TW426722B - Adhesive tape for electronic parts - Google Patents

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TW426722B
TW426722B TW085104516A TW85104516A TW426722B TW 426722 B TW426722 B TW 426722B TW 085104516 A TW085104516 A TW 085104516A TW 85104516 A TW85104516 A TW 85104516A TW 426722 B TW426722 B TW 426722B
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adhesive
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layer
semi
sec
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TW085104516A
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Takeshi Hashimoto
Akira Tezuka
Takeshi Nishigaya
Fumiyoshi Yamanashi
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Tomoegawa Paper Co Ltd
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Description

經濟部中奂I準局貝工消费合作社印製 4 2 67 2 2 A7 _ B7_ 五、發明说明(/ ) 在金μ的贏用籬醣 本發明係ra於霣子零件用黏合帶,用於構成半導體裝 置的引線框周邊構件間,黏合例如引線銷、半導體晶Η 為載用基板、散熱板、半導體晶片本身等之用。 習知n 習知在樹脂封閉型半導醱裝置内所用之黏合帶等,有 引線框固定用黏合帶,TAB帶等,以例如引線框固定用 黏合帶而言,其使用目的在於將引線框的引線销固定, 以提高引線框本身和半導體組合步《全部的産率和生産 能力,一般是由引線框廠商,在引線框上紮帶後,移到 半導鶄廠商,承載1C後,以樹脂封閉•因此,引線框固 定用黏合帶,當然除半導體水準的一般可靠性和紮帶時 的作業性等外,尚要求紮箝後的充分室组黏合力,能耐 半導醱裝置組合步驟中加熱的充分耐熱性等。 習知此類用定所用轱合謬是例如在聚睡亞胺等支持體 薄膜上,塗佈以聚丙烯腈、聚丙烯酸酯或丙烯膀一丁二 烯共聚物等合成橡騵条樹脂,單獼或經其他樹脂改質, 或與其他樹脂混合之黏合且以B階段狀態使用。 近年來,如鼷2所示構造之樹脂封閉型半導體裝置< 半導體套裝),已告開發和製造。圖2所示構造是引線 銷3和散熱板2利用黏合層6連接,半導體晷Ηι即承 載於散熱板2上,連同半導《晶片1舆引線銷3間的搭 接線4 ,利用樹脂4封閉。 發明所要衊法的_趙 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) ^1- ^^1 1- ----- - i — -ITiiJ1^1 n ^^1 ^^1 I (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4267 2 2 A7 _B7__ 五、發明説明(> ) 在此圓2所示構迪的樹指封閉型半導臞裝置之黏合靥 ,使用塗佈習知I»合劑之黏合帶時,有耐熱性等不充分 等問題。而適用聚睡亞胺樹脂等時•其紮帶粗度或應力 ,聚醯亞胺樹脂的硬化條件等嚴苛有損傷引線框等金靥 材料之虞。因此,可在較低粗黏合、硬化、宜鬭發具有 充分晒熱性和可靠性等的黏合本發明人等先前提嫌 一種黏合帶(特願平5-2862 04號),發現使用含有下式(1> 所示哌嗪基乙胺基碘睡基的丁二烯-丙烯腈共聚物和含 二镧以上馬來醯亞胺基之下逑特定化合物構成的轱合雨 ,而達成上述目的。 可是製迪圖2所示半導體裝置時,為裂逭引線框、散 熱板,將二者固定箱用兩面具有黏合劃之暖梢,暖帶要 逐Η用金羼棋型切斷,将引線框和膠帶和散熱板積層, 加熱壓著。因此,製造成本不貲》 又,引線框或散热板的設計改變時,驪帶切斷用金篇 模型亦随之改變β 本發明之目的,在於解決上述問題點^·即提供一種黏 合帶,可在較低溫黏合、硬化,即使將引線框黏合時, 亦可確保绝緣性,同時可節省散熱板與》合帶的黏合步 經濟部中夂"隼局—工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 驊,可得具有充分可靠性的電子零件。 解決理頴的丰& 本發明第一電子零件用黏合帶,其特戡為在金屬板的 一面稹雇以黏合層,包括(a )重置平均分子量1 0 , 0 0 0 ~ 200, 0 0 0,丙烯膀含查5〜50重置%,胺基當量50 0〜10 0 0 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 426722 Α7 Β7五、發明説明(3 )之如下通式(I)所示》R嗪基乙胺基硪齷基的丁二烯-丙烯 腈共聚物 —-CH = CH-CHi (CHj -CH)^—(011? -CH)— (1) CN 〇 = C Γ\ H - N C II -fy N NHV7(式中k,B,n為某耳比,.相斜於n=l, 〜175, ·=0.3〜93範函),和(b)含有二傾以上馬來酵亞胺之化合物,萑自下式(I I - 1 )至(11 - 6 )所示化合物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製
(ΙΙ-Ό 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) i^------訂---I-I 踩--- . d 2 6 7 2 2五、發明説明(4 ) (式中p為〇至7之整數) A7 B7
C1L CII. Cll, CII. llj —<
(Π-5)
Μ I
II
Cl I - G) 經濟部中央標準局—工消费合作社印装 (式中MI =馬來醯亞胺基.R=H或CH3,r=l〜5),對 成份(a)10G重量份而言,成份(b)為10〜9 0 0重量份,硬 化到B階段為止,其黏合層是由硬化度彼此不同的二種 以上半硬化層構成,且金屬板销有高硬化度之半硬化層 存在者。 本發明第二電子零件用黏合帶,其特擞為在金屬板的 兩面猪層以黏合層,分別包括(a)重量平均分子量10,000 〜2 D 0,0 0 0,丙烯腈含量5〜5 0重量% ,孩基當量5 0 0〜 10, 000之上述式(I)所示含哌嗪基乙胺基磺ffi基的丁二 烯-丙烯腈共聚物,和(b)含二個以上馬來截亞胺之化 I,——r丨_[,---T裝丨-----訂------寐 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) 4^6722 A7 B7五、發明説明(f ) 合物,适自上述式(II_1)至(II-6)所示化合物,相當於 成份U>100簠量份,成份(1>>為1〇〜300重ft份,而硬化 至B階段,該黏合層至少其一是由硬化度彼此不同的二 種以上半«化層所構成,且在金靥板供有高硬化度的半 硬化層存在者β 本發明第三電子零件用黏合帶其特撖為在金屬板之一面積 層以黏合β,包括上述成份(a)含眯嗪基乙胺基硝醯基 的丁二烯-丙烯腈共聚物,成份(M含二傾以上馬來酵 亞胺基之化合物,和(c)通式(111)所示二胺化合物。 Η 2 N-R 1 -NH 2 (III) (式中r2為二價脂肪族基、芳番族基或脂琛族基),或 重量平均分子量200〜7000之通式(IV)所示含胺基的聚 (請先閱讀背面之注^項再填寫本頁) 物 合 化 烷 氣 矽 R 1 Ν 9 Η ο ί 1 Η I Η CIS tc -( ο 4J 隹 ΛΛ Η 丨 Η
]- 1 Η 丨 Η C丨SIC
R Η Ν
(IV 經濟部中央樣準局員工消費合作社印氧 (式中R2為二價脂肪族基、芳番族基或勝瑭族基,s為 〇至7之整數 >,對成份(a)lQO重置份而言,成份(b)tt 成份(c)合計為1〇~900重量份,對成份(c)的胺基1莫 耳當童而言,成份(b)的馬來酵亞胺基1〜100契耳當量, 硬化至B階段,該黏合層是由硬化度彼此不同的二種以 上半硬化靥構成,且金屬板钿有高硬化度的半硬化曆存 在者。 本發明第四《子零件用黏合帶,其特戡為,在金鼷板 本紙張尺度逍用中國國家標率(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) 426/22 A ^ 6 2 2.
I A7 B7 央 標 準 局 員 合 作 社 五、發明説明(b ) 的 兩 面 積層 以黏合層 (分別包 括上述 成份 (a)含锨嗪基 乙 胺 基 硪醯 基的丁二 烯-丙烯 睹共聚 物, 成份(b)含二 雇 以 上 馬來 截亞胺基 之化合物 ,和(C >上述通式UII)所 示 二 胺 化合 物,或重 量平均分 子量2 0 0〜7 0 0 0之上述通 式 (I V )所示 ,含胺基 之聚矽氣 烷化合 物, 對成份 重 董 份 而言 ,成份(b)和成份( c)合計 1 0〜 9 0 0重量份, 而 對 成 份(C)的胺基1 某耳當量而言, 成份(b)的馬來醯 亞 胺 基 為1〜100莫耳 當量,硬 化至B 階段 ,其黏合層至 少 其 是由 硬化度彼 此不苘的 二種以 上半 硬化層構成, 且 在 金 颺板 供有高硬 化度之半 硬化層 存在 者。 本 發 明上 迷第一1至 第四轚子 零件用 黏合 楢之黏合層表 面 t 以 設剝 離性薄瞑 為佳。 玆 詳 述本 發明。首 先説明本 發明第 一和 第二霣子零件 用 黏 合 帶所 用之液狀 粘合剤(第一液狀黏合_ > β 用 做 成份 <a)的重量平均分子置1〇, 0 00, ~ 2 00 , 00 0 ,丙 烯 腈 含 量5〜5 0重董%,胺基當量5 0 0 〜10, 0 00之上述通 式 (I)所示含賴嗪基乙胺基磺醯基的丁二烯-丙烯脯共 聚 物 f 為新 潁物霣, 是由下逑 通式(V)所示含羧基之丁 二 烯 -丙烯脯共聚物, 與FJ-胺乙基哌嗪,例如在亞磷酸 酯 存 在 下缩 合而合成 9 —iCl· -CH = CH - CH * i -¾...------| ί二: ! ^ k ' 2 ~ H)- I m <c"i (V) CN 0 «C 1 OH - ~ R - 請 先 閲 面 之 注 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐)
I 裝 4267 2 2 A7 B7_ 五、發明説明(7 ) (式中k,《i和η意義向上)。 在本發明中,含哌嗪基乙胺基磺匿基的丁二烯-丙烯 請共聚物,可用重量平均分子ΛΙΟ,ΟΟΟ〜20 0 , 0 0 0 ,以 2 0 , 0 0 Q〜1 5 (} , 0 0 0為佳,丙烯腈含量5〜5 0重量%,以 10〜40重量%為佳,胺基當量500~ 10,000,以1,000 〜8 , 0 0 0為佳。 於此,重量平均分子量低於10,000時,熱安定性不良 ,晒熱性降低,而超出20 0 , 000時,溶劑溶解性不良, 且熔體粘度增加,用做黏合剤時,作業性不佳,丙烯脯 含量低於5重董%時,溶劑溶解性低,超過5fl重量%時 ,絶緣性不安定。又,胺基當鼉低於500時,溶劑溶解 性降低,另方面,超過10,OQfl畤,與馬來醯亞胺化合物 混合做為黏合劑使用時,粘度太低,致黏合作業性降低》 在上述液狀黏合劑中,上述成份(a>輿成份(b)的涯配 比例是,對成份&)100重量份而言,設定成份(b)為1〇~ 9 0 0重量份,以2 0〜8 0 0範圍為佳。成份(b )董低於1 〇重蛋 份時,塗佈硬化後,鈷合雇的W热性,尤其是Tg、場氏 係數會明顳下降,不適於目的用途,而超出90 0重董份 時黏合層硬化到B階段之際,黏合層本身變脆、作業性 不良。 上述成份(a)與成份(b)的混合,是在二者可溶解的溶 劑中進行。溶剤有例如Ν,Ν-二甲基甲酵胺,U,N-二甲基 乙醏胺、N-甲基吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-眯唑W二期 、二甲亞碘、六甲基磷三醛胺、己烷、苯、甲苯、二甲 本紙張尺度適用中國國家橾隼(CNS ) A4说格(210X297公釐) 1^——'——.---V裝------訂------钵 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局負工消費合作社印裝 4 2672 2 A7 _B7____ 五、發明説明($ ) 苯、甲酵、乙酵、丙酮、異丙酵、二乙醚、四氫扶哺· 乙酸甲酯、乙酸乙®、乙膀、二氨甲烷、氛仿、四第化 硝、氯苯、二氯笨、二隼乙烷、三《乙烷等•其中宜襄 用對成份(a)和成份(M都可溶解的種類和量。 本發明第三和第四霄子零件用黏合箱所用液狀黏合劑 (第二掖狀黏合劑),除上述液狀黏合劑中的成份(a)和 成份(b)外,S含成份(c),為上述通式(IIU所示二胺 化合物,或重量平均分子量200〜7000之上述通式UV) 所示含胺基的聚矽氣烷化合物。 於此,成份U),成份(b)和成份(C)之混配比例,使 成份(a)lGO重量份而言,成份(b)和成份合計設定在 10〜90G重量份,以20〜5 0 0範圍為佳•成份(b)和成份(C) 合計在10重悬份以下時,塗佈硬化後,粘合層的耐熱性 ,尤其是Tg、揚氏傜數明顯降低,不適於目的用途。而 超過30Q重量份時,黏合層硬化劑到B階段之際,黏合 靥本身變脆,作楽性不佳β 經濟部中夬標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 又,成份(b)和成份(c)的混配比例,對成份(c>的胺 基1莫耳當量而言,成份(b)的馬來醯亞胺基必須設定 為1〜100契耳當董,以1〜80範圍為佳。成份(b)的馬來 醯亞胺基低於1莫耳當量時,在混合之際,由於凝膠化 ,無法調製黏合劑。而超出100莫耳當量時,轱合劑硬化 到B陏段之際,黏合層本身會變腿,作業性不佳。 成份(c)所用上述通式(III)所示二胺化合物,有例如 下列e H,N_-雙(2-胺苯基}異酴截胺、N,N_-雙(4-胺苯 -1 0-本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) 426722 A7 ___B7_ 五、發明説明(9 ) 基)異酞睡胺、Ν,ΙΓ-雙(2-胺苯基}對眛醣胺、Ν,Ν1-雙 (3-胺苯基)對肽醯胺、Κ,Ν'-雯(4-胺苯基)對酞醯胺、 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雙(2-胺苯基)酞睡胺、Ν,ίΓ-雙(3-胺苯基 >酴醯胺 、Ν,Ν'-雙(4-胺苯基)眛隹肢、Ν,Ν'-雙(2-按苯基)肽隳 胺、Ν,Ν'-雙(4-胺基-3,5-二甲苯基)異酞睡胺、υ,Ν,-雙(4-胺基-3,5-二甲苯基)對酞睡胺、H,Ν’-雙(4-胺基-3, 5-二甲苯基)呔醯胺、Ν, 8雙(4-按基正丁基)異酞醯 胺、Η,Ν1-雙(4-胺基正己基)異肽醯胺、Κ,Ν·-雙(4-胺 基正十二烷基)異肽酵按、阎苯二胺、對苯二胺、間甲 苯二胺、4,4·-二胺基二笨醚、3,3·-二甲基-4,4·-二胺 基二苯謎、3,3_-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、 4,4'-二胺基二苯硫醚、3,3·-二甲基-4 ,4·-二胺基二苯 硫醚、3,3'-二乙氧基-4,4·-二胺基二笨砘醚、3,3·-二 胺基二苯硫醚、4,4、二胺基二苯甲_、3,3·-二申基-4 ,4·-二胺基二苯甲酮、3,3、二胺基二苯甲烷♦ 4,4’-二 胺基二苯甲烷、3,3'-二甲氣基-4,4'-二胺基二苯甲烷、 2,2_-雙(4-胺苯基)丙烷、2,2·-雙(3-胺苯基)丙烷、4, V-二胺基二苯亞聃、4,4'-二胺基二苯聃、3,3·-二胺 基二苯碩、聯苯胺、3,3 -二甲基聯苯胺、3,3'-二甲氧 基瞄苯胺、3 , 3 1 -二胺基聯苯、2,2-雙〔4-(4-胺基苯 氣基)苯基〕丙烷、2,2-雙〔3 -甲某-4-(4-胺基苯氣 基)苯基〕丙烷、2, 2-雙〔3-氣-4-(4-胺基苯氣基)苯基 〕丙烷、2,2-雙〔3,5-二甲基-4-(4-胺基苯《基)笨基〕 丙烷、1,1-雙〔4-(4-胺基苯氣基}苯基〕乙烷、1,1-雙 -1 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 426722 五、發明説明(丨口) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔3-氣-4-(4-胺基苯氧基)苯基:)乙烷、雙〔4-(4-胺基 苯氣基)苯基〕甲烷、雙〔3-甲基-4-(4-胺基苯氧基)苯 基]甲烷、呢嗪、己二胺、庚二胺、丁二胺、對二甲苯 二胺、間二甲苯二胺、3 -甲基庚二胺、1,3 -雙(4 -胺基 苯氣基)苯、2 ,2-雙(4-胺苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙 烷、2,2 -雙〔4-(4 -胺基苯氣基)苯基〕-1,1, 1,3,3,3-六氟丙烷、4,4’ -〔1,4-苯撐雙(1-甲基乙叉)〕雙苯胺、 4 , 4 1 -〔 1 , 4 -苯撐雙(1 -甲基乙叉)〕雙苯胺,4 , 4 ’ -〔 1 , 4-苯撐雙(卜甲基乙叉)〕雙(2,6-二甲基雙苯胺)等。 重量平均分子量200-7000之上述通式(IV)所示含胺基 之聚矽氣烷化合物,有1,3-雙(:}-氨丙基)-1,1,3,3 -四 甲基二矽氧烷、《、ω-雙(3-氨丙基)聚二甲基矽氧烷 、1,3-雙(3-胺基苯氣基甲基)-1,1 ,3,3-四甲基二矽氧 烷、1,3 -雙〔2-(3 -胺基苯氧基)乙基〕-1,1 ,3,3 -四甲 基二矽氧烷、α、ω-雙〔2-(3-胺基苯氧基)乙基]聚 二甲基矽氣烷、1,3-雙〔3-(3-胺基苯氧基)丙基〕-1, 1,3 ,3-四甲基二矽氣、《、ω-雙〔3-(3-胺基苯氣基) 丙基〕聚二甲基矽氧烷等。 經濟部中央3华局員工消費合作社印製 上述成分(a)、成份(b)和成份(c)之混合,是在加以 溶解的溶劑中進行。溶劑可用上述第一液狀黏合商[所列 舉。 在本發明第一液狀黏合劑和第二液狀黏合劑中,必要 時,為促進上述成份(a)與成份(b)之加成反鏖,以及成 份(b)本身之加成反應,調整B階段的硬化度,可添加 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 五、發明説明(Η ) A7 B7 反應促進劑,例如二吖二環辛烷、或丁酮過氧、環己烷 氣 過0己 環雙 基 1 甲1, J' 氣氣 過過 酮振 己丙 環鹾 基乙 甲 、 三氣 5-過 3,酯 3’甲 ,酸 氣醋 過酵 乙 氧 過 基 持
雙 1X 正 1烷 h辛 _ 丨 己氣 環過 基基 甲丁 三特 -^V ,5雙 特基 烷 己 環 氧 過 基 氧 過 基 丁 待 /V 雙 酯 酸 戊 雙 特 氫 氣 過 基 枯 過 烷 ί孟 } 對 烷、 丁氮 氧氣 過過 基苯 丁基 特丙 t異 二 氫 氣 過 基 氫 氧 氣 ,5過 -2基 烷丁 己待 基二 甲 、 二氫 過 氳 二 特 雙 待 /4V 二 氣烷 過己 基丨 丁 特 氣 過 基 間 s S ^ 氧, 異 氧 過 基 丁 基 甲 四 氧 過 基 枯 二 ' 氣 過 基 枯 基 - 5 2 苯基 } 甲 基: 二 - 氧 5,過 7基 基丁 甲特 ^ιν 二 - 5 氧 過氧 醯過 癸醯 、 己 氧基 過甲 醯三 辛 5 \ 5 氧 3 過 、 基氧 丙過 異醯 、桂 氧月 過 、 醯氧 乙過 ' 0 炔甲 己笨 氣過0甲 苯 、 氣酯 二酸 4-碳 2 二 、氧 氧過 過基 酸丙 二異 丁 二 二 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 氣 過 酸 ί本 甲 間
酸 硪 二 氧 過 基 己 基 乙 I 氣 過 \Jy 基 己 瓖 基 丁 待 t 4 /V 雙 / 酯 酸 磺 二 氣 過 基 丙 正 二 f 酯 過異 醯基 蔻氣 豆甲 肉二 二 、 、 ikn 酯酸 酸磺 碩二 二氧 二 / 酯 酸 磺 二 氣 酯 酸 碩 二 氧 過 基 丙 過甲 基3-氣ί 乙 二 經濟部中央_保準局員工消費合作社印裝 基酯 酸基 硪丁 二待 氧 , 過酯 基酸 丙丁 烯異 二氣 、過 酯基 酸丁 碩特 二 、 氣酯 過酸 V}- 基 丁 基 氣 甲 乙 氧 過 基 丁 待
Ilg 二 癸,1 新己 纟乙 過| 基-2 丁氣 特過 ,基 酯丁 酸特 戊 、 特酯 氣酸 過烷 酯 新 氧 過 基 枯 氣 過 基 丁 持 二 苯二 氣-_ 過5’ 基7 丁基 特甲 、二 0 5 酸 2 桂 、 月酯 氣酸 過酞 基異 丁氧 特過 、基 酯丁 酸待 己二 基 、 甲酯 三酸 5 甲 3 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(210X297公釐) 經濟部中央5竿局員工消費合作社印製 4 267 2 2 A7 _B7_ _ 五、發明説明(12·) ' 苯甲醯過氧)己烷、持丁基過氧馬來酸、待丁基過氧異 丙基硪酸酯、枯基過氣辛酸酯、恃己基過氣新癸酸酯、 待己基過氣待戊酸酯、特丁基過氧新己酸酯、待己基過 氧新己酸酯,枯基過氣新己酸酯、乙醯基環己基磺醯過 氣、待丁基過氣烯丙基碩酸酯等有機過氣化物類,1,2-二甲基眯唑、1-甲基-2-乙基眯唑、2-甲基眯唑、2-乙基 -4-甲基眯唑、2-十一烷基眯唑、2-十七烷基咪唑、2-苯 基眯唑、卜苄基-2 -甲基咪唑、1 -苄基-2 -苯基眯唑、卜苄 基-2-苯基眯唑苯偏三酸酯、卜苄基-2-乙基眯唑、卜苄基 -2-乙基-5-甲基眯唑、2-乙基眯唑、2-異丙基眯唑、2-苯 基-4 -苄基眯唑、1 -氣乙基-2 -甲基眯唑、;1 -氣乙基-2 -乙基 -4-甲基眯唑、1-氰乙基-2-十一烷基眯唑、1-氡乙基-2-異 丙基咪唑、卜氣乙基-2-苯基眯唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑 苯偏三酸酯、卜氣乙基-2-乙基-4-甲基眯唑苯徧三酸酯 、1-氰乙基-2-苯基畔唑苯偏三酸酯、2,4-二胺基-6-〔2'-甲基眯唑基-(1)_〕乙基-8-三嗪、2,4-二胺基-6-〔2、乙基-4-甲基眯唑基-(1)_〕乙基-3-三嗪、2,4-二 胺基-6-〔2'-十一烷基咪唑基-(1厂〕乙基-S-三嗪、2-甲基眯唑異三聚氣酸加成物、2 -苯基眯唑異三聚氰酸加 成物、2,4_二胺基甲基咪唑基-(1)'〕乙基-S-三嗪-異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、 2-苯基-4-甲基-5-羥甲基眯唑、2-苯基-4-苄基-5-羥甲 基咪唑、4,4 ’ -甲撐雙(2 -乙基-5 -甲基眯唑)、1 -氨乙基 -1 4 - ^^1 - ^^^1 1^— t.:_ -- 一 uu ^ —^^1 ^^^1 - . -Is ,WSJ—^^1 ^ρι» i- - I— In n ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 210X297公釐) 4267 2 2 A7 B7 五、發明説明(〇 ) -2-甲基味唑、1-氱乙基-2-苯基-4, 5_二(氣基乙氧基甲 基)味唑、1-+二烷基-2-甲基-3-苄基氣化味畦 4 4,_ 甲ft雙(2-乙基-5-甲基味牲)、卜甲基味唑苯並三睡加 成物、1,2-二甲基眯唑苯並三唑加成物 卜氣乙基_卜 乙基眯唑、ι-(氱乙基氦乙基)_2_甲基味睡、 甲基眯唑-(1)-乙基〕己二酵肢、n,n__(2,甲基畔睡·卜 乙基)脲、H-〔2-甲基眯睡-卜乙基〕麻 ν,Ν、"-甲 基咪唑-(1)-乙基〕十二烷酸二醯胺、((,『-〔卜甲基味 睡-(1)-乙基〕二十烷酸二醯胺、卜节基_2 —苯基味睡廉 酸鹽、1-氛乙基-2-笨基-4 ,5 -二(氡基乙氣基甲基)眯唑 等眯唑類,三苯磷類等。藉調節此反促進爾之含量, 預熟化黏合層之硬化度,邸可控制在所蒲範圍。 又,上述第一和第二液狀黏合酬,為求黏合劑的紮帶 特性安全化,可含有粒徑以下之填料。埔料含量設 定為结固體份之4〜40重置%,以3-24重置%範豳為佳。 含量低於4重量96時,黏合帶的紮帶特性安定化效果小 ,而超過40重量%時,黏合帶的黏合強度下降,且稹層 物等加工性不良》 經濟部中央標隼局負工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 该料可用例如氧化矽、石英粉、氧化鋁、硪酸0、氣 化鎂、金剛石粉、雲母、氟化樹脂粉、結粉等。 本發明電子零件用黏合帶傺使用上述第一或第二液狀 黏合形成,由金屬板上形成的黏合層硬化到B階段為止 ,且硬化度不同的二以上半硬化層所構成《•此時,在金 靥板的至少一面,必須於金属板近饀設有高硬化度的半 -1 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2丨0X297公釐) A7 4 267 2 2 B7 五、發明説明(a ) 硬化廇,遠傾設有低硬化度的半硬化層。各半硬化《的 膜厚以5〜1 0 0 # ««範豳為佳,而以1 0〜5 0 # 範圍更佳。 金屬板使用厚度在10〜300#·範園,有敗熱板的佔用 。構成金屬板的材料可菝用銅、白銅、銪、鐵、4 2合金 不銹銅 在本發明中,金屬板上所設高硬化度的半硬化1滑速 在0.01〜0.3# B/sec範圍,低硬化度的半硬化層滑速為 0.1〜10.0^1/sec範匾,且高硬化度的半硬化層»速 (V丄)舆低硬化度的半硬化層滑速(V 2 ),以具有V 2 >V i 關傜為佳。 又.二半硬化層中¥1超速O.^B/sec時,引線容易埋 沒黏合層中舆金靨散熱板等被黏合物接觭,故難以保持 絶緣性,另方面,V i在0 . 0 1 # » / s e c以下時,黏合層對 前述被黏合物的黏合性有降低之亩。而V2超過lG/zai/sec 時,黏合層在黏合帶端面露出,會污染被黏合的引線框 ,另方面,V2在0.1/iB/sec以下時,對被黏合的引線 框之黏合性會降低,故不佳。 另外,以第二和第四黏合帶而言,金屬另一面所設黏 合層,亦可由硬化度不同的複數半硬化層構成。第二和 第四黏合帶之較佳具體例,包含下列匾帶。即在金Μ板 Β —面的Β階段半硬化層,是由(1)純由高硬化度的半 硬化層構成,(2)純由低硬化度的半硬化層構成,和(3) 由高硬化度的半硬化層和低硬化度的半硬化層構成,高 硬化度的半硬化層為金屬板側之黏合帶β尤以滑速在 -1 6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4规格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 • HI nn ^ I ^^^1 —^i --- -- i I ^^^1 —BK— In n^i 4 267 2 2 A7 ______B7___ 五、發明説明(κ) 0.01至0.3# i/sec的上述(2)情形為佳。以此黏合帶情形 而言,用此製成半導髏裝置,利用琛氣樹脂等進行樹脂 封閉時,其優點是金軀板舆封閉用樹脂很難剝離β 而硬化到Β階段的半硬化層潸速,表示硬化程度之數 值,利用下述測定方法測值。即,將所要測定的醪帶切 斷成51BX2Q1B大小,製成試料,分別在末端起5··的部 份重蠱,以輥速1*/bU通過加熱到15ITC的一對加熱棍 間,加以阽合p所得試料在23±3°C, 65 士 5%RH保持48 ±12小時後,將試料未貼合的兩蛸部份,以热機械試驗 器(TM-300Q,真空理工公司製品)的夾頭固定,以10-C /Bin從溫度25 °C加熱到201TC,以負椅5克的力量在兩 邊拉。此時測定貼合部份每單位時間的滑距(移動距離) 飨圖•取每單位時間產生最大滑動階段的滑速(^n/sec) ,為其半硬化層之滑速值β 其次,就使用上述第一和第二液狀黏合薄製造本發明 電子零件用黏合帶之方法加以説明β 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明霣子零件用黏合帶雖然在金屬板之一面,使用 上述液狀黏合劑•設有硬化度不同的二層以上構成之半 硬化層,惟硬化度不同的二層以上之半硬化層形成方法 ,可以採用反應促進劑的混配,液狀黏合剤的塗佈,乾 燥後預硬化條件,黏合爾層之貼合等適當組合之各種方 法。 具體而言,例如可用:(1)在二®剝離性薄膜之一面 ,分別塗佈上述掖狀黏合剤,加以乾燥製成未硬化黏合 -17-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 267 2 2 A7 B7__ 五、發明説明(4 ) ΜΗ後,在不同條件硬化,製成不同硬化度的B陏段黏 合轱合爾Μ,再将二者貼合後,阽在金屬板一面之方法 ,U)在剝離性薄蹼之一面塗佈上述液狀黏合劑,重叠 阽合於銅板之一面,硬化後,將剝_性薄膜剝離,舆在 男一剝離性薄膜的一面塗佈上述液狀黏合劑者,加以重 叠貼合之方法,(3)在金屬板和剝離性薄膜的表面,分別 塗佈上述液狀黏合剤,直接加熱硬化•於金鼷板表面形 成高硬化度的半硬化層,在剝離薄膜上形成低硬化度的 半硬化層,加以拈合之方法,(4)在金羼板的一面或兩 面,使用上述液狀黏合爾製成所霈硬化度之Β階段黏合 剤片後,在其一面或兩面塗佈未硬化之液狀黏合劑加以 預硬化之方法,(5)除度磨促進劑含量不同外,塗佈同 一組成的二種液狀黏合劑所形成未硬化轱合劑,在同樣 條件下預硬化後,将二者阽合,再舆銅板相貼之方法, (6)在金屬板的一面或兩面,使用上述液狀黏合m製成所需 硬化度之B階段黏合劑Η後•在一面或兩面塗佈反應促 進劑含量與其液狀黏合劑不同之黏合劑,在間樣條件下 預硬化之方法,(7)在金靥板的兩面塗佈液狀黏合劑, 硬化後,在剝離性薄膜的一面塗佈液狀黏合劑,而加以 貼合之方法,亦可將上述諸方法加以適當組合使用。 本發明使用黏合帶的樹脂封閉型半導體装置一例之斷 面圖,如圖1所示。_1構迪中,引線銷3與金屬散熱 板2 ,利用黏合層6連接,半導體晶片1承載於散熱板 _ 1 8 _ 本紙張尺度適用中國圏家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) J--.--U---y裝-- (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 426722 A7 B7 五、發明说明(17 ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 2上,在半導雔晶HI與引線銷3間的塔接線4,共同利 用樹脂5封閉,且黏合層6僳由鄰接金屬散热板的离 硬化度之半硖化層2舆低硬化度之半硬化層6-1二層所 構成。 本發明轚子零件用黏合帶•具有上述構造可於較低粗 黏合、硬化、具有充分的丽熱性,可靠性等,例如逋用 於引線框固定用黏合帶,TAB帶,半導體晶Η承載用基 板,败熱板等·而對引線銷使用之際,在硬化處理中· 引線銷不會埋沒黏合帶的黏合層中,可確保绝狳性,得 以提高半導體裝置的可靠性。 窖掄例1 取重量平均分子置70,000、丙烯腈含量25重量%、胺 基當量4000之含哌嗪基乙胺基碩醯基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 55, m=18,n=l)3fl重量份,前逑式(ΙΙ-1)所示 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印製 化合物70重董份,以及笨甲醯過氧1重量份,添加於四 氫呋哺,混合並充分溶解。得固體含量40重S %的液狀 黏合劑β此液狀黏合劑在實施剝離處理的厚38/^β之聚 對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下實施例中均用闻樣此物, 簡稱「剝睡性薄膜J )的一面,塗佈成乾燥後的黏合剤 厚度為20#*,於熱風循環型乾燥機中,在12fl°C乾燥5 •分鐘,製成未硬化鈷合劑薄膜。 準備二個上述未硬化黏合劑H,其一在熱風循瓌型乾 燥機中,於100*0預硬化12小時,製成滑速0.02// */sec -1 9-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) 4267 2 2 A7 B7 ________ 五、發明説明(π) 的B階段黏合劑片(a)。 另一未硬化黏合劑Η在熱風循琛型乾燥機中,於71TC 預硬化12小時,製成滑速0.30# */sec的Β階段黏合劑Μ (b)0 上述B階段黏合劑H (a)和(b),以其黏合《I層相廚重 II,於加熱至140*〇的一對加熱輥間,以輥速1»/·1η通過 而阽合,製成黏合層為二層携成的Ιίί合帶(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速為0.02ju*/sec的黏合層镅 剝離性薄膜,重璺於厚50#·的銅板一面,在加熱至140*C 的一對加熱輥間,以棍速1·/Βΐη通過而貼合,製成在緬 板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 在下述寅施例中,阽合條件與實施例1相同,其敘述 卽省略。 1L施例2 除實施例1中的銅板厚度50#·改為100#·外,同樣 製成在鏑板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶》 £施例3 除實施例1中的鏞板厚度50#·改為200ju·外,同樣 製成在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 奮施例4 除實施例1中厚50 jub的網板改用厚10 0 的白銅板 外,同樣製成在白銅板一面具有二層構成的黏合層之黏 合帶《» -20- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨OX297公嫠) 1-_„--:---:---y 裝------訂------|--, (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局貝工消费合作杜印II 267 2 2 A7 B7 五、發明説明() 除實施例1中厚50#課的銅板改用厚1〇0卢·的42合金 板外,同樣製成在42合金板一面具有二層構成的黏合層 之黏合帶β 奮旃例ft 除實施例1中厚50 #11的鋇板改用厚100#ι的銀板外, 同樣製成在銀板一面具有二雇構成的黏合層之黏合帶。 音掄俐7 除實施例1中厚50/ίΒ的銅板改用厚100#·的SHS板外 ,同樣製成在SNS板一面具有二層構成的黏合層之黏合 帶。 窨施例8 取實施例1中的液狀黏合剤,塗佈於剝離性薄膜的一 面,使乾燥後的黏合層厚度為2 0 # * ,在熱風循環型乾 操機中,於120-C乾燥5分鐘,製成未硬化黏合劑薄膜β
準備二值上述未硬化黏合劑Η,其一重叠於厚ΙΟΟβι 的銅板一面,在加熱至14(TC的一對加熱棍間,以棍速 lB/ain通過兩阽合潮,在熱風循瓌型乾燥機中,於l〇〇»C 預硬化12小時,製成滑速O.OZjuB/sec的B階段黏合劑 片UU 經濟部中央-準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一未硬化黏合劑片在熱風循環型乾燥機中,於70 °C 預硬化12小時,製成滑速0.30a證/sec的B階段黏合劑片 (b) 0 除去上述B階段黏合劑Η (a)的剝離性薄膜,與B階段 黏合劑片(b)的黏合劑層相對重II貼合,製成在銅板一面 -2 1 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 426722 A7 ______ B7____ 五、發明説明(0 ) 具有二靥構成的黏合層之》合帶。
富掄柄Q 取實施例1之掖狀tt合劑,塗佈於拥離性薄膜的一面 ,使乾燥後的厚度為20#·,在熱風循琛型乾燥棟中, 於180*0乾燥5分鐘,製成滑速0 · 05# i/sec的B隈段黏 合剤片U)。 除在熱風循瓖乾燥機中,以160*0進行乾燥5分鐘外 ,與上述同樣製成滑速〇.4;u*/sec的B階段黏合«K(b)e 上述B階段黏合U)和(b>,將黏合劑靥相對重璺 ,在加热至140eC的一對加熱輥間.以輥速1·/«ΰη通遏 而阽合,製成黏合層為二層構成的黏合帶(e}。 其次,除去黏合帶(c>滑速0.05jui/sec的黏合層供剝 離性薄膜,重叠於厚100只·的鋦板一面,在加熱至140Ό 的一對加熱輥間,以棍速li/iin通過而阽合,製成在銅 板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 窨旆例1 0 經濟部中央搮準局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 取實施例1之液狀鈷合塗佈於厚度100#«的銅板 一面,使乾燥後厚度為20為·,在熱風循環型乾燥機中 ,於lStTC乾燥5分鐘,製成滑速0.05/iB/sec的B階段 黏合劑片。在此B陏段黏合劑片上,塗佈實施例1所用 液狀黏合劑,使乾燥後的厚度為20#*,在160-0加熱乾 燥5分鐘,形成滑速0.4yui/Sec的B階段黏合劑雇,製 成在鏑板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 营瀹期Μ 1 -2 2-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印衷 4 2 6722. a? Β7 五、發明说明(w) 取重Μ平均分子置70,00 0,丙烯脯含量25重Μ 96,按 基當釐4000之含1«嗪基乙胺基硪醢基的丁二烯-丙烯腈 共聚物U = 55,b = 18,h=1)30重量份,前述式(II-U所示 化合物重量份,苯甲醯過氣1重量份*和月桂睡遇氣2 重董份,添加於四氫呋_中,混合而充分溶解,得固釀 含量40重量%的液狀黏合爾。 上述液狀黏合劑塗佈於剝離性薄膜的一面,使乾燥後 厚度為2G#·在熱風循環型乾燥機中,於140-C乾燥5分 鐘,裂成滑速〇.〇l#»/sec的B睹段黏合劑片(a)。 除月桂醯過氣2重量份改為(K0 5重量份外,和上述同 樣製成液狀黏合劑,同樣操作,製成滑速〇.«/see的 B階段黏合劑H(b)。 上述B階段黏合剤H (a>和(b〉,其黏合_層相對重疊 阽合,製成黏合層為二靥構成的黏合帶(c)e 其次,除去轱合帶(c)滑速0.05>ue/sec的黏合層倒剝 離性薄膜,重《阽合於厚度1D0#·的鋦板一面,製成在 銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶 窗掄例12 取實施例11所得液狀黏合劑,塗在厚度10〇y«·的鏔板 一面,使乾燥後厚度為20#·,在熱風循環型乾燥機中, 於140°C乾燥5分鐘,製成滑速0.01々n/sec的B階段轱合劑 Η。 在此Β階段黏合劑Κ上,除月桂醯過《2重量份改為 〇·〇5重量份外•和上逑同樣塗佈所得液狀黏合劑,使乾 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公嫠) —„—:---:---)裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 4 267 2 2 A7 ______B7__ 五、發明説明(vv ) 燥後厚度為Q.2A«t,在熱風循琛型乾燥機中,於140eC 乾燥5分鏡,形成滑速0.5卢B/sec的B階段黏合«層, 製成縯板一面具有二層構成的黏合層之黏合箝。 奮掄期Μ 3 和實施例1同樣操作,製成滑速d.02>i*/sec的Β陏 段黏合爾HU)、滑速0.3;u*/sec的B階段黏合阐片(b) 和黏合層為二層構成的黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速0.02# 里/sec的黏合層销剝 離性薄膜,重叠於厚度ΙΟΟβ·的銅板一面,將B階段黏 合片(a)重疊於銅板另一面,加以阽合,製成在銷板一 面有二層構成之黏合層,B —面有一靥構成之黏合層的 黏合帶β 奮」Μ例14 和實施例1同樣操作,製成滑速0.02#i/sec的Β糟 段黏合劑片(&)、滑速0.3#1/8«?(:的8陏段黏合劑片(1)) ,和黏合雇為二層構成的黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速0.02>«*/sec的黏合靥拥剝 _性薄膜,重璺於厚度100//·的鋦板兩面,加以貼合, 製成在網板兩面有二雇構成的黏合層黏合箝。 奮旃例1 ϋ 取實施例1的液狀鈷合劑,塗佈於剝離性薄睽之一面 ,使乾燥後的黏暑Β厚度為20#·,在熱風循琛型乾燥 機中,於12ITC乾燥5分鐘,製成未硬化黏合劑薄膜β 準備二鋇上述未硬化黏合劑Η,其一重疊於厚度100 _ 2 4 * 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ W7公釐) I^:---,1裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -、1Τ 經濟部中^:梯準局貝工消費合作社印袋 42672 2 A7 B7 五'發明説明(d) 的網板兩面,在加熱至140°C的一對加熱輥間,以錕 速1·/·ίη通過而阽合後,在熱風糖琢型乾嫌機中•於 100-C預硬化12小時,製成具有滑速0.02# e/sec的fc合 層之B階段黏合剤片(a)« 另一上述未硬化黏合繭Η,在熱風循琛型乾燥檐中, 於7 G *C預硬化1 2小時,製成滑速0 · 3 5 # 1/ s e c之Β階段 黏合劑H (b)e 除去上述B陏段黏合劑H U)—面之剝雄性薄膜.輿B 階段黏合劑H <b)的黏合層相對重璺貼合,製成在銅板 一面具有二層構成的黏合層,另一面有一層構成的黏合 層之黏合帶。 實_施...例16 使用和實施例15同樣製成具有滑速0.02# n/sec黏合 層之B階段黏合爾片U),和滑速0.35#·/8β<;的B階段 黏合劑K (1〇。 除去上述B階段黏合薄(a)兩Μ的剝離性薄膜,與B 階段黏合劑片(b)的黏合層相對重疊,加以阽合,裂成 網板兩面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 奮嫌例17 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 取實施例1之液狀黏合劑,塗佈於剝離性薄膜之一面 ,使乾燥後的黏合層厚度為20>ub,在熱風循琛型乾燥 機中,於180Ό乾燥5分鐘,製成滑速〇.〇5//B/sec的B 階段黏合劑片(a)。 除在熱風循環型乾燥機中,於16(TC進行乾燥5分鐘外 -25-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >A4規格(210X25*7公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 4267 2 2 A7 _B7__ 五、發明说明(W ) ,和上述同樣製成滑速0.4#*/sec的B階段黏合剤H(b)* 和實施例1同樣,製成鈷合雇為二層構成之黏合帶(c>e 其次,除去黏合帶(c)滑速0.05/ui/sec的黏合層供剝 離性薄膜,重疊於厚度lOG/ua的鎘板一面,而將B限段 黏合H U)重曼於銅板另一面,加以阽合,製成在網板一 面具有二層構成之黏合層,另一面具有一層構成之黏合 層的黏合帶β g施例18 取實施例1之液狀鲇合劑,塗佈於剝離性薄膜之一面 ,使乾烽後的黏合層厚度為20# «,在熱風循環型乾燥 機中,於180eC乾燥5分鐘,裂成滑速0.05#ii/sec的B 隋段黏合劑Η < a )。
在熱風循瓌型乾燥機中,於16fl°C進行乾燥5分鐘, 和上述同樣製成滑速0.4>u«/sec的B階段黏合剤H(b)e 和實施例1同樣,製成黏合層為二層構成之黏合帶(c)e 其.次,除去黏合帶<c)滑速O.l^yi/sec的黏合層倒剝 離性薄膜,重疊於厚度100#»的鋦板兩面,加以阽合, 製成在銅板兩面具有二層構成之黏合層之黏合帶β 審掄WM Q 取實施例1之液狀黏合劑,塗佈在厚度ΙΜα·的銅板 一面,使乾燥後的黏合層厚度為2 U # ,在熱風循環型 乾燥機中,於180*C乾燥5分鐘,製成滑速fl.05/ui/sec 的B階段黏合劑Η 於此黏合《片的一面,塗佈實施例1所用同樣液狀黏 _ 2 6 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) >裝- ,11- 4267 2 2 A7 _____B7 五、發明説明() 合劑,使乾堞後的厚度為20#·,重疊剝離性薄膜,在 ie〇C乾分鐘,形成滑速〇.4>u*/sec黏合層,製成 在銅板的一面具有二靥構成的黏合劑,另一面具有一層 構成的黏合雇之黏合帶。 奮掄例20 取》施例1之液狀黏合薄塗佈於厚度100#·的銅板 兩面,使乾燥後的黏合層厚度為20//·,在熱風循琛型 乾燥機中,於U0ec乾燥5分鐘,製成滑速0.05>ua/Bec 的B階段《合劑片。 在此黏合劑Η的兩面,塗佈實施例1所用的同樣液狀 黏合劑,使乾燥後厚度為重疊剝離性薄膜,於 160°C乾燥5分鐘,形成滑速Q.4;uB/seC的黏合層,製成 在銅板兩面具有二層檐成的黏合雇之黏合帶。 管掄俐2 1 取實施例11同樣,製成滑速0.01/UB/sec的Β階段黏 合劑片(8),滑速〇.5#*/36(:的8階段黏合劑片(1)),和 黏合層為二層構成之鈷合帶(ch 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次,除去黏合帶(c)滑速O.fllyua/sec的黏合層铟剝 離性薄膜,重叠於厚度IOD^b的銷板一面,将B陏段黏 合H (a)重叠於鏑板另一面,加以貼合,製成在銅板面 具有二雇構成之黏合層,在S —面具有一層構成之黏合 層的黏合帶》 奮掄锎22 取實施钶11同樣,製成滑速〇.〇l;u_/sec的B除段黏 -27-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 2 6 7 2 2 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(斗). 合劑片U),滑速fl.5#B/sec的B陏段黏合_H(b),和 黏合層為二層構成之黏合箝(c)» 其次•除去黏合帶(c)滑速G.DlyU */sec的黏合層Μ剝 離性薄膜,重叠於厚度100/ίΒ的銅板兩面,加以阽合, 製成在銅板兩面具有二層携成之黏合層之黏合帶β g施柄2_3_ 取實施例U之液狀鈷合劑,塗佈在厚100 的銅板兩 面,使乾燥後的黏合雇厚度為2G#s,在熱風循琛型乾 燥機中,於140eC乾燥5分鑲,裂成滑速Ο.βΐνι/sec的 B階段黏合劑片》 在此黏合阐片一面,塗佈實施例11中除月桂醯過氣2 重量扮改為0.05重置份外,與上述同樣製得之液狀黏合 阚,重β性薄膜,在熱風循琛型乾燥機中,於140eC乾 燥5分鐘,形成滑速0.5;uB/sec的B隈段黏合劑層,製 成在銅板一面具有二層構成的黏合層,另一面具有一雇 構成的黏合靥之黏合帶》 審掄俐24 取實施例11的液狀黏合阐,塗佈於厚«的銅板兩 面,使乾燥後的鈷合層厚度為20〆《,在熱風循琛型乾 燥機中,於14fl°c乾燥5分鐘,裂成滑速0.01;u«/sec的 B階段黏合劑片》 於此黏合爾Η的兩面,塗佈實施例11中除月桂痺過氣 2重量份改為Lfl 5重量份外,與上述同樣製得之液狀黏 合剤,重疊剝離薄膜,在熱風循環型乾燥機中,於 -28- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) 格(2(0X297公釐) ij-I.--K--->裝------訂------f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 426722 A7 ________B7____ 五、發明说明(β ) 乾燥5分鐘,形成滑速0.5#*/sec的β階段黏合劑層* 製成在鏑板兩面具有二®構成的黏合層之黏合帶。 奮掄期(25 取重量平均分子量7 0 , 0 0 0、丙烯腈含量25重量96、胺 基當董4000之含哌陳基乙胺基硪豔基之丁二烯-丙烯請 共聚物(fc = 5 5, Β=18,η=1)70重董份,前述式(1卜1)所示 化合物30重量份,和笨甲醛過氣1重量份,添加於四氪 呋喃,涯合並充分溶解。得固艨含里40重蛋96之液狀鈷 合劑。此液狀黏合劑塗佈於剝離性薄禊之一面,使乾燥 後厚度為20μΒ,在熱風循琿型乾燥機中,在120X1乾燥 5分鐘,製成未硬化黏合剤薄膜。 準備二個上述未硬化黏合劑其一在熱風循琛型乾 燥棟中,於l〇〇°C預硬化12小時,製成滑速<3.〇5>uB/sec 的B階段黏合劑片(a)。 另一上述未硬化黏合劑Η,在熱風循環型乾燥機中,
於70°C預硬化12小時,製成滑速0.35;«B/sec的Β隈段 黏合劑片(bU 上述B階段鈷合雨片(a)和(b),將其黏合劑層相對重 蠱,在加熱至14(TC的加熱棍間,以棍速ΐΒ/·ίη通過而 阽合,製成黏合層為二層構成之粘合帶(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速0.05//·/sec的轱合層供剝 離性薄膜,重叠於厚100#·的銅板一面,加以貼合,.製 成在銅板一面的黏合層為二層構成之黏合箱。 窗施例26 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) ---!---I---^裝------訂---HI—— 冰 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 4 267 2 2 A? ____B7 五、發明説明(d ) 取實施例25的液狀黏合闸,塗佈在剝離性薄膜的一面 ,使乾操後厚度為20#b,在熱規循琛型乾燥檐中,於 125*0乾燥5分篇,製成未硬化黏合劑薄膜。 準備二侑上述未硬化黏合_片,其一重疊於厚1〇〇 A »的鋦板一面,在加熱至UtTC的一對加熱輥間,以棍 速1·/·ίη通遇而貼合後,在熱風循琿型乾燥檐中,於 100eC預硬化I2小時*製成滑速〇·〇5#·/8β(;的β隈段勒 合劑片(a>e 另一上述未硬化黏合劑Η,在熱風循環型乾燥機中. 於70*C預硬化12小時•製成滑速G.35;uB/sec的Β隈段 黏合劑片(b)。 除去上述B階段黏合劑H (a)的剝離性薄腠,舆B階 段黏合劑片(b)的黏合劑餍相對重裊,加以阽合,製成 在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 審揄例27 取實施例25所用掖狀黏合劑,塗佈在剝皤性薄膜之一 面,使乾燥後的黏合劑厚度為2 Q為1,在熱風循璟型乾 燥機中,於181TC乾燥5分鐘,製成滑速〇.1;UB/sec的 B階段黏合劑Η Uh 除熱風循瓖型乾燥機中,於16fl*〇進行乾燥5分鐘外 ,與上述同樣製成滑速D.Mii/sec的B陏段黏合劑片(b)e 上述B階段黏合_片(3>和(b)像黏合劑層對面重ft阽 合,製成黏合雇為二層構成的黏合帮(c)e 其次,餘黏合帶(c)滑速o.iAe/sec的黏着層御(剝離 -3 0 - 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4说格(210X297公釐) IJ——·--·=---> 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
.1T 267 2 2 A7 B7 _ _ 五、發明説明() 性薄膜,重II於厚度lOG#·的鏑板一面,加以阽合,裂 成在網板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 奩掄俐 取實施例25的液狀黏合劑,塗佈在厚100#·的網板一 面,使乾燥後的黏合層厚度為2G#a,在熱風循琿型乾 燥機中,於180X3乾燥5分鐘,裂成滑速0.1/i*/sec的 B階段黏合在此B階段黏合劑Η上,塗佈實施例 25所用液狀黏合爾,使乾燥後的黏合餍厚度為20#·, 在160eC加熱乾燥5分鐘,形成滑速〇.6/ii/sec的Β陏 段黏合劑層,製成在銅板一面具有二雇構成的酤合層之 黏合帶。 富掄例29 經濟部中--準局貝工消费合作杜印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 取重量平均分子最7 0,0 0 0、丙烯膀含量2 5重量%、胺 基當量4000之含哌嗪基乙胺基硪醯基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 5 5, :; 1 8,u = 1) 3 0重董份,前述式(11 - 1)所示 化合物61重量份,1,3-雙(3-氦丙基卜1,1,3,3·四甲基 二矽氣烷3重置份(相對於其胺基1莫耳當董,上述化 合物的馬來醯亞胺基之莫耳當量為1.46>和苯甲酵遇氧 1重量份,添加於四氫呋喃,混合並充分溶解β得固體 含量40重量%之液狀黏合此液狀黏合劑塗佈於剝離 性薄膜之一面,使乾燥後的厚度為20#«!,在熱風循琮 型乾燥機中,於120*C乾燥5分鐘,製成未硬化黏合劑 薄膜〇 準備二镇上述未硬化黏合剤Μ,其一在熱風循琛型乾 -31- 本紙張尺度適用中國固家橾车(CNS > Α4規格(210X297公釐} 426722 A7 B7 五、發明説明(V ) 燥機中,於100 °c預硬化12小時,製成滑速0.02# «/sec 的B階段黏合劑片(a)e 另一上述未硬化黏合劑Η,在熱風循環型乾燥機中, 於7fl"C預硬化12小時,製成滑速O.SSAJi/sec的Β階段 黏合劑H (b) β 上述Β階段黏合劑H (a)和(b),其黏合劑層相對重叠 ,加以貼合,製成黏合層為二層構成之黏合帶((:)<* β 其次,除去黏合帶(c)滑速0.02/ui/sec的黏合層槲剝 離性薄膜,重《於厚ΙβΟΑβ的銷板一面,加以貼合,製 成在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶e 奮旃例30 U)取重量平均分子童7 0 , 0 0 0、丙烯腈含量25重量96、 胺基當量4ϋϋ0之含畤嗪基乙胺基硪醛基的丁二烯-丙烯 腈共聚物(k = 55, n=18,n=l)30重量份,前述式(ΙΙ-1)所 示化合物61重量份,1,3 -雙(3 -氦丙基)-1,1,3,3 -四甲 基二矽氣烷9重量份(相對於其胺基1莫耳當量,上述 化合物的馬來醯亞胺基之莫耳當量為1.46),苯甲醛過 氧1重量份,和月桂醯過氧2重里份,添加於四氫呋喃混 合並充分溶解,得固體含量40重量%之液狀黏合劑e 經濟部中眷蓰準局員工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 除上述液狀黏合劑,塗佈於剝離性薄膜的一面,使乾 燥後的厚度為20//B,在熱風循環型乾燥機中.於14(TC 乾燥5分鐘,製成滑速O.Q2//B/sec的B階段黏合劑片 (a) e 除月桂酵過氣2重蛋份改為0.05重量%份,和上述同 -3 2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0Χ297公釐) 4 2 67 2 2 A7 B7___ 五、發明説明(〜) 樣製成掖狀》合劑,同樣操作,製成滑速〇.55/un/sec 的B隋段黏合剤H (b)。 上述B階段黏合U)和(b>,將黏合層相對重疊, 加以貼合,製成黏合層為二雇構成之黏合帶(c)e 其次,除去鈷合帶(c)»速D.t^yu^/sec的黏合層個I剝 離性薄膜,重《於厚1的鏑板一面,加以阽合,裂 成在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 謇掄俐3 1 取重量平均分子量丙烯腈含量25重置%、胺 基當童4000之含喊嗪基乙胺基硪障基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 55, m = 18,n=l)30重董份,前述式(11-1)所不 化合物68重量份,己二胺2重量份,(相對於其胺基1 莫耳當董,上述化合物的馬來醯亞胺基之莫耳當量為 3.00),苯甲酵遇氣1重盪份,和月桂曄過氣2重量份 ,添加於四氫呋喃,混合並充分溶解。得固體含置40重 量%的液狀黏合劑* 将此液狀黏合薄塗佈於厚的銅板兩面,使乾燥 後的厚度為20# B,在熱風循琛型乾燥機中,於140°C乾 燥5分鐘,製成滑速〇-15>uii/sec的B階段黏合劑片β 經濟部中央橾準局負工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於此黏合薄Η的一面,塗佈除月桂睡過氣2重量份改 為0.0 5重量份外,與上述同樣製得的液狀黏合劑,重叠 剝離性薄膜,在熱風循瓌型乾燥機中,於140°c乾燥5分 鐘,形成滑速2.00# B/sec的B階段黏合層•製成在鏑 板一面具有二層構成的黏合層,另一面具有一層構成的 -33-本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS >A4規格(210X297公釐) d26722 A7 B7 ----— 經濟部中央橾準局負工消費合作杜印聚 五、發明説明(》) 黏合層之黏合帶》 Έ m ^9. 取重董平均分子量7G,00fl、丙烯脯含量25重置%、胺 基當*4000之含嚒嗪基乙胺基磧睡基的丁二烯-丙烯脯 共聚物(k = 55, β=18.η = 1)30重最份,前述式(ΪΙ-1)所示 化合物68重量份,己二胺2重麗份(相對於其胺基1莫 耳當董.上述化合物的馬來醯亞胺基之莫耳當量為3.00) 和苯甲醛過氣1重量份,添加於四氫呋喃,混合並充分 溶解,得固體含童40重鼉%之液狀黏合劑β 此液狀黏合剤塗佈於剝離性薄膜之一面,使乾燥後的 厚度為20ΑΒ,在熱風循環型乾燥機中,於120 π乾烽5 分鐘,製成未硬化黏合劑β 準備二掴上述未硬化黏合劑片,其一在熱風循環型乾 燥機中,於l〇〇°C預硬化12小時,製成滑速O.be/sec 的B階段黏合劑片(a)。 另一上述未硬化黏合劑H,在熱風循環型乾燥機中, 於70°C預硬化12小時,製成滑速1.. Sjun/sec的B限段 黏合劑H (b)。 上逑B階段黏合剤H (a)和(b),其黏合層相對重疊 貼合,製成黏合層為二層構成的黏合幣(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速0.1// a/sec的黏合層側剝 離性薄膜,重曼阽合於厚ΙΟΟαβ的銅板一面,製成在鏑 板一面具有二層構成的黏合層之轱合帶。 富掄例S 3 -34- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 1裝_ 、1T一 A7 B7 4 2 67 2 2 五、發明説明(^ ) 和實施例32同樣製成液狀黏合劑,塗佈於剝離性薄麟 的一面,使乾燥後厚度為20#·*,製成未硬化黏合阐片β 準備二值此未硬化黏合剤Η,其一在熱風循琢型乾煤 機中,於100 "C預硬化12小時•製成滑速0.2# 篇/sec的 B階段鈷合劑H U) 另一上述未硬化黏合劑片•在熱風循琢型乾燥棰中, 於708〇預硬化12小時,製成猾速2.35/11>/86(;的8限段 黏合劑片(b)e 上述B階段黏合劑HU)和(b),其黏合劑層相對重軀 貼合,製成黏合層為二雇構成之黏合層(c)e 其次,除去鲇合帶(c)滑速fl.2/i*/sec的黏合層健剝 離性薄膜,重璺於厚10ϋ#Β的銅板一面,將B階段黏合 劑H (a)重疊於銅板另一面•加以阽合,製成在銅板一 面具有二層構成的黏合層,而另一面具有一層構成的黏 合層之黏合帶P 奮掄拥34 取重量平均分子量70,0〇〇、丙烯腈含董25重量%、胺 基當置4G0D之含哌嗪基乙胺基硪醯基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 55· ·=18,η = 1)30重量份,前述式(II-2)所示 化合物61重量份,1,3_雙U-氨丙基卜1,1,3,3-四甲基 二矽氣烷9重童份(相對於其胺基1某耳當量,上述化 合物的馬來瘅亞胺基之奠耳當量為2.33),和苯甲障過氣 1重量份,添加於四氫呋喃,混合並充分溶解。得固體 含量40重量%之液狀鈷合爾。 -3 Κ - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規潘(210><297公釐) -J ,裝 訂 f (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 Λ267 2 2 Α7 _Β7 五、發明説明(W ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 此液狀黏合_塗佈於剝離性薄隳之一面,使乾燥後厚 度為20# η,在热風循琛型乾煤機中,於18〇 ·(:;乾燦5分 鐘,製成滑速〇.〇1#*/86(;的1)陏段黏合劑片(&)。 除在熱風循環型乾燥機中,於160*C進行乾燥5分鐘 外,與上述同樣製成滑速0.20;«B/sec的B階段黏合剤 H (b)e 上述B階段黏合剤片(a)和<b).其黏合劑層相對重叠 阽合,製成黏合層為二層構成之黏合帶<c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速O.Oi^^sec的黏合雇供剝 離性薄膜,重叠於厚10M·的鋦板一面,將B陏段黏合 _片(a)重墨於鏑板另一面,加以阽合,製成在解板一 面具有二層構成的黏合雇,而另一面具有一雇構成的黏 合層之黏合帶。 奮旃例 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 取實施例34的液狀黏合阐,塗佈於厚lOQ^B/sec的鏑 板兩面,使乾燥後的厚度為20//1,在熱風循琛型乾燥 機中,於180^0乾燥5分鐘,製成滑速〇.01#i/sec的B 階段黏合劑片p此B階段黏合爾Η的另一面,塗佈實施 例34所用同樣液狀黏合劑,使乾燥後的黏合層厚度為20 重《剝離性薄膜,在160-C加熱乾燥5分鐘,形成 滑速0.25;ui/sec的Β賸段黏合剤層,製成在鋦板一面 具有二雇構成的黏合層,而S —面具有一層構成的黏合 層之黏合帶β 富躲俐 _ 3 6 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央橾牟局貝工消費合作社印装 4267 22 Α7 Β7 五、發明説明(衫) 取重蛋平均分子置70, 000、丙烯腈含曇2 5重量%、胺 基當置000之含眯嗪基乙按基碩醯基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 55, ι=18,η = 1)30重置份,前述式(11-2>所示 化合物61重量份,1,3_雙(3_氦丙基)-1,1 ,3,3·四甲基 二矽氣烷9重量份(柑對於其胺基1其耳當量,上述化 合物的馬來醯亞胺基之其耳當量為2.33),和苯甲醯過氣 1重董份t以及月桂酵過氧2重董份,添加於四氫呋喃 ,混合並充分溶解;得固體含最40重量%之液狀黏合劑 此液狀黏合劑塗佈於剝離性薄膜之一面,使乾燥後厚 度為20# Β,在熱風循琿型乾燥檐中,於140-C乾燥5分 鐘,製成滑速O.Olpu/sec的Β階段黏合_片(a)e 除月桂醛過氧2重量份改為0.0 5重董份以外,與上述 同樣製成液體黏合剤,同樣操作,製成滑速0.20/iB/sec 的B階段黏合剤片(b)e 上述B陏段黏合劑H U)和(b>,其黏合劑層相對重叠 貼合,製成黏合層為二層構成之黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶(c)滑速O.Ol^u^/sec的黏合層細剝 離性薄膜,重叠於厚的箱板一面,將B隈段黏合 剤H U)重叠於銅板另一面,加以阽合,製成在銅板一 面具有二層構成的黏合層,而另一面具有一層構成的黏 合層之黏合帶β 啻渝你{又7 取重蛋.平均分子置70, D00、丙烯睹含置25重置%、胺 基當量4000之含眯嗪基乙胺基碩醯基的丁二烯-丙烯腈 -37- 本紙張尺度適用中Ρ國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ —外 4267 2 2 A7 B7 五、發明説明(幼) 共聚物(k = 55, ·=18,η=1)30重量份,前述式(ii-i)所示 化合物81重量份,1,3-雙U-氨丙基)-1,1 ,3,3-四甲基 二矽氣烷9重量份(相對於其胺基1其耳當量,上述化 合物的馬來醯亞胺基之其耳當量為1.46),和笨甲醯過氣 1重量份,添加於四氫呋晡,混合並充分溶解。得固體 含量40重置96之液狀混合物,添加氣化鋁埔料(昭和轚工 公司製品)1〇重量份,混合而得液狀黏合 此液狀黏合劑塗佈於剝離性薄膜之一面,使乾燥後厚 度為20#β,製成未硬化黏合劑準備二傾上述未硬 化黏合劑片,其一在熱風循環型乾燥機中,於100*C預 硬化12小時,製成滑速0.02# B/sec的B階段黏合劑Η (a)e另一上述未硬化黏合劑片在熱風循琛型乾燥機中 ,於7G°C預硬化12小時,製成滑速0.35#B/sec的B階 段黏合剤H (b)e 上述B階段黏合劑H U)和(b),其黏合劑層相對重叠 貼合,製成黏合靥為二層構成之黏合帶(c)。 其次,除去黏合帶(c)潸速0.02# η/sec的黏合層餾剝 離性薄膜,重*於厚lOflAB的銅板一面,加以貼合,製 成在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合凿β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 取實施例37所用液眯黏合阐,塗佈於與實施例37同樣 的剝皤性薄膜一面,使乾燥後的黏合_厚度為20#·, 在熱風循環型乾燥機中,於1 8 (TC進行乾燥5分鐘外, 製成滑速0.04#B/sec的B階段黏合劑片(a)e ^38- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4规格(2IOXW7公釐) 五、發明説明(扪) A7 B7 經濟部中央-^竿局員工消費合作社,:製 除在熱風循瓌型乾燥機中,於160°C進 外,與上述同樣製成滑速0.45# B/sec的 H (b)e 上迷B階段黏合劑片(a)和(b),其黏台 貼合,製成黏合層為二層構成的黏合帶 其次,除去黏合帶(c)滑速0.04;um/Se 離性薄膜,重《阽合於厚1〇Mb的銅板-板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 富旃例39 取實施例37的液狀黏合劑,塗佈於厚1 板一面,使乾燥後的粘合層厚度為2GA1» 乾燥機中,於180°C乾燥5分鐘,製成滑 的B階段黏合劑Η。在此B階段黏合劑Η 實施例3 7所用同樣液狀黏合劑,使乾燥後 為2〇#η。在160°C加熱乾燥5分鐘,形成 sec的B階段黏合劑層,製成在銅板一面 的黏合層之黏合帶。 窨揄例40 取重量平均分子量7 0 , Q 0 0、丙烯腈含 基當量4000之含哌嗪基乙胺基磺醯基的If 共聚物(k = 55, 〇i = 18,n=l)3Q重量份,前述 化合物61重量份,1,3-雙(3-氨丙基)-1, 二矽氧烷S重童份(相對於其胺基1莫耳 合物的馬來醯亞胺基之奠耳當量為1.46 -3 9 - 行乾燥5分鐘 B階段黏合劑 剤層相對重叠(C)。 c的黏合層側剝 面,製成在銅 00/i m/sec的銅 在熱風循環型 3® 0.04// i/sec 的上面,塗佈 的黏合層厚度 滑速 0.45// a/ 具有二層構成 _ 25重里%、胺 二烯-丙烯腈 式(II-1)所示 1 , 3 , 3 _四甲基 當量,上述化 ),和苯甲醛過氣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Λ4规格(210X297公釐) 經 央 標 準 局 貝 工 合 作 社 印 % /12 6 7 2 2 A7 B7 五、發明説明(β) 1重量份,以及月桂醯過氣2重量份,晃 S加於四氳呋喃 ,混合並充分溶解。得固體含量4 0重量货 >的液狀混合物 ,添加氣化鋁填料(昭和電工公司製品)1 〇重量份,混合 而得液狀黏合劑β 此液狀黏合爾塗佈於剝離性薄膜之一 Β ί,使乾燥後厚 度為20//1,在熱風循琛型乾燥棟中,於 140°C乾燥5分 鐘,製成滑速G . 0 2 # B / s e c的Β階段黏合 劑 M (a)e 除月桂醯過氣2重量份改為0.05重量(ί }以外.與上述 同樣製成液狀黏合劑,同樣操作,製成Η f速 0.55# a/sec 的Β階段黏合劑H (b)e 上述B階段鈷合劑H (a>和(b),其黏ί ί劑層相對重叠 ,在加熱140°C的一對加熱锟間,以棍速 1 B/fflin通過而 阽合,製成黏合靥為二層構成之黏合帶( c ) α 其次,除去黏合帶(c)滑速0.02jun/se C的黏合層俩剝 離性薄膜,重疊於厚100//1的銅板一面, 加以貼合,製 成在銅板一面具有二層構成的黏合層之备 V Μ Α Λ i合帶。 Η- Μ π? ^r.L 取實施例40所得液狀黏合劑,塗佈於眉 [100 # la的銪板 一面,使乾燥後厚度為20/ζιο,在熱風循 環型乾燥機中 ,於180°C乾燥5分鐘,製成滑速0.02# */sec的B階段 黏合劑Η。 在此Β階段黏合爾片上,塗佈除月桂S !過氧2重量份 改為G.G5重置份外,和上述同樣製得液ft Ϊ黏合劑,使乾 燥後厚度為在熱風循環型乾燥機 中,於1 4 0 °C乾 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4現格(2丨0 X 297公釐) 寫 本 頁 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 經
央 標 % 貝 工 合 作 社 印 製 4 2 6^22 A7 B7 五、發明説明(π ) 燥5分鐘,形成#S0_55ju>/sec的B階 段黏合用層, 製成在鏑板一面具有二層構成的»合層乂 [黏合帶。 窗掄Μ在2 按實施例37同樣操作,製成滑速〇·〇2/ f雇/sec的B階 段黏合雨HU),滑速35/ii/sec的B^g 色黏合繭片(b) ,和黏合麕為二層構成的鈷合帶(c) » 其次,除去黏合帶U)滑速fl.〇2#“Se c的黏合靥侧剝 離性薄膜,重叠於厚100#·的銅板一面· 將B階段黏合 劑H U)重II於銅面另一面•加以貼合, 製成在鎘板一 面具有二層構成的黏合靥,而另一面具辛 『一層溝成的黏 合層之黏合帶。 窗掄例 取實施例37所用液狀黏合雨,塗佈於Ϊ ί施例37同樣的 剝雎性薄膜之一面,使乾燥後的黏合劑犀 ΐ度為2 0 # , 在熱風循琛型乾燥機中,於180eC進行乾 燥5分鐽外, 製成滑速〇.〇4#B/sec的B階段黏合劑片 U)。 除在熱風循環型乾燥檐中,於160eC進 行乾燥5分鐘 外,與上述.同樣製成滑速〇.45AB/sec的 B階段鈷合劑 H U)。 使用此B階段黏合劑Η,與實施例37|! ί樣,製成黏合 層為二層構成的黏合帶(C)。 其次,除去黏合帶(c)滑速O.IH^n/se c的黏合两侧剝 離性薄膜,重*於厚ΙΟΟθβ的解板一面, 將Β陏段黏合 劑H U)重疊於鋦板另一面,加以阽合, 製成銅板一面 -4 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4规格(210X297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注
I i 4 2672 2 A7 B7 五、發明説明(h) 經濟部中央;f半局員工消费合作社印裝 具有二層構成的鈷合層,另一面具有一 ψ構成的黏合層 之黏合帶β 窗掄彻I 44 取實施例37所用液狀黏合阐,塗佈於轉1〇〇/iB/seC的 銅板兩面,使乾燥後的粘合劑厚度為20 ^ 型乾燥機中,於180 °C乾燥5分鐘,製成 /sec的黏合靥之B階段黏合剤片。 於此黏合劑Η的上面*塗佈實施例14所甩同樣液狀黏合 劑,使乾燥後厚度為重®剝離性 燥5分鐘,形成滑速〇.45vum/sec的黏合 一面具有二層構成的黏合層,另一面具ψ 一層構成的黏合 層之黏合帶β 窗掄例 與實施例40同樣操作,裂成滑速0.02"·/8β(^Β階段 黏合薄IH(a),滑速〇,55#i/sec的Β階段黏合劑片(b), 以及黏合層為二層構成的黏合帶(c) 其次,除去黏合帶(c)滑速〇.Q2//i/se 離性薄膜,重《於厚1QM η的銅板一面, 劑H (a)重#於銅面另一面,加以阽合, 面具有二層構成的黏合層,而另一面具φ —層構成的黏 合層之黏合帶β ,在熱風循環 具有滑速〇 . 04 # 薄膜,在1 6 0°C乾 雇,製成在錮板 c的黏合層側剝 將Β階段黏合 製成在銅板一 取重量平均分子量2 0 , 0 0 0、丙烯腈含暈 基當量4000之含哌嗪基乙胺基碩醯基的 20重量%、胺 i»y ττΤ —* 7<φ —丙 λΦ 睛 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 訂 -4 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4規格(210Χ297公釐) 經 濟 央 標 準 局 負
X 消 費 合 作 社 d26722 A7 B7 五、發明説明(心) 共聚物(k=58.4, ·=14·6,η=1)30重董份, 前述式(II-1) 所示化合物61重最份,1,3-雙(3-氦丙基 )-1,1,3,3-四 甲基土矽氣烷9重量份(相對於其胺基1 契耳當置,上 述化合物的馬來醯亞胺基之其耳當最為1 .4 6 ),和苯甲 醯過氣1重量份,添加於四氣呋喃,混名 t並充分溶解。 得固體含置“重量%的液狀混合物。 此液狀黏合劑塗佈於剝離性薄膜之一 3 ί ,使乾燥後厚 度為20#·,製成未硬化黏合劑片β準備 二傾上逑未硬 化黏合劑Η,其一在熱風循琛型乾燥機^ »,於 100*0 預 硬化12小時,製成滑速0.02/in/sec之B 階段黏合_ Η (a),另一上述未硬化黏合麵片。在熱風 循環型乾燥機 中,於7 0°C預硬化1 2小時,製成滑速0 . 3 5# n/sec的 Β 階段黏合劑片(b>e 上述B階段黏合劑片(a)和(b),其鈷ί t劑層相對重叠 ,在加熱140"C的一對加熱棍間,以輥速 i i/»in通過而 阽合,製成黏合層為二靥構成之黏合帶( C ) β 其次,除去黏合帶(c )滑速fl . 0 2 # a / s e c的黏合靥销剝 離性薄鍥,重疊貼合於厚50# β的銅板一 面,製成在銅 板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶β 啻掄期(47 取實施例46所用液狀黏合劑,塗佈於ΐ £施例46同樣剝 離性薄腠的一面,使乾燥後的黏合層厚S C 為 20yu ·在 熱風循琛型乾燥機中.於180-C乾燥5分 鐘,製成滑速 0 . 0 4 # / s e c的Β階段黏合剤片<a ) β _ 4 3 - 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 請 先 閱 背 面 之 注 項 再 填 寫 本 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 426722 ΑΊ _ Β7_ 五、發明説明() 除在熱風循環型乾燥機中,於16ITC進行乾燥5分鐘 外,舆上述同樣製成滑速0.45/in/sec的B階段黏合劑 片(b)e 上述B階段黏合劑片(a)和(b),其鈷合剤層相對重β 貼合,製成黏合層為二層構成之黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶U)滑速Q.〇4/iB/sec的黏合層側剝 離性薄膜,重叠於厚100#»的銅板一面,將B階段黏合 劑片(a)重叠於銅板一面,加以阽合,製成在銅板一面 具有二層構成的黏合層之黏合帶。 奮旃例48 取實施例46的液狀黏合劑,塗佈於厚度IOQabi的銅板 一面,使乾燥的黏合層厚度為20^11,在熱風循環型乾 燥機中,於180°C乾燥5分鐘,製成滑速G.04;uiii/sec的 B階段黏合劑片。在此B階段黏合劑片上塗佈實施例14 所用黏合劑,使乾燥後的厚度為2{)ab,在161TC加熱乾 燥5分鐘,形成滑速0.45juin/sec的B P皆段黏合層, 製成在銅板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 窨旃例49 取重量平均分子量150,000,丙烯腈含量20重量%,肢 基當量4000之含哌嗪基乙胺基硪醛基的丁二烯-丙烯腈 共聚物(k = 5 8 4 , n = 1 4 6,η = 1 ) 3 0 重量份,前逑式(I I - 1 ) 所示化合物61重量份,I,3·雙(3-氩丙基)-1,1 ,3,3-四 甲基二矽氣烷9重量份(相對於其胺基1莫耳當童,上 逑化合物的馬來酵亞胺基之莫耳當量為1.46),和苯甲 -44- 本紙張尺度逋用中國國家橾率(CNS) Μ規格(210X297公嫠} (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί. 訂 426722 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(ο ) 醯遇氧1重量份•添加於四氫呋喃,混合並充分溶解。 得固釀含量40重量%的液狀混合物· 上述掖狀黏合劑塗佈於剝離性薄膜的一面,使乾燥後 ---------------—--------- 厚度為2fl/u·,製成未硬化黏合劑片。 準備二钽上述未硬化黏合劑Η,其一在熱風循環型乾 燥機中,於l〇〇°C予預硬化12小時,製成滑速0.02/u·/ sec的B階段黏合劑H (a)。 另一上述未硬化黏合劑Η,在熱風循璟型乾燥機中, 於70 *〇預硬化12小時,製成滑速0.35 #酿/sec的Β陪段 黏合剤Η <10。 上逑Β階段黏合爾片(a)和(b),其黏合劑層相對重垦 貼合,製成黏合磨為二層構成之黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶(Ο滑速Q.02;u«/sec的黏合層剝雔 性薄膜,重叠阽合於厚50//·的鋦板一面,製成在銅板 一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。
窗掄例fiO 取實施例49所用液狀黏合削•塗佈於剝雔薄睽之-面,使乾燥後的黏合層厚度為20#·,在熱風循琛型乾 燥機中,於180"C乾燥5分鐘,製成滑速〇.04>«i/sec之 B階段黏合劑H (a)e 除在熱風循環型乾燥機中,於160。0進行乾燥5分鏡 外,與上述同樣製成滑速0.45# n/sec的B階段黏合劑 H (b)e 上述B階段黏合劑H U)和<b),其鈷合劑層相對重曼 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) IJIH I 一裝 訂 ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 426722 A7 __B7_ 五、發明説明(A ) 貼合,製成黏合層為二層構成之黏合帶(c)e 其次,除去黏合帶(C)滑速0.04々i/sec的黏合層側剝 離性薄膜,重疊阽合於厚100#»的銅板一面,製成在銅 板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶。 鸾掄例 取實施例49的液狀鈷合劑,塗佈於厚1Q0//B的銅板一 面,使乾燥的黏合蘑厚度為20//1Ι1,在熱風循環型乾燥 機中,於180°C乾燥5分鐘,製成滑速0.04Affi/sec的Β 階段黏合劑片β 在此Β階段黏合劑片上,塗佈實施例14所用液狀黏合 劑,使乾燥後的厚度為2Ma,在160°C加熱乾燥5分鐘 ,形成滑速0.45/iin/sec的B階段黏合劑層,製成在銅 板一面具有二層構成的黏合層之黏合帶〇 Hi較例1 準備尼龍環氧条黏合劑(Toresin FS-410,帝國化學 産業公司製品,固體含量20%,溶劑為異丙醇:丁酮= 2:1)。 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此黏合劑塗佈於厚度38# m而實施過剝離處理之聚對 苯二甲酸乙二酯的一面,使乾燥及黏合層厚度為40#® ,在熱風循環型乾燥機中,於151TC乾燥15分鐘,製成 具有B階段黏合層之黏合帶。 其中,重II於厚度100# m的銅板一面,在加熱至140 eC 的一對加熱棍間,以棍速lm/min通過而阽合,製成在銅 板一具有一層構成的黏合層之黏合帶。 -4 6 * 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4说格(210X297公釐) 經濟部中央^準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(4r ) H-. m m ?. 準備聚酪亞胺系淸漆(真漆tpi,三井東鱷化學公司製 品)的N-甲基吡啶烷酮20重量%溶液β 將此黏合劑塗佈於厚度38# m而實施過剝離處理的聚 對二甲酸乙二酯之一面,使乾燥後的黏合層厚度為40#β ,在熱風循環型乾燥機中,於15(TC乾燥120分鐘,再於 250 °C乾燥60分鐘,製成具有B階段鈷合層之鈷合帶。 其次,重II於厚度lOOyUlB的鏑板一面,在加熱至350 °C 的一對加熱棍間以棍速《/Bin通過而阽合,製成在銅板 一面具有一層構成的黏合層之黏合帶。 bh較例3 取實施例1的液狀黏合劑,塗佈於與實施例1同樣的 剝離性薄膜一面,使乾燥後的膜厚為40#«,在熱風循 環型乾燥機中,於12D°C乾燥5分鐘,再於熱風循環型 乾燥機中,於100 °C預硬化12小時,製成僅由高硬化度 的半硬化層所構成,滑速0.02# »/sec的B階段硬化層 之黏合帶。 其次,重β於厚度ΙΟΜη的銅板一面,在加熱至140eC 的一對加熱棍間,以棍速la/ai η通過而阽合,製成在銅 板一面具有一層構成的黏合層之黏合帶。 hh齡例4 取實施例1的液狀黏合劑,塗佈於舆實施例1同樣的 剝離性薄膜一面,使乾燥後的膜厚為40#»,在熱風循 環型乾燥機中,於120 °C乾燥5分鐘,再於熱風循環型 -47- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨0X29_7公釐)
In i^i^— ^ma n·—· m^i ^^^^1 >ί^ϋ - - · -- - -- 一^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 267 2 2 A7 B7 五、發明説明(衫) 乾燥機中,於70°C預硬化12小時,製成僅由低硬化度的 半硬化層所構成,滑速為〇.3;u sec的B階段硬化層之 黏合帶。 其次,重*於厚度100/za的銅板一面,在加熱至140°C 的一對加熱棍間,以辊速lB/airi通過而貼合,製成銅 板一面具有一層構成的黏合層之黏合帶。 刮锶:> 妞会 將圖1所示半導體套裝所用引線框,按下述順序,在 表1所示作業條件下組合。 (a)冲壓黏合帶 利用金雇模型沖K黏合帶。 (Μ引線框組合 在上述步驟,將黏合帶和引線框本體對準位置,在加 熱至120°C的熱板上加熱加壓,將引線框和黏合帶貼合β (c )黏合帶硬化 以氮氣排淨熱風循環型烘箱内,在按三步驟組合的引 線框上,以表1記載條件的硬化。 —,,--------------IT (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 —4 8 _ 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS)A4規格< 210X297公釐) 4267 2 2 A7 B7 五、發明説明(47 ) 表 1 作業名稱 引線框组合 黏合帶硬化 實施例1〜51 1 2 0 "C / 2 秒 2 5 (PC / 9 0 秒 所得黏合帶 4 k g / c a 2 TF fcb較例1 1 2 0。。/ 2 秒 1 5 0 eC / 3 小時 業 所得黏合帶 4 k g / c a 2 條 比較例2 3 5 0 -C / 1 5 秒 無 件 所得黏合帶 20kg/cK 2 比較例3 1 2 0 -C / 2 耖 2 51TC /90 秒 所得黏合帶 4 k g / c i 2 比較例4 1 2 0 °C / 2 秒 2 5 0 eC / 9 0秒 所得黏合帶 4 k g / c « 2 半漠鵾衮狴之紐合 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 然後,使用製成的引線框,按下述顒序組合半導體套 裝,引線框組合時,黏合條件和硬化條件不同,各黏合 帶的特性即有異。於此,選定最適於各黏合帶之黏合條 件據此黏合硬化。 -4 9 - 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 42672 2 A7 B7 經濟部中4-準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 Uf ) (a )模具組合 1 1. 將 半導 醱 晶 Η » 使 用 模 具 結 合 用 銀 音 f 鈷 合 於 平 坦 部 1 ,在 1 5 (TC硬化2 小時β 請 i 1 (b)接線結合 先 閲 I 讀 I 利 用接 線 結 合 » 以 金 靥 試 把 半 導 體 晶 片 上 的 接 線 魅 與 背 面 1 之 1 内引 線端 部 的 鍍 銀 部 份 » 加 以 建 接 e 注 意 (C)成型 事 項 1 I 再 1 以 瑷氣 % 成 型 材 料 加 以 轉 曼 成 型 填 1 1 (d)整飾步驟 寫 本 頁 包 含歸 向 S 模 切 9 外 引 部 之 截 箸 等 步 驟 » 整 飾 成 套 裝。 1 1 黏合 帶和 半 導 髒 m 裝 的 評 估 結 果 1 1 紮帶可能溫度 1 1 對 黏合 帶 是 否 容 易 且 迅 速 地 黏 合 於 被 粘 體 » 即 平 坦 部 訂 I 或引 線銷 * 進 行 評 估 » 具 體 而 言 9 測 定 以 紮 帶 機 可 將 各 1 I 黏合 帶黏 合 於 引 線 框 的 溫 度 範 圍 0 I [ 結 果, 本 發 明 黏 合 帶 和 比 較 例 1 和 4 的 黏 合 帶 9 可 在 1 i 1 0 0 - 1 8 0 "C 的 溫 度 範 圍 黏 合 » 惟 tb 較 例 2 則 需 4 0 (TC 以 I 上的 溫度 〇 而 fcb 較 例 3 的 黏 合 帶 箱 2 5 (TC以上的溫度。 ! I (b )引線框的氧化 i I 評 估在 黏 合 劑 硬 化 中 是 否 引 起 引 線 框 表 面 之 氧 化 對 1 ί 引線 框表 面 的 變 色 進 行 視 覺 判 斷 〇 1 ! 結 果, 本 發 明 黏 合 帶 可 在 低 组 紮 帶 不 發 生 氣 化 9 惟 i I 在比 較例 2 和 3 情 況 > 由 於 黏 合 溫 度 提 高 t 顯 示 變 色 t 1 發生 引線 框 的 氣 化 〇 1 1 -50 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2tOX 297公釐) 4 2672 2 A7 _____B7_ 五、發明説明(β) (C)黏合力 將黏合帶在14(TC黏貼(紮帶 >於銅板後,測定10llB寬 度的黏合帶,在室溫90·的剝離強度β 結果,本發明黏合帮和比較例4的黏合帶為25〜40g /10ηΒβ相對地,比較例}的情形為2-4g/l(!··,而比 較例2和比較例3的情形為1()〜4〇g/1QBB,變動幅度大β (<Π空陳 在黏合劑硬化之際,黏合繭内發生的空隙是杏達實用 上問題的程度,利用顯撖鏡以視覺判新評估。 結果,本發明黏合帶完全未發生空除。而比較例1則 可見有空隙發生。 (e) 作業性 對引線框組合之際,黏合帶的紮帶等,使用時的搬蓮 性(彎曲,行駛性)以及黏合帶的黏合劑表面之錤摺加以 評估。 結果,本發明黏合帶金部有良好摊運性,不發生表面 錤紋,惟比較例2則發生搬蓮性的問題β (f) 接線結合性 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 套裝組合之際,確認金羼線結合時對引線框之接線結 合性。 結果,使用本發明黏合帶時,在832銷試驗中,結合 不良率為零》另方面,比較例1的情形是,在832銷中 確定有125銷的結合不良,金屬線的結合強度不足。 (g) 半導體套裝的評估 -5 1 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )人4说格(210X297公釐) 經濟部中央橾準局負工消費合作社印装 426722 A7 ____B7___五、發明説明(^ ) 對前述所得套裝,進行PCBT試驗(Pressure Cooker Biased Test)。條件是施加 5 嫌栓,於 121 eC、2ata, 100%RH實施進行霣氣可靠性試驗·結果,本發明在1000 小時不發生短路。另方面,比較例4在50值試驗钃中, 有15傾試驗體在試驗前的導通試驗時•不能確保絶鎳性。 由上述結果可知。本發明電子零件用黏合帶無法製成 良好的半導體套裝。相對地,比較例1-4的黏合帶發生 引線框的氣化,黏合條件不適合引線框的組合,無法進 行金篇線之接線結合,而在引線框組合後,無法確保引 線框與金屬散熱板等被黏物之絶綈性等問題,不適用於 g作電子零件。 /囫式簡簞說明 / 圔1為使用本發明黏合帶的樹脂封閉型半導體裝置一 具體例之斷面圖。 圈2為使用習知黏合帶的樹脂封閉型半導膜裝置一具 體例之斷面圖。 符號説明 1為半導體晶H, 2為金靥散热板,3為引線銷, 4為結合捺線.5為樹脂,6為黏合層, β-l為低硬化度的半硬化層, 6-2為高硬化度的半硬化層。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -52- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210X297公釐〉

Claims (1)

  1. 4267 2 2 A8 B8 C8 89.S· 14
    六、申請專利4’圍、、’ 第S5104516號「電子零件用黏ϋ」專;^ (89年8月14日修正) 八申請専利範圍: 1. 一種電子零件用黏合帶,其特徴爲:在金屬板的一面 積層以黏合層,包括(a)重量平均分子量1〇, 〇〇〇〜 200,000,丙烯膊含量5〜50重量%,胺基當量5〇〇 〜1 0000之下式(I)所示哌嗪基乙胺基碳醯基的丁二 烯-丙烯腈共聚物, -(ch2 -ch^ch-cHj-^^ch^ -chj^cHj ⑴ CN o-c /~\ H-N (CH, ) , N NH 2 2 w (式中k,m,n爲莫耳比,相對於n = 1',k = 3〜175 ,ra=0,3〜93範圍),和(㈧含有二個以上馬來醯亞 胺基的化合物’選自下式(II-丨)至(1卜6)所示化合物
    (11-1 (請先閱讀背面之汪意事項再填寫本頁) 装*-------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农
    本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇x 297公t) d26722 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8
    (Π-4)
    H c I o Η c 3 相 ΙΛΗ i Η c丨sIc I o 3 1 3 H i H c I 5 I c ο
    5 - /V ΜΙ Μ I
    (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (式中MI二馬來醯亞胺基,R=H或CH3,r=l〜5) ,相對於成份(a)100重量份,成份(b)爲10〜900重 量份,硬化到B階段爲止,該黏合層係由滑速0.01〜 0.3 era/sec範圍的硬化度之半硬化層及滑速0.1〜 ΙΟ.Ομπι/sec範圍的低硬化度之半硬化層所構成,且高 硬化度的半硬化層之滑速(Vd與低硬化度的半硬化層 之滑速(v2)具有V2> Vi之關係,而且在金屬板側有高 硬化度的半硬化層存在者》 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A 267 2 2 龆 C8 __—_ 08 六、申請專利範圍 2.—種電子零件用黏合帶’其特徵爲:在金屬板的兩面 積層以黏合層’分別由(a)重量平均分子量1〇,〇〇〇〜 2〇0,0 00 ’丙烯胯含量5〜50重量%,胺基當量500 〜10,000之下式(I)所示含哌嗪基乙胺基碳醯基的丁 二烯-丙烯腈共聚物, CN 〇 = C Γ\ H-N (CH, ) . N NH ? W (式中k,ra,n爲莫耳比,相對於n = 1,則k = 3〜175 ,m = 0.3〜93範圍),和(b)含二個以上馬來醯亞胺 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Ai規格(210 X四7公髮) 8889£> ABCD 426722 、申請專利範圍 (式中,p爲0至7的整數)
    (式中MI =馬來醯亞胺基,R=H或CH3,Γ = 1〜5) ,相對於成份(a)100重童份,成份(b)爲10〜900重 童份*硬化到B階段,該黏合層之至少一者,係由滑 速0.01〜0.3 em/sec範圍的硬化度之半硬化層及滑 速0.1〜10.0#ra/sec範圍的低硬化度之半硬化層所 構成,且高硬化度的半硬化層之滑速(VU與低硬化度 的半硬化層之滑速(v2)具有V2> Vi之關係,而且在金 屬板側有高硬化度的半硬化層存在者。 3.—種電子零件用黏合帶,其特徵爲:在金羼板的一面 積層以黏合層,包括(〇重纛平均分子量10,000〜 200,000,丙烯勝含量5〜50重;1%,胺基當量500 〜10000之下式<1)所示哌嗪基乙胺基碳醯基的丁二 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —^-----------V--------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 4 267 2 2 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 烯-丙烯膪共聚物, —iCH2 -CH-CH-CH2 ^j-<CH2 -^Η)·^ΟΗ2 -CH>^- (I) C N 0 « C / ~~\ H"N (ci-ϊ ) . N NH ‘ \J (式中k,ro,n爲莫耳比,相對於11= 1,k = 3〜m ’ m = 0,3〜93範圍)’和(b)含有二個以上馬來醯亞 胺的化合物,選自下式(II.1)至(II-6)所示化合物: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί!5τ--— II---訂---------
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 2 c-c 7 6 2 4 ABCD 六、申請專利範圍 Ml MI
    ’以及(c)通式(III)所示二胺化合物, H2N-R1-NHi (III) (式中R1爲二價脂肪族基、芳香族基或脂環族基),和 重量平均分子量200〜7000以下式(IV)所示含胺基的 聚矽氧烷化合物, R I N H R J ί 10 Η ί Η c n Qw n c I s 3 一 4J H i H cIsIc yi o ie 一 4J H i H cIsIc --:-----------vi------訂---------線丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 (式中R爲二價脂肪族基、芳香族基或脂環族基,s 爲0至7之整數),相對於成份(a ) 1 〇〇重量份,則成份 (b)和(c)合計爲1〇〜900重量份,而相對於成份(c) 的胺基每1莫耳當量,則成份(b)的馬來醢亞胺基1 〜100莫耳當量,硬化到8階段爲止,該黏合層係由 滑速0.01〜〇.3era/sec範圍的硬化度之半硬化層及 滑速0.1〜lO.Oiim/sec範圍的低硬化度之半硬化層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印f 4267 2 2 頜 C8 D8 六、申請專利範圍 所構成,且高硬化度的半硬化層之滑速(νο與低硬化 度的半硬化層之滑速(V2)具有V2> Vi之關係,而且在 金屬板側具有高硬化度的半硬化層存在者β 4. 一種電子零件用黏合帶,其特徵爲··在金屬板的兩面 積層以黏合層,分別由(〇重量平均分子量10,000〜 200,000,丙烯胯含量5〜50重量%,胺基當量500 〜1 0000之下式(II)所示哌嗪基乙胺基碳醯基的丁二 烯-丙烯腈共聚物* -^CH2 -CH-CH-CH^·^—(CHz -CH)—(CHj -CH)^- ⑴ CN O-C /~\ H-N (CH, ) - N NH 卜,W (式中]ί,ηι,η爲莫耳比*相對於η。1,k = 3〜175, = 0.3〜93範圍),和(b)含二個以上馬來醯亞胺的 化合物,選自下式<11-1)至(II-6)所示化合物: —'----------ri—-----訂---------線 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Λ 2672 2 Α8 BS C8 D8 六、申請專利範圍
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (式中MI =馬來醯亞胺基,或CH3,r=l〜5) ’以及(c)通式(m)所示二胺化合物, HiN-R1-NH2 (III) (式中R1爲二價脂肪族基、芳香族基或脂環族基),和 重量平均分子基2 00〜70 00以下式(IV)所示含胺基的 聚矽氧烷化合物, R i N AA H o 3 I a Hi H cIs — c o 3 I 5 H 丨 H cIs—c R J I Η i cIs. Η Ν --:---------I..农---I *11--訂---------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) H c CIV 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A8B8C8D8 426722 六、申請專利範圍 (式中R2爲二價脂肪族基、芳香族基或脂環族基,s爲 〇至7之整數),相對於成份(a)100重量份,則成份(b) 和(c)合計爲1〇〜900重量份,而相對於成份(c)的胺 基每1莫耳當量,則成份(b)的馬來醯亞胺基1〜100 莫耳當量,硬化到β階段爲止,該黏合層之至少一者 係由滑速0.01〜0.3Atm/sec範圍的硬化度之半硬化層 及滑速0.1〜10.0 Mro/sec範圍的低硬化度之半硬化 層所構成,且高硬化度的半硬化層之滑速(Vd與低硬 化度的半硬化層之滑速< V2)具有V2 > V,之關係,而且 在金屬板側具有高硬化度的半硬化層存在者。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電子零件用黏 合帶,其中在黏合層表面設有由聚對苯二甲酸乙二酯 薄膜所構成的剝離性薄膜。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電子零件用黏 合带,其中在黏合層含有4〜40重童%粒徑在lem以 下之塡料。 7. 如申請専利範圍第1至4項中任一項之電子零件用黏 合帶’其中金屬板厚度爲l〇//rn〜30〇i£iti範圍者。 8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電子零件用黏 合帶,其中金靥板係選自銅,白銅、銀、鐵、42合 金'不銹鋼之一種者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) ^--------訂----- 線 經濟部智,«財產局員工消費合作杜印製
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