及 “ 光從控制層,其中心包含一全息圖,可控制入射 光之移動路徑,以使來自VCSEL並通過第一透鏡層之入 射光投向記錄媒體,而被記錄媒體反射後的入射光則投 向光電檢測器;
    其中’ VCSEL為半導體材料層之堆疊體,包括一經 由交替堆疊不同折射率之半導體材料所形成的攙雜式第 一分佈式布雷格反射器(DBR),一設於第一 DBR上的活性 層及一第二DBR,第二DBR攙雜與第一DBR相反之類型, 是經由交替堆疊不同折射率之半導體材料形成的,同時 ,VCSEL放射的光線通過第二DBR上的一個窗口。 2·如申請專利範圍第1項所述之光學頭,其中,光徑控制 層之全息圖為一同心圖案,而該光。電檢測器呈環形,環 繞VCSEL且與VCSEL結合% $。
    891210401.ptc
    )14905 ------ 案號 90100885_年 S 曰_修正 _ 六、申請專利範圍 3·如申請專利範圍第2項所述之光學頭,其中,VCSEL包 括位於滑塊與第一DBR之間的第一電極,及設於第二DBR 上呈一預定圖案並使第二DBR上之窗口露出的第二電極 ’同時,該光電檢測器環徺VCSEL並包括第一半導體材 料層、設於第一半導體材料層上可吸收光線之第二半導 體材料層、設於第二半導體材料層上之第三半導體材料 層’與第一半導體材料層一部份導通之第一檢測電極, 及設於第三半導體材料層上呈一預定圖案並露出第三半 導體材料層上一光接收面之第二檢測電極。
    如申請專利範圍第3項所述之光學頭,其中,該光電檢 測裔之第一半導體材料層其結構與VCSEL堆疊體之結構 相同,且第一半導體材料層在第一 DBR之一預定層上方 的部份,係與VCSEL分隔。 5·如申叫專利範圍第3項所述之光學頭,其中,該光電 測器之第一半導體材料層係用與活性層大致相同之材 形成且厚度亦與活性層大致相同,以及該光電檢測器 第三半導體材料層係用與第一DBR大致相同之材料形居 ,但其包括的層數少於第一DBR之層數。
    6·如申凊專利範圍第1項所述之光學頭,其中,該光徑: 制層之王息圖為一條紋圖案,以及該光電檢測器係安-在V C S E L的一側。 7·如申請專利範圍第1項所述之光學頭,其中,該第一: 鏡層匀第一透鏡係用擴散限制腐蝕法形成,並包含一: 定曲率。
    第28頁 514905 六、申請專利範圍 8.如申請專利範圍第丄項所述之光學頭,其中,該vcsel 放射的光線波長約為650nm或68〇nm , ,μ η ★ 係用InGaP形成。 以及該第一透鏡層 9 ·如申請專利範圍第1項所述之光皋 控制層面向記錄媒體之一侧,使用彳而包括在光徑 报杰的楚-谏於思结1便用折射率相當高的材料 形成的第一透鏡層,第二透鏡層包含— 聚入射光。 弟一透鏡,可綾 10如申請專利範圍第9項所述之光學頭,直 層之形成材料具2.1左右或更高之折射率、β μ第一透鏡 11如申請專利範圍第i項所述之光學 -透鏡層上的線圈構件,該線圈 ^括,於第 中心透射之絕緣層,該絕緣層可保t t由線圈層 之鄰接部份電性絕緣,以場=線圈層 並以光學方式從記錄媒體=…錄在 如申印專利乾圍第1 1項所述之光學頭,复由咕丄 制層之全息圖為一偏入 ,、中該光杈控 率,對另一偏振杏,ί王w圖,對偏振光之一具高透射 卞另偏振先具兩衍射效率,以及該糸你地生,府耵 I 於面向記錄媒體之-側,進而包括一偏# j制層位 變入射光之偏振度。 匕括偏振變換層,可改 1 3如申請專利範圍笛 、 個線圈層,且嗲%> 所述之光學頭,其中形成複數 方法,此方法與再生之光學頭之製造 之特徵在於包括以下步驟: η-種藉:空i動金=制層係位於各線圈層之間。 .ί
    514905 修正 曰 案號 90100885 六、申請專利範圍 備製一基質; 在該基質上形成一光器件模組,此光器件模組包括 一垂直腔面放射雷射(VCSEL)與一光電檢測器,VCSEL可 沿其半導體材料層之堆疊方向放射光線,光電檢測器可 接收從VCSEL放射後並被記錄媒體反射之入射光; 在光器件模組上方沉澱一透光材料,以形成一第一 透鏡層,第一透鏡層包含一第一透鏡,可將入射光凝聚 在對應V C S E L光放射部的部位;以及 形成一光徑控制層,其中心包含一全息圖,以 通過第一透鏡層之入射光投向記錄媒體,而 被a己錄媒肢反射後的入射光則投向光電檢測器。 15:申yni1 土項所述之光學頭矣製造方法,其 中匕3苐一透鏡之第一透鏡層的形成步驟包括: f用可讓VCSEL放射光透射的透明材 模組上沉澱出第一透鏡層; 隹尤器仵 在第一透鏡層上方形成含有一開孔 孔之位置對應VCSEL之光放射部; 腐钱掩膜’開 將含有腐蝕掩膜之第一透鏡層浸沒 液内’使第-透鏡層從開孔外露的部份 Φ 法腐钱,因此產生具有曲率之第一透;错=限制腐钱 除去腐铖掩膜。 16如申請專利範圍第i 4項述 Φ , y_ , 兀*予項主製造方法,里 中該先偟控制層之全息圖為^同心圖 冶,、 測益呈%形,環繞VCSEL且與VCSEL結合形成。电拟
    891210401.ptc
    第30 X 514905 9lw 28 -:~-~麵_.· 9議088上一年月…日 铬正 六、申請專利範圍 --- 1?t申請專利範圍第1 6項所述之光學頭主製造方法,其 中,形成光器件模組的步驟包括: 在基質上形成一第一電極; 料廢形ί :lSEL的堆疊體及光電檢測器之第-半導體材 ,層,使/、彼此局部分隔一預定距離,VCSEL之 與光電檢測器之第—本莫_ i士 # @ β 4 k A A Μ , .. yV . , ^ +導體材枓層各包括依序堆疊之攙 π刀佈式布雷格反射器_、活性層及攙雜與
  2. 3 -DBR相反類型之第二DBR ’第一與第二dbr各包括交 疊的不同折射率半導體材料層’其中 疊體及第一半導體材料層共用第-DBR的-部份;隹 在圍繞VCSEL·的光電檢測器的第二DBR上形成第二 導體材料層,以吸收入射光; 在第,半導體材料層上形成第三半導體材料層, 中攙雜與第一 DBR相同之類型,· ’、 腐蝕光電檢測器之第三斑坌〜&道—,, 麗達-預定深度,延伸至一第、導:材料層及第二 測器之第二_局部=第-_的-部份,使光電檢 在VCSEL之第二DBR上形成第二電極, DBR上的窗口部份; 匕括第一 在光電檢測器第二DBR的外露部份 電極;以及 ”上形成第一檢測 在第二半導體材料層上形成第― 半專體材料層的光接收面外露。 5 ’使第三 如工請專利範圍第17項所述之光學頭主製造方法,其 891210401.ptc 第31頁 中,該第二半導體材料層係 形成且厚度亦與活性層大致 料層係用與第一DBR大致相 層數少於第一DBR之層數。 19如申請專利範圍第1 4至第 頭圣製造方法,進而包括以 成一線圈構件,該線圈構件 圈層,以及用一透明材料形 透射之絕緣層,絕緣層可保 部份電性絕緣。 20如申請專利範圍第1 9項所 中形成複數個線圈層,且該 之間。 用與活性層大致相同之材料 相同’以及該第三半導體材 同之材料形成,但其包括的 1 8項中任一項所述之光學 下步驟:在第一透鏡層上形 包括至少一個螺旋結構之線 成允許光線經由線圈層中心 護線圈層並使線圈層之鄰接 述之光學頭孓製造方法,其 光徑控制層係位於各線圈層
    21如申請專利範圍第1 9項所述之光學頭;製造方法,其 中該光徑控制層之全息圖為一偏振全息圖,以及此光學 頭製造方法進而包括在該光徑控制層面向記錄媒體之一 側,形成一偏振變換層,以改變入射光之偏振度。 22如申請專利範圍第1 9項所述之光學頭叁製造方法,進 而包括: 在線圈構件上方形成含有一極小開孔之腐触掩膜, 使絕緣層之中心從該小孔外露; 腐蝕絕緣層從該小孔外露的部份,以形成具有曲率 之第二透鏡; 除去腐餘掩膜;以及
    891210401.ptc 第32頁 514905 案號 90100885 ㈣:,7· Λ_Ά 曰 修正 六、申請專利範圍 使用折射率高於絕緣層之材料,在絕緣層上方形成 第二透鏡層。 23如申請專利範圍第2 2項所述之光學頭孓製造方法,其 中,腐蝕掩膜的開孔小到足以使用各向同性腐蝕法腐蝕 絕緣層的外露部份。 J Φ
    891210401.ptc 第33頁
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