TW495494B - Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film - Google Patents

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Hideki Matsuo
Tomoko Aoki
Kazuhiro Yamada
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Description

A7 廣疋
發明説明(2 ) 半導體裝置等之製程(例如利用c v D之配線蒸鍍工程)中暴 露於超過400°C以上之高溫。因此,有機材料之耐熱性不足 ,故多期望使用無機材料。尤其是圖樣化過之矽石系陶瓷 膜徐了耐熱性之外,在耐磨損性,耐蝕性,絕緣性,透明 性等也屬優異之薄膜,對於半導體裝置,液晶顯示裝置, 印刷電路基板等具有實用也為習知。例如特開平5一 88373 號公報中即記載,在基板上塗布含有聚矽氮烷之塗布液以 形成塗膜,並在氧化氣氛下將紫外線以圖樣狀照射於該塗 膜,並使紫外線曝光部分固化後,藉由去除紫外線未曝光 部分而形成上述㈣膜圖樣之方法。上述陶竟膜圖樣為光 照部分固化所殘留,所以可視為負型光致抗蝕劑。 如上所述,半導體裝置等之加工一直在追尋精細化之 一途。因此,做為抗蝕劑之類型被要求為解相力高之正型 而耐氧等離子性高的材料。另外,如欲將圖樣化之被膜殘 留當做層間絕緣膜時,則除了上述伴隨精細化之要件以外 ’也期望在做為層間絕緣膜所要求之高财熱性,低介電常 數,透明性等也屬優異之材料。 [發明之揭示] 本發明人等,銳意不斷研究之結果意外地發現,在聚 石夕氮烧中添加感光氧化劑時,經由光的照射,聚石夕氮烧即 刀解、屋過酼後之顯影光照射部分即被去除而得到圖樣化 之聚矽氮烷膜,終於完成本發明。 亦即根據本發明,提供了: Π]含有聚石夕氮烧與感光氧化劑之感光性聚石夕氛烧組 495494
A7 U I :________B7 __· 五、發明説明(3 ) 成物,以及 [2] —種开々成圖樣化之聚矽氮烧膜的方法,其包含形成 含有聚碎氮燒與感光氧化劑之感光性聚矽氮烷組成物的塗 膜的工程’對上述塗膜照射以圖樣狀之光的工程,以及將 上述塗膜被照射之部分溶解去除的工程。 下面列舉本發明之較佳實施形態: [3] 根據[1]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其中上 述聚石夕氮烧主要為含有以下列通式(j) ·· R 1 I | R2 R3 (式中’ R1、R2、R3分別單獨表示氫原子、炫基、烯基 、環烧基’芳基、以上之基以外且直接耦合於矽或氮之部 分為碳之基’烷基曱矽烷基,烷氨基或烷氧基)表示之骨架 而數量平均分子量為100至50,000之聚矽氮烷或其改性物。 [4]根據[1]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其中上 述聚矽氮烷主要為含有以下列通式(Π): - (SiR4(NR5)i 5)n— (II) (式中,R4及R5分別單獨表示氫原子、烷基、烯基、環 烧基’芳基、以上之基以外且直接耦合於矽或氮之部分為 石反之基’烧基甲梦燒基,院氨基或烧氧基,η為任意之整數 )表示之骨架而數量平均分子量為100至1 〇〇,〇〇〇之聚矽氮 烧0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ· -6 - 495494 五、發明説明(4 ) [5] 根據[4]項所記载之感光性聚⑦魏組成物,其中上 述通式(II)中,R4為甲基或苯基,且R5為氫基。’、 [6] 根據[3]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其中上
一(RsiN3) — 、[式中,R 為烷基、烯基、環烷基、芳基,烷氨基或烷基甲矽烷基] 而數量平均分子量為300至1〇〇,〇〇〇之聚合有機矽氧烷。 m根據π]項或[3]至[6]項任一項所記載之感光性聚石夕 氮烷組成物,其中上述感光氧化劑為過氧化物。 [8]根據[7]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其中上 述過氧化物為卜過氧丁基苯甲酸酯,3,3,,4,4,—3 (t—過氧丁基)二異丙 氧丁基幾基)二苯甲嗣,或、 苯。 [9] 根據[1]項或[3]至[8]項任何一項所記載之感光性聚 矽氮烷組成物,其中另含有增感色素。 [10] 根據[9]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其+ 上述增感色素係由香豆素,酮基香豆素及該等之衍生物及 硫代吼喃鏘鹽之中所選出。 [11] 根據[10]或[11]項所記載之感光性聚矽氮烧組成 物,其中另含有氧化觸媒。 [12]根據[11]項所記載之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述氧化觸媒為丙婦酸Ιε。 [13]根據[2]項所記載之方法,其中上述溶解去除工程 係以弱鹼性水溶液進行之。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π A7 ---—____B7 _ 五、發明說明(5 ) Π4卜種圖形化之絕緣膜之形成方法,含有將 所記載之方法形成之被圖形化之聚石夕氮院放置於周圍氣零 中或煅繞而使其轉化成矽石系陶瓷被膜之工程。 依據本發明,藉由添加感光氧化劑於聚石夕氮院中並將 光照射成圖樣狀,聚石夕氮烧即分解,再藉由隨後之顯影, 即可獲得被圖形化之聚矽氮烷。 被圖樣化之聚矽氮烷膜可以直接當做光致抗蝕劑使用 。本案之光致抗蝕劑因屬正型,所解相力高,而且其耐酵 素抗蝕劑性比有機材料系之抗蝕劑為高。尤其是本發明之 聚矽氮烷膜因為耐氧抗蝕性高,做為雙層抗蝕法之含矽抗 敍劑之替代材料非常實用。 又’如將本發明所圖樣化之聚矽氮烷膜長時間放置或 煅燒,即可製得適合於做為層間絕緣膜之高耐熱性,低介 電常數’透明性等倶優之圖樣化之矽石系陶瓷被膜。 藉由在本發明之感光性聚矽氮烷組成物中含有增感色 素’即可以使用高壓水銀燈等之廉價光源來進行正型圖樣 化之作業。 另外’使含有增感色素之本發明之組成物中含有氧化 觸媒’即可在圖樣化後之被膜煅燒時分解該增感色素而製 得適用於做為液晶顯示裝置等之層間絕緣膜之透明系陶瓷 被膜。 又’在本發明之感光性聚矽氮烷組成物中添加顏料’ 即可製得耐熱性,絕緣性及硬度倶優之圖樣精度良好之濾 色片(color filter)或黑基體(black matrix)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) in. --------tr---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 495494 A7 B7 五、發明說明(6 ) 圖式之簡單說明 第1A至1F圖為表示先前方法之絕緣膜之圖樣化工程 之概略圖。 第2A至2D圖為表示本發明之陶瓷膜之圖樣化工程之 概略圖。 實施發明之最佳形態: 在本發明所使用之聚矽氮烷當然可以單獨使用聚矽氮 烷,但是聚矽氮烷與其他聚合物之共聚或聚矽氮烷與其他 化合物之混合物也可以利用。 在所使用之聚石夕氮烧中有具有鏈狀,環狀或交鏈構造 者’或在为子内同時具有此等多種構造者,此等之單獨或 混合物皆可利用。 所使用之t碎氮院之代表例雖有下列各種,但是並不 限於這些。從所獲得之膜的硬度或縝密性上看來,以全氫 聚矽氮烷為佳,彈性上看來以有機聚矽氮烷為佳。只要是 本業者皆可以配合用途適當地選擇此等聚矽氮燒。 在上述通式(I)中,在R1、R2及R3中含有氫者為全氫 聚矽氮烷,其製法例如在特公昭63 — 16325號公報CD· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線·
Seyferth 等人之Communication of Am. Cer. Soc C— 13 1983年1月)中有所報告。以此等方法所製法者雖為具有各 種構件之聚合物之混合物,但基本上,在分子中含有鍵形 部分與環狀部分,可用化學式。 —^SiH2NH^——eSiH2N$ +SiH3 )c (a + b + c==1) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 495494 A7 五、發明說明(7 表 不 兹將全氫聚矽氮烷之構造之一
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 片在通式(I)中,Rl||R2具有氫原子,r3具有甲基之聚 石夕氮烧之製造方法係揭示於D· Seyfmh等人之Polym Prepr. Am. Chem? Soc. Div P〇lym .Chem.? ^ 10(1984^) 。由該方法製得之聚㈣烧及反複單it為-(SiH2NCH3)-之鏈形聚合物及環狀聚合物,皆不具交聯構造。 在通式(I)中,R1與R3具有氫原子,R2具有有機基之 聚有機(羥基)矽氮烷之製造方法係揭示於D· Seybenh等人 ^Polyml Prepr.? Am, Chem, Soc., Div Polym? Chem.5 25,10(1984年),特開昭61一 8923〇號公報,特開昭62一 156135號公報中。利用該方法所製得之聚石夕氮烷中,有具 有以一(R2SiHN)—做為反複單元而主要以聚合度為3至5之 環狀構造者,以及以化學式別丨_ χ(0·4<Χ<1)表示之分子内同時具有鏈形構造者。
ΊΙ1ΙΓ——費 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 495494
五、發明說明(8 κ具有虱原子,…及汉3具有有 m院’或具有有機基,R3具有氫原子者係以_(RRSiNR3)~為反複單元,而主要具有聚合度為3至⑽ 狀構造。 -所使用之聚石夕氮院雖然具有由上述通式⑴表示之單 疋所構成之主骨架,但是通式⑴所表示之單元,由上面 可知’有時需要環狀化,此時該環狀部分成為末端基,如 未被環狀化時’主骨架之末端可以為與r1、R2、r3相同之基 或氫基。 1 聚合有機(氫基)矽氮烷之中,也有具有如D 等人之Communication 〇f Am· Cer Soc·,C—132,1984年7 月所報告之分子内具有交聯構造者,其一例如 I---^-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
另外,具有如特開昭49 一 69717號公報中所報告之藉 由RiSiXKX :鹵素)之氨分解而得之交聯構造之聚石夕氮燒 (VSKNHhh或具有藉由RiSiXs及R^SiX3之共氨分解而製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 哪494 A7 五、 發明說明( 得而具有下列構造之聚錢烧也可以做為起始材料使 用之
RIS —— R
H—N I i Η RISINI, ΗΙΝ (m,n :正整數) 此外,做為聚矽氮烷改性物也可以使用例如下列結構 式(式中,側鏈之金属原子Μ也可以成為交聯)所示,以含 有金屬原子之聚金屬矽氮烷做為起始材料。
R — siR ΗΙΝ RIS—Μ Η—Ν 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 (m,n :正整數) (Μ為金屬原子) 另外,如特開昭62— 195024號公報所報告之反複單元 為[(SiH2)n(NH)m]& [(SiH2)rO](該等式中 n,m,r各為 12 或 3) 表不之聚矽氧氮烷,特開平2— 84437號公報所報告之使 哪化合物在聚矽氮烷反應而製得之耐熱性優異之聚硼矽氮 烧,如特開平2一 77427號公報所報告之聚矽氮烷與金屬 醇鹽反應而製得之聚金屬矽氮烷特開平丨一1381〇8號,j 一 138107 號、丨―203429號' 丨―2〇343〇號、4一 63833 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ‘1· l· .---------------- 訂---------線 (請先閱t*背面之注意事項再填寫本頁) 12 9042.14
發明説明(ίο 號、3 320167说公報所報告之或增加分子量(上述公報之 刖 4項)或提同耐水解性(後兩項)之無機石夕氮烧高 聚物或改 質聚石夕氮烧’如特開平2- 175726號、5 - 86200號、5 — 33 1293號、3 — 31326號公報所報告之對聚矽氮烷導入有機 成分之對厚膜化有益之共聚聚矽氮烷,如特開平5 — 238827 號、6 - 122852號、6- 299188號、6-3G6329號、6-240208 號、7— 196986號公報所報告之在聚石夕氮㈣加或添加促進 陶瓷化之觸媒化合物塑膠與鋁等,可對金屬施工,且可在 更低溫陶兗化之低溫陶宪化聚石夕氮烧等也同樣可以使用。 在本發明中,特別適用之聚矽氮烧為含有以下列通式 (Π) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝丨 (SiR4(NR6)L5)n- (II) (式中’ R及R5分別單獨表示氫原子、烷基、烯基、環 烷基、芳基,除此之外直接耦合於矽或氮之部分為碳之基 ,烷基甲矽烷基,烷氨基或烷氧基,在此n為任意之整數); 表示之骨架之數量平均分子量100至1〇〇,〇〇〇,較佳為3〇〇 至10,000之聚矽氮烷。最適合之聚矽氮烷為式(π)中,R4 為甲基且R5為氫基之聚甲基矽氮烷,或是式(11)中,R4為苯 基且R5為氫基之聚苯石夕氮烧^ 此種聚矽氮烷在平常合成聚矽氮烷時之氨解作用 (Amonolysis)中使用R4SiCi3做為起始原料即可容易製得。 亦即’聚甲基石夕氮燒與聚苯石夕氮烧分別可以由CH3siCl3及 CsHsSiCI3製得。關於合成聚石夕氮烧時之氨解作用,請參照 .丨丨訂....... :線丨 本紙張尺度適用中國國家標準(哪)A4規格(210\297公酱) 13 五、發明説明(11 ) 例如本發明人所著特公昭63—16325號公報。 做為本發明之適當聚矽氮烷改性物有含有一(RSiN3) —、—(RSlN20)—、_(RSiN02)-及一(RSi〇3) 一 [(式中, R為烷基、稀基、環烷基、芳基、烷氨基或烷基甲矽烷基) 為反複單元之數量平均分子量300至100,〇〇〇之聚合有機矽 氧烷。此種聚合有機矽氧烷可以藉由使以通式RnSiX4_n( 式中R為烷基、烯基、環烷基、芳基、烷氨基或烷基甲 矽烷基,X為鹵素原子,而11為1或2)]表示之有機鹵代矽烷 (hal〇S1lane)與氨與水反應加以製造。此種聚合有機矽氧烷 即使在高溫處理時也可以製得顯示低介電常數之煅燒膜, 因此特別做為層間絕緣膜之前身。此外,聚合有機矽氧烷 之另一優點是藉由變化含於主鏈之氧含量,即可控制煅燒 膜之介電常數,因而容易得到企望之介電常數。關於此種 承合有機矽氧烷及其製造方法之細節,請參照本發明發明 人所著特願平10— 528633號說明書。 本發明之感光性聚矽氮烷組成物含有感光氧化劑。感 光氧化劑在藉由其固有感光波長域之光的照射時即直接變 成激勵狀態,又在使用增感色素時受到位於該增感色素被 激勵之波長域内之光的照射時,即間接變成激勵狀態。此 應為由於成為激勵狀態之感光氧化劑引起聚矽氮烷之以一 N鍵裂開而經由懸空鍵(Davgling bond)之狀態與氣氛中之 水分反應而產生矽烷醇(Si—〇H)鍵所致。矽烷醇可溶於後 述之顯影液中,因此只有感光性聚矽氮烷組成物之塗膜之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚·) 495494 A7 五、發明說明(12 ) 光照射部分被溶解去除而達成正型之圖樣化作業。 $感光氧化劑可以為過氧化物。過氧化物系之感光氧 :化劑之具體例有:3,3,,4,4,-四(卜過氧丁基幾基)、二笨 :、卜過氧丁基笨甲酸酷,過氧甲基乙基甲嗣·、過氧 : 環己網'過氧環己嗣、過氧曱基環己綱、過氧曱基乙酸乙 酰、過氧乙酰丙酮、1,1一雙(t_過氧己基)3,3,5_三曱基 環己院、1,1-雙(卜過氧己基)環己烷、m(卜過^ 丁基3,3,5-三曱基環己⑨、二_t一過氧丁基_2_甲基環 己烧、U-雙(t—過氧丁基)環己烷、丨,卜雙(t_過氧丁 基)環十二烷、2,2—雙(t—過氧丁基)丁烷、n—丁基4,4一 雙(t 一過氧丁基)戊酸酯、2,2—雙(4,4一二—t—過氧丁基 環己基)丙烧、p-魏過氧化氫、二異丙笨過氧氣' -四曱基丁基過氧化氫、枯烯氫過氧化物、t 一已基氫過 氧化物,t_ 丁基氫過氧化物,—過氧己基)二 ,異丙苯’二枯稀過氧化物、2,5_二甲基_2,5—雙(卜過 φ氧丁基)己炔-3,異丁基過氧化物,3,5,5_三曱基己醜過 氧化物,辛醜過氧化物,月桂醜過氧化物,硬脂㈣U 物、破賴過氧化物、m_甲笨醜笨醜過氧化物、笨醜過 氧化物、二-卜過氧丙基二碳酸醋、過氧二異丙基二碳 .酸酯、雙(4-卜丁基環己基)過氧二碳酸酯、二—2_過 :氧乙氡乙基二碳酸酯、二_2—過氧乙己基二碳酸酯、: -—3 —過氧曱丁基二碳酸酯、二(3-甲基-3_曱氧丁基) 過氧二碳酸酯、α,α,-雙(過氧新發酸酯)二異丙基苯、 過氧枯稀基新發酸醋u,3,3—過氧四甲丁基新癸酸^旨、五
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4_規格(210 X 297公P -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(13) 一環己基一 1一過氧甲基乙基新癸酸酯、t—過氧己基新癸 酸醋、t一過氧丁基新癸酸醋、t一過氧己基特戊酸醋、t— 過氧丁基特戊酸酯、1,1,3,3—過氧四甲基丁基、一 2 一乙 基己酸酯.、2,5—二甲基一2、5一雙(2一過氧乙基己酰)己 烷、1 —環己基一1 一過氧甲基乙基—2一乙基己酸酯、t — 過氧己基一2—乙基己酸酯、t—過氧丁基、2一乙基己酸 酯、t一過氧丁基異丁酸酯、t一過氧己基異丙基一碳酸酯 、t一過氧丁基馬來酸、t一過氧丁基3,5,5一三甲基己酸酯 、t —過氧丁基月桂酸、2,5一二甲基—2,5 — (m一過氧甲基 酰)己院、t —過氧丁基異丙基一碳酸酯、t一過氧丁基、2 一乙己基一碳酸酯、t —過氧己基苯甲酸酯、2,5一二曱基 一2、5—雙(過氧苯酰)己烷、t 一過氧丁基醋酸酯、t —過 氧丁基一 m—甲苯酰苯甲酸酯、雙(t 一過氧丁基)間苯二甲 酸酯、t —過氧丁基烯丙基一碳酸酯、t — 丁基三甲基甲烷 基過氧化物、2,3—二甲基一2,3—二苯基可烷、1,3—二( 過氧丁基羰基)苯等。 該感光氧化劑也可以為萘醌二迭氮基磺酸酯或硝苯基 乙酯。萘醌二迭氮基磺酸酯系之感光氧化劑之具體例有1,2 一萘酯一(2)—二迭氮基一5—氣化磺酸、1,2 —萘醌一(2) 一二迭氣基一 4一石黃酰氣、2,3,4一三經基二苯甲_與6 — 重氮基一 5,6 —二氫基一 5—氧基一萘一 1 一續酸之(單至三) 酯、2,3,4,4’ 一三羥基二苯甲酮與6—重氮基一 5,6—二氫 基5--氧一萘一 1 —磺酸之(單至三)酯等。硝基苄基乙酯 系之感光氧化劑之具體例有硝基苄基甲苯磺酸、二硝基苄 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -—.1,----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明說明(Η ) 基甲苯賴、硝基千基氣、三硝基千基氣、_基卡基溪、 二硝鮮錢、硝基千絲酸、二德节基㈣、硝基千 基氯醋酸、硝基千基三氟醋酸等。其他的感光氧化劑也可 以用苯偶因甲苯姐。必要時,此等感光氧化劑也可以配 合使用。 本發明之感光性聚石夕氮炫組成物,依其種類與用途, 對於通常之聚梦氮烧含有5至5()重量%之上述感光氧化劑 。感光氧㈣之含量如少於⑽重量%時,分解反應速度 變得非常慢,相反地,如果多於5G重量%時,㈣法製得 來自聚魏烧之特徵之慎密薄膜4光氧化騎聚石夕氮炫 重量以(M至20重量%為宜’較佳為含有12g重量%。 本發明之感光性聚石夕氮烧組成物之調製法是在聚石夕氣 烷中添加上述感光氧化劑而成。感光氧化劑宜均勻混合, 為達成此目的’應將聚梦氮烧與感光氧化劑混合搜摔均勾 ’或分別稀釋於後面所述之溶劑中再混合。尤其是,混合 時如感光氧化劑為固體時,應將其稀釋於溶劑中再混合。 對於添加時之溫度與壓力並無特別之限制,可在室溫 與大氣壓力下添加。但是在添加時至後述之顯影工程為止 ’為不激勵感光氧化劑’宜在不含有所使用之感光氧化劑 之感光波長之環境下,較佳為黑暗處作業。 f時在本發明之感光性聚錢燒組成物中混合以增感 色素疋有益的。隨著感光氧化劑之種類,例如,3,3,,4,4, -四(t- 丁基過氧羥)二苯曱酮,其本身激勵之波長範圍 也有比約33〇nm短者。利用KrF系⑽nm),心19 本紙張尺度個巾關家標準(cl^7A4規格⑵0 297公釐) 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 光 A7 B7 發明說明(15 ) 等準分子激光器(Excimer laser)進行光照射時,因為 氧化劑含直接被激勵,所以不需要增咸色夸。 " 惟在用使用 高壓汞燈(360至430nm)等之廉價光源時,藉由組人以該、 長範圍所激勵之增感色素’即可間接地激勵感光氧化劑。 如此一來,藉由配合增感色素,本發明之感光性聚矽氮烷 組成物實現了利用廉價光源之圖樣作業。 可以使用於本發明之感光性聚矽氮烷組成物之增感色 素有香豆素’ _基香豆素及該等之衍生物,硫代咄喃鏘鹽 等,具體地說,即P—雙(0—曱基苯乙烯基)笨、7一二甲 胺基—4 —甲基喳諾酮一 2、7—氨基一 4一甲基香豆素、4,6 —二甲基一 7 —乙氨香豆素、2—(P—二甲氨苯乙烯基)一 咄啶基甲基碘化物、7 —二乙氨香豆素、7一二乙氧基一4 —甲基香豆素、2,3,5,6— 1H、4H —四經基—8—甲基嗜口秦 並一(9,9a,l 一 gh)香豆素、7—二乙氨基一 4 —三氟曱基香 豆素、7—二甲氨基一4 一三氟曱基香豆素、7-氣基一·4 一 二氣甲基香旦素、2,3,5,6 — 1H,4H —四經基〇查嗔並一 <9,9a,l 一 gh>香豆素,7 —乙氨基一 6 —甲基一 4 —三氟甲 基香豆素、7—乙氨基一 4 一三氟曱基香豆素、2,3,5,6 — 1H,4H —四經基一 9 —乙氧幾基嗜口秦並一 <9,9a,1 一 gh>香立 素、3 —(2’一 N—甲基苯並咪。坐基)一 7— N、N —二氨基香 豆素、N—曱基一 4 一三氟甲基一1 —哌啶基—<3,2 — 香 豆素、2—(p—二甲氨基苯乙烯基)—苯並噻唑基乙基’ 3 一(2’苯並咪唑基)一 7 — N,N—二乙氨基香豆素,3—(2’ 一苯並噻唑基)一7 — N,N—二乙氨基香豆素,以及以下式 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ---—.1.----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 495494 Α7 Β7 五、發明說明(16 ) 表示之吼喃鏘鹽及硫代吼喃鏺鹽。 R ,
γθ -I I — — — — — — — — — — — I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 X R ! r2 R 3 Y S 0C4He H H BF, S 0C,H, H H BF4 S OC,He OCHa OCHs bf4 S Η 0CHg OCHa BF, S N(CH3)2 H H CIOz 〇 0C4H, H H SbFs 此外其他之增感色素之具體有下列化合物。 -丨線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 19 495494 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(17 )
CH=CH-<^y)-N(CH3)eCCX CH=CH-{^)-N(CH3)zcxx ^ CH=CH-CH-CH-^>-N(CH3) CH— CH—〈〉一 N(CH a) 2 0:>
SOsH
CH30H、 S03H 一 N(CH a )2
'S CHaCOOK
H c s NICΐο
s (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
>S 尤其適合的增感色素為7—二乙氨基一 4一甲基香豆素 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 __ 五、發明說明(18 ) 及7—二乙氨基一 4 —四氟甲基香豆素。 要配合增感色素時,宜使本發明之感光性聚矽氮烷組 成物中含有對聚矽氮烷重量通常為上述增感色素之〇 〇5至 50重量%,較佳為1至2〇重量%之量。 在本發明之感光性聚矽氮烷組成物配合增感色素時, 所得被膜有著色的情形。要將該組成物做為光致抗蝕劑使 用時’在企望之圖樣作業加工完畢後要去除該抗蝕劑,所 以抗姓劑被著色幾乎不成為問題。然而,在使用本發明之 組成物製作有圖樣之層間絕緣膜等時,於製作圖樣後不需 將含有增感色素被膜去除而直接使用時,煅燒後之被膜有 時對於可見光下需要透明。在此情形下,包含於本發明之 組成物中感光氧化劑在被膜煅燒時可能分解增感色素而使 被膜透明化。再者,雖然與光反應沒有直接關係,但在煅 燒被膜時藉由在本發明之組成物另外添加可使增感色素分 解之氧化觸媒’即可製成更加透明之被膜。此種氧化觸媒 之例有丙酸鈀,醋酸鈀,乙酰丙酮白銀,乙酰丙酮白金, 把徵粒,白金微粒等之金屬之有機化合物或微粒等。 要添加氧化觸媒時,在本發明之感光性聚矽氮烷組成 物中’通常對於聚矽氮烷重量含有〇.〇5至1〇重量❶/q,較佳 為0.1至5重量%之量。又,由於添加此種氧化觸媒,除了 可以分解不要的色素使其脫色之外,還可以促進聚石夕氮烧 之陶瓷化。 本發明之別的形態還有藉由在上述感光性聚矽氮烧組 成物中添加顏料,可以適合於製得耐熱性,絕緣性,硬产 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐)
21 五、發明説明(l9 ) 皆優異且圖樣精細度良好的濾色片與黑基體(black matrix) 之聚矽氮烷組成物。由含有本發明所製得之顏料之感光性 聚矽氮烷組成物所製得之濾色片與黑基體,因為顏料分散 於矽石系陶瓷中,因此氧氣被遮斷且富於耐熱性(在高溫之 耐氧化),同時縱使顏料本身為導電性,但做為濾色片與黑 基體時則變成絕緣體。另外,矽石系陶瓷膜與丙烯基與聚 酰亞胺等之一般有機膜相比硬度較高,所以濾色片與黑基 體表面上之作業(膜之堆積,佈線,熔接作業)簡便,生產 可以提高。另外,加熱時由陶瓷膜所發生之脫氣量也遠比 一般由有機膜所發生之脫氣量為少。 可以添加於本發明之感光性聚矽氮烷組成物之顏料之 例有石墨、厌黑、鈦黑、氧化鐵、銅鉻系黑、銅鐵錳系黑 、鈷鐵鉻系黑等。顏料添加量通常以對聚矽氮烷之重量之 〇·〇5至1〇〇〇重量%,較佳為1〇至5〇〇重量%。 使用顏料時,添加有本發明之顏料之感光性聚矽氮烷 組成物之調製方法係在聚矽氮烷中添加上述感光氧化劑及 /或上述增感色素及/或上述氧化觸媒以及顏料來進行。添 加順序並無特別之問題,但以兩者均勻混合為要,因此添 加時宜充分攪拌混合,且將感光氧化劑及/或上述增感色素 及/或上述氧化觸媒溶解於後述之溶劑中,或分散稀釋後混 合之。 —甲基、乙苯、二乙 環己烷、環己烯、 使用溶劑時,宜使用苯、甲苯、 笨、二甲苯、三乙苯等之芳香族化合 十氫萘、二戊稀、η—戊烧 i—戊烷、η—己烷、i—己烷 五、發明說明(20 ) 、η—庚烷' i一庚烷、n_辛烷、卜辛烷、η—壬烷、卜 壬烷' η—癸烷、i—癸烷等之飽和碳氩化合物;乙基環己 烷、甲基環己烷、P-孟烷、二丙基醚、二丁基醚、等之 醚類;甲基異丁基酮(MIBK)等之酮類;醋酸丁酯、醋酸 環己酯、硬脂酸丁醋等之醋類等。要使用此等溶劑時’為 調節聚石夕氮院之溶解度或溶劑之蒸發速度,也可以混合兩 種以上之溶劑。 溶劑之使用量(比例)之選擇目的在於增進後來採用之 塗布方法之作業效率,而且隨著所使用之聚矽氮烷之平均 刀子里,分子量分布,及其構造而異,所以可以適度,自 由地混合。惟在考慮及聚矽氮烷之穩定性與製造效率,聚 矽氮烷之濃度以0·1至50重量%為佳,較佳以〇」至4〇重量 % 〇 又必要時,可以在本發明之感光性聚矽氮烷組成物中 添加適當之填料及/或增量劑。填料之實例有以矽石,氧 化鋁、氧化锆、雲母為首之氧化物系無機物或碳化矽,氮 化矽等之非氧化物系無機物之細粉等。又視用途,也可以 添加鋁、鋅、銅等之金屬粉末。這些填料可以單獨或混合 兩種以上之針狀(含鬚晶)、粒狀、鱗片將等各種形狀者使 用之。又,此等填料之粒子大小宜比可以一次適用之膜厚 為小。另外,填料之添加量為對一重量分之聚矽氮烷添加 0.05重量为至1〇重量分之範圍内,最佳之添加量為〇·2重 量分至3重量分之範圍内。 本發明之感光性聚矽氮烷組成物中,視需要可以於加 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----_____ 五、發明說明(21 ) 各種顏料、均勻劑(IeveIling agent)、消沫劑、抗靜電劑、 紫外線吸收劑、pH調整劑、分散劑、表面重_ 劑、乾燥加速劑或止流劑。 本發明也提供以上述感光性聚石夕氮院組成物以形成圖 樣化之石夕石系陶兗膜之方法。亦即,本發明之方法包含: 形成含有聚石夕氮院與感光氧化劑之感光性聚石夕氮燒組成物 之塗膜之工程,在上述塗膜上將光照射成圖樣狀之工程, 以及將上述塗膜被照射之部分溶解去除之工程。 本發明之感光性聚矽氮烷組成物之塗膜之形成係採用 一般的塗佈方法’即,浸潰、滾塗、桿塗'刷塗、喷塗、 流塗、旋轉等方法,可以在矽基板,玻璃基板等適當的基 板上進行。此外,若基材為薄膜時,也可以使用凹輥塗布 。也可以隨意另設塗膜之乾燥工程。 塗膜之厚度可以視需要重複一次或兩次以上以達到企 望的厚度。企望之厚度隨用途而異,例如,光致抗蝕劑時 為0.05至層間絕緣膜時為〇5至4//111,濾色片或黑 基體時為0.5至4//m等為標準。 形成了本發明之感光性聚矽氮烷組成物後,為乾燥該 塗膜並且減少以後之脫氣量,宜預熱該塗膜。預熱(prebake) 工程通常可在40至200°C,較佳為⑼至丨川它之溫度下進行 ’如利用熱板時,可以實行10至180秒,較佳為30至90秒 ,如用乾淨爐(clean oven)時,則為1至3〇分鐘,較佳為5 至15分鐘。 形成了本發明之感光性聚矽氮烷組成物之塗膜,並必 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t )
- — —— — I— — — — — — —— — — . 言 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f 24 哪494 哪494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 〜^_B7 五、發明說明(22 ) 要時進行預熱處理後,將光以圖樣狀照射於該塗膜上。此 ; 種光源可以使用高壓汞燈,低壓汞燈,金屬齒素燈,準分 子激光器等。除了如半導體般之超精細加工之外,照射光 ' 通常是使用360至430nm之光(高壓汞燈)。其中,在液晶顯 示裝置時,多使用43Onm之光。此時如能在本發明之感光 性聚石夕氮烷組成物中配合以增感色素最好已如前述。 照射光之能源雖然視光源與預期之膜厚而定,惟通常 設定為5至4000mj/cm2,較佳為1〇至2000mj/cm2。此能量 若低於5mj/cm2時,聚矽氮烷無法充分分解,相反地,若 高於4000mj/cm2,則曝光過多,有時會引起暈光(haiati〇n) 〇 要將光照射成圖樣狀,通常只要使用光罩(或光掩模) 即可,關於該項光罩,只要是本業者是眾所習知。 照射時之環境通常在大氣氛氛中或氮氣氣氛中皆可, 但為加速聚矽氮烷之分解,也可以採用增加氧氣含量之氣 i 氛。 在叉到照射成圖樣狀之感光性聚矽氮烷組成物之曝光 部分,聚矽氮烷之Si —N鍵會裂開,經過懸空鍵之狀態而 與氣氛中之水分反應而產生矽烷醇(si—〇H)鍵,而聚矽氣 烧曰刀解。為加速產生此種石夕燒醇,也可以使曝光後之聚 石夕氮烷組成物接觸水,最好為純水。經由顯影照射後之塗 膜,即去除感光性聚矽氮烷組成物之曝光部分,而未曝光 部分即殘留於基板上而形成圖樣(正型)。殘留之聚矽氮院 碰到後述之顯景彡液幾乎不會膨脹,照射光之圖樣與被分解 ------------» · I I I----訂------I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
25 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 A7 五、發明說明(23 ) 去除之聚魏烧之圖樣大致上完全_致,可以獲得良好的 圖樣精密解相度。 在去除(亦即顯影)感光性聚矽氮烷組成物之曝光部時 ,可以使用鹼性水溶液做為顯影液。此種鹼性水溶液包四 甲基銨羥基(TMAH)、矽酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀等之 水溶液。本發明之顯影如能使能業界標準之鹼性顯影液之 約2%之TMAH水溶液將很方便。 顯影所需要之時間雖然也視膜厚與溶劑而定,但是通 常為0.1至5分鐘,較佳為〇·5至3分鐘。顯影處理溫度通常 為20至50°C,較佳為20至30°C。 經過顯影後,感光性聚矽氮烷組成物之曝光部分即被 去除,圖樣化作業即完成。被圖樣化之聚矽氮烷膜可以直 接當做化學耐性高的光致抗蝕劑。尤其是本發明之光致抗 蝕蝕劑之代替材料非常有用。 做為保護膜,可將本發明之光致抗姓劑之下層或基板 加以蝕刻後,去除用過之光致抗蝕劑。要去除本發明之光 致抗姓劑,只要使用上述之聚矽氮烷溶劑以溶解去除聚石夕 鼠院即可。 要將本發明圖樣化之聚矽氮烷膜留下做為層間絕緣膜 等使用時,透過長時間之放置或煅燒,即轉化成高耐熱性 ’低介電常數,透明性等優異之矽石系陶瓷被膜。要將顯 影後之聚矽氮烷膜放置時,通常在大氣氣氛之室溫下長時 間,例如一天以上,即可。又要緞燒時,煅燒溫度雖然也 視聚矽氮烷之種類與基板,電子零件等之耐熱性而定,但 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線· 26 495494 A7 ------见 _ 五、發明說明(24 ) 是通常為50至_,較佳為1〇〇至1〇〇吖,更佳為⑽ 至450°C。煅燒時間通常為5分鐘,較佳為⑺分鐘以上。緞 燒氣氛通常在大氣氣氛中即可,但為加速聚㈣烧之氧化 ,也可以採用富集氧含量及/或水蒸汽分壓之氣氛。 如此製得之矽石系陶瓷被膜可以顯示介電常數5以下 ,有聘顯示介電常數3.3以下,電阻率1〇〇〇111以上。 依據本發明,在照相石印(photoHth〇graphy)工程中直 接將聚矽氮烷圖樣化,故不需要在絕緣膜等陶瓷膜之圖樣 化工程中之先前之光致抗蝕劑,故可以簡化工程。亦即, 先前之方法係如第1A至1F圖所示,需要(1A)為在基板上 形成絕緣膜之塗布/煅燒工程,(1B)在絕緣膜上形成抗蝕 劑之塗布/預熱工程,(1C)透過光罩曝光成圖樣狀之光罩 校準/曝光工程’(1D)抗餘之顯影/後烘乾工程,(1E)絕 緣膜之蝕刻工程,以及(1F)抗蝕劑拋光工程,但是依據本 發明,即如第2A至2D圖所示,僅需(2A)塗布聚矽氮烷之 工私’(2B)透過光罩曝光成圖樣之光罩校準/曝光工程, (2C)顯影工程,以及(2D)煅燒工程而己,抗蝕劑之塗布/ 預熱工程及抗蝕劑拋光工程皆可以省略,非常有益。 下面根據實施例進一步說明本發明· 實施例1 在聚苯矽氮烷之20%醋酸丁酯溶液添加聚苯矽氮烷之 15重量%之感光氧化劑t· 丁基過苯甲酸酯。 將此溶液旋轉塗布(旋轉數1500rpm)於石夕晶片之以形 成塗膜,以70°C於20分鐘間溫風乾燥該塗膜後,透過具有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — — — — — · 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) * .線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 27 495494 A7 _B7 五、發明說明(25 ) 特定圖樣之光罩照射波長248nm之KrF準分子激光線 100mj/cm2 〇 照射後,將塗膜浸潰於純水中2分鐘。然後,在四甲 基銨羥基(TMAH)之2%水溶液中,將塗膜浸潰3分鐘之結 果,塗膜之光照射部分溶解而形成來自光罩之圖樣。圖樣 化之精確度達0.75/zm以上。 將圖樣化後塗膜再度乾燥並為減後來之脫氣量,利用 熱板在大氣氣氣中以17 0 C加熱處理10分鐘。加熱處理後 之塗膜之膜厚為0.45/z m。 將具有此圖樣化之塗膜之矽晶片放入灰化器(氧等離 子體灰化裝置,Asher)中,在千分500托(約66.6Pa)下,投 入500w、13·56ΜΗζ之高頻率電力,曝露於氧等離子體中1〇 分鐘。然後,取出矽晶片測定塗膜厚度之結果為〇.43#m ,顯示約96%之殘留率。此表示本發明之感光性聚矽氮烷 適合充當光致抗蝕劑。 實施例2 在5^石夕氮烧之15 %醋酸環己酯溶液中添加聚石夕氮烧之 5重量%之感光氧化劑3,3,,4,4, 一四(t一丁基過氧羰酯)二苯 甲鋼。
將此溶液旋轉塗布(旋轉數1500rpm)於矽晶片上,以 形成塗膜。在70°C下將該塗膜以溫風乾燥2〇分鐘後,透過 具有特定圖樣之光罩照射以l〇〇mj/cm2之波長248nm之KrF 準分子激光線。 照射後,將塗膜浸潰於純水中2分鐘。然後,將塗膜 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f—— 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 28 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 495494 A7 _____B7__ 五、發明說明(26 ) 浸潰於TMAH之2%溶液(顯影液)三分鐘,結果塗膜之光照 射部分溶解而形成來自光罩之圖樣。圖樣化之精確度在 〇 · 7 5 # m 以上。 / 為使圖形化後之塗膜再乾燥並且減少後來之脫氣量, • 利用熱板(h〇t plate)在大氣氣氛中,以170°C加熱處理1〇分 鐘。加熱處理後之塗膜之膜厚為0.51# m。 將此具有圖形化塗膜之矽晶片放入灰化器中,在千分 _ 之500托(約66.6Pa)下,投入500\ν,13·56ΜΗζ之高頻電力 ,並曝露於氧等離子體中10分鐘。然後取出矽晶片以測定 塗膜之膜厚,結果為〇·48 β m,表示約94%之殘留率。此 結果表示本發明之感光性聚矽氮烷適合於做為光致抗蝕劑 iL較例 將丙烯酸系之正抗蝕(τοκ公司製品:〇FPR-800)塗布 於矽晶片上以形成約2 // m之塗膜。利用熱板將此塗膜在 大氣氣氛中,140°C下加熱處理20分鐘。 將此抗蝕膜與實施例1 一樣地在灰化器中曝露於氧等 離子體之結果,膜完全消失。 免施例3 在聚矽氮烷之15%醋酸環己酯溶液中添加聚矽氮烷之 5重量%之感光氧化劑3,3,,4,4, 一四(t — 丁基過氧羰酯)二苯 甲_,再添加聚矽氮烷之10重量%之增感色素7一二乙氨 基〜4 一三氟乙基香豆素。 裝--— — — — — — ^ 0 — — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將此溶液旋轉塗布(旋轉數15〇〇rpm)於矽晶片以形成
29 ^^494
、發明說明( 27 、'、膜將此塗膜於5〇C下溫風乾燥1〇分鐘後,透過具有特 疋圖樣之光罩以50mj/cm2照射高壓汞燈之光。 照射後,將塗膜浸潰於淨水中2分鐘。然後 之2%水溶液(顯影液)中浸潰塗膜3分鐘之結果,塗膜之光 照射部分溶解而形成來自光罩之圖樣。 利用熱板將圖形化後之塗膜於丨5(rc下預先煅燒3分鐘 後’在300 C之清潔爐(clean oven)中煅燒1小時俾使塗膜 陶瓷化。煅燒膜之膜厚為〇.5〇 β m。 般燒膜顯示了電阻率5X1014及介電常數3·〇。另外, 般燒膜之穿透率在500nm時為99.9%,而在400nm時為 99.1%。此結果表示本發明之感光性聚甲基矽氮烷也適合 於做為高絕緣性,低介電常數,透明性優異而可以圖樣化 之層間絕緣膜。 實施例4 在聚苯秒氮院之40%二丁醚溶液中添加聚苯石夕氮烧之 1 〇重量°/〇之感光氧化劑α,α ’ 一雙(t — 、千儿 < 小才丰。) 二異丙苯,再添加聚苯矽氮烷之5重量%之下式所表示之 增感色素硫代吼喃鍇鹽。 » ϋ.I' -H ϋ I ϋ I t n n · n l I ϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0 C 4H ,
B F * 將此溶液旋轉塗布(旋轉數15OOrpm)於石夕晶片上以形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 30 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明說明(28 ) 成塗膜。以70°C將此塗膜溫風乾燥20分鐘後,透過具有特 定圖樣之光罩以50mj/cm2照射高壓汞燈之光。 照射後,將塗膜浸潰於純水中2分鐘。然後,在TMAH 之2%水溶液(顯影液)中浸潰塗膜3分鐘之結果,塗膜之光 照射部分溶解而形成來自光罩之圖樣。 利用熱板將圖形化後之塗膜於i 5〇°c下預先煅燒3分鐘 後,在400°C之煅燒爐中緞燒丨小時俾使塗膜陶瓷化。煅燒 膜之膜厚為2.5/zm。 煅燒膜顯示了電阻率7X1014及介電常數2.9。另外, 锻燒膜之穿透率在500nm時為99%,而在400nm時為96% 。此結果表示本發明之感光性聚苯矽氮烷也適合於做為高 絕緣性,低介電常數,透明性優異而可以圖樣化之層間絕 緣膜。 實施例5 在聚苯矽氮烷(含氧率為對矽之10原子。/。)之15%二丁 _溶液中添加聚苯矽氮烷之1〇重量%之感光氧化劑αα, 一雙(t 一 7千小 < 儿才丰シ)二異丙苯,再添加增感色素 硫代吼喃鏘鹽。 將此溶液旋轉塗布(旋轉數1500rpm)於石夕晶片上以形 成塗膜。在80°C下將該塗膜以溫風乾燥3分鐘後,透過具 有特定圖樣之光罩以5〇mj/cm2照射高壓汞燈之光。 照射後,將該塗膜浸潰於純水中2分鐘。然後,將塗 膜浸潰於TMAH之2%水溶液(顯影液)中3分鐘之結果,塗 膜之光照射部分溶解而形成來自光罩之圖形。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) -------------裳-----I--訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 31 495494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(29 ) 將圖形化後之塗膜以熱板之17 0 °C下預先煅燒5分鐘後 ’在400°C之煅燒爐内煅燒1小時俾將塗膜陶瓷化。煅燒膜 之膜為0·35/ζ m。 煅燒膜顯示電阻率5 X1014及介電常數2.7。此結果表 示本發明之感光性聚苯矽氮烷也適合於做為高絕緣性,低 介電常數優異,而且可以圖樣化之層間絕緣膜。 實施例6 在聚甲基矽氮烷之20PGMEA(丙烯乙二醇單甲_ 了七 于一卜)溶液中混合聚甲基矽氮烷之5重量%之2,3,4 一三經 二苯甲酮與6-重氮基一 5,6—二氫基一 5—氧一萘基一 1一 嗍颯酸之(單、雙、三混合)酯。 將此溶液旋轉塗布(1500rpm)於矽晶片上以形成塗膜 。在90 C下將此塗膜在熱板上乾燥1分鐘,並透過具有特 定之圖樣之光罩以40mj照射高壓汞燈之光。 照射後放置於空氣中10分鐘後,浸潰於2 3 8%ΤΜΑΗ 水溶液1分鐘,光照射部分溶解,而製得來自光罩之圖樣 〇 在400°C之清潔爐中煅燒此膜30分鐘後,進行sem觀 測而確認了最小線寬〇·5 // m之圖樣作業。 〔產業上之利用性〕 依據本發明,藉由在聚矽氮烷中添加感光氧化劑,以 及將光照射成圖樣狀,可使聚矽氮烷分解,經由隨後之顯 影處理,可製得被圖樣化之聚矽氮烷膜。 被圖樣之聚矽氮烷膜可以直接充當光致抗蝕劑。本發 I, --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
32 495494 A7 _______B7__ 五、發明說明(30 ) 明之光致抗蝕劑因屬正型,所以解相度高,而且比有機材 ^ 料系之抗姓劑具有更高之耐氧等離子性。尤其是,本發明 之聚石夕氣烧膜因為有高耐氧離子性做為雙層抗蝕法中含抗 • / 餘劑之代替材料是非常有用的。 ' 又藉由將本發明圖樣化之聚矽氮烷膜長時間放置或煅 燒即可製得適合做為層間絕緣膜之高耐熱性,低介電係數 ’透明性等倶優之圖樣化之矽石系陶瓷被膜。 I 藉由使用本發明之感光性聚石夕氮烧組成物含有增感色 素即可以利用高壓汞燈等之廉價光源之正型圖形化作業。 此外’藉使含有增感色素之本發明組成物含有有氧化 觸媒,即可以在圖樣化後之被膜煅燒時分離該增感色素而 製得做為液晶顯示裝置等之層間絕緣膜適用之透明石夕石系 陶瓷被膜。 另外,在本發明之感光性聚矽氮烷組成物中添加彥員才斗 ,即製作耐熱性,絕緣性,硬度倶優而且圖樣之精確度良 I 好之濾色片與黑基體。 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 國 用 適 度 尺 張 一紙 本
495494 A7 B7 編見 賊貌i 五、發明説明(3l 圖式之簡要說明: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) * 第1A圖為顯示絕緣膜形成(塗布/緞燒)步驟i圖 第1B圖為顯示抗蝕劑塗布/預烤步驟之圖; 第1C圖為顯示光罩校準/曝光步驟之圖; 第1D圖為顯示抗蝕劑顯影/預烤步驟之圖; 第1E圖為顯示絕緣膜蝕劑步驟之圖; 第1F圖為顯示抗蝕劑灰化步驟的圖; 第2A圖為顯示聚矽氮烷塗布步驟之圖; 第2B圖為顯示光罩校準/曝光步驟之圖; 第2C圖為顯示顯影步驟之圖;以及 第2D圖為顯示煅燒步驟之圖。 圖號說明: (1) 基板 (2) 絕緣膜 (3) 抗蝕劑(正型之情形) (4) 光罩 (5) 感光部分 (6) 聚矽氮烷 (7) 矽石系陶瓷膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 34

Claims (1)

  1. 495494
    A8 B8 C8 D8 專利範圍 MW: MWTili 第88117059號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期:90年12月 1 · 一種感光性聚碎氮烧組成物;其特徵為包含聚石夕氮烧與 感光氧化劑。 2.如申請專利範圍第丨項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述聚矽氮烷主要為包含以下列通式(j): R1 I (—S i — N —)- ( I ) R2 R3 (式中,R1、R2、R3分別單獨表示氫原子、烷基、 稀基、環己基,芳基,該等基以外而鍵結於石夕或氮之部 分為碳之基,烷基甲矽烷基,烷氨基或烷氧基)表示之 骨架之數量平均分子量為100至50,000之聚矽氮烷或其 改性物。 3·如申請專利範圍第1項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述聚矽氮烷主要為包含以下列通式(π): —(SiR (NR5)i 5)n— (I!) (式中’ R4及R5分別單獨表示氫原子、烷基、烯基 、環烧基,芳基,該等基以外且而鍵結於石夕或氮之部分 為碳之基,烷基甲矽烷基或烷氧基,n為任意之整數)_ 表示之骨架之數量平均分子量為1〇〇至1〇〇,〇〇〇之聚矽 氮烷。 4·如申請專利範圍第3項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述通式(II)中,R4為甲基或苯基,且R5為氫。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇χ297公釐) 1!「" .....、可 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 35 ^^494 A8 B8 C8 D8
    、申請專利範圍 --------------------::裝…: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5·如申請專利範圍第2項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述聚石夕氮烷之主要反複單元為含有—(RSiN3)—、〜 (RSlN2〇)—、—(RsiN02)—以及一(RSi03)—、[式中,R 為烷基、烯基、環烷基、芳基,烷氨基或烷基甲矽烷基 ]之數量平均分子量為300至1〇〇,〇〇〇之聚合有機矽氧烷 〇 6.如申請專利範圍第2至5項任一項之感光性聚矽氮烷組 成物’其中上述感光氧化劑為過氧化物。 7·如申請專利範圍第6項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述過氧化物為t — 丁基過氧苯曱酸酯,3,3,,4,4,—,四 、一吞 (t—丁基過氧幾基)二苯甲_,或α、α 一雙(t—丁基過 氧)二異丙苯。。 8·如申請專利範圍第1項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 另包含增感色素。 :線丨 9·如申請專利範圍第8項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述增感色素為香豆素,酮基香豆素及該等之衍生物, 並且係由硫代吡喃鍇鹽之中所選出。 10·如申請專利範圍第8或9項之感光性聚矽氮烷組成物,其 中另包含氧化觸媒。 如申請專利範圍第10項之感光性聚矽氮烷組成物,其中 上述氧化觸媒為丙酸鈀。 12· —種形成圖樣化之聚矽氮烷膜的方法,其特徵包含: 形成含有聚矽氮烷與感光氧化劑之感光性聚矽氮 烷組物之塗膜之工程;在上述塗膜將光照射成圖樣狀之
    36 495494 A8 B8 C8
    六、申請專利範圍 工程,以及將上述塗膜之已照射部分溶解去除之;糕。 13·如申請專利範圍第12項的方法,其中上述溶解去除之工 程是以弱驗性水溶液進行之。 14· 一種形成圖樣化絕緣膜的方法,其特徵包含將申請專利 範圍第12項之方法所形成之圖樣化聚矽氮烷膜放置於 周圍氣氛中或緞燒以轉化成矽石系陶瓷被膜之工程。 本紙張尺度適用中國國家標準、CNS) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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TW088117059A 1998-10-05 1999-10-04 Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film TW495494B (en)

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