KR100429220B1

KR100429220B1 - 광자기 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및그 제조방법

Info

Publication number: KR100429220B1
Application number: KR10-2001-0066354A
Authority: KR
Inventors: 하만효; 이영주
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2001-10-26
Filing date: 2001-10-26
Publication date: 2004-04-29
Also published as: KR20030034675A

Abstract

본 발명은 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로서, 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드는 기판 상에 패터닝되어 형성된 인덕터 코일; 상기 인덕터 코일의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개로 형성되고, 상기 기판 상에 2개가 더 형성된 전도성 지지대; 상기 인덕터 코일의 첫단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제1 전극패드; 상기 인덕터 코일의 끝단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 나머지 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제2 전극패드를 포함하여 구성되며, 광학계와 자계 발생 장치인 인덕터 코일의 정렬 오차를 줄여 광자기 방식의 광정보 저장장치의 기록시 요구되는 자계의 발생범위를 축소시키고 자계 발생 효율을 향상시킴으로써 근접장 광학계와 결합하여 보다 미세한 영역에 광정보를 기록할 수 있도록 해준다.

Description

광자기 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및 그 제조방법{Optic pickup head integrated a magnetic field inductive coil of magneto-optical way and fabrication method for the optic pickup head}

본 발명은 고밀도 광기록 장치용 근접장 광학 부품(Near-field optical component)에 관한 것으로, 특히 입력광의 회절 한계를 극복하기 위한 SIL(Solid Immersion Lens)과 결합되는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 광학기술을 이용한 정보처리 및 저장기술은 정보화 사회의 진행과 더불어 빠른 속도로 발전하고 있다. 초기의 전문적인 음향 기술을 위한 분야에서 가정용 오디오/비디오 분야와 컴퓨터 정보저장 영역과 같은 민수용 제품에까지 그 사용분야가 확대되고 있다.

디지털 오디오 시스템에 처음 적용되기 시작한 비접촉식 광학방식을 이용한 CD는 이후 컴퓨터에 CD-ROM으로, 가정에서는 오디오/비디오 기기가 보급되면서 많은 변화를 겪어왔다. 또한 CD의 한 부류로 취급되는 DVD(Digital Versatile Disk)는 저 장가능한 정보량에 있어서, CD-ROM보다 훨씬 뛰어나 CD를 대체할 차세대 정보 저장 장치로 주목받고 있다. 이외에 MO(Magnetic Optical) 디스크는 광학과 자기 기술이 결합된 형태의 기술로 반 무한정 기록 및 재생이 가능하여 연구가 진행중이다.

더욱이 최근 진행되는 광학 관련 제품의 소형화, 고속화를 고려해볼 때, 광학 관련 기술 및 광 픽업 액튜에이터 소형화 기술의 확보가 무엇보다 중요하다는 것을 알 수 있다.

광자기 방식의 광정보 저장장치의 경우에는 입력광을 광디스크의 기록막에 집속시킬 수 있는 광학계와, 광정보를 기록할 경우에는 광디스크의 기록막의 일정 부위에 자계를 발생시킬 수 있는 자계 발생 장치가 필요하다.

상기 자계 발생 장치에 의해 생성되는 자계는 상기 광학계에 의해 집속된 광의 위치와 정렬되도록 구성되어야 하며, 집속된 광에 의해 가열된 기록막 일정 부위에 특정방향의 자계를 발생시킴으로써 기록막 내에 자기 분극을 변경시켜 디지털 광정보를 기록하는 원리를 이용하게 된다.

이러한 종래의 광자기 방식의 광정보 저장장치의 픽업장치는 입력광 집속을 위한 광학계와, 자계 발생을 위한 인덕터 코일을 각기 부품형태로 가공하여 조립하는 방식을 채택하였다.

그러나, 정보 저장밀도가 높아짐에 따라 데이터 비트의 크기가 줄어들게 되고, 데이터 비트간의 간격도 이에 비례하여 축소되므로, 기존의 조립 정렬 방식으로는 고밀도 광정보 저장장치의 데이터를 기록하기 위한 초 미세 영역에 제한된 자계를 조절하는 것이 곤란하게 된다.

또한 SIL을 이용한 광자기 방식의 광정보 저장장치의 픽업장치의 경우에는 광디스크와 픽업헤드의 간극이 100nm 이내의 근접장 영역으로 국한되어야 하기 때문에 더더욱, 광학계와 자계 발생 코일의 조립이 곤란해지는 문제가 대두된다.

도1은 종래의 NFR용 자화 코일 및 SIL 의 평면 및 단면도로, SIL(23) 기판(22) 위에 인덕터 코일(24)을 UV 에폭시 등을 이용하여 접착한 것이다. 이 구조는 양산성의 측면에서 보면 균일성과 재현성에서 문제가 되고, 또한 두께의 신뢰성 면에서도 한계가 있어 광학계와 자기 코일을 정렬시킬 때 그만큼의 미스 얼라인될 확률이 많게 된다.

이상에서 설명한 종래 기술에 따른 광자기 방식의 광정보 저장장치의 픽업장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

종래의 광을 집속하는 SIL에 인덕터 코일을 에폭시 등을 이용하여 각각 따로 실장시키는 방식을 이용하기 때문에 양산에서의 인덕터 코일의 불균일성으로 인한 광학계와 인덕터 코일과의 정렬 오차가 존재하게 된다.

그리고 디스크와 픽업헤드의 간극이 근접장 영역으로 국한되어야 하기 때문에 광학계와 인덕터 코일의 정렬의 오차가 심해지며, 정렬 오차로 인해 정보 저장밀도가 높아짐에 따라 데이터를 기록하기 위한 초 미세 영역에 제한된 자계를 조절하는 것이 곤란하게 된다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 픽업헤드와 인덕터 코일의 정렬오차를 제거하는 광자기 방식의 광정보 저장장치의 픽업장치(이하 광픽업장치)를 제공하는데 그 목적이 있다.

바람직하게, 광의 회절한계(diffraction limit)를 뛰어 넘는 해상도를 제공할 수 있는 근접장 광학계의 핵심요소인 SIL 및 직접 되쓰기 기능을 제공하는 나선 형태의 인덕터 코일을 제공할 수 있다.

바람직하게, 본 발명에 따른 광픽업장치는 픽업헤드의 SIL 평탄한 일 표면상에 나선형의 박판 형태의 초소형 인덕터 코일을 반도체공정에 의해 직접적으로 형성하여 결합함으로써 자속밀도 및 자계의 세기, 자속 분포 영역의 축소, 입력광과의 정렬 정밀도 향상을 기할 수 있게 된다.

바람직하게 본 발명의 광픽업장치를 스윙 암(swing arm) 방식이나 sled 방식의 트래킹 장치(tracking mechanism)에 장착하여 고밀도 광픽업 장치를 구현에도 이용된다.

도1은 종래의 NFR용 자화 코일 및 SIL 의 평면 및 단면도.

도2는 광자기 방식의 근접장 광픽업장치를 이용한 광자기(magneto-optical) 방식 고밀도 광정보 저장장치의 시스템도.

도3은 본 발명에 따른 인덕터 코일의 평면도.

도4a 내지 도4k는 본 발명에 따른 제1 실시예로, 근접장 기술을 이용한 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조공정도.

도5a 내지 도5i는 본 발명에 따른 제2 실시예로, 근접장 기술을 이용한 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조공정도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 레이저 광원 12 : 시준렌즈

13 : 광분할기 14 : 미러

15 : 일차 집속렌즈 16 : 광픽업헤드

17 : SIL

40 : 기판 41, 42 : 박막

43 : 씨드 금속층 44 : 제1 후막

45: 인덕터 코일 46 :희생층

47 : 전도성지지대 48 : 제1, 제2 전극패드

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드의 특징은 기판 상에 패터닝되어 형성된 인덕터 코일; 상기 인덕터 코일의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개로 형성되고, 상기 기판 상에 2개가 더 형성된 전도성 지지대; 상기 인덕터 코일의 첫단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제1 전극패드; 상기 인덕터 코일의 끝단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 나머지 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제2 전극패드를 포함하여 구성되는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드의 다른 특징은 기판 상에 형성된 씨드 금속층; 상기 씨드 금속층 상에 패턴 식각되어 형성된 제1 후막; 상기 패턴 식각된 제1 후막 사이에 형성된 2개의 전도성 지지대; 첫단 및 끝단이 각각 상기 전도성 지지대와 콘택되도록 상기 제1 후막 상에 형성된 인덕터 코일; 상기 인덕터 코일의 첫단과 콘택되는 상기 전도성 지지대 상에 형성되는 제1 전극패드; 상기 인덕터 코일의 끝단과 콘택되는 상기 전도성 지지대 상에 형성되는 제2 전극패드를 포함하여 구성되는데 있다.

본 발명의 특징에 따른 작용은 광픽업헤드의 기판(SIL이 형성된 기판)의 평탄한 일 표면 상에 반도체 제조공정을 이용하여 기판에 직접 나선형의 박판 형태의 초소형 인덕터 코일일 결합함으로써, 자속밀도 및 자계의 세기, 자속 분포 영역의 축소, 입력광과의 정렬 정밀도 향상을 기할 수 있게 되어, 광학계의 회절 한계를 극복한 고밀도 광정보 저장장치를 구현할 수 있고, 이를 슬라이더 기구와 결합함으로서 고속, 고밀도의 광정보 저장 장치를 구현할 수 있게 된다.

광픽업헤드의 기판(SIL이 형성된 기판) 표면에 형성된 인턱터 코일에 의해 단위 면적당 자계밀도(magnetic field density)와 자계의 세기(magnetic field indensity)를 증가시킬 수 있으며, 반도체 제조공정을 이용하여 기판에 직접 코일을 형성함으로써 제조공정 단계 축소 및 특성을 개선시켜, 대량 생산 및 수율의 향상을 가져올 수 있으며, 이것은 광정보 기록 및 재생장치의 광신호 픽업 장치의 주요부품으로 응용이 된다.

본 발명의 다른 목적, 특성 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.

본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및 그 제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도2는 광자기 방식의 근접장 광픽업장치를 이용한 광자기(magneto-optical) 방식 고밀도 광정보 저장장치의 시스템을 도식화한 것이다.

광자기 디스크에 기록된 광정보를 재생하거나 트래킹 신호를 판별하는 과정을 광경로에 따라 설명하면 다음과 같다.

레이저 다이오드 등의 레이저 광원(11)으로부터 방사되는 입력 레이저 빔이 시준렌즈(collimator lens)(12)에 의해 평행광으로 바뀌고, 미러(14)에 반사되어 광로를 변경하여 근접장 광픽업의 일차 집속렌즈(15)를 투과하여 광자기 방식 근접장 광픽업 헤드(16)에 조사되고, 광자기 디스크(미도시)로부터 반사되는 입력광의 일부가 광로를 역행하여 micro-SIL(18), 일차 집속렌즈(15)를 거치고, 미러(14), 광분할기(13)를 거쳐 광정보 신호를 획득할 수 있게 된다.

광자기 디스크에 임의의 광정보를 기록하고자 할 때에는 앞서 기술한 과정 외에, micro-SIL(18)에 집적화되어 있는 인덕터 코일에 일정한 전류를 인가하여 micro-SIL(18) 면과 수직인 방향으로 상하 방향의 자계를 발생시켜 광정보'0' 또는 '1'에 해당하는 디지털 정보를 기록하게 된다.

이와 같은 과정은 광디스크의 임의의 위치에 대해 픽업헤드에 집적화되어 있는 인덕터 코일에 전류를 단속하여 제어할 수 있다.

도3은 NFR용 인덕터 코일의 평면도로서, 인덕터 코일(45)과, Cu 등의 금속으로 도금하여 형성되고 와이어 본딩을 위해 상기 인덕터 코일과 연결된 전극패드(48)를 도시하였다.

도4a 내지 도4k는 본 발명에 따른 제1 실시예로, 근접장 기술을 이용한 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조공정을 도시한 것으로, 도3의 A-A'단면을 기준으로 도시한 제조 공정이다.

이 가공 방법은 반도체소자 제조공정 및 마이크로머시닝 기술을 이용한 예이며, 고밀도 광정보 저장장치에서 요구되는 고속 탐색을 위해 초소형 경량화된 픽업헤드를 가공하기 적합한 기술이다.

도4a와 같이 기판(40)(보통, 실리콘을 적용)의 양 표면에 산화, 질화, 증착, 도포 등의 방법으로 식각 마스크 용도의 박막(41, 42)을 각각 또는 동시에 형성한다. 상기 기판(40)은 광픽업헤드의 기판이 되고, 그 상부에 SIL이 형성된다.

그리고 도4b와 같이 두 박막(41, 42)의 한 면에 전해도금(Electroplating)이나 박막증착법을 이용하여 Cu 나 Au 같은 씨드 금속층(43)을 형성한다.

그리고 도4c와 같이 그 위에 수 ㎛ 또는 수십 ㎛ 정도의 두께로 LTO, PSG, 후막 PR 등으로 제1 후막(44)을 도포한 후, 도4d와 같이 상기 제1 후막(44)을 패터닝하여 제1 후막(44) 패턴을 형성하고, 전해도금(Electroplating) 방법을 이용하여 제1 후막(44) 패턴이 채워진 표면에 인덕터 코일을 형성할 물질을 채워 넣어 인덕터 코일(45)을 형성한다.

이때 상기 제1 후막(44)은 인덕터 코일(45)의 패턴과, 상기 인덕터 코일(45)과 연결되어 전류를 흘리기 위한 전극패드와 연결되는 전도성 지지대의 패턴 형상으로 패터닝된다.

그리고 도4e와 같이 인덕터 코일(45)이 형성된 기판(40) 위에 두껍고 쉽게 증착할 수 있는 물질을 이용하여 희생층(46)을 형성한다.

그리고 도4f와 같이 희생층(46)을 패턴 식각하여 드러내고 빈자리를 Ni, Ti 등과 같은 금속을 전해도금이나 박막 증착을 이용하여 전도성 지지대(47)를 형성한다.

이때 상기 인덕터 코일(45)의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개의 전도성 지지대(47)를 형성하고, 상기 기판(10) 상에 2개의 전도성 지지대(47)를 형성한다. 상기 제1 및 제2 전극패드(48)는 와이어 본딩되어 디지털 정보 기록을 위해 전류가 인가된다.

그리고 도4g와 같이 그 위에 전해도금이나 박막 증착을 이용하여 전극패드(48) 물질을 형성한다.

그리고 도4h와 같이 이 전극패드(48) 물질을 포토리소그래피 공정을 이용하여 패터닝하여 원하는 부분만 남겨두고 제거하여 제1 및 제2 전극패드(48)을 형성시킨 후, 도4i와 같이 남아있는 희생층(46)을 제거한다.

즉, 상기 희생층(46)은 형성될 제1 및 제2 전극패드(48)과 인덕터 코일(45)을 연결해 줄 전도성 지지대(47) 및 상기 제1, 제2 전극패드(48)을 만들기 위해 형성되고 이후 제거된다.

이어 도4j와 같이 전도성 지지대(47)를 제외한 인덕터 코일 제작을 위한 제1 후막(44)을 제거한다.

이어 도4k와 같이 마지막으로 씨드 금속층(43)에 따라 해당 에천트에 담그면(씨드 금속층이 Au인 경우 Au 에천트 이용) 선택적으로 식각이 된다.

즉, 인덕터 코일(45) 하부의 씨드 금속층(43)은 남아 있고 그렇지 않은 부분은 제거되게 된다.

따사서 도4k와 같이 본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일은 기판(40) 상에 패터닝되어 형성된 인덕터 코일(45)과, 상기 인덕터 코일(45)의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개로 형성되고, 상기 기판(40) 상에 2개가 더 형성된 전도성 지지대(47)와, 상기 인덕터 코일(45)의 첫단에 형성된 상기 전도성 지지대(47)와 상기 기판(40) 상에 형성된 하나의 전도성 지지대(47)를 연결하는 제1 전극패드(48)와, 상기 인덕터 코일(45)의 끝단에 형성된 상기 전도성 지지대(47)와 상기 기판(40) 상에 형성된 나머지 하나의 전도성 지지대(47)를 연결하는 제2 전극패드(48)를 포함하여 구성된다.

도5a 내지 도5i는 본 발명에 따른 제2 실시예로, 근접장 기술을 이용한 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조공정을 도시한 것으로, 도3의 A-A'단면을 기준으로 도시한 제조 공정이다.

도5a 내지 도5i는 인덕터 코일을 부상시켜서 밑으로 패드를 뽑아내는 것으로 제조공정을 자세히 서술하면 다음과 같다.

도5a와 같이 기판(40)(보통, 실리콘을 적용)의 양 표면에 산화, 질화, 증착, 도포 등의 방법으로 식각 마스크 용도의 박막(41, 42)을 각각 또는 동시에 형성한다. 상기 기판(40)은 광픽업헤드의 기판이 되고, 그 상부에 SIL이 형성된다.

그리고 도5b와 같이 두 박막(41, 42)의 한 면에 전해도금(Electroplating)이나 박막증착법을 이용하여 Cu 나 Au 같은 씨드 금속층(43)을 형성한다.

그리고 도5c와 같이 그 위에 두껍게 PR 이나 LTO, PSG 등의 제1 후막(44) 을 도포한 후 패턴 식각한다.

그리고 도5d와 같이 상기 형성된 씨드 금속층(43)과 이후 형성될 인덕터 코일을 연결시키기 위해 상기 패턴 식각된 제1 후막(44) 사이에 Ni 나 Ti 등의 금속을 채워 두 개가 전도성 지지대(47)를 형성한다.

이어 도5e와 같이 그 상부에 인덕터 코일을 제조하기 위하여 희생층(46)을 형성하고, 도5f와 같이 희생층(46)을 패턴 식각한 후, 도5g와 같이 인덕터 코일(45)을 형성하고 와이어 본딩을 위한 전극패드(48)를 제작한다.

이때 첫단 및 끝단이 각각 상기 전도성 지지대(47)와 콘택되도록 상기 제1 후막(44) 상에 희생층(46)을 형성 및 패턴 식각하고, 패턴 식각된 부분에 첫단 및 끝단이 각각 하나의 상기 전도성 지지대(47)와 콘택되도록 인덕터 코일(45)을 형성한다.

그리고 상기 인덕터 코일(45)의 첫단과 콘택되는 상기 전도성 지지대(47) 상에 제1 전극패드(48)를 형성하고, 상기 인덕터 코일(45)의 끝단과 콘택되는 상기 전도성 지지대(47) 상에 제2 전극패드(48)를 형성한다.

상기 패턴 식각된 제1 후막(44)에 의해 상기 씨드 금속층(43)의 일부가 노출되고, 상기 노출된 부분에 의해 부상된 인덕터 코일(45)을 구동하기 위한 전류를 흘려주는 패드를 뽑아낸다.

이어 도5h와 같이 인덕터 코일(45) 형성을 위한 희생층(46)을 제거하고, 하면, 도5i와 같이 집적화된 초소형 광자기 코일이 완성된다.

따사서 도5i와 같이 본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일은 기판(40) 상에 형성된 씨드 금속층(43)과, 상기 씨드 금속층(43) 상에 패턴 식각되어 형성된 제1 후막(44)과, 상기 패턴 식각된 제1 후막(44) 사이에 형성된 2개의 전도성 지지대(47)과, 첫단 및 끝단이 각각 상기 전도성 지지대(47)와 콘택되도록 상기 제1 후막(44) 상에 형성된 인덕터 코일(45)과, 상기 인덕터 코일(45)의 첫단과 콘택되는 상기 전도성 지지대(47) 상에 형성되는 제1 전극패드(48)와, 상기 인덕터 코일(45)의 끝단과 콘택되는 상기 전도성 지지대(47) 상에 형성되는 제2 전극패드(48)를 포함하여 구성되는데 있다.

그리고 제1 및 제2 실시예에서 상기 인덕터 코일은 나선 형태를 갖고, 직접 되쓰기 기능을 가지는데 그 디지털 기록 원리는 도3, 도4, 도5를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

광자기 디스크(미도시)에 임의의 광정보를 기록하고자 할 때에는 SIL(18)에 집적화되어 있는 인덕터 코일(45)에 전극패드(48)를 통해 일정한 전류를 인가하여, 상기 SIL(18)에 의해 집속된 광에 의해 가열된 광자기 디스크의 기록막 일정 부위에 상기 인가된 전류에 의해 특정방향(SIL 면과 수직인 방향)의 자계를 발생시킴으로써 상기 기록막 내에 자기 분극을 변경시켜 광정보 '0' 또는 '1'에 해당하는 디지털 정보를 기록하게 되며, 그리고 광자기 디스크의 임의의 위치에 대해 광픽업헤드에 집적화되어 있는 인덕터 코일의 전류를 단속하여 제어할 수 있다.

SIL의 평탄한 기판(40)의 일면에 정보 기록을 위한 인덕터 코일(45)이 집적되어 형성되기 때문에 SIL을 포함한 광픽업헤드와의 정렬오차를 제거할 수 있으므로 전극패드(48)에 의해 전류가 상기 인덕터 코일(45)에 인가되면 동인한 인가전류에 대해서 발생되는 자계의 자속밀도 및 자계의 세기가 증대되어 자계 발생 효율을 향상되며, 또한 자계가 형성되는 면적을 최소화하여 자계의 발생범위를 축소하여 미세한 영역에 광정보를 기록할 수 있고 따라서 고밀도의 정보를 저장한다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 및 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

인덕터 코일을 SIL 기판에 붙이는 종래의 방법이 아닌 반도체 소자 공정 및 전해 도금 방법을 이용하여 집적화된 인덕터 코일을 대량으로 균일 및 정밀 가공이 가능하고, 광학계와 자기발생 인덕터 코일의 조립공정 단계를 줄이고 부품수를 줄일 수 있다.

픽업헤드의 SIL 평탄한 일 표면상에 나선형의 박판 형태의 초소형 인덕터 코일을 반도체공정에 의해 직접적으로 형성하여 결합함으로써 자속밀도 및 자계의 세기, 자속 분포 영역의 축소, 입력광과의 정렬 정밀도 향상을 기하여 고밀도의 정보저장 장치를 구현가능하게 한다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

Claims

기판 상에 패터닝되어 형성된 인덕터 코일;

상기 인덕터 코일의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개로 형성되고, 상기 기판 상에 2개가 더 형성된 전도성 지지대;

상기 인덕터 코일의 첫단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제1 전극패드;

상기 인덕터 코일의 끝단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 나머지 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제2 전극패드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
제1항에 있어서, 상기 인덕터 코일이 형성된 기판의 맞은 편에는 SIL이 형성되는 것을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전극패드는 와이어 본딩되어 디지털 정보 기록을 위한 전류가 인가되는 것을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
제1항에 있어서, 상기 인덕터 코일의 하부에 씨드 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
제1항에 있어서, 상기 기판 상에 형성된 전도성 지지대는 그 하부에 상기 씨드 금속층과 콘택되는 것을 특징으로 하는광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
제1항에 있어서, 상기 인덕터 코일은 나선형인 것을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드.
기판 상에 씨드 금속층을 형성하는 단계;

상기 씨드 금속층 상에 제1 후막을 도포 및 소정형상으로 패터닝하는 단계;

상기 패터닝된 제1 후막 사이에 인덕터 코일을 형성하는 단계;

전면에 희생층을 형성 및 패턴 식각하고, 패턴 식각된 부분에 상기 인덕터 코일의 첫단 및 끝단과 콘택되도록 2개의 전도성 지지대를 형성하고, 상기 기판 상에 2개의 전도성 지지대를 형성하는 단계;

전면에 금속물질을 형성 및 패턴 식각하여 상기 인덕터 코일의 첫단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제1 전극패드와, 상기 인덕터 코일의 끝단에 형성된 상기 전도성 지지대와 상기 기판 상에 형성된 나머지 하나의 전도성 지지대를 연결하는 제2 전극패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제1, 2 전극패드 형성 후, 상기 희생층을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제1, 2 전극패드 형성 후, 상기 제1 후막을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제1, 2 전극패드 형성 후, 상기 인덕터 코일 하부 및 전도성 지지대 하부의 씨드 금속층을 제외한 부분의 씨드 금속층을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
기판 상에 씨드 금속층을 형성하는 제1 단계;

상기 씨드 금속층 상에 패턴 식각하여 제1 후막을 형성하는 제2 단계;

상기 패턴 식각된 제1 후막 사이에 2개의 전도성 지지대를 형성하는 제3 단계;

첫단 및 끝단이 각각 상기 전도성 지지대와 콘택되도록 상기 제1 후막 상에 인덕터 코일을 형성하는 제 4단계;

상기 인덕터 코일의 첫단과 콘택되는 상기 전도성 지지대 상에 제1 전극패드를 형성하고, 상기 인덕터 코일의 끝단과 콘택되는 상기 전도성 지지대 상에 제2 전극패드를 형성하는 제 5단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 제4 단계는

전면에 희생층을 형성 및 패턴 식각하고, 패턴 식각된 부분에 첫단 및 끝단이 각각 하나의 상기 전도성 지지대와 콘택되도록 인덕터 코일을 형성하는 것을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.
제12항에 있어서, 상기 희생층을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 광자기(Magneto-optical) 방식의 자계 유도 코일을 집적화한 광픽업헤드 제조방법.