DE102011006591A1 - Optoelektronisches Transceivermodulsystem - Google Patents

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Tak Kui Wang
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Abstract

Ein optoelektronisches Modulsystem enthält ein optoelektronisches Modul mit einem Optikantriebsmodul, welches auf einem optoelektronischen Modulsubstrat montiert ist. Das Optikantriebsmodul enthält eine optoelektronische Lichtquelle und einen optoelektronischen Lichtempfänger, welche auf einem Optikantriebsmodulsubstrat montiert sind. Das optoelektronische Modulsubstrat hat eine Öffnung, die ausgerichtet ist mit der optoelektronischen Lichtquelle und dem optoelektronischen Lichtempfänger.

Description

  • HINTERGRUND
  • In einem optischen Kommunikationssystem ist es allgemein notwendig, eine optische Faser an eine optoelektronische Sender-, Empfänger- oder Transceivervorrichtung zu koppeln und wiederum die Vorrichtung an ein elektronisches System wie beispielsweise ein Umschaltsystem oder Prozessiersystem zu koppeln. Diese Verbindungen können erleichtert werden durch Modularisieren der Transceivervorrichtung. Ein optoelektronisches Transceivermodul enthält eine optoelektronische Lichtquelle, wie beispielsweise einen Laser, und einen optoelektronischen Lichtempfänger, wie beispielsweise eine Fotodiode, und kann auch verschiedene elektronische Schaltungen enthalten, die dem Laser oder der Fotodiode zugeordnet sind. Zum Beispiel kann eine Treiberschaltung aufgenommen sein zum Treiben des Lasers in Reaktion auf elektronische Signale, die von dem elektronischen System empfangen wurden. Eine Empfängerschaltung kann aufgenommen sein zum Prozessieren der Signale, die von der Fotodiode erzeugt wurden, und Bereitstellen von Ausgangssignalen an das elektronische System.
  • Teile der optoelektronischen und elektronischen Schaltung können unter Verwendung von konventionellen mikroelektronischen Prozessen hergestellt sein, wie beispielsweise Herstellen von vielen Vorrichtungen auf einem Wafer und dann Dicen oder Vereinzeln des Wafers in einzelne Vorrichtungen. Es ist wünschenswert, die Prozessausbeute, d. h. das Verhältnis von verwendbaren Vorrichtungen zu nicht verwendbaren Vorrichtungen, die aus dem Prozess resultieren, zu maximieren.
  • Verschiedene optoelektronische Transceivermodulkonfigurationen sind bekannt. Zum Beispiel kann ein optoelektronisches Transceivermodul in dem elektronischen System auf einer Kante einer Schaltungsplatine benachbart zu einer Öffnung in einer Frontplatte des elektronischen Systems montiert sein, so dass ein optisches Kabel über die Frontplatte in das optoelektronische Transceivermodul gesteckt werden kann. Solche optoelektronischen Transceivermodule werden üblicherweise als kantenmontiert bezeichnet. Eine andere optoelektronische Transceivermodulkonfiguration ist als mittelebenenmontiert bekannt, da das Transceivermodul auf der Oberfläche einer Schaltungsplatine (Ebene) anstatt auf einer Kante der Schaltungsplatine montiert ist. Nochmals andere optoelektronische Transceivermodulkonfigurationen sind bekannt.
  • Es wäre wünschenswert, optoelektronische Transceivermodule bereitzustellen, die eine Konfiguration oder Struktur haben, die eine Herstellungsökonomie und Ausbeute fördern.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen ein optoelektronisches Modulsystem mit einem optoelektronischen Modul, in welchem ein Optikantriebsmodul auf einem optoelektronischen Modulsubstrat montiert ist. Das optoelektronische Modulsubstrat hat eine obere Oberfläche, eine untere Oberfläche und eine Öffnung, welche sich zwischen der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche erstreckt. Das Optikantriebsmodul enthält ein Optikantriebsmodulsubstrat mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, eine optoelektronische Lichtquelle, welche auf der oberen Oberfläche montiert ist, und einen optoelektronischen Lichtempfänger, welcher auf der unteren Oberfläche montiert ist. Das Optikantriebsmodulsubstrat ist aus einem Material hergestellt, welches transparent ist für Lichtfrequenzen, die von der optoelektronischen Lichtquelle erzeugt und von dem optoelektronischen Lichtempfänger abgefühlt werden. Das Optikantriebsmodul ist über der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats in einer Orientierung montiert, in welcher die untere Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats in Kontakt ist mit der oberen Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats und in welchem ein erster optischer Pfad zwischen der optoelektronischen Lichtquelle und der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats durch das Material des Optikantriebsmodulsubstrats hindurchgeht und ein zweiter optischer Pfad zwischen dem optoelektronischen Lichtempfänger und der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats durch das Material des Optikantriebsmodulsubstrats hindurchgeht.
  • Andere Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile werden einem Fachmann auf die Prüfung der folgenden Figuren und detaillierten Beschreibung offensichtlich sein oder werden. Es ist beabsichtigt, dass all solche zusätzlichen Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile in dieser Beschreibung eingeschlossen sein sollen, innerhalb des Umfangs der Beschreibung sein sollen und durch die begleitenden Ansprüche geschützt sein sollen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung kann besser verstanden werden mit Bezug auf die folgenden Zeichnungen. Die Komponenten in den Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht, vielmehr wird der Schwerpunkt auf das klare Veranschaulichen der Prinzipien der vorliegenden Erfindung gelegt.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines optoelektronischen Transceivermodulsystems gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 2 ist eine Vergrößerung eines Teils von 1, welche den optischen Verbinder zeigt.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht der Oberseite des optoelektronischen Moduls des optoelektronischen Transceivermodulsystems, welches in 1 dargestellt ist.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht der Unterseite des optoelektronischen Moduls des optoelektronischen Transceivermodulsystems, welches in 1 dargestellt ist.
  • 5 ist eine ebene Draufsicht auf das Optikantriebsmodul des optoelektronischen Moduls, welches in 3 dargestellt ist.
  • 6 ist eine ebene Bodenansicht des Optikantriebsmoduls des optoelektronischen Moduls, welches in 3 dargestellt ist.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht der Oberseite eines optoelektronischen Moduls gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht der Unterseite des optoelektronischen Moduls, welches in 7 dargestellt ist.
  • 9 ist eine seitliche Ansicht, welche zwei optoelektronische Module zeigt, die miteinander kommunizieren.
  • 10 ist eine seitliche Draufsicht auf ein System enthaltend einen Laptopcomputer und eine Docking-Station, von denen jedes teilweise weggeschnitten ist, um ein enthaltenes optoelektronisches Modul zu zeigen.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Wie in 1 dargestellt, enthält ein optoelektronisches Transceivermodulsystem 10 in einer anschaulichen oder exemplarischen Ausführungsform der Erfindung ein optoelektronisches Modul 12, welches auf einem Schaltungsplatinensubstrat 14 montiert ist. Obwohl in der exemplarischen Ausführungsform das Schaltungsplatinensubstrat 14 eine Schaltungsplatine 16 und ein unteres Substrat 18 aufweist, kann in anderen Ausführungsformen ein Schaltungsplatinensubstrat jede geeignete Struktur aufweisen, die eines oder mehrere im Wesentlichen planare Elemente, wie beispielsweise gedruckte Schaltungsplatinen aufweist.
  • Wie ferner in 1 veranschaulicht, umfasst ein optischer Verbinder 20 einen Körper 21, welcher ein distales Ende 22 aufweist, das in einen Schlitz 24 in der Schaltungsplatine 16 steckbar ist. Eine optische Sendefaser 26 und eine optische Empfangsfaser 28 erstrecken sich von einem nahen Ende des Körpers des optischen Verbinders 20. Obwohl in der exemplarischen Ausführungsform der Schlitz 24 sich in die Kante der Schaltungsplatine 16 erstreckt und auf der Oberseite durch das optoelektronische Modul 12 und auf der Unterseite durch das untere Substrat 18 begrenzt ist, kann in anderen Ausführungsformen ein Schlitz in einem Schaltungsplatinensubstrat in jeder anderen geeigneten Weise enthalten sein, wie beispielsweise durch Bilden einer Bohrung in der Kante des Schaltungsplatinensubstrats. Auch können, obwohl in der exemplarischen Ausführungsform das distale Ende 22 des optischen Verbinders 20 ein rechteckiges Profil aufweist und der Schlitz 24 ein entsprechend rechteckiges Profil zum Empfangen des distalen Endes 22 aufweist, in anderen Ausführungsformen diese Elemente jede andere geeignete Form aufweisen, welche es erlaubt, dass der optische Verbinder 20 mit dem Rest des optoelektronischen Transceivermodulsystems 10 zusammenpasst.
  • Obwohl zum Zwecke der Klarheit nicht dargestellt, kann ein Mechanismus zum Rückhalten, Ausrichten, Sichern, etc., des distalen Endes 22 des optischen Verbinders 20 in dem Schlitz 24 enthalten sein. Der Mechanismus kann zum Beispiel einen oder mehrere Ausrichtungsstifte (nicht dargestellt) in dem distalen Ende 22 aufweisen, die in passenden Bohrungen (nicht dargestellt) in dem Schlitz 24 aufgenommen werden. Alternativ oder zusätzlich können solche Stifte dazu dienen, elektrische Leistung oder Massesignale zu übertragen.
  • Eine routerintegrierte Schaltung 30 oder irgendeine andere elektronische Schaltung, die hilfreich sein kann in einem System, in welchem elektrische Signale in und von optischen Signalen konvertiert werden, kann ebenfalls enthalten sein. Obwohl aus Gründen der Klarheit nicht dargestellt, können Schaltungsspuren oder ähnliche leitende Pfade auf oder in der Schaltungsplatine 16 die routerintegrierte Schaltung 30 und das optoelektronische Modul 12 elektrisch verbinden. Auf ähnliche Weise liefern Verbindungen (nicht dargestellt) auf der Schaltungsplatine 16 Signaleingänge und -ausgänge an und von anderen Schaltungen. Es sollte angemerkt werden, dass weder 1 noch irgendeine der anderen Zeichnungen maßstabsgerecht sind, obwohl es in Erwägung gezogen ist, dass die kombinierte Dicke des optoelektronischen Moduls 12 und der Schaltungsplatine 16 in der Größenordnung von mehreren Millimetern sein kann. Das optoelektronische Modul 12 kann hergestellt sein unter Verwendung von konventionellen mikroelektronischen Prozessierverfahren.
  • Wie in 2 dargestellt, kann der Körper 21 des optischen Verbinders 20 aus einem Material hergestellt sein, das transparent ist für Licht, das über die optischen Fasern 26 und 28 übertragen wird, wie beispielsweise formbarer optischer thermoplastischer Kunststoff. Ein Beispiel eines Materials, das geeignet sein kann, ist ULTEM® Polyetherimid von SABIC (früher General Electric Plastics Division). Ein Spiegel 32 kann innerhalb des Körpers 21 geformt sein zusammen mit den Enden der optischen Fasern 26 und 28. Der Spiegel 32 ist in Ausrichtung mit den Enden der optischen Fasern 26 und 28 in der folgenden Weise angeordnet. Wenn das distale Ende 22 sich in dem Schlitz 24 befindet, wird Licht, welches von dem optoelektronischen Modul 12 entlang einer ersten Achse 34 senkrecht zu der Richtung, in welcher das distale Ende 22 in dem Schlitz 24 (angegeben durch den Pfeil in 1) empfangen wird, auf dem Spiegel 34 auftreffen und wird unter einem 90°-Winkel in ein Ende einer optischen Sendefaser 26 reflektiert. Ähnlich, wenn das distale Ende 22 sich in dem Schlitz 24 befindet, trifft Licht, welches von einem Ende der optischen Empfangsfaser 28 emittiert wurde, auf den Spiegel 34 und wird unter einem 90°-Winkel in das optoelektronische Modul 12 entlang einer zweiten Achse 36 parallel zu der ersten Achse 34 reflektiert. Eine Fokussierlinse 38 kann zum Fokussieren von Licht auf das Ende der Sendefaser 26 enthalten sein und eine Kollimierungslinse 40 kann zum Kollimieren von Licht, welches von dem Ende der Empfangsfaser 28 emittiert wurde, enthalten sein.
  • Wie in 3 und 4 dargestellt, enthält in der exemplarischen Ausführungsform das optoelektronische Modul 12 ein Optikantriebsmodul 42 und eine pufferintegrierte Schaltung 44, welche auf einem optoelektronischen Modulsubstrat 46 montiert sind. Mit zusätzlichem Bezug auf 5 enthält das Optikantriebsmodul 42 eine optoelektronische Lichtquelle 48, wie beispielsweise einen Vertikalkavitätsoberflächenemittierenden Laser (Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL) und einen optoelektronischen Lichtempfänger 50, wie beispielsweise eine Fotodiode, die beide auf einem Optikantriebsmodulsubstrat 52 montiert sind. Das Optikantriebsmodulsubstrat 52 kann aus einem geeigneten Material hergestellt sein, das transparent ist für das Licht, welches von der optoelektronischen Lichtquelle 48 emittiert wird und das Licht, welches von dem optoelektronischen Lichtempfänger 50 detektiert wird, wie beispielsweise Glas. Wie in 4 dargestellt, weist das optoelektronische Modulsubstrat 46 eine Öffnung 54 auf. Das Optikantriebsmodul 42 ist auf dem optoelektronischen Modulsubstrat 46 in einer Orientierung montiert, in welcher die optoelektronische Lichtquelle 48 und der optoelektronische Lichtempfänger 50 über der Öffnung 54 angeordnet sind. Die optoelektronische Lichtquelle 48 emittiert Licht in die Öffnung 54 entlang einer Achse, die, wenn der optische Verbinder 20 in den Schlitz 24 eingesteckt ist (1–2), koaxial ist mit der ersten Achse 34 (2). Ähnlich empfängt der optoelektronische Lichtempfänger 50 Licht von der Öffnung 54 entlang einer Achse, die, wenn der optische Verbinder 20 in den Schlitz 24 eingesteckt ist, koaxial ist mit der zweiten Achse 36 (2). Entsprechend ist das optoelektronische Modul 12 auf dem Schaltungsplatinensubstrat 16 in einer Orientierung montiert, in welcher die Öffnung 54 über dem Schlitz 24 angeordnet ist. Folglich sind die optoelektronische Lichtquelle 48 und der optoelektronische Lichtempfänger 50 über dem Schlitz 24 angeordnet.
  • Wie in 6 dargestellt, kann ein Wulst von Klebstoff 56, wie beispielsweise Epoxy, auf die Bodenoberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats 52 oder, alternativ oder zusätzlich, auf die obere Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats 46 aufgebracht sein, zum Befestigen und Abdichten dieser Oberflächen aneinander und dadurch Schützen der Öffnung 54 gegen Kontamination. Ähnlich kann, obwohl aus Gründen der Klarheit nicht dargestellt, eine Wulst von Klebstoff oder anderem Füllmaterial um die Verbindung zwischen dem optoelektronischen Modulsubstrat 46 und der Schaltungsplatine 16 (1) aufgebracht sein, zum weiteren Schützen der Öffnung 54 gegen Kontamination.
  • Eine Fokussierlinse 58 kann auf der Bodenoberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats 52 gebildet sein zum Fokussieren von Licht, welches von der optoelektronischen Quelle 48 emittiert wurde. Ähnlich kann eine Kollimierungslinse 60 auf der Bodenoberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats 52 gebildet sein, zum Kollimieren von Licht zum Empfang durch den optoelektronischen Empfänger 50.
  • Wieder Bezug nehmend auf 4 kann die Bodenoberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats 46 ein Array von elektrischen Kontakten 62 aufweisen, wie beispielsweise ein Kugelgitterarray (Ball Grid Array, BGA). Wieder Bezug nehmend auf 3 verbindet ein erster Satz von Drahtbonds 64 die pufferintegrierte Schaltung 44 elektrisch mit leitenden Pfaden (aus Gründen der Klarheit nicht dargestellt) in dem optoelektronischen Modulsubstrat 46 und, wiederum, mit dem Array von elektrischen Kontakten 62. Ein zweiter Satz von Drahtbonds 66 verbindet das Optikantriebsmodul 42 mit der pufferintegrierten Schaltung elektrisch.
  • Das optoelektronische Modul 12 kann ein Überformstück 68 eines geeigneten Materials, wie beispielsweise Epoxy, enthalten, welches das Optikantriebsmodul 42, die pufferintegrierte Schaltung 44 und die Drahtbondsätze 64 und 66 verkapselt. Das Material kann optisch transparent sein, wie dargestellt. Die Dichtung, die gebildet ist, wo die Bodenoberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats 52 die obere Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats 46 um die Öffnung 54 kontaktiert, verhindert das Überformstückmaterial an einem Sickern in die Öffnung 54 und potentiell Kontaminieren derselben. Wie oben beschrieben, hilft der Klebstoff 56, eine gute Abdichtung zu fördern.
  • Es ist in Erwägung gezogen, dass viele (zum Beispiel der Größenordnung von Hunderten oder Tausenden) von Optikantriebsmodulen 42 zusammen auf einem optoelektronischen Modulsubstratblatt (nicht dargestellt) gebildet und dann vereinzelt werden können in viele Instanzen des veranschaulichten Optikantriebsmoduls 42 unter Verwendung von mikroelektronischen Prozessierverfahren, die von den Fachleuten gut verstanden sind. Da solche Verfahren gut verstanden sind, werden sie hierin nicht im Detail beschrieben.
  • Wie in 7 bis 8 in einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht, enthält ein optoelektronisches Modul 12' das oben beschriebene Optikantriebsmodul 42 und die pufferintegrierte Schaltung 44 montiert auf einem optoelektronischen Modulsubstrat 46'. In dieser Ausführungsform sind das optoelektronische Modulsubstrat 46' und die Art und Weise, in welcher das Optikantriebsmodul 42 und die pufferintegrierte Schaltung 44 auf ihm montiert sind, allgemein konform zu den Charakteristiken einer Packaging-Technologie, die üblicherweise in der Technik als Quad Flat No Leads oder QFN bezeichnet wird. In Übereinstimmung mit QFN-Charakteristiken weist das optoelektronische Modulsubstrat 46' einen Metall(z. B. Kupfer)-Leadframe auf, der thermische wie auch elektrische Leitfähigkeit liefert, ebenso wie ein Array von elektrischen Kontaktfeldern 62', die über die Peripherie des optoelektronischen Modulsubstrats 46' verteilt sind. Der erste Satz von Drahtbonds 64' koppelt die pufferintegrierte Schaltung 44 elektrisch an die Oberseiten der Felder 62'. Die Unterseiten der Felder 62' (8) können gelötet oder auf andere Weise elektrisch verbunden werden mit einer Schaltungsplatine (nicht dargestellt) ähnlich der Schaltungsplatine 16 in der oben mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsform. Andere Aspekte und Merkmale der Ausführungsform, die in den 7 bis 8 veranschaulicht ist, sind ähnlich denen der oben mit Bezug auf die 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsform und werden daher nicht in ähnlichem Detail beschrieben. Das optoelektronische Modul 12' enthält auch ein Überformstück 68', welches das Optikantriebsmodul 42, die pufferintegrierte Schaltung 44 und die Drahtbondsätze 64' und 66' verkapselt.
  • Wie in 9 dargestellt, können zwei der oben beschriebenen optoelektronischen Module 12 direkt bidirektionale optische Signale 70 miteinander kommunizieren, d. h. ohne eine optische Faser oder ähnliches Medium. Die zwei optoelektronischen Module 12 können auf entgegengesetzten Seiten oder Teilen einer Struktur montiert sein, wie beispielsweise einer Struktur, welche zwei parallele Schaltungsplatinen 72 und 74 aufweist, oder können in irgendeiner anderen geeigneten Weise montiert sein. In der veranschaulichten Ausführungsform ist ein erstes optoelektronisches Modul 12 auf einer Oberfläche 76 einer Schaltungsplatine 72 montiert und ein zweites optoelektronisches Modul 12 ist auf einer entgegengesetzten Oberfläche 78 der Schaltungsplatine 74 montiert. Die Schaltungsplatinen 72 und 74 haben Öffnungen oder Durchbrüche 80 bzw. 82, welche miteinander ausgerichtet sind. Die ersten und zweiten optoelektronischen Module 12 sind über den Öffnungen 80 und 82 der entsprechenden Schaltungsplatinen 72 und 74 angeordnet. Im Betrieb kann die optoelektronische Lichtquelle 48 des ersten optoelektronischen Moduls 12 ein optisches Signal durch die Öffnungen 80 und 82 übertragen, welches auf dem optoelektronischen Lichtempfänger 50 des zweiten optoelektronischen Moduls 12 auftrifft. Umgekehrt kann die optoelektronische Lichtquelle 48 des zweiten optoelektronischen Moduls 12 ein optisches Signal durch die Öffnungen 82 und 80 übertragen, das auf dem optoelektronischen Lichtempfänger 50 des ersten optoelektronischen Moduls 12 auftrifft.
  • Die Schaltungsplatinen 72 und 74 können Teil eines Systems sein, welches zwei benutzertrennbare Teile aufweist. Zum Beispiel kann, wie in 10 dargestellt, die Schaltungsplatine 72 Teil eines Laptopcomputers 84 sein und die Schaltungsplatine 74 kann Teil einer Docking-Station 86 sein, mit welcher der Laptop verbunden werden kann. Wenn der Laptopcomputer 84 in der Docking-Station 86 sitzt, das heißt damit angedockt ist, sind die ersten und zweiten optoelektronischen Module 12 miteinander ausgerichtet und erlauben dadurch eine Hochgeschwindigkeits-bidirektionale Kommunikation von optischen Signalen 70 zwischen dem Laptopcomputer 84 und der Docking-Station 86.
  • Eine oder mehrere anschauliche Ausführungsformen der Erfindung wurden oben beschrieben. Jedoch sollte es sich verstehen, dass die Erfindung durch die anhängenden Ansprüche definiert ist und nicht auf die spezifischen beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist.

Claims (10)

  1. Optoelektronisches Modulsystem enthaltend: ein optoelektronisches Modul enthaltend: ein optoelektronisches Modulsubstrat mit einer oberen Oberfläche, einer unteren Oberfläche und einer Öffnung, welche sich zwischen der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats erstreckt; und ein Optikantriebsmodul, das Optikantriebsmodul enthaltend ein Optikantriebsmodulsubstrat mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, einer optoelektronischen Lichtquelle, welche auf der oberen Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats montiert ist und einen optoelektronischen Lichtempfänger, welcher auf der oberen Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats montiert ist, wobei das Optikantriebsmodulsubstrat aus einem Material gefertigt ist, welches transparent ist für Frequenzen von Licht, die erzeugt werden durch die optoelektronische Lichtquelle und transparent ist für Frequenzen von Licht, die gefühlt werden durch den optoelektronischen Lichtempfänger, wobei das Optikantriebsmodul über der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats montiert ist in einer Orientierung mit der unteren Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats in Kontakt mit der oberen Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats und wobei ein erster optischer Weg zwischen der optoelektronischen Lichtquelle und der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats durch das Material des Optikantriebsmodulsubstrats hindurchgeht und wobei ein zweiter optischer Pfad zwischen dem optoelektronischen Lichtempfänger und der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats durch das Material des Optikantriebsmodulsubstrats hindurchgeht.
  2. Optoelektronisches Modulsystem nach Anspruch 1, ferner enthaltend ein Schaltungsplatinensubstrat mit einer Oberfläche und einer Kante, wobei die Kante einen Schlitz aufweist, welcher sich von innerhalb des Schaltungsplatinensubstrats zu der Oberfläche des Schaltungsplatinensubstrats erstreckt, wobei das optoelektronische Modul auf dem Schaltungsplatinensubstrat montiert ist in einer Orientierung mit der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats angeordnet über dem Schlitz in der Kante des Schaltungsplatinensubstrats.
  3. Optoelektronisches Modulsystem nach Anspruch 2, ferner enthaltend einen optischen Verbinder, welcher mit dem Schlitz verbindbar ist, wobei der optische Verbinder eine erste optische Verbinderachse aufweist, die ausgerichtet ist mit einem optischen Faseranschluss, einer zweiten optischen Verbinderachse senkrecht zu der ersten optischen Verbinderachse und einen Spiegel, welcher unter einem 45°-Winkel zu der ersten optischen Verbinderachse und der zweiten optischen Verbinderachse orientiert ist, wobei die zweite optische Verbinderachse ausgerichtet ist mit einem von der optoelektronischen Lichtquelle und dem optoelektronischen Lichtempfänger, wenn der optische Verbinder mit dem Schlitz verbunden ist.
  4. Verfahren des Betreibens eines optoelektronischen Modulsystems, das optoelektronische Modulsystem enthaltend ein optoelektronisches Modul, das optoelektronische Modul enthaltend ein optoelektronisches Modulsubstrat und ein Optikantriebsmodul, wobei das optoelektronische Modulsubstrat eine obere Oberfläche, eine untere Oberfläche und eine Öffnung aufweist, die sich zwischen der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats erstreckt, das Optikantriebsmodul enthaltend ein Optikantriebsmodulsubstrat mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, einer optoelektronischen Lichtquelle, die auf der oberen Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats montiert ist, und einem optoelektronischen Lichtempfänger, der auf der oberen Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats montiert ist, wobei das Optikantriebsmodulsubstrat aus einem Material gefertigt ist, das transparent für Frequenzen von Licht, die durch die optoelektronische Lichtquelle erzeugt wurden und transparent ist für Frequenzen von Licht, die von dem optoelektronischen Lichtempfänger gefühlt werden, wobei das Optikantriebsmodul über der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats montiert ist in einer Orientierung mit der unteren Oberfläche des Optikantriebsmodulsubstrats in Kontakt mit der oberen Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats, das Verfahren enthaltend: die optoelektronische Lichtquelle emittierend Licht durch das Optikantriebsmodulsubstrat und in die Öffnung; und der optoelektronische Lichtempfänger empfangend Licht durch das Material des Optikantriebsmodulsubstrats von der Öffnung.
  5. Optoelektronisches Modulsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3 oder Verfahren nach Anspruch 4, wobei: das optoelektronische Modul ferner ein dielektrisches Überformstück aufweist, welches sich über das optoelektronische Modulsubstrat erstreckt und das Optikantriebsmodul verkapselt; und das Optikantriebsmodul auf dem optoelektronischen Modulsubstrat montiert ist durch einen Wulst von Klebstoff, welcher die Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats umgibt und die Öffnung zwischen dem Optikantriebsmodul und dem optoelektronischen Modulsubstrat abdichtet.
  6. Optoelektronisches Modulsystem oder Verfahren nach Anspruch 5, wobei das optoelektronische Modul ferner aufweist: eine pufferintegrierte Schaltung, welche auf dem Optikantriebsmodulsubstrat montiert ist; eine erste Vielzahl von Drahtbonds, welche die pufferintegrierte Schaltung mit Leitern auf dem optoelektronischen Modulsubstrat elektrisch verbinden; und eine zweite Vielzahl von Drahtbonds, welche die pufferintegrierte Schaltung mit dem Optikantriebsmodul elektrisch verbinden; wobei das dielektrische Überformstück das Optikantriebsmodul, die pufferintegrierte Schaltung, die erste Vielzahl von Drahtbonds und die zweite Vielzahl von Drahtbonds verkapselt.
  7. Optoelektronisches Modulsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, 5 oder 6 oder Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei das optoelektronische Modulsubstrat einen Leadframe aufweist; und/oder das optoelektronische Modul ferner ein Array von elektrischen Kontakten auf der unteren Oberfläche des optoelektronischen Modulsubstrats aufweist, wobei das Array von elektrischen Kontakten insbesondere ein Kugelgitterarray (Ball Grid Array, BGA) ist; und/oder das Optikantriebsmodul ferner aufweist: eine erste Linse, welche mit der optoelektronischen Lichtquelle ausgerichtet ist; und eine zweite Linse, welche mit dem optoelektronischen Lichtempfänger ausgerichtet ist.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei das optoelektronische Modulsystem ferner ein Schaltungsplatinensubstrat mit einer Oberfläche und einer Kante aufweist, wobei die Kante einen Schlitz aufweist, der sich von innerhalb des Schaltungsplatinensubstrats zu der Oberfläche des Schaltungsplatinensubstrats erstreckt, wobei das Verfahren ferner aufweist und das optoelektronische Modul montiert ist auf dem Schaltungsplatinensubstrat in einer Orientierung mit der Öffnung des optoelektronischen Modulsubstrats angeordnet über dem Schlitz in der Kante des Schaltungsplatinensubstrats, und wobei das Verfahren ferner aufweist Empfangen eines optischen Verbinders in dem Schlitz, wobei der optische Verbinder eine erste optische Verbinderachse aufweist, die ausgerichtet ist mit einem optischen Faseranschluss, einer zweiten optischen Verbinderachse senkrecht zu der ersten optischen Verbinderachse, und einen Spiegel, welcher unter einem 45°-Winkel zu der ersten optischen Verbinderachse und der zweiten optischen Verbinderachse orientiert ist, wobei die zweite optische Verbinderachse mit einem von der optoelektronischen Lichtquelle und dem optoelektronischen Lichtempfänger ausgerichtet ist, wenn der optische Verbinder in dem Schlitz empfangen ist.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 8, wobei das optoelektronische Modulsystem ein erstes optoelektronisches Modul, welches auf einer ersten Seite einer Struktur montiert ist, und ein zweites optoelektronisches Modul, welches auf einer zweiten Seite einer Struktur montiert ist, aufweist, wobei die Struktur eine Strukturöffnung aufweist, welche sich von der ersten Seite zu der zweiten Seite erstreckt, das Verfahren ferner enthaltend: das erste optoelektronische Modul emittierend ein erstes optisches Signal in die Strukturöffnung; und das zweite optoelektronische Modul empfangend das erste optische Signal durch die Strukturöffnung.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Struktur eine erste Schaltungsplatine mit einer ersten Öffnung und eine zweite Schaltungsplatine mit einer zweiten Öffnung aufweist, wobei die erste Schaltungsplatine parallel zu der zweiten Schaltungsplatine montiert ist mit der ersten Öffnung ausgerichtet mit der zweiten Öffnung, wobei das erste optoelektronische Modul auf der ersten Schaltungsplatine über der ersten Öffnung montiert ist und das zweite optoelektronische Modul auf der zweiten Schaltungsplatine über der zweiten Öffnung montiert ist, das Verfahren enthaltend: das erste optoelektronische Modul emittierend ein erstes optisches Signal in die erste Öffnung; und das zweite optoelektronische Modul empfangend das erste optische Signal durch die zweite Öffnung.
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