407451 A7 B7 五、發明説明（1 1·發明領域 本發明係關於一種用於半導體晶片間、MCM(多晶片 模組）間或封裝於印刷電路板上之MCM與半導體晶片間
互連用之結構，或更特別係關於準確安裴半導體或MCM 於板上預疋位置，俾便獲得該等部件與一光學導波管間之 優異光學耦合用於印刷電路板上各部件間之光學通訊之結 構。 2.相關技術說明 隨著彳3號傳輪速度的增高及布線及部件密度的增加， 印刷電路板上電互連部件技術出現問題，由於表皮效應， 出現布線電阻增高，及各部件間通訊期間引發布線間串 音。布線電阻增高導致產熱增加，而串音干擾信號波形造 成功能異當。如此電力互連方法幾乎已經到達速度與密度 的極限。 解決前述問題之一種方法係獲得光學連結，其中封裝 於印刷電路板上之各部件彼此間使用光信號通訊。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 第18圖顯示封裝於印刷電路板上各部件間之光學通 訊之結構》 第18a圖中，ιοί表示印刷電路板，ι〇2導波管，ι〇3 及104 1C封裝體，1〇5電路晶片，1〇6光學裝置陣列，log 引線，及109珠形凸塊。 1C封裝體1〇3及1〇4各自内置電路晶片1〇5及光學 裝置陣列’其為發光元件與光電檢測器的總成。由於電路 4 本紙張U適财關家鮮（CNS ) A4^ ( 21G X 297公釐） 407451 A7 ________B7 五、發明説明（2 ) 與光學裝置積體的事實，此種封裝體也稱做〇EIC封裝 體。又光學裝置陣列106經由珠形凸塊〗〇9電連接電路晶 片。印刷電路板101其中埋置複數導波管1〇2對應光學裝 置陣列元件用於傳輸.光信號介於設置於印刷電路板上的各 部件間交換。引線108接收來自電源單元（圖中未顯示）之 功率及供給1C封裝體之電路晶片1〇5及光學裝置1〇6。 第18b圖為ic封裝體1〇3及1〇4之底視圖。第18b 圖中’ 112表示光學裝置陣列之發光元件的輻射孔或光電 檢測器之入射孔。 輻射孔112及入射孔112直徑約為20微米，孔配置 間距約100微米。 第18c圖為印刷電路板ίο!之頂視平面圖。第i8c圖 中，121表示墊及122表示導波管開口。 塾121被供給來自電源單元（圖中未顯示）的功率且連 結功率端子或接地端子108 ^導波管開口 122位在輻射孔 或入射孔112之相對關係。各開口 122直徑為約50微来 至90微求，開口設置間距為约100微米。 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意寧項再填寫本頁} 參照第18a至18c圖，說明1C封裝體103與1C封裝 體104間之光學通訊。 此案例中，光學信號假定由1C封裝體103發送至Ic 封裝體104。 1C封裝體103及104經由墊121及引線108由電源 單元（圖中未顯示）供電。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） ]~s~' '~~~ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 407451 五、發明説明（3 ) 封裝體103之電路晶片105輸出信號（電信號）給封裝 體103之電路晶片1〇5。由電路晶片105輸出的信號於光 學裝置陣列106之發光元件轉成光信號，且由輻射孔112 朝向導波管開口 122輻射。光信號由開口 122通入導波管 102，於導波管1〇2内前進，及由1C封裝體104開口 122 朝向1C封裝體104入射孔112輪出。1C封裝體104接收 的輪出信號由光學裝置陣列106之光電檢測器轉成電信號 並輸出至電路晶片105。 使用前述互連技術允許光信號介於部件間交換，且免 除電力連接的需要，消除布線電阻及串音增加的問顳，如 此可提高信號傳輸速度及部件及布線密度。 但如第18b及18c圖所示’導波管開口 122及輻射孔 及入射孔112過小，導波管與光學裝置間對正需要高度準 確的光學耦合技術。對正誤差必須控制於不超過微米。 又用作發光元件之LD(雷射二極體）及用作光電檢測器之 PD(光電二極體）具有低熱阻，當焊接用於封裝時易因熱應 力破裂。 發明概述' 考慮前述問題，本發明之目的意圖提供一種部件間高 度準確的光學輕合技術，及僅對此種光學輕合下的光學裝 置施加小應力之封裝技術。 為了解決前述問題，根據本發明，接納半導體部件包 括光電元件的插腳座設置於印刷電路板上。根據申請專利 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中夬樣準局貝工消費合作社印製 407451 at -----B7 五、發明説明（4 ) 範圍第1項定義封裝一半導體部件於印刷電路板位置，因 此可改良印刷電路板上光學傳輸路徑與半導體部件之光學 裝置間的對正準確度。 較佳插腳座包括一功率端子，用於供給來源電壓至半 導體部件之光電元件。較佳部件端子形狀改變可單純藉重 新設計插腳座滿足，因此可維持印刷電路板的多用途應用 性。 較佳插入半導體部件之插腳座及插腳座插孔的半導體 部件彼此隔開》結果半導體部件正確配置位置維持於預先 界定範圍’結果導致工作效率改良。 較佳封裝於印刷電路板上之半導體部件包括發射光信 號的發光元件及接收發光元件發射的光信號之光電檢測 器。半導體部件發射光信號，及通過設置於印刷電路板上 之光學裝置本身接收光信號。可測定印刷電路板與半導體 部件間之光學耦合程度。 較佳設置於印刷電路板上之光學裝置規定作為光學傳 輸路彳f。除非半導體部件之發光元件及光電檢測器係光學 耦合至光傳輸路徑開口，否則半導體部件無法接收本身發 射的光信號。換言之’結構為半導體部件之兩.點與印刷電 路板上兩點間之對正可藉由接收光信號同時達成。 較佳與設置於印刷電路板上之光電元件進行光通訊的 光學裝置係涵括於封裝於印刷電路板上的半導體部件内。 半導體部件於印刷電路板上的正確封裝位置可經由印刷電 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4規格（210Χ297公釐） 7 n^n I n rn rn [ n i - . (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 、·?τ 407451 A7 ___ B7 五、發明説明（5 ) ~ ~ 路板與半導Μ件間之料執檢驗且麟光學麵合程 度。 較佳半導體部件包括複數光學裝置分別對應於配置於 印刷電路板上的光電元件。複數半導體部件之點及複數印 刷電路板之點可彼此對正，半導體部件可界定為單一取 向。 較佳半導體部件包括一由外部電源供電操作的電路晶 片，及光電元件用於介於印刷電路板上的電路晶片與光學 裝置間交換光信號及電信號。光學通訊可介於封裝於印刷 電路板上之複數半導體部件間進行。因此免除電布線，抑 制由於傳輸速率增高及傳輸路徑密度加大可能造成的產熱 及串音增加問題》 較佳設置一印刷電路板，其上封裝包括光電元件之半 導體部件，及光學傳輸路徑設置於將半導體部件發射的光 信號送返同一半導體部件。由半導體元件輪出之光信號返 回特定光信號。除非半導體部件之光電元件係光耦合至光 傳輸路徑之入口及出口二者，否則光信號路徑可能既未接 收也未輸出光信號β換言之’其之結構為介於半導體部件 兩點與印刷電路板兩點間之對正可藉接收光信號同時達 成。 較佳光電元件係設置於印刷電路板上用於進行與涵括 於安裝在印刷電路板上之半導體部件的光學裝置進行光通 訊。根據申請專利範圍第10項及根據申請專利範圍第7 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） I!··'---L. —---------[1¾-- - .· (許先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準扃貝工消費合作社印裝 _^07451 ^_ 五、發明説明（6 ) 項，光通訊係介於印刷電路板與半導體部件間進行，光耦 合程度經確證，故可找出半導體部件於印刷電路板上的正 確封裝位置。 較佳對應於半導體部件之各光學裝置之複數光電元件 配置於印刷電路板上《半導體部件上之複數點可對正印刷 電路板上複數點，而半導體部件位置係由單一取向界定。 較佳設置一印刷電路板，其上封裝一半導體部件包括 發光元件、光電檢測器及光電元件。又其末端以光學方式 耦合至半導體部件之發光元件以及另一端以光學方式輕合 至光電檢測器之光傳輸路徑係設置於印刷電路板上。板之 結構為由半導體部件傳輸的光信號經由設置於印刷電路板 上的光傳輸路徑返回半導體部件。介於印刷電路板兩點與 半導體部件兩點間達成優異光耦合^藉此保證半導體元件 配置於正確位置。 較佳設置一印刷電路板單元，其中包括光學裝置之半 導體部件係封裝於板上，其它光學耦合至半導體部件之光 電元件係設置於板上。介於印刷電路板與半導體部件間進 行光學通訊藉此確保二者間的光學耦合β 較佳提供一印刷電路板單元，其中包括光學裝置之半 導體部件係藉黏著劑固定於板上。半導體部件固定於印刷 電路板上而無應力，如此改善财久性。 較佳提供一種定位裝置，其中自動搜尋可以高靈敏度 接收光信號的位置，同時移動半導體元件用與印刷電路板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!〇χ2.97公董） 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝· - 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 A7 407451 五、發明説明（7 ) ' 做光學通訊。 較佳定位裝置包括-功率端子用於供電給半導體部件 之光學裝置…對正用部件無須設置於印刷電路板上，可 防止布線及印刷電路板上部件密度的減低。 較佳定位裝置為固定半導體部件於印刷電路板上之黏 著劑於定位作業完成時固化。半導體部件自動 電路板上。 較佳半導體部件包括一先學裝置使用黏著劑固定於印 刷電路板上。換言之，可免除焊接，藉此解決因焊接過程 產生高溫高熱造成半導體部件破裂。 較佳半導體部件安裝於印刷電路板上且移動同時與印 刷電路板進行光通訊，藉此檢驗接收靈敏度。可檢驗兩個 相互遠離物件之相對位置，找出一半導體部件於印刷電路 板上的正確位置〇 圖式之簡單說明 本發明之此等及其它目的由後文發明之較佳具體例之 詳細說明連同附圖將顯然易明。 附圖中： 第la，lb及lc圖顯示安裝〇EIC封裝體於印刷電路 板之方法； 第2a ’ 2b ’ 2c，2d及2e圖為連接埠插腳座之視圖； 第3a，3b，3c及3d圖為顯示第一對正方法之視圖； 第4圖為顯示第二對正方法之略圖； 本紙張尺度適用中國國家梯準（ONS ) A4規格（210X297公楚） 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂/ 經濟部中央標準局員工消f合作杜印製 _45l A7 _________B7___ 五、發明説明（8 ) 第5圖為顯示第三對正方法之略圖； 第6a ’ 6b ’ 6c及6d圖為顯示第四對正方法之視圖； 第7圖為顯示調整板之略圖； 第8圖為顯示調整板下部之略圖； 第9圖為顯示板支架之略圖； 第10圖為略圖顯示調整板儲存於板支架内之方式； 第11圖為略圖顯示調整螺絲之結構； 第12圖為略圖顯示定位單元； 第13a’ 13b及13c圖為視圖顯示連接埠插腳座之結 構； 第14a及14b圖為視圖顯示定位單元之功能方塊圖： 第15圖為第一對正流程圖； 第16圖為第二對正流程圖； 第17a及17b圖為視圖顯示旋轉珠之結構；及 第18a，18b及18c圖為顯示先前技術之視圖。 發明之詳細說明 本發明之具體例將解說如後。 第la至lc圖為略圖顯示〇EiC封裝體安裝於印刷電 路板上之方法。印刷電路板及〇EIC封裝體安裝於印刷電 路板之剖面圖示於各圖。 第la至lc圖中1表示印刷電路板，2導波管，3連 接埠插腳座’ 4功率端子或接地端子，6黏著劑，11 oeic 封裝體’ 12光學裝置陣列，π電路晶片及丨4封裝體邊功 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝- 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS) A4規格（210x297公楚） 11 娌濟部中央標準局員工消費合作社印製 407451 五、發明説明（9 ) 率端子或接地端子 第la圖顯示第一安裝步驟。 OEIC封裝體11其中封裝光學裝置陣列12之電聪 片13，其透過珠形凸塊15彼此電連接。光學裝置陣列12 其上設置LD(雷射二極體）作為發光元件及PD(光電二極 體）作為光電檢測器。由電路晶片13輸出的電信號由Ld 調變成為光信號，PD接收的光信號被解調成為電信號且 施加至電路晶片13。 電路板1其中埋置導波管2分別對應於光學裝置陣列 元件；安裝於印刷電路板1上之OEIC封裝體11與其它 電子部件間之光信號交換係透過導波管2傳輸。各導波管 為玻璃等製成的光纖》 又連接埠插腳座3係安裝於印刷電路板1上且接納 OEIC封裝體11。連接埠插腳座3包括端子4由電源單元 (圖中未顯示）供給來源電壓及地電壓e 〇EIC封裝體丨丨也 設置一功率端子及一接地端子丨4，故藉由接觸連接埠插 腳座側上端子’來源電壓及地電壓供給OEIC封裝體11 之光學裝置陣列12及電路晶片13。端子4及端子14數 目並未特別決定。端子可分別指定用於功率連結及接地連 結’或複數端子可指定用於功率或接地連結。 第2a-2e圖顯示連接埠插腳座。各連接埠插腳座具有 一電源端子或一接地端子4，此處不再說明。 第2a圖所示連接埠插腳座3係由具有正方框平坦面 J--------裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -ΪΤ 本紙張尺度通用f國國家操準（CMS ) A4規格（210X297公董） 12 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 407451 A7 ----------- B7____ 五、發明説明（10 ) 及L字形剖面之構件製成。 它方面，第2b圖所示連接埠插腳座3包括一對具有 通道形上表面及L字形剖面之構件彼此呈相對關係。第沘 圖所示連接埠插聊座3可用於〇EIC封製體u之端子14 僅配置於一對OEIC封裝體u兩相對邊之案例。 第2c所示連接埠插聊座3包含各自沿矩形各邊設置 之構件，其具有桿形上表面及乙字形剖面。 第2d圖所示連接埠插腳座3包含以彼此相對關係設 置至構件，其各自具有L字形上表面及l字形剖面。構 件至少設置於矩形之_對角隅。第2d圖所示連接埠插腳 座3接納的OEIC封裝體U安裝於印刷電路板1上，而 其角隅由連接埠插腳座3之構件包圍。 第2e圖為第2a至2d圖所示連接埠插腳座3之剖面 圖。第2e圖中，7表示外壁及8表示底部。〇ΕΙ(：封裝體 載於連接埠插腳座3上之活動範圍受臂7所限’端子14 係安裝於底部8上。第2a至2d圖所示連接埠插腳座各自 有端子4由外壁7内表面凸起並延伸至底部8。OEIC封 裝體11之各端子14接觸位於底部8之端子4。介於OEIC 封裝體之端子14與連接埠插腳座3外壁7間形成最大閭 隔100微米。 當使用第2a至2d圖之任一圖所示之連接埠插腳座 時’ OEIC封裝體η之端子14全部皆安裝於連接埠插腳 座3之底部8上。但連接痒插聊座之底部8可被刪除，端 本紙張从適财國國家裙準（CNS丨从絲（21GX297公楚） 13 (請先閲讀背面之注意事項再填寫泰頁) 裝· 釘 407451 at _B7 __ 五、發明説明（11 ) 子4可設置於印刷電路板1上。因OEIC封裝體之端子14 係由底面導出而非由封裝體側面導出，故此種連接埠插腳 座可有效容納OEIC封裝體。 第lb圖顯示安裝過程之第二步驟》〇EIC封裝體載 於連接埠插腳座3界定區域。黏著劑6塗布於連接埠插腳 座外壁7之内側上及底部8上遠離端子14 »熱固樹脂或 紫外光固化樹脂用作黏著劑。 第lc圖顯示安裝過程之第三步驟。〇ElC封裝體11 安裝於印刷電路板1上，連接埠插腳座3之端子4與OEIC 11之端子15彼此接觸，及導波管設置成對正光學裝置陣 列12之各元件。 對正方法說明如後。 參照第3a-3d圖，說明第一對正方法。 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3a-3d圖中，一記號9附著於連接埠插腳座。記號 9與OEIC封裝體11之邊做二度空間重疊，故〇EIC封裂 體之光學裝置陣列12之各元件係與對應導波管2設置為 相反關係’藉此達到優異光學耦合》第3a至第3b圖顯示 OEIC封裝體11載於連接埠插腳座3之頂視圖。此案例中， 雖然使用第2a圖所示連接埠插腳座，但第2b至2d圖任 一者所示之連接淳插腳座也可使用。 第3a圖中，記號9附著於底部8上預定四點。各記 號31為勾形。使用第3a圖所示記號對正時，oeic封事 體11各角隅係與記號做二度空間重疊，故OEIC封裝體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Ϊ 210 X 297公f ~~~77 ----— 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 407451 A7 ^ —- B7 五、發明説明（12 ；). 固定定位。為了將第3a圖之0EIC封裝體u固定定位， 〇Elc封農體11朝左上移動。 第3a圖中’雖然記號分別附著於四點，但記號可僅 附著於其中任一點。但較佳記號至少附著於兩點。 第3b圖中’框形記號附著沿連接埠插腳座3之底8。 使用第3b圖所示記號時，0EIC封裝體11之位置調整為 OEIC封裝體周緣重疊該記號。 第3c圖中’線性記號附著於連接埠插腳座3底8各 邊上。使用第3c圖所示記號，OEIC封裝體位置藉重疊各 冗號與OEIC封裝體之對應邊調整。雖然記號於第&圖 係附著於底8四邊，但另外記號可僅附著於兩正交邊。 第3d圖中’點記號附接於·連接埠插腳座3之底8» 要求點記號係附接於底8之至少一對正交邊或至少二角 隅°使用第3d圖所示記號時，OEIC封裝體位置調整為 全部各點係同時重疊OEIC封裝體11邊緣。 第3a至3e圖所示記號皆係附著於連接埠插腳座3之 底8。它方面，當使用無底之連接埠插腳座時，記號係附 著於印刷電路板上由連接埠插腳座界定區域。第3a至3d 圖所示任何形狀皆可用於此種記號。 又各形狀組合可用作記號。 參照第4圖說明第二對正方法。如第4圖所示，通孔 31係成形於印刷電路板1上由連接埠插腳座3界定區之 至少兩個預定位置，對應各通孔之點記號32係附著於 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家禕準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 15 經濟部中央標準局工消費合作社印製 407451 A7 B7 五、發明説明（13 ) OEIC封裝體11背面。 第二對正方法中’ OEIC封裝體11之移動方式為當印 刷電路板1由後方檢視時，全部點記號32皆可通過對應 通孔31檢視。於全部點記號32與通孔31彼此重疊狀態 下’ OEIC封裝體11之光學裝置陣列12之各元件係與導 波管2之對應元件成相對關係，而可達成優異光學搞合。 通孔31與點記號32間之匹配如前述實例也可藉直接 檢視以外之方法檢驗〇例如以照相機由印刷電路板1後方 拍照片’相機拾取的影像顯示於顯示單元，並移動OEIC 封裝體11來搜尋通孔31重疊點記號32的位置。 又通孔不一定為圓形，反而可為三角形、矩形或其它 多角形或橢圓形。OEIC封裝體· 11之記號也不一定為點， 可隨通孔形狀改變形狀。 又雖然通孔31於前述實例係成形於印刷電路板1上 及記號32係成形於OEIC封裝體11上，但通孔31可成 形於OEIC封裝體11上，記號32成形於印刷電路板1之 封裝表面上》 參照第5圖說明第三對正方法》如第5圖所示，凹部 成形於印刷電路板1上至少二點，凸部30成形於OEIC 封裝體11表面上面對印刷電路板（OEIC封裝體11背面）。 第三對正方法中，OEIC封裝體11係於凸部34重疊 印刷電路板1上對應凹部33之方向移動，當全部凸部皆 契合於對應凹部時完成對正。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公袭） 16 J--------裝— * · ·./ (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) ij 407451 A7 B7 五、發明説明（u 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 前述實例中，凹部33係形成於印刷電路板i及凸部 34係形成於0EIC封裝體u。另外，凸部％可形成於印 刷電路板之封裴面，而凹部33形成於〇EIC封裝體背面。 又凹部較佳彼此遠離成形，凸部亦如此。特別希望成 形於矩形的兩對角。 參照第6a-6d圖，說明第四對正方法。第四對正方法 中使用光學感測器檢測OEIC封裝體Η之配置的準確位 置'> 第6a圖中’編號4ia及41b表示定位LD，42 a及42 b 感測PD ’ 5功率單元及43監視器單元。 定位LD 41a及41b係設置於〇EIC封裝體11之光學 裝置陣列12，且輸出光信號用於對正。感測Pd 42a及42b 皆埋置於印刷電路板1用於接收由定位LD 41a，41b輸 出的光信號並將其轉成電信號。PD可由光電-電晶體替 代 '定位LD 41a及41b經由設置於連接埠插腳座3之端 子及設置於OEIC封裝體11之端子14供給來自功率單元 5之來源電壓。感測PD 42a及42b經由印刷電路板預定 成被供給來自功率單元5之來源電壓。監視器單元43監 視由感測PD 42a ’ 42b輸出的電信號。感測pd 42a，42b 輸出的信號由監視器單元43透過印刷電路板預定成接 收。 定位LD 41a，41b朝向印刷電路板1之封裝體表面 輸出光信號。除非OEIC封裝體11設置定位，否則由定 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝· 訂 本纸張尺度適用中國國家梯準（CNS〉A4規格（21〇X297公浼） 17 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（l5 位LD輸出的光信號無法被設置於印刷電路板1上的感測
PD接收《端子4與端子14間之對正公差寬廣。即使〇EIC 封裝體11並未設置定位，但只要其係位於連接埠插腳座 内部’則可維持端子4與14間之連結，功率繼續供給定 位LD。 為了設定OEIC封裝體11定位，第一操作步驟係獲 得定位LD 41a與感測pD 42a間之光學耦合。其方法說明 如後。 OEIC封裝體U設置於界定於印刷電路板上之γ 座標之預定位置（ΧΟ,ΥΟ)»印刷電路板上座標儲存於機器 人，其移動OEIC封裝體至該點（χ〇，γ〇) *工作人員依照 如下1至4所述步驟移動〇Eic封裝體11，並搜尋可由感 測PD 42a產生最高輸出之座標點（xj，Yj·)。 1. 維持恆定Y座標時，OEIC封裝體11平行X轴移 動至活動範圍的最遠端β假定最遠點的X座標為Xmax。 至Xmax之移動距離為約1〇〇微米。 2. 保持X座標於Xmax，OEIC封裝體11平行γ轴移 動極小距離Y1。Y1為約1〇〇微米。 3. 維持Y座標恆定，OEIC封裝體11平行X轴移動 至沿X軸達座標X0。 4_維持X座標於X0時，OEIC封裝體11平行γ轴移 動極小距離Y1。 OEIC封裝體根據如上1至4移動時，移動至座標點 本紙張又度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） 18 - I n I n n ΊΛ n 1 - - /_. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .^τ 五、發明説明（l6 407451 A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 (Xmax，Ymax)。Ymax為活動範圍之最遠端點。至Yjnax 之距離為約1〇〇微米。 OEIC封裝體Π移動時，感測Pd 42a之輸出程度由 監視器單元43監視<*監視器單元43當監測得超過預設程 度的信號由感測PD 42a輸出時，輸出定位過度信號，並 以可目測或可聽聞方式下指令停止〇EIC封裝體11的運 動0 定位LD 41 a及感測PD 42a間完成對正時，進行作業 獲得定位LD 41b與感測PD 42b間之光學耦合。獲得此 種光學耦合方式容後詳述》 位於座標點（Xj，Yj)之OEIC封裝體11根據下述5及 6步轉旋轉，發現一座標點此處由感測pD 42b產生最大 輸出》 5_以感測PD 42a之座標點（Χρ，γρ)作為轉軸，QEIC 封裝體11於逆時針方向旋轉Θ1。 6.以感測PD42a之座標點（Χρ，γρ)作為轉軸，〇EIC 封裝體11於順時針方向旋轉θΐ+θ2 β 刖文說明中，Θ1及Θ2於各旋轉方向之最大活動角度， 獲得於一度至兩度範圍内之值。 當OEIC封裝體u移動時，感測Pd 42b之輸出程度 藉監視器單元43監控β當監視器單元43檢測得超過預定 程度的信號由感測PD42b輸出時，輸出一個定位過度信 號且下達可見或可聽指令中指〇EIC封裝體u的轉動。 私紙張尺度適财國國家襟準（咖）A视( 2丨flx297公疫 19 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 訂 '4 A7 B7 407451 五、發明説明（17 根據前述步驟1至6，定位LD 41a及41b設定為分 別對正感測PD42a及42b，界定OEIC封裝體11的定向。 同時構成光學裝置陣列12之元件光學耦合印刷電路板i 之對應導波管2。完全對正後’黏著劑6設定為可固定〇Elc 封裝體11於印刷電路板1上。 第6a圖所示實例中，定位LD 41 a及41 b皆設置於 OEIC封裝體11，感測PD 42a及42b皆設置於印刷電路 板1上。另外如第6b圖所示，定位LD之一可設置於印 刷電路板1上’感測PD之一可設置於OEIC封裝體11上。 又如第6c圖所示’定位LD 41a及41b皆設置於印刷電路 板1上》而感測PD 42a及42b皆以等效設置於OEIC封 裝體11上。來自設置於OEIC封裝體11上之感測pd之 電信號輸出經由端子14及4施加至監視器單元43。 第6a至6c圖所示實例中，需要至少兩對定位LD及 感測PD。雖言如此，後文說明之定位方法係使用一對定 位LD及感測PD。 第6d圖中’定位LD 41 a及感測PD 42a皆設置於OEIC 封裝體11。返回導波管44用於將定位LD 41a發送的光 信號送返感測PD 42a ’返回導波管係埋置於印刷電路板 1。定位LD 41a及感測PD 42a皆經由端子4及14被提供 來自功率單元5之功率。源自感測PD 42a之電信號輸出 同理可經由端子14及4輸出至監視器單元43。 為了設置OEIC封裝體11定位，進行操作用於光學 本紙張尺度適用中國國家楯準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
iT i 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 20 A7 A7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 ****·~..... ^_____Β7_ 及、發明説明(18) 麵合定位LD 41 a及感測PD 42a »此操作過程說明如後D 〇ElC封裝體11設置於印刷電路板上界定的χ_γ軸 上預定位置（Χ〇，Υ〇)。印刷電路板上座標儲存於機器人用 於輪送OEIC封裝體之點（ΧΟ,ΥΟ：^工作人員根據如下7 至11所述步驟移動OEIC封裝體11，藉此搜尋可由感測 42a產生最大輸出的座標。 7. 維持恆定Y座標時，OEIC封裝體U每次平行X 軸移動極小距離之活動範圍的最遠端點《假定最遠端點的 X座標為Xmax。至Xmax之移動距離為約1 〇〇微米。 8. 維持X座標於Xmax ’ OEIC封裝體11平行γ轴每 次移動小距離’移動距離為Y1。Y1約為1〇微米β 9. 維持恆定γ座標之同時，〇EIC封裝體丨i平行χ 軸每次移動小距離至達到沿X軸之座標χ〇。 10. 當維持X座標於χ〇 ’ 〇EIC封裝體11平行γ軸 每次移動小距離Ys至涵蓋Υ1。 11. 前述各步驟7至10中，每次〇EIC封裝體u移 動Xs或Ys，於返回導波管44之入α及出口以χ_ γ座標 為抽旋轉ί±θ。 當OEIC封裝體11移動之同時’藉監視器單元43監 控感測PD 42a之輸出程度。監視器單元43當檢測得超過 預設程度的信號由感測PD 42a輸出時，輸出定位過度信 號’發出光學或聽覺指令中止OEIC封裝體11的運動。 第7至11圖顯示參照步驟！至6及7至u分 明 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS) 規格（210χ297公楚） 21 I —j^-- - " / (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 钉 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 __407451 _ 五、發明説明（19 ) 的移動OEIC封裝體11之成分部件。 第7圖揭示夾持OEIC封襞體之構件及移動OEIC封 裝體之構件。 · 第7圖中，編號51表示OEIC夾持器，’52 X-Y座標 調整板，53旋轉調整板，54旋轉柱，及55入口。 OEIC夹持器51有個凹部夾持OEIC封裝體11於其 中β X-Y座標調整板52與X及Y方向移動OEIC夾持器 51。旋轉調整板53以旋轉柱54為軸旋轉OEIC夾持器51。 入口 55插入一導管用於抽取OEIC封裝體。如此被抽取 的OEIC封裝體被吸引於OEIC夾持器61且固定定向。 前述OEIC夾持器51、X-Y座標調整板52及旋轉調 整板53彼此經由旋轉柱54整合一體。此等構件中，OEIC 夾持器51及旋轉調整板53係固定於旋轉柱54，隨同旋 轉調整板53的旋轉，OEIC夾持器51也旋轉。X-Y座標 調整板52係旋轉式安裝於旋轉柱上，且與旋轉調整板之 旋轉非工作式互鎖。當X-Y座標調整板52沿X軸或Y 軸移動時，其它構件（旋轉柱54, OEIC夾持器51及旋轉 調整板53)亦同向運動。 第8圖為第7圖之構件由底端對角線方向檢視之略 圖。編號56表示抽取口，夾持於OEIC夾持器5.1之OEIC 封裝體被吸附於該處。 第9圖顯示板支架61用於支撐第7及8圖所示各構 件。 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（2t〇X297公釐） _ 22 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本1) 裝· 407451 A7 ...................... ._B7_ 五、發明説明（2〇 ) 第9圖中，編號62表示第一臺，63第二臺，64第一 臺62及第二臺63之支撐腳及65插腳孔。 第一臺62其上安裝X-Y座標調整板52。第二臺63 設置於第一臺62上層，其上安裝旋轉調整板53»腳64 夾住連接埠插腳座3，故整個支架固定於印刷電路板1。 插腳孔65其中插入調整插腳用於移動χ-γ座標調整板52 及旋轉調整板53。插腳孔65成形於第一臺62四邊，及 第二臺63兩正交邊2。支架61於第12圖顯示有板安裝 其上係置於印刷電路板1上。當支架61設置於印刷電路 板1上’而連接埠插腳座3由腳64夾持時，第6a圖之感 測PD 42a及第6.b及6c圖之定位LD 41a恰位於旋轉柱54 下方，OEIC封裝體11可以點（χρ，γρ)為軸旋轉。 第10圖顯示第7圖所示調整板安裝於板支架61的狀 態。 第10圖申’ 71a表示X方向調整插腳，71bx方向 壓迫插腳，72a Y方向調整插腳，72b Y方向壓迫插腳，73 逆時針方向調整插腳及74順時針調整插腳9 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 X方向調整插腳71a沿X軸移動對應旋轉量之距離 藉此沿X軸移動χ·γ座標調整板52。又方向壓迫插腳71卜 設置成與X方向調整插聊71a相反關係且利用彈簧等朝 向X方向調整插腳71a壓迫βγ方向調整插腳7以沿丫 軸移動對應旋轉量之距離，及沿Υ軸移動χ_γ座標調整 板52 β Υ方向壓迫插腳72b係設置成與γ方向調整插 本紙張尺度適财目ϋ家轉（CNS) A4規格（21QX297公兼） 23 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 407451 A7 —------- B7 五 '發明説明（21 ) 72a相反關係，藉彈簧等朝向γ方向調整插腳壓迫。 逆時針方向調整插腳73沿γ軸移動對應旋轉量之距離並 以逆時針方向旋轉旋轉調整板53。它方面，順時針調整 插腳74沿X轴移動對應旋轉量之距離並順時針旋轉旋轉 調整板53 〇 採用第10圖所示配置，χ_γ座標調整板52被夾持於 調整插腳與壓迫插腳間如此固定取向。它方面，旋轉調整 板53被夾持於逆時針調整插腳73與順時針調整插腳％ 間固定定向。 第II圖顯示調整插腳及壓迫插_構造。X方向調整 插腳7U及X方向壓迫插腳7Ib之構造將分別說明為第1〇 圖所示調整插聊之典型調整插腳及典型壓迫插腳。附圖 中，75表示參考插聊座及76為線圈彈箸。 參考插腳座75貫穿第一臺62外框其前端到達由外框 界定區。參考插腳座75前端部表面成形有螺紋。調整插 腳71a有一凹部環繞其轉軸位於其前端用於容納參考插腳 座75且成形有螺紋用於接合參考插腳座75的螺紋。調整 插腳71a藉由以參考插腳座75為軸旋轉而沿χ軸運動。 壓迫插腳71b貫穿第一臺71外框，其前端到達外框界定 區。彈簧76裹於壓迫插腳71b前端且夾持於外框與插腳 頂端間。彈簧76可沿X轴伸長因而壓迫插腳71b朝向調 整插腳71a。X-Y座標調整板52被夾持於調整插腳71a 與壓迫插腳71b間《調整插腳71a藉由於順時針方向移動 H----------- 裝-- - - (錆先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 訂
A7 B7 407451 五、發明説明（22) 可朝向壓迫插腳71b移動，藉此於+X方向移動χ_γ座標 調整板52。它方面，調整插腳71a經由於逆時針方向旋 轉’係於壓迫插腳71b之反向運動《如此χ，γ座標調整 板52由壓迫插腳於—X方向推動。〇EIC夾持器51與χ γ 座標調整板52工作式互鎖，因此於χ_γ座標調整板52 之同向移動。結果夾持於OEIC夾持器51的〇EIC封裝 體11也被移動。 將對自動調整OEIC封裝體11位置的定位單元做解 說ΰ 第12圖顯示根據本具體例使用的定位單元。 第12圖中’編號81表示定位單元，μ旋轉珠及μ 功率端子或接地端子。 定位單元81設置於連接埠插腳座3。旋轉珠82接觸 OH1IC封裝體11上表面旋轉藉此運動〇EIC封裝體11。設 置複數端子83並插入連接埠插腳座3内。此等端子分別 接觸對應端子4而供給來源電壓及地電壓至於〇EIC封裝 體Π之定位LD及感測PD。又來源電壓由定位單元端子 83供給定位LD 41及埋置於印刷電路板之感測42。 又感測PD輸出的電信號透過端子83供給定位單元81。 疋位單元81檢測感測P D的輸出且根據其強度控制旋轉 珠82的旋轉。定位單元81當檢測得OEIC封裝體11設 置定位時’朝向印刷電路板1排放熱空氣（於黏著劑6為 熱固性樹脂之例）或紫外光（於黏著劑6為紫外光固化樹脂 本適用中國國家標準（CNS ) A4規格(2Ϊ0Χ297公釐) --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· ,ιτ 經濟部中夬標準局員工消費合作杜印製 Μ Β7 _407451 五、發明説明（23〉 之例），藉此固化黏著劑6。 第13a-13c圖顯示第12圖連接埠插腳座3之構造。 第13a圖中，編號86a及86b表示端子83之插孔。 插孔86a其中插入端子83與OEIC封裝體11之定位LD 或感測PD導通》它方面，插孔86b其中插入端子83，與 埋置於印刷電路板之定位LD或感測PD導通。第13b圖 顯示獲得端子83與OEIC封裝體端子14間導通之構造， 及第13c圖顯示獲得端子83與埋置於印刷電路板丨之元 件間導通之構造。 第14a及14b圖顯示定位單元之内部功能方塊圖。第 14a及14b圖中’編號91表示電源單元，92a，92 b，92c 馬達，93控制電路及94排放區段。 電源單元91透過端子83供給來源電壓及地電壓至 OEIC封裝體11之定位LD及感測PD。馬達92a，92b，92c 沿X抽、Y軸及χ-γ平面角Θ方向驅動旋轉珠82。控制 電路93檢測接收自端子83之感測ΡΙ)的輸出，根據其強 度控制馬達的驅動。排放區段94朝向印刷電路板排放熱 空氣（於·|έ著劑6為熱固樹脂之例）用於固化黏著劑6用於 固定OEIC封裝體11，或排放紫外光（於黏著劑6為紫外 光固化樹脂之例卜第14a圖考慮第6a圖之〇EIC封裝體 與印刷電路板間之對正，第14b圖考慮第6d圖所示OEIC 封裝體與印刷電路板間之對正。當第6b圖或第6c圖所示 OEIC封裝體與印刷電路板間之對正列入考慮時，它方面， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公麓） n ϋ n I ---n 1 --.-(請先閱讀背面之注^^項再填寫本買) 訂 經濟部中央標準局舅工消費合作社印家 26 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 407451 at — B7 五、發明説明（24 ) 第14a圖所示定位ld及感測PD位置彼此交換。 現在參照第12圖所示定位單元81說明設置OEIC封 裝體之位置調整方法。 首先，說明第6a至6c圖所示OEIC封裝體與印刷電 路板間之對正。 OEIC封裝體η設置於印刷電路板上定義之χ_γ座 標的預定位置（Χ〇，γ〇)。印刷電路板上各個座標儲存於機 器人（圖中未顯示），機器人輪送〇EIC封裝體11至點 (ΧΟ,ΥΟ) » -旦OEIC封裝體位在點（χ〇，γ〇)，定位單元81 安裝於印刷電路板1。定位單元遵照12至18所述步 驟移動OEIC封裝體且搜尋座標點此處由感測PD _42a可產生最大輪出。 第15圖為定位單元81之控制流程圖。第15所示步 驟S12至S17說明如後。 S12 :電源單元91供電至定位LD、感測PD及定位 單元81之功能方塊。 S13:控制單元93僅驅動馬達92a，平行X軸移動OEIC 封裝體11至移動範圍的最遠端點。假設最遠端點之X座 標為Xmax »控制電路93儲存移動OEIC封裝體至Xmax 要求的馬達轉速。至Xmax之距離為約1 〇〇微米。 S14 :控制電路93僅驅動馬達92b，及平行Y軸移動 OEIC封裝體11微小距離Y1 〇 γ 1約為1 〇微米。控制電 路93儲存移動OEIC封裝體達Y1要求的馬達轉速。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 27 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 407451 A7 ___. B7 五、發明説明（25 ) 515 :控制電路93僅驅動馬達92a於平行χ轴方向 移動OEIC封裝體11至沿X軸座標達χ〇為止。 516 :控制電路93僅驅動馬達92b，於沿Υ轴方向移 動OEIC封裝體11達微小距離Yi。 OEIC封裝體當根據前述步驟si2至S16被驅動時移 動至座標（Xmax，Ymax) » Ymax為於沿γ軸活動範圍之最 遠端座標。至Ymax之距離為約1〇〇微米。 517 .當OEIC封裝體11移動時，感測pd 42a之輸 出電平藉控制電路93監控。控制電路93當檢測得超過預 設電平的信號由感測PD 42a輸出時，輸出中止信號給被 驅動的馬達。接收到中止信號的馬達停止旋轉珠的旋轉。 518 :至於替代例，每次〇EIC封裝體11移動短距離 時，座標或至該點的涵蓋距離（被驅動馬達的總轉數）儲存 於表中’及OEIC封裝體移動至預定位置（Xmax，Ymax)後， OEIC封裝體返回可產生最大輸出位置。 定位LD41a與感測PD42a完成對正時，進行操作用 於光學叙合定位LD 41b及感測PD 42b。此種操作方法說 明如後。 位於座標（Xj，Yj)之OEIC封裝體11根據如下S19至 S28所述步驟旋轉’且搜尋一座標，於此處可由感測pr)42b 產生最大輸出。 S19:控制電路93僅驅動馬達92e，因此以感測PD 42b 之座標點（Χρ,Υρ)為軸於逆時針方向旋轉OEIC封裝體11 本紙張尺度適用t國國家標準（ CNS ) A4規格（2丨0X29?公釐） (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁} 丨-裝. -钉 28 407451 r A7 ------ B7 五、發明説明（26 ) -— 達θΐ此例中，定位單元81設計成當設置於印刷電路板 鈿子83插入連接埠插腳座3而定位座標點（χρ，γρ) 恰位於旋轉珠82下方。 20控制電路93僅驅動馬達92c，及以感測pD 42a 座柘點（Χρ，Yp)為軸順時針方向旋轉〇eic封裝體11達 Θ1+Θ2 〇 角度Θ1及Θ2為各旋轉方向之最大移動角，獲得不大 於約1至2度之值β SI7’ ：當〇EIC封裝體U移動時，感測pD42a之輸 出電平係藉控制電路93監控。控制電路93當檢測得超過 預設電平的信號由感測PD 42a輸出時，輸出一中止信號 至被驅動的馬達。馬達接收到中止信號停止驅動旋轉珠。 S18 ’ ：至於替代例，每次〇EIC封裝體〗丨前進小距 離時，座標或至該點之涵蓋距離（被驅動馬達之總轉數）儲 存於表，旋轉OEIC封裝體至預定角度(θ=：θ2)後’ 〇EIC封 裝體可返回最大輪出關聯位置。 OEIC封裝體及印刷電路板設計成當定位ld 41a及 41b藉感測PD 42a及42b設定定位時，組成光學裝置陣 列12之各元件設定為對正對應返回導波管44 ^對正完成 時，控制電路93輸出定位過度信號給排放單元94。響應 定位過度信號，排放單元94排放熱氣（於黏著劑為熱固樹 脂之例）或紫外光（於黏著劑為紫外光固化樹脂之例）朝向 印刷電路板。 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（21〇Χ297公釐） 1「-----—1 I^i —I— 1 -- -1;/ ------I - ' /, (請先閲讀背面之注意事項真填寫本貢} 灯 J. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 29 A7 B7 407451 五、發明説明（27 ) 現在將說明使用定位單元81設定第6d圖OEIC封裝 體於印刷電路板上定位之方法。於考量之例中，假定定位 單元81接觸OEIC封裝體，且係由與旋轉珠82及控制電 路93不同的旋轉珠84控制，及包括一馬達95用於Θ方向 驅動旋轉珠84。 OEIC封裝體11位於印刷電路板上界定的X-Y座標 預定位置（ΧΟ,ΥΟ)。印刷電路板上各座標儲存於機器人， 故OEIC封裝體11由機器人輸送至點（ΧΟ,ΥΟ)。它方面， 定位單元81根據下述步驟S21至29移動OEIC封裝體11， 並搜尋OEIC封裝體可由感測PD 42a產生最大輸出的 OEIC封裝體取向。 第16圖為定位單元81之控制流程圖。第16圖所示 步驟S21至S29說明如後。 521 :功率由電源單元91供給定位LD、感測PD及 定位單元81之功能方塊。 522 :控制電路93經驅動馬達92a，故OEIC封裝體 11每次於平行X軸方向移動小距離Xs至活動範圍的最遠 端。最遠端點的X座標假定為Xmax。控制電路93儲存 移動OEIC封裝體11之Xmax所需馬達轉數。 523 :控制電路93單獨驅動馬達92b，及平行移動OEIC 封裝體11達距離Y1，每次移動小距離Ys。控制電路69 儲存移動OEIC封裝體11達距離Ys所需馬達轉數。
S24:控制電路93僅驅動馬達92a，平行X軸移動OEIC 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝'
1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 a? _ B7 ' 五、發明説明（28 ) 封裳體11每次小距離Xs至又座標變成χο為止。 S25:控制電路93僅驅動馬達92b，沿γ軸移動〇EIC 封裝體11每次移動小距離Ys達γ卜 526 :前述步驟S21至S25中，控制電路93首先僅 驅動馬達92b，每次〇EIC封裝體η移動xs或Ys，則於 返回導波管44排放口以座標點（Χ0，γ0)為軸旋轉〇EIC封 裝體11達土Θ1。控制電路63儲存旋轉角Θ1所需馬達轉數。 又於考量的案例中，定位單元81設計成當於印刷電路板 1上設置端子81插入連接埠插腳座3時，可定位點（χ〇，γ〇) 恰位於旋轉珠82下方。其次，僅驅動馬達95，故OEIC 封裝體Π於返回導波管44入口以座標（Xi，Yi)為軸旋轉 ±91。控制電路93储存旋轉角度Θ1所需馬達轉數。又此 例中’定位單元81設計成當印刷電路板1上設置有端子 83插入連接埠插腳座3時，可定位點（Xi，Yi)恰位於旋轉 珠84下方。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 J , 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
iT -- 527 :當OEIC封裝體11移動時，感測PD 42a之輸 出電平係由檢測電路93監控。檢測電路93當檢測得超過 預設電平的信號由感測PD 42a輸出時，輸出一信號而中 止被驅動的馬達。馬達接收到中止信號停止旋轉珠的旋 轉。 528 :至於替代之道’每次OEIC封裝體移動小角度 或小距離，相關座標或OEIC封裝體涵蓋的距離（馬達總 轉數）及感測PD 42a之輸出儲存於表中。於oeic封裝體 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )人扣見格（210X297公瘦） 407451 at ________B7_______ 五、發明説明（29) 移動至預定範圍後，OEIC封裝體返回可產生最大輸出的 位置。 OEIC封裝體及印刷電路板設計成當定位ld 41a與 感測PD42a設定成分別對正導波管的入口及出口時，组 成光學裝置陣列12之各元件設定成對正返回導波管44之 對應出口。對正完成時，控制電路93輸出定位過度信號 給排放單元94 »排放單元94響應定位過度信號，排放熱 氣（於黏著劑為熱固樹脂之例）或紫外光（於黏著劑為紫外 光固化樹脂之例）朝向印刷電路板。 參照第17a及17b圖，說明旋轉珠82之構造。 經濟部中夬標準局貝工消費合作社印製 第17a圊中，編號97a，Mb，97c表示滾軸·»滾轴97a 係由馬達92a駆動藉此沿X轴移動旋轉珠。滾轴97b係 由馬達92b旋轉藉此沿γ軸移動旋轉珠。滾軸97c由馬 達92c旋轉藉此於方向㊀旋轉旋轉珠。各滾轴適合自由接 觸或離開旋轉珠。於中止的馬達控制下的滾轴離開旋轉 珠’而於被驅動的馬達控制下的滾軸接觸旋轉珠，並無對 應滾轴97a或97b之旋轉珠85,但設置一滾轴（對應97c)， 其係由馬達95驅動用於角度Θ方向旋轉旋轉珠85 » 第17b圖為側視圖顯示旋轉珠〇 98表示定位單元開 口及99為固定圓柱。開口 98設置於定位單元81底面， 且微小圓孔其直徑小於旋轉珠82直徑。旋轉珠設置於開 口 98且部份暴露於定位單元下a固定圓柱99設置於旋轉 珠82上’其又置於開口 98上，故部份旋轉珠由固定圓柱 32 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） Α7 Β7 407451 五、發明説明（30 9遮盍。開口卯及固定圓柱99可防止旋轉珠滾動。 别述具體例意圖應用至安裝於印刷電路板及〇EIC封 裝體之半導體部件。但本發明也可應用於多晶片模組，其 中複數晶片配置於一陶資^板上。 根據本發明，用於接納具有光電元件之半導體部件的 連接埠插腳座安裝於印刷電路板上。藉由設置半導體元件 於連接埠插腳座，可於預定範圍内檢驗半導體部件之正確 位置，因此改善工作效率。又藉印刷電路板與安裝其上之 半導體部件間之光學通訊檢驗光學耦合程度^結果可決定 兩分立物件的相對位置，可檢驗半導體部件設置於印刷電 路板上的正確位置。又因附有光學裝置安裝其上的半導體 部件係使用黏著劑固定於印刷電路板上，故可免除造成熱 應力的焊接，藉此確保部件的安全性。 須了解本發明絕非囿限於此處舉例說明及敘述的特定 具體例’如隨附之申請專利範圍界定之本發明範圍内可做 出多種修改。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 -钉· 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS } Α4規格（210X297公釐） 407451 at B7 五、發明説明（31 ) 元件標號對照 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1···印刷電路板 2…導波管 3…連接埠插腳座 4…端子 5…功率單元 6…黏著劑 7 *，·夕卜 8…底部 9…標記 11-OEIC封裝體 12…光學裝置陣列 13…電路晶片 Μ…端子 15…凸塊 31…標記，通孔 32…點標記 33…凹部 34…凸部 41…定位LD 42…感測RD 43…監視器單元 44…返回導波管 51…OEIC夾持器 52…Χ-Υ座標調整板 53…旋轉調整板 54…旋轉柱 55".入口 56…抽取口 61…板支架 62…第一臺 63…第二臺 64…聊 65…插腳孔 71a···調整插腳 71b…壓迫插腳 72a···調整插腳 72b…壓迫插腳 73…調整插腳 74…調整插腳 75…參考插腳座 76…線圈彈簧 81…定位單元 34 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐} 經濟部中央操準局員工消費合作社印製 407451 A7 B7 五、發明説明（32 ) 82…旋轉珠 101…印刷電路板 83…端子 102…導波管 86…插腳孔 103-4…1C封裝體 91…供電單元 105…電路晶片 92…馬達 106…光學裝置陣列 93…控制電路 108…引線，功率端子，接地端子 94…排放區段 109…珠形凸塊 97…浪轴 112…孔 98…開口 121…塾 99…固定圓柱 122…導波管開口 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- -'V5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -35 -