TW476167B - Light-emitting thyristor array and its drive circuit - Google Patents

Light-emitting thyristor array and its drive circuit Download PDF

Info

Publication number
TW476167B
TW476167B TW090101756A TW90101756A TW476167B TW 476167 B TW476167 B TW 476167B TW 090101756 A TW090101756 A TW 090101756A TW 90101756 A TW90101756 A TW 90101756A TW 476167 B TW476167 B TW 476167B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
gate
emitting
fluid
terminal
Prior art date
Application number
TW090101756A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Ohno
Yukihisa Kusuda
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW476167B publication Critical patent/TW476167B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/05599Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8538Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/85399Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01015Phosphorus [P]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01022Titanium [Ti]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01045Rhodium [Rh]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01058Cerium [Ce]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301Thyristor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

"+/010/ 五、發明說明(1) 直t發明係關於形成於晶片上的發光閘流體矩陣陣列,尤 ^ =關於可減少晶片面積之發光閘流體矩陣陣列及其驅動 ^ 2用光學式印表機的寫入頭的發光元件陣列,基本上有 從毛光元件取出與發光元件數相同的布線的必要。對於該 布線的取出’ 一般使用打線接合法。因此,隨著發光元件 的密度增加,會產生如下的問題。 (1) Ik著务光元件陣列晶片上的搭接銲墊面積的增大, 即晶片面積的增大,而使製造成本增加。 、 (2) 由於搭接線條數的增加,而使製造成本增加。 (3) 由於搭接線間隔的變窄,而造成製造困難。 μ 一般,由於要有與發光元件數相同的驅動電路,而 使製造成本增加。 =其是、’一般,由於丨個搭接銲墊面積與丨個發光元件的 日,相比為數倍以上,目此,發光元件密度的增大與造成 曰曰片面積的增加相關。 為避免此等之問題,提出有内藏移位暫存器的發光元 件、發光二極體(LED)矩陣陣列、路水p日+ 1 ^ ^ ^ _ ^ 干平夕j魯光閘流體矩陣陣列等 方案。 圖1為顯示發光閘流體矩陣陣列的一 α ^ . 干|平幻的例。根據該矩陣陣 列,直線狀地配列有複數個發光閘流體乃、τ 、τ 、…。 f、、且 各君爷組的發光閘流體 476167 五、發明說明(2) 的陽極分別與陽極端子A]、A2、、…共通 組的發光閘流體的各閘極分別與閘極選擇線G〜/群 連接,各發光閘流體的陰極與陰極線κ共通地4、怎土 藉由閘極選擇線Gl〜G4的電壓位準與陽極端子。 3、…的電壓位準的組合,來決定發光閘流體1了 2 、…的亮燈狀態。該矩陣陣列,由於係為陰極 ,線K為L位準,閉極選擇線中的 :门:而在 其他為Η位準的狀態下,若使陽極端⑽丰而 發光閘流體wn亮燈。 ,巧位丰的活,則 杜ί習i口配歹,J _箱為2以上的整數)發光元件的發光元 件陣列中’為控個發光元件,有取出請/先兀 ^,但是’在具有Μ條閘極選擇線的發光閘流體矩^的/
:,則構,/Μ + Μ)個控制端子。在發光 U :,可同時發光的發光間流體數,與陽極端子數相陣陣列 有,發光係數比為1/Μ。在圖1之構成中,若ν=128 由於閘極選擇線為4條,故陽極端子數為32個。5 , 丄=該發光閑流體矩陣陣歹1卜可減少矩陣陣列晶片 上的格接鋅墊數。在可減少搭接銲墊數兮 =線數Μ係依照如下被選擇。即,在發光閘數= ;Γ 近Γ的整數,且’使Ν/Μ構成-整數地予: 數共侧為最小。因此,使擇】; 可減少晶片之成本。 曰曰片面積之縮小成為可能, 又,使用發光閘流體之如圖1之電路構成,係由本案申 \\326\2d-\90-04\9010l756.ptd $ 5頁 476167 五、發明說明(3) 請人所提出,已獲得專利(日本專利第2 § 〇 7 9丨〇號)。又, 該專利之内容係包含於本案之内容内者。 如上述,雖可使搭接銲墊數為最少,但是,並不一定限 疋為對於S亥情形時的晶片面積為最小。一般的矩陣陣列晶 片,係為由晶圓切出之平行四邊形(一般為長方形)。晶片 長邊的長度係由發光閘流體的配列間隙與數量的乘積來決 定,短邊的長度主要係由發光閘流體與布線及搭接銲墊的 寬度的和來決定。1個搭接銲墊所必要的面積,由於係由 搭接線機的性能等決定,因此,只要搭接銲墊的列數不減 少,、晶片短邊的長度不會縮短,即使搭接銲墊數減少也不 會減少晶片面積。 發明之_六 舻i ί:,目的在於提供一種可減少晶片面積的發光閘流 體矩陣陣列。 1於要減 > 晶片面積,有必要將搭接銲墊配置成與晶
Jim;列狀,且使晶片短邊的長度減少。藉由將閉 二線數Μ 4加,及使搭接銲墊數減少,可將搭接銲墊 真、秦工—列狀。但是,由於閘極選擇線的數量Μ與晶片的 從晶片的一端至另-端為止地配置,當增加閑 的短邊長度會就此增加。“,搭接二 以決定^ 2置,且有可盡量使閘極選擇線數111減少 /开又閘極遠擇線數的必要。 將N個(N為2以上的敕机、η 0 ^ 列之發光門a辦陆、數)的3端子叙光閘流體呈一列狀配 "甲々丨匕-車列中,將Ν個發光閘流體的陰極或陽極
4/010/ 五、發明說明(4) Μ⑴]的閑極體的間極與第1條[i = “k-” _ 以Μ時的餘值)將線第^在此^ 陽極或陰極鱼第·個「.务光閑流體的不連接共通端子的 端子“:、,]個[j = “k-1)/M} + 1]的陽極端子〜或陰極 間值:定[為晶片之長邊長,。為搭接銲墊的配列 L/((N/M)+M) >p 使滿足上式來選擇Μ。此日宑,C7 @ ^ m ^ _ 機即可減少Ρ值,但e ,Α、—,、要使用鬲精度的搭接線 疋 由於该值太小的話會使作章日年門 增大,在實用上可考慮為75⑽左右。 使作業時間 康t 土月即使為將陽極或陰極與選擇線連接的;^ $ =端ΐ::形,個3端子發光閘流體 將;二連二 3 擇 條[1 = Kk —1)M°D ΜΗ1]二陽= 極遠擇線Ki連接,將閘極盥 伴良/飞k 端子Gj連接之構成。 j {(k 1)/Μ} + 1]的閘極 在具有與晶片的長邊平行地 j閘流體矩陣陣列晶片,使驅動“接;1 矩陣陣列…驅動-的各端:=由;:: 在利用直接之搭接線連接如此之發光閘流體矩陣陣列晶 第7頁 90101756.ptd 476167 五、發明說明(5) 片與驅動I C的構造中,一定要使晶片側的搭接銲墊的配列 間隙與驅動IC側的搭接銲墊的配列間隙幾乎相同。因此, 在發光閘流體矩陣陣列的解析度變化之過程中,有必要準 備另外的驅動IC。目此,多種的驅㈣成為必I,而造成 成本之上升。 =此,本發明之其他目的在於相_解析度*同之發光 閘肌體矩陣陣列,提供一種可共用之驅動〗c。 在3端子發光閘流體矩陣陣列的情形,如 擇閉,選擇線的數量。咸少發光元件上的 错由,可 一列地配置搭接銲墊。因此,相 坚歎 極選的數量時,、決定陽極端子的數量。 為」倍時,只要準備為閘極選擇旦 又 流體矩陣陣列晶片即可。因、此,、、、不、需變置更、Λ數要的發光閘 流的陽極端子驅動電路的數量 X提供大電 IC來驅動不同解析度的發光間流體ί:陣同:驅動 __之最佳實施形熊L種’從而降低成本。 以下,參照圖式說明太瘀日日4 α ^ 施例。 χ 5光閘流體矩陣陣列的實 (實施例1 ) 圖2為發光閘流體矩陳鱼 ^ 圖。圖3Α及圖3Β為用於兮、一貫施例的晶片的示意 示意圖。 5亥矩陣陣列之發光閑流體的構造的 90101756.ptd 第8頁 470167 五、發明說明(6) 首先,參照圖3 Α及圖3Β說明發光閘流體的構造。圖3 Α為 俯視圖,圖3Β為沿圖3Α的X-X,線的剖面圖。發光閘流體2〇 係在η型半導體基板21上,依序積層有η型半導體層22、ρ 型半‘體層23、η型半導體層24及ρ型半導體層25,在ρ型 半導體層25上形成有陽極26,在11型半導體層以上形成有 閘極27。雖未有圖示,在η型半導體基板21的背面設有陰 極〇 如圖2所示之發光閘流體矩陣陣列晶 ,問流㈣共128個,_Gdpi(㈤s pe/=h)呈$ '呈I = :1列’ &將複數條的閘㈣擇線與發光閘流體陣列 呈千仃地予以配置所構成。 丨 二接上銲的塾Γ:Γ、列間隙.,由於搭接線機的精度有為75 度為150二。’::右必要一。搭接銲墊10的晶片短邊方向的寬 βm 0 。還有’-條之閘極選擇線3 0的寬度為1 5 的ί = ’計算出使問極選擇線數M變化 Π二:邊長。在圖4之圖線上顯示出計算社 Μ = 2構成之晶片短邊長為二之。圖由,選擇線數 的配列間隙為糊㈣,以及_ = 2時’搭接銲塾< 處於限度值,而有井声“接#塾配列間隙的界限值P AA ^ 有精度南之搭接線之必要。芒、ϋ山Μ / 的活,由於與Μ = 2的情形相比較 右1出Μ = 4、8 可增大搭接銲塾的配列間隙。因此間極Τ擇塾绩數篇因而 丨甲j u适擇線數Μ以從4
90101756.ptd 第9頁 476167 五、發明說明(7) ' " 或8中選出為較佳。 (實施例2) =對具有60 0dpi、1 92發光點的發光閘流體矩陣陣列予 =^慮。與實施例丨相同,在圖5之圖線上顯示出使閘極選 、、數Μ變化的情形時的晶片短邊長的計算結果。在該矩 ϋ列中,由於192 = 26χ 3,由於具有質因數3而使可被 ^除之值Μ的數量增加,μ為可從1、2、3、4、6、8、 2 a 16 ' 24 ' 32、48 ' 64、96、192 中選出。雖然Μ = 2 構成 # :片短邊長為最小,但是,與實施例1的理由相同,若Μ 增大的話由於具有可增大搭接銲墊的配列間隙的有利 點,與實施例1相同將Μ的選擇對象擴大至Μ$8為止。換言 之」可知閘極選擇線數Μ以從3、4、6、8中選出為較佳。 (實施例3 ) 、針對具有1 20 0dpi、25 6發光點的發光閘流體矩陣陣列予 以考慮。與實施例1相同,在圖6之圖線上顯示出使閘極選 擇線數Μ變化的情形時的晶片短邊長的計算結果。可知從 圖^之圖線中選出Μ為4、8、1 6中任一條即可。 (實施例4) 、針對具有2 4 0 0 dp i、5 1 2發光點的發光閘流體矩陣陣列予 以考慮。與實施例1相同,在圖7之圖線上顯示出使閘極選· 擇線數Μ變化的情形時的晶片短邊長的計算結果。可知從 圖7之圖線中選出Μ為8、1 6、3 2中任一條即可。 (實施例5) 針對具有3 2 X η (η = 4、6、8 )發光點的矩陣陣列用的驅動
476167 五、發明說明(8) 電路(1C)予以考慮。圖8顯 閘極選擇線、192發光點/⑽⑸了/、用128發先點/6〇〇dPi/4 點/12_1/8問極選= 極選擇線、256發光 晶片的驅動IC。 、種類的鲞光閘流體矩陣陣列 驅動1C係由閘極選擇線 5〇所構成。問極選擇線驅動極端子驅動電路 並行輪屮^路0係由8位元的串列輸入/ 亚仃輸出之移位暫存器1〇〇所構 信號輸出端子,其盥發弁n Λ為閘極遥擇 線G】〜Gn…接銲塾連接陣陣列晶片雜選擇 準過Λ設於端子山 102 ’使移位暫存器100重設(全位元為Η位 _ 别入知子1(Η為[位準,將脈衝供給端子1〇3 ,使 ,位準嫌員序移位,再使輸出端子ΐ3ι〜} 38 :序:: f發先閘流體矩陣陣列的第土條的閑成 ::連接間極選擇線以發光閉流體則可亮燈。藉此成: >鳊子1 3 1〜1 38為選擇1條之閘極選擇線,輸出「選擇」‘ =i1。個的輸出端子’輸出「非選擇」信號至其他的輸 點數具有32Χ η (n = 4、6、8)發光點的發光閘流 體矩陣陣列中,由於閘極選擇線為續,在使閘極選擇線 Gn為L位準後,接著再使閘極選擇線匕為[位準。因此,在 使閘極選擇線Gn 位準後之下—時間點,再次使輸入端 子101為L位準,將脈衝供給端子1〇3,從而使閘極 G!為乙位準。 陽極端子驅動電路50,可同時驅動32個發光點。發光閘 ΪΙ \\326\2d-\90-04\90101756.ptd 第11頁 476167 五、發明說明(9) ml體的光輸出’係由電流驅動電路4 〇 〇的電流源4 2 〇所調 整。依照流向電流值資料輸入端子422的電流值資料(6位 元)輸入’可调整電流源4 2 0的電流值,依照電流輸出許可 端子421的狀態,電流由輸出端子5 〇ι〜532輸出。 藉由具重设端子202與脈衝端子203的移位暫存器2〇〇, 來自輸入到資料輸入端子201的串列信號被切割為32組的6 位元資料,生成電流值資料,由具閂鎖端子231的閂鎖器 2^30所保持,並輸入至電流值資料輸入端子422。移位暫存 器2 0 0具有資料輸出端子21〇,並可將該輸出端子連接至相 鄰之驅動1C的資料輸入端子201。藉此,可減少光寫入頭 内的電流資料線的數量。
藉由具重設端子3 02與脈衝端子3 03的移位暫存器3〇〇, 來自,入到資料輸入端子301的串列信號被切割為32組的工 位π貝料,生成晝像資料,由具閂鎖端子331的閂鎖器“Ο 所保持,並輸入至AND(與)閘極41〇的輸入端 D 另-側之輸人端子與發光許可端子連接。八= 暫/Ϊ L構成上述電流輸出許可端子421。在移位 暫存^§ 300具有貧料輪出 ^ ^ _ 而子310,並可將該輸出連接至相 钟之驅動I C的資料輪入總尽q π 1 ^
J貝竹铷入鳊子3〇1。藉此,可減少光寫入M
I 内的畫像資料線的數量。 尤馬入頭 圖9顯示經由搭接線將佑昭卜 19Q ^ L /ΡΛΛ &村佤妝上述所構成的驅動IC60 0,盥 128發光點/6〇〇dpi/4閘極馮摆妗AA a , 上 兴 y 7ΛΛ ^ ^ y阑役遥擇線的發光閘流體矩陣陣列晶 片7 0 0連接之例。驅動j c 6⑽的 千幻日日 ^ . ,Π1 ,πο 勒1 LbU〇的除極端子驅動電路50的輪出 端子501、5 0 2、…、w m m I由格接線45分別與矩陣陣列
476167 五、發明說明(10) 晶片7 0 0的陽極端子Αι、a2.....A32連接,驅動I C6 0 0的閘 極選擇線驅動電路4 〇的輸出端子1 3 1、1 3 2、1 3 3、1 3 4,經 由搭接線5 5分別與矩陣陣列晶片7 〇 〇的閘極選擇端子a、 G2、G3、G4 連接。 圖1 0顯示經由搭接線將驅動IC6〇〇,與丨92發光點 / 9 0 0 dp i / 6閘極選擇線的發光閘流體矩陣陣列晶片7 1 〇連接 之例。驅動IC60 0的輸出端子5〇1、5〇 2 ..... 5 3 2,經由搭 接線45分別與矩陣陣列晶片71 〇的陽極端子\、..... 連接,驅動IC600 的輸出端子13ι、132、133、134、135、32 136,經由搭接線55分別與矩陣陣列晶片71〇的閘極選擇端 子 Gi、G2、G3、G4、G5、G6 連接。 圖11顯示經由搭接線將驅動IC 6 0 0 5與256發光點 / 1 20 0dpi/8閘極選擇線的發光閘流體矩陣陣^晶片72〇連 接之例。驅動IC60 0的輸出端子501、5 02 ..... 532,經由 搭接線45分別與矩陣陣列晶片72〇的陽極端子\..... A32連接,驅動IC60 0的輸出端子131、132、133、lh、 135、136、137、138,經由搭接線55分別與矩陣陣列晶片 72—〇的閘極選擇端子Gi、&、G3、&、G5、n 接。 (實施例6 ) 針對具有32 x η (nM、6、8)發光點的矩陣陣列用的驅❿ 動ic的另一例予以考慮。圖12顯示可共用128發光點 /6〇〇dPi/4閘極選擇線、192發光點/ 9 0 0dpi/6 ^極選擇 線、256發光點/ 1 2 0 0dpi/8閘極選擇線的3種類的終、弁門、、古 體矩陣陣列晶片的驅㈣。驅動IC係由陽極端子
90101756.ptd 第13頁 476167 五、發明說明(11) 60: 士丄閘極遥擇線驅動電路設於驅動IC的外部。 1%極端子驅動雷β η 流體的光輸出,係由電、、:;區:時驅動32個發光點。發光閘 整。依昭沒f a f "動電路40〇的電流源42〇所調 :)子,二::整電流糊的電流值,依照電流 而“ 、&,電流由輸出端子501〜532輸出。 具重設端子202與脈衝端 3 2;:到Π輸入端子2。1的串列信號被切^ 230所保持,並輸入至電流值資料輸入 具有資料輸出端子210,並可將該輸出端子 的資料輸,端子2〇1。藉此,可減少光寫入頭 内的電>,IL負料線的數1。 藉由具重設端子302與脈衝端子3 〇3的移位暫存器3〇〇, 來自輸人_資料輸入端子301白勺_列信號被切割⑽組的ι ==料’生成畫像資料’由具閃鎖端子331的閃鎖器33〇 所保持,並輸入至AND閘極41〇的輸入端子。MD閘極41〇的 另一側之輸入端子與發光許可端子43〇連接。AND閘極41 〇 的輸出端子,構成上述電流輸出許可端子421。在移位暫 存器300具有資料輸出端子310,並可將該輸出連接至相鄰 之驅動1C的資料輸入端子301。藉此,可減少光寫入頭内 的畫像資料線的數量。 圖1 3顯示經由搭接線將依照上述所構成的驅動丨c 6 〇 1, 與128發光點/60 Odp 1/4閘極選擇線的發光閘流體矩陣陣列
476167 五、發明說明(12)
f片730連接之例。驅動IC6 0 0的陽極端子驅動電 ^ 子⑻、502、…、532, M G G片、7Γ的Λ極端子Αι、A2、…、‘連接。閑極選擇端子 搭接^塾3、車技4經由格接線直接與印刷電路板(未圖示)上的 (實施1列7) 又,圖中620顯示圖12所示之電路部分。 乂實、,例6;,發光間流體矩陣陣列晶片730的間極選擇 :丄:3、G4 ’與印刷電路板上的搭接銲墊連接,陽 / 2.....、,與驅動IC6(U上的搭接銲墊連接。 在此h形,由於印刷電路板的高度 而使搭接銲墊組裝困難。 ]同度不冋,< 在此,在本實施例中,如圖14所示,在驅動IC6 有:吏:甲1極選擇線通過的線74〇。開極選擇端子A 、G 口又、 G4與線7 4 0由搭接線7 5連接。 3 (實施例8 ) 用:1以所上干之者貫施:列1〜7中’作為發光閘流體矩陣陣列,使 光閘Ή的門/=之發光閑流體矩陣陣列中,雖有將發 光閘級脰的閘極與選擇線連接,但也可使之 ΐ ί m構造。圖15顯示將陽極與選擇線連接的發;閘 流體矩陣陣列。 % 1文w 乂尤Γ甲1 口 _二、的1、光閘流體的閘極,分別與閘極端子、G 、 4椹蜱;通广f接’各群組的發光閘流體的陽極,與4極 遠擇線\〜a2分別對應地連接, 厂丨每位 陰極線κ共通地連接。接Μ先閘·體的陰極’與
第15頁 \\326\2d-\90-04\90101756.ptd 476167 五、發明說明(13) 及 若 在該發光閘流體矩陣陣列中’使陰極端 使1個的閘極端子Gi為1^位準,其他制位準之狀能日士 使T極選擇線〜為11位準的話,發光閘 二才燈 使 電流容量大的缓衝電流數減少,驅動電路成為簡單。 f以上之所有的實施例令,雖有將發光閘流體的陰極丘 通地連接,但也可使之為將陽極共通地連接地構成。八 I業上之利用可能性 根據t發明’可實現面積小的發光閘流體矩陣陣列晶 片’可貫現可共通地適用於解析度不同的複數發光閘流體 矩陣陣列的驅動電路。 i件編號之說明 Τ!、T2 Λ τ3 >··· 發光閘流體 A1、八2 ' α3 …·· 陽極端子 Gi 〜G4 閘極選擇線 K 陰極線 Μ 閘極選擇綠數 8 發光閘流體矩陣 10 搭接銲墊 20 發光閘流體 21 η型半導體基板 22 η型半導體層 23 ρ型半導體層 24 η型半導體層
90101756.ptd
第16頁 476167 五、發明說明(14) 25 P型半導體層 26 陽 極 27 閘 極 40 閘 極 選 擇 線 驅 動 電 路 45 搭 接 線 50 陽 極 端 子 驅 動 電 路 55 搭 接 線 60 陽 極 端 子 驅 動 電 路 75 搭 接 線 100 移 位 暫 存 器 101 入 端 子 102 重 設 端 子 103 端 子 131 〜138 閘 極 選 擇 信 號 輸 出 端子 200 移 位 暫 存 器 201 資 料 入 端 子 202 重 設 端 子 203 脈 衝 端 子 210 資 料 輸 出 端 子 230 閂 鎖 器 231 閂 鎖 端 子 300 移 位 暫 存 器 301 資 料 物 入 端 子 3 02 重 設 端 子
90101756.ptd 第17頁 476167
五、發明說明(15) 303 脈 衝 端 子 310 資 料 Ψη'] 出 端 子 330 閂 鎖 器 331 閂 鎖 端 子 400 電 流 驅 動 電 路 410AND(與) 閘 極 420 電 流 源 421 電 流 m 出 許 可 端 子 422 電 流 值 資 料 m 入 端 子 430 發 光 許 可 端 子 501 〜532 電 流 由 輸 出 端 子 600 驅 動1C 601 馬^ 動1C 700 發 光 閘 流 體 矩 陣 陣 列 晶 片 710 發 光 閘 流 體 矩 陣 陣 列 晶 片 730 發 光 閘 流 體 矩 陣 陣 列 晶 片 740 線 90101756.ptd 第18頁 476167 圖式簡單說明 圖1為發光閘流體矩陣陣列的一例的示意圖。 圖2為本發明之發光閘流體矩陣陣列的一實施例的晶片 的示意圖。 圖3 A及圖3 B為圖2之發光閘流體的構造的示意圖。 圖4為在具有6 0 0dpi、128發光點的發光閘流體矩陣陣列 中,顯不計算出使閘極選擇線地數量M變化的情形的晶片 的短邊長的結果的圖。 圖5為在具有6 0 0dpi、192發光點的發光閘流體矩陣陣列 中,顯示計算出使閘極選擇線地數量M變化的情形的晶片 的短邊長的結果的圖。 圖6為在具有1 2 0 0dpi、25 6發光點的發光閘流體矩陣陣® 列中,顯示計异出使閘極選擇線地數量Μ變化的情形的晶 片的短邊長的結果的圖。 30 圖7為在具有2400dpi、512發光點的發光閘流體矩陣陣 列中,顯示計算出使閘極選擇線地數量Μ變化的情形的晶 片的短邊長的結果的圖。 / 郎 圖8為驅動I c電路的一例的示意圖。 圖9為顯示由1 92發光點/9 0 0dpi/6閉極配線的發光閘流 體矩陣陣列與驅動I c的搭接線的連接例的圖。 圖10為顯示由128發光點/ 6 0 0dpi/4閘極i線的發光閘流» 體矩陣陣列與驅動I C的搭接線的連接例的圖。 圖11為顯示由256發光點/ 1 2 0 0dpi/8閘極配線的發光閘 流體矩陣陣列與驅動I C的搭接線的連接例的圖。 圖1 2為驅動1C電路的另一例的示意圖。
476167
圖式簡單說明 圖U為顯示由I28發光點/6〇Odpi/4閘極配線的發光閘 體矩陣陣列與驅動IC的搭接線的連接例的圖。 圖14為顯示由128發光點/6 0 0dpi/4閱k ° ρ w 4閘極配飧 體矩陣陣列與驅動I C的搭接線的另一連接^ %的發先p甲g 圖1 5為習知發光閘流體矩陣陣列的另—例的圖。 ’ 一例的示意圖。
90101756.ptd 第20頁

Claims (1)

  1. 476167 六、申請專利範圍 係形成於晶片上者,其 配列的N個(N為2以 1 ·—種發光閘流體矩陣陣列,其 特徵為:具備 在上述晶片的長邊平行且呈一列狀地 上=整數)3端子發光閘流體;及 銲ί十述晶片的長邊平行且呈-列狀地配列的複數個搭接 又2具:Π專利範圍第1項之發光間流體矩陣陣列,其中 及上逑Ν個發光閉流體的陰極或陽極連接之共通端子. '條^ Μ為2以上的整數)閘極選擇線, 將第k個發光閘流體的閘極與第 的閘極選擇線&連接, “ Kk~l)M〇D Μ} + ι ] 端子\或陰極端子Kj •如申請專利範圍第2項之發光泣雕 匕閘極選擇線數Μ滿足如下公式’瓜肢矩陣陣列,其 L/((N/M)+M) >ρ α 為晶片=邊 配列間隙界限值)。 月長边之長度,Ρ為搭接銲墊 4 .如申請專利笳笛Q ^ ^ ^,,,, ^ ^ t 連接 將第k個發光閘流體之不連接上述Λ 與第]個二接二 中 上述 之 的質= 上述閘極選擇線數Μ為最小之整數
    \\326\2d-\90-04\90101756.ptd 第21頁 476167 六、申請專利範圍 或是第2小、或第3小的整數。 6^如申請專利範圍第3項之發光閘流體矩 為2與3組,,爛 7戈疋弟2小、或弟3小、或第4小、或第5小的整數。 7目如申請專利範圍第1項之發光閘流體矩陣陣列,立中 又具備有: ” 子與^述N個3端子發光閘流體的陰極或陽極連接之共通端 2以上的整數)陽極選擇線或陰極選擇線, 努位&擇線Ai或陰極選擇線Κ·連接, 將第k個發光閘流體閘極, 個 間極端子6」連接。 ”弟]個[广Kk-1)/MH1]的 上8述範圍第7項之發光閘流體矩陣陣列… 上述%極布線或陰極布線數M滿足如 彳/、中 L/((N/MHM) >p (L為晶片長邊 式、“ 配列間隙界限值)。 、又’ P為搭接銲墊之 其中 9.如申請專利範圍第8 上述搭接鲜塾的配列間隙界矩陣陣列 1 〇 ·如申凊專利範圍第8項之二☆ m N的質因數僅為2組成時,、=閑〜體矩陣陣列,其中 最小之整數或是第2小、或極布線或陰極布線數Μ為 11·如申請專利範圍第3^: = ;。 Ν的質因數僅為2與3組成日士 、疋閘流體矩陣陣列,其中 守,上述陽極布線或陰極布線數Μ \\326\2d-\90-04\90l0l756.ptd 第22頁 '、申請專利範圍 _____ 為最小之敕4 ----- 整數。&數或是第2小、或第3小、或第〇 1 2 —紅 4弟5小的 12. —插s a乐〇小的 6項中任電路,其係 驅動上、f項之發光閑流體矩陣陣列;申=乾圍第2至 与區動ίΪ?極選擇線的電路及 徵為··具傷 驅動上‘二,知子或陰極端子的電路, :出端子選;Γ電⑬,具有偶數個間極選… :端:中之-:端號=上=極選擇 路。使輪出上述「選擇丄::;順端 1 3·如申請 A 極選擇線之雪々利範圍第12項之驅動電路,其中在驅動問 14.如申▲主路使用串列輸入/並行輸出之移位暫存哭。 選擇信號利範圍第13項之驅動電路,其中上述閘極 J *而子數為4、6、8、12、16個中之任一者。 90101756.ptd 第23頁
TW090101756A 2000-01-31 2001-01-30 Light-emitting thyristor array and its drive circuit TW476167B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000021458A JP4345173B2 (ja) 2000-01-31 2000-01-31 発光サイリスタアレイの駆動回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW476167B true TW476167B (en) 2002-02-11

Family

ID=18547865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090101756A TW476167B (en) 2000-01-31 2001-01-30 Light-emitting thyristor array and its drive circuit

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6717183B2 (zh)
EP (1) EP1168462A1 (zh)
JP (1) JP4345173B2 (zh)
KR (1) KR100740444B1 (zh)
CN (1) CN1196206C (zh)
CA (1) CA2368988A1 (zh)
TW (1) TW476167B (zh)
WO (1) WO2001057935A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153168B2 (en) * 2002-07-09 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for deciding duty factor in driving light-emitting device and driving method using the duty factor
JP3901151B2 (ja) * 2003-12-25 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 ドライバic並びにドライバic及び出力装置の検査方法
JP4607696B2 (ja) * 2005-07-28 2011-01-05 京セラ株式会社 発光装置および画像記録装置
JP4885760B2 (ja) * 2006-02-20 2012-02-29 京セラ株式会社 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
US8494415B2 (en) 2006-02-20 2013-07-23 Kyocera Corporation Light emitting element array, light emitting device, and image forming apparatus
JP5225592B2 (ja) * 2006-02-20 2013-07-03 京セラ株式会社 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
JP5343311B2 (ja) * 2006-10-24 2013-11-13 富士ゼロックス株式会社 露光装置および画像形成装置
JP4758921B2 (ja) * 2007-01-29 2011-08-31 株式会社日立製作所 線状光源装置、及びバックライト装置
WO2009001599A1 (ja) * 2007-06-25 2008-12-31 Kyocera Corporation 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
JP4682231B2 (ja) 2008-08-01 2011-05-11 株式会社沖データ 光プリントヘッドおよび画像形成装置
JP5366511B2 (ja) * 2008-11-14 2013-12-11 株式会社沖データ 駆動回路、光プリントヘッド及び画像形成装置
JP5428591B2 (ja) * 2009-01-28 2014-02-26 富士ゼロックス株式会社 Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置
JP4871978B2 (ja) * 2009-07-10 2012-02-08 株式会社沖データ 半導体装置、及び光プリントヘッド
JP5582771B2 (ja) 2009-12-04 2014-09-03 株式会社沖データ 駆動装置及び画像形成装置
KR102139681B1 (ko) 2014-01-29 2020-07-30 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 발광소자 어레이 모듈 및 발광소자 어레이 칩들을 제어하는 방법
JP2020120018A (ja) * 2019-01-25 2020-08-06 富士ゼロックス株式会社 発光装置、光学装置、光計測装置及び画像形成装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4394653A (en) * 1980-11-24 1983-07-19 General Instrument Corporation Bi-directional drive multiplexed display system
JP2807910B2 (ja) * 1989-12-22 1998-10-08 日本板硝子株式会社 発光素子アレイ
US5324958A (en) * 1991-02-19 1994-06-28 Synaptics, Incorporated Integrating imaging systgem having wide dynamic range with sample/hold circuits
JP4068172B2 (ja) * 1996-04-12 2008-03-26 富士ゼロックス株式会社 面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置
JPH09150543A (ja) * 1995-11-29 1997-06-10 Canon Inc 画像形成装置
JP2854556B2 (ja) * 1996-05-31 1999-02-03 日本板硝子株式会社 自己走査形発光素子アレイおよびその駆動方法
EP0884781A3 (en) * 1997-06-12 1999-06-30 Hitachi, Ltd. Power semiconductor module

Also Published As

Publication number Publication date
EP1168462A1 (en) 2002-01-02
CA2368988A1 (en) 2001-08-09
KR20020004984A (ko) 2002-01-16
CN1196206C (zh) 2005-04-06
CN1419714A (zh) 2003-05-21
US6717183B2 (en) 2004-04-06
JP2001217460A (ja) 2001-08-10
JP4345173B2 (ja) 2009-10-14
WO2001057935A1 (en) 2001-08-09
KR100740444B1 (ko) 2007-07-19
US20030071274A1 (en) 2003-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW476167B (en) Light-emitting thyristor array and its drive circuit
KR102476724B1 (ko) 표시 장치
US11790837B2 (en) Pixel and display apparatus including same
KR102559544B1 (ko) 표시 장치
EP3890020A1 (en) Display device
EP3913677B1 (en) Display device
CN112639939B (zh) 像素及包括像素的显示设备
JP4411723B2 (ja) 自己走査型発光素子アレイ
KR20200079379A (ko) 표시 장치 및 그의 리페어 방법
WO2007097347A1 (ja) 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
CN112805835A (zh) 显示设备
CN114766063A (zh) 显示装置
KR20220067649A (ko) 표시 장치
KR20220020483A (ko) 화소 및 이를 구비한 표시 장치
JP5086345B2 (ja) 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
CN117397037A (zh) 显示装置和用于制造其的方法
JP5225592B2 (ja) 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
CN116034477A (zh) 显示装置
KR20220085930A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 리페어 방법
JP3357810B2 (ja) 光プリントヘッド
WO2024016348A1 (zh) 无机发光二极管、发光面板和背光模组
JP4196586B2 (ja) 発光素子アレイチップ、光書き込みヘッドおよび光書き込みヘッドの駆動方法
KR20230135732A (ko) 표시 장치
CN115714132A (zh) 显示装置
KR20230132667A (ko) 표시 장치 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees