JPS62195128A

JPS62195128A - 処理装置

Info

Publication number: JPS62195128A
Application number: JP3518786A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Mizogami; 員章溝上; Susumu Nanko; 進南光; Masayoshi Kanematsu; 雅義兼松
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1986-02-21
Filing date: 1986-02-21
Publication date: 1987-08-27
Anticipated expiration: 2009-10-19
Also published as: JPH0682647B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は被処理物の表面処理、特に、半導体ウェハの付
着水を除去するための表面処理に適用して有効な技術に
関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造工程においては、たとえば半導体ウェ
ハ（以下単にウェハともいう）を薬液処理した後、該ウ
ェハに付着した薬液を水洗し、さらに、その水洗時にウ
ェハに付着した水を除去するための乾燥を行っている。

この乾燥方法に、いわゆる蒸気乾燥法がある。

上記乾燥技術については、特開昭５６−１６８０７２号
公報に記載されている。その概要は、溶剤を加熱して発
生させた蒸気中に被処理物を位置させ、該被処理物表面
に蒸気を凝縮させ、該凝縮溶剤により付着水の除去を行
うものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

通常、上記の乾燥を行うために、水洗が終了した半導体
ウェハを治具により乾燥装置の試料設置部まで搬送する
。作業性向上のため、その搬送時には上記試料設置部に
十分な蒸気が存在していることが望ましい。そして、半
導体ウェハを上記試料設置部にセットするためには、該
ウェハを乾燥装置に形成されている搬入口から、該乾燥
装置内に移動させる必要がある。

ところが、前記のように試料設置部に十分な蒸気が存在
している場合には、半導体ウェハを搬入するため搬入口
のシャッターを開けると同時に蒸気が装置外に漏れるこ
とが考えられる。このように、装置外に蒸気が漏れると
、可燃性蒸気の場合は作業の安全性に問題が生じ、可燃
性でない場合でも作業環境の低下を来す等の問題のある
ことが本発明者により見い出された。

本発明の目的は、作業性を維持した上で、処理用の蒸気
を装置外に漏らすことなく被処理物を装置内に搬入する
ことができる技術を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、処理装置を試料設置部と蒸気発生部との間に
蒸気遮断用の冷却手段を設けた構成にするものである。

〔作用〕

上記構成にすることにより、然気供給能力を確保しなが
ら蒸気の試料設置部への流入を上記冷却手段により遮断
することができるため、被処理物の搬入を装置外に蒸気
を漏らさずに行うことができ、かつ搬入後に冷却を解除
することにより速やかに試料設置部へ蒸気を供給するこ
とができ、前記目的が達成されるものである。

〔実施例１〕第１図＋８１およびｆｂｌは本発明による実施例１であ
る蒸気乾燥装置を示す概略構成図である。

本実施例の蒸気乾燥装置（処理装置）は、その本体が筒
状容器１からなるものである。その筒状容器１の底部に
は蒸気発生部２が形成され、該蒸気発生部２にはイソプ
ロピルアルコール（以下■ＰＡという）３が貯留されて
いる。そして、蒸気発生部の下にはヒータ４が取付けら
れている。

筒状容器１の上部内壁には還流用の冷却管５が周設され
、その上部空間は試料設置部６を構成している。また、
筒状容器１の中断内壁には、蒸気遮断用の冷却管（冷却
手段）７が周設されている。

本実施例においては、筒状容器１の底部が蒸気発生部２
であり、その上部が試料設置部６を構成し、該蒸気発生
部２と試料設置部６の間に位置する筒状容器１の部分は
蒸気移動部８を構成している。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、ヒータ４でＴＰＡ３を加熱し、筒状容器１内に十
分な量のＩＰＡ蒸気（点で示す）を発生させておく。そ
の際、中段に設けた冷却管７に水を流しておく。このよ
うにすることにより、ＩＰＡ蒸気を上記冷却管７の付近
で還流させることができ、該ＩＰＡ蒸気が試料設置部６
へ上昇移動することを防止できる。この状態が第１図＋
８１に示されている。

上記のように筒状容器１の中段付近でＩＰＡ蒸気を還流
した状態で、該容器１の上端部に構成されている搬入口
（図示せず）からウェハカートリッジ９に収納されてい
る水洗後の半導体ウェハ（以下単にウェハともいう）９
を搬入し、試料設置部６にセットする。

次いで、冷却管７の水流を止め、筒状容器１の中段部に
おけるＩＰＡ蒸気の冷却を止める。

上記冷却管７への水流を止めると、該冷却管７の内部に
ある水はＩＰＡ蒸気に加熱され、次第に冷却能力がなく
なっていく。それと同時に、中段付近で還流していたＴ
ＰＡ蒸気は、筒状容器１の上部に上昇していく。そして
、試料設置部に位置されたウェハ９の表面で、上記ＩＰ
Ａ蒸気の凝縮が始まり、該ウェハ９の乾燥が迅速に開始
される。

この状態が第１図ｔｂ）に示されている。この段階では
ＩＰＡ蒸気・が筒状容器１の上部に設けられている冷却
管により還流される。

本実施例においては、蒸気発生部２と試料設置部との間
で、物理的現象を利用してＩＰＡ蒸気の効果的遮断を達
成することができるものである。

この遮断を機械的に行うことも可能であるが、機械的に
行う場合には、その構成物品間の摩擦を避けることがで
きないため、常に該摩擦による微小塵の発生という問題
がある。本実施例においては上記問題は存在しない。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、試料設置部６と蒸気発生部２との間の蒸気移動
部に冷却管を設けることにより、蒸気供給能力を確保し
た上で、試料設置部６へのＩＰＡＷ気の流入を防止でき
るので、半導体ウェハ１０の搬入をＩＰＡ蒸気を装置外
へ漏らすことなく行うことができる。

（２）、前記（１１により、作業環境を害することなく
、かつ安全に作業を行うことができる。

（３）、冷却管による冷却を止めることにより、速やか
にＩＰＡ藤気を試料設置部へ移動させることができるの
で、効率の良い乾燥作業を行うことができる。

（４）、冷却管を用いてＩＰＡ蒸気の遮断を行うことに
より、機械的遮断のように微小塵が発生することがない
ので、該微小塵が原因となる半導体装置の欠陥の発生を
防止できる。

〔実施例２〕第２図Ｆ８）およびｆｂ）は本発明による実施例２であ
る蒸気乾燥装置の概略構成図である。

本実施例２の蒸気乾燥装置は、筒状容器１および１ａが
その上部において配管１１を介して連結されてなるもの
である。そして、筒状容器１の底部には前記実施例１と
同様にＩＰＡ３が貯留された蒸気発生部２が形成され、
その下にはヒータ４が取付けられている。また、筒状容
器１ａには試料設置部６が形成されており、その下部内
壁には冷却管５ａが周設され、さらにその底部には排出
管１２が接続されている。

上記の蒸気発生部２と試料設置部６との間には、筒状容
器１および１ａの一部と前記排出管とから蒸気移動部が
構成されている。その蒸気移動部の一部である筒状容器
ｌの上部内壁には蒸気遮断用の冷却管７が周設されてい
る。さらに、冷却管７の周設部と筒状容器１ａとの間の
空間には、蒸気の加熱板（加熱手段）１３が形成されて
いる。

本実施例２においては、前記実施例１の場合と同様に、
第２図Ｆａ＋に示すようにＩＰＡ蒸気を前記冷却管７の
付近で遮断することができ、この状態で半導体ウェハ１
０を試料設置部へ搬入できる。

搬入後、冷却管７によるＩＰＡ蒸気の冷却を止めると、
速やかにＩＰＡ蒸気を上記試料設置部へ移動させること
ができ、前記実施例１と同様に処理を達成することがで
きる。

そして、ウェハ１０の表面や冷却管１４等で凝縮された
ＩＰＡは、排出管１２を通して廃棄または再使用される
。

（１）、冷却管７と試料設置部６との間の蒸気移動部の
空間に加熱板１３を設けることにより、該蒸気が途中で
凝縮することを防止でるので、上記試料設置部６へＩ’
ＰＡ蒸気を効率良く供給できる。

（２）、試料設置部６の下方に冷却管を設けることによ
り、該冷却管によりＩＰＡ蒸気を凝縮することができる
ので、蒸気発生部２からの新しいＩＰＡ蒸気を試料設置
部へ速やかに供給することができる。

（３）、前記（２）により、半導体ウェハ１０の乾燥効
率を向上させることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例ではＩＰＡ蒸気の遮断を解く方法とし
て、単に冷水の供給を止める場合について示したが、冷
水の代わりにＩＰＡの沸点以上の温度の温水を供給する
こともできる。このようにすると、ＴＰＡ蒸気の移動を
さらに迅速に行うことができる。

また、冷却手段として水冷式冷却管を示したが、これに
限らず、冷却可能な手段であれば如何なるものであって
もよく、その形状も自由であることはいうまでもない。

そして、蒸気乾燥装置の形状としては実施例に示したも
のに限るものでなく、蒸気発生部から試料設置部へ蒸気
を移動させて処理を行うものであればその形状は問われ
ないことはいうまでもない。

また、処理用蒸気としてＩＰＡ蒸気についてのみ示した
が、これに限らず、通常用いられる溶剤であれば全て適
用できる。

なお、実施例２においては、蒸気の加熱手段として加熱
板を示したが、これに限るものでなく、ＩＰＡ蒸気の加
熱に有効なものであれば如何なるものであってもよい。

また、試料設置部の下方の冷却管１４は、必ずしもなく
ともよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である蒸気乾燥装置に適用
した場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、たとえば、蒸気洗浄装置または蒸気エツチング
装置等の蒸気を被処理物表面に凝縮させて処理を行うも
のであれば、種々の装置に適用して有効な技術である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、試料設置部と蒸気発生部との間に蒸気遮断用
の冷却手段を設けることにより、蒸気供給能力を確保し
ながら試料設置部への蒸気の流入を遮断することができ
るので、蒸気を装置外へ漏らすことなく該装置内に被処
理物を搬入でき、搬入後に冷却を解除することにより、
蒸気を速やかに試料設置部へ供給することができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌおよび（ｂｌは本発明による実施例１であ
る蒸気乾燥装置を示す概略構成図、第２図（ａｌおよび（ｂｌは本発明による実施例２であ
る蒸気乾燥装置の概略構成図である。１．１ａ・・・筒状容器、２・・・蒸気発生部、３・・
・イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、４・・・ヒータ
、５．５ａ・・・冷却管、６・・・試料設置部、７・・
・冷却管（冷却手段）、８・・・蒸気移動部、９・・・
ウェハカートリッジ、１０・・・半導体ウェハ、１１・
・・配管、１２・・・排出管、１３・・・加熱板（加熱
手段）、１４・・・冷却管。代理人　弁理士　　小　川　勝　男／３−刀ｒＪ然不反

Claims

【特許請求の範囲】１、試料設置部と蒸気発生部との間の蒸気移動部に蒸気
遮断用の冷却手段を設けてなる処理装置。２、冷却手段が蒸気移動部の内壁に周設された冷却管で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の処理
装置。３、試料設置部と冷却手段との間の空間に蒸気の加熱手
段が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の処理装置。