DE19908979A1

DE19908979A1 - Halbleiterteile und Halbleiterbefestigungsvorrichtung

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Publication number: DE19908979A1
Application number: DE19908979A
Authority: DE
Inventors: Takayuki Watanabe
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-03-20
Filing date: 1999-03-02
Publication date: 1999-09-23
Anticipated expiration: 2019-03-03
Also published as: JPH11273816A; TW407451B; US6566669B2; US6583402B1; US20020020811A1; JP4129071B2; US20020024025A1; DE19964427B4; US6470103B2; DE19908979B4

Abstract

Es ist eine Bestückungsstruktur geschaffen, um eine zufriedenstellende optische Kopplung zwischen einer optischen Vorrichtung, die im voraus auf einer Leiterplatte angeordnet wurde, und einer optischen Vorrichtung, die neu auf der bestimmten Leiterplatte angeordnet wurde, zu sichern. Es sind Positionier-LDs auf einer Leiterplatte angeordnet. Eine Abtast-PD zum Empfangen des optischen Signals, welches von der Positionier-LD emittiert wird, und eine Abtast-PD zum Empfangen des optischen Signals, welches von der Positionier-LD emittiert wird, sind in einem OEIC-Gehäuse angeordnet, welches auf der Leiterplatte montiert ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Konstruk tion zur Herstellung einer Verbindung zwischen Halbleiter chips, zwischen MCMs (Vielfachchip-Modulen) oder zwischen einem MCM und einem Halbleiterchip, der auf einer Leiter platte montiert ist, oder spezieller eine Konstruktion für eine genaue Befestigung eines Halbleiters oder eines MCM an einer vorbestimmten Position auf der Platte, um eine ver besserte optische Kopplung zwischen den Teilen und einem optischen Wellenleiter zu erhalten, zum Zweck einer opti schen Kommunikation zwischen den Teilen auf der Leiterplat te.

2. Beschreibung des Standes der Technik

Mit einer Erhöhung in der Signalübertragungsge schwindigkeit und einer erhöhten Dichte der Verdrahtung und der Teile, führte die Technik der elektrischen Verbindung der Teile auf der Leiterplatte zu dem Problem, daß ein er höhter Verdrahtungswiderstand aufgrund des Skin-Effektes auftritt und ein Übersprechen zwischen der Verdrahtung wäh rend der Kommunikation zwischen den Teilen verursacht wird. Der erhöhte Verdrahtungswiderstand führt zu einer erhöhten Wärmeerzeugung und das Übersprechen stört die Signalwellen form, wodurch eine Fehlfunktion verursacht wird. In dieser Weise sind elektrische Verfahren einer Verbindung bereits an einer Grenze der Geschwindigkeit und Dichte angelangt.

Ein Verfahren zum Lösen des oben erwähnten Pro blems besteht darin, eine optische Verbindung sicherzustel len, bei der die auf eine Leiterplatte gepackten Teile mit einander unter Verwendung eines optischen Signals kommuni zieren.

Fig. 18 zeigt eine Konstruktion für eine optische Kommunikation zwischen den Teilen, die auf einer Leiter platte montiert sind.

In Fig. 18a ist mit 101 eine Leiterplatte be zeichnet, 102 bezeichnet Wellenleiter, 103 und 104 IC-Gehäuse (packages), 105 bezeichnet elektrische Schaltung schips, 106 optische Vorrichtungsarrays, 108 Leiter und 109 Kugel-Bumps.

Die IC-Gehäuse 103 und 104 haben je ein elektri sches Schaltungschip 105 und das optische Vorrichtungsarray eingebaut, welches eine Anordnung aus lichtemittierenden Elementen und Fotodetektoren ist. Dieses Gehäuse wird auch als OEIC-Gehäuse (OEIC package) im Hinblick auf die Tatsa che genannt, daß elektrische Schaltungen und optische Vor richtungen integriert sind. Auch ist das optische Vorrich tungsarray 106 elektrisch mit den elektrischen Schaltung schips über die Kugel-Bumps 109 verbunden. In die Leiter platte 102 sind eine Vielzahl von Wellenleitern 102 einge graben entsprechend den Elementen des optischen Vorrich tungsarrays, um ein optisches Signal zu übertragen, welches zwischen den Teilen ausgetauscht wird, die auf der Leiter platte angeordnet sind. Die Leiter 108 empfangen Energie von einer Stromversorgungseinheit, die nicht gezeigt ist, und schicken diese zu den elektrischen Schaltungschips 105 und den optischen Vorrichtungen 106 in den IC-Gehäusen.

Fig. 18B ist eine Bodenansicht der IC-Gehäuse 103 und 104. In Fig. 18B bezeichnet 112 Strahlungslöcher der lichtemittierenden Elemente des optischen Vorrichtungs arrays oder Einfallslöcher der Fotodetektoren.

Der Durchmesser eines Strahlungsloches 112 und eines Einfallsloches 112 liegt bei etwa 20 µm und die Lö cher sind in Intervallen von etwa 100 µm angeordnet.

Fig. 18c ist eine Draufsicht-Ansicht der Leiter platte 101. In Fig. 18c bezeichnet 121 Anschlußflecke und 122 bezeichnet Öffnungen der Wellenleiter.

Die Anschlußflecke 121 werden mit Energie von ei ner Stromversorgungseinheit, die nicht gezeigt ist, ver sorgt und sind mit einem Energieanschluß oder einem GND-Anschluß 108 verbunden. Die Öffnungen 122 der Wellenleiter sind in einer gegenüberliegenden Beziehung zu den Strah lungslöchern oder den Einfallslöchern 112 plaziert. Der Durchmesser von jeder Öffnung 122 liegt bei etwa 50 µm bis 90 µm und die Öffnungen sind in Intervallen von etwa 100 µm angeordnet.

Es soll unter Hinweis auf die Fig. 18a bis 18c die optische Kommunikation zwischen dem IC-Gehäuse 103 und dem IC-Gehäuse 104 erklärt werden. In diesem Fall ist ange nommen, daß ein optisches Signal von dem IC-Gehäuse 103 zu dem IC-Gehäuse 104 gesendet wird.

Die IC-Gehäuse 103 und 104 werden mit Energie von der Stromversorgungseinheit, die nicht gezeigt ist, über die Anschlußflecke 121 und die Leiter 108 versorgt.

Das elektrische Schaltungschip 105 des Gehäuses 103 gibt ein Signal (elektrisches Signal) an das elektri sche Schaltungschip 105 des Gehäuses 103 aus. Das Signal, welches von dem elektrischen Schaltungschip 105 ausgegeben wird, wird in ein optisches Signal in den lichtemittieren den Elementen des optischen Vorrichtungsarrays 106 umge setzt und wird zu den Öffnungen 122 des Wellenleiters von den Strahlungsöffnungen 112 hin ausgestrahlt. Das optische Signal verläuft in die Wellenleiter 102 von den Öffnungen 122 hinein, breitet sich in den Wellenleitern 102 aus und wird zu den Einfallslöchern 122 des IC-Gehäuses 104 von den Öffnungen 122 des IC-Gehäuses 104 hin ausgegeben. Das opti sche Signal, welches durch das IC-Gehäuse 104 empfangen wurde, wird in ein elektrisches Signal durch die Fotodetek toren in dem optischen Vorrichtungsarray 106 umgesetzt und wird an das elektrische Schaltungschip 105 ausgegeben.

Die Verwendung der oben erwähnten Technik der Verbindung erlaubt den Austausch eines optischen Signals zwischen Teilen und beseitigt die Forderung einer elektri schen Verbindung, begegnet den Problemen der Erhöhung des Verdrahtungswiderstandes und des Übersprechens und kann so mit die Signalübertragungsgeschwindigkeit und die Dichte der Teile und der Verdrahtung erhöhen.

Wie jedoch in den Fig. 18b und 18c gezeigt ist, sind die Öffnungen 122 und die Strahlung und die Ein fallsöffnungen 112 der Wellenleiter so klein, daß die Regi strierung zwischen den Wellenleitern und den optischen Vor richtungen eine hochgenaue optische Kopplungstechnik erfor dert. Der Registrierungsfehler muß gesteuert werden, und zwar auf nicht mehr als 10 µm. Auch die LD (Laserdiode), die als das lichtemittierende Element verwendet wird, und die PD (Fotodiode), die als Fotodetektor verwendet wird, haben einen niedrigen Wärmewiderstand und neigen dazu, durch eine thermische Spannung gebrochen zu werden, wenn sie verlötet oder montiert werden.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung zielt darauf ab, unter Inbetrachtziehung des oben erwähnten Problems, eine hochgenaue Technik für eine optische Kopplung zwischen den Teilen und eine Montagetechnik zu schaffen, die ledig lich eine geringe Spannung auf die optischen Vorrichtungen in solch einer optischen Kopplung ausübt.

Um das oben erwähnte Problem zu lösen, ist erfindungs gemäß ein Sockel für die Aufnahme eines Halbleiterteiles, welches fotoelektrische Elemente enthält, auf einer Leiter platte angeordnet. Gemäß dem Anspruch 1 ist die Position der Montage eines Halbleiterteiles auf der Leiterplatte de finiert und daher ist die Genauigkeit der Ausrichtung zwi schen dem optischen Übertragungspfad auf der Leiterplatte und der optischen Vorrichtung des Halbleiterteiles verbes sert.

In bevorzugter Weise enthält der Sockel einen Energie anschluß zum Zuführen einer Quellenspannung zu den foto elektrischen Elementen des Halbleiterteiles. In bevorzugter Weise kann die Änderung in der Anschlußgestalt des Teiles in einfacher Weise durch ein Re-Design des Sockels erfüllt werden und es wird daher die Vielfachzweck-Anwendbarkeit der Leiterplatte beibehalten.

In bevorzugter Weise sind das Halbleiterteil, welches in den Sockel eingeschoben ist, und die Einführöffnungen des Sockels für das Halbleiterteil in einer beabstandeten Beziehung zueinander plaziert. Als ein Ergebnis wird die korrekte Position der Anordnung des Halbleiterteiles inner halb eines vordefinierten Bereiches gehalten, was zu einem verbesserten Arbeitswirkungsgrad führt.

In bevorzugter Weise enthält das Halbleiterteil, wel ches auf der Leiterplatte montiert ist, lichtemittierende Elemente, um ein optisches Signal zu übertragen, und Foto detektoren, um das optische Signal, welches durch die lich temittierenden Elemente emittiert wurde, zu empfangen. Das Halbleiterteil emittiert ein optisches Signal und empfängt das optische Signal selbst über die optische Vorrichtung, die auf der Leiterplatte angeordnet ist. Der Grad der opti schen Kopplung zwischen der Leiterplatte und dem Halblei terteil kann bestimmt werden.

In bevorzugter Weise ist die optische Vorrichtung, die auf der Leiterplatte angeordnet ist, als ein optischer Übertragungspfad spezifiziert. Wenn nicht sowohl die licht emittierenden Elemente als auch die Fotodetektoren des Halbleiterteiles optisch an die Öffnungen des optischen Übertragungspfades gekoppelt sind, können die Halblei terelemente das von ihnen selbst emittierte optische Signal nicht empfangen. Mit anderen Worten ist die Konstruktion derart getroffen, daß die Registrierung zwischen zwei Punk ten eines Halbleiterteiles und zwei Punkten der Leiterplat te zur gleichen Zeit durch Empfangen des optischen Signals erreicht werden kann.

In bevorzugter Weise ist eine optische Vorrichtung für eine optische Kommunikation mit den fotoelektrischen Ele menten, die auf der Leiterplatte angeordnet sind, in dem Halbleiterteil enthalten, welches auf der Leiterplatte mon tiert ist. Die richtige Montageposition des Halbleiterteils auf der Leiterplatte kann durch optische Kommunikation zwi schen der Leiterplatte und dem Halbleiterteil und Verifi zieren des Grades der optischen Kopplung geprüft werden.

In bevorzugter Weise enthält der Halbleiterteil eine Vielzahl von optischen Vorrichtungen, die jeweils den foto elektrischen Elementen entsprechen, die auf der Leiterplat te angeordnet sind. Eine Vielzahl von Punkten des Halblei terteiles und eine Vielzahl von Punkten der Leiterplatte können miteinander registriert oder ausgerichtet werden und es kann der Halbleiterteil auf eine einzelne Orientierung festgelegt werden.

In bevorzugter Weise enthält der Halbleiterteil ein elektrisches Schaltungschip, welches durch die Energie be trieben wird, die von einer externen Quelle zugeführt wird, und fotoelektrische Elemente zum Austauschen des optischen Signals und des elektrischen Signals zwischen dem elektri schen Schaltungschip und der optischen Vorrichtung auf der Leiterplatte. Die optische Kommunikation ist zwischen einer Vielzahl von Halbleiterteilen möglich, die auf der Leiter platte montiert sind. Es wird daher die elektrische Ver drahtung beseitigt und die erhöhte Wärmeerzeugung und ein Übersprechen, die ansonsten aufgrund der erhöhten Übertra gungsrate und der erhöhten Dichte des Übertragungspfades auftreten können, können unterdrückt werden.

In bevorzugter Weise ist eine Leiterplatte vorgesehen, auf der ein Halbleiterteil montiert ist, welches fotoelek trische Elemente enthält, und es ist ein optischer Übertra gungspfad angeordnet, um das optische Signal, welches durch das Halbleiterteil emittiert wurde, zu dem gleichen Halb leiterteil zurückzuleiten. Das optische Signal, welches von dem Halbleiterelement ausgegeben wird, wird zu dem speziel len optischen Signal zurückgeführt. Wenn nicht die foto elektrischen Elemente des Halbleiterteiles optisch sowohl an den Einlaß als auch den Auslaß des optischen Übertra gungspfades optisch gekoppelt sind, kann jedoch der opti sche Übertragungspfad weder das optische Signal empfangen noch ausgeben. Mit anderen Worten ist die Konstruktion der art getroffen, daß die Registrierung zwischen zwei Punkten des Halbleiterteiles und zwei Punkten der Leiterplatte zur gleichen Zeit durch Empfang des optischen Signals erreicht werden kann.

In bevorzugter Weise sind die fotoelektrischen Elemen te auf der Leiterplatte angeordnet, um eine optische Kommu nikation mit einer optischen Vorrichtung durchzuführen, die in einem Halbleiterteil enthalten ist, welches auf der Lei terplatte montiert ist. Gemäß dem Anspruch 10 und gemäß dem Anspruch 7 wird eine optische Kommunikation zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiterteil durchgeführt, und es wird der Grad der optischen Kopplung verifiziert, so daß die korrekte Montageposition des Halbleiterteiles auf der Leiterplatte gefunden werden kann.

In bevorzugter Weise sind eine Vielzahl von fotoelek trischen Elementen, die den jeweiligen optischen Vorrich tungen des Halbleiterteiles entsprechen, auf der Leiter platte angeordnet. Eine Vielzahl von Punkten auf den Halb leiterteilen können mit einer Vielzahl von Punkten auf der Leiterplatte registriert oder ausgerichtet werden, und die Position des Halbleiterteiles ist durch eine einzelne Orien tierung definiert.

In bevorzugter Weise wird eine Leiterplatte geschaf fen, auf der ein Halbleiterteil montiert ist, welches lich temittierende Elemente, Fotodetektoren und fotoelektrische Elemente enthält. Ferner ist ein optischer Übertragungs pfad, bei dem ein Ende optisch mit den lichtemittierenden Elementen des Halbleiterteiles gekoppelt ist und von dem das andere Ende optisch mit den Fotodetektoren gekoppelt ist, auf der Leiterplatte angeordnet. Die Platte besitzt solche eine Konstruktion, daß das optische Signal, welches von dem Halbleiterteil ausgesendet wird, zu dem Halbleiter teil über den optischen Übertragungspfad zurückgeleitet wird, der auf der Leiterplatte angeordnet ist. Eine verbes serte oder höhere optische Kopplung wird zwischen zwei Punkten der Leiterplatte und zwei Punkten des Halbleiter teiles erreicht, wodurch die Anordnung der Halbleiterele mente an der korrekten Position garantiert wird.

In bevorzugter Weise wird eine Leiterplatteneinheit geschaffen, in der ein Halbleiterteil, welches eine opti sche Vorrichtung enthält, auf einer Platte montiert ist und bei der ferner fotoelektrische Elemente, die optisch mit dem Halbleiterteil gekoppelt sind, auf der Platte angeord net sind. Die optische Kommunikation wird zwischen der Lei terplatte und dem Halbleiterteil durchgeführt, wodurch die optische Kopplung zwischen den zwei garantiert wird.

In bevorzugter Weise ist eine Leiterplatteneinheit vorgesehen, in der ein Halbleiterteil, welches eine opti sche Vorrichtung enthält, durch ein Klebemittel an der Platte fixiert ist. Der Halbleiterteil ist an der Leiter platte ohne Spannung fixiert oder befestigt und daher wird die Beständigkeit verbessert.

In bevorzugter Weise wird eine Positioniervorrichtung geschaffen, bei der eine Position, wo ein optisches Signal mit hoher Empfindlichkeit empfangen werden kann, automa tisch gesucht wird, während ein Halbleiterelement für eine optische Kommunikation mit der Leiterplatte bewegt wird.

In bevorzugter Weise enthält die Positioniervorrich tung einen Energieanschluß, um Energie der optischen Vor richtung des Halbleiterteiles zuzuführen. Ein Teil mit dem Zweck einer Registrierung braucht auf der Leiterplatte nicht angeordnet zu werden und eine Reduzierung in der Dichte und der Verdrahtung der Teile auf der Leiterplatte kann verhindert werden.

In bevorzugter Weise ist die Positioniervorrichtung derart ausgebildet, daß das Klebemittel zum Befestigen des Halbleiterteiles auf der Leiterplatte nach der Vervollstän digung der Positionieroperation eingestellt wird. Das Halb leiterteil wird automatisch an der Leiterplatte fixiert.

In bevorzugter Weise ist der Halbleiterteil, der eine optische Vorrichtung enthält, auf der Leiterplatte unter Verwendung eines Klebemittels fixiert. Mit anderen Worten wird ein Verlöten beseitigt, wodurch das Problem gelöst wird, daß der Halbleiterteil durch eine Hitze gemäß einer hohen Temperatur bricht, die durch den Verlötungsprozeß er zeugt wird.

In bevorzugter Weise ist der Halbleiterteil auf der Leiterplatte montiert und wird während einer optischen Kom munikation mit der Leiterplatte bewegt, wodurch die Emp fangsempfindlichkeit geprüft wird. Relative Positionen von zwei gegenseitig beabstandeten Objekten können geprüft wer den und es kann die korrekte Position eines Halbleitertei les auf der Leiterplatte gefunden werden.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Diese und andere Ziele der vorliegenden Erfindung wer den aus der folgenden detaillierten Beschreibung einer be vorzugten Ausführungsform der Erfindung offensichtlich, die in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen abgefaßt ist.

In den Zeichnungen:

Fig. 1a, 1b und 1c sind Ansichten, die den Prozeß der Montage eines OEIC-Gehäuses auf einer Leiterplatte zeigen;

Fig. 2a, 2b, 2c, 2d und 2e sind Ansichten, die einen Anschluß oder Steckersockel zeigen;

Fig. 3a, 3b, 3c und 3d sind Ansichten, die ein erstes Verfahren der Registrierung zeigen;

Fig. 4 ist ein Diagramm, welches ein zweites Verfahren der Registrierung zeigt;

Fig. 5 ist ein Diagramm, welches ein drittes Verfahren der Registrierung zeigt;

Fig. 6a, 6b, 6c und 6d sind Ansichten, die ein viertes Verfahren der Registrierung zeigen;

Fig. 7 ist ein Diagramm, welches eine Einstellplatte zeigt;

Fig. 8 ist ein Diagramm, welches den unteren Teil ei ner Einstellplatte zeigt;

Fig. 9 ist ein Diagramm, welches einen Plattenabstütz rahmen zeigt;

Fig. 10 ist ein Diagramm, welches die Art zeigt, in der die Einstellplatte in dem Plattenabstützrahmen unterge bracht ist;

Fig. 11 ist ein Diagramm, welches die Konstruktion ei ner Einstellschraube zeigt;

Fig. 12 ist ein Diagramm, welches eine Positionierein heit zeigt;

Fig. 13a, 13b und 13c sind Ansichten, die die Kon struktion eines Anschlußsockels zeigen;

Fig. 14a und 14b sind Ansichten, die ein Funktions blockdiagramm einer Positioniereinheit zeigen;

Fig. 15 ist ein erstes Flußdiagramm für die Registrie rung;

Fig. 16 ist ein zweites Flußdiagramm für die Regi strierung;

Fig. 17a und 17b sind Ansichten, welche die Konstruk tion einer rotierenden Kugel zeigen; und

Fig. 18a, 18b und 18c sind Ansichten, die den Stand der Technik zeigen.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Es werden Ausführungsformen der Erfindung im folgenden erläutert.

Die Fig. 1a bis 1c sind Diagramme, die den Prozeß ei ner Montage eines OEIC-Gehäuses auf einer Leiterplatte zei gen. Die Schnittansichten der Leiterplatte und des OEIC-Ge häuses, welches auf der Leiterplatte montiert ist, sind in jeder Zeichnung dargestellt.

In den Fig. 1a bis 1c bezeichnet 1 eine Leiterplatte, 2 Wellenleiter (waveguides), 3 einen Anschlußsockel, 4 Energieanschlüsse oder Erdungsanschlüsse, 6 ein Klebemit tel, 11 ein CEIC-Gehäuse, 12 ein optisches Vorrichtungs array, 13 ein elektrisches Schaltungschip und 14 einen ge häuseseitigen Energieanschluß oder Erdungsanschluß.

Fig. 1a zeigt den ersten Schritt der Montage.

In dem OEIC-Gehäuse 11 sind das optische Vorrichtungs array 12 und der elektrische Schaltungschip 13 abgedichtet enthalten, die elektrisch miteinander über Kugel-Bumps 15 verbunden sind. Das optische Vorrichtungsarray 12 besitzt darauf LDs (Laserdioden) als lichtemittierende Elemente und PDs (Fotodioden) als Fotodetektoren. Das elektrische Si gnal, welches von dem elektrischen Schaltungschip 13 ausge geben wird, wird in ein optisches Signal durch die LDs mo duliert und das durch die PDs empfangene optische Signal wird in ein elektrisches Signal demoduliert und wird an das elektrische Schaltungschip 13 angelegt.

In der Leiterplatte 1 sind Wellenleiter 2 eingegraben, die jeweils den Elementen des optischen Vorrichtungsarrays entsprechen, und es wird das optische Signal, welches zwi schen dem OEIC-Gehäuse 11 und anderen elektronischen Teilen ausgetauscht wird, die auf der Leiterplatte 1 montiert sind, über die Wellenleiter 2 übertragen. Jeder Wellenlei ter besteht aus einer optischen Faser, die aus Glas oder ähnlichem hergestellt ist.

Auch ist der Anschlußsockel 3 auf der Leiterplatte 1 montiert und empfängt das OEIC-Gehäuse 11. Der Anschlußsoc kel 3 enthält einen Anschluß 4, der mit einer Quellenspan nung und einer Erdungsspannung versorgt wird, und zwar von einer Stromversorgungseinheit, die nicht gezeigt ist. Das OEIC-Gehäuse 11 ist auch mit einem Energieanschluß und ei nem Erdungsanschluß 14 ausgestattet, so daß durch Kontak tieren der Anschlüsse 4 auf der Seite des Anschlußsockels die Quellenspannung und die Erdungsspannung dem optischen Vorrichtungsarray 12 und dem elektrischen Schaltungschip 13 in dem OEIC-Gehäuse 11 zugeführt werden. Die Zahl der An schlüsse 4 und der Anschlüsse 14 ist nicht speziell festge legt. Die Anschlüsse können für Energie- und Erdungsan schlüsse jeweils zugeordnet werden oder es kann eine Viel zahl der Anschlüsse für Energie- oder Erdungsanschluß zuge ordnet werden.

Die Fig. 2a-2e zeigen den Anschlußsockel. Jeder An schlußsockel besitzt einen Stromversorgungsanschluß und ei nen Erdungsanschluß 4, die hier nicht beschrieben werden.

Der Anschlußsockel 3, der in Fig. 2a gezeigt ist, ist aus einem Teil hergestellt, welches eine quadratisch um rahmte ebene Fläche und einen L-förmigen Abschnitt besitzt.

Der Anschlußsockel 3, der in Fig. 2b gezeigt ist, ent hält andererseits ein Paar von Teilen, die einander gegen über liegen, wobei jeder eine kanalförmig gestaltete obere Fläche und einen L-förmigen Abschnitt hat. Der Anschlußsoc kel 3, der in Fig. 2b gezeigt ist, ist für den Fall nütz lich, bei dem der Anschluß 14 des OEIC-Gehäuses 11 ledig lich an einem Paar von gegenüberliegenden Seiten des OEIC-Gehäuses 11 angeordnet ist.

Der Anschlußsockel 3, der in Fig. 2c gezeigt ist, be steht aus Teilen, von denen jedes entlang jeder Seite eines Rechtecks angeordnet ist und eine stabförmige obere Fläche und einen L-förmigen Abschnitt besitzt.

Der Anschlußsockel 3, der in Fig. 2d gezeigt ist, be steht aus Teilen, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei jeder und jeder eine L-förmige obere Fläche und einen L-förmigen Abschnitt besitzt. Die Teile sind wenig stens an einem Paar von Ecken eines Rechtecks angeordnet. Das OEIC-Gehäuse 11, welches von dem Anschlußsockel 3 auf genommen ist, der in Fig. 2c gezeigt ist, ist an der Lei terplatte 1 montiert, wobei die Ecken desselben durch die Teile des Anschlußsockels 3 umschlossen sind.

Fig. 2e ist eine Querschnittsansicht der Anschlußsoc kel 3, die in den Fig. 2a bis 2d gezeigt sind. In Fig. 2e bezeichnet 7 eine Außenwand und 8 eine Basis. Der Bewe gungsbereich des OEIC-Gehäuses, welches in den Anschlußsoc kel 3 geladen wird, ist durch die Außenwand 7 begrenzt, und der Anschluß 14 ist auf der Basis 8 montiert. Der Anschluß sockel, der in jeder der Fig. 2a bis 2d gezeigt ist, be sitzt Anschlüsse 4, die von der Innenfläche der Außenwand 7 vorragen und sich auf die Basis 8 erstrecken. Jeder An schluß 14 des OEIC 11 gelangt in Kontakt mit dem Anschluß 4, der auf der Basis 8 gelegen ist. Ein maximaler Raum von 100 µm ist zwischen dem Anschluß 14 des OEIC-Gehäuses und der Außenwand 7 des Anschlußsockels 3 ausgebildet.

Wenn der Anschlußsockel, der in irgendeiner der Fig. 2a bis 2d gezeigt ist, verwendet wird, sind die Anschlüsse 14 des OEIC-Gehäuses 11 alle auf der Basis 8 des Anschluß sockels 3 montiert. Es kann jedoch die Basis 8 des An schlußsockels weggelassen werden und es können die An schlüsse 4 an der Leiterplatte 1 angeordnet sein. Solch ein Anschlußsockel ist für die Aufnahme des OEIC-Gehäuses ef fektiv, da die Anschlüsse 14 des OEIC-Gehäuses von der Bo denfläche herausgeführt sind, nicht jedoch von den Seiten flächen des Gehäuses.

Fig. 1b zeigt den zweiten Schritt des Montageprozes ses. Das OEIC-Gehäuse wird in einen Bereich geladen, der durch den Anschlußsockel 3 definiert ist. Ein Klebemittel 6 wird in einem Bereich aufgeschichtet, der von den Anschlüs sen 14 abliegt, und zwar auf der Innenseite der Außenwand 7 des Anschlußsockels und auf der Basis 8. Ein wärmeaushär tendes Harz oder ein durch ein Ultraviolettlicht aushärten des Harz wird als Klebemittel verwendet.

Fig. 1c zeigt den dritten schritt des Montageprozes ses. Das OEIC-Gehäuse 11 ist auf der Leiterplatte 1 mon tiert, so daß die Anschlüsse 4 des Anschlußsockels 3 und die Anschlüsse 15 des OEIC 11 in Kontakt miteinander ge bracht sind und der Wellenleiter 2 in Ausrichtung mit den Elementen des optischen Vorrichtungsarrays 12 eingestellt ist.

Es werden nun im folgenden Registrierungsverfahren er läutert.

Unter Hinweis auf die Fig. 3a-3d wird ein erstes Re gistrierungsverfahren erläutert.

In den Fig. 3a-3d ist eine Markierung 9 an dem An schlußsockel angebracht. Die Markierung 9 und die Kante des OEIC-Gehäuses 11 überlappen sich zweidimensional, so daß die Elemente des optischen Vorrichtungsarrays 12 des OEIC-Gehäuses in einer Gegenüberlagebeziehung zu den entspre chenden Wellenleitern 2 plaziert sind, wodurch eine erhöhte oder bessere optische Kopplung erzielt wird. Die Fig. 3a bis 3b zeigen alle, daß das OEIC-Gehäuse 11 in den An schlußsockel 3 geladen ist, wenn man von oben her blickt. Obwohl in diesem Fall der Anschlußsockel, der in Fig. 2a gezeigt ist, verwendet wird, kann auch der Anschlußsockel, der in irgendeiner der Fig. 2b bis 2d gezeigt ist, verwen det werden.

In Fig. 3a ist eine Markierung 9 an jeder von vier vorbestimmten Stellen auf der Basis 8 angebracht. Jede Mar kierung 31 ist hakenförmig gestaltet. Bei der Registrierung unter Verwendung der Markierung, die in Fig. 3a gezeigt ist, überlappt sich jede Ecke des OEIC-Gehäuses 11 zweidi mensional mit der Markierung, so daß das OEIC-Gehäuse in Position eingestellt wird. Zum Einstellen des OEIC-Gehäuses 11 von Fig. 3a in Position, wird das OEIC-Gehäuse 11 links nach oben bewegt.

Obwohl in Fig. 3a die Markierungen an vier Stellen je weils angebracht sind, kann eine Markierung lediglich an irgendeiner der Stellen angebracht sein. In wünschenswerter Weise sind die Markierungen jedoch an wenigstens zwei Stel len angebracht.

In Fig. 3b ist eine rahmenförmig gestaltete Markierung entlang der Basis 8 des Anschlußsockels 3 angebracht. Wenn die Markierung verwendet wird, die in Fig. 3b gezeigt ist, wird die Position des OEIC-Gehäuses 11 in solcher Weise eingestellt, daß die periphere Kante oder Rand des OEIC-Ge häuses sich mit der Markierung überlappt.

In Fig. 3c ist die lineare Markierung an jeder Seite der Basis 8 des Anschlußsockels 3 befestigt. Wenn die Marke verwendet wird, die in Fig. 3c gezeigt ist, wird die Posi tion des OEIC-Gehäuses dadurch eingestellt, indem jede Mar kierung mit der entsprechenden Seite des OEIC-Gehäuses zur Überlappung gebracht wird. Die Markierungen können, obwohl sie an den vier Seiten der Basis 8 jeweils angebracht sind, wie in Fig. 3c, alternativ an lediglich zwei orthogonalen Seiten angebracht sein.

In Fig. 3d sind Fleckmarkierungen an der Basis 8 des Anschlußsockels 3 angebracht. Die Fleckmarkierungen müssen an wenigstens einem Paar der orthogonalen Seiten oder an wenigstens zwei Ecken der Basis 3 angebracht sind. Wenn die Markierung verwendet wird, die in Fig. 3d gezeigt ist, wird die Position des OEIC-Gehäuses in einer solchen Weise ein gestellt, daß all die Flecke sich mit der Kante oder dem Rand des OEIC-Gehäuses 11 gleichzeitig überlappen.

Die in den Fig. 3a bis 3e gezeigten Markierungen sind alle an der Basis 8 des Anschlußsockels 3 angebracht. Wenn ein Anschlußsockel ohne eine Basis verwendet wird, ist an dererseits eine Markierung an der Leiterplatte in einem Be reich angebracht, der durch den Anschlußsockel definiert ist. Irgendeine Gestalt, die in den Fig. 3a bis 3d gezeigt ist, kann für solch eine Markierung verwendet werden.

Auch kann eine Kombination von Gestalten als eine Mar kierung verwendet werden.

Es wird unter Hinweis auf Fig. 4 ein zweites Regi strierungsverfahren erläutert. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, sind Durchgangslöcher 31 wenigstens an zwei vorbestimmten Positionen in einem Bereich der Leiterplatte 1 ausgebildet, der durch den Anschlußsockel 3 definiert ist, und es sind Fleckmarkierungen 32, die den jeweiligen Durchgangslöchern entsprechen, an der Rückseite des OEIC-Gehäuses 11 befe stigt.

Bei einem zweiten Verfahren der Registrierung wird das OEIC-Gehäuse 11 in einer solchen Weise bewegt, daß all die Fleckmarkierungen 32 durch die entsprechenden Durchgangslö cher 31 geprüft werden können, wenn die Leiterplatte 1 von der Rückseite her betrachtet wird. In dem Zustand, bei dem all die Fleckmarkierungen 32 und die Durchgangslöcher 31 sich einander überlappen, befindet sich jedes Element des optischen Vorrichtungsarrays 12 des OEIC-Gehäuses 11 in ei ner Gegenüberlagebeziehung zu einem entsprechenden Wellen leiter 2 und es wird eine höhere oder bessere optische Kopplung erzielt.

Die Übereinstimmung zwischen den Durchgangslöchern 31 und den Fleckmarkierungen 32 kann ebenfalls durch ein Ver fahren geprüft werden, anders als durch eine direkte Beob achtung, wie dies bei dem oben erwähnte Beispiel der Fall ist. Beispielsweise wird ein Bild von der Rückseite der Leiterplatte 1 mit einer Kamera gemacht und das durch die Kamera aufgenommene Bild wird in einer Anzeigeeinheit dar gestellt, während das OEIC-Gehäuse 11 bewegt wird, um nach der Position zu suchen, wo die Durchgangslöcher 31 sich mit den Fleckmarkierungen 32 überlappen.

Auch sind die Durchgangslöcher nicht notwendigerweise ein Kreis, sondern können ein Dreieck, ein Rechteck oder ein anderes Polygon oder eine Ellipse sein. Die Markierun gen des OEIC-Gehäuses 11 bestehen auch nicht notwendiger weise aus Flecken, sondern können in ihrer Gestalt in Ein klang mit der Gestalt der Durchgangslöcher geändert sein.

Obwohl ferner die Durchgangslöcher 31 auf der Leiter platte 1 ausgebildet sind und die Markierungen 32 auf dem OEIC-Gehäuse 11 bei dem oben beschriebenen Beispiel ausge bildet sind, können die Durchgangslöcher an dem OEIC-Gehäu se 11 ausgebildet sein und die Markierungen 32 können an der gepackten Oberfläche der Leiterplatte 1 ausgebildet sein.

Es soll nun unter Hinweis auf Fig. 5 ein drittes Ver fahren der Registrierung erläutert werden. Wie in Fig. 5 dargestellt ist, sind Ausnehmungen an wenigstens zwei Stel len auf der Leiterplatte 1 ausgebildet und es sind Vor sprünge 34 auf der Oberfläche des OEIC-Gehäuses 11 ausge bildet, die zu der Leiterplatte hinweist (der Rückseite des OEIC-Gehäuses 11).

Bei dem dritten Verfahren der Registrierung wird das OEIC-Gehäuse 11 in der Richtung bewegt, in der die Vor sprünge 34 sich mit den entsprechenden Ausnehmungen 33 auf der Leiterplatte 1 überlappen, und es wird die Registrie rung vervollständigt, wenn alle Vorsprünge in die entspre chenden Ausnehmungen eingepaßt sind.

Bei den oben beschriebenen Beispielen sind die Ausneh mungen 33 in der Leiterplatte 33 ausgebildet und die Vor sprünge 34 sind an dem OEIC-Gehäuse ausgebildet. Statt dessen können die Vorsprünge 34 auch an der Packungsoberfläche der Leiterplatte ausgebildet sein, während die Ausnehmungen 33 an der Rückseite des OEIC-Gehäuses ausgebildet sein kön nen.

Auch sind die Ausnehmungen in bevorzugter Weise von einander beabstandet ausgebildet, was auch für die Vor sprünge gilt. Speziell ist es wünschenswert, diese an ge genüberliegenden Ecken der Rechtecke auszubilden.

Es soll nun unter Hinweis auf die Fig. 6a-6d ein viertes Verfahren der Registrierung erläutert werden. Bei dem vierten Verfahren der Registrierung wird eine genaue Position der Anordnung des OEIC-Gehäuses 11 durch die Ver wendung eines optischen Sensors detektiert.

In Fig. 6a bezeichneten die Bezugszeichen 41a und 41b Positionier-LDs, die Bezugszeichen 42b und 42b bezeichneten Abtast-PDs, das Bezugszeichen 5 eine Stromversorgungsein heit und das Bezugszeichen 43 eine Monitoreinheit.

Die Positionier-LDs 41a und 41b sind in dem optischen Vorrichtungsarray 12 des OEIC-Gehäuses 11 angeordnet und geben ein optisches Signal für die Registrierung aus. Die Abtast-PDs 42a und 42b sind beide in die Leiterplatte 1 eingebettet, um optische Signale zu empfangen, die von den Positionier-LDs 41a, 41b ausgegeben werden, und sie wandeln diese in elektrische Signale jeweils um. Die PD kann durch einen Fototransistor ersetzt werden. Die Positionier-LDs 41a und 41b werden mit einer Quellenspannung von der Strom versorgungseinheit 5 über die Anschlüsse 4 versorgt, die an den Anschlußsockeln 3 angeordnet sind, und über die An schlüsse 14, die an dem OEIC-Gehäuse angeordnet sind. Die Abtast-PDs 42a und 42b werden mit einer Quellenspannung von der Stromversorgungseinheit 5 über eine vorbestimmte Schicht der Leiterplatte versorgt. Die Monitoreinheit 43 überwacht die elektrischen Signale, die von den Abtast-PDs 42a, 42b ausgegeben werden. Die Ausgangssignale der Abtast- PDs 42a, 42b werden durch die Monitoreinheit 43 über eine vorbestimmte Schicht in der Leiterplatte empfangen.

Die Positionier-LDs 41a, 41b geben ein optisches Sig nal zu der Packungsoberfläche der Leiterplatte 1 aus. Wenn nicht das OEIC-Gehäuse 11 in Position plaziert ist, werden die optischen Signale, die von den Positionier-LDs ausgege ben werden, durch die Abtast-PDs nicht empfangen, die auf der Leiterplatte 1 angeordnet sind. Die Registrierung zwi schen den Anschlüssen 4 und den Anschlüssen 41 hat eine weite Toleranz. Selbst wenn das OEIC-Gehäuse 11 nicht in Position plaziert wird, wird, solange als dieses innerhalb des Anschlußsockels gelegen ist, die Verbindung zwischen den Anschlüssen 4 und 41 aufrecht erhalten und es wird wei ter Energie den Positionier-LDS zugeführt.

Um das OEIC-Gehäuse 11 in Position zu setzen, besteht ein erster Schritt einer Operation darin, die optische Kopplung zwischen der Positionier-LD 41a und der Abtast-PD 42a sicherzustellen. Ein Verfahren für diesen Zweck soll nun im folgenden erläutert werden.

Das OEIC-Gehäuse 11 ist an einer vorbestimmten Positi on (X0, Y0) auf den X-Y-Koordinaten angeordnet, die auf der Leiterplatte festgelegt sind. Die Koordinate der Leiter platte wird in einem Roboter gespeichert, der das OEIC-Ge häuse zu der Stelle (X0, Y0) bewegt. Ein Arbeiter bewegt das OEIC-Gehäuse 11 gemäß den in 1 bis 4 beschriebenen Schritten darunter und sucht nach der Koordinatenstelle oder Punkt (Xj, Yj), wo die maximale Ausgangsgröße aus der Abtast-PD 42a erzeugt werden kann.

1. Während eine konstante Y-Koordinate beibehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 parallel zur X-Achse zu dem am weitesten entfernt gelegenen Ende in dem Bewegungsbe reich bewegt. Es sei angenommen, daß die X-Koordinate des am weitesten abgelegenen Punktes gleich ist Xmax. Die Bewe gungsstrecke zu Xmax beträgt etwa 100 µm.

2. Während die X-Koordinate bei Xmax gehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 parallel zu der Y-Achse über eine sehr kleine Strecke Y1 bewegt. Y1 beträgt etwa 100 µm.

3. Während die Y.-Koordinate konstant gehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 parallel zu der X-Achse bewegt, bis die Koordinate X0 entlang der X-Achse erreicht ist.

4. Während die X-Koordinate bei X0 beibehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 um eine sehr kleine Strecke Y1 parallel zu der Y-Achse bewegt.

Wenn das OEIC-Gehäuse gemäß den oben angegebenen Punk ten 1 bis 4 bewegt wurde, bewegt sich das genannte Gehäuse zu der Koordinatenstelle (Xmax, Ymax). Ymax bildet den am weitesten entfernt liegenden Endpunkt des Bewegungsberei ches. Die Strecke zu Ymax beträgt etwa 100 µm.

Während das OEIC-Gehäuse 11 bewegt wird, wird der Aus gangspegel der Abtast-PD 42a durch die Monitoreinheit 43 überwacht. Die Monitoreinheit 43 gibt nach der Detektion, daß ein Signal, welches einen voreingestellten Pegel über schreitet, von der Abtast-PD 42a ausgegeben wird, ein Posi tionier-Überschreitungssignal aus und liefert einen Befehl, um die Bewegung des CEIC-Gehäuses 11 anzuhalten, was entwe der sichtbar oder hörbar erfolgt.

Nach der Vervollständigung der Registrierung zwischen der Positionier-LD 41a und der Abtast-PD 42a wird eine Ope ration ausgeführt, um die optische Kopplung zwischen der Positionier-LD 41b und der Abtast-PD 42b sicherzustellen.

Die Art, in welcher solch eine optische Kopplung gesichert wird, soll im folgenden beschrieben werden.

Das OEIC-Gehäuse 11, welches an dem Koordinatenpunkt (Xj, Yj) gelegen ist, wird gemäß den Schritten gedreht, die unten unter 5 und 6 beschrieben werden, und es wird ein Ko ordinatenpunkt gefunden, bei dem die maximale Ausgangsgröße aus der Abtast-PD 42b erzeugt wird.

5. Unter Verwendung des Koordinatenpunktes (Xp, Yp) der Abtast-PD 42a als eine Rotationsachse, wird das OEIC-Gehäuse 11 um θ1 im Gegenuhrzeigersinn gedreht.

6. Unter Verwendung des Koordinatenpunktes (Xp, Yp) der Abtast-PD 42a als eine Rotationsachse, wird das OEIC-Gehäuse 11 um θ1 + θ2 im Uhrzeigersinn gedreht.

Bei der vorangegangenen Beschreibung bilden θ1 und θ2 den maximalen Bewegungswinkel in jeder Richtung der Drehung und es sei hier ein Wert innerhalb eines Bereiches von ei nem bis zwei Grad angenommen.

Während sich das OEIC-Gehäuse 11 bewegt, wird der Aus gangspegel der Abtast-PD 42b durch die Monitoreinheit 43 überwacht. Die Monitoreinheit 43 gibt nach der Detektion, daß ein Signal, welches einen voreingestellten Pegel über schreitet, von der Abtast-PD 42b ausgegeben wird, ein Posi tionierüberlaufsignal aus und gibt einen sichtbaren oder hörbaren Befehl ab, um die Drehung des OEIC-Gehäuses 11 zu stoppen.

Gemäß den oben beschriebenen Schritten 1 bis 6 werden die Positionier-LDs 41a und 41b in Registrierung mit den Abtast-LDs 42a bzw. 42b gesetzt und es wird die Orientie rung des OEIC-Gehäuses 11 definiert. Zur gleichen Zeit wer den die Elemente, welche das optische Vorrichtungsarray 12 bilden, optisch mit entsprechenden Wellenleiter 2 der Lei terplatte 1 gekoppelt. Nach einer vollständigen Registrie rung wird das Klebemittel 6 eingestellt, um das OEIC-Gehäu se 11 auf der Leiterplatte 1 zu fixieren.

Bei dem in Fig. 6a gezeigten Beispiel sind die Posi tionier-LDs 41a und 41b beide an dem OEIC-Gehäuse 11 ange ordnet, während die Abtast-PDs 42a und 42b beide auf der Leiterplatte 1 angeordnet sind. Alternativ kann, wie dies in Fig. 6b gezeigt ist, eine der Positionier-LDs auf der Leiterplatte 1 angeordnet sein und eine der Abtast-PDs kann an dem OEIC-Gehäuse 11 angeordnet sein. Auch können, wie dies in Fig. 6c gezeigt ist, die Positionier-LDs 41a und 41b beide auf der Leiterplatte 1 angeordnet sein, während die Abtast-PDs 42a und 42b beide an dem OEIC-Gehäuse 11 mit der gleichen Wirkung angeordnet sein können. Die elektri schen Signale, die von den Abtast-PDs ausgegeben werden, die an dem OEIC-Gehäuse 11 angeordnet sind, werden über die Anschlüsse 14 und 4 an die Monitoreinheit 43 angelegt.

Bei den Beispielen, die in den Fig. 6a bis 6c gezeigt sind, sind wenigstens zwei Paare von Positionier-LDs und Abtast-PDs erforderlich. Nichtsdestoweniger wird im folgen den eine Erläuterung eines Positionierverfahrens gegeben, und zwar unter Verwendung von einem Paar einer Positionier- LD und einer Abtast-PD.

In Fig. 6d sind die Positionier-LD 41a und die Abtast- PD 42a beide in dem OEIC-Gehäuse 11 angeordnet. Ein Rück leit-Wellenleiter 44 zum Rückleiten des optischen Signals, welches von der Positionier-LD 41a emittiert wurde, zu der Abtast-PD 42a, ist in der Leiterplatte 1 eingegraben. Die Positionier-LD 41a und die Abtast-PD 42a werden beide mit Strom von der Stromversorgungseinheit 5 über die Anschlüsse 4 und 14 versorgt. Das elektrische Signal, welches von der Abtast-PD 42a ausgegeben wird, wird in ähnlicher Weise von der Monitoreinheit 43 über die Anschlüsse 15 und 4 ausgege ben.

Um das OEIC-Gehäuse 11 in Position anzuordnen, wird die Operation für die optische Kopplung der Positionier-LD 41a und der Abtast-PD 42a durchgeführt. Der Prozeß dieser Operation wird nun im folgenden beschrieben.

Das CEIC-Gehäuse 11 wird an einer vorbestimmten Posi tion (X0, Y0) auf der X-Y-Koordinate angeordnet, die auf der Leiterplatte festgelegt ist. Die Koordinaten auf der Leiterplatte werden in einem Roboter gespeichert, um das OEIC-Gehäuse zu der Stelle (X0, Y0) zu fördern. Der Arbei ter oder Arbeitsarm (worker) bewegt das OEIC-Gehäuse 11 ge mäß den Schritten, die in den Punkten 7 bis 11 weiter unten beschrieben sind, wodurch nach einer Koordinate gesucht wird, die eine maximale Ausgangsgröße von der Abtast-PD 42a erzeugen kann.

7. Während eine konstante Y-Koordinate aufrechter halten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 in Längenmaßen um ei ne winzige Strecke jedesmal parallel zu der X-Achse zu dem weitesten entfernt liegenden Endpunkt in dem Bewegungsbe reich bewegt. Es sei angenommen, daß die X-Koordinate an dem am weitesten entfernt liegenden Endpunkt gleich ist Xmax. Die Bewegungsstrecke, das heißt die Strecke zu Xmax, beträgt etwa 100 µm.

8. Während die X-Koordinate bei Xmax gehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 jedesmal parallel zu der Y-Achse in Längeneinheiten (inched) vorangetrieben und um eine Strecke Y1 bewegt. Y1 ist eine Strecke von etwa 10 µm.

9. Während eine konstante Y-Koordinate aufrechter halten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 um eine winzige Strecke jedesmal parallel zu der X-Achse in Längeneinheiten vorangetrieben (inched) bis die Koordinate X0 entlang der X-Achse erreicht ist.

10. Während die X-Koordinate bei X0 gehalten wird, wird das OEIC-Gehäuse 11 parallel zu der Y-Achse in Län geneinheiten bewegt (inched), und zwar jedesmal um eine winzige Strecke Ys bis Y1 überdeckt ist.

11. Bei jedem der oben erläuterten Schritte 7 bis 10 wird jedesmal, wenn das OEIC-Gehäuse 11 um Xs oder Ys wei ter bewegt wird, dieses um ±θ um die X-Y-Koordinaten am Auslaß und am Einlaß des Rückleitwellenleiter 44 gedreht.

Während das OEIC-Gehäuse 11 bewegt wird, wird der Aus gangspegel der Abtast-PD 42a durch die Monitoreinheit 43 überwacht. Die Monitoreinheit 43 gibt, nach der Detektion, daß ein Signal, welches einen voreingestellten Pegel über schreitet, von der Abtast-PD 42a ausgegeben wird, ein Posi tionsüberschreitungssignal aus und gibt einen optischen oder hörbaren Befehl ab, um die Bewegung des OEIC-Gehäuses 11 zu stoppen.

Die Fig. 7 bis 11 zeigen Komponententeile zum Bewegen des OEIC-Gehäuses 11, wie dies unter Hinweis auf die Schritte 1 bis 6 bzw. 7 bis 11 beschrieben wurde.

Fig. 7 offenbart Teile zum Halten des OEIC-Gehäuses und Teile zum Bewegen desselben.

In Fig. 7 bezeichnet das Bezugszeichen 51 einen OEIC-Halter, 52 bezeichnet eine X-Y-Koordinaten-Einstellplatte, 53 eine Dreh-Einstellplatte, 54 einen Drehpol und 55 einen Einlaß.

Der OEIC-Halter 51 besitzt eine Ausnehmung und hält darin das OEIC-Gehäuse. Die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 bewegt den OEIC-Halter 51 in der X- und Y-Richtung. Die Rotations-Einstellplatte 53 dreht den OEIC-Halter 5 um den Rotationspol 54. In dem Einlaß 55 ist eine Durchführung oder Dukt eingeschoben, um das OEIC-Gehäuse anzusaugen. Das OEIC-Gehäuse, welches in dieser Weise angesaugt wird, wird zu dem OEIC-Halter 61 hin angezogen und wird in der Orien tierung fixiert.

Der OEIC-Halter 51, die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 und die Rotations-Einstellplatte 53, die oben beschrie ben wurden, sind miteinander über den Rotationspol 54 inte griert. Unter diesen Teilen sind der OEIC-Halter 51 und die Rotations-Einstellplatte 53 an den Rotationspol 54 fixiert und mit der Drehung der Rotations-Einstellplatte 53 wird auch der OEIC-Halter 51 gedreht. Die X-Y-Koordinaten-Ein stellplatte 52 ist drehbar an dem Rotationspol montiert und ist nicht betriebsmäßig mit der Rotation der Rotations-Ein stellplatte 53 verkettet. Wenn die X-Y-Koordinaten-Ein stellplatte 52 sich entlang der X- oder Y-Achse bewegt, be wegen sich die anderen Teile (der Rotationspol 54, der OEIC-Halter 51 und die Rotations-Einstellplatte 53) eben falls in der gleichen Richtung.

Fig. 8 ist ein Diagramm, welches die Teile von Fig. 7 veranschaulicht, gesehen diagonal vom Boden derselben aus. Das Bezugszeichen 56 bezeichnet eine Saugöffnung, zu der OEIC-Gehäuse, welches in dem OEIC-Halter 51 gehalten ist, hin absorbiert wird.

Fig. 9 zeigt einen Plattenstützrahmen 61 zum Abstützen der Teile, die in den Fig. 7 und 8 gezeigt sind.

In Fig. 9 bezeichnet das Bezugszeichen 62 eine erste Stufe, 63 eine zweite Stufe, 64 bezeichnet Beine zum Ab stützen der ersten Stufe 62 und der zweiten Stufe 63 und 65 bezeichnet Pinholes.

An der ersten Stufe 62 ist die X-Y-Koordinaten-Ein stellplatte 52 montiert. Die zweite Stufe 63 ist auf der oberen Schicht der ersten Stufe 62 angeordnet und auf die ser ist die Rotations-Einstellplatte 53 montiert. Die Beine 64 passen die Anschlußsockel 3 sandwichartig ein, so daß der gesamte Abstützrahmen an der Leiterplatte 1 fixiert ist. In die Pinholes 65 sind Einstellstifte eingeführt, um die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 und die Rotations- Einstellplatte 53 zu bewegen. Die Pinholes 65 sind in den vier Seiten der ersten Stufe 62 und den zwei orthogonalen Seiten 2 der zweiten Stufe 63 ausgebildet. Der Abstützrah men 61, der in Fig. 12 gezeigt ist, wobei die Platten dar auf montiert sind, ist auf der Leiterplatte 1 plaziert.

Wenn der Abstützrahmen 61 auf der Leiterplatte 1 plaziert ist, wobei die Anschlußsockel 3 durch die Beine 64 gehalten werden, sind die Abtast-PD 42a von Fig. 6a und die Positio nier-LD 41a der Fig. 6b und 6c unmittelbar unter dem Rota tionspol 54 gelegen und es kann das OEIC-Gehäuse 11 um ei nen Punkt (Xp, Yp) gedreht werden.

Fig. 10 zeigt den Zustand, bei dem die Einstellplat ten, die in Fig. 7 gezeigt sind, an dem Plattenabstützrah men 61 montiert sind.

In Fig. 10 bezeichnet 71a einen X-Richtungseinstell stift, 71b bezeichnet einen X-Richtungsdrückstift, 72a ei nen Y-Richtungseinstellstift, 72b einen Y-Richtungsdrück stift, 73 einen Gegenuhrzeigersinn-Einstellstift und 74 Uhrzeigersinn-Einstellstift.

Der X-Richtungseinstellstift 71a bewegt sich entlang der X-Achse um eine Strecke, die dem Rotationsausmaß ent spricht, um dadurch die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 51 entlang der X-Achse zu bewegen. Der X-Richtungsdrückstift 71b ist in einer Gegenüberlagebeziehung zu dem X-Richtungs einstellstift 71a angeordnet und wird zu dem X-Richtungs einstellstift 71a durch eine Feder oder ähnliches gedrückt. Der Y-Richtungseinstellstift 72a bewegt sich entlang der Y-Achse um die Strecke, die dem Rotationsausmaß entspricht und bewegt die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 entlang der Y-Achse. Der Y-Richtungsdrückstift 72b ist in einer Ge genüberlagebeziehung zu dem Y-Richtungseinstellstift 72a angeordnet und wird zu dem Y-Richtungseinstellstift 72a durch eine Feder oder ähnliches gedrückt. Der Gegenuhrzei gersinn-Einstellstift 73 bewegt sich entlang der Y-Achse um eine Strecke, die dem Rotationsausmaß entspricht und dreht die Rotationseinstellplatte 53 im Gegenuhrzeigersinn. Der Uhrzeigersinn-Einstellstift 74 bewegt sich andererseits der X-Achse um eine Strecke, die dem Rotationsausmaß entspricht und dreht die Rotationseinstellplatte 53 im Uhrzeigersinn.

Bei der in Fig. 10 gezeigten Konfiguration wird die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 zwischen einem Einstell stift und einem Andrückstift gehalten und wird so in der Orientierung fixiert. Die Rotationseinstellplatte 53 wird andererseits in der Orientierung fixiert durch und wird ge halten zwischen dem Gegenuhrzeigersinn-Einstellstift 73 und dem Uhrzeigersinn-Einstellstift 74.

Fig. 11 zeigt die Konstruktion eines Einstellstiftes und eines Drückstiftes. Die Konstruktion des X-Richtungs einstellstiftes 71a und des X-Richtungsdrückstiftes 71b soll nun als ein typischer Einstellstift und ein typischer Drückstift erläutert werden, und zwar jeweils von den Ein stellstiften, die in Fig. 10 gezeigt sind. In der Zeichnung bezeichnet 75 einen Bezugssockel und 76 eine Schraubenfe der.

Der Bezugssockel 75 wird durch den äußeren Rahmen der ersten Stufe 62 eingelegt und das vordere Ende desselben erreicht einen Bereich, der durch einen äußeren Rahmen de finiert ist. Die Fläche an dem vorderen Endabschnitt des Bezugssockels 75 ist mit Gewinden ausgestattet. Der Ein stellstift 71a besitzt eine Ausnehmung um die Rotationsach se an dem vorderen Ende desselben, um den Bezugssockel 75 aufzunehmen, und ist mit Gewinden ausgestattet, um in die Gewinde des Bezugssockels 75 einzugreifen. Der Einstell stift 71a wird entlang der X-Achse durch Drehung um den Be zugssockel 75 bewegt. Der Drückstift 71b wird durch den äu ßeren Rahmen der ersten Stufe 71 gelegt und das vordere En de desselben erreicht einen Bereich, der durch den äußeren Rahmen definiert ist. Eine Feder 76 ist um das vordere Ende des Drückstiftes 71b gewickelt und wird zwischen dem äuße ren Rahmen und dem oberen Ende des Stiftes gehalten. Die Feder 76 kann sich entlang der X-Achse erweitern, wodurch der Stift 71b gegen den Einstellstift 71b gedrückt wird. Die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 ist zwischen dem Ein stellstift 71a und dem Drückstift 71b gehalten. Der Ein stellstift 71a bewegt sich durch Drehung im Uhrzeigersinn zu dem Drückstift 71b hin, wodurch die X-Y-Koordinaten-Ein stellplatte 52 in der +X-Richtung bewegt wird. Andererseits bewegt sich der Einstellstift 71a durch Drehung im Ge genuhrzeigersinn in der Richtung entgegengesetzt zu dem Drückstift 71b. Die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52 wird somit in der X-Richtung durch den Drückstift gestoßen. Der OEIC-Halter 51 ist betriebsmäßig mit der X-Y-Koordinaten- Einstellplatte 52 verkettet und bewegt sich daher in der gleichen Richtung wie die X-Y-Koordinaten-Einstellplatte 52. Als ein Ergebnis wird das OEIC-Gehäuse 11, welches in dem OEIC-Halter 51 gehalten wird, ebenfalls bewegt.

Es folgt eine Erläuterung einer Positioniereinheit, um automatisch die Position des OEIC-Gehäuses 11 einzustellen.

Fig. 12 zeigt eine Positioniereinheit, die gemäß die ser Ausführungsform verwendet wird.

In Fig. 12 bezeichnet das Bezugszeichen 81 eine Posi tioniereinheit, 82 bezeichnet eine sich drehende Kugel und 83 einen Stromversorgungsanschluß oder einen Erdungsan schluß.

Die Positioniereinheit 81 wird auf dem Anschlußsockel 3 in Lage gebracht. Die rotierende Kugel 82 wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des OEIC-Gehäuses 11 gedreht, wo durch das OEIC-Gehäuse 11 bewegt wird. Eine Vielzahl der Anschlüsse 83 sind in den Anschlußsockeln 3 vorgesehen und dort eingeführt. Diese Anschlüsse gelangen in Kontakt mit den jeweiligen entsprechenden Anschlüssen 4, um eine Quel lenspannung und eine Erdungsspannung zu den Positionier-LDs und den Abtast-PDs in dem OEIC-Gehäuse 11 zuzuführen. Auch wird eine Quellenspannung von dem Anschluß 83 der Positio niereinheit zu den Positionier-LDs 41 und den Abtast-PDs 42 zugeführt, die in die Leiterplatte eingegraben sind. Ferner wird das elektrische Signal, welches von den Abtast-PDs ausgegeben wird, zu der Positioniereinheit 81 über die An schlüsse 83 zugeführt. Die Positioniereinheit 81 detektiert die Ausgangsgröße der Abtast-PDs und sie steuert in Ein klang mit der Intensität derselben die Drehung der sich drehenden Kugel 82. Die Positioniereinheit 81 entlädt, nach der Detektion, daß das OEIC-Gehäuse 11 in Position angeord net ist, heiße Luft (in dem Fall, bei dem das Klebemittel 6 aus einem thermo-aushärtenden Harz besteht) oder entlädt ultraviolettes Licht (in dem Fall, bei dem das Klebemittel 6 ein ultraviolettlicht-aushärtendes Harz ist) zu der Lei terplatte 1 hin und stellt dadurch das Klebemittel 6 ein.

Die Fig. 13a-13c zeigen die Konstruktion des An schlußsockels 3 von Fig. 12.

In Fig. 13a bezeichnen die Bezugszeichen 86a und 86b Einführöffnungen der Anschlüsse 83. In die Einführöffnungen 86a sind Anschlüsse 83 eingeschoben, die mit den Positio nier-LDs oder den Abtast-PDs in dem OEIC-Gehäuse 11 leiten. Andererseits sind in die Einführöffnungen 86b Anschlüsse 83 eingeführt, die mit den Positionier-LDs oder den Abtast-PDs leiten, die in die Leiterplatte eingegraben sind. Fig. 13b zeigt die Konstruktion zum Sichern des Leitzustandes zwi schen einem Anschluß 83 und einem Anschluß 14 des OEIC-Ge häuses und Fig. 13c zeigt eine Konstruktion zum Sichern des Leitzustandes zwischen einem Anschluß 83 und einem Element, welches in die Leiterplatte 1 eingegraben ist.

Die Fig. 14a und 14b zeigen ein internes Funktions blockdiagramm der Positioniereinheit. In den Fig. 14a und 14b bezeichnet das Bezugszeichen 91 eine Stromversorgungs einheit 92a, 92b, 92c bezeichnen Motore, 93 eine Steuer schaltung und 94 bezeichnet einen Entladungsabschnitt.

Die Stromversorgungseinheit 91 schickt eine Quellen spannung und eine Erdungsspannung zu den Positionier-LDs und den Abtast-PDs des OEIC-Gehäuses 11 über die Anschlüsse 83. Die Motore 92a, 92b, 92c treiben die sich drehende Ku gel 82 an, und zwar entlang der X-Achse, der Y-Achse und in der X-Y-Ebene, und zwar in der Richtung des Winkels θ. Die Steuerschaltung 93 detektiert die Ausgangsgröße der Abtast- PDs, die von den Anschlüssen 83 empfangen wird, und steuert entsprechend der Intensität derselben den Antrieb der Moto re. Der Entladungsabschnitt 94 entlädt zu der Leiterplatte hin heiße Luft (in dem Fall, bei dem das Klebemittel 6 aus einem wärmeaushärtenden Harz besteht), um das Klebemittel 6 zum Fixieren des OEIC-Gehäuses 11 auszuhärten, oder entlädt ultraviolettes Licht (für den Fall, bei dem das Klebemittel 6 aus einem ultraviolettlicht-aushärtenden Harz besteht). Fig. 14a zieht die Registrierung zwischen dem OEIC-Gehäuse und der Leiterplatte, die in Fig. 6a gezeigt ist, in Be tracht und Fig. 14b zieht die Registrierung zwischen dem OEIC-Gehäuse und der Leiterplatte, die in Fig. 6d gezeigt ist, in Betracht. Wenn die Registrierung zwischen dem OEIC-Gehäuse und der Leiterplatte, die in Fig. 6b oder Fig. 6c gezeigt ist, in Betracht gezogen wird, so sind andererseits die Positionen der Positionier-LDs und der Abtast-PDs, die in Fig. 14a gezeigt sind, miteinander vertauscht.

Es wird nun ein Verfahren zum Einstellen der Position, wo das OEIC-Gehäuse angeordnet ist, unter Hinweis auf die Positioniereinheit 81, die in Fig. 12 gezeigt ist, erläu tert.

Zuerst wird die Registrierung zwischen dem OEIC-Gehäu se und der Leiterplatte, die in den Fig. 6a bis 6c gezeigt ist, erläutert.

Das OEIC-Gehäuse 11 ist an einer vorbestimmten Positi on (X0, Y0) auf der X-Y-Koordinate angeordnet, die auf der Leiterplatte festgelegt ist. Jede Koordinate auf der Lei terplatte ist in einen Roboter (nicht gezeigt) gespeichert, welcher Roboter das OEIC-Gehäuse 11 zu der Stelle (X0, Y0) hin fördert. Wenn das OEIC-Gehäuse an der Stelle (X0, Y0) plaziert ist, wird die Positioniereinheit 51 auf der Lei terplatte 1 montiert. Die Positioniereinheit 51 bewegt das OEIC-Gehäuse gemäß den Schritten, die in 12 bis 18 be schrieben wurden, und sucht nach einem Koordinatenpunkt (Xj, Yj), wo eine maximale Ausgangsgröße aus der Abtast-PD 42a erzeugt wird.

Fig. 15 ist ein Steuerflußdiagramm, für die Positio niereinheit 81. Es werden im folgenden die Schritte S12 bis S17, die in Fig. 15 gezeigt sind, erläutert.

S12: Die Stromversorgungseinheit 91 schickt Strom zu den Positionier-LDs, den Abtast-PDs und zu den Funktions blöcken in der Positioniereinheit 81.

S13: Die Steuereinheit 93 treibt lediglich den Motor 92a an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 parallel zur X-Achse zu dem am weitesten entfernt gelegenen Endpunkt in dem Be wegungsbereich. Es sei angenommen, daß die X-Koordinate des am weitesten entfernt gelegenen Endpunktes gleich ist Xmax. Die Steuerschaltung 93 speichert die Drehgeschwindigkeit des Motors, die zum Bewegen des OEIC-Gehäuses nach Xmax er forderlich ist. Die Strecke bis zu Xmax beträgt etwa 100 µm.

S14: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92b an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 parallel zur Y-Achse um eine winzige Strecke Y1. Y1 beträgt etwa 10 µm. Die Steuerschaltung 93 speichert die Drehgeschwindigkeit des Motors, die zum Bewegen des OEIC-Gehäuses um Y1 erforder lich ist.

S15: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 82a an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 in einer Richtung parallel zur X-Achse, bis die Koordinate entlang der X-Achse X0 erreicht.

S16: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92b an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 in der Richtung ent lang der Y-Achse um eine winzige Strecke Y1.

Wenn das OEIC-Gehäuse gemäß den oben beschriebenen Schritten S12 bis S16 angetrieben wird, bewegt es sich zu der Koordinate (Xmax, Ymax). Ymax ist die am weitesten ent fernt gelegene Endkoordinate in dem Bewegungsbereich ent lang der Y-Achse. Die Strecke zu Ymax beträgt etwa 100 µm.

S17: Während sich das OEIC-Gehäuse 11 bewegt, wird der Ausgangspegel der Abtast-PD 42a durch die Steuerschaltung 93 überwacht. Nachdem die Steuerschaltung 83 die Tatsache detektiert hat, daß ein Signal, welches einen voreinge stellten Pegel überschreitet, von der Abtast-PD 42a ausge geben wird, gibt sie ein Stoppsignal an den angetriebenen Motor aus. Der Motor, der das Stoppsignal empfangen hat, stoppt die Drehung der drehbaren Kugel.

S18: Als eine Alternative kann jedesmal dann, wenn das OEIC-Gehäuse 11 weiter bewegt wird, die vorherrschende Ko ordinate oder die Abdeckung der Strecke zu diesem Punkt (die gesamte Zahl der Umdrehungen des angetriebenen Motors) in einer Tabelle gespeichert werden und, nachdem das OEIC- Gehäuse zu einer vorbestimmten Position (Xmax, Ymax) bewegt worden ist, wird das OEIC-Gehäuse zu einer Position zurück geführt, an der die maximale Ausgangsgröße erzeugt werden kann.

Nach der Vervollständigung der Registrierung zwischen der Positionier-LD 41a und der Abtast-PD 42a wird die Ope ration durchgeführt, um die Positionier-LD 41b und die Ab tast-PD 42b optisch zu koppeln. Ein Verfahren dieser Opera tion wird im folgenden erläutert.

Das OEIC-Gehäuse 11, welches bei der Koordinate (Xj, Yj) gelegen ist, wird gemäß den Schritten gedreht, die in den Schritten S19 bis S28 im folgenden beschrieben sind, und es wird nach einer Koordinate gesucht, von wo aus die maximale Ausgangsgröße von der Abtast-PD 42b erzeugt werden kann.

S19: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92c an und setzt dadurch das OEIC-Gehäuse 11 in einer Ge genuhrzeigerrichtung um θ1 um den Koordinatenpunkt (Xp, Yp) der Abtast-PD 42b in Drehung. In diesem Fall ist die Posi tioniereinheit 81 derart ausgelegt, daß dann, wenn sie auf die Leiterplatte 1 plaziert wird, wobei die Anschlüsse 83 in die Anschlußsockel 3 eingeführt werden, der Koordinaten punkt (Xp, Yp) unmittelbar unter der drehenden Kugel 82 in Lage gebracht wird.

S20: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92c an und dreht das OEIC-Gehäuse 11 im Uhrzeigersinn um θ1 + θ2 um den Koordinatenpunkt (Xp, Yp) der Abtast-PD 42a.

Die Winkel θ1 und θ2 sind die maximalen Bewegungswin kel in jeder Drehrichtung und es kann ein Wert von nicht mehr als etwa ein bis zwei Grad angenommen werden.

S17': Während das OEIC-Gehäuse 11 bewegt wird, wird der Ausgangspegel der Abtast-PD 42a durch die Steuerschal tung 93 überwacht. Nachdem die Steuerschaltung 93 detek tiert hat, daß ein Signal, welches einen voreingestellten Pegel überschreitet, von der Abtast-PD 42a ausgegeben wird, gibt sie ein Stoppsignal an den angetriebenen Motor aus. Der Motor, der das Stoppsignal empfangen hat, stoppt den Antrieb der sich drehenden Kugel.

S18': Als eine Alternative wird jedesmal, wenn das OEIC-Gehäuse 11 weiter bewegt wird, die vorherrschende Ko ordinate oder die Abdeckung der Strecke bis zu diesem Punkt (die gesamte Zahl der Umdrehungen des angetriebenen Motors) in einer Tabelle gespeichert, und nach der Drehung des OEIC-Gehäuses zu einem vorbestimmten Winkel (θ = θ2) kann das OEIC-Gehäuse zu der Position zurückgeführt werden, die der maximalen Ausgangsgröße zugeordnet ist.

Das OEIC-Gehäuse und die Leiterplatte sind in solcher Weise konstruiert, daß dann, wenn die Positionier-LDs 41a und 41b durch die Abtast-PDs 42a und 42b in Position je weils eingestellt werden, jedes Element, welches das opti sche Vorrichtungsarray 12 bildet, in Registrierung mit ei nem entsprechenden Rückleit-Wellenleiter 44 eingestellt wird. Nach einer vollständigen Registrierung gibt die Steu erschaltung 93 ein Positionier-Vorbeisignal an die Entla dungseinheit 94 aus. Im Ansprechen auf das Positionier-Vor beisignal entlädt die Entladungseinheit 94 heiße Luft (in dem Fall, bei dem das Klebemittel aus einem thermo-aushär tenden Harz besteht) oder ultraviolettes Licht (in dem Fall, bei dem das Klebemittel aus einem durch ultraviolet tes Licht aushärtendem Harz besteht) zu der Leiterplatte hin.

Es folgt nun eine Erläuterung eines Verfahrens zum Einstellen des OEIC-Gehäuses von Fig. 6d in einer Position auf der Leiterplatte unter Verwendung der Positionierein heit 81. Bei dem in Betracht stehenden Fall sei angenommen, daß die Positioniereinheit 81 in Kontakt mit dem OEIC-Ge häuse steht und durch eine rotierende Kugel 84, die ver schieden von der rotierenden Kugel 82 ist, und der Steuer schaltung 93 gesteuert wird und einen Motor 95 enthält, um die rotierende Kugel 84 in der Richtung von θ anzutreiben.

Das OEIC-Gehäuse 11 wird an einer vorbestimmten Posi tion (X0, Y0) der X-Y-Koordinaten plaziert, die auf der Leiterplatte festgelegt sind. Jede Koordinate auf der Lei terplatte ist in einem Roboter gespeichert, so daß das OEIC-Gehäuse 11 durch den Roboter zu dem Punkt (X0, Y0) ge fördert wird. Die Positioniereinheit 81 bewegt andererseits das OEIC-Gehäuse 11 gemäß den Schritten der Schritte 21 bis 29, die im folgenden beschrieben werden, und sucht nach der Orientierung des OEIC-Gehäuses, bei der eine maximale Aus gangsgröße aus der Abtast-PD 42a erzeugt werden kann.

Fig. 16 zeigt ein Steuerflußdiagramm für die Positio niereinheit 81. Die in Fig. 16 gezeigten Schritte S21 bis S29 werden im folgenden erläutert.

S21: Es wird Energie von der Stromversorgungseinheit 91 den Positionier-LDs, den Abtast-PDs und den Funktions blöcken in der Positioniereinheit 81 zugeführt.

S22: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92a an, so daß das OEIC-Gehäuse 11 um eine winzige Strecke Xs jedesmal in der Richtung parallel zu der X-Achse zu dem am weitesten entfernt gelegenen Ende des Bewegungsbereiches bewegt wird. Die X-Koordinate an dem am weitesten entfernt gelegenen Endpunkt wird als Xmax angenommen. Die Steuer schaltung 93 speichert die Zahl der Umdrehungen des Motors, die für die Bewegung des OEIC-Gehäuses 11 nach Xmax erfor derlich sind.

S23: Die Steuerschaltung 93 treibt alleine den Motor 92a an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 parallel um die Strecke Y1, und zwar eine winzige Strecke Ys zu einem Zeit punkt. Die Steuerschaltung 69 speichert die Zahl der Umdre hungen des Motors, die zum Bewegen des OEIC-Gehäuses 11 um die Strecke Ys erforderlich sind.

S24: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92a an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 um eine winzige Strecke Xs jedesmal, und zwar parallel zu der X-Achse, bis die X-Koordinate zu X0 wird.

S25: Die Steuerschaltung 93 treibt lediglich den Motor 92b an und bewegt das OEIC-Gehäuse 11 um eine winzige Strecke Ys jedesmal entlang der Y-Achse um Y1.

S26: Bei jedem der Schritte S21 bis S25, die oben er läutert wurden, treibt die Steuerschaltung 93 zunächst le diglich den Motor 93b an und jedesmal, wenn das OEIC-Gehäu se 11 um Xs oder Ys bewegt wird, dreht sie das OEIC-Gehäuse 11 um ±θ1 um den Koordinatenpunkt (Xo, Yo) an der Auslaß öffnung des Rückführ-Wellenleiters 44. Die Steuerschaltung 63 enthält eine Anzahl von Umdrehungen des Motors gespei chert, die zum Drehen um den Winkel θ1 erforderlich sind. Auch ist bei dem in Betracht stehenden Fall die Positio niereinheit 81 derart ausgelegt, um dann, wenn sie auf der Leiterplatte 1 plaziert wird, wobei die Anschlüsse 81 in den Anschlußsockel 3 eingeführt werden, die Stelle (Xo, Yo) unmittelbar unter der drehenden Kugel 82 plaziert wird.

Als nächstes wird lediglich der Motor 95 angetrieben, so daß das OEIC-Gehäuse 11 um ±θ1 um die Koordinate (Xi, Yi) an der Einlaßöffnung des Rückleit-Wellenleiters 44 ge dreht wird. Die Steuerschaltung 93 speichert die Zahl der Umdrehungen des Motors, die erforderlich sind, um um den Winkel θ1 zu drehen. Auch in diesem Fall ist die Positio niereinheit 81 derart ausgelegt, um dann, wenn sie auf die gedruckte Leiterplatte 1 plaziert wird, wobei die Anschlüs se 93 in den Anschlußsockel 3 eingeführt werden, der Punkt (Xi, Yi) unmittelbar unter der drehenden Kugel 84 positio niert wird.

S27: Während sich das OEIC-Gehäuse 11 bewegt, wird der Ausgangspegel der Abtast-PD 42a durch die Detektorschaltung 93 überwacht. Nachdem die Detektorschaltung 93 detektiert hat, daß ein Signal, welches einen vorher eingestellten Pe gel überschreitet, von der Abtast-PD 42a ausgegeben wird, gibt sie ein Signal zum Anhalten des angetriebenen Motors aus. Der Motor, der das Anhaltesignal empfangen hat, stoppt die Drehung der sich drohenden Kugel.

S28: Als eine Alternative werden jedesmal, wenn das OEIC-Gehäuse um einen winzigen Winkel oder um eine winzige Strecke bewegt wird, die Koordinate, die beteiligt ist, oder die Strecke, die durch das OEIC-Gehäuse zurückgelegt wird (gesamte Zahl der Umdrehungen der Motor) und die Aus gangsgröße der Abtast-PD 42 in einer Tabelle gespeichert. Nachdem das OEIC-Gehäuse zu einem vorbestimmten Bereich be wegt worden ist, kann das OEIC-Gehäuse zu der Position zu rückgeführt werden, wo die maximale Ausgangsgröße erzeugt werden kann.

Das OEIC-Gehäuse und die Leiterplatte sind so konstru iert, daß dann, wenn die Positionier-LD 41a und die Abtast- PD 42a in Registrierung mit dem Einlaß bzw. dem Auslaß des Wellenleiters eingestellt werden, die Elemente, die das op tische Vorrichtungsarray 12 ausmachen, in Registrierung mit den entsprechenden Ausgängen des Rückleit-Wellenleiters 44 eingestellt sind. Nach der vollständigen Registrierung gibt die Steuerschaltung 93 ein Positionier-Vorbeisignal an die Entladungseinheit 94 aus. Die Entladungseinheit 94 entlädt im Ansprechen auf das Positionier-Vorbeisignal heiße Luft (in dem Fall, bei dem das Klebemittel aus einem wärmeaus härtenden Harz besteht) oder ultraviolettes Licht (in dem Fall, bei dem das Klebemittel aus einem ultraviolett licht-aushärtenden Harz besteht) zu der Leiterplatte hin.

Es soll nun unter Hinweis auf die Fig. 17a und 17b die Konstruktion der rotierenden Kugel 82 erläutert werden.

In Fig. 17b bezeichnen die Bezugszeichen 97a, 97b, 97c Rollen. Die Rolle 97a wird durch einem Motor 92a angetrie ben, um dadurch die rotierende Kugel entlang der X-Achse zu bewegen. Die Rolle 97b wird durch einen Motor 92b antrie ben, um dadurch die rotierende Kugel entlang der Y-Achse zu bewegen. Die Rolle 97c wird durch einen Motor 92c angetrie ben, um dadurch die rotierende Kugel in der Richtung θ zu drehen. Jede Rolle ist dafür geeignet, frei mit der rotie renden Kugel in Kontakt zu kommen oder von dieser freizu kommen. Eine Rolle, die unter der Steuerung des Motors steht, der angehalten ist, verläßt die rotierende Kugel, während die Rolle, die unter der Steuerung des angetriebe nen Motors steht, die rotierende Kugel kontaktiert. Es gibt keine rotierende Kugel 85, die der Rolle 97a oder 97b ent spricht, es ist jedoch eine Rolle (entsprechend 97c) vorge sehen, die durch den Motor 95 angetrieben wird, um die ro tierende Kugel 85 in der Richtung des Winkels θ zu drehen.

Fig. 17b ist eine Seitenansicht, welche eine rotieren de Kugel zeigt. 98 bezeichnet eine Öffnung der Positio niereinheit und 99 einen feststehenden Zylinder. Die Öff nung 98 ist an der Bodenfläche der Positioniereinheit 81 angeordnet und besteht aus einem kleinen kreisförmigen Loch mit einem Durchmesser, der kleiner ist als derjenige der rotierenden Kugel 82. Die rotierende Kugel wird auf die Öffnung 98 gelegt und ist teilweise unter der Positio niereinheit freigelegt. Der feststehende Zylinders 99 ist auf der rotierenden Kugel 82 angeordnet, die ihrerseits auf der Öffnung 98 plaziert ist, so daß ein Teil der rotieren den Kugel durch den feststehenden Zylinder 99 abgedeckt ist. Die Öffnung 98 und der feststehende Zylinder 99 ver hindern, daß die rotierende Kugel rollt.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen sind für eine Anwendung bei Halbleiterteilen gedacht, die an einer Lei terplatte montiert sind und an einem OEIC-Gehäuse montiert sind. Die Erfindung ist jedoch auch bei einem Vielfachchip- Modul anwendbar, bei dem eine Vielzahl von Chips auf einer Keramikplatine angeordnet sind.

Gemäß der Erfindung ist ein Anschlußsockel für die Aufnahme von Halbleiterteilen mit fotoelektrischen Elemen ten auf einer Leiterplatte installiert. Durch Anordnen der Halbleiterelemente in dem Anschlußsockel kann die korrekte Position für die Halbleiterteile innerhalb eines festgeleg ten Bereiches geprüft werden und es wird daher der Arbeits wirkungsgrad verbessert. Auch wird der Grad der optischen Kopplung durch die optische Kommunikation zwischen der Lei terplatte und den Halbleiterteilen, die darauf montiert sind, geprüft. Als ein Ergebnis können die relativen Posi tionen von zwei beabstandeten Objekten bestimmten werden und es kann die korrekte Position der Halbleiterteile, die auf der Leiterplatte angeordnet sind, überprüft werden. Da ferner die Halbleiterteile mit einer darauf montierten op tischen Vorrichtung auf der Leiterplatte unter Verwendung eines Klebemittels fixiert sind, wird ein Lötvorgang, der eine thermische Spannung ausübt, beseitigt, wodurch die Si cherheit der Teile sichergestellt wird.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Erfindung in keiner Weise auf die spezifischen Ausführungsformen beschränkt ist, die veranschaulicht sind und hier beschrieben sind und daß vielfältige Abwandlungen derselben vorgenommen werden können, die in den Rahmen der vorliegenden Erfindung fal len, wie er in den anhängenden Ansprüchen definiert ist.

Claims

1. Ein auf einer Leiterplatte installierter Sockel für die Positionierung von Halbleiterteilen, die auf der Leiterplatte montiert, bei dem ein Halbleiterteil, der fotoelektrische Elemente für eine optische Kommunikation mit einer opti schen Vorrichtung enthält, die auf der Leiterplatte instal liert ist, in den Sockel eingeschoben ist.

2. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er einen Stromversorgungsanschluß aufweist, um Energie der optischen Vorrichtung zuzuführen.

3. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Spalt zwischen dem Halbleiterteil, welches in den Sockel eingeführt ist, und dem Loch des Sockels, in welches das Halbleiterteil eingeführt ist, vorhanden ist.

4. Halbleiterteil, das auf einer Leiterplatte mon tiert ist, auf der eine optische Vorrichtung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß folgendes vorgesehen ist:
lichtemittierende Elemente zum Ausgeben eines op tischen Signals an die optische Vorrichtung; und
Fotodetektoren zum Empfangen des optischen Si gnals, welches durch die lichtemittierenden Elemente emit tiert wurde, über die optische Vorrichtung.

5. Halbleiterteil nach Anspruch 4, dadurch gekenn zeichnet, daß die optische Vorrichtung aus einem Lichtüber tragungspfad besteht.

6. Halbleiterteil, das an einer Leiterplatte mon tiert ist, auf der fotoelektrische Elemente angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine optische Vor richtung für eine Kommunikation mit den fotoelektrischen Elemente unter Verwendung eines optischen Signals vorgese hen ist.

7. Halbleiterteil nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß eine Vielzahl der optischen Vorrichtungen entsprechend einer Vielzahl der fotoelektrischen Elemente jeweils auf der Leiterplatte vorgesehen sind.

8. Halbleiterteil nach Anspruch 4 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrisches Schaltungschip vorge sehen ist, welches durch Energie betrieben wird, die von einer externen Quelle aus zugeführt wird, und daß fotoelek trische Elemente zwischen das elektrische Schaltungschip und die optische Vorrichtung eingefügt sind, um ein opti sches Signal und eine elektrisches Signal auszutauschen.

9. Leiterplatte, auf der ein Halbleiterteil mit fo toelektrischen Elementen montiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein optischer Über tragungspfad zum Empfangen des optischen Signals, welches durch das Halbleiterteil ausgesendet wird, und zum Rücklei ten des optischen Signals zu dem Halbleiterteil angeordnet ist.

10. Leiterplatte, auf der ein Halbleiterteil mit ei ner optischen Vorrichtung montiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß fotoelektrische Ele mente für eine optische Kommunikation mit der optischen Vorrichtung vorgesehen sind.

11. Leiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekenn zeichnet, daß eine Vielzahl der fotoelektrischen Elemente entsprechend einer Vielzahl der optischen Vorrichtungen je weils an dem Halbleiterteil vorgesehen sind.

12. Leiterplatteneinheit, dadurch gekennzeichnet, daß sie aufweist:
eine Platte mit einer Oberfläche, auf der Teile montiert sind;
eine Halbleiterteil, welches auf der Platte mon tiert ist und welches lichtemittierende Elemente und Foto detektoren enthält; und
einen optischen Übertragungspfad, der auf der Platte angeordnet ist, bei dem ein Ende desselben optisch mit den lichtemittierenden Elementen des Halbleiterteiles gekoppelt ist und von dem das andere Ende optische mit den Fotodetektoren des Halbleiterteiles gekoppelt ist.

13. Leiterplatteneinheit, dadurch gekennzeichnet, daß sie aufweist:
eine Platte, auf der ein elektronisches Teil mon tiert ist;
ein Halbleiterteil, welches auf der Platte mon tiert ist und eine optische Vorrichtung enthält; und
fotoelektrische Elemente auf der Platte angeord net sind und optisch mit dem Halbleiterteil gekoppelt sind.

14. Leiterplatteneinheit, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleiterteil, das eine optische Vorrichtung enthält, an der Platte mit einem Klebemittel befestigt ist.

15. Positioniervorrichtung, um an einer vorbestimmten Position auf einer Leiterplatte eine optische Vorrichtung und ein optisches Kommunikationshalbleiterteil, welches auf der Leiterplatte angeordnet ist, zu positionieren, dadurch gekennzeichnet, daß sie aufweist:
eine Antriebseinrichtung zum Bewegen des Halblei terteiles;
eine Detektorschaltung zum Detektieren der Aus gangsgröße der Fotodetektoren, die auf wenigstens einem der Teile gemäß der Leiterplatte und dem Halbleiterteil ange ordnet sind; und
eine Steuerschaltung zum Steuern der Betriebswei se der Antriebseinrichtung basierend auf dem Ausgangspegel der Fotodetektoren.

16. Positioniervorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Stromversorgungsanschluß zum Zuführen von Energie zu den fotoelektrischen Elementen auf weist.

17. Positioniervorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Aushärteeinrichtung aufweist, um das Klebemittel zum Fixieren des Halbleiterteiles an der Leiterplatte auszuhärten, und zwar im Ansprechen auf ein positionier-Vorbeisignal von der Steuerschaltung.

18. Verfahren zum Montieren eines Halbleiterteiles auf einer Leiterplatte, welches fotoelektrische Elemente für ein Kommunizieren mit einer optischen Vorrichtung ent hält, die auf der Leiterplatte angeordnet ist, unter Ver wendung eines optischen Signals, gekennzeichnet durch:
den Schritt der Aufschichtung eines Klebemittels auf die Leiterplatte;
den Schritt der Montage des Halbleiterteiles auf der Leiterplatte; und
den Schritt der Aushärtung des Klebemittels.

19. Verfahren zum Montieren eines Halbleiterteiles auf einer Leiterplatte, welches eine optischen Vorrichtung zum Kommunizieren mit einer optischen Vorrichtung, die auf der Leiterplatte angeordnet ist, enthält, unter Verwendung eines optischen Signals, gekennzeichnet durch:
den Schritt der Bewegung des Halbleiterteiles auf der Leiterplatte;
den Schritt des Austauschens eines optischen Sig nals zwischen der optischen Vorrichtung auf der Leiter platte und der optischen Vorrichtung an dem Halbleiterteil; und
den Schritt der Bestimmung der Richtung der Bewe gung des Halbleiterteiles in Einklang mit der Empfangsemp findlichkeit der optischen Vorrichtung auf der Empfangssei te.