TW503474B - Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object - Google Patents

Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object Download PDF

Info

Publication number
TW503474B
TW503474B TW089114110A TW89114110A TW503474B TW 503474 B TW503474 B TW 503474B TW 089114110 A TW089114110 A TW 089114110A TW 89114110 A TW89114110 A TW 89114110A TW 503474 B TW503474 B TW 503474B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
opening
closing
storage box
key member
closing cover
Prior art date
Application number
TW089114110A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Sakata
Tamotsu Tanifuji
Masahiro Ogawa
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW503474B publication Critical patent/TW503474B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Description

503474 _案號89114110_年月日__ 五、發明說明（1) 發明之領域 本發明與一種被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置及被 處理體之處理系統有關，尤與以氣密狀態收容半導體晶圓 等被處理體之被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置及用其 開閉裝置之處理系統有關。 發明之背景 一般製造1C或LSI半導體積體電路時，對半導體晶圓重 複實施成膜處理、氧化擴散處理、蝕刻處理等。由於此等 處理以個別之處理裝置實施，故需於處理裝置間搬送半導 體晶圓。在搬送半導體晶圓時’為維持成品率需防止半導 體晶圓表面附著異物及自然氧化膜之形成。故半導體晶圓 被收容於被處理體收容盒予以搬送。 如圖1及圖2所示，被處理體收容盒2具有一側面形成開 口部4，另一側面形成半圓狀之盒容器6。盒容器6内壁面 設有多數支持突起8，以支持半導體晶圓W之周緣部。半導 體晶圓W以被支持於支持突起8之狀態向垂直方向以等間隔 多段被收容。 通常、1個盒2内可收容25片或13片晶圓W。盒容器6之開 口部4，裝有四角形中空板而成之開閉蓋1 0。開閉蓋1 0以 被裝於盒容器之開口部4狀態，可保持盒容器6内某程度之 氣密狀態，由此、使被收容之晶圓W不接觸外氣。 開閉蓋1 0設有2個鎖固機構1 2，操作鎖固機構1 2可將開 閉蓋1 0固定於盒容器6。又解除鎖固機構1 2可從開口部4脫 離開閉蓋1 0。具體而言、鎖固機構1 2並如圖3 A〜圖5所示，
O:\65\65327.ptc 第5頁 503474 _案號 89114110 Λ_η 曰 修止 五、發明說明（2) 於開閉蓋10之高度方向略中央，具有藉軸承14可旋轉裝置 之鎖固板1 6。於鎖固板1 6形成與後述鍵構件嵌合之細長凹 部狀鍵溝1 8。鎖固板1 6前方被與鎖固時鍵溝1 8之位置（參 考圖3 A)對應之位置具有插鍵孔2 〇之鎖固板覆蓋構件2 2 ^ 蓋。 復 、並如圖3A、3B及圖4所示，將臂23卡合於鎖固板1β 成將圓弧運動轉換為直線運動之曲軸機構。臂2 3向 〉 2 =伸，於各臂2 3前端連接梢2 4。即以正反9 0度旋轉i S 板16，使各梢24分別向上下方向移動。 轉鎖口 在鎖固時、各梢2 4前端係如圖2所示插入形成開口 致(圖2僅示下緣部^ ί : 丄又梢24係上下貫穿中空狀開閉蓋10。 一 ®或圖5所示，將鍵構件26嵌合於鐽溝18，從圖q ίίί (態夂將者鍵3Γ26旋轉90度，如_所示使梢24後退 攸2孔28(參考圖2)拔出，成為非鎖固狀態。 容：ΐ儲：ϊ ί2Λ具有收容盒之自動搬：機構及暫時收 2之開閉蓋1〇 Λ隹/鍵手甚續自動裝卸收容盒 26盥鍵、、们8 h古^ 構件26游肷於鍵溝18内，故鍵構件 4拆卸此並以鍵^盖=°故解除開閉蓋10之鎖固，從開口部 圓處理完成後再产將Pt稍微斜而產生位置相錯。故晶 口士丄 丹度將開閉蓋1 0裝回開口部4以Μ閛故交各9 時’由於開閉^ 〇產 上4以關閉收“2 王位置相錯而有無法完全裝於開口
第6頁 503474 _案號89114110_年月日_魅_ 五、發明說明（3) 部4之問題。 為解決此種問題，於開閉蓋1 0設定位孔3 0，將與鍵構件 2 6略一體前進後退之定位梢（未圖示）插入此，並以定位梢 分擔支持開閉蓋1 0之負荷。惟因將定位梢之尺寸亦設定為 具有寬裕遊嵌於定位孔3 0，故無法完全防止開閉蓋1 0之位 置相錯。故為了防止拆卸開閉蓋1 0時之位置相錯，亦設與 鍵構件2 6略一體前進後退之真空墊，以真空墊將開閉蓋1 0 前面保持真空吸著狀態，以防止開閉蓋1 0之位置相錯。但 此時因追加真空墊機構，而有開閉蓋1 0之開閉機構複雜化 之問題。 發明之概述 本發明之目的為提供解決上述問題而改良有用之被處理 體收容盒之開閉蓋之開閉裝置及處理系統。 本發明之更具體之目的為提供拆卸開閉蓋時可防止開閉 蓋之位置相錯之被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置及被 處理體之處理系統。 為達成上述目的，依本發明之一實施形態， 提供之開閉裝置，其係開閉開閉蓋之裝置，而開閉蓋係 杜塞收容被處理體之收容盒開口部以鎖固機構鎖固者，特 徵為包含： 基台； 鍵構件，可對基台旋轉且可對基台前面垂直方向移動狀 態藉軸承機構裝在基台； 鍵構件旋轉機構，使該鍵構件向正反兩方向旋轉；
O:\65\65327.ptc 第7頁 503474 案號 89Π4110 五、發明說明（4) 鍵構件旋轉機構移動 之前述垂直方向移動； 水平驅動裝置，使基 垂直驅動裝置，使基 依上述發明、分別驅 將鍵構件插入開閉蓋之 轉機構旋轉鍵構件解除 機構移動裝置，僅使鍵 夾進保持開閉蓋之一部 使基台後退，以拆卸開 持，故可防止開閉蓋對 上述開閉裝置，將彈 彈性構件夾持開閉蓋之 又依本發明之其他實 長1供之開閉裝置，其 杜塞收容被處理體之收 徵為包含： 基台； 鍵構件，可對該美.△ 鍵構件旋轉機構t ‘輔助台，gp婆, ^ , I置於基台 向賦能； 水平驅動举¥ 莉裒置，使基 垂直驅動裝置，使基 修正
裝置，使鍵構件旋轉機構 台向對 台向對 動垂直 鎖固機 鎖固機 構件後 分。而 閉蓋。 基台之 性構件 一部分 施形態 係開閉 容盒開 收容盒 收容盒 驅動裝 構之例 構。其 退，於 以此狀 開閉蓋 位置相 設於基 亦可。 水平 垂直 置及 如鍵 次、 基台 態驅 因被 錯。 台前 方向移 方向移 水平驅 溝，以 驅動鍵 前面與 動水平 鍵構件 面 以 向對基台 動；及 動。 動裝置， 鍵構件旋 構件旋轉 鍵構件間 驅動裝置 與基台夹 鍵構件與 開閉蓋之裝置，而 口部以鎖固機構鎖 開閉蓋係 固者，特 旋轉狀態藉軸承機構裝在美a . 該鍵構件向正反兩方向旋轉〇 ， 前方並以彈發構件向自基台分離7 台向對收容盒水平方向移 台向對收容盒垂直方向移動:及
第8頁 五、發明說明——^ 將、分別驅動垂直 轉機構旋轉鍵If盍之鎖固機 時，讲鍵構件解除鎖固機 台受；ii:前面之輔助台接 彈發Ξ ^ f之彈力慶開閉蓋 此狀態驅動水平；m助 開閉蓋。因開：巧基 ^ A ee 』闭爲由弹發構件 ΪI防止開閉蓋對輔 厶 ., ,r:r丨丁 0又平_助厶I ”閉蓋之-部分亦可:b: 助0間之螺旋彈簧為宜。 上述發明，開閉蓋之 鎖固機構數同數之鍵構J 3構至少設置2個，並設有迫 又鍵構件旋轉機構包i為:。 ' 軸機構，將該直線運動變心 皮：之構件旋轉機構包括 皮嘐，由该空氣缸驅動； 皮帶旋轉驅動；亦可。依此、 而可防止鍵構件於旋轉^途停 又依本發明之另—其他實ί 明之開閉裝置之非處理體之處 本發明之其他目的、特徵及 詳細說明應更可明瞭。 曰 rk # ⑷ 、丨々1丨用闭盍 =於將彈性構件設於 捲Ρ』明f ^ μ 〇則 正 驅動裝置及7fC I ^ 播4 / 及水+驅動奘¥ 3之例如•溝，：置， 構。而向開閛筌缝構件旋 觸開閉蓋前面。此眩鍵構件 。故成為開閉蓋之j、辅助 台與鍵構件n 一部分由
台徭、P 間之狀態。而U ^ ，即可從收 之弹力被夹持於鍵卸 助台即美A + /構件與輔 、丨暴ο之位置相錯。 ，以鍵構件盘彈w 、彈發構件件夾 Μ σ又在基台與辅 氣紅，產生直線運動；及 旋轉運動；亦可。 •空氣缸，產生直線運動 帶輪’安裝鍵構件並卡合 可以同樣扭力旋轉鍵構件 止。 形態’可提供具有上述本 理系統。 益處’由邊參考附圖閱以
O:\65\65327.ptc 503474 _案號89114110_年月曰 修正_ 五、發明說明（6) 較佳實施例之詳細說明 以下參考圖7〜圖1 2說明依本發明實施例之被處理體收容 盒之開閉蓋之開閉裝置及被處理體之處理系統。圖7係依 本發明第1實施例之被處理體處理系統概略構造圖。圖8係 圖7所示處理系統之概略透視圖。圖9係依本發明第1實施 例之被處理體收容盒之開閉蓋開閉裝置侧面圖。圖1 0係圖 9所示開閉裝置之局部透視圖。圖1 1係圖1 0所示開閉裝置 之局部背面圖。圖1 2係說明圖9所示開閉裝置開閉動作 圖。 首先、參考圖7及圖8說明被處理體之處理系統。如圖 示、被處理體之處理系統3 2全部被例如不銹鋼等而成之筐 體34包圍。處理系統32内部由隔牆40二分為：收容盒搬送 區36，搬送收容盒2用；及晶圓搬送區38，搬送被處理體 即半導體晶圓W。處理系統3 2包括··搬出入埠4 2，對系統 32内搬出搬入收容盒2 ;儲存部44，暫時儲存收容盒2用； 移置台4 8 ，於收容盒2與被處理體舟4 6間移動半導體晶圓 W ;處理單元5 0，對被移動保持於被處理體舟4 6之被處理 體W實施一定處理：及第1與第2開閉裝置5 2、5 4，設在搬 出入埠42與移置台48附近。 於搬出入埠42，筐體34形成盒搬出入口 56，於搬出入口 5 6設有開閉門5 8。又搬出入口 5 6内側設置第1放置台6 0， 以便將外部送來之收容盒2放置其上。又搬出入口 5 6内側 正下方設置依本發明第1實施例之第1開閉裝置5 2，以便暫 時開閉收容盒2之開閉蓋1 0。茲暫時拆卸收容盒2之開閉蓋 1 0之原因為以未圖示之感測器檢測收容盒2内晶之片數之
O:\65\65327.ptc 第10頁 503474 -—-年月曰 1 五、發明說明（7) 〜 ^-- 放置位置二關於第1開閉裝置52之構造則容後說明。 於盒搬送區36内上方，配置上述儲存部44。儲存 於本實施例並設2個以2行4段暫時放置上述收容盒2之 ，架62。故儲存部44暫時可保管全部16個卜8,2收)=二2容之 盒2。於上述2個棚架62間設有昇降機64。昇降機“設有向 =平方向延伸可昇降之昇降桿65，並於昇降桿65設有可回 =及伸縮且可水平移動之盒搬送臂6 6。故由於伸縮及昇降 盒搬送臂66，即可以盒搬送臂66把持收容盒2，並於搬出 入埠4 2與儲存部4 4間搬送。 $上述移置台48之形成兩區36、38間之隔牆40，形成與 收谷盒2之開口部4 (參考圖2 )略同大小之2個開口 6 8。開口 6 8之收容盒搬送區3 6側設置2個水平之第2放置台7 〇，其上 可放置收容盒2。又第2放置台70 —侧設置向隔牆40側按壓 賦能放置此上之收容盒2用之水平引動器72。水平引動器 7 2以收容盒2之開閉蓋} 〇面臨開口 6 8之狀態，向隔牆4 0之 開口 6 8之開口緣以略機密狀態按壓盒容器6之開口部4開口 緣。又開口 68設有開閉此之開閉門74。 開口 6 8之晶圓搬送區3 8内側正下方，設置依本實施例之 第2開閉裝置5 4，以開閉收容盒2之開閉蓋1 〇。關於第2開 閉裝置5 4之i冓造容後說明。晶圓搬送區3 8内設置放置如晶 圓舟之被處理體舟46之2個舟放置台74(圖7僅顯示1個）。 舟放置台7 4與上述移置台4 8之間設有可回旋及伸縮之晶圓 搬送臂7 6，晶圓搬送臂7 6可由昇降機7 8使其上下移動。故 由於伸縮、回旋及昇降驅動晶圓搬送臂7 6，即可於第2放 置
O:\65\65327.ptc 第11頁 503474 _案號89114110_年月日 修正_ 五、發明說明（8) 台70上之收容盒2與舟放置台74上之被處理體舟46間移置 晶圓ff 。 被處理體舟4 6例如由石英製成，例如能以一定節距多段 支持約5 0〜1 5 0片晶圓W。又晶圓搬送區3 8 —側面上方，配 置由具有石英製圓筒體狀處理容器80之縱型熱處理爐而成 之處理單元50。處理單元50能一次對多數片處理單元50實 施成膜及氧化擴散等一定熱處理。 處理容器80下方配置由昇降機82可昇降之杯84。將被處 理體舟46置於杯84上使其上昇，可從處理容器80下端開口 部將舟4 6裝載於處理容器8 0内。此時以上述杯84氣密封閉 處理容器80之下端開口部。而下降之杯84與上述舟放置台 74間設置可伸縮及回旋之舟搬送臂86，於舟放置台74與蓋 8 4間可移置被處理體舟4 6。 其次、說明如以上構成之處理系統3 2之工作情形。首先 、晶圓搬送區3 8内，為防止晶圓表面附著自然氧化膜，以 惰性氣、例如N 2氣做為環繞氣，又收容盒搬送區3 6内維持 淨空氣環繞氣。從外部搬來之收容盒2以開閉蓋1 0向開閉 門5 8側之狀態，置於搬出入埠4 2之第1放置台6 0上。而向 上滑動搬出入淳4 2之開閉門5 8，以打開盒搬出入口 5 6。 其次、驅動第1開閉裝置5 2暫時拆卸上述收容盒2之開閉 蓋1 0，而用未圖示之感測器檢測被收容在收容盒2之晶圓 片數及收容位置等。檢測完成後再度驅動第1開閉裝置5 2 ，裝回拆卸之開閉蓋1 0於收容盒2。此時、如後述可使開 閉蓋1 0不產生位置相錯，精確再裝回收容盒2。
O:\65\65327.ptc 第12頁 503474 _案號89114110 年月日 修正_ 五、發明說明（9) 其次、驅動盒搬送臂6 6，以盒搬送臂6 6把持設置在搬出 入璋42之收容盒2。更驅動昇降機64將收容盒2搬送至儲存 部4 4之棚架6 2之一定位置。收容盒2暫時被保管於此位置 。與此同時以盒搬送臂6 6去取已暫時被保管於棚架6 2，收 容成為處理對象晶圓之收容盒2。而如上述驅動昇降機6 4 使盒搬送臂66下降，將收容盒2移置於移置台48之第2放置 台7 0上。此時、收容盒2之開閉蓋1 0向設在隔墙4 0之開閉 門7 4側，並由設在第2放置台7 0 —側面之水平引動器7 2按 壓賦能收容盒2被固定於第2放置台70上。 以此狀態滑動開閉門74以打開開口 6 8。茲收容盒2之開 口部周緣部因被隔墙4 0按壓成密接狀態，故氣體不致藉開 口 6 8流通於兩區3 6、3 8間。而驅動第2開閉裝置5 4拆卸設 在收容盒2之開閉蓋1 0。更驅動晶圓搬送臂7 6及昇降機7 8 ，逐片取出被收容於收容盒2内之晶圓W，將此移置於設在 舟放置台74之被處理體舟46。 將晶圓W移置被處理體舟4 6後，驅動舟搬送臂8 6將舟放 置台74上之被處理體舟46移置於最下端位置之蓋84上。而 移置被處理體舟46完成後，驅動‘昇降機82使放置被處ί玺體 舟46之蓋84上昇，從處理單元50之處理容器80之下端開口 部將舟46導乂裝載於處理容器80内。而以蓋84密封處理容 器8 0下端開口部，以此狀態在處理單元5 0内對晶圓W實施 一定之熱處理，例如成膜處理及氧化擴散處理等。 完成一定之熱處理後，實施與前述操作相反之操作，取 出處理完之晶圓W。即從處理容器8 0内降下卸載被處理體 舟
O:\65\65327.ptc 第13頁 503474 _案號89114110 _年月日__ 五、發明說明（10) 46，更將此移置於舟放置台74上。而用晶圓搬送臂76從舟 46將已處理完晶圓W移置於第2放置台70上之收容盒2内。 將已處理完晶圓W移置於收容盒2内後，驅動第2開閉裝置 5 4，再度將開閉蓋1 0裝回收容盒2。此時、如後述、可使 開閉蓋1 0不產生位置相錯，精確再裝回收容盒2。 其次、關閉開閉門7 4以氣密隔絕兩區3 6、3 8間後，驅動 盒搬送臂66，暫時以儲存部44保管收容盒2，或不予保管 藉盒搬出入口 56移置於搬出入璋42之第1放置台60上，而 搬送至處理系統3 2外。又上述收容盒2之流程僅表示一例 ，並不受此限制。 其次、參考圖9至圖1 2D說明設在搬出入埠42附近之第1 開閉裝置5 2。圖9係第1開閉裝置5 2之側面圖。開閉裝置5 2 包括：板狀基台9 0 ;鍵構件2 6，藉對基台9 0可旋轉及滑動 之軸承機構92(參考圖1 0)設置；鍵構件旋轉機構94，使鍵 構件26正反旋轉；鍵構件旋轉機構移動裝置96，使旋轉機 構94對基台90向滑動方向接近遠離；彈性構件98，以鍵構 件2 6與基台9 0間夾進開閉蓋1 0時為防止開閉蓋1 0之滑動而 設在基台60前面；水平驅動裝置99，向水平方向移動基台 90 ;及垂直驅動裝置100，向垂直（上下）方向驅動基台90 〇 水平驅動裝置99由設在固定於筐體34底部34A之固定台 1 0 2之滑動型引動器構成。水平驅動裝置9 9可前進後退向 水平方向調整水平移動桿1 0 4。將固定垂直驅動裝置1 0 0之 安裝台106固定於桿104前端。又安裝台106裝有與水平移
O:\65\65327.ptc 第14頁 ~室號 89114110 、發明說明（Η) r 〜~〇^ii4M u__3：-〇_ a 正 一 —— 、發明說明（Η) $桿1〇4平行之導向桿ι〇8。導向桿108前端插入設於固定 :1〇2之導向構11〇内，在安裝台1〇6移動時引導安裝台1〇6 又垂直驅動裝置1 0 0例如亦由滑動型引動器構成，垂直 二動ί干112可向上下方向移動。垂直移動桿112前端裝有基 :〇。藉軸承機構9 2將構成細長立方體狀鍵構件2 6基部之 動作桿114貫穿基台go裝於基台90。 鍵構件2 6係如圖1 〇所示向水平方向隔一定距離設置2個 祐Ϊ承機構92如圖12Α至12D所示，包括：滑動軸承116， 轅2 ΐ主動作桿1 1 4並可沿主動作桿1 1 4軸方向滑動；及旋 1 1 8，裝於滑動軸承11 6外側。由此、主動作 σ對基台90滑動及旋轉。 f基台90前面側裝有包圍主動作桿1〇4貫穿部之例如 "容12\製門彈性1件98。又基台90前面側裝有基台9〇接近收 9 開閉盍〇時之··檢測開關1 2〇，檢測檢測信號；及
Hm122，向前突出狀態之前端例如形成圓錐狀。i f 122被插入圖}所示開閉蓋丨〇之定位孔3〇，以 基台90與開閉蓋10之定位。 貫％ 。ί ί 2 f L14之基端藉旋轉軸承126貫穿設於辅助板124 124之^,旋5轉機構移動裝置96由向水平方向驅動辅助板 夕神1 月動i引動器構成。輔助板124被裝於滑動型引動琴 I袢1 2 8前端。 ^ 。Ϊ Ϊ ί 124之基台90相反側裝有上述鍵構件旋轉機構94 。、籌件旋轉機構94包括空氣缸132，具備可向水平方向
503474 案號 89114110 曰 修正 五、發明說明（12) 移動之桿130。桿130前端裝有可沿導向執丨34移動之移動 體36。從移動體136下部兩端向相反方向延伸分別藉轉動 梢138可搖動裝置之2支水平桿140。各水平桿丨4〇兩端設有 同樣藉轉動梢1 4 2可搖動裝置之2支作用桿1 4 4。2支作用桿 1 4 4端部被固定於可旋轉貫穿辅助板1 2 4狀態設置之主動作 桿1 1 4基端部。故如圖1 1之實線與鏈線所示，驅動空氣缸 1 3 2使桿1 3 0前進後退，兩主動作桿11 4均可向同方向略9 0 度正反旋轉構成。 其次、參考圖1 2A至1 2D說明如以上構成之第1開閉裝置 52之作用情形。又圖12a至12D僅記載主要部分而省略連接 於鎖固板1 6之臂2 3 (參考圖1 5 )等。 如前述、第i開閉裝置52係開閉被置於搬出入埠42(#參>考 圖7 )之收容盒2之開閉蓋丨〇之用。先適度驅動設在固定口 102之水平驅動裝置gg及設在安 6之垂直驅動裝 ，使基台90靠近開閉蓋Π)。而將設在基台90前m 定，梢122分別插入開閉蓋1〇之2個定位孔3〇，實施基 =位。此時之狀態如圖丨2A所示，使形成於鎖固板作 蒼考圖5)之鍵溝18之長度方 又相對使立 體狀鍵構件26之長度方向亦。 12B以所^狀Λ驅動水平驅動裝置9 9，更使基台9〇前進《’如此 時μ在不美鍵構件2 6插入形成於鎖111板1 6之鍵溝1 F蓋構 G Ϊ ί 前面之環狀彈性構件98即接觸鎖固f f〗32 以此狀態驅動鍵構#浐 毺搆9 4之空氣缸1 (參考圖11、，^ 疋轉機構w π#於主 、/哼圖11)，向開啟方向移動桿13〇。由此、被固疋於主
O:\65\65327.ptc 第16頁
動作桿114基板部之 同時、主動作桿114 用桿144向開啟方向旋轉略90度。因 溝18之·鍵構件2 6亦旌、如圖12C所示旋轉90度，致被插入鍵 如參考圖1 5之說明，褥，而使鎖固板1 6旋轉9 〇度。結果、 蓋1 〇之鎖固。 鎖固機構1 2之梢2 4被拉進，解除開閉 以此狀態驅動圖1 n _ 伸出活塞桿128。因^斤不鍵構件旋轉機構移動裝置96，稍 之鍵構件旋轉機辅助板124及與其安裝固定成一體 所示，ί #動遠離基台9〇。結果、如圖121) 鍵構件2 6與設在其△ Q而η ΐ主動作桿11 4後退。此時、即以 夾進開門嘗、1 η Γ 則面之彈性構件9 8間，以彈性牢固 、彈分之鎖固板覆蓋構件22。又本實施例中 =ΐ + 旎。即設置彈性構件98之目的為提供開閉荖 失進鍵構件26與基台90間時，使開閉蓋 ； ::故，生構件98由對開閉蓋10具有大摩擦係 :刼鬥基台90本身對開閉蓋10具有大摩擦係數，而不 引起開閉盍10之位置相錯者，即無需設置彈性構件98。 如上述以夾進鎖固板覆蓋構件2 2之狀態，驅動水平驅動 、置99使出沒桿1〇4後退’基台90及輔助板124即一體後退 。因此、開蘭蓋1 0即從收容盒2分開。而驅動垂直驅動裝 ^ 1 0 0向垂直下方移動開閉蓋1 〇，置於不妨礙感測器檢測 才呆作障礙之位置。此時、如上述因開閉蓋丨〇 一部分之鎖固 板覆蓋構件22被牢固固定保持於鍵構件26與彈性構件98間 ’故亦不致引起開閉蓋10之位置相錯。故以前述操作相^
503474 _案號89114110_年月日_Iti_ 五、發明說明（14) 之操作將開閉蓋1 0再度裝回收容盒2時，開閉蓋1 0不致位 置相錯能順暢精確再裝回。又欲鎖固開閉蓋1 0時，向前述 方向相反之方向將上述鎖固板1 6旋轉9 0度即可。 其次、參考圖1 3至1 7 D說明依本發明第2實施例之開閉裝 置。依本發明第2實施例之開閉裝置，相當於設在移置台 4 8附近之第2開閉裝置5 4。圖1 3係第2開閉裝置5 4之側面圖 ，圖1 4係第2開閉裝置5 4之局部透視圖。又圖1 5係第2開閉 裝置5 4之局部背面圖。圖1 6係第2開閉裝置5 4之動作狀態 斷面圖。又圖1 7 A至1 7 D係說明第2開閉裝置5 4之開閉動作 圖。又圖13至圖至圖17D中與上述第1開閉裝置52同一構成 部分附予同一圖號而省略其說明。 於移置台48，以水平引動器72(參考圖7)將收容盒2固定 於第2放置台7 0上。考慮及此、第2開閉裝置5 4之構造比第 1開閉裝置5 2為簡單。 如圖1 3所示、第2開閉裝置5 4包括：板狀基台9 0 ;鍵構 件26，藉對基台90僅能旋轉（不滑動）之軸承機構150(參考 圖1 4 )設置；鍵構件旋轉機構9 4，使鍵構件2 6正反旋轉； 辅助台1 5 4，於基台9 0前方由彈發構件1 5 2向離開基台9 0方 向賦能；彈性構件9 8，為了於鍵構件2 6間夾進開閉蓋1 0 — 部分而設在辅助台154前面；水平驅動裝置99，向水平方 向移動基台90 ;及垂直驅動裝置100，向垂直（上下）方向 驅動基台9 0。 具體而言、水平驅動裝置99、垂直驅動裝置100及基台 9 0與第1開閉裝置5 2之構造相同。但因支持主動作桿1 1 4之
O:\65\65327.ptc 第18頁 503474 ---案號-DUUL 年气 a 修正 一 (15) -^----- -- 軸承機構1 5 0，僅容許主動作桿1 1 4旋轉即可，故如圖1 7所 示$由旋轉軸承1 1 8而成，而未設滑動軸承1 1 β。而於基台 9 0背面侧如圖1 5所示，設置鍵構件旋轉機構9 4。鍵構件旋 轉機構9 4除設在基台9 〇外，具有與參考圖5說明者相同之 構造。 於第2開閉裝置54，基台9〇前方，基台9〇與立方體狀鍵 構件2 6間’設有環狀辅助台丨5 4。即於環狀輔助台丨5 4中心 部’插穿主動作桿1 1 4，而於辅助台丨5 4與基台9 0前面間， 設置螺旋彈簧之彈發構件152，經常向前賦能於輔助台i54 。輔助台1 5 4之中心開口部直徑設定為比立方體狀鍵構件 26長度為小，使輔助台154不致飛出鍵構件26前方而在辅 助台1 5 4前面設置環狀彈性構件9 8。 其次、參考圖1 7A至1 7D說明如以上構成之第2開閉裝置 5 4之作用情形。又圖1 7 A至1 7 D僅記載主要部分而省略連接 於鎖固板16之臂23(參考圖3A、3B)等圖示。 如前述、第2開閉裝置5 4係開閉被置於移置台4 8 (參考圖 7 )之收容盒2之開閉蓋1 〇之用。先與第1開閉裝置5 2同樣， 適度驅動水平驅動裝置99及垂直驅動裝置100，使基台90 靠近開閉蓋1 0。而將設在基台9 0前面之2個定位梢1 2 2分別 插入開閉蓋Γ0之2個定位孔3 0，實施基台9 0之定位。此時 之狀態如圖17A所示，使形成於鎖固板16(並參考圖I6)之 鍵溝1 8之長度方向為水平方向，又相對使立方體狀鍵構件 26之長度方向亦成為水平方向。 以此狀態驅動水平驅動裝置9 9，更使基台9 0前進’如圖
O:\65\65327.ptc 第19頁 503474
__— 案號 8911411(1 五、發明說明（16) 1 7 B所示、將鍵構件2 6少許逐步插入形成於鎖固板丨6之 溝1 8。此時設在輔助台1 5 4前面之環狀彈性構件9 8即接觸 鎖固板覆蓋構件22前面。更抵抗彈發構件丨52之彈力使臭 台90更前進’則彈發構件152即成壓縮狀態，而鍵構件^ 成為完全插入鍵溝18之狀態。又此時、收容盒2強力被壓 向後方，惟因收容盒2以水平引動器7 2 (參考圖7 )被固定於 第2放置台70上，故收容盒2因反作用而不致移動。 、 以此狀態驅動鍵構件旋轉機構9 4之空氣缸1 3 2 (參考圖 1 5 ),向開啟方向移動桿1 3 0。則被固定於主動作桿丨丨4基 板部之作用桿1 4 4向開啟方向旋轉約9 〇度，同時主動作桿 1 14亦如圖17C所示旋轉90度。由此、插入鍵溝18之鍵構件 2 6亦叙轉’使鎖固板1 6旋轉9 0度。結果、如參考圖3 a及3 B 之說明’鎖固機構1 2之梢2 4被拉入，而解除開閉蓋丨〇之鎖 固〇 其次、以此狀態驅動水平驅動裝置9 9，將出沒桿丨〇 4後 $，使基台90後退。此時、開閉蓋丨〇之一部分之鎖固板覆 盖構件2 2，於鍵構件2 6與設在辅助台1 5 4前面之彈性構件 98之間，如圖17D所示由彈發構件152之彈性復原力，牢固 且彈性被夾入。 以夾入鎖固板覆盖構件2 2之狀態，更驅動水平驅動裝置 99 ’使基台90更後退，開閉蓋10即從收容盒2脫離。而驅 動垂直驅動裝置100，向下降下開閉蓋1〇 ，以免妨礙晶圓％ 之搬出入操作’加以配置。此時、如上述，因開閉蓋丨〇之 一部分之鎖固板覆蓋構件2 2，於鍵構件2 6與彈性構件9 8之
O:\65\65327.ptc 第20頁 503474 _η .修正 案號 89114110 五、發明說明（17) 間’受彈發構件1 5 2之彈力牢固被固定把持，故不致引起 開閉蓋1 0之位置相錯。故實施前述操作相反之操作，將開 閉盖1 0再度裝回收容盒2時’開閉蓋1 〇不致位置相錯能順 暢精癌再裝回。又欲鎖固開閉蓋1 0時，向前述方向相反之 ^向將上述鎖固板丨6旋轉90度即可。又此時、因無需設置 第1開閉裝置5 2所設之辅助板1 2 4及鍵構件旋轉機構移動裝 置9 6，故相對可簡化構造。 第2開閉裝置5 4之變形例’如圖1 8所示構造亦可。此變 形例，將主動作桿114以貫穿狀態裝於輔助台154基部。而 將圓筒狀滑動構件丨6 〇滑動於主動作桿丨丨4 一體安裝，於滑 件160基端形成加大其直徑之擴大部16〇八。而、進滑 之擴大部i6〇A，且將圓筒體狀阻檔構件162固定 ίί二2其於一定行程内滑動。而將彈發構件152 。人内’經常向前賦能於上述擴大部160Α 構ii62W 環等密封構件166、168分別藉裝於阻檔 桿接Ξ 3構件160之滑動面及輔助構件160與主動作 ίt 以墙實防止晶圓搬送區38與收容 區36内之間之環繞氣之流通。 .，、叹谷现搬运 穩定辅助台Γ5 4夕冼田 ^ J攸丨細稱件i b Z引導，故可 m . 之作用。又因鍵構件2 6與辅助台1 5 4廿尤你 觸甘^亦可防止灰塵（partlcle)之發生。補助口 並不接 ，、-人、參考圖1 9說明上述第1 篦 鍵構件旋轉機構94之直# =弟丨/ 開閉裝置52、54所用 置5 2、5 4所用μ播从二 圖1 9係上述第1及第2開閉裝 所用鍵構件旋轉機構Μ之其他例透視圖。開閉裝
O:\65\65327. 第21頁 503474
圖1 9所示鍵構件旋轉機構1 6 〇係 ^94 ^ & , 9 〇 〇 # Λ Γ^5% 桿144，轉動主“桿& β °於水千桿140另-端之作用 此種曲軸機構，於主動作桿丨44之 ::，144之長度方向成上下方向狀態二= , 杯144之力為最小。故以此種曲軸機構產生之鍵構件 鍵機ΐπ:鍵構件26之旋轉途中旋轉力減弱，而有 鍵構件2 6然法圓滑旋轉之虞。 友，，19所示鍵構件旋轉機構16〇，以皮帶與皮帶輪將空 S ί Ϊ 士之往復運動變換為旋轉運動，使鍵構件26無論於 $何旋轉位置，均可得同樣之旋轉力。即支持2個鍵構件 j之主動作桿144，被固定於各對應之皮帶輪162中心。皮 π輪1^2可旋轉裝於基台9〇，雙方皮帶輪162卡合於環狀時 規皮帶1 6 4。時規皮帶1 6 4例如以波浪型時規皮帶構成，使 其與皮f輪162間不易發生打滑。 將移動構件166固定於時規皮帶164之兩皮帶輪162之間 。移動構件166被連接於空氣缸168之驅動軸丨6 8a，由驅動 驅動軸168a ―，即可直線移動移動構件丨66。由直線移動移 =構件1 6 6驅動時規皮帶1 6 4，結果、時規皮帶卡合之兩皮 可輪162旋轉。由皮帶輪162旋轉，鍵構件26亦旋轉。 依如上述時規皮帶與皮帶輪之旋轉機構，時規皮帶164 以同樣之力直線運動時，皮帶輪162亦以同樣之力旋轉。
O:\65\65327.ptc 第22頁 503474 _案號89114110_年月日__ 五、發明說明（19) 即因皮帶輪1 6 2之扭力不變化，故鍵構件2 6亦能以同樣之 旋轉力圓滑旋轉。故可防止鍵構件2 6在旋轉中停止，致開 閉蓋1 0無法開閉之缺失。由改變皮帶輪1 6 2之直徑，即容 易變更鍵構件2 6之扭力。 又在移動構件1 6 6之移動方向兩側設置阻擋件1 7 0，即可 限制時規皮帶之移動量。由此、可限制皮帶輪1 6 2、即鍵 構件2 6之旋轉範圍。 又圖1 9所示例之構造係分別設置2個空氣缸1 6 8及移動構 件1 6 6，以時規皮帶1 6 4之上侧及下侧雙方驅動時規皮帶。 如此設置2個空氣缸1 6 8之構造係為減小一個空氣缸1 6 8直 徑之故。故設空氣缸之空間不受限制，可設大直徑空氣缸 時，或可充分提高供給空氣缸之空氣壓力時，僅於時規皮 帶1 6 4上側或下側之任何一方設置空氣缸亦可。 上述實施例中、圖7所示構造係將第1開閉裝置5 2設在搬 出入淳4 2，而將第2開閉裝置設在移動台4 8上，亦可將第1 開閉裝置5 2設在移置台48，並將第2開閉裝置5 4設在搬出 入埠42。或亦可在搬出入淳42及移置台雙方設同種開閉裝 置。但使用第2開閉裝置5 4時，於設置收容盒2之放置台， 必需設如水平引動器7 2之固定治具。 又本實施例係舉用半導體晶圓做被處理體為例說明，惟 不受此限制，而處理LCD基板或玻璃基板等時亦可適用本 發明。 如以上說明，依本發明之被處理體收容盒之開閉蓋之開 閉裝置及被處理體之處理系統，可發揮如下優異之作用效 果
O:\65\65327.ptc 第23頁 503474 _ 案號89114110_年月日__ 五、發明說明（20) 。即開閉收容被處理體之被處理體收容盒之開閉蓋時，拆 卸開閉蓋時，因可將此牢固把持，故可防止開閉蓋之位置 相錯。故再裝回開閉蓋時，能精密且順利裝回。又因於開 閉蓋之旋轉鍵位置附近把持開閉蓋之一部分，故不致有過 分力量加於開閉蓋本身。 本申請不限於具體揭示之實施例，而得在本發明範圍内 做各種變形例及改良例。 圖式之簡單說明 圖1係被處理體收容盒之透視圖。 圖2係被處理體收容盒之開閉蓋打開狀態透視圖。 圖3 A及3 B係開閉蓋之鎖固機構圖。 圖4係說明以鍵構件操作鎖固機構透視圖。 圖5係鎖固機構主要部分斷面圖。 圖6係拆卸開閉蓋時開閉蓋傾斜發生位置相錯狀態斷面 圖。 圖7係依本發明第1實施例之處理系統概略構造圖。 圖8係圖7所示處理系統之透視圖。 圖9係依本發明第1實施例之開閉裝置側面圖。 圖1 0係依本發明第1實施例之開閉裝置透視圖。 圖1 1係依本發明第1實施例之開閉裝置背面圖。 圖1 2A、1 2B、1 2C、1 2D係說明依本發明第1實施例之開 閉裝置開閉動作圖。 圖1 3係依本發明第2實施例之開閉裝置側面圖。 圖1 4係依本發明第2實施例之開閉裝置透視圖。
O:\65\65327.ptc 第24頁 503474 _案號 89114110_年月日__ 五、發明說明（21) 圖1 5係依本發明第2實施例之開閉裝置背面圖。 圖1 6係依本發明第2實施例之開閉裝置動作狀態部分擴 大斷面圖。 圖1 7A、1 7B、1 7C、1 7D係說明依本發明第2實施例之開 閉裝置開閉動作圖。 圖1 8係依本發明第2實施例之開閉裝置變形例斷面圖。 圖1 9係開閉裝置之鍵構件旋轉機構其他例透視圖。 圖號說明： 2 · · ·收容盒 1 0 · · ·開閉蓋 1 2 · · ·鎖固機構 2 6 · · ·鍵構件 3 2 · · ·處理系統 4 2 · · ·搬出入埠 4 4· · •儲存部 4 6 · · ·被處理體舟 48 · · ·移置台 5 0 · · ·處理單元 5 2 、5 4 · · ·開閉裝置 9 0 · · ·基—台 9 2、1 5 0 · · ·軸承機構 9 4、1 6 0 ···鍵構件旋轉機構 9 6 ···鍵構件旋轉機構移動裝置 9 8 · · ·彈性構件
O:\65\65327.ptc 第25頁 503474 _案號89114110_年月日_修正 五、發明說明（22) 99 · ••水平驅動裝置 1 00 • · · ^ 直 驅動裝置 132 • ••空 氣 缸 140 、144 · • •曲軸機構 152 • · · % 發 構件 154 • · ·幸甫 助 台 162 • · · 1 帶 輪 164 • · · & 帶 W · • •被處 理 體
O:\65\65327.ptc 第26頁 503474 _案號 89114110_年月日_修正 圖式簡單說明
第27頁 O:\65\65327.ptc

Claims (1)

  1. 503474 _案號89Π4110_年月曰__ 六、申請專利範圍 1 . 一種被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置，其係供將 開閉蓋開閉之裝置，而開閉蓋係杜塞收容被處理體之收容 盒開口部並以鎖固機構鎖固者，其特徵為包含： 基台； 鍵構件，可對該基台旋轉且可向對前述基台前面垂直方 向移動狀態藉軸承機構裝在前述基台； 鍵構件旋轉機構，使該鍵構件向正反兩方向旋轉； 鍵構件旋轉機構移動裝置，使該鍵構件旋轉機構向對前 述基台之前述垂直方向移動； 水平驅動裝置，使前述基台相對前述收容盒在水平方向 移動；及 垂直驅動裝置，使前述基台相對前述收容盒在垂直方向 移動。 2. 如申請專利範圍第1項之開閉裝置，其中更具有設在 前述基台前面之彈性構件，並以前述鍵構件與前述彈性構 件夾持前述開閉蓋之一部分。 3. —種被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置，其係供將 開閉蓋開閉之裝置，而開閉蓋係杜塞收容被處理體之收容 盒開口部並以鎖固機構鎖固者，其特徵為包含： 基台；~ 鍵構件，可對該基台旋轉狀態藉軸承機構裝在前述基 台； · 鍵構件旋轉機構，使該鍵構件向正反兩方向旋轉； 輔助台，配置於前述基台前方並以彈發構件向自前述基
    O:\65\65327.ptc 第28頁 503474 _案號89114110_年月日_Μ-_ 六、申請專利範圍 台分離方向賦能； 水平驅動裝置，使前述基台相對前述收容盒在水平方向 移動；及 垂直驅動裝置，使前述基台相對前述收容盒在垂直方向 移動。 4.如申請專利範圍第3項之開閉裝置，其中更具有設在 前述辅助台前面之彈性構件，並以前述鍵構件與前述彈性 構件夾持前述開閉蓋之一部分。 5 .如申請專利範圍第3項或第4項之開閉裝置，其中 前述彈發構件係設置在前述基台與前述辅助台間之螺旋 彈簧。 6 .如申請專利範圍第1項或第3 項之開閉裝置，其中 前述開閉蓋之鎖固機構至少設置2個，並設有與前述鎖 固機構數同數之鍵構件。 7. 如申請專利範圍第1項或第3項之開閉裝置，其中 前述鍵構件旋轉機構包括： 空氣缸，產生直線運動；及 曲軸機構，將該直線運動變換為旋轉運動。 8. 如申請專利範圍第1項或第3項之開閉裝置，其中 前述鍵構ί牛旋轉機構包括： 空氣缸，產生直線運動； 皮帶，由該空氣缸驅動；及 皮帶輪，安裝前述鍵構件並卡合於前述皮帶旋轉驅動。 9 . 一種被處理體之處理系統，該被處理體係被收容於收
    O:\65\65327.ptc 第29頁 503474 ， _案號89114110_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 容盒並被移送，其特徵為包含： 搬出入埠，將前述收容盒搬入該處理系統或從該處理系 統搬出； 儲存部，暫時保管前述收容盒； 移置台，於前述儲存部與被處理體舟間移動收容前述被 處理體之前述收容盒； 處理單元，對被保持在前述被處理體舟之被處理體實施 一定處理；及 被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置，設在前述搬出入 埠及/或前述移置台附近之如申請專利範圍第1項或第3項 之被處理體收容盒之開閉蓋之開閉裝置。
    O:\65\65327.ptc 第30頁
TW089114110A 1999-07-14 2000-07-14 Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object TW503474B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20100099 1999-07-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW503474B true TW503474B (en) 2002-09-21

Family

ID=16433850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089114110A TW503474B (en) 1999-07-14 2000-07-14 Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6419482B1 (zh)
EP (1) EP1195807B1 (zh)
JP (1) JP3635061B2 (zh)
KR (1) KR100403663B1 (zh)
DE (1) DE60043699D1 (zh)
TW (1) TW503474B (zh)
WO (1) WO2001006560A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
TW522482B (en) 2000-08-23 2003-03-01 Tokyo Electron Ltd Vertical heat treatment system, method for controlling vertical heat treatment system, and method for transferring object to be treated
EP1411006B1 (en) * 2001-07-23 2011-07-20 Miraial Co., Ltd. Cover body for sheet supporting container and sheet supporting container
KR100729699B1 (ko) 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP4094987B2 (ja) * 2003-05-15 2008-06-04 Ｔｄｋ株式会社 クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
WO2006129715A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Vantec Co., Ltd. 薄板搬送容器の開閉構造
KR100730743B1 (ko) * 2006-06-15 2007-06-21 세메스 주식회사 기판 베이킹 장치
JP2008100805A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
JP4891199B2 (ja) * 2006-11-27 2012-03-07 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US8128333B2 (en) 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
TWI331514B (en) * 2007-10-16 2010-10-11 Univ Nat Taiwan Science Tech Object access method
JP4343253B1 (ja) * 2008-03-27 2009-10-14 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置
JP5268860B2 (ja) * 2009-10-26 2013-08-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US8602239B2 (en) * 2010-08-16 2013-12-10 Robert L. Thomas, JR. Decorative paper plate storage units
JP5614352B2 (ja) * 2011-03-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
US9234369B2 (en) 2012-03-21 2016-01-12 Carrier Corporation Furnace door latch assembly
CN104285289B (zh) 2012-06-14 2016-10-26 村田机械株式会社 盖开闭装置
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
TWI634615B (zh) * 2016-05-26 2018-09-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 用於一基板容器的閂鎖機構
JP6952627B2 (ja) * 2018-03-09 2021-10-20 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構
US20190333797A1 (en) * 2018-04-30 2019-10-31 Stek Co., Ltd Apparatus and method for opening snap-shot cases
KR101998681B1 (ko) 2018-09-14 2019-07-10 주식회사 필에스엔에스 식생용 유공관
KR102127007B1 (ko) * 2019-11-11 2020-06-29 주식회사 케이씨티 벨트식 로드포트 개폐장치
KR102367768B1 (ko) 2019-11-12 2022-02-24 조창건 식생용 유공관

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335081A (en) * 1979-01-15 1982-06-15 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Crystal growth furnace with trap doors
US4796543A (en) * 1987-04-22 1989-01-10 Foster Wheeler Energy Corporation Closure assembly for a furnace
US5054418A (en) * 1989-05-23 1991-10-08 Union Oil Company Of California Cage boat having removable slats
US5217369A (en) * 1992-05-28 1993-06-08 Micron Techology, Inc. Atmospheric furnace door counterbalance
JP3543987B2 (ja) 1993-12-03 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3372585B2 (ja) 1993-04-13 2003-02-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2850279B2 (ja) * 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US6447232B1 (en) * 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
DE59611078D1 (de) * 1995-03-28 2004-10-14 Brooks Automation Gmbh Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
US5752796A (en) * 1996-01-24 1998-05-19 Muka; Richard S. Vacuum integrated SMIF system
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
JP3657695B2 (ja) * 1996-05-13 2005-06-08 東京エレクトロン株式会社 被処理基板の移載装置
JP3283798B2 (ja) * 1996-08-29 2002-05-20 東京エレクトロン株式会社 処理装置
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
KR100238944B1 (ko) * 1997-01-09 2000-01-15 윤종용 반도체장치 제조용 베이크설비의 공정챔버 도어개폐장치
US6704998B1 (en) * 1997-12-24 2004-03-16 Asyst Technologies, Inc. Port door removal and wafer handling robotic system
JPH11354602A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Mecs Corp ポッドオープナーの蓋ラッチ装置
JPH11354622A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE60043699D1 (de) 2010-03-04
KR20020015305A (ko) 2002-02-27
US6419482B1 (en) 2002-07-16
EP1195807A4 (en) 2005-02-09
KR100403663B1 (ko) 2003-10-30
EP1195807B1 (en) 2010-01-13
EP1195807A1 (en) 2002-04-10
JP3635061B2 (ja) 2005-03-30
WO2001006560A1 (fr) 2001-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW503474B (en) Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object
US20200309455A1 (en) Door opener and substrate processing apparatus provided therewith
JP4218260B2 (ja) 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
US5044871A (en) Integrated circuit processing system
US8480348B2 (en) Thin plate container and processing apparatus for thin plate container
KR100562803B1 (ko) 레티클 이송 시스템 및 그 방법과 기판 이송 시스템 및 그방법
JP2960540B2 (ja) ラッチ機構を備えたシール可能且つ輸送可能な容器
US4966519A (en) Integrated circuit processing system
US20010038783A1 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2003179121A (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
US20050053456A1 (en) Magnetically coupled linear delivery system transferring wafers between a cassette and a processing reactor
TW452565B (en) Cassette transfer mechanism
TWI760096B (zh) 微型化半導體製程系統
US8397917B2 (en) Semiconductor wafer container
EP0829903A2 (en) Cassette chamber
JP2007266341A (ja) ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム
WO1996009787A1 (en) Semiconductor wafer cassette
TWI796510B (zh) 晶圓載體處理裝置及晶圓載體處理方法
TWI541929B (zh) 裝載單元及處理系統
JP2003309158A (ja) 処理装置
JP4168724B2 (ja) ロードポート
JP4153296B2 (ja) 基板処理装置
JP3941359B2 (ja) 被処理体の処理システム
WO2003088351A1 (fr) Structure d'orifice dans un dispositif de traitement de semi-conducteur
JP2002164406A (ja) 処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees