TW422994B - Magnetic field sensor - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 148
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 98
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 16
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/07—Hall effect devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
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經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 i422994 . A7 _B7_五、發明説明(1 ) 【技術領域】 本發明係有關磁場感測器’更詳細係有關作爲接近開 關,或電流感測器,編碼器等之感測器所使用之附有訊號 處理電路之磁場感測器。 【背景技術】 作爲附有訊號處理電路之磁場感測器’係將電洞元件 (hole element)使用於感測器之電洞積體電路爲人所知曉 ,但是先行技術之電洞積體電路,一般係將矽(S i )作 爲材料之具有電洞元件形態之磁性感測部,與由此磁性感 測部所檢測出訊號之訊號處理積體電路部所構成之矽單石 積體積體電路(silicon monolithic intigrated circuit)(以 下稱爲矽電洞積體電路)。 矽電洞積體電路因係屬於其磁性感測部之電洞元件爲 由如矽之電子移動度小之材料所構成,對於磁場感測器之 磁場之感度低*所以若欲使電洞積體電路動作時,就需要 施加大磁場。亦即,具有對於磁場感度低之問題。 又,矽係若受到來自外部之機械性應力時,會發生電 壓係爲人所知曉。 ’ 矽電洞積體電路係具有在使用時由於來自外部之應力 而發生於磁性感測部之電洞元件之此電壓|對於磁場之感 度會發生變化之缺點。 這種缺點係使用矽電洞稹體電路,欲製作高精度而高 可靠性之接近開關或電流感測器,編碼器等將成爲問題。 ----.-----^------;ΐτ—·-----^ 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - “229 94 . A7 B7 超濟部中央橾準局貝工消费合作杜印衷 五、發明説明(2 ) 因此,希望出現可檢測正確磁鐵位置之檢測或磁場強 度,而高感度並且即使受到外部應力,感度也不會發生變 化,安定特性之附有訊號處理電路之磁場感測器。但是* 像這樣之磁場感測器之實現,係具有很大困難迄今尙未實 現》 又,另一方面,使用電洞元件等之磁場感測器,將訊 號處理電路由運算放大器或電阻等之分立零件(discret pan)構成,而作爲上述之接近開關或電流感測器,編碼器 等之感測器使用•爲了能以良好之精度檢測磁鐵位置或檢 測矽場強度檢討著種種方法。 但是,這種方法係使用者側,必須具有了解感測器之 特性,進行對其最佳之電路設計*購買個別零件,進行裝 配之屬於極爲專門性之技術|並且|爲了將磁性感測元件 ,與由個別零\牛所構成之訊號處理電路,封裝於基板上* 所以,不僅提高成本,同時,會大型化*在要求低廉與小 尺寸之感測器領域具有致命性之缺點。 例如,在圖1 2之先行技術(日本國特開平2 _ 38920號公報),揭示有使用由分立之磁場感測器之 磁性電阻元件60,70 *與電阻元件6,7,7’與演 算放大電路5 1所構成之訊號處理電路,將反饋電阻由具 有不同溫度係數之電阻元件6,7,7’之合成電阻所構 成,從演算放大電路5 1之輸出側藉反饋於反相輸入端1 就可實’現所需磁性特性之溫度特性之技術,但是,此電路 構成仍存有上述之成本增加,大型化等之問題。 ----:----->,------ir_-----^ I {锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐) -5- 經"·部中央標卑局员二消费合作社印^ 42^9g4 . ^ A7 B7五、發明説明?) 在此電路構成,由於磁性電阻元件6,7,7’之中 點電位之偏差’而輸出電壓會發生偏差’所以’具有降低 欲獲得規定輸出之良率之問題。又’因中點電位會發生通 常溫度漂移’所以,其漂移將出現於電路之輸出’而因對 於磁性特性之輸出訊號之溫度特性發生影響’所以,其結 果具有很難獲得所需溫度特性之缺點。 又並且,於圖12之構成由分立之電阻元件6,7, 7 '已實現所需之磁性特性性之溫度特性,所以,雖然可 任意使用溫度係數不同之電阻’但是,對於如矽分立積體 電路條件下之實現性則沒有任何揭示。 其他之問題,係例如圖1 4所示,只以P N接合而由 與基板2 1 a電氣性分離之構造所構成之訊號處理電路 2 0 a,磁性感測部3 0 a之先行技術之一般矽電洞積體 電路之情形時,若在超過1 2 5°C之周圍溫度下,動作就 變成不安定,並且,在1 5 0°C以上就會有完全不動作之 問題·另者,將電洞元件之輸出電阻作爲施密特觭發電路 (Schmidt trigger circuit )之輸入電阻使用*對於閾値電 壓來改善電洞元件之輸出電阻之溫度依存性之技術係爲人 所知曉。亦即,於圖1 5之電路構成,將演算放大電路 5 1之反相輸入端之電位視爲V 1,將反饋電阻視爲RF ,演算放大電路51之放大後輸出訊號18之輸出電位視 爲Vdo,將電洞元件4之輸出電阻之1/2視爲Rho 時,數位處理電路之閾値電壓V t h將可由下式表示, Vth=(Vdo-Vl) *Rho/RF (日本國特開 本紙張又度適所中國國家標隼(〇«)六4規格(2丨0/ 297公釐} - 6 - (对先閱讀背面之:江意事項再填寫本頁) ^^•部中央樟準局貝工消費合作社印^ 42^994 - at _B7五、發明説明4 ) 昭61-226982號公報)》 - 在此,V 1將成爲問題。V 1係電洞元件4之輸出電 位,雖然變成電洞元件4之輸入電阻Rh i與電洞元件驅 動電流I c之稹之約1/2値,但是,若Rh i偏差時 V 1値就會發生偏差,其結果V t h就會偏差,而不能獲 得如設計之閾値電壓,所以,變成具有與設計値不同磁性 特性之1_溷_積_.霞屬路’而變成降低良率之原因。 將變成此電洞元件4之輸入電壓之約1/2之輸出端 子之電位,稱爲電洞元件之中點電位,但是,此値係由於 電洞元件之製造偏差將變成具有分布之數値,此中點電位 之偏差也變成V 1之偏差,而變成降低良率之原因。 【發明之揭示】 本發明人等,係致力於硏究解決上述磁場感測器問題 之實用性磁場感測器· 擬在分離磁性感測部與矽積體電路之訊號處理電路之 構造,來構成磁場感測器,製造以高感度而安定地動作之 附有訊號處理電路之磁場感測器。 爲了欲實現高感度而安定地動作之附有訊號處理電路 之磁場感測器,檢討了在感測部較矽電洞元件於磁場之感 - t 度大,又,即使施加機械性外部應力也可獲得安定磁性感 應輸出之化合物半導體薄膜,或,由磁性薄膜所構成之高 感度磁場感測器*與組合訊號處理電路之附有訊號處理電 路磁場感測器》 先閲讀背面之注意事項再填艿本頁) 訂 本纸乐尺度適用中國园家標牟(CNS > A4規格(2丨0x 297公釐) 經"部中夾5S革局負工消费合作社印^ ί4^^994 , . Α7 _ Β7 五、發明説明$ ) 其結果,本發明人等係將上述化合物半導體作爲感測 器使用,與矽之分立積體電路組合,收容於一個封裝之混 合構造之電洞積體電路。 由於此種發明,實現了使用人側不需要特別電路技術 等專門技術之汎用性,低廉而小型,高性能之附有訊號處 理電路之磁性感應測器,可用良好精度容易地進行磁鐵之 位置檢測或磁場強度之檢測。 但是,先行技術係在製造電洞元件時所發生之不均勻 ,或由於積體電路之偏差致使作爲電洞稹體電路之良率之 降低難免都會發生,並且,必須提高積體電路中之電路構 成零件之精度等,而不能解決成本偏高之問題。 並且,屬於磁場感測器之化合物半導體薄膜或磁性薄 膜,係一般隨著溫度之升高,其電阻變大,並且|有磁性 感測輸出變小之缺點,若直接以此狀態與訊號處理之電路 組合時,隨著溫度之增高,附有訊號處理電路之磁場感測 器之輸出會變小,亦即,具有溫度依存性大之問題。因而 ,附有訊號處理電路之磁場感測器之一般性檢測對象之磁 、鎸,具有隨著溫度之變高,而其磁通密度變小之傾向’所 以對於精度高之實用性之檢討成爲致命性之缺點。 發明人等爲了解決此問題進行了硏究8 本發明人等係爲了解決這種問題,提供一種不會受到 磁場感測器側之影響之附有訊號處理電路之磁場感測器爲 其目的。亦即,降低製造電洞元件時所發生之偏差,或由 於積體電路之偏差引起之電洞積體電路之良率,並且,可 本紙乐尺度適用中S國家標卑(CNS ) A4規格(210X297公釐)._ ft _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 422994 , ^ A7 B7 經潢部中央梂皋局員工消资合作.社印製 五、發明説明戶) 減少積體電路電路中之構成零件或可緩和要求其精度*藉 此實現更加改善良率或降低成本。 又,本發明之其他目的,係以簡單構成來補正磁場感 測器之電阻或感度之溫度係數,實現在寬廣之溫度範圍沒 有溫度依存性,高性能之附有訊號處理電路之磁場感測器 «並且,若欲檢測永久磁鐵之磁場時,實現即使檢測磁場 具有溫度依存性時,感測器輸出之溫度依存性可變小之高 性能附有訊號處理電路之磁_感測器。 本發明之申請專利範圍第1項之附有訊號處理電路之 磁場感測器,其特徴爲:備有化合物半導體薄膜或磁性薄 膜所構成之磁性感測部,與放大在該磁性檢測部作爲電氣 性輸出所檢測之磁性訊號之訊號處理電路,上述訊號處理 電路,係具有演算放大電路,與反饋用之定電流電路。 申請專利範圍第2項之發明,係如申請專利範圍第1 項,其中上述定電流電路,係將依據該演算放大電路之輸 出之不同電流値,反饋於該演算放大電路之非反相輸入端 β 申請專利範圍第3項之發明,係如申請專利範圍第2 項,其中上述定電流電路•係備有具有二種以上不同之溫 度係數之複數電阻,上述定電流電路所輸出之電流,係具 有與該複數電阻之合成電阻所具之溫度係數成反比之溫度 係數。 申請專利範圍第4項之發明,係如申請專利範圍第3 項,其中上述複數電阻之合成電阻,係具有補正上述磁性 (請先閱讀背面之注意事ί5再填艿本頁)
、1T ^丨 本紙ft尺度適用中囡囚家標準(CNS } Α4規格< 210X297公* ) 校涪部中央櫺準局貝工消费合竹社印紫 422994 ' ΑΊ Β7五、發明説明f ) 感測部之內部電阻之溫度係數與感度之溫度係數之溫度係 數。 申請專利範圍第5項之發明,係如申請專利範圍第4 項,其中上述複數電阻,係除了上述磁性感測部之內部電 阻之溫度係數與感度之溫度係數外’也具有可補正上述磁 性感測部之檢測對象之溫度係數之溫度係數。 申請專利範圍第6項之發明,係如申請專利範圍第1 〜5項之任一項,其中上述訊號處理電路爲分立積體電路 〇 申請專利範圍第7項之發明,係如申請專利範圔第1 〜5項之任一項,其中上述訊號處理電路,係形成於絕緣 性基板上,或,配置於半導體基板上之絕緣層上β 申請專利範圍第8項之發明,係如申請專利範圍第6 項,其中上述訊號處理電路,係形成於絕緣性基板上,或 ,配置於半導體基扳上之絕緣層上° 申請專利範圍第9項之發明,係備有;化合物半導體 薄膜或由磁性薄膜所構成之磁性感測部,與放大在該磁性 感測部作爲電氣性輸出所檢測之磁性訊號之訊號處理電路 ,上述訊號處理電路,係備有具有反饋用之二種以上不同 之溫度係數之複數電阻,該複數之電阻,係將演算放大電 路之輸出反饋於非反相輸入端11 在此,於本發明之附有訊號處理電路之磁場感測器, 磁性感測部,係由化合物半導體薄膜所構成,利用電洞效 果或磁性電阻效果之磁場感測器’或’利用由磁性薄膜所 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中S國家樣準(CNS ) Α4規格(210x297公釐> -10- 經濟部中央標隼局負工消费合作社印褽 422994 A7 B7五、發明説明δ ) 構成之磁性電阻效果之磁場感測器者就可以,InAs( 銦,砷),GaAs (鎵,砷),InGaAs (銦,鎵 ,砷),InSb (銦,銻),InGaSb (銦,鎵, 銻)等所構成之電洞元件或磁性電阻元件,或N i F e ( 鎳,鐵),NiCo(鎳,鈷)等所構成之磁性薄膜磁性 電阻元件,或組合其等之磁場感測器尤其較佳。 在此,所謂化合物半導體薄膜,係指在基板上使用 CVD法,MB E法,澱積法,噴濺法之一般性半導體之 形成技術所形成之薄膜,或將半導體錠使用削切法等所製 作之薄膜,或在半導體基板表面使用離子注入法或擴散法 等所形成之活性層- 又,本發明之附有訊號處理電路之磁場感測器之訊號 處理電路,係一般爲只要是以微小構造所製作之電路就可 以,在基板上積體化之電路爲較佳•構成電路之元件,係 即使具有M〇 S構造,或具有雙極構造,並且將其等混合 之電路都可以使用*又,若實現訊號處理之功能時,也較 佳爲在G a A s基板上積體化所製作之電路,並且,也較 佳爲被小型化所製作之陶瓷基板上之微小構造之電路等。 上述複數之重J且元件,係除了上述磁性感測部之內部電阻 之溫度係數與感度之溫度係數之外,也具有可補正上述磁 性感測部之檢測對象之溫度係數之溫度係數》 作爲本附有訊號處理電路之磁場感測器之訊號處理電 路部,一般都以微小構造所製作之電路,例如,形成於陶 瓷基板上之電路*可在絕緣性之基板上形成電路之構成。 (婧先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '-b 本纸乐反度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) :11- 422994 經漭部中央樣革局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明说明6 ) 或,也可以在矽基板上形成絕緣層,或高電阻層,由在其 層上所積體化之電路構成訊號處理電路,在積體電路表面 裝套半導體,或,強磁性體之感測器構成爲一體化。 在此所稱之絕緣性之基板,絕緣性之層,或高電阻層 ,係指其電阻率爲10之5次方〜10之7次方Ω _ cm 以上之基板或層,而並非指由ON接合之絕緣構造。例如 ,陶瓷,矽氧化物,氧化鋁等之基板,或層。 【圖式之簡單說明】 圖1係表示本發明之第1實施形態之電路圖。 圖2係申請專利範圍第3項所記載構成之電路說明圖 圖3係表示本發明之第2實施形態之電路圖。 圖4係表示本發明之第3實施形態之變形例之電路圖 * , ο 圖5係表示本發明之第4實施形態之變形例之電路圖 〇 圖6係表示本發明之第5實施形態之電路圖。 圖7係表示將使用爲了比較積本發明之電路所需之電 路進行數位訊號處理時之動作磁通密度之溫度依存性,進 行比較之結果之圖表。 圖8係表示數位變換後之輸出電壓積施加磁通密度之 關係之特性圖。 圖9係表示將使用爲了比較積本發明之電路所需之電 (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) -π 本紙張尺度適用中园國家標牟(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -12- 以29 94, Α7 Β7 烀濟部中央嵘弟局β工消费合作社印 五、發明説明to ) 路進行數位訊號處理時之動作磁場強度之溫度依存性*進 行比較之結果之圖表。 圖1 0係在陶瓷基板上形成有關本發明之訊號處理電 路時,與於一般性矽積體電路時之動作磁通密度之溫度依 存性做比較表示之特性圖·> 圈11A係表示包括圖1至圖5之訊號處理部之基板 構造之剖面圖 圖1 1 B係表示其他基板構造之剖面圖。 圖1 2係表示比較所用之訊號處理電路之圖。 圖1 3係表示比較所用之其他訊號處理電路之圖》 圖1 4係表示先行技術電路之訊號處理電路部之基板 構造之剖面圖。 圖1 5係表示比較所用之再其他訊號處理電路之圖》 圖1 6係表示於本發明之訊號處理電路中名放大電路 之詳細之圖》 圖17係詳細表示圖1 6之電路圖之圖。 圖1 8係表示於本發明之訊號處理電路中之放大電路 之其他詳細之圖。 主要元件對照表 I 1 電壓電源 2 電洞元件 4 驅動用電阻 2 0 訊號處理電路部 (請先閏讀背面之:1Χ意事項再填寫本頁) 訂 本纸張尺度刺中11¾¾:縣(CNS ) Α4规格(2ωχ297&楚) -3- 衩龙部中央榡準局!.«工消开合作7t印鉍 422994 at B7五、發明説明彳1 ) 30 磁場感測部 51 演算放大電路 【實施發明之最佳形態】 茲參照圖面詳細說明本發明之實施形態如下。 實施例1 圖1所示實施形態,係由電壓電源1驅動訊號處理電 路5,並且,電洞元件4爲經由定電流源5 0由電壓電源 1所驅動。電洞元件4之2個輸出端係連接於訊號處理電 路5中之演算放大電路之反相輸入端及非反相輸入端。並 且,將從訊號處理電路5內之定電流電路5 2之定電流 i f反饋於演算放大電路之非反相輸入端》本實施形態係 由這種構成來形成施密特觸發電路,亦即形成數位處理電 路》 在圖1之實施形態,係並非由電阻R F之反饋,而由 於是構成爲從定電流源之定電流i f之反饋,所以,數位 處理電路之閾値電壓Vth將變成Vth = Rh〇xi f (gh ο :電洞元件輸出電阻之約1/2),而不會受到 演算放大電路之反相輸入端之電位V 1之影響。因而,完 全不會受到電洞元件4之輸入電阻之偏差或中點電位之偏 差之影響,而可實現如所設計之磁性特性,所以,良率可 獲得大幅度之改善。 茲以圖16及圖18之各構成爲例說明圖1及圖5所 (请先閲讀背面之注意事項再填艿本頁) ,11 本紙張尺度適用中國S家樣準(CN'S ) A4坑格(2丨0X297公釐} -14- ·-""部中史样隼局Μ工消於合作社印^ 4 2 2994 - A7 ____ B7______五,發明説明奴.) 記載之訊號處理電路之詳細構造如下。 於圖16,5係訊號處理電路,而具有演算放大電路 5 1,與定電流電路5 2 *與緩衝電路5 3 »在演算放大 電路5 1之反相輸入端及非反相輸入端,連接電洞元件4 之2個輸出端,將電洞元件4之輸出電阻作爲演算放大電 路5 1之輸入電阻。定電流電路5 2係響應於演算放大電 路5 1之輸出而可輸出2個定電流値i 1,i 2 ( i 1> i 2 )之任一,將所輸出之電流反饋於演算放大電路5 1 之非反相輸入端》亦即,從定電流電路5 2,係演算放大 電路5 1之輸出爲高時輸出i 1,而演算放大電路5 1之 輸出爲低時輸出i 2,因施加正反饋,所以,由演算放大 電路5 1及定電流電路5 2作爲施密特電路發生動作。緩 衝電路5 3係不會打亂由演算放大電路5 1及定電流電路 5 2所構成之施密特觸發電路之動作而將演算放大電路 51之輸出而取出於外部。又,圖18係表示將演算放大 電路5 1 *與定電流電路5 2,與緩衝電路5 3連接成串 聯之訊號處理電路5之其他一例者,其動作係與圖1 6相 同。 實施例2 於圖3至圖5表示本發明實施形態之不同形態β 圖3係替代圖1之電洞元件驅動用定電姨漂5 0而以 一對驅動用電阻2,3夾住電洞元件4之上下之電路構成 。因沒有V 1之影響,所以,不必將上下之電阻2,3整 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙乐尺度適用中国国家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -15- 校澇部中央樣涞局員工消费合作社印製 4^2994 ^ A7 — B7五、發明説明柃) 合’不需要電阻之相對精度,欲單石積體電路化時可防止 良率之降低。. 實施例3,及4 圖4係驅動用電阻2只連接於電洞元件4之輸入+側 ‘ ,而圖5係驅動用電阻3只連接於電洞元件4之輸入-側 之電路構成,無論圖3至圖5之任一都可實現與圖1相同 之效果。 實施例5 實施例6係表示本發明之第5實施形態者,將輸出訊 號之溫度依存性,在寬廣之溫度範圍變成幾乎變零之小溫 度依存性,而可實現獲得安定輸出之高性能之附有訊號處 ----------— 理電路之磁場感測器所需之訊號處理電路之一例。並且, 於本發明,即使如由永久磁鐵之磁場,具有溫度依存性之 磁場之檢測時,可獲得作爲感測器輸出不依存於溫度之輸 出。 在此實施形態•係對於演算放大電路5 1之放大後輸 出訊號與非反相輸入端作爲數位訊號處理反饋電阻,將電 阻6,7做串聯連接,藉此形成具有比例於反饋量之閾値 電壓之施密特觸發電路(以下,有時只稱爲數位處理電路 )。也就是說,演算放大電路5 1,若非反相輸入端之電 壓較反相輸入端之電壓爲高時輸出電壓將變成極大,相反 時輸出電壓將變成極小,所以作爲比較器發生作用。亦即 (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 本紙伕尺度適用中國园家標準(CNS > A4規格(2!ΟΧ297公釐) .. 对#·邓中失详準局負工消费合作社印繁 42咖“ A7 __B7_五、發明説明彳4 ) ,圖8係表示數位變換後之輸出電壓(V d 〇 )與對於電 洞元件所施加磁通密度之關係之圖,將輸出電壓從高變化 成低之磁通密度稱爲動作磁通密度(Bop),相反地從 低變化成高之磁通密度稱爲復原磁通密度(B r p )。 如圖6所示,由電壓電源1驅動演算放大電路5 1, 並且,經由驅動用電阻2,3驅動I nAs電洞元件4。 由此I nAs電洞元件,構成磁性感測部30。又,將 I n A s電洞元件4之輸出電阻作爲演算放大電路5 1之 輸入電阻,反饋於演算放大電路5 1之非反相輸入端之溫 度係數不同之二種類之反饋電阻6及7 (R ί 1及R f 2 )來構成施密特觸發電路"若構成爲如此時,就以閾値電 壓 Vth=(Vdo-Vl) · R h 〇 / ( R f 1 + Rf 2)表示。由驅動用電阻2 · 3與演算放大電路51 ,與由電阻6,7來構成訊號處理電路部2 0 ·於此構成 ,若可忽視V 1之影響時,藉適當地設定R f 1與R f 2 之電阻値大小就可設定V t h之溫度係數,其結果,可補 正i nA s電洞元件4之內部電阻之溫度係數與感度之溫 度係數。藉此,可使(Β ο p)與(B r p)具有任意之 溫度係數。按,電阻6及7也可並聯連接。 像這樣,對於磁場可獲得沒有溫度依存性之感測輸出 I 〇 又,檢測對象之磁場爲具有溫度依存性之例如由永久 磁鐵之磁場時,因永久磁鐵之溫度係數爲可預先測定,所 以,藉適當地設定R ί 1與R f 2之電阻値之大小比例, (讀先閱讀背而之注意事項再填艿本頁)
*1T 本紙張尺度適用中国國家標準(CNS ) A4規格(2】0X 297公釐) -17- 經漭部中央標準局負工消费合作社印¾ 4 吻 94 ' H A7 ___B7___ 五、發明説明(15 ) 就可補正永久磁鐵之溫度係數,而可消除感測器輸出之‘溫 度依存性》 按,第5實施形態,係作爲磁場感測器使用I nAs 電洞元件,但是替代此,也可使用磁性薄膜磁性電阻元件 (N i F i )。 實施例6 圖2係表示本發明之第6實施例。圖17係表示其訊 號處理電路之詳細構造。作爲決定2個定電流値i1, i 2所用之構成元件之一部分,在訊號處理電路5 1內, 使用尤其定電流電路5 2內之2個(或較此爲多)之具有 分別不同溫度係數之複數電阻(此時爲R 1,R2之2個 ),對於2個定電流値i 1,i2,藉使其反比例於具有 此分別具有不同溫度係數之電阻r 1,R 2之(串聯連接 或並聯連接或這些之組合)合成電阻之溫度係數(i 1 ~ 1 / ( R 1 + R 2 ) - (i2~l/(Rl+R2),就 可使其具有Vth2 = Rhoxi 1,Vth2x i 2 之 任意溫度係數,所以,除了圖6所示效果之外,因可避免 受到V 1之影響*所以,如上述,對於訊號處理電路5之 輸出訊號,可確實使其具有;補正磁性感測部4之內部電 阻之溫度係數與感度之溫度係數之溫度係數,或,並且, 也補正磁性感測部之檢測對象之溫度係數之溫度係數等之 任意溫度係數* 於以上之各實施形態,係將其電路構成之訊號處理電 本紙張尺度適用中國國家標牟(CNS ) A4規格(210X297公釐} (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 2 2 9 9 4 - a? Β7 五、發明説明¢6 ) 路部也使用矽之單石積體電路加以實現,但是,在通常之 矽單石中所實現之電阻|係存在有溘度係數較小之低膜電 阻之電阻,與溫度係數較大之高膜電阻之電阻。於矽單石 積體電路*通常此溫度係數之不同,將變成電路技術上之 負要因,而係不受歡迎之特性。本發明係利用此不同因素 ,藉變成串聯或並聯或其組合之合成電阻製作所需之溫度 係數,製作反比例於其溫度係數之定電流,藉加以反饋, 而實現了可實現被視爲不可能之矽單石積體電路之任意磁 性特性之溫度係數之附有訊號處理電路之磁場感測器。 實施例7 蛵漭部中央標準局負工消贤合作社印絮 (请先Μ讀背而之注$項再填芎本頁) 注目於由通常S i積體電路所製作之訊號處理電路部 之電路元件,係PN結合而與基板做電氣性分離之構造而 形成於矽基板表面,認爲此分離所需之P N接合之電流漏 電起因於在高溫增大,在1 2 5°C以上之高溫之動作就變 成不安定。、於是’作爲對基板之漏電電流少之電路構造· 將電路元件製作於絕緣性基扳表面,其結果,發現了基板 之漏電電流對於在高溫之安定動作發生很大影饗。 於本實施形態,使用這種減少對於基板漏電電流之構 造之訊號處理電路,藉與化合物半導體磁場感測器或磁性 . ΐ 薄膜磁性電阻元件組合,來構成磁場感測器。 圖1 1Α,係表示包含圖1至圖6之訊號處理電路部 2 0之板構造。此訊號處理電路部2 0之積體電路,係成 爲形成於絕緣性之陶瓷基板上之構造。亦即,在絕緣性基 本紙伕尺度適用中國因家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -19- 422994 - A7 經濟部中失標準局員工消费合作社印裝 B7五、發明説明(17 ) 板2 1上形成作爲訊號處理電路部2 0之半導體電路元件 。藉此構造,即使周圍溫度爲高溫也可作進行安定之動作 〇 又,於圖1 1 A,在裝有訊號處理電路部2 0之絕緣 性基板2 1上,裝設有磁性感測部3 0 *按,此磁性感測 部3 0係在訊號處理電路部2 0上部經由絕緣層裝設,或 ,也可裝設於與此絕緣性基板2 1.另外之基板上。 實施例8 圖1 1 B,係表示包含訊號處理電路部2 0之其他基 板構造例。在矽基板23上形成如S i 〇2之絕緣層22, 在其絕緣層2 2上形成作爲訊號處理電路部2 0之半導體 電疫孟件。此時也同樣,可獲得在高溫之安定動作之效果 Q 又,於此圖1 1B,在裝設有訊號處理電路部2 0之 矽基板2 3.之絕緣層2 2上,裝設有磁性感測部3 0。按 ,此磁性感測部3 0係在訊號處理電路部2 0之上部經由 絕緣層裝設,或也可裝設於與此矽基板2 3另外之基板上 〇 以上*藉構成爲如圖1 1 A,1 1 B所示之電路構成 *到1 7 5°C之迄今還沒有實現之高溫下可進行安定之訊 號處理動作,藉此就可實現高精度而可靠性高之附有訊號 處理電路之磁場感測器。 茲將上述本發明之實施形態與先行技術者做比較所檢 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) " r 本紙張尺度適用中國圉家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) -20- 422994 A7 B7 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 五、發明説明) 討之實驗結果β 實驗例 (實驗例Μ 於IS7 ’以矽單石稹體電路所實現之圖2之電路將 I n A s電洞元件4作爲感測器使用所獲得之動作磁通密 度(B 〇 P)之溫度依存性做比較表示於圖表。 在此’將作爲一方之電阻R1之溫度係數使用2 0 0 0 p pm/°C,作爲他方之電阻R2之溫度係數使用' 7000ppm/°C,將R1與R2之大小比定爲2 : 8 時與定爲7:3時表示其結果。 並且,爲了比較,於圖1 3之電路,比較將I nS i 電洞元件4作爲感測器使用所獲得之動作磁通密度( Β ο p )之溫度依存性而表示於圖表《 若使用本發明之數位輸出電路時,R 1與R 2之比爲 7 ·_ 3時,將動作磁通密度之溫度係數,可在廣寬溫度範 圍內幾乎變成零。又,若R1與R2之比爲2:8時,也 因可使與一般之鐵氧化體(fernte )磁鐵之溫度係數相同之 —0 . 1 8% /°C之溫度係數,若使用鐵氧體磁鐵欲檢測 磁場時,藉將若R1與R2之比設計爲2 : 8,就可將感 測器輸出之溫度依存性變成幾乎零。 並且,R 1係矽積體電路中之一般性電阻,而是膜電 阻較小者,R 2係使用了製作高電阻所用之膜電阻較大者 ,但是,藉構成本發明之電路構成,不必準備配合 I nA s電洞元件之感度與電阻之溫度係數之具有專用之 {請先Μ讀背面之注意事項再填将本頁) 本紙沬尺度適用中國國家標率(CNS)A4規格(210X297公釐> •21 - 4 2 2994 ^ A7 經濟部中央標孪局員工消費合作社印聚 B7五、發明説明〇9 ) 溫度係數之電阻,因由通常製程可製作之二種類電阻之常 數組合就可實現,所以,也可對於積體電路製作不必附加 特別之製程,具有低廉地實現之效果。 (實驗例2 ) 於圖9 ·將仍以矽單石積體電路所實現之圖2,及爲 了做比較於圖1 3之電路,將磁性薄膜磁性電阻元件( N i F i )作爲感測器使用所獲得之動作磁場強度( Η ο p )之溫度依存性做比較表示於圖表。 曉得了可將動作磁場強度之溫度係數,在廣寬溫度範 圍變成幾乎爲零。 (實驗3 ) 圖1 0,係表示將在陶瓷基扳上形成圖2之訊號處理 電路之圖1 1 A,1 1 Β所示時之動作磁通密度之溫度依 存性,與先行技術之一般性矽基板上形成積體電路時做比 較之例。從此圖10,即使周圍溫度爲150 °C以上之高 溫,曉得了在本發明之電路其動作磁通密度爲保持安定。 如以上所說明,將磁性感測部使用化合物半導體薄膜 構成,同時,由於將定電流電路之電流加以反饋之構成, 所以|可消除由於電洞元件之中點電位之偏差•或電路電 阻之偏差引起之良率之降低》 又|因藉將定電流電路之反饋電流之溫度係數,反比 例於具有訊號處理電路中之二種類以上不同之溫度係數之 (諳先閱讀背面之.注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中国國家標孪(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22- 422994 A7 B7 五、發明説明go:) 複數電阻之合成電阻之溫度係數,就可將動作磁通密度之 溫度依存性變成幾乎爲零,又,並且欲檢測永久磁鐵之磁 場時,即使檢測磁場具有溫度依存性時,可獲得在寬廣溫 度範圍不依存於溫度之感測器輸出。 並且,又,將訊號處理電路部之積體電路,形成於絕 緣性之陶瓷基板上,所以*即使周圍溫度爲高溫時也可作 到安定之動作。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經漭部中央標隼局員工消費合作社印繁 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐).-23 -
Claims (1)
- S422994 六、申請專利範圍 第87102951號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年11月修正 1 . 一種附有訊號處理電路之磁場感測器’其特徵爲 ;爲備有化合物半導體薄膜或磁性薄膜所構成之磁性感測 部,與放大在該磁性感測部作爲電氣性輸出所檢測之磁性 訊號之訊號處理電路,上述訊號處理電路係具有’演算放 大電路,與反饋用之定電流電路。 2 .如申請專利範圍第1項所述之附有訊號處理電路 之磁場感測器,其中上述定電流電路’係將依據該演算放 大電路之輸出之不同電流値’反饋於該演算放大電路之非 反相輸入端。 3 .如申請專利範圍第2項所述之附有訊號處理電路 之磁場感測器,其中上述定電流電流電路’係具有’具有 二種類以上不同之溫度係數之複數電阻’上述定電流電路 所輸出之電流,係具有’該複數電阻所具合成電阻之溫度 係數成反比之溫度係數。 4 .如申請專利範圍第3項所述之附有訊號處理電路 之磁場感測器,其中上述複數電阻之合成電阻,係具有補 正上述磁性感測部之內部電阻之溫度係數與感度之溫度係 數之溫度係數。 5 .如申請專利範圍第4項所述之附有訊號處理電路 之磁場感測器’其中上述複數電阻係除了上述磁性感測部 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4現格(210X297公釐> -1 - -----------¾.— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) .1T' 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 A 229 9 4 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之內部電阻之溫度係數與感度之溫度係數.之外,也具有補 正上述磁性感測部之檢測對象之溫度係數之溫度係數》 6 .如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之附有 訊號處理電路之磁場感測器,其中上述訊號處理電路係單 石積體電路。 7 .如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之附有 訊號處理電路之磁場感測器,其中上述訊號處理電路係形 成於絕緣性基板上,或,配置於半導體基板上之絕緣層上 0 8 .如申請專利範圍第6項所述之附有訊號處理電路 之磁場感測器,其中上述訊號處理電路係形成於絕緣性基 板上,或,配置於半導體基板上之絕緣層上。 9 種附有訊號處理電路之磁場感測器,其特徵爲 ;爲備有化合物半導體薄膜或磁性薄膜所構成之磁性感測 部|與放大在該磁性感測部作爲電氣性輸出所檢測之磁性 訊號之訊號處理電路,上述訊號處理電路,係備有:具有 反饋用之二種類以上不同之溫度係數之複數電阻,該複數 之電阻係將演算放大電路之輸出反饋於非反相輸入端。 ----—---;---^-- (請先閱讀背面之注意事項再填本页) <1T 線 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家輮準(CNS > Α4現格(210X 297公釐)-2 -
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4637697 | 1997-02-28 | ||
JP17211497 | 1997-06-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW422994B true TW422994B (en) | 2001-02-21 |
Family
ID=26386487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087102951A TW422994B (en) | 1997-02-28 | 1998-02-27 | Magnetic field sensor |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6448768B1 (zh) |
EP (1) | EP0964259B1 (zh) |
JP (1) | JP3362858B2 (zh) |
KR (1) | KR100338611B1 (zh) |
CN (1) | CN1124494C (zh) |
AT (1) | ATE310249T1 (zh) |
DE (1) | DE69832368T2 (zh) |
TW (1) | TW422994B (zh) |
WO (1) | WO1998038519A1 (zh) |
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- 1998-02-27 JP JP53752398A patent/JP3362858B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 WO PCT/JP1998/000841 patent/WO1998038519A1/ja active IP Right Grant
- 1998-02-27 KR KR1019997007899A patent/KR100338611B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-02-27 EP EP98905712A patent/EP0964259B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 TW TW087102951A patent/TW422994B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-02-27 DE DE69832368T patent/DE69832368T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 US US09/380,315 patent/US6448768B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 CN CN98802893A patent/CN1124494C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 AT AT98905712T patent/ATE310249T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69832368T2 (de) | 2006-08-03 |
CN1249038A (zh) | 2000-03-29 |
DE69832368D1 (de) | 2005-12-22 |
JP3362858B2 (ja) | 2003-01-07 |
KR100338611B1 (ko) | 2002-05-27 |
EP0964259A4 (en) | 2000-11-22 |
EP0964259A1 (en) | 1999-12-15 |
US20020021126A1 (en) | 2002-02-21 |
CN1124494C (zh) | 2003-10-15 |
WO1998038519A1 (fr) | 1998-09-03 |
US6448768B1 (en) | 2002-09-10 |
ATE310249T1 (de) | 2005-12-15 |
EP0964259B1 (en) | 2005-11-16 |
KR20000075825A (ko) | 2000-12-26 |
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |