JP2011017496A - 流体加熱装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性材料より成り内部空間内に流体が給送される配管5と、配管5の外側に巻回される誘導加熱コイル6と、磁性材料より成り誘導加熱により発熱される発熱体7とを具備してなり、誘導加熱コイル6に高周波電流を流して発熱体7を発熱させ、発熱された発熱体7により配管5内を流れる流体を加熱する流体加熱装置において、配管5は、内部中空を有する筒状の本体部50と、本体部50の軸中心C上に沿って内部空間の中途部まで延出されるとともに、本体部50の内部空間と区画されかつ外部空間と連通される収容部51とが設けられ、発熱体7が収容部51に収容されて配設される。
【選択図】図1
Description
以下の実施例においては、基板処理装置1を半導体ウェハに対して乾燥処理を施すウェハ乾燥装置として構成した場合について説明する。本実施例の基板処理装置1では、処理装置4に収容された半導体ウェハに対して流体加熱装置2にて所定温度に温調されたアルコール蒸気が吹きつけられて乾燥処理が施される。
図1に示すように、本実施例の基板処理装置1は、誘導加熱により流体を加熱する流体加熱装置2と、流体加熱部2に流体を供給する流体供給装置3と、流体加熱部2により加熱された流体が供給されて半導体ウェハに対して乾燥処理など各種処理を施す処理装置4等とで構成されている。流体加熱装置2は、接続管10で接続された流体供給装置3と処理装置4との間に挿設されている。基板処理装置1では、イソプロピルアルコールなどのアルコール蒸気が流体供給装置3から接続管10を介して流体加熱部2に給送される。そして、流体加熱部2によりかかるアルコール蒸気が所定温度(70℃〜90℃)に温調された後に、接続管10を介して処理装置4に給送され、減圧状態のチャンバ内に収容された半導体ウェハに吹き付けられる。
図1に示したように、本実施例の流体加熱装置2は、非磁性材料より成り内部空間内に流体が給送される配管5と、配管5の外側に巻回される誘導加熱コイル6と、磁性材料より成り誘導加熱により発熱される発熱体7等とを具備してなり、誘導加熱コイル6に接続された加熱制御装置8によって誘導加熱コイル6に高周波電流を流して発熱体7を発熱させ、かかる発熱体7によって配管5内を流れる流体が加熱されるように構成されている。
図2乃至図4に示すように、本実施例の配管5は、流体としてのアルコール蒸気に直接暴露されないように発熱体7を配設可能な構成とされており、具体的には、内部中空を有する筒状の本体部50と、本体部50の軸中心C上に沿って内部空間の中途部まで延出されるとともに、本体部50の内部空間と区画されかつ外部空間と連通される収容部51と、本体部50の内部空間と連通される流体給入口52及び流体排出口53等とで構成されている。
2 流体加熱装置
3 加熱処理装置
4 処理装置
5 配管
6 誘導加熱コイル
7 発熱体
8 加熱制御装置
50 本体部
51 収容部
Claims (7)
- 非磁性材料より成り内部空間内に流体が給送される配管と、
前記配管の外側に巻回される誘導加熱コイルと、
磁性材料より成り誘導加熱により発熱される発熱体とを具備してなり、
前記誘導加熱コイルに高周波電流を流して前記発熱体を発熱させ、該発熱体により前記配管内を流れる流体を加熱する流体加熱装置において、
前記配管は、
内部中空を有する筒状の本体部と、
前記本体部の軸中心上に沿って内部空間の中途部まで延出されるとともに、前記本体部の内部空間と区画されかつ外部空間と連通される収容部とが設けられ、
前記発熱体が前記収容部に収容されて配設されることを特徴とする流体加熱装置。 - 前記収容部は、前記本体部と同心円の筒状に形成され、前記本体部の内側面との間に所定の離間を有するように前記本体部の軸中心と同一軸心上に配設されることを特徴とする請求項1に記載の流体加熱装置。
- 前記収容部は、前記本体部の側面に開口された開口部の縁部から前記本体部の内部方向に向けて延出される隔壁部材により構成され、
前記発熱体が前記隔壁部材により囲繞された空間内に収容されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の流体加熱装置。 - 前記本体部及び収容部は、石英ガラスより成形されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の流体加熱装置。
- 前記発熱体は、カーボン系材料より成形されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の流体加熱装置。
- 前記本体部は、外周面がフッ素樹脂材料より成形される保護部材により覆われることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の流体加熱装置。
- 前記請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の流体加熱装置と、
前記流体加熱装置に流体を供給する流体供給装置と、
前記流体加熱装置により加熱された流体が供給されて基板に対して各種の処理を施す処理装置と、
を具備してなることを特徴とする基板処理装置。
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