TW465074B - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
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Description
46507 4 A7 B7 五、發明說明(1 ) 技術領域 (請先閲讀背面之注意事項為填寫本頁) 本發明係關於半導體積體電路裝置。特別是關於兼具 低電力性之半導體積體電路裝置者。 背景技術 一般藉由被儲存於電容器之電荷以記憶資訊之動態記 憶體爲了保持該記憶體內之資訊之故,有必要進行對記憶 -體供給電源,而且,以6 4m s程度之間隔讀出再寫入記 憶體內之資料之所謂的更新動作。第3圖係顯示電源投入 之時間關係。橫軸係顯示時間,t R E F係進行更新動作 之期間,tNOM爲非更新期間,PWRPM係顯示電源 被投入之期間。此例例如可見於(株)日立製作所「曰立 I C記億體資料手冊2」、1997年9月、239頁。 另一方面,一般藉由被儲存於浮動閘之電子紫記憶資 訊之E E P R 0M或快閃記憶體即使被供給、或不被供給 電源,約1 0年間可以保持該記憶體內之資訊·^此例例如 可見於(株)日立製作所「日立I c記憶體資料手冊3 J 、1996 年 9 月、147 頁。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之公開揭露 現在利用動態記憶體(D R A Μ :動態隨機存取記憶 體)之資料記憶槪念之記憶體單元之硏究被廣泛進行。更 新週期即使爲比現在的6 4m s程度之更新間隔還大幅延 長之週期(例如:1 0秒),也可以進行資訊之記憶之記 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 4650 7 4 Α7 ____ Β7 五、發明說明(2 ) 億體單元被開發之可能性也相當高。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此種情形,特別是在DRAM,待機時之消耗電力 爲其困難處。 第3圖至第5圖係顯示使用各種記億體元件之情形的 更新與電源控制之關係圖。第3圖係至目前爲止之 DRAM之關係、第4圖係使用更新週期比現在之6 4 m s程度之更新間隔還長週期之記憶體元件之情形的關係 ,第5圖係顯示本發明之關係。又,於這些圖面中, t RE F係顯示記憶體之更新期間、t NOM係顯示待機 時之期間、以及P W R Ο N係顯示電源之投入之期間。 即例如更新週期爲1 0秒之動態記憶體可以實現之情 形,爲了保持被儲存在動態記億體之資訊,在現在手法之 延長上,爲:對動態記憶體供給電源,1 0秒進行1次更 新動作。第4圖係顯示此例之電源投入之時間關係。橫軸 爲時間,第4圖之顯示與第3圖係相同。更新動作上雖需 要很多之電力(以下,稱爲更新電力),藉由副啓始漏電 流或流經定電流源電路之電流等,即使只對電路供給電源 ,只消耗少量之電力(以下,稱爲待機時電力)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第3圖顯示其特性之DRAM中,tREF之期間 之比例爲t NOM期間之1/6 4 0 ◦之故,前述之待機 時電力幾乎不顯眼。但是,另一方面在第4圖之方法中, i R E F之期間之比例爲t Ν Ο Μ之比例的1 / 1 0 0 0 0 0 0之故,待機時電力例如即使爲更新電力之 1/1 0 0 0 0 0 0,待機時電力整體變成與更新電力消 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5 - 46507 4 A7 __B7 五、發明說明(3 ) 耗相同程度之電力。 <請先閱讀背面之·注意事項再填寫本頁) 又’於快閃記憶體中,藉由促進製造製程之微細化等 ’包圍浮動閘之氧化膜之膜厚變薄,資料保持時間變短。 例如資料保持時間如設爲1年,在現在之手法之延長上, 該快閃記憶體之資料保持時間成爲能使用1年,導致產品 壽命之劣化。 爲了解決上述課題所使用之主要手段爲如下述者。 本發明係一種由複數之記億體單元與複數之電路區塊 形成之記憶體’以及電源開關手段,以及更新控制器所形 成之半導體積體電路裝置,其特徵爲:前述半導體積體電 路裝置具備第1與第2動作狀態,在第1動作狀態中,前 述更新控制器使用前述電源開關對前述記憶體供電,更新 前述記憶體’在第2動作狀態中,前述更新控制器使用前 述電源開關,遮斷對前述記憶體之至少其中1個之電路區 塊之供電,使之保持重複複數次之前述第1動作狀態與第 2動作狀態之往復遷移之動作狀態, 在前述第2動作狀態中,遮斷對前述記憶體之至少其 中1個電路區塊之供電係本發明中至爲重要者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,前述第1動作狀態與第2動作狀態之往復遷移雖 係複數次,現實上矚目在5次以上= 又本發明之記億體單元不用說可以使用所請之 D R A Μ、快閃記憶體、或其它之記憶元件。本發明之發 明思想之中心在於記億體元件之待機時之消耗電力之大幅 削減。因此,如前述般地,在使用記憶體單元之更新週期 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 465074 A7 ------B7_ 五、發明說明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 係比更新間隔大幅長之週期,例如1秒以上之特性的記憶 體單元之情形,本發明極爲有用。進而在使用此種更新週 期例如爲1 0秒以上之特性之記憶體單元之情形,效果更 爲顯著。 即本發明有用於使用記億體單元之第1記憶保持動作 與第2記憶保持動作之間隔在1秒以上之特性之記憶體單 元。進而,本發明有用於使用記憶體單元之第1記億保持 動作與第2記憶保持動作之間隔在1 0秒以上之特性之記 憶體單元。 又,本發明基本上係被適用於只做資料保持之期間。 即記憶體之讀出貨寫入等之動作時當然不遮斷電源。此由 本發明之待機時之消耗電力之削減之旨意可以得到理解。 爲了前述待機時之消耗電力之削減,於遮斷所希望元 件之電源上有複數之方法。這些諸方法之具體例容後敘述 實施發明用之最好形態 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在具體說明發明之實施的諸形態前,如舉例本發明之 主要實施形態,則如下述。 第1:本發明之半導體積體電路裝置之特徵爲:前述 記憶體係具備:產生前述記億體單元之讀出或寫入時所必 要之電源之電源電路,於前述第2動作狀態時’在前述記 憶體內之電路中藉由電源開關手段被遮斷電源之電路區塊 係前述電源電路。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 465074 ____B7__ 五、發明說明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2:本發明之半導體積體電路裝置之特徵爲:前述 更新控制器具備計時器,在前述第2動作狀態中,前述計 時器以外之前述更新控制器之電路的一部份之電源也被遮 斷。 第3:本發明之半導體積體電路裝置之特徵爲:前述 記憶體單元係藉由被儲存在電容器之電荷以記憶資訊之動 態型記憶體單元,前述記憶體單元之更新週期在1秒以上 〇 第4 :如前述第3項記載之半導體積體電路裝置,其 中前述記憶體單元係具備:第1電荷載子用之路徑,以及 儲存產生使前述路徑之傳導性變化之電場用之節點,以及 因應被給予之電壓,第2電荷載子被儲存於前述節點地穿 通之障壁構造,前述障壁構造係呈現:具備:具有第1障 壁高,具有第1寬幅之第1障壁成分以及具有比上述第1 障壁高還高之第2障壁高,具有比上述第1寬幅還窄之第 2寬幅之第2障壁成分之能帶輪廓。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 在本形態中,使用於本形態之記憶體元件具有與所謂 D R A Μ同等之高速性與快閃記憶體同等之記憶體之不揮 發性之優點。進而另外可以實現本發明之低消耗電力之半 導體積體電路裝置。 第5 :如前述第3項記載之半導體積體電路裝置,其 中前述記憶體單元係在被儲存於浮動閘之電子記憶資訊之 快閃記憶體單元。 在本形態中,可以提供低消耗電力而且長壽命之半導 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(2ΚΜ 297公釐) -8- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46 50 7 4 a? B7 五、發明說明(6 ) 體記憶裝置。 第6 :如前述第1項記載之半導體積體電路裝置’其 中前述記億體單元爲記憶體單元之更新週期比更新間隔長 ,而且在1秒以上之特性的記憶體單元。 接著,具體以例顯示本發明之實施的諸形態。 第1圖係顯示本發明之半導體積體電路裝置之例的構 成圖。此例具有如下之構成要素。即R E F C係更新控制 電路(1 )、T I Μ係使用於該更新週期之量測之計時器 (2 ) 、P W R S W係電源開關手段(3 ) 、Μ Ε Μ係具 有比現在的D R AM之更新週期長很多之更新週期之記憶 體電路(4) 、PWR係電源線(5)。此處更新週期之 例設爲1 0秒。該記億體電路(4 )之具體構成係具備: 由多數之記憶體單元形成之記憶體單元陣列M A R Y ( 7 ),以及由多數之記億體單元選擇一部份之記憶體單元之 解碼器DEC (8),以及放大記憶體單元之資訊之讀出 放大器SA (9),以及記憶體電路MEM ( 1 〇)與外 部之介面BUF (1 1),以及電源電路GEN (12) 。又,此記憶體電路(4 )之具體構成使用一般之構件即 很充分。 更新控制電路1係因應藉由計時器2被量測之時間進 行記憶體電路4之更新。具體而言,一到達必須進行更新 之時間,首先使用電源開關手段3對記憶體電路4供給電 源。之後,進行記億體電路4之更新,最後再度使用電源 開關手段3遮斷記憶體電路4內之各電源。又,在第1圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------- ! * 裝----- -- 訂· !11!線 {請先閲讀背面之泛意事項再填寫本頁) -9- 4 6 5 0 7 4 A7 __B7 _ 五、發明說明(7 ) 中,雖然只顯示由電源開關手段3將電源連接於記憶體電 路4,但是此電源開關手段3也被連接爲對被包含於記憶 體電路4內之記憶體單元陣列(7)、解碼器(8)、讀 出放大器(9)、介面(11)、電源電路GEN (12 )等之各要素領域供給電源。在第1圖中此部份被省略圖 示。 第5圖係顯示電源投入之時間關係。第5圖係顯示與 第3圖以及第4圖相同之時間關係。如此在本例中,藉由 在t NOM期間遮斷電路之電力,可以使全消耗電力之中 的待機時電力之比例幾乎成爲零。 第2圖係顯示本發明之第2實施例。在使用對於記憶 體電路全體完全遮斷電源時,保持記憶於記憶體單元之內 容有困難之記億體單元之情形,有必要對解碼器或讀出放 大器供給電源。第2實施例係可以對應此種情形之例。 與第1圖之例不同點爲:將藉由電源開關手段3被控 制之電源限定在記億體電路4內之電源電路1 2。 消耗最多待機時電力之電路以定電流電路等之所謂的 包含類比電路之電源電路3爲多。如遮斷該電源電路1 2 (G E N )之電源,可以有效率地降低待機時電力,可以 獲得與第1圖之例相同程度之效果。 於本發明中,爲了待機時之消耗電力之削減,也不一 定要將遮斷電源之電路限定爲電源電路’遮斷其它部份之 電源也可以削減該部份之消耗電力。但是’依據本發明之 基本思考方法,以限定在藉由遮斷電源可以削減更多待機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -- - - -----II-------!訂·11!* ^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 465074 Δ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(8 ) 時電力之電路爲最有效。在此意義下,如前述般地,以遮 斷記憶體電路4·內之電源電路1 2之電源爲最有效果。 又’在第1圖中,雖然對更新控制電路1經常供給電 源’但是與本發明之精髓並無特別關係。不用說可以採取 其它任意之構成。例如也有只對計時器2供給電源,藉由 計時器2之指定以供給更新控制電路1之電源之方法。總 之在更新期間以外之期間,只對計時器2等之無法做電源 遮斷之電路供給電源,其它之電路之電源儘可能地加以遮 斷的控制之。 在上述之說明中,雖然未言及讀出或寫入等之通常的 記憶體動作,但是此間之問題爲通例之半導體記憶裝置之 動作。在tREF爲更新動作之期間、tNOM爲不做更 新之期間之上述定義中,tNOM也包含讀出或寫入等之 動作期間,適用於基本上只做資料保持之期間。如前述般 地,當然本發明在讀出或寫入等之動作時不遮斷電源。上 述之基本上只做資料保持之期間係例如等待狀態或被稱爲 睡眠狀態之期間。 又,於完成第5圖之動作時,在由t NOM往 t R E F遷移之假定之電源投入順序上並無特別隈定。在 本發明中可以正常地使更新動作進行的控制電源投入即可 〇 第6圖之例係顯示第2圓之例之更具體使用方法之實 施例。電源線(P W R : 2 0 )在進行記億體電路4之讀 出或寫入之通常動作時經常被供電。標號2 1爲電源選擇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------I · -------—訂----II--< (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(9 ) 器(卩£又)、22爲電池(已入丁:22) 、23爲電 壓檢測電路(SENS) 、202爲第2電源線。 如在電源線2 0 2被供給電源,由電源線2 0對電源 線2 0 2供給電源。又,由電源線來之電源供給一被遮斷 ,對電源線2供給由電池22來之電源。 另一方面,電壓檢測電路2 3監視電源線2 0之電位 ,檢測電源線2 0之供電被遮斷,對更新控制電路1 2指 示定期的更新動作。此時之更新動作係如第5圖所示者》 第7圖係顯示第6圖之實施例之具體的動作波形之例 此處假定電源線之電源電壓爲3 . 3 V、電池2 2之電 壓爲3 V。V ( G E N )係被供給於電源電路之電源的電 壓、V ( Μ I S C )係被供給於電源電路以外之記憶體電 路4中之電路之電源的電壓,V ( Τ I Μ )係被供給於計 時器2之電源的電壓。其它之PWR、PWR2係個別之 電源線之電壓。 在Α點,電源線2 0之供電一被遮斷,對電源線2之 供電藉由電源選擇器(21) PEX,該供電目的地被切 換,成爲由電池2 2對電源線2供電》因此,電源線2之 電位由3.3V變化爲3V。此電源線之電源遮斷係藉由 電壓檢測電路2 3被檢測,對更新控制電路1通知該結果 。更新控制電路1接受其,使用電源開關手段3 ( SW) 遮斷電源電路之供電,開始如第5圖之更新循環。即如第 7圖之B點般地,更新動作一開始,對電源電路之供電再 度開始,進行更新。之後,更新動作如終了 ’再度遮斷對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I I I I---- ----^ i — —— — — — ^M· — —-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 465074 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(10 ) 電源電路之供電(第7圖之C點)。 藉由此種動作,在等待狀態或睡眠狀態等,即使電源 線之電源供給被遮斷,記憶體電路4中之資料被保持著。 又,在此狀態之電力消耗藉由更新控制電路1或電源開關 手段3等之間斷電源控制,可以抑制爲資料保持所需要之 最小限度。 如將本發明之記憶體電路以及該控制方法使用於小型 個人電腦,可以使等待或睡眠狀態之電力消耗小。因此, 可以使該個人電腦之電池壽命變長。又,即使在等待狀態 或睡眠狀態等,記憶體電路中之資料被保持之故,可以使 由該等狀態往動作狀態之回復時間變短。 進而於應用於個人電腦之具備另外的硬碟等之備份媒 體之機器中,長時間(例如:5小時)如第5圖之本發明 的更新期間如繼續著,使記憶體電路4之資訊於硬碟待機 後,也可以使第5圖之更新動作停止。在此情形,記憶體 電路4中之資料被消除之故,在回復動作狀態之際,有必 要將硬碟之資料重新讀入記憶體電路4,回復需要時間。 但是,例如如5小時不使用,很多時候該回復時間並無特 別問題》藉由此控制具有可以削減更新所需要之電力消耗 之優點。 進而如具備硬碟等之備份媒體,在持續藉由本發明之 間斷電源控制之更新動作用之電力不見之情形,可以使記 憶體電路4中之資料於硬碟待機。例如在藉由間斷電源控 制之更新動作時,於更新動作中檢查電池壽命。在彼時, 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) I -------—--II--裝·--— II--訂----II-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本-1) -13- A7 465074 __B7_ 五、發明說明(11 ) 判斷只剩使記憶體電路4中之資料於硬碟待機所必須之電 力程度之電力之情形,停止藉由間斷電源控制之更新動作 ,使記憶體電路4中之資料於硬碟待機。藉由此控制方法 ,可以完全防止記憶體電路4中之資料被消除。 於上述實施例中,硬碟如係即使沒被供給電源,也可 以保持被儲存其中之資料的媒體,並不限定爲硬碟。例如 也可以爲快閃記憶體。 進而於上述實施例中,使用計時器2量測更新週期* 但是並不限定於此方法。也可以代替計時器2裝備可以監 視記憶體電路4中之記憶體單元的特性之電路,檢測被儲 存在記憶體單元之資料被消除,以決定上述更新週期。在 使用此種適應型之更新電路下,可以使更新週期最適當化 ,可以更減少藉由間斷電源控制之更新電力。 一般,動態記憶體之更新方法有2種。其1爲在1次 之更新中,只更新1個之低位址,在被決定之更新週期內 更新全部之低位址之分散更新方式。另一方法爲在某時間 連續地進行全部的低位址之更新,將其在被決定之更新週 期進行之集中更新方式。 另一方面,在電源之供給.切斷需要電源容量之充放 電之故,消耗比較大之電力。因此,電源之供給.切斷儘 可能節制可以使電力消耗減少。 依據這些事實,於上述實施例中,採用集中更新方式 可以減少電源之供給.切斷次數之故,可以使藉由本發明 之間斷電源控制之更新電力減少。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I--------..— — II ---! ---訂.1111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 d β 5 0 7 4 Α7 _____ Β7 五、發明說明(12 > 上述記憶體電路4並不限定爲動態記憶體。如前述般 地,只要是具有某種程度之長更新週期的記憶體便可。不 須考慮該記憶體單元之構造本身。記憶體電路4之構成例 如也可以爲上述之只能具有1年程度之資料保持時間之快 閃記憶體。即使此種資料保持時間短之快閃記億體,例如 在使用第6圖之本發明的基本構成下,只具備小容量之內 部電源即電池(BAT)也可以構築能具有1 〇年之資料 保持時間之快閃記憶體系統。如此依據本發明,可以提供 資料保持時間長,消耗電力小之半導體記憶裝置。 第8圖、第9圖係顯示記憶體單元使用別的例子之記 憶體電路4之例。此例係使用被略稱爲所謂之P L E D ( Planar Localised Electron Devive :平面區域電子裝置)元 件之半導體裝置以構築前述之記億體電路4之例。此種電 路被稱爲P L E D記億體。 此P L E D元件係記億資訊成爲低漏電流,即被儲存 於記億節點之電荷成爲低漏電流之半導體元件。而且其具 有絕緣膜與半導體膜之積層構造,該積層構造被配置於電 極構造與電荷儲存節點之間,而且藉由對於具有該積層構 造之載子之阻障高之控制,流經上述電極構造與上述電荷 儲存節點之間之電流可以被加以控制之半導體元件。該積 層構造可以切換爲對於載子而言高阻障高之動作模式,以 及與此比較,低阻障高之動作模式,著眼於藉由具有此種 切換,流經電極構造與電荷儲存節點之間的電流可被控制 。又,此P L E D本身例如可見於日本國專利公報,特開 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) I -----! ! I 讓-裝 i — — !— 訂·!--II--線 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 5 0 7 4 Α7 _______ Β7 五、發明說明(13 ) 平 10 — 20000 1 號或 “PLED — PLanar Lacalised Electron Devices",IEDM Tech. Dig.、ΡΡ·179-182、1 997 等 ο 在本形態中,使用於本形態之記憶體元件具有與所謂 之D R A Μ相等之高速性以及與快閃記憶體相等之不揮發 性之優點。不須經常給電以便做記億保持。又,不須記憶 體之更新,例如1次/天或1次/週之程度可供實用。因 此例如只須對半導體積體電路裝置之計時器經常供電,記 憶體之電源在做更新時供給,其它時間可以切斷電源。如 此可以獲得使該半導體裝置之消耗電力比藉由目前爲止之 半導體積體電路裝置或至目前爲止之驅動方法更低。 第8圖係顯示此種記憶體單元之例的剖面圖。第9圖 係顯示記憶體單元之電路圖。於第8圖中,標號4 0係半 導體基板,3 0係位元線、3 1係絕綠性障壁膜、3 2係 本質多晶矽、3 3係電荷儲存節點、3 4係氧化膜、3 5 係字元線、3 6係讀出線、3 7係接地電極。此讀出線 3 6以及接地線3 7係藉由形成在半導體基板4 0之不純 物領域者。其係相當於通例之絕緣閘型場效半導體裝置之 源極、汲極,藉由同樣之製法即很充分。又,第8圖係爲 了使此半導體裝置之槪要容易理解,使半導體基板5 0之 部份以及被積層於此之積層領域之方向交叉而加以顯示。 即於實際構成中,連接讀出線3 6與接地線3 7之方向係 與字元線3 5之延伸存在方向交叉。 在源極、汲極、閘極分別相當於前述之接地電極3 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Α4規格(210 X 297公釐) ! —.1 I I 裝-! —訂!!1-線 (請先閱讀背面之注素孝項再填寫本頁) -16- A7 465074 --- B7 五、發明說明(14 ) 、讀出線3 6、電荷儲存節點3 3之絕緣閘型場效電晶體 (以Μ 0 s電晶體爲代表)構造之相當於閘極之電荷儲存 節點3 3之上面被形成由電荷儲存節點3 3、通道膜3 〇 、本質多晶矽、位元線形成之積層構造之P L E D元件, 控制流經P L E D元件之兩端之端子β I Τ以及電荷儲存 節點3 3之電流之字元線3 5進而覆蓋該P L ED元件地 被形成著。 如使用此P L E D元件構成記憶體元件,被提案如下 之例。即係一種半導體記憶裝置,具備:第1電荷載子用 之路徑’以及儲存產生使前述路徑之傳導性變化之電場用 之節點’以及因應被給予之電壓,第2電荷載子被儲存於 前述節點地移動之障壁構造,前述障壁構造係呈現:具備 :具有第1障壁高,具有第1寬幅之第1障壁成分以及具 有比上述第1障壁高還高之第2障壁高*具有比上述第1 寬幅還窄之第2寬幅之第2障壁成分之能帶輪廓。 第9圖係顯示第8圖之記憶體單元之電路圖。以第9 圖之虛線所包圍之4 3之部份係顯示記憶體單元。記憶體 單元陣列係此種記憶體單元例如被多數配置爲矩陣狀。於 第8圖中,.標號40係模型地顯示上述PLED元件。此 元件之具體構造係如圖8所示。標號41係第8圖之電荷 儲存節點3 3與字元線3 5間之寄生重疊電容,在該電容 儲存當成資料之電荷。此記憶體之寫入係在字元線3 5施 加高電位,在位元線3 0施加因應寫入資料之電位。藉由 此,前述P L E D元件成爲開(〇 N )狀態,由位元線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) lit 111--- ---- - - 訂·1111 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 5 0 7 4 A/ ___ B7 五、發明說明(15 ) 3 0對電荷儲存節點3 3轉送電荷。 在讀出時,對字元線3 5施加電壓,因應被儲存在電 容器(CAP) 41之電荷,以標號42 (M0S1)顯 示之絕緣閘型場效電晶體4 2 (以Μ 0 S電晶體爲其代表 )成爲ON或OFF,通過讀出線36讀出資料。又,絕 緣閘型場效電晶體4 2與所謂之P L E D元件以節點4 4 被連接。 又’使用此P L ED元件之例不用說可以採用前述第 1圖、第2圖或第6圖所示之各種構成。 如此依據本發明,可以提供消耗電力小之半導體積體 電路裝置。 產業上之利用可能性 如上述般地,本發明可以提供消耗電力小之半導體積 體電路裝置。進而本發明可以提供消耗電力小之半導體記 億裝置。 圖面之簡單說明 第1圖係顯示本發明之基本構成之實施形態圓。 第2圖係顯示本發明之別的實施例之圖。 第3圖係顯示習知裝置之更新與電源控制之關係圖。 第4圖係顯示習知裝置之更新週期長之情形,可以預 想之更新與電源控制之關係圖。 第5圖係顯示本發明之間斷電源控制型之更新圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規輅(210 X 297公釐〉 -----------J -裝----- - -- 訂·--------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁》 -18- 4 6 5 0 ' A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(〗ό ) 第6圖係顯示本發明之別的實施例之構成圖。 第7圖係第6圖之實施例的時程圖之例。 第8圖係顯示構成第1圖之記憶體陣列之記憶體單元 之例的剖面圖。 第9圖係顯示第8圖之記憶體單元之例的電路圖。 主要元件對照表 1 更新控制電路 2 計時器 3 電源開關手段 4 記憶體電路 5 電源線
7 記億體陣列M A R Y
8 解碼器D E C
9 讀出放大器SA 10 記憶體電路Μ E Μ
11 介面B U F 12 電源電路GEN 2 0 電源線 21 電源選擇器 2 2 電池 23 電壓檢測電路 本紙張尺度適用1ί1國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) H ------------i I -----I ------111^. {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19-
Claims (1)
- 465074 A8 B8 CS D8 從年抑)HI牧J補无 經濟邹智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件1 a 第89 1 05260號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 0年8月修正 1 · 一種半導體積體電路裝置,其特徵爲:具有由複 數之記憶體單元與複數之電路區塊所形成之記憶體 > 以及 電源開關,以及更新控制器,該半導體‘積體電路裝置具備 第1與第2之動作狀態,在上述第1動作狀態中,前述更 新控制器更新前述記憶體單元,在上述第2動作狀態中, 前述更新控制器使用前述電源開關遮斷對前述記憶體之至 少其中1個電路區塊之供電,具有重複複數次之前述第i 動作狀態與第2動作狀態之往復遷移之動作狀態, 前述記億體單元係記憶體單元之第1記億保持動作與 第2記憶保持動作之間隔在1秒以上之特性的記憶體單元 0 2 .如申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路裝 置,其中前述記億體具備產生前述記億體單元之讀出或寫 入時所必要之電源之電源電路,在前述第2動作狀態時’ 於前述記憶體內之電路藉由電源開關電源被切斷之電岳區 塊係前述電源電路。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路裝 置,其中前述更新控制器係具備計時器’在前述第2動作 狀態中,前述計時器以外之前述更新控制器之電路的—部 份之電源也被切斷。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---— — — — —— — — — — *11111 — - - — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D84650 六、申請專利範圍 4.如申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路裝 置,其中前述記憶體單元係藉由被儲存於電容器之電荷以 記憶資訊之動態型記憶體,前述記憶體單元之更新週期在 1秒以上。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之半導體積體電路裝 置,其中上述記憶體單元係記憶體單元之第1記憶保持動 作與第2記憶保持動作之間隔在1秒以‘上之特性的記憶體 單元 種半導體積體電路裝置,其特徵爲:具有由複 數之記憶體單元與複數之電路區塊所形成之記憶體,以及 電源開關,以及更新控制器,該半導體積體電路裝置具備 第1與第2之動作狀態,在上述第1動作狀態中,前述更 新控制器更新前述記憶體單元,在上述第2動作狀態中, 前述更新控制器使用前述電源開關遮斷對前述記憶體之至 少其中1個之電路區塊之供電,具有重複複數次之前述第 1動作狀態與第2動作狀態之往復遷移之動作狀態, 前述記憶體單元係具備:第1電荷載子用之路徑,以 及儲存產生使前述路徑之傳導性變化之電場用之節點,以 及因應被給予之電壓,第2電荷載子被儲存於前述節Ιέ地 穿通之障壁構造,前述障壁構造係呈現:具備:具有第1 障壁高,具有第1寬幅之第1障壁成分以及具有比上述第 1障壁高還高之第2障壁高,具有比上述第1寬幅還窄之 第2寬幅之第2障壁成分之能帶輪廓。 7.如申請專利範圍第6項所述之半導體積體電路裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I. --------訂·-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印4'1取 465074 A8 B8 C8 D8 補充 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 置,其中前述記憶體具備產生前述記憶體單元之讀出或寫 入時所必要之電源之電源電路’在前述第2動作狀態時’ 於前述記憶體內之電路藉由電源開關電源被切斷之電路區 塊係前述電源電路。 8 .如申請專利範圍第6項所述之半導體積體電路裝 置,其中前述更新控制器係具備計時器,在前述第2動作 狀態中,前述計時器以外之前述更新控.制器之電路的一部 份之電源也被切斷。 9 . 一種半導體積體電路裝置,其特徵爲:具有由複 數之記億體單元與複數之電路區塊所形成之記億體,以及 電源開關1以及更新控制器,該半導體積體電路裝置具備 第1與第2之動作狀態,在上述第1動作狀態中,前述更 新控制器更新前述記憶體單元1在上述第2動作狀態中, 前述更新控制器使用前述電源開關遮斷對前述記憶體之至 少其中1個電路區塊之供電,具有重複複數次之前述第1 動作狀態與第2動作狀態之往復遷移之動作狀態, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前述記憶體單元係具有絕緣膜與半導體膜之積層構造 ,該積層構造被配置於電極構造與電荷儲存節點之間,該 積層構造具有對於載子之阻障高之控制,使得流經電極構 造與電荷儲存節點之間的電流被控制之半導體記憶元件^ 1 0 .如申請專利範圍第.9項所述之半導體積體電路 裝置’其中述gB憶體具備產生則述記憶體單元之讀出或 寫入時所必要之電源之電源電路’在前述第2動作狀態時 ,於前述記憶體內之電路藉由電源開關電源被切斷之電路 本纸張尺度適用中國圃家標準(CNS ) A4说格(210X297公釐) 46 50 7 4 A8 B8 C8 D8經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 區塊係前述電源電路。 1 1 ·如申請專利範圍第9項所述之半導體積體電路 裝置,其中前述更新控制器係具備計時器,在前述第2動 作狀態中,前述計時器以外之前述更新控制器之電路的一 部份之電源也被切斷。 1 2 . —種半導體積體電路裝置,其特徵爲:具有由 複數之記億體單元與複數之電路區塊#形成之記憶體,以 及電源開關,以及更新控制器,該半導體積體電路裝置具 備第1與第2之動作狀態,在上述第1動作狀態中,前述 更新控制器更新前述記憶體單元,在上述第2動作狀態中 ,前述更新控制器使用前述電源開關遮斷對前述記憶體之 至少其中1個電路區塊之供電,具有重複複數次之前述第 1動作狀態與第2動作狀態之往復遷移之動作狀態, 前述記憶體單元係在被儲存於浮動閘之電子記憶資訊 用的快閃記憶體單元。 1 3 ,如申請專利範圍第1 2項所述之半導體積體電 路裝置,其中前述記億體具備產生前述記憶體單元之讀出 或寫入時所必要之電源之電源電路,在前述第2動作狀態 時,於前述記憶體內之電路藉由電源開關電源被切斷乏鼋 路區塊係前述電源電路。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項所述之半導體積體電 路裝置,其中前述更新控制器係具備計時器,在前述第2 動作狀態中,前述贵時器以外之前述更新控制器之電路的 一部份之電源也被切斷。 ----------11 — —,. 襄_ I 1 I I I I [ » I------- I . (請^閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚·) -4 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1999/002504 WO2000070621A1 (fr) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | Dispositif a circuit integre a semi-conducteurs |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW465074B true TW465074B (en) | 2001-11-21 |
Family
ID=14235688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089105260A TW465074B (en) | 1999-05-14 | 2000-03-22 | Semiconductor integrated circuit device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6560154B1 (zh) |
KR (1) | KR100605076B1 (zh) |
TW (1) | TW465074B (zh) |
WO (1) | WO2000070621A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003022672A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Sharp Corp | 半導体記憶装置、携帯電子機器及び着脱式記憶装置 |
JP2003068076A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置の電力制御方法及び半導体記憶装置 |
KR100591759B1 (ko) * | 2003-12-03 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리의 전원 공급장치 |
KR100816690B1 (ko) * | 2006-04-13 | 2008-03-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 온도 감지장치를 구비하는 반도체메모리소자 |
US8539146B2 (en) * | 2011-11-28 | 2013-09-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for scheduling memory refresh operations including power states |
US8605489B2 (en) * | 2011-11-30 | 2013-12-10 | International Business Machines Corporation | Enhanced data retention mode for dynamic memories |
KR20150138026A (ko) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US10990301B2 (en) | 2017-02-28 | 2021-04-27 | SK Hynix Inc. | Memory module capable of reducing power consumption and semiconductor system including the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111835B2 (ja) | 1983-08-24 | 1995-11-29 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
US4909199A (en) * | 1987-09-10 | 1990-03-20 | Nissan Motor Co., Ltd. | System for controlling ignition device for vehicle |
JP2962034B2 (ja) | 1992-04-02 | 1999-10-12 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
JPH07105681A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
KR0149225B1 (ko) | 1994-12-28 | 1998-12-01 | 김광호 | 전력소모를 절감하기 위한 직류전압 발생회로 |
JP2725627B2 (ja) | 1995-03-02 | 1998-03-11 | 日本電気株式会社 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
JPH09147553A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4162280B2 (ja) | 1996-11-15 | 2008-10-08 | 株式会社日立製作所 | メモリデバイスおよびメモリアレイ回路 |
JPH10228768A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5970009A (en) * | 1997-12-30 | 1999-10-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Reduced stand by power consumption in a DRAM |
JP2001093275A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2001338489A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1999
- 1999-05-14 KR KR1020017014433A patent/KR100605076B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 WO PCT/JP1999/002504 patent/WO2000070621A1/ja active IP Right Grant
- 1999-05-14 US US09/979,010 patent/US6560154B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-22 TW TW089105260A patent/TW465074B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6560154B1 (en) | 2003-05-06 |
KR20020002443A (ko) | 2002-01-09 |
WO2000070621A1 (fr) | 2000-11-23 |
KR100605076B1 (ko) | 2006-07-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |