TW438960B - Fluid heating system for processing semiconductor materials - Google Patents

Description

4 3 3^60 A7 ___________B7 五、發明說明（1 ) 發明領域 本發明領域係為用於加工半導體晶圓、硬碟媒體、基材 、及需要低污染的相似平坦媒體之自動加工系統，本發明 亦有關溶劑與其他易燃流體之加熱器。 發明背景 電腦、電视機、電話、及其他電子產品係包含大量電子 半導體元件。為了製造電子產品，在很小空間中以微影技 術在譬如矽晶圓等半導體基材上製造數百或數千個半導體 疋件，可能需要大量各別加工步驟以製造丰導體元件，以 發展出用以加工及清洗乎坦媒體之各種機器與方法，此類 平坦媒體在下文稱為“晶圓”。 特定加工步驟中，有利地施加溶劑或需要施加溶劑至晶 圓。為了加速控制且更良好地控制晶圓加工，需要加熱溶 剖並嚴密控制譬如噴霧式施加至晶圓的溶劑溫度。 因為許多溶劑為可燃性，以安全可靠方式加熱溶劑係為 特殊挑戰。對於溶劑加熱而言，因為故障的電加熱器或加 熱器控制器具有點燃溶劑的危險、或因為不適合極潔淨且 無塵之半導體製造環境、或因為無法符合半導體製造所需 之任務循環需求，所以用於其他類型流體之習知加熱技術 均大致不可接受。已用於加熱製造半導體用的各種液體之 石英加熱器元件係不可用以加熱溶劑，因為脆性石英具有 可能龜裂或破裂的危險，而將可燃性溶劑曝露於極端溫度 與電接觸下。另一方面，譬如可降低或消除加熱元件產生 破裂的危險、且與溶劑使用相容之不銹鋼或鐵弗龍（合成的 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS) Α4規格(21〇 χ 297公釐） <請先閱讀背面之;1意事項再填寫本頁) I — l· I I I 訂 I ί — — I — I - 經濟部智慧财產局員工消费合作社印焚 Λ3δ7 6 Ο

五、發明說明（2 每 丰 含氟樹脂）等較堅固材料卻爲不良的熱導體。爲此，有 地加熱溶劑仍是一項工裎上的挑戰s 過去中，已提供毯式加熱器在溶劑輸送到—晶圓加 之前將儲存槽中足一溶劑加熱至—特殊設定點溫度。控制 孩槽的毯式加熱器而在加工期間維持該設定點，雖炊 術可克服溶剖的可揮發特徵造成之轉，仍具有特定缺點 。最初’由於必須加熱全槽的内含物’而緩慢地產生所 之溫度變化。此外’依據槽中的溶劑溫度來控制該槽力" 器’造成加工㈣將溶劑溫度修正回到設定點之顯著延遲 。因爲經過不銹鋼槽壁進行傳導加熱、並因爲大量靜態的 溶劑’所以加熱時間亦很長。結果’纟法嚴密控制該室的 溶劑溫度，導致不良的加工均勾度、低的剝除/移除速率、 及較長的加工時間。溫降一般係從75汜設定點往下 =此外，由於加熱溶劑所需時間而限制系統之產出（譬如 小時加工的晶圓數）。 爲此，需要-種改1的溶劑加熱器，特別是用於處理 導體晶圓之加熱器。 發明概論 衣發明的第-型態中，半導體加工機中，用以加熱容劑 4 一加熱器包括延伸通過一鑄件或其他實心體之一溶劑管 及-冷卻管。一或多個加熱元件係延伸入轉件中，來自加 熱元件的熱量係傳導通關件或f心體，以加熱流過溶劑 管之溶劑。當溶劑,經由容劑管及#件或實心體的固體材料 與加熱元件相隔離時’ &少或消除在加熱期間點燃溶劑之 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297 -------------^---------I ^ .--------線 f請先閱讀背面之沒奪？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 Α7 Β7 五、發明說明（3 可能性3 本發明第二型態中，溶劑管及冷卻管形成線圈狀，而冷 卻線圈由溶劑線圈所包圍3冷卻線圈可快速冷卻鑄件，且 依需要幫助控制溫度。 本發明第三型態中，加熱元件具有跨設在冷卻線圈上之 相隔的腳部。 本發明第四型態中，溶劑管、冷卻管、及加熱元件鑄造 在適當處。 本發明第五型態中，鑄件包圍在一容器中，容器壁與鑄 件相隔離° —沖洗氣體設置於絕緣部與容器壁之間的空間 中，以在鑄件周圍提供一惰性環境a 本發明第六型態中，冷水循環通過冷卻管以將溶劑快速 冷卻至一夠低溫度，而讓使用過後的溶劑排出丰導體加工 機、進入半導體製造設備之廢料管線中。 本發明之較佳特敬包括：一加熱器，用以加熱落劑，包 含：一體部：該體部中之至少—加熱元件；及延伸通過體 部之至少一管（用於溶劑或其他有待加熱的流體）。额外的 較佳特徵包括：延伸通過體部之至少—個冷卻管，該體部 可為一鑄件^溶劑等所用之管及冷卻管具有譬如線圈等有 利的形狀，冷卻線圈由溶劑線圈所圍繞。 一層絕緣部可設置於體部或鑄件周園，而一容器位於鑄 件與絕緣部的周圍，且容器具有與絕緣部相隔一氣隙之容 器壁。至少一個加熱元件可有一第—腳，第一腳以一肘部 接合至一第二腳，第一腳與第二腳相隔一空間，較佳至少 (請先閲讀背面之注意事頊再填寫本頁) 裝-------：1訂··！------線 經濟部智慧財產局異工消費合作社印製 4 3 87 6 Q五、發明說明（4 ) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /個加熱器的第一腳位於冷卻線圈内，而至少一個加熱器 的第二腳位於冷卻線圈之外。體部或镑件有利地爲一概呈 實心金屬體。溶劑或其他化學流體之管及冷卻管可鑄設在 通當處。 用於加工譬如矽晶圓等平坦媒體之機器包括：一溶劑供 源；一冷卻水供源；一加工室；一溶劑加熱器，包括嵌設 於或延伸通過一傳熱體部（如金屬體部）之一個溶劑線圈及 一個冷卻水線圈，至少一個加熱器亦在該體部中、周圍、 其上、或嵌設其内。溶劑線圈與冷卻線圈各具有一入口與 一出口，溶劑線圏的入口接合至溶劑供源，而一溶劑管接 合至溶劑線圈的出口並延伸至加工室，而冷卻水線圈的入 口接合至冷卻水供源，一冷卻水線圈接合至冷卻水線圈的 出口並延伸出機器外。至少一個熱電偶位於該體部上或其 中3可提供一個容器，該容器係圍繞熱傳體部（如鑄件或金 屬體部）且沿體部形成一個密封的鎖合件、且具有延伸入及 延伸出容器之一氣體沖洗入口及一氣體沖洗出口。可使用 閥以依照體部上或體部中之至少一位置的溫度來控制水流 通過冷卻水線圈，體部較佳爲一金屬圓筒，溶劑與冷卻水 線圏係與圓筒中央縱軸線呈同轴狀，且多數加熱器元件沿 縱軸線呈等距相隔。 一種用於加工譬如半導體晶圓等平坦媒體物件之方法包 括以下步驟：將一加工流體供應至一槽：流體從該槽移入 一加熱器中；泥體移至一加工室；流趙施加至物件；流體 回到槽中。流體較佳連續移動通過加熱器。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-------訂---------線 經濟邨智慧財產局Μ工消费合作杜印製 4337 6 0 五、發明說明（5 ) 藉由流體泵輸通過加熱器而生成通過加熱器之流體擾流 ，因而增加進人流體之熱傳遞。該方法較佳包括：測量加 工室附近之流體溫度、及依照所測得的流體溫度而控制對 於加熱器之功率輸入’該流體譬如爲可燃性溶劑，一沖洗 氣體可流過加熱器以清洗任何溶劑蒸氣。 本發明的另一種方法包括：已加熱的液體從一槽泵輸通 過一個延伸過一材料體部之第一線圈：已加熱的液體從第 一線圈泵輸通過一循環管線並回到槽中；水係泵輸通過一 個延仲過材料體部之第二線圈；測量已加熱液體的溫度； 及當液體降至一預設値以下時，從槽排出已加熱液體， 上述特徵爲較佳，但對於本發明未必很重要，本發明不 限於上述特徵，而亦有關申請案所述特徵之各種組合。 圖式簡單説明 圖中’各圖中的相同編號代表相同的元件： 圖1爲自動半導體加工系統之立體圖； 圖2爲圖1所示加工單元之立體圖； 圖3爲圖2所示的溶劑加熱器之簡化立體圖； 圖4爲側視圖； 圖5爲俯视圖； 圖6爲沿圖5的線6 - 6所取之簡化剖視圖； 圖7爲顯示容劑加熱器的細部構造之正視圖； 圖8爲俯視圖； 圖9爲平面圖（移除多種元件以清楚顯示）； 圖10爲顯示圖9的某些特徵之放大細部圖； (請先閱讀背面之注意事瑣戽填寫本頁) 裝.-------訂--------1^. ------------r . -8-

4 3 87 6 0 A7 —______ B7 五、發明說明（6 ) 圖11為圖7-8所示的加熱元件之俯視圖； 圖1 2為侧視圖；及 圖為圖2所示加工單元之組件示意圖3 圖式祥細描述 現詳細參照圖式’如圖1所示，—晶園加工系統2 0包括 一加工單元2 2，加工單元2 2較佳具有併列狀之兩個離心處 理器2 4 a當然亦可採用其他數量之離心處理器。各離心處 理器24具有一室或碗26，晶圓置入室26内的一轉子中’轉 子轉動晶圓，而在生成半導體元件之特定加工步驟中將落 劑或其他流體喷灑或施加至晶圓》 如圖2所示，一溶劑加熱器40包含在加工單元22中而將 已加熱溶劑供應至一室2 6 =現參照圖1 3，溶劑加熱器4 0以 流體連接f線連接至室2 6及一溶劑儲存槽2 8。 現參照圖3 - 8，溶劑加熱器4 0包括一個較佳概呈實心且 較佳為譬如鋁等導熱材料製造之體部7〇。一溶劑線圈管84 及一冷卻線圏管80均有利地嵌設或鑄設在體部7〇(下文稱 為“鑄件，，但瞭解可用其他類型的熱交换體部）内的適當處。 溶劑線圈管8 4具備一個設有管配件（較佳為壓縮配件）之落 劑入口 6 2及溶劑出口 6 0。同樣地，冷卻線圈管8 〇具有一入 口配件6 4及一出口配件6 6 »圖示實施例中，溶劑線圈管8 4 為一個13公厘外控xl.2公厘壁厚度χ5 3 00公厘長度的不銹 鋼管，冷卻線圈管80為一個6公厘外徑χ3890公厘長度的不 錄鋼管。如圖1 0及1 i所示，配件係附接（燦接）亦可鋒設在 適當處（鋒件頂部或底部）之较部68 ’故成為铸件中的部份。 -9- 本紙張尺度適用_國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 裝-----I I f 訂------- 經濟部智慧財產局具工消t合作社印製 4 3 87 6 0 Α7 五、發明說明（7 ) 鑄件7 0較佳形成圓筒形，溶劑線圈管8 4較佳與冷卻線圈 管8 0呈同軸性且圍繞冷卻線圈管8 0，三個電阻加熱器7 2在 鎊件7 0中呈等距相隔，如圖9所示。現參照圖1 1及1 2，各 加熱器72具有在一肘部75處與一第二或外腳76相連接之一 個第一或内腳74，第一腳74與第二腳76相隔一空間78。 參照圖7-8，各加熱器的第一腳74位於冷卻線圈管8〇内 側，各加熱器7 2的第二脚7 6位於冷卻線圈管外側，加熱器 7 2的腳7 4與7 6均位於溶劑線圈管8 4内部、或受到溶劑線 圈管8 4所圍繞。 如圖7與8所示，鑄件70較佳容納在一罐42内，圓筒形罐 42具有一環狀頂緣46，一圓形頂板48由扣件90固定至頂 緣4 6。一絕緣墊片5 6使頂板4 8與頂緣4 6相分離，鋒件7 〇 甴螺栓95附接至頂板48，鑄件70因而懸吊於罐42内，使 得罐壁與鑄件在所有側邊（除頂部以外）均分離一氣隙1〇4， 一泡绵絕緣覆套102可圍繞鑄件7 0以減少熱損失。 溶劑入口與出口配件62與60以及冷卻入口與出口配件64 與66係通過並（外部）密封在罐42側壁，罐42具有可移除式 蓋板45以將鑄件安裝入罐内。 參照圖7與8，一不錄鋼管段50亦轉設於適當處延伸通 過頂板4 8 ’管段充注有鑄鋁，三個電力導線5 4與一個中性 導線從加熱元件72延伸出管段50外、並延伸入一個螺接在 管段5 0上端之電箱5 2，供電予加熱元件72之電接點係設置 在箱52内》圖示實施例中，加熱元件以γ形3相電路構造進 行接線’並以約7.5千瓦的組合功率於3 80或480伏特搡作。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） (讀先閱婧背筘之涑意事頊再瑱寫本頁) --------訂-----I---線 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 Α7

438? 6 Ο 五、發明說明（β ) 罐42經由頂板48與墊片56、蓋板45、及配件60、62、 64、68上的密封表面與外界環境相密封，一沖洗氣體入口 08及冲洗氣體出口 106係延伸入罐4 2，故氣隙1 〇4可充注 另—種不助燃之氣體，譬如氤氣。 第一熱電偶9 2較佳位於溶劑出口上以監測溶劑管壁溫 度’ 一備用熱電偶9 5亦可在溶劑管壁上作爲萬一第一熱電 偶故障時之備用件。圖示特定實施例中，熱電偶9 2與9 5係 附接至落劑線圈管8 4的出口端且鑄設在適當處。如圖9所 示另熱電偶可轉設在接近加熱元件72適當處，以監 '貝！加熱元件的溫度。來自熱電偶9 2、9 5、9 6的導線延伸出 铸件7 0頂部外、通過管段5 0、進入箱5 2。 —撥動式開關100位於鑄件7 〇頂表面上的箱5 2内且位於 管段50内’撥動式開關ι〇〇感測鑄件溫度並在抵達一預設點 時將電力切給加熱器72， 參照圖1 3，毯式加熱器3 4係園繞一溶劑槽2 8 ’ 一個槽用 泵114自槽28將溶劑泵輸通過一流動感測器116並進入加熱 器4 〇中，溶劑流過加熱器並通過—過濾器u 8至一選擇閩 3 〇，選擇閥3 0將溶劑引導至室26或—個再循環管線3 2 3 一回行管線120將溶劑送回槽28中。如圖η的虛線所示， 一電腦控制器128聯結至熱電偶92、94、96 ;泵114;流動 感測器〖16 ;閥3 0 :且聯結至加熱器3 4與4 〇所用之功率揸 制器，並聯結至各個沖洗入口 1 〇8與出口 1 〇6。若溶劑或溶 劑洛氣因洩漏而聚集在罐42中，氮氣沖洗可降低點燃之可 能性。 -11 - 本紙張尺度igffl令國國家標# (CNS)A4規格（210^ 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ' --------11------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 r A3 89 6 Ο Α7 ------- Β7___ 五、發明說明（9 ) 對於系統2 0中之各室2 4，需要至少一個已加熱槽2 8以儲 存加工所需之流體溶劑。圖1 3示意顯示一種單室24設計。 作業時’將一個溶劑流體溫度設定點（譬如7 0 C )輸入控 制器或其他電路中以作爲製造系統2 0時的固定値。爲了安 全與品質確保的因素，以控制器3 8中的軟體將此設定點譬 如限制於最大90 °C。啓動時，電力施加至毯式加熱器34， 溶劑係泵輸過溶劑線圈管8 4，流動感測器116偵測之溶劑流 動可供電至加熱元件72而加熱鑄件。以熱電偶92、94、 96監測溫度，經過溶劑線圈管84之溶劑流較佳爲擾流，以 増加來自加熱元件7 2的傳導性熱傳遞通過鑄件並進入溶劑 中3 閥3 0位置可將流動的溶劑引導通過再循環管線3 2 '並回 到槽2 8。當槽中的溶劑已抵達設定點溫度時，處理器2 4準 備就緒以加工晶圆》在加工週期的適當時間，閥3 〇位置可 將溶劑引導至室2 6，溶劑噴灑在室2 6内的一轉子中所轉動 之晶圓上’溶劑損失熱量並冷卻’已冷卻的溶劑接著因重 力而聚集、並流過回行管線120至槽2 8。 根據進入室2 6的溶劑溫度而控制供予加熱元件7 2的電力 ，而可進行快速調整’大幅降低對於設定點之變化。 可安全地加熱溶劑’因爲鑄材的固體障礙將溶劑與加熱 元件72相分離，鑄材的固體障礙係分離加熱元件與溶劑線 圈管8 4 °當超過溫度、或溶劑停止流過溶劑線圈管8 4時， 水將泵輸通過冷卻線圈管8 0以移除熱量。聯结至水閥11 〇的 電腦控制器3 8在偵測到故障時將打開閥1丨〇，當水闕u 〇開 '12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之;£意事項再填寫本頁> --------訂--------- 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製 Α7 438? 6 Ο 五、發明說明（10 ) 啓時，水將流過冷卻管8 0以冷卻鏟体7 Λ αι 7 1碑忏7 0。然後水流出一排 放部外。 對於具有15升容積之-落劑槽28，測試資料顯示溶劑溫 度可用約11升每分的連續再循環流率在7_8分鐘從2代升 至7 0 5C，在約1 1分鐘從2 8 ac升至8 7 V ^ 开主54 7 C，溫度増加約爲5 每分。 許多半導體製造設備中，廢料管由於管材料因辛而益法 接受超過約5代之流體、及特定廢料流禮（包括溶劑）之化 學反應性特徵。爲此’譬如有效率加工所需要加熱至7K ;溶劑等流體在冷卻之前無法釋入廢料管線中，一般而言 ，已加熱的溶劑可在加工單元t之槽（譬如加工單元”中^ 槽28)中冷卻。然而在冷卻間隔中則不可使用加工單元U ，因此使半導體製造變慢。加熱器4〇可藉由主動冷卻溶劑 而非大量儲存溶劑並在槽中等待被動地冷卻，而盡量減小 此缺點。詳述之，爲了將溶劑快速冷卻至可釋入製造設置 廢料管線中之可接受溫度，溶劑係循環通過加熱器4 〇。然 而，現在關閉加熱元件，且冷水循環通過冷卻線圈。結果 ，已使用之溶劑係快速冷卻並可即刻釋入設備的廢料管線 中’加工早元22接著可加工另外的平坦媒體。 以上描述係針對一項實施例，本發明可作多種修改，譬 如，可用譬如切削等其他技術製造“_件，，，且較佳雖爲實 心但未必全爲實心，只要可提供熱傳遞則管8〇與84的構造 亦可改變。 雖…：配口丰導體加工機描述加熱器，本發明亦可犟獨用 • 13 f纸張尺度適用尹國國家標準（CNS)A4規格（210«297公釐 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂--------線 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ^38^60 Α7 Β7___ _ 一 -五、發明說明（11 ) 於加熱器’加熱器當然可用於其他半導體爲用或非半導體 應用中。 一種用於在加工半導體晶圓時加熱溶劑之系統具有鑄設 在一鋁鋒件内適當處之一線圈狀的溶劑管、一線圈狀的冷 卻水管、一電加熱器元件。溶劑係流過溶劑管並由通過鑄 件之熱傳導加熱。溶劑與加熱元件安全地隔離，水則泵輸 通過冷卻水管以在溶劑流中斷或所測得鑄件溫度超過一預 設點溫度時冷卻鑄件。根據在加工室所測得溶劑溫度而控 制供予加熱元件之功率，以維持溶劑溫度。 (請先閲讀背面V注t事項再填寫本頁} i 裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印" 本紙張尺度適用争國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 震08 43876 0 、申請專利範圍 1 一種用於加熱譬如溶劑等流體化學物之加熱器，包含： 一熱傳遞體部； {請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 至少一個加熱元件，位於該熱交換體部中； 至少一個管，可供延伸通過該熱交換體部之一流體化 學物使用= 2 . 如申請專利範圍第1項之加熱器’進一步包含至少一個 延伸通過該熱傳遞體部之冷卻管3 3 .如申請專利範圍第1項之加熱器’其中該流體化學物為 一溶劑管且具有一線圏形狀。 4 .如申請專利範圍第2項之加熱器’其中該溶劑管及冷卻 管形成線圏狀，且其中該冷卻線圈由該溶劑線圈所圍繞。 5.如申請專利範圍第I項之加熱器’進一步包含該熱傳遞 體部周圍之一層絕緣部，及該熱傳遞體部與該絕緣部周 圍之一容器，該容器具有與該絕緣部相隔一氣隙之容器 壁。 6 .如申請專利範圍第4項之加熱器，其中該至少一個加熱 元件具有以一肘部與一第二腳相接合之一個第一腳，該 第一腳與該第二腳相隔一空間。 7 .如申請專利範圍第6項之加熱器，其中該至少一個加熱 經濟部智慧財產曷員工消費合作杜印製 器之第一腳位於該冷卻線圈之内，且該至少/個加熱元 件之第二腳位於該冷卻線圏之外。 8. 如申請專利範圍第1項之加熱器，其中該熱傳遞體部為 一概呈實心金屬塊= 9. 如申請專利範圍第4項之加熱器，其中該熱傳遮體部為 ---- 本纸張 <度適用巾园國家標準（CNSh-\.l規格（210 X 297公釐） wbcd 438^ 6 Ο 六、申請專利範圍 —鱗件，且該溶劑管與該冷卻管轉設在適當處。 ιο. —種用於加工.平坦媒體之機器，包含： 一溶劑供源； 一冷卻水供源； ‘ 一加工室； 一溶劑加熱器，包括一金屬體部中之一溶劑線圈及一 冷卻水線圈，及該金屬體部中之至少一個加熱器； 該溶劑線圈與該冷卻線圈各具有一入口及一出口，該 溶劑線圈的入口係接合至該溶劑供源，而一溶劑管接合 至該溶劑線圈的出口並延伸至該加工室，該冷卻水線圈 之入口接合至該冷卻水供源，一冷卻水管接合至該冷卻 水線圈之出口並延伸出該機器之外。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之機器，其中該冷卻水線圈位於 該溶劑線圈内。 12. 如申請專利範圍第1〇項之機器，進一步包含位於該金屬 禮部上或該金屬體部中之至少一個熱電偶。 13. 如申請專利範圍第1〇項之機器，進一步包含一容器，該 容器圍繞該金屬體部且形成在該金屬體部周圍之一個密 封的鎖合件，而一個氣體沖洗入口與—個氣體.冲洗出口 係延伸入及延伸出該容器。 14. 如中請專利範圍第1〇項之機器，其中該體部爲一链鋒件 ，且其中該冷卻水線圈及該溶劑線圈铸設在該镑件内的 適當處。 15. ·如申請專利範圍第項之機器，進一步包含依照該金屬 -16- 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS)A4現格（210 X 297公釐 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· I---r---訂·-------· 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 靈08 438760 六、申請專利範圍 體部之上或之中的至少一位置溫度而用於控制水流過該 冷卻水線圈之裝置。 1 6 .如申請專利範圍第1 1項之機器，其中該金屬體部為具有 一中央縱軸線之一個圓筒，且其中該溶劑及冷卻水線圏 係與該中央縱軸線呈同軸，且多數加熱元件沿該縱軸線 呈等距相隔3 17.—種用於加工譬如半導體晶圓等平坦媒禮物件之方法， 包含以下步驟： 將一加工流體供應至一槽； 該流禮從該槽移入一加熱器中； 該流禮移至一加工室； 該流禮施加至該物件；及 該流體回到該槽。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之方法，進一步包含該流體連續 移動通過該加熱器之步騾。 19.如申請專利範圍第17項之方法，進一步包含該流體泵輸 通過該加熱器及生成通過該加熱器之流體的擾流之步驟。 2 0 ·如申請專利範圍第1 7項之方法，進一步包含測量該加工 室所附接之該流體溫度及依據所測得的該流體溫度來控 制該加熱器的功率輸入之步驟。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中該流體為一可燃性 溶劑。 2 2 .如申請專利範圍第1 7項之方法，進一步包含—沖洗氣體 流過該加熱器之步驟。 ---—_ — 中g國家標準（CNS)rVt規格（210 I I ] 11 I^. — — · — — L I 訂 II1 線 ί靖先閱靖背面^注意事項再填寫衣頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作注印製 -17- 8 00 S 8 arcd 4387 6 0 六、申請專利範圍 2 3 .—種用以處理加工半導體物件用的已加熱液體之方法， 包含以下步驟： 將已加熱的液體從一槽泵輸通過一個延伸過一材料體 部之第一線圈； 已加熱的液體從該第一線圈泵輸過一再循環管線且回 到該槽中； 水係泵輸通過一個延伸過該材料體部之第二線圈； 測量已加熱的液體之溫度；及 當該液體溫度降至低於一預設值時，從該槽排出已加 熱液體。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟邨智慧財產局員X消費合作钍印製 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210><297公® )