TW463264B - Plasma processing apparatus and plasma processing method - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 claims 1
- 238000009272 plasma gasification Methods 0.000 claims 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 30
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001155 isoelectric focusing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32568—Relative arrangement or disposition of electrodes; moving means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32577—Electrical connecting means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
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Description
A7 忒 6326 4 ______B7 _ 五、發明說明(1 ) [技術領域] 本發明’係關於對於半導體基板等之基板施予電漿處 理之電漿處理裝置及電漿處理方法。 [技術背景] 在例如半導體裝置之製程方面,對於被處理基板即半 導體晶圊,多採用蝕刻、濺射' CVD(化學氣相成長)等之 電漿處理α 作為用來進行這種電漿處理之電漿處理裝置者,雖使 用有各種之處理裝置,但其中尤以電容耦合型平行平板電 漿處理裝置為主流。 電容耦合型平行平板電漿處理裝置,係在室内配置一 對之平行平板電極(上部及下部電極),將處理氣體導入於 室内之同時,在電極之一方外加高頻,以形成高頻電場於 電極間,藉由此高頻電場來形成處理氣體之電漿,進而對 於半導體晶圓施加電漿處理者。 若藉由這種電容耦合型平行平板電漿處理裝置來蝕刻 半導體晶圓上之膜、例如氧化膜時,將室内作成中壓,形 成中雅度電漿,藉此可進行最佳自由基控制,從而可獲得 合適之電漿狀態,藉高選擇比來實現高穩定性及再生性之 蝕刻。 然而,近幾年,ULSI之設計規則愈來愈微細化,孔形 狀之縱橫比也要求更高者,在氧化膜之钱刻方面,正逐漸 地成為依照以往之條件的話未必能充份合乎需要。 於是’嘗試了使外加之高頻功率之頻率上升,—面維 本紙張尺度適用中國國彖標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) I n n ϋ ^1- n I V ϋ ^^1 i e^i ai· 1 i_v I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(2) 持良好之電槳離解狀態,一面形成高密度電漿之事:藉此 可在更低壓之條件下形成合適之電獎,因此可適當地適應 進一步之設計規則之微細化= 且說,依據本發明人之檢討結果,判明了若使如此外 加之高頻功率之頻率上升,使電漿密度上升時’將產生如 下之新問題。 以往,對於上部電極之供電係透過供電桿來進行’此 供電桿雖設在上述電極背面之中心位置,但若因形成高密 度電漿,而使外加頻率上升的話,高頻電流則只通流電極 最表面涔彳'、兒桿供給上部電極之高頻功率,便通過電 極η面而至電極之圓周方向從圓周側向中心漫漫地供給 電極之電紫接觸面,又,上部電極之圓周部分係由絕緣體 所圍繞著.而絕緣體外側之以 安接地。因此,於上 部電極之電漿接觸面,在干擾作角下,形成駐波,使電極 徑向之電場分布變成不均句。 若像這樣電場分布變成不均勻的話,電毁密度便變成 二均勻:蝕刻時蝕刻率分布也變成不均勻因此需要排除 〜種電昜布不均勻之原因使姓刻率分布變成均一。 ' '; 以往使用這種高密度電漿時之缺點,未必有 明痛的5忍識’因而尚未充份嘗試如上述-般之電場分布不 均勻等缺點之解除。 丨發明之揭露j ^ 1 灰&漾之情事而作者’其目的係在於提供 電f處观置及電激處理方法以便於使用可更徵細化地 .尺度㉙用♦阈E家標沒 ,-----n-mii | __ι 6.44 規格(π; -------------裝--------訂i 1 ! I---線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 463264 A7 ______B7___五、發明說明(3 ) 應付之高密度電漿的電漿處理,可使電場表面之電場分布 的不均勻變小,且可使電漿密度變成均勻。 為了解決上述課題,I據本發明之第一觀點而提供_ 種電装處理裝置,其特徵在於包含有: 小室,係用以收容被處理基板; 第一及第二電極,係設在小室内成為互相對向; 高頻電源,係透過匹配器將高頻功率換給前述第—電 極; 供電構件,係從前述高頻電源將高頻功率供電給一與 前述第一電極之對向於前述第二電極之面相反侧之面; 移動機構’係用以使前述供電構件之供電位置移動; 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態;及 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於前述小室 内;藉此, 藉由前述高頻功率將處理氣體電漿化,以便進行電聚 處理* 依據本發明第二觀點,提供一種電漿處理裝置,其特 徵在於包含有: 小室’係用以收容被處理基板; 第一及第二電極,係設在小室内成為互相對向; 高頻電源’係透過匹配器將高頻功率供給前述第一電極; 供電手段’係從前述高頻電源將高頻功率供電給一與 ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂: -絲' 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 6 A7 B7 五、發明說明(4 別述第一電極之對向於前述第二電極之面相反側之面: 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態:及 處理氣體導八手段,係用以導入處理氣體於前述小室 内:其中, 前述供電手段.備有: 供電板’係從與前述第一電極之對向於前述第二電極 之面相反側之面,隔開設置; 供電構件,係連接於一從該供電板中之對應於面中心 之位置向徑向偏離之位置,以便將來自前述高頻電源之高 頻功率供電給第一電極,其中前述面為與第一電極之對向 於第二電極之面相反側之面;及 旋轉機構,係用以使前述供電板旋轉、俾使前述供電 構件之供電位置在前述第一電極之供電面旋轉;藉此,' 藉由前述高頻功率將處理氣體電漿化,以進行電漿處 ______ f I I I * f I I I I I I « — — — —111 (請先閲讀背面之注幸Μ事項再填寫本頁) 蛵濟部智慧財產局員工消費合作.社印枭 依據本發明之第二觀點,提供一種電漿處理裝置, 特徵在於包含有: 小室,係用以收容被處理基板: 第一及第二電極,係设在小室内成為互相對内· 高頻電源 '係透過匹配器將高頻功率供給前述第 其 極 電 供電_f段·係: $迷第一電極之射 前逑高頻電源將高頻功率供電给 纤則述弟二電極之面相反倒之面 與 4632 6 4 五、發明說明(5) 態;及 Γ手段,係用以維持前述小室内成給定之減髮 狀 向 處理氣體導入手段,俜用以达入忐彻 係用以導入處理氣體於前述,卜 内,其中, 4 i 前述供電手段,備有: 供電部,係連接於前述高頻電源; 多數個電源接收端子部,係設在前述第一電極之對 於前述第二電極的面之其中心以外的位置;及 開關機構,係其一端連接於前述供電部之同時,可移 動地設置成可分別供電給前述多數個電源接收端子部之: 個,以便依次轉換用來接收來自前述高頻電源之高頻功率 的電源接收端子部;藉此, 藉由前述高頻功率,將處理氣體電漿化以進行電漿處 理。 依據本發明之第四觀點,提供一種電漿處理裝置,其 特徵在於包含有: 小室’係用以收容被處理基板; 第一及第二電極,係設在小室内成為互相對向; 高頻電源,係透過匹配器將高頻功率供給前述第一電 極; 供電手段,係從前述高頻電源將高頻功率供電給一與 前述第一電極之對向於前述第二電極之面相反侧之面; 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ------I-----r Μ--------^---------轉 f靖先閱磧背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於前述小室 内;其中, 前述供電手段,備有: 多數個電源接收端子部,係設在前述第一電極之對向 知、削述第二電極的面之其中心以外的位置; 夕數個供電線路,係用以連接前述高頻電源與前述電 源接收端子部:及 開關機構 '係用以依次轉換電源接收端子部.此電源、 接收端子部即用以接收前述多數個電源接收端子部中來自 前述高頻電源之高頻功率:藉此, 藉由前述高頻功率,將處理氣體電漿化以進行電漿處 理。 依據本發明之苐五觀點,提供一種電漿處理方法,其 係於設置成相對向之第一及第二電極間之處理空間,配置 被處理基板,一面導入處理氣體於此處理空間—面將高頻 功率供給前述第一電極,藉此形成電漿於處理空間’對於 前述基板施行電漿處理之方法者;其特徵在於: 當將高頻功率供電給一與前述第一電極之對向於前述 第二電極之面相反側之面,以形成電漿時,在其供電面内 使供電位置移動。 依據本發明之第六觀點,提供—種電漿處理方法其 傳m成互相對向之第—及第二電極間之處理空間配 置被處理基板面導八處理氣體於此處理空間_面將高
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經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 463264 A7 ________B7_____ 五、發明說明(7 ) 於前述基板施行電漿處理之方法者;其特徵在於: 當將多數個電源接收端子部設於一與前述第一電極之 對向於前述第二電極之面相反側之面的中心以外之位置’ 將高頻功率供電給前述第一電極以形成電漿時,依次轉換 用來接收高頻功率之電源接收端子部。 若依本發明,則當在設置成相對向之第一及第二電極 間之處理空間,配置被處理基板’一面導入處理氣體於此 處理空間一面供給高頻功率於第一電極,藉此在處理空間 形成電漿俾對於前述基板施行電漿處理時,將高頻功率供 電給一與第一電極之對向於前述第二電極之面相反側之面 時,在其供電面内使供電位置移動,所以不會產生如從電 極中心供電時一般之干擾,可防止因干擾作用而造成之駐 波之形成。例如,使供電位置從電極中心位移、旋轉,藉 此使南電場強度之位置移動,使電場強度平均化。因此, 可使第一電極之電漿接觸面中之電場分布更為均勻,同時 可使電漿密度變為均勻。 [圖式之簡單說明] 第1圖為一斷面圈,係顯示本發明第一實施形態之電漿 處理裝置。 第2圖為一斜視圖,係用以說明對於本發明第一實施形 態之電漿處理裝置的上部電極供電之供電機構。 第3圖為一斷面圖,係顯示使用本發明實施形態之電漿 處理裝置的、用以連接上部供電桿與供電桿之連接機構。 第4圖為一斷面圖,係模式地顯示習知上部電極中之高 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -111111 — — — — — ^ ·\ — — — — — — «—It—— — — — ί請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 五、發明說明(8) 頻功率的供給系路 第5圖為一底面圖,係模式 頻功率的供給系路。 的顯示習知上部電極中 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第6圖為一電路圖,係顯示—用於本發明第—實施 之電漿處理裝置的匹配器。 第7圖為一斷面圖,係顯示本 處理裝置。 月第一施形恐之電激 第8圊為一斜視圖,係顯示上部電極周邊部之部分切開 部·此上部電極係用於本發明坌- 彈月弟一實施形態之電漿處理炉 置= ' 第9圖為一斷面圖,係顯示本發明第三實施形態之電浆 處理裝置。 [用以實施發明之最佳形態] 以下,參照附圖來說明本發明之實施形態。 首先,說明第一實施形態。第丨圖係將本發明第—實施 形感模式地顯示之斷面圖。此電漿處理裝置丨,係作為電容 麵合型平行平板蝕刻裝置來構成之a此電容耦合型平行平 板錄刻裝置’係上下平行地對向著電極板,且,在一方連 接有電漿形成用電源: 此電漿独刻處理裝置丨,備有一成型成圓简形狀之小室 2 ;此小室2係由其表面被氧化鋁膜處理(陽極氧化處理)之 鋁所構成' 且被保安接地,在前述小室2内之底部設有略圓 柱形之感應器支持台4 其係透陶瓷等之絕緣板3·來載置 被處理體 K導體晶圊(以r .稱為晶® . 更 —* i I* 裝--- <請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 訂. .線· 46326 4 A7 ___B7___ 五、發明說明(9 ) 且’在此感應器支持台4之上,設有一用來構成下部電極之 感應器5。在此感應器5,連接有高通濾波器(HPF)6。 在前述感應器支持台4之内部,設有冷媒室7;在此冷 媒室7’即透過冷媒導入管8導入冷媒,然後從冷媒排出管9 將之排出、循環’透過前述感應器5將其冷熱傳熱給前述晶 圓W,藉此控制晶圓w之處理面成所需之溫度。 前述感應器5,係成型為其上中央部成凸狀之圓板形: 在其上即設有與晶圓略同形之靜電夾盤11。靜電夾盤11, 係在絕緣材間介有電極12,而從連接於電極12之直流電源 13外加1.5kV之直流電壓,藉此,藉庫侖力來靜電吸附晶圓 W。 而且,在前述絕緣板3、感應器支持台4、感應器5、及 前述靜電失盤11,形成有一用來供給傳熱媒體即He氣體至 被處理體即晶圓W背面的氣體通路14 ;即,透過此傳熱媒 體’將感應器5之冷熱傳輪給晶圓W,使之維持於給定之'溫 度》 在前述感應器5之上端周緣部,配置有環狀之聚焦環 15,以便圍繞一載置在靜電夾盤11上之晶圓W。此聚焦環 15係由矽等之導電性材料所成,藉此提高蝕刻之均一性。 在前述感應器5之上方,設有一與該感應器5平行地對 向之上部電極2 1。此上部電極2 1,係透過絕緣材25,而被 支持在小室2之上部,且,由電極板23及水冷構造之電極支 持體22所構成。其中:電極板23係由具有多數個孔24的、 例如表面被氧化鋁膜處理的鋁、矽、SiC或非晶形碳所成; 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格(210x297公釐) -12 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝—! —訂!-- 經濟部智慧財產局貝工消費合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消費合作衽印製 A7 --------E_____ 五、發明說明(l〇) 而水冷構造之電極支持體2 2則用以支持此電極板2 3 ,由導 電丨生材料、例如表面被氧化鋁膜處理的鋁所構成、-又.感 應器5與上部電極21 ’係隔開10〜60mm左右: 在前述上述電極21中之電極支持體22,設有氣體導入 口-2,更且在此氣體導入口 26,連接有氣體供給管27;此 氣體供給管27,則透過闊28及質量流控制器”,來連接處 理氣體供給源3 〇 s從處理供給源3 0,供給用來電衆處理, 例如’蝕刻處理之處理氣體。 作為處理氣體用者’可採用以往所使闬之各種處理氣 體,且,可適當地使用含有如氟烴氣體(CxF?)或氫氟烴氣 體( CpHq:Fr) —般之鹵元素的氣體。又,另外添加Ar、He等 之稀有氣體或N2也可。 在前述小室2之底部連接有排氣管31 :在此排氣管31, 即連接有排氣裝置35。排氣裝置35係備有渦輪分子泵等之 真空泵,藉此可將小室2内抽空至給定之減壓氛圍氣、例如 0.01 Pa以下之給定壓力。又,小室2侧壁設有閘閥32 ;即’ 以啟開該閘閥32之狀態,在鄰接之負載鎖室(未圖示)間運 送晶圓W。 從第一高頻40供給南頻功率至上部電極2 1 ;在其供電 線42,介有匹配器41。又,在上部電極,連接有低通濾波 器(LPFH3。此第一高頻電源4〇,具有27MHz以上之頻率; 像這樣外扣高頻率.藉此可形成合適之離解狀態且高密 度之電漿並3在低壓條件下進行電漿處理於本例.使 闬#MHz者$為高頻電源4〇() ~~~~™---- I n n n i 1 n I n I El t l_1 ϋ ^ -Q> · n n n n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463264 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 ___B7__ 五、發明說明(11) 在小室2之上方,設有與小室2同徑且與之連續之電磁 波遮蔽箱50;在其内,設有一將高頻功率供給上部電極 '之供電桿(供電構件)51及一供電板52。更且,在電磁波遮 蔽箱50之外側設有一使供電板52旋轉之馬達53。而且,由 供電桿51、供電板52及馬達53來構成供電手段。 如第2圖所示,供電板52係形成圓盤形,且,設置成與 上部電極21之背面平行地從上部電極21微微隔離,並可將 其中心作為旋轉軸旋轉。此供電板52,係配置成與上部電 極21同心,其直徑小於上部電極。 供電桿5 1係形成曲柄狀,備有:從電磁遮蔽箱5〇之天 棚向供電板52之中心垂直延伸之上垂直部51a;連續於此上 垂直部51a並向水平方向外側延伸之水平部51b ;及連續於 此水平部51b並垂直延伸連接至一從供電板52中心偏離之 位置的下垂直部51c。而且,在上垂直部51a與電磁遮蔽箱 50之天棚間設有軸承56,作成使供電桿51可旋轉。又,在 轴承56之上方設有連接機構57,其係用以連接匹配器41之 輸出即固定之上部供電桿46與可旋轉之供電桿51。此連接 機構57,係如第3圖所示,備有箱57a及積存於其内之水銀 57b。而包含有圓盤部46(設在上部供電桿46之前端)之前端 部則浸潰於水銀57b。其被作成當供電桿5丨旋轉時,與箱57a 一起旋轉。 馬達5 3係設在電磁遮蚁箱5 0上;其旋轉轴5 4係向電磁 遮蔽箱50内部之垂直下方延伸,且,在其端部安裝有齒輪 55。一方面’上述供電板52之周面成為齒輪,以便供電板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐 14 ,、. — — — — — I— * — — — — — — {請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印紮 五、發明說明(l2) 52與齒輪55相咬合。又,供電板52係由未圖示之支持機構 所支持著:因此,可使供電板52成為以供電桿51作為軸旋 轉。 供ΐ板、與上部電極21之隔開距離為例如5 m m左右: 此等即電容耦合著。在此狀態,供電板如上述一般地旋轉' 藉此供電桿5 1之對於供電極52之連接部58便以供電板52之 中心作為旋轉中心旋轉。因此,對於上部電極2丨之供電位 置·便在電極21之背面上、即電極支持體22之上面上 '以 上部電極2 1之中心作為旋轉中心旋轉。 在作為下部電極用之感應器5,連接有第二高頻電源 44,而在供電線則介有匹配器45。此第二高頻電源44具有 例如從100kHZ〜13.56MHz之範圍選擇之頻率;即,藉著外 加這種範圍之頻率,而可對於被處理體即晶圓W給與適當 之離子作用。於本例’使用2MHz者作為第二高頻電源44。 其次’說明如上所構成之電漿處理裝置!的處理動作。 首先’打開了閘閥32之後’從未圊示之負載鎖室(i〇acj l〇ck)將被處理基板即晶圖W搬進小室2内,載置於靜電夹盤 11上=然後,從高壓直流電源外加直電壓,藉此將晶圓w 靜電吸附於靜電夾盤11上。接著關閉閘閥32,藉排氣裝置 3 5 '抽空小室2内至給定之真空度 其後’打開閥28、處理氣體,於是從處理氣體供給源 汕一面藉質量流控制器29來調整其流量、一面通過處理氣 體供給管2 7 ‘氣體導人口 20而導人於上部電極2〗之内部: 遣而通過電極板之吐出孔24 '如第)圖之箭形符號所示 -------------裝--------訂.--------線 f請先閱讀背面之注ί項再填寫本頁) A7 463264 _______B7___ 五、發明說明(13 ) 均等地吐出於晶圓W,使小室2内之壓力維持於給定之值。 接著’其後’從第一高頻電源40外加60MHz之高頻於 上部電極21。藉此’在上部電極21與作為下部電極用之感 應器間產生高頻電場,離解處理氣體使之電漿化,藉由電 漿,對於晶圓W施予蝕刻處理。 另一方面’從第二高頻電源44外加2MHz之高頻於下部 電極即感應器5。藉此’將電漿中之離子引入於感應器5側, 在離子加速器之作用下提高蝕刻之各向異性。 使用第4、5圖’就這種場合所產生之習知技術之缺點 說明之。如上所述,將外加於上部電極21之高頻頻率作成 高於27MHz ’藉此可提高電漿密度’但將供電桿配置於電 極中心位置於習知裝置,卻在上部電極2丨之電漿接觸面, 因根據電流、電壓之相位差的干擾作用而形成駐波,產生 電場之不均勻。 即’上部電極21之電極板23’通常,由表面被氧化鋁 膜處理的鋁、Si、SiC等之導電體或半導體所構成;若從高 頻電源40透過供電桿51’供給之高頻電流被高頻率化,則因 表皮效果而只對於電極之表面供給電功率[此時之表面深 度5即用(2/ω σ # )1/2來表示。但,ω二2 π f (f:頻率)、以: 導磁率]’若在上部電極21之中心存在供電桿時,電壓及電 流則通過供電桿51’之表面、電極支持體22之上面、電極支 持體22之側面、電極板23之側面,而到達電漿接觸面即電 極板23之下面。此時,供電桿51,由於存在於上部電極21 之中心,而在電極板23下面之邊緣部,無論何處電壓及電 本紙張尺度適用+國國家標準(CNS)A4現格(210 X 297公爱) ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明說明(14) 流均為同一相位:岍以如第5圖所示從電極板23之邊緣部以 同一相位向中心方向緩慢地供給電力。因此,在電極板23 之中心及邊緣部產生相位著d/ λ (久為電極表面波之波 長、d為電極之半徑)。又,在電氣性均衡電路,上部電極 2 1之圓周部分‘係與供給電力至電漿之方向並聯地透過絕 緣體<C成分)降落於接地:在圓周位置之電場強度E。’成為 E0-E ( ω t j。在電極中心部分之電場強度&,成為 tv=E . ω卜d λ )。ω為外加頻率;λ為透過電漿形成 外加頻率及高次諧波(波長縮短)之波長。此時,由於從圓 周部分朝向申心緩慢地供給高頻功率,而來自圓周側之電 壓及電流聚集於電極板23之中心部。藉此,電極板23下面 之中心部分的電場強度變成高於邊緣部分之電場強度。 又,由於中心位置係與電漿接合,而RF均衡電路上成 為開路端。因此’產生電漿密度之不均勻。 於是本實施形態,為了解除因這種原因而產生之駐 波,而將成為圓盤狀之供電板,與上部電極21之背面平行 地從上部電極2〗微微地隔開,可旋轉地設置其中心作為旋 轉軸,將供電桿5 1連接於—從此供電板52中心偏離的位 置。由於供電板52及上部電極2丨係電容耦合著,所以在此 狀態下使供電板52旋轉.藉此使供電桿5丨之對於供電板 之連接部59,以供電板52之中心作為旋轉中心旋轉。高頻 電流則從電容耦合之供電板5 2向上部電極2丨流,所以對於 丄部電極21之洪電位置便成為在電極支持體22之上面上 以上-都電極2 :之由心作為旋轉中心旋轉: ----------I I--I-----—----I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463264 Α7 Β7 五、發明說明(15) 像這樣,在上部電極21之供電面内移動供電位置,因 此可防止如從上部電極21中心供電時一般之干擾作用下的 駐波之形成。即,使供電位置從上部電極2〗之中心移位, 藉此高電場強度之位置從中心偏離之同時,使供電位置旋 轉,高電場強度之位置於是隨其旋轉而移動,所以可將電 場強度平均化。也因此’可使上部電極2】之電漿接觸面中 之電場分布更加均等,同時,可使電漿密度成為均等。 此時,來自供電位置之上部電極21中心之移位量,雖 沒有特別之限定,但以移位從上部電極21中心供電時所形 成之駐波半功率點寬度之半徑份兒為理想。 又,供電位置之旋轉速度,即供電板52之旋轉速度’ 宜儘量快速地旋轉,以便可迴避蝕刻膜為絕緣性時因電漿 之不均等而可能產生之充電傷害,且,蝕刻之均一性變佳D 但,只考慮蝕刻之均一性的話’有2〇rpm以上即足夠。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,匹配器41,係構成如第ό圖所示之構造,其係對於 高頻電源40及供電桿51串聯地從上游側設有線圈81及可變 電容器84’更且,在線圈81之上游側連接有一接地的電容 器80;而在線圈8丨之下游側,連接有接地的可變電容器82 及電容器83。在此處,上述上部電極21及供電板52雖形成 電谷器’但右其靜電容量為同Ε配器41之供電桿51形成争 聯之可變電容器84之靜電容量以下,則匹配範圍有變化之 虞。因此’由上部電極21及供電板52所形成之電容器的靜 電容量’從不改變匹配範圍之觀點視之,宜大於可變電容 器84之靜電容量’特別,其1 〇倍以上的話更佳。 本紙張尺度適用中國Θ家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公爱)' I~~--'~~~ 五、發明說明(l6 A7 B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作杜£ρ^ 同來連接固定之上部供電桿46與可旋肖之供電桿 51之連接機構57㈣水銀來連接該等,因此,可獲得除作 成簡易之構造以m將電Μ壓低,且不使摩擦產生等 之效果。 其次+說明本發明之筮-眘· / 弟一實知形% :第7圖係將本發明 第二實施形態之電聚處理裝置,模式地表示之斷面圖:第8 圖係將用於第7圖裝置之上部電極周邊部切開—部分來表 示的斜視圖。此㈣處理裝置卜也與第-實施形態同樣’ 作為電容型平行平板_裝置來構成,其電極板上下平 地對向’亚在-方連接電毁形成用電源^於第7圖中,與 1圖同一者基本上附以同一符號,說明即省略之。 在本實施形態方面,與第—實施形態不同,備有: 數個(圖為6個)之電源接收端子部6(),其係等間隔地配置^ 上部電極2]之背面,即’與電極支持體22上面之上部電極 2】同心的圓周上;及開關機構61,其係—端連接於上部供 電桿46,並設置成可分別供電給多數個電源接收端子⑽之 各個,依次轉換用來接收來自高頻電源4〇之高頻功率的電 源接收端子部60 = 開關機構6卜包含有:框㈣,其係設在電極支持體 22上面之中央:電源接收端子板63 ’其係設在框體62内_ 同時,每五張連接於-個電源接收端子部咖旋轉構⑽ 其係設置成垂直於框體62内之中央且可旋轉:四張供電 板65其係安裝在旋轉構件64且:形成向同一方向延伸 之.康升;及馬達6 其.係設在框敎:f肉之底部且使旋轉構 π 第 多 在 之 子 -----------I* 裝•丨一I----訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本.¾適.¾ 0租菡家標嚷 J規格 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 463264 A7 ______B7 五、發明說明(口) 件64旋轉。各電源接收端子之五張電源接收端子板63,係 藉構件63a來連接其外側部分之彼此間;而在框體62之周壁 與構件63a間’設有絕緣構件62b。而且,在框體62内設有 圓盤形之支持壁62a;在此支持壁62a與旋轉構件64間,即 安裝有軸承67。又’設有一用來連接上部供電桿46與可旋 轉之旋轉構件64之連接機構57,。連接機構57,係與第一實 施形態之連接機構57同樣,設成透過水銀來連接。又,框 體62之上壁與固定之上部供電桿46間係密閉著,可藉未圖 示之排氣手段來維持成真空狀態。 連接於一個電源接收端子部60之五張電源接收端子板 63,係配置成水平’四張之供電端子板65也被設置成水平。 而且’將四張供電端子板65設成可分別通過該等五張電源 接收端子6 3之各個間’且’如圊所示,在連接於_電源接 收端子部60之五張電源接收端子部各個之間,成上下地配 置四張供電端子板65,藉此電容耦合電源接收端子板63及 供電端子板65。在此狀態下’將來自高頻電源4〇之高頻功 率,從旋轉構件64經由對應之電源接收端子部供給上部電 極21。然後使旋轉構件64旋轉’藉此依次轉換一用來接收 電源之電源接收端子部。關於其他構成即基本上與第1圖同 —— 〇 在如此構成之電漿處理裝置Γ方面,基本上按照第一 實施形態之電漿處理裝置,來進行蝕刻處理。 依照本實施形態,由於在上部電極21之背面,即電極 支持體22之上面,設置多數個電源接收端子部6〇,使連接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 20 --------11〆 V 裝 i I ! I I I 訂·! 1—— — · ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社s-fcr' A7 ----B7 ____ 五、發明說明(I8) 於各電源接收端子部60之電源接收板63、與連接於旋轉構 件64之供電端子板6〉可電容耦合’使旋轉構件64旋轉‘藉 此使供電端子板65通過電源接收端子板63之上下,於各電 '原接收端子部6〇依次形成此種電容耦合,所以形成有電容 輕〇 (笔谷器)之電源接收端子部成為依次接收來自高頻 電源40之高頻功率。因此 '變成供電位置隨著旋轉構件64 之绽轉而向上部電極2 1移動,藉此不會產生如從上部電極 -1供笔之情況一般的固定之干涉條紋,可防止導因於干擾 作用之駐波之形成:具體言之,將上部電極2丨中之供電位 置作成從中心移位之位置即電源接收端子部6〇,藉此使高 電場強度之位置從中心偏移之同時,依次轉換一配置在與 上部電極2 1同心之圓周上的電源接收端子部6〇中接收的端 卞部,使上部電極2 1之供電位置旋轉藉以移高電場強度之 位置,所以電場強度被平均化。因此’可使上部電極2丨之 電漿接觸面的電場分布更加均等,從而可使電漿密度變為 均等。 此時,藉由未圖示之排氣機構,將開關機構61之框體 62内抽空成真空狀態,以致不易產生大氣擊穿所以可將 電源接收端子板63與供電板65之間隔作成狹窄,所形成之 電容器之靜電容量變大.可使高頻功率之損失減少、又、 於各電源接收端子部60設置多數個電源接收端子板63在 此等、問配置多數個供電端子板65 .藉此使電容器之電極 面積變大靜電容量隨著變大 '因此可使高頻功率之損失 滅 .不甲說.將電源接收端+板h、件成每.一電源接收 ------------------^----訂-------1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
4 6 32 6 4 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 發明說明(B) 子部有一張,將供電端子板65作為1張來形成一個電容器也 可。尤其是,一如本實施形態那樣,將開關機構61之框體 62内作成真空狀態時,如上所述可使電源接收端子板63與 供電端子板65之間隔變窄,所以儘管將供電端子板65作成1 張來形成一個電容器,也可獲得大靜電容量。又,於第1 圖所示之第一實施形態,將設有供電板52等之空間抽空的 話’也可獲得同樣之效果。 又’供電位置之移動速度,即轉換電源接收端子部60 時之周期,宜儘量快速,以便蝕刻膜為絕緣性時可迴避因 電槳之不均勻而可能產生之充電傷害,且蝕刻之均—性變 佳。然而’若只考慮電漿之均一性的話,其周期只要有2〇 次/分以上即足夠。 又’於本實施形態,上述電源接收端子板63與供電端 子板65雖形成一電容器,但若其靜電容量為與匹配器μ之 供電桿51形成串聯的可變電容器84之靜電容量以下時,匹 配範圍有變化之虞。因此,由電源接收端子板63及供電端 子板65所形成之電容器的靜電容量,從使匹配範圍不變化 之觀點觀之,宜為其1〇倍以上。 其次’說明本發明之第三實施形態。第9圖係將本發明 第三實施形態之電漿處理裝置模式地顯示之斷面圖。此電 漿處理裝置,係與前面之第三實施形態同樣,使電極板上 下平均地對向’並作為一方連接有電漿形成用電源之電容 型平行平板蝕刻裝置來構成。於第9圖中,與第1圖同一者 附以同一符號’說明即省略之。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 1· H ^1 ^1 1« n ./ V Λ— ^1 ^1 .1 I ^1 « — — — — III — t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 22 經濟部智慧財產局員η消費合作社印製 A; -------B7__ 五、發明說明(2〇) 在本實施形態方面,與第二實施形態中之電源接收端 子部60同樣' 備有多數個電源接收端子部6(Γ,其係等間隔 地配置在上部電極2 1之背面,即,與電極支持體2 2上面之 上部電極2 1同心的圓周上。而且設有開關機構7〇 ,其係包 含有:連接於匹配器41之供電桿68 ;從供電桿68分岐且連 接於各電源接收端子部60,之供電構件69 :由設在各供電構 件69之PIN二極管所成之開關元件71 :及用來控制此等開 關元件7 1之控制器72。 在開關機構7 0方面’開關元件7 1成為可藉來自控制器 L之信號來接通.斷開(0N/0FF);從控制器向各開關元件 71輪出給定之脈衝信號,藉此可使各開關元件7丨依次成為 接通(ON)狀態。關於其他構成,即基本上與第1圖相同。 於如此構成之電漿處理裝置r方面,基本上與第一實 施形態之電漿處理裝置1同樣,進行蝕刻處理。 依照本實施形態,由於在上部電極2 1之背面,即電極 支持體22上面設置多數個電源接收端子部60,,並在分岐自 ~連接於各電源接收端子部60’之供電桿68的供電元件 69 ’分別設置由pin二極管所成之開關元件7丨,進而依次 轉換藉控制器72成接通狀態之開關元件71,所以各電源接 收部66便與之相對地成為依次接收來自高頻電源4〇之高頻 功率=因此·隨著根據來自控制器72之信號的開關元件71 之接通•斷開動作,而向上部電極:Μ移動供電位置,藉此 不產生如從上部電極2丨中心供電時一般之干擾,且可防止 莩因於f擾作闲之馬±波的形成具體言之,將上部電搔2丨 --------------裝--------訂--------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463264 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(21) 中之供電位置當作從其中心移位之位置即電源接收端子部 60,藉此高電,強度之位置從中心偏移之同時,依次轉換 電源接收端子部60’(配置在與上部電極21同心之圓周上) 之甲正在接收的端子部,使上部電極21之供電位置旋轉, 藉此移動高電場強度之位置’所以電場強度被平均化。因 此’可使上部電極21之電漿接觸面之電場分布更加均勻, 並可使電漿密度成為均一。 此時,供電位置之移動速度,即轉換電源接收端子部 60’時之周期,係與第二實施形態同樣,只考慮蝕刻之均— 性的话’其周期只要有2 〇次/分以上即足夠。但,要餘刻之 膜為絕緣性時,為了迴避因電漿之不均勻而可能產生之充 電傷害’而儘量採用快速之周期為宜。具體言之,只要有 500kHz以上,即可迴避充電傷害之產生。依照第一及第二 實施形態,由於藉機械性機構來實現供電位置之移動,所 以用這種高速度使供動位置移動之事,實質上無法做到, 無法完全防止充電傷害之產生;反觀,依照本實施形態, 由於藉由來自控制器72之電信號來轉換開關元件,所以可 實現這種高速度之供電位置的移動,從而可略完全地防止 充電傷害。 於上述第一乃至第三實施形態,施加於外部電極之外 加頻率越高,駐波也越容易形成,因此外加頻率為27MHz 以上時特別有效’但即使為未滿27N1Hz之頻率,駐波之影 響也非完全沒有,可藉著適用本發明來獲得一定之效果。 又’電漿密度為lx 1011個/cm3以上時易產生上述問題,本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公笼> 24 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I、裝----------訂---------鱗. A7 Β: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印靠 五·、發明說明(二) 發明就是在這種情況時特別有效。 又,本發明並不限定於上述實施形態,可變形各種形 態:例如,依照上述第一實施形態,雖將供電位置作成移 動於與供電面中之上部電極同心的給定半徑之圓周上,但 並不限疋於此’只要移動不通過上部電極之中心的圓周即 可:又,供電位置之移動執跡也不限於圓周,其他形態也 可:又,雖使用藉助水銀之結合,作為固定與移動部之連 接機構,但不限於此,機械性機構等其他機構也可。 又.於第二及第三實施形態,雖將電源接收端子部 等間配置於一與上部電極供電面中的上部電極同心之給 丰搜之圓周上‘但未必是與上述電極同心之圓周’其配且 也不需要一定為等間隔 '更且,只要寸依次轉換用來接收 電源之電源接收端子部,’其配置非為圓周狀也可。又,雖 例不了設置六個電源接收部之實施例,但並不特定其數 目不過,以三個以上為理想,為了促進電漿之均勻化’ 其數目越多越好。 α於第二實施形態,雖利用靜電耦合作為開關機構’但 要開’%構具有可動部’可依次供電給多數個電源接收 端子部^ π, 卩不侧之限制又,於第三實施形態,雖使 用尸 1 Nj 一士 t Λ··ν 不森 '^官作為開關元件,但只要具有開關機能者 =此例<限制:更且供電位置之移動手段'並不 巧至第三實孢形態之移動手段,只要 位.即住何手段均可: ' 埯缽何實施形態雖蔣高頻功莘供給丨下電 以 定 置 即 限定 供電 極 ---------------------訂· ---------^ (请先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) '.咖 :阳A.1:規格:: A7 B7 五、發明說明(23) 但將问頻功率只供給一方之類型也可。又,雖例示了適用 於本發明上部電極之例子,但也可適用於下部電極。又, 雖就使用半導n晶圓作為被處理基板,將之施行钱刻之例 子進行了說明,但並不限於此,使用液晶顯示裝置(LCD) 基板等之其他基板作為處理對象也可。又’電漿處理也不 限於蝕刻、濺射、CVD等之其他處理也可。 如上所說明,若依本發明,則在設置成相對向之第一 及第二電極間之處理空間,配置被處理基板,一面導入處 理氣體於此處理空間一面供給高頻功率於前述第一電極, 藉此在處理空間形成電漿以便對於前述基板施行電漿處理 時,將高頻功率供電給一舆第一電極之對向於前述第二電 極之面相反側之面時’在其供電面内使供電位置移動,所 以不會產生如從電極中心供電時一般之干擾,可防止因干 擾作用而造成之駐波之形成。因此,可使第一電極之電聚 接觸面中之電場分布成為更加均勻,並使電漿密度成為均 勻。因此,可均勻地進行電漿處理,從而可抑制充電傷害 之產生。 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· --嫜' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 絚濟部智慧財產局員工消費合作社印f A7 _ B7_ 五、發明說明(24) 元件標號對照 1 ' 1'、1"…電漿蝕刻處理 29-.· 質量流控制器 裝置 30··· 處理氣體供給源 2… 小室 31··· 排氣管 3·*· 絕緣板 32··· 閘間 4… 感應器支持台 35··· 排氣裝置 5… 感應器 40··. 第一高頻電源 6、 43…低通濾波器(HPF) 41·.- 匹配器 1… 冷媒室 42··· 供電板 8… 冷媒導入管 44··· 第二高頻電源 9." 冷媒排出管 46… 上部供電桿 11· ••靜電夾盤 46a. ·-圓盤部 12· ••電極 50··· 電磁波遮蔽箱 13. ••直流電源 51 ' 5Γ…供電桿 14· --氣體通路 51a. ••上垂直部 15. ••聚焦環 51b. ·-水平部 21 ••上部電極 51c. -·下垂直部 22· -·電極支持體 52··· 供電板 23· ••電極板 53··· 馬達 24· ‘ _吐出口 54··· 旋轉軸 26- •-氣體導八口 55-·· 齒輪 2 7' -氣體供給口 56·· 軸承 28' :間 s 7 u …連接機構 -------------裝------—丨訂---------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) LIII »>||_ ιι_·ί!Β······*ΓΡ··Ι·_>··ι·Ι_Ι VIIII —Ι|Ι·Ι|Ι· I ·Ι· Ι|ΙΙ|_ 冬紙張f ΐ適用S圈舀家標.《HSU」規格丨::¥公釐 463264 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明說明(25) 57a..·箱 64…旋轉構件 57b…水銀 65…供電端子板 58···連接部 68…供電桿 60'60’…電源接收端子部 69…供電構件 61…開關機構 70…開關機構 62…框體 71…開關元件 62a…支持壁 72…控制器 62b…絕緣構件 84…可變電容器 6 3…電源接收端子板 400…高頻電源 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 28
Claims (1)
- 4 6 32 6 4 A8 B8 C8 D8 六 申請專利範圍 種電毁處理裝置,其特徵在於包含有: 小室’係用以收容被處理基板; 第一及第二電極,係設在小室内成為互相對向; 高頻電源,係透過匹配器將高頻功率供給前述第一 電極; 供電構件,係從前述高頻電源將高頻功率供電給— 與刖述第一電極之對向於前述第二電極之面相反側之 面; 移動機構,係用以使前述供電構件之供電位置 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 動; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態;及 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於前述小 室内;藉此, 藉由則述高頻功率將處理氣體電漿化,以便進行電 漿處理。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電漿處理裝置其特徵在 於: 前述移動機構’係使前述供電構件之供電位置,實 質地移動於一與前述第一電極供電面中之第一電極同 心的給定半徑之圓周上。 3. —種電漿處理裝置,其特徵在於包含有: 小室’係用以收容被處理基板; 第一及第二電極’係設在小室内成為互相對向; 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 線· 29 六、申請專利範圍 ΛΒ BS C8 DB 高頻電源,係透過匹配器將高頻功率 供給前述第一 電極: 供電手段’係從前述高頻電源將高頻功率供電給 與前述第-電極之對向於前述第二電以面相反惻 之 面; 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態;及 絰濟部智慧財產局員χ消費合作.社"^ 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於室内:其中 前述供電手段,備有: 七、电板,係從與前述第一電極之對向於前述第二電 極之面相反側之面,隔開設置; 供電構件,係連接於一從該供電板中之對應於面中 心之位置向徑向偏離之位置,以便將來自前述高頻電源 之阿頻功率供電給前述第一電極,其中前述面為與第一 電極之對向於第二電極之面相反側之面; 旋轉機構,係用以使前述供電板旋轉’俾使前述供 冓件之供電位置在前述第一電極之供電面旋轉:藉 前述小 --------------裝--- (請先閱讀背面&注意事項再填寫本頁> _線· 此,處理 女ο申 於: 藉由前述高頻功率將處理氣體電漿化,以進行電漿 Q °与專匇鏠圍第3項所述之電漿處理裝置、其特徵在 電岱置係在與第...電殛同心之 % I* 1¾ vb' -n f。年7月歼·、ί 1C 4 6 3 2 6 4 as Do C8 DS申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圓周上移動’該第一電極位於跟第一電極之對向於前述 第二電極之面相反側之面中。 5. 如申請專利範圍第4項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 前述供電位置之旋轉數為2〇rpm以上。 6. 如申請專利範圍第3項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 前述高頻電源與前述供電構件,係透過水銀來連 接。 7. 如申請專利範圍第3項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 由前述第一電極及前述供電板所形成之靜電耦合 的靜電容量,係大於一在前述匹配器内與供電構件串聯 地形成之靜電容量。 8. —種電漿處理裝置,其特徵在於包含有: 小室’係用以收容被處理基板; 第一及第一電極,係設在小室内成為互相對向; 高頻電源’係透過匹配器將高頻功率供給前述第一 電極, 供電手段’係從前述高頻電源將高頻功率供電給一 與前述第一電極之對向於前述第二電極之面相反側之 面; 排氣手段’係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公8 ) f "裝------I I訂------- --線 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 31 τ、申請專利範圍 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於前述小 室内;其t 前述供電手段,備有: 供電部,係連接於前述高頻電源; 數個電源接收端子部,係設在前述第—電極之對 向於蝻述第二電極的面之其中心以外的位置;及 開關機構,係其一端連接於前述供電部之同時,可 移動地設置成可分別供電給前述多數個電源接收端子 部之各個,以便依次轉換用來接收來自前述高頻電源之 鬲頻功率的電源接收端子部;藉此, 藉由前述高頻功率,將處理氣體電漿化以進行電漿 化處理。 9.如申請專利範圍第8項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 前述開關機構,包含有: 電源接收端子板,係分別連接於前述多數個之電源 接收端子部: 一供電端子板,係連接於前述供電部之同時,可通過 前述各電源接收蠕子部之電源接收端子板的正上面或 正F面,且與前述各電源接收端子板對向時,在與其電 源接收端子板之間可靜電耦合;及 .骚動㈣肖用以使前述供電端子板移動依次位 置於_各電源_子之電源接收端子板的正上面 或j!:. T面 463264前述開關機構’係安裝有前述供電端子板,且具有 藉前述驅動機構來旋轉之旋轉構件,透過前述旋轉構件 供電給前述供電端子板。 U·如申請專利範圍第9項或第IG項所述之電職理裝置, 其特徵在於: 更具有減壓手段’其係使前述開關機構存在於減壓 氛圍氣中。 12·如申請專利範圍第9項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 連接於前述各電源接收端子部之電源接收端子 板,每於電源接收端子部各設置多數張,且具有多數個 供電端子板,以便可與各電源接收端子部之多數個電源 接收端子板靜電耦合。 13.如申請專利範圍第8項所述之電漿處理裝置,其特徵在 前述供電部與前述開關機構,係透過水銀來連接β 14‘如申請專利範圍第9項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 藉前述電源接收端子及前述供電端子板來形成之 靜電耦合的靜電容量,係大於跟前述匹配器内之供電構 件串聯地形成之靜電容量。 15.—種電漿處理裝置,其特徵在於包含有: 本紙張尺度適用_國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) !—ft·--- (琦先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 33申請專利範圍 電極: 小室係用以收容被處理基板: 第—及第二電極,係設在小室内成為互相對向: 高頻電源,係透過匹配器將高頻功率供給前述第— 供電手段,係從前述高頻電源將高頻功率供電給一 與前述第一電極之對向於前述第二電極之面相反側之 面; 排氣手段,係用以維持前述小室内成給定之減壓狀 態:及 處理氣體導入手段,係用以導入處理氣體於前述小 室内;其中, 前述供電手段,備有: 夕數個電源接收端子部,係設在前述第一電極之對 向於刚述第二電極的面之其中心以外的位置; 多數個供電線路,係用以連接前述高頻電源與前述 電源接收端子部;及 開關機構’係用以依次轉換電源接收端子部,此電 源接收端子部即用以接收前述多數個電源接收端子部 中來自前述高頻電源之高頻功率:藉此, 藉由Θ述高頻功率,將處理氣體電漿化以進行電黎 處理 丨6如申請專利範圍第丨5項所述之電漿處理裝置.其特徵在 於: fl" -¾ I'1»; Hij 構 包含有 -------------裳--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社£ίϊΐ 4 6 2 3 6 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 開關元件,係設在前述多數個供電線路;及 控制手段,係用以使此等開關元件依次成為接通 (ON)狀態。 17_如申請專利範圍第16項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 前述開關元件具有PIN二極管。 18.如申請專利範圍第16項乃至第17項之任一項所述之電 漿處理裝置,其特徵在於: 則述多數個電源接收端子部,係配置在一圓周上, 此圓周並不通過與前述第一電極之對向於第二電極之 面相反侧之面的其中心。 19‘如申請專利範圍第18項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 前述多數個電源接收端子部,係以等間隔配置在跟 第一電極同心的給定半徑之圓周上;其中,該第一電極 係在與前述第一電極之對向於第二電極之面相反側之 面中。 20. 如申請專利範圍第18項所述之電漿處理裝置,其特徵在 於: 將依次轉換配置在前述圓周上之供電端子部時之 周期,係20次/分以上。 21. 如申請專利範圍第8項或第丨5項所述之電漿處理裝置, 其特徵在於: 將依次轉換配置在前述圓周上之供電端子部時之 本紙張尺度刺+國ΐ家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) IΪ -----*c-------訂--------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) AS B8 C8 OS j、 *1y 申凊專利範圍 周期 '係20次/分以上。 二·如申請㈣範圍第1小8、15項之任„項所述之電衆 處理裝置‘其特徵在於: 更備有一將高頻外加於前述第二電極之其他$ 電源-- 3 ^3·—種電t處理方法,其係設置相對向之第—及第二電極 間之處理空間,配置被處理基板,—面導八處理氣體於 此處理空間一面將高頻功率供給前述第一電極,藉此形 成電毁於處理空間,對於前述基板施行電毁處理^方法 者;其特徵在於: 义當肖高頻功率供電給一與前述第一電極之對向於 前述第二電極之面相反側之面,以形成«時,在其供 電面内使供電位置移動' 4.如申料職_23項料之電“理方法,其特徵在 於· 前述供電位置,係在與第—電極同心之給定半 圓周上移動’該第一電極位於跟第 : 第二電極之面相反側之面中。 之對向於-述 25 =申請專利範㈣24項所述之«處理方法·其特徵在 前述供電位置之移動速度,係係2〇rpm以上 26 —種㈣處理方法.其係於設置成互相對向之第—及第 處㈣配置被處理·-面導八處: ".體…剩-.面將—供給前述第電 ^---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員1;-消費合作 I本 '*6 463264 A8B8C8D8 六、申請專利範圍 極,藉此形成«於處理空間,對於前述基板施行電聚 處理之方法者:其特徵在於: 田將夕數個電源接收端子部設於一與前述第一電 極之對向於别述第二電極之面相反側之面的中心以外 之位置,將高頻功率供電給前述第一電極以形成電紫 時,依次轉換用來接收高頻功率之電源接收端子部。 27.如申請專利範圍第26項所述之電漿處理方法,其特徵在 於: 前述電源接收端子部係配置成圓周狀;依次轉換前 述電源接收端部時之速度為20rpm以 上 ----I-----I I I I ------—訂.1 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 37 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23419899A JP4493756B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW463264B true TW463264B (en) | 2001-11-11 |
Family
ID=16967234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089116860A TW463264B (en) | 1999-08-20 | 2000-08-19 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7153387B1 (zh) |
EP (1) | EP1213749B1 (zh) |
JP (1) | JP4493756B2 (zh) |
KR (1) | KR100674625B1 (zh) |
DE (1) | DE60036631T2 (zh) |
TW (1) | TW463264B (zh) |
WO (1) | WO2001015212A1 (zh) |
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- 2000-08-11 KR KR1020027002155A patent/KR100674625B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-08-11 EP EP00951961A patent/EP1213749B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-11 DE DE60036631T patent/DE60036631T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-11 WO PCT/JP2000/005408 patent/WO2001015212A1/ja active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1213749A1 (en) | 2002-06-12 |
US7153387B1 (en) | 2006-12-26 |
DE60036631D1 (de) | 2007-11-15 |
DE60036631T2 (de) | 2008-07-17 |
KR20020027561A (ko) | 2002-04-13 |
JP4493756B2 (ja) | 2010-06-30 |
JP2001060581A (ja) | 2001-03-06 |
EP1213749A4 (en) | 2005-12-21 |
EP1213749B1 (en) | 2007-10-03 |
KR100674625B1 (ko) | 2007-01-25 |
WO2001015212A1 (fr) | 2001-03-01 |
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---|---|---|---|
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