TW436860B - Memory-arrangement composed of many resistive ferroelectric memory-cells - Google Patents

Memory-arrangement composed of many resistive ferroelectric memory-cells Download PDF

Info

Publication number
TW436860B
TW436860B TW088109986A TW88109986A TW436860B TW 436860 B TW436860 B TW 436860B TW 088109986 A TW088109986 A TW 088109986A TW 88109986 A TW88109986 A TW 88109986A TW 436860 B TW436860 B TW 436860B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resistance
memory
resistor
memory configuration
patent application
Prior art date
Application number
TW088109986A
Other languages
English (en)
Inventor
Oskar Kowarik
Kurt Hoffmann
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW436860B publication Critical patent/TW436860B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Description

經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 Α7 ___Β7____ 五、發明說明() 本發明係關於一種由複數個電阻式鐵電性記憶體單胞所 構成之記憶體配置,各記憶體單胞是由選擇電晶體和記憶 髋電容器所構成,電容器之一個電極是位於一固定之單胞 板電壓處且另一電極是與選擇電晶體之具有第一導電型之 第一區相連接*其中選擇電晶體和記憶體電容器是設置在 第二導電型式(其與第一導電型式相反)之半導脸基體中或 其上。 鐵m性記憶體配置(其中單胞板電壓是固定地處於記憶 體配置之電源電壓之一半處<VCC/2)之特徵是快速之記憶 體操作。當然在此種記憶體配置中此種儲存在記憶體電容 器中之資料可能會有損耗的問題發生:這是因爲只要此選 撣電晶髓是截止(off )時,則記憶體電容器上之單胞節點即 成浮動狀態(floating),這些單胞節點形成一些至半導體 基體之寄生性pn-接面,必然會產生之漏電流經由此種pn-接面而使單胞節點電壓下降至接地電壓Vs s 。鐵電性記憶 體電容器之另一節點於是保持在固定之單胞板電壓Vcc/2 處。這樣會使鐵電性記憶體電容器之內容由於程式變換而 被破壊》 爲了防止上述之資料損耗,則就像DRAM s中者一樣在記 憶體單胞之內容損壞之前須對記憶體單胞進行更新 (refresh)。此種更新是以下述方式進行:記憶體配置之位 元線預充電至電源電壓之一半Vcc/2處,單胞節點藉由字 線之驅動而同樣亦充電至電溏電壓之一半Vcc/2處,於是 本紙張尺度遶用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 丨!---— II丨1-·--ί丨—訂!---線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 * ' 4 3 6 8 6 0 A7 B7 五、發明說明() 在記憶體電容器上之電壓降是ον * 此種更新方式是昂貴的且需要額外之操作程序,這應盡 量避免。 本發明之目的是設計一種由許多電阻式鐵電性記憶體單 胞所構成之記憶體配置,其構成方式是:單胞節點上之漏 電流不會使記憶體單胞發生程式變換之現象,記憶體單胞 因此可不必更新· 依據本發明,在許多由本文開頭所述技藝之電阻式嫌電 性記憶體單胞所構成之一種記憶體配置中上述目的是以下 述方式達成:記憶雔電容器之另一m極經由電阻而與一條 施加有上述單胞板電壓之導線相連接。 須設計此種電阻,使其電阻値較選擇電晶體之第一區和 半導體基體之間的pn -捧面之反向電阻値小很多,此外, 讀出過程和寫入過程只會受到此種電阻極爲輕微之影響。 因此可確保:在本發明之記憶體配置中讀出過程和寫入 過程幾乎不會受到電阻所干提,於是此種至半導體基體之 寄生性pn -接面之漏電流可由此電阻所補償且單胞板電壓 幾乎全部施加於此鐵電性記憶體電容器之二側*記憶體電 容器不希望之程式變換因此不會再發生。 因此對本發明而言重要的是:此電阻之遠離此選擇電晶 '體之第一區之端點是與此種施加有單胞板電壓之導線相連 接。此種導線在半導體本體之表面區域中較佳方式可以是 一種第一導電型之高摻雜區》 -4- 本紙張尺度適用+國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) —a n I n n tt I 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 煩請委負明示试 降J;一本.^v-'ffwL·'-.、 月 叫日所提之 :准予疹1-L。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 436 8 6 Ο Α7 , __Β7__補见I五、發明說明() 有各種不同之可能性可製成上述之電阻° 因此,適當之方式是在選擇電晶體之第一區和最好是由 第一導電型式之高摻雜區所構成之此種導線(其施加有單 胞板電壓)之間的區域中之半導體本體中在隔離層(所諝厚 氧化物)下方藉由適當之摻雜而形成電阻*但亦可使用MOS 電晶體來用作電阻,須在此種MOS電晶體之閘極施加一種 參考電壓,使此電阻經由MOS電晶體之通道而以所期望之 特性例如在次臨限(uiider-thresliold)^流面域中調整*除 了 M0S電晶體閛極上之定値之閘極電壓外,可在每一讀出 -和寫入過程之後以及在記憶體配置上施加或切斷電源電 壓時使閘極電壓處於一種値,因此在記憶1§單胞中之記憶 體電容器(所謂電容器節點)之各別之電極快速地被拉升至 單胞板m壓處。在此種設計中有利的是:霣容器節點在各 別之操作後立刻處於單胞板電壓處*可在此記憶體配蜃於 導通或關閉時選取所有之選擇電晶體,但亦可經由此種施 加於MOS電晶髖之閘極上之電屋而以字線-或位元線解碼 器只選取此種靥於各別字線或位元線之選擇電晶體。 在本發明之記憶體配置中,由於至半導體基體之寄生性 pn-接面中之漏電流以及記憶體配置導通或關閉時偶然所 造成之程式變換現象是不可能的。在同樣方式下,在龟源 電壓關閉時亦不會發生一種偶然之程式變換現象。 此外,本發明之記憶體配屋是以非常簡單之方式構成。 特別是可使用一種正規之字線解碼器’字線之電容亦不會 C請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4368 6〇 A7 B7 勝日 五、發明說明() (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 增大。在電阻(其最好是藉由摻雜層而形成於半導體本體中 之隔離層下方)和記憶體電容器之電極(其上施加一種固定 之單胞板電壓)之間不需插栓,這表示所需之製造步驟較少 以及所需之空間較少,這是因爲對插栓而言其不需特殊之 接觸孔。 即,本發明之記憶體配置之記憶體單胞所需之空間較先 前記悚體單胞之單胞面積還小》 本發明以下將依撺圇式作詳述。圖式簡單說明如下: 第1圚本發明之記憶體配置所構成之記憶體單胞陣列之 電路圖。 第2圖本發明第一實施例之記憶體配置之切面圖》 第3圖依據第2圖之記憶體配置之俯視圖* 第4固本發明第二實施例之記憶體配置之切面圖·》 第5圚依據第4圖之記憶艚配S之俯視圖。 第6圖是第4圖之記憶體配置之變型的一種切面圖。 第7圖是第6圖之記憶體配置之俯視圖· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1圖是一種以折壘式位元線結構所構成之記憶髖單胞 陣列,其具有字線WLO,WL1,WL2和WL3以及一些具有電 容CB之位元線BLO,百丨10,BL1和HIT,其係用於由選擇 電晶體T和嫌竜性記憶髄電容器Cferro所構成之單一電晶 體-單一電容器二(1T1C_)記憶體單胞中。 在記憶體電容器Cferro之一個電極上施加一種固定之 單胞板電壓,依據本發明,電容器Cferro之電極是在電阻 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規辂(2】0 X 297公釐) A7 •436860 __B7 五、發明說明() R和導線L上方例如由半導體本體中第一導電型之高摻雜 區所形成。此種高摻雜區可以特別是一種n+ -導電之條形® (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 電阻R(其介於記憶體«容器Cferro和導線L之間,導線 L上施加一種單胞板電壓VPLATTE)須設計成使 (a) 電阻R之電阻値較選擇電晶髖之第一區和半導基體 之間的pn -接面之反向電阻之電阻値小很多, (b) 讀出-和寫入過程只會受到此電阻R非常微小之影 響。 若遵守此電阻R之上述條件,則可確保:各記憶體單胞 中之讀出和寫入過程幾乎不會由於此電阻而受到干擾且此 種至半導體基體之寄生性pn-接面之漏電流會由此種流經 電阻R之電流所補償。於是在嫌電性記憶體電容器之二側 (即,在電容器之二個節點)上幾乎可完全施加上述之單 胞板甭屋。記憶«電容器所不期望之程式變換因此不會再 發生β 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明重要的是:電阻R之與鐵電性記憶體電容器 Cferro相面對之端點是與導線L保持在單胞板電壓 VPLATTE處,使得在選擇電晶體T關閉時幾乎是相同之電屋 可施加於鐵電性記憶體電容器Cferro上*這樣即可排除鐵 電性記憶體電容器Cferro之程式變換現象。 有各種不同之可能性來製成上述之電阻R,這在以下將 依據第2至第7圖來詳述。基本上可隣近於選擇電晶體而 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 軎436860 A7 狄年州/作十> 手 ____B7_ 補无_ 五、發明說明() 在隔離層下方藉由適當之摻雜來形成電阻R(請比較第2, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3圖),但亦可設置一種M0S電晶體來當作此種電阻,此MOS 晶體是藉由其閘極電壓VR來進行調整•使此電阻可藉由此 MOS電晶體之通道而以所期望之特性來調整(諝比較第4至 第7圖)。 第2圓顯示一種未詳細顯示之P-導甭性半導體本體之表 面區域中一種n+-導電性汲極區1及n+-導電性源極區2, 其中在汲極區1和源極區2之間的通道區上方設置一條字 線WL。此種字線WL是埋在一種例如由二氧化矽及/或氮化 矽所構成之隔離層中。汲極區1是經由一種例如由多晶矽 所構成之插栓3而與鐵電性記憶體電容器之電極SN相連接 »電容器之介電質以介電方式使電極SN能與共用之電極 PL相隔離,單胞板電懕VPLATTE施加於電極PL上。各別之 電極PL互相連接,如第2圖中之虛線所示。 源極2是經由插栓4而與最好是由鋁所構成之位元線 AL-BL相連接。插栓4在電性上當然是與電極PL相隔離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電阻R藉由適當之摻雜而形成於汲極區1和高摻雜之n+-導電區5之間的隔離層或厚氧化物FOX下方,單胞板電應 VPLATTE經由導電區5而傳送至電阻R之面對汲極區1之終 端- 電阻R所需之適當之摻雜濃度是在基體摻雜度之數量級 範圓中。爲了使此電阻相對於基體電阻而提高,則摻雜濃 度須較基體者還低;爲了降低電阻,則摻雜濃度須較基體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 436860
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 者還高》 第4和第5圖是本發明之第二實施例,而第6和第7圖中 所示者是此實施例之變型。在第4至第7圖中相對應之組 件是使用和第2, 3圖相同之參考符號。 在第4和第5圖之實施例中,電阻R是以M0S電晶體6來 構成,閘極笔壓VR施加於MOS電晶體6之閘極7,須調整 閘極電屋VR,使電阻R經由M0S霓晶髋6之通道而以所期 望之特性來調整。 第6和第7画是第4和第5圖之實施例之變型》此處電阻 R同樣是以M0S電晶體6來製成,適當之閘極電壓VR傳送 至電晶體6,而單胞板電壓VPLATTE是經由n+-導電之高摻 雜區5而施加於此配置•和第4及第5圖不同之處是此處使 用一種所請"擴張性佈局(aggressive layout)",其允許 此記憶體配置有特別緊密之構造且不需另外之製程步驟》 主要元件之對照表 字線 BM 位元線 電容 選擇電晶體 鐵電性電容器 電阻 導線 區域
WL0 〜WL3. BL0, ΙΓ0,BL1 Cb T C f e r r ο R L 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 --——訂---------線- 4 3 6 8 6 0 a? sf年f〉丨/⑸:$ π Μ 五、發明說明() FL , SN 電極 4 插栓 5 n+-導電區 AL-BL 位元線 6 MOS電晶體 7 閘極 --t--------訂----------線' ' (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 η η ί; η '"Tw5.^^^^ 436860 六、申請專利範圍 第88109986號「由複數個電阻式鐵電性記憶體單胞所構成 之記憶體配置」專利案 (89年12月修正) 六、申請專利範圍: 1. —種由複^數個電阻式鐵電性記憶體單胞所構成之記憶體 配置,其憶體單胞是由選擇電晶體(T)及記憶體電容 器(Cferro)&構成,電容器(Cferro)中之一個電極(PL)是 在一種固定之單胞板電壓處且另一電極(SN)是與選擇電 \ \ 晶體之具有第一導電型之第一區(1)相連接,選擇電晶 體(T)及記憶體電容器(Cferro)是設置在第二導電型式 (其和第一導電型式相反)之半導體基體中或其上,其特 徵爲:記憶體電容器(Cferro)之另一電極(SN)經由電阻(R) 而與一施加有單胞板電(VPLATTE)之導線(5)相連接。 2. 如申請專利範圍第1項之記憶體配置,其中導線(5)是 由第一導電型式之高摻雜區所形成。 3. 如申請專利範圍第1或第2項之記憶體配置,其中電阻 (R)是藉由摻雜層而形成在半導體本體中之隔離層(FOX) 下方。 4. 如申請專利範圍第1或第2項之記憶體配置,其中電阻 (R)是由M0S電晶體(6)所構成,其閘極(7)施加一種可 調整之參考電屋(VR) » 5. 如申請專利範圍第1或第2項之記憶體配置,其中電阻 (R)之電阻値較此種介於選擇電晶體(T)之第一區(I)和半 導體基體之間的pn-接面之反向電阻之電阻値小很多。 6. 如申請專利範圍第3項之記憶體配置,其中電阻(R)之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六 ο 6 8 6 CT Λ 申請專利範圍 8888 ABCD 勝降/¾修ι£ *** ' """ Ι.·Β«ΒΒ4. 電阻値較此種介於選擇電晶體(Τ)之第一區(1)和半導體 基體之間的ρη-接面之反向電阻之電阻値小很多。 7. 如申請專利範圍第4項之記憶體配置,其中電阻(R)之 電阻値較此種介於選擇電晶體(T)之第一區(1)和半導體 基體之間的ρη-接面之反向電阻之電阻値小很多。 8. 如申請專利範圍第1或第2項之記憶體配置,其中須調 整電阻(R)之電阻値,使由記憶體配置或其中所進行之 讀出-和寫入過程實際上不會受到電阻(R)所影響。 9. 如申請專利範圍第3項之記憶體配置,其中須調整電阻 (R)之電阻値’使由記憶體配置或其中所進行之讀出-和寫入過程賁際上不會受到電阻(R)所影饗。 10. 如申請專利範圍第4項之記憶髖配置,其中須調整電阻 (R)之電阻値,使由記憶體配置或其中所進行之讀出-和寫入過程實際上不會受到電阻(R)所影響。 11·如申請專利範圔第5項之記憶體配置,其中須調整電阻 (R)之電阻値,使由記憶體配置或其中所進行之讀出-和寫入過程實際上不會受到電阻(R)所影響。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;線· 12·如申請專利範圍第4項之記憶體配置,其中由MOS電 晶體(6)所形成之電阻之電阻値可藉由參考電壓(VR)之 改變來調整。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
TW088109986A 1998-07-22 1999-06-15 Memory-arrangement composed of many resistive ferroelectric memory-cells TW436860B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19832995A DE19832995C1 (de) 1998-07-22 1998-07-22 Speicheranordnung aus einer Vielzahl von resistiven ferroelektrischen Speicherzellen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW436860B true TW436860B (en) 2001-05-28

Family

ID=7874933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088109986A TW436860B (en) 1998-07-22 1999-06-15 Memory-arrangement composed of many resistive ferroelectric memory-cells

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6404668B2 (zh)
EP (1) EP1097458B1 (zh)
JP (1) JP3634751B2 (zh)
KR (1) KR100399265B1 (zh)
CN (1) CN1160734C (zh)
DE (2) DE19832995C1 (zh)
TW (1) TW436860B (zh)
WO (1) WO2000005721A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140009239A1 (en) * 2012-07-09 2014-01-09 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Network signal processing circuit assembly
US9425995B2 (en) 2012-04-06 2016-08-23 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Impedance matching device-integrated network signal processing circuit

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040119105A1 (en) * 2002-12-18 2004-06-24 Wilson Dennis Robert Ferroelectric memory
US6819583B2 (en) * 2003-01-15 2004-11-16 Sharp Laboratories Of America, Inc. Ferroelectric resistor non-volatile memory array
JP4433918B2 (ja) * 2004-07-15 2010-03-17 コニカミノルタエムジー株式会社 画像形成方法
JP2006099866A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Sony Corp 記憶装置及び半導体装置
KR100651728B1 (ko) * 2004-11-10 2006-12-06 한국전자통신연구원 정착기를 갖는 전자 소자용 화합물 및 이를 포함하는 전자소자와 이들의 제조 방법
US7180141B2 (en) * 2004-12-03 2007-02-20 Texas Instruments Incorporated Ferroelectric capacitor with parallel resistance for ferroelectric memory
JP4475174B2 (ja) * 2005-06-09 2010-06-09 ソニー株式会社 記憶装置
CN101409104B (zh) * 2008-07-24 2011-05-04 复旦大学 一种不挥发动态存储器
US8130559B1 (en) * 2008-08-06 2012-03-06 Altera Corporation MEMS switching device and conductive bridge device based circuits
EP2713372B1 (en) * 2012-09-28 2017-08-23 Imec Non-volatile resistive memory devices with boosting capacitor and methods for baising resistive memory structures thereof
WO2015116142A2 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory cell having resistive and capacitive storage elements
US10581423B1 (en) * 2018-08-17 2020-03-03 Analog Devices Global Unlimited Company Fault tolerant low leakage switch

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6117127A (ja) * 1984-07-04 1986-01-25 Hitachi Ltd 光スイツチ素子の駆動方法
JPH0693166B2 (ja) * 1984-09-05 1994-11-16 株式会社日立製作所 液晶素子
US5038323A (en) * 1990-03-06 1991-08-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Non-volatile memory cell with ferroelectric capacitor having logically inactive electrode
KR950009813B1 (ko) * 1993-01-27 1995-08-28 삼성전자주식회사 반도체장치 및 그 제조방법
JP3020422B2 (ja) * 1994-12-22 2000-03-15 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
US5598366A (en) * 1995-08-16 1997-01-28 Ramtron International Corporation Ferroelectric nonvolatile random access memory utilizing self-bootstrapping plate line segment drivers
US5959878A (en) * 1997-09-15 1999-09-28 Celis Semiconductor Corporation Ferroelectric memory cell with shunted ferroelectric capacitor and method of making same
US5898609A (en) * 1998-05-29 1999-04-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Ferroelectric memory having circuit for discharging pyroelectric charges
KR100298439B1 (ko) * 1998-06-30 2001-08-07 김영환 비휘발성 강유전체 메모리

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425995B2 (en) 2012-04-06 2016-08-23 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Impedance matching device-integrated network signal processing circuit
US20140009239A1 (en) * 2012-07-09 2014-01-09 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Network signal processing circuit assembly
US9161435B2 (en) * 2012-07-09 2015-10-13 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Network signal processing circuit assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE59906886D1 (de) 2003-10-09
DE19832995C1 (de) 1999-11-04
WO2000005721A1 (de) 2000-02-03
JP2002521780A (ja) 2002-07-16
US6404668B2 (en) 2002-06-11
KR100399265B1 (ko) 2003-09-26
CN1160734C (zh) 2004-08-04
JP3634751B2 (ja) 2005-03-30
KR20010100773A (ko) 2001-11-14
EP1097458B1 (de) 2003-09-03
CN1311892A (zh) 2001-09-05
US20020018356A1 (en) 2002-02-14
EP1097458A1 (de) 2001-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW436860B (en) Memory-arrangement composed of many resistive ferroelectric memory-cells
US8089108B2 (en) Double-gated transistor memory
US6097625A (en) Magnetic random access memory (MRAM) array with magnetic tunnel junction (MTJ) cells and remote diodes
US5708284A (en) Non-volatile random access memory
TW412745B (en) Semiconductor memory device and manufacturing method of the same
TW440834B (en) Memory-cells arrangement
JP2006085817A (ja) 強誘電体メモリ装置
US20050194622A1 (en) Nonvolatile capacitor of a semiconductor device, semiconductor memory device including the capacitor, and method of operating the same
KR100588388B1 (ko) 저항형 강유전성 메모리 셀
JP4158010B2 (ja) 隣接メモリセル間でセルプレートを共有する強誘電体メモリ素子及びその駆動方法
JP3777303B2 (ja) 複数の抵抗性強誘電体メモリセルから成るメモリセルアレイ
JPH04341995A (ja) ダイナミック型メモリセルおよびダイナミック型メモリ
TW492180B (en) Semiconductor memory and method for driving the same
JPH0410154B2 (zh)
JPS61222254A (ja) 半導体記憶装置
TW400644B (en) The structure of Dynamic Random Access Memory(DRAM) and the manufacture method thereof
TW200411901A (en) Ferroelectric memory cell
KR100269208B1 (ko) 공통 워드라인를 갖는 박막 트랜지스터 강유전체 랜덤 액세스메모리 및 그 작동 방법
KR100318440B1 (ko) 강유전체 메모리 장치 및 그의 구동방법
JP2003229545A (ja) 強誘電体メモリ
JPH07254649A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
JP2001168292A (ja) 強誘電体メモリ装置
KR20000014807A (ko) 이중 박막 트랜지스터 비파괴 읽기 강유전체 랜덤 액세스 메모리 및 그 작동방법

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees