TW406123B - Cover tape for packaging electronic components - Google Patents

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TW406123B
TW406123B TW085114269A TW85114269A TW406123B TW 406123 B TW406123 B TW 406123B TW 085114269 A TW085114269 A TW 085114269A TW 85114269 A TW85114269 A TW 85114269A TW 406123 B TW406123 B TW 406123B
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Hisao Nakanishi
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Sumitomo Bakelite Co
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經濟部中央標準局員工消費合作社印製 406123 at ___ B7五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明有關一種可熱封於一種塑膠載帶，並於其中形 成貯存袖珍室之包覆帶，該載帶係於該電子零件貯存，運 送或安裝，將其排列以及取出安裝於電路基板上，具有避 免該電子零件受污染功能的包裝之一。 背景技藝 近來，已將表面安裝電子零件，諸如1C，電晶體， 二極，電容器，壓電元件電阻器等包裝於一種由塑膠載帶 ，該載帶中具有壓紋模製之袖珍室，於其中可以收藏與其 形狀一致之電子零件，以及一種可熱封於載帶之包覆帶構 成之包裝中。該包覆帶由載帶剝離後，包裝之電子零件可 以自動由該包裝中取出，然後安裝於一個電路基板上。 由該載帶剝離包覆帶之强度稱爲''剝離强度# ，當該 强度太低時，存在該包裝運送時其包覆帶會脫落，使包裝 之電子零件掉落之問題。另一方面，該强度太高時，造成 包覆帶撕除時，該載帶震動之現象，使電子零件於安裝之 前跳出其貯存包裝，造成跳出問題。 市面上將包覆帶自載帶上剝離之機器分成三種：界面 剝離型，轉移剝離型和黏結失敗型。界面剝離型係指該包 覆帶和載帶於密封面彼此剝離，轉移剝離型係指剝離時將 黏合層本身轉到載帶上，而黏結失敗型係指將一層與黏合 層不同之層或該黏合層本身（這二者下文稱爲黏結失敗型 )打破造成脫落。這些種類每一者都有其優異和缺點：但 ----.---^--1--裝---I--訂------%--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本莧) . 本紙張·尺度適用中國國家標準（CNS)A4規<格（2丨0X297公釐） __406123 五、發明説明（2) 是僅就密封於載帶上之包覆帶剝離狀態來比較，該界面剝 離型因爲密封界面和剝離界面相同之故，其容易受載帶之 形狀，材料和特性影響，因此剝離强度容易不穩定。 該轉移剝離型實例中，就該機制之觀點，該黏合層必 須爲一薄層，而且必須使用所謂熱密封噴漆。因此，剝離 强度對密封溫度變得敏感，所以很難得到適當剝離强度之 密封條件。 黏合失敗型實例中，密封面和剝離層不同，因此，剝 離强度對密封條件之依存度低。此外，黏合失敗型有一個 極大的好處，即其剝離强度不受載帶之型狀、材料和特性 影響。但是，在某些實例中，剝離時黏合失敗層會受一層 非黏合失敗層（包括該黏合層）影響，使該界面剝離而沒 有造成黏合失敗。此外，很難決定黏合失敗層破裂位置， 因此，於剝離時黏合失敗層殘留在載帶表面，造成該含量 無法取出之狀態。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該黏合失敗層本身設計成容易破裂，因此在許多實例 中，其由多種難以互混之樹脂，而且該樹脂混合不均勻之 混合物組成。結果使包覆帶透明度變差，並於許多實例中 造成黏聚缺點。此外，此種用途中，單一樹脂比某些實例 之樹脂混合物耐熱性差。因此，該黏聚失敗層形成時會產 生黏聚物或降解產物，並於很多實例中降低生產低。例如 ，日本專利1 ，34 7 ，7 59號（申請者：UCB Societe Anonyme )申請專利範圍第5項提出一種聚乙烯 ，聚苯乙铺和一種彈性苯乙烯—丁二烯—苯乙烯或苯乙烯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公着) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __BMOfij 23_ 五、發明説明（3 ) ，異戊間二烯一苯乙烯嵌段共聚物之摻和物，當使用該摻 和物嚐試形成黏合失敗層時，該處理溫度超過2 0 0 °C時 ，該丁二烯或異戊間二烯組份會導致聚合反應，產生一種 黏聚物，造成產率明顯下降。 發明揭示 本發明目的係利用黏合失敗而剝離之機制製得一種包 覆帶，當其自載帶剝離時剝離强度不必視密封溫度而定， 其於貯存環境下，隨著時間流逝不同特性之改變小，而且 密封性穩定。 如本發明，提出一種用以包裝電子零件用之包覆帶， 其中該包覆帶係熱密封於一種塑膠載帶上，其特色係該包 褢帶由聚酯，聚丙烯和耐綸中任一者之雙軸位向膜； 1 〇 0重量份數軟化點爲4 0 °C至1 3 0 °C之熱塑性樹脂 與1至6 0重量份數顆粒大小爲0 . 2至2 Ο #γώ塡料的 混合物組成之熱密封劑層：以及介於雙軸位向膜和熱密封 劑層之間，以聚乙烯爲主要組份之中間層所組成。 附圖簡述 圖1係顯示本發明包覆帶層狀結構之剖面圖。 圖2係顯示本發明包覆帶黏附於載帶狀態之剖面圖。 圖1和2中，表示一包覆帶，2表示一雙軸位向膜， 3表示中間層，4表示熱密封劑層，5表示欲熱密封部分 ，6表示一載帶。 本紙張尺度適用中國國家椹準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 装 訂 A7 406123 B7 五、發明説明（4 ) 本發明進行之最佳模式 本發明用以包裝電子零件之包覆帶較佳具體化實例中 ，作爲最外層之雙軸位向膜厚度爲5至3 0 ;該中間 層爲5至5 0 ，而且係含有一種1 0 0重量份數熔融 流率爲1 0至3 0 g/Ι 〇分之聚乙烯和5至1 0 0重量 份數熔融流率爲1 G至3 0 g/1 0分之聚苯乙烯混合物 ，或是一種於上述混合物中加入1至5 0重量份數由熔融 流率爲3 0至2 5 0 g/Ι 〇分之E化苯乙烯一丁二烯一 苯乙烯嵌段共聚物和熔融流率爲3 0至2 5 0 g/1 0分 之氫化苯乙烯-異戊間二烯一苯乙烯嵌段共聚物組成集合 中選出之至少一者，製得一種混合物；該熱密封劑層之厚 度爲0. 2至3vm，而且係由軟化溫度爲40至130 °(：之聚甲基丙烯酸酯或一種軟化溫度爲4 0至1 3 0°C之 聚氯乙烯乙酸酯共聚物和1至6 0重量份數顆粒大小爲 0 . 2至2 0 〃 m之塡料組成，該塡料係由二氧化矽，滑 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 石，碳酸鈣，黏土，聚乙烯顆粒，交聯丙烯酸樹脂顆粒和 交聯苯乙烯樹脂顆粒組成集合中選出之至少一者構成；介 於包覆帶和載帶之剝離强度係1 0至1 2 Og/mm密封 寬度。 參考圖1 ，解釋本發明包覆帶組份。最外層2係由聚 酯，聚丙烯和耐綸任一者之雙軸位向膜，而且係厚度爲5. 至3 0 Am之透明高度剛性膜。當該厚度小於5 時， 其剛性喪失，而且該包覆帶容易破裂。當厚度超過3 0 a m時，該膜太硬，而且封密性不穩定。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _406123 b； 五、發明説明（5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本貫) 爲了能產生黏合失敗，中間層3係厚度爲5至5 0 之膜，其由含有一種1 0 0重量份數熔融流率爲1 〇 至3 0 g/1 G分之聚乙烯和5至1 0 0重量份數熔融流 率爲1 0至3 0 g/1 0分之聚苯乙烯混合物，或—種 1 0 0重量份數熔融流率爲1 0至3 0 g/1 0分聚乙烯 ，5至1 0重量份數熔融流率爲1 0至3 Og/Ι 〇分之 聚苯乙烯，和1至5 0重量份數由熔融流率爲3 0至 2 5 0 g/Ι 〇分之氫化苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共 聚物和熔融流率爲3 0至2 5 0 g/1 0分之氫化苯乙烯 —異戊間二烯一苯乙嫌嵌段共聚物組成集合中選出之至少 一者，製得一種混合物組成。該中間層最好係以一種擠製 層壓法製備，因爲該方法廉價，而且以衛生觀點來看有其 必要性。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 當聚乙烯熔融流率低於1 0 g/1 0分或聚苯乙烯熔 融流率低於1 0 g/ι 〇分時，或是當氫化苯乙烯一丁二 烯一苯乙烯嵌段共聚物或氫化苯乙烯-異戊間二烯一苯乙 烯嵌段共聚物之熔融流率低於3 0 g/1 0分時，由擠製 層壓製成之膜展性小，而且不可能形成適當之膜。此外， 該聚乙烯之熔融流率大於3 0 g/Ι 〇分或該聚苯乙烯之 溶融流率大於3 0 g/1 Q分時，或該氣化苯乙烯一丁二 烯一苯乙烯嵌段共聚物，或時氫化苯乙烯-異戊間二烯一 苯乙烯嵌段共聚物之熔融流率高於2 5 0 g/1 0分時， 頸化劇烈，因此不可能形成適當的膜。 每1 0 0重量份數聚乙烯，聚苯乙烯含量少於5重量 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 406123 A7 _B7__ 五、發明説明（6 ) 份數時，該中間層中不會發生黏合失敗。當其超過1 〇 〇 重量份數時，互混性變低，而且不可能形成膜。每1 〇 〇 重量份數聚乙烯，該氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共 聚物和/或氫化苯乙烯-異戊間二烯-苯乙烯嵌段共聚物 少於1重量份數時，該膜之可見光穿透性變成7 5 %或以 下。當該含量多於5 0重量份數時，擠製層壓時造成膜厚 變化。當該中間層之厚度藉由擠製層壓法調整爲少於5 〆m時，厚度之變化變大，而且無法得到適當之剝離强度 。當厚度大於5 Ovm時，剝離時，容易發生黏聚層殘留 在載帶表面之現象。 爲了增加最外層和中間層之層壓强度，這二層可以經 由一種熱固型（諳如異氣酸酯型、亞胺型等）或一種熱塑 型（諸如聚乙烯等）黏合層層壓之。 較佳之熱密封層4厚度爲0 . 2至3 //in，且其係由 1 0 0重量份數聚甲基丙烯酸酯或聚氯乙烯乙酯共聚物與 1至6 0重量份數顆粒大小爲〇 . 2至2 0 # m塡料之混 經濟部中央樣隼局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 合物組成，該塡料係由二氧化矽，滑石，碳酸鈣，黏土， 聚乙烯顆粒，交聯丙烯酸樹脂顆粒和交聯苯乙烯樹脂顆粒 組成集合中選出之至少一者構成。因爲該層是極薄薄膜， 其以凸版印刷塗覆法製備最佳。例如，以甲基丙烯酸甲酯 一甲基丙烯酸丁酯共聚物充作聚甲基丙烯酸酯。該共聚物 之軟化溫度藉由改變共聚比率，可以在4 Q。(：至1 3 0 °C 內變動。例如，以D i c s e a丨A — 1 Ο Ο Z系列（ DAINIPPON INK & CHEMICALS所製）充作聚聚乙烯己酯共 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 經濟部中央橾準局貝工消費合作杜印製 -406m-——-五、發明説明（7 ) 聚物。其軟化溫度視產物數目而定。當軟化溫度低於4 〇 。0時，該包覆帶貯存時可能造成結塊作用，當該軟化溫度 高於1 3 0°C時，必須升高熱密封溫度，而且本實例中有 包覆帶本身可能破裂的疑慮。 當塡料之顆粒大小小於0 . 2 m或該塡料含量少於 1重量份數時，會造成所謂結塊現象，當該包覆帶貯存於 不低於6 0 °C高溫環境下時，就不可能複捲。此外，該塡 料顆粒大於2 0 或該塡料含量多於6 0重量份數時， 其透明性變差，而且可見光穿透性低於7 5 %。當該熱密 封層之厚度小於0 2 " m時，很難維持固定厚度，而且 不可能得到穩定之剝離强度。當該厚度大於3 # m時，該 熱密封劑層發生黏合失敗，而且剝離强度也變得不穩定。 爲了改善抗靜電效果，在最外側層（換言之，該雙軸 位向膜）二側可以存在抗靜電處理層或導電層。 該中間層樹脂使得介於包覆帶1和載帶6之間的黏合 强度變成1 0至1 2 0 g/mm密封寬度，以1 0至7 0 g /m m密封寬度爲佳。該剝離强度低於1 〇 g時，存在 包覆帶於該包裝運送過程中脫落，使其中之電子零件掉出 之問題。相對的，當剝離强度高於1 2 0 g時，當該包覆 帶剝離時，載帶會震動，並且導致該電子零件安裝前由貯 存袖珍室跳出之現象，換言之係一種跳出問題。依本發明 ，可以得到對密封條件依存度低，於貯存環境下剝離强度 隨時間改變小之所需特性。 此外，該包覆帶之構成，最好使可見光穿透性不低於 -------^---^--裝丨-----訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 10 附件二第851】4269,專利申請案丨v 中文說明#§道：13 B7 ' ^¾¾87年12月修正 五、發明説明（8 ) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 5%，最好不低於8 0%，因此’密封於載帶中之電子 零件可以肉眼或機械確認。當土述穿透性不低於7 5%時 ，很難確認載帶中之電子零件。 下文所示之實施例更詳細地解釋本發明：但是其只充 作釋例，而且對本發明沒有限制性* 實施例1至4和對照實例1至6。 使用表1或表2所示之配方，在厚度爲2 5 之雙 軸位向聚酯膜上，以擠製層壓法（擠製溫度：2 8 0°C) 形成厚3 0 /zm之中間層，以凸版印刷塗覆法形成厚度1 Mm之熱密封層，製得具有圖1所示之層結構的包覆帶。 將製得之包覆帶裁成5. 3mm寬，之後將裁切之包覆帶 和寬8 mm之P E T載帶進形熱密封》當該包覆帶貯存於 6 0 °C室溫時，對形成之裝配品進行剝離機制，剝離強度 ，可見光穿透性和結塊狀態測量。所得之特色評估結果， 實施例如表1所示，對照實例如表2所示。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（ZIOXW7公釐） -11 -
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 中間 層 配方 聚乙烯 100 100 100 100 聚苯乙烯 30 30 30 30 SEBS 45 45 7 0 SEPS 0 0 0 30 熱密 封層 配方 熱塑性 樹脂 丙烯酸酯 100 VC-VA 100 丙烯酸酯 100 丙烯酸酯 100 填料 交聯丙烯 二氧化矽 交聯苯乙 交聯丙烯 DK (顆粒大 小）（V m) 股研脂 55 (7) 30 (3) Wb Μ月曰 2 (12) 酸.樹曰 55 (7) 可見光穿透性 77 76 87 78 剝離強度原始值 (g/min密封寬度） 45 30 54 43 結塊狀態 〇 〇 〇 〇 剝離機制 黏合失敗 黏合失敗 黏合失敗 黏合失敗 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 歧 -12 - 五、發明説明（/σ) 406123 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表2 對照實例 對照實例 對照實例 對照實例 對照實例 對照實例 1 2 3 4 5 6 中間 聚乙烯 100 100 100 100 100 100 層 配方 聚苯乙烯 4 110 30 30 4 110 SEBS 0 0 70 7 7 7 熱塑性 VC-VA 丙烯酸酯 VC-VA 丙烯酸酯 VC-VA 丙烯酸酯 熱密 封層 樹脂 100 100 100 100 100 100 配方 填料 滑石 二氧化矽 蜡 交聯丙烯 二氧化矽 交聯苯乙 酸樹脂 烯樹脂 (顆粒大 70 0.5 40 0.5 30 2 小)（仁m) (3) (1.4) (10) (30) (0.1) (12) 可見光穿透性 64 70 71 64 84 72 剝離強度原始值 10 72 12 55 8 67 (g/iran密封寬度） 結塊狀態 〇 X 〇 X X 〇 剝離機制 界面剝離 黏合失敗 界面剝離 黏合失敗 界面剝離 黏合失敗 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）—〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 --40612J—- 五、發明説明（11) 表1和表2之附註 熱密封條件：1 6 0°C/lkg/cm2/0· 1秒’密封 寬度 0 . 4 m m X 2 剝離條件：1 8 0 °剝離，剝離强度3 Ο 〇 m m /分’ η = 3 中間層配方之數値係以每1 Ο 〇重量份數聚乙烯中’其所 含重量份數計。熱密封劑層配方中之數値係以每1 0 0重 量份數熱塑性樹脂中，塡料所含重量之重量份數計。 結塊狀態：〇：無結塊 X :有結塊，而且該帶無法使用。 VC-VA :軟化溫度爲4 5。(：之聚氯乙烯乙酯共聚物（ Dickseal Α-10；0 Ζ·5Α, DAINIPPON INK & CHEMICALS . INC 所製）。
Acryl (丙烯酸酯）：軟化溫度爲60 °C之甲基丙烯酸甲 酯一甲基丙烯酸丁酯共聚物（由0 Saka Printing Ink MFG Co., Ltd. 所製）
Ta 1 c :含有矽酸鎂水合礦爲主要組份之無機塡料（
Microace L-1 ，由 NIPPON Talc Co·, Ltd 所製 )0 蜡：聚乙烯蜡 交聯丙烯酸樹脂：交聯丙烯酸樹脂（由Soke n Kagaku K. -14 - --------^---裝------訂------1 t. — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 __ ^06123^7___五、發明説明（12) K所製） 交聯苯乙烯樹脂：交聯苯乙烯樹脂（由Soken Kagaku K. K ·所製） 二氧化矽：含有二氧化矽爲主要組份之無機塡料。 聚乙烯之熔融流率：2 0 g/1 0分 聚苯乙烯之熔融流率：2 2 g/1 0分 SEBS :熔融流率爲1 2 Og/1 0分之氫化苯乙烯一 丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物 SEPS :熔融流率爲1 5 Og/1 0分之氫化苯乙烯一 異戊間二烯-苯乙烯之嵌段共聚物 工業應用性： 本發明提出一種包褢帶，其不受密封時密封條件影響 ，許多特性不會隨著時間過去而改變，而且具有適當之剝 離强度。該包覆帶係一種非常有利於包裝電子零件之包褢 帶，其可充作一種載帶系統之包覆材料，以貯存和運送電 子零件。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Ϊ— - 11 * I— .1.1 n^— afu In ί'·ί ^^1 I— i - i 1- — I - I- 訂 本紙張尺度適用中國國家橾準（CMS ) A4規格（210X 297公釐） -15 -

Claims (1)

  1. ，份土ί · Α8 4〇6ΐ2$1 ·- — ’一 ... ....... ... . — 六、申請專利範圍 ^ V . -. 一 -(. 附件一：第851 14269號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國87年12月修正 1 . 一種用以包裝電子零件之包覆帶，該包覆帶可熱 密封於塑膠載帶上，其特色係該包覆帶係由聚酯，聚丙烯 和耐綸任一者之雙軸位向膜：一種熱密封層，其由1 〇 〇 重量份數軟化溫度爲4 0°C至1 3 0°C之熱塑性樹脂與.1 至6 0重量份數顆粒大小爲0. 2至20 //m填料之混合 内容 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 物組成：以及一種位於雙軸位向膜與該熱密封層之間，含 有聚乙烯爲主要組份之中間層組成，該中間層由含有 100重量份數熔融流率爲10至30g/10分，5至 1 0 0重量份數熔融流率爲1 0至3 0 g/1 0分和1至 5 0重量份數由熔融流率爲3 0至2 5 0 g/1 0分之氫 化苯乙烯- 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和熔融流率爲3 0 至2 5 0 g/1 0分氫化苯乙烯一異戊間二烯一苯乙烯嵌 段共聚物組成集合中選出之至少一者之樹脂組成物構成； 該雙軸位向膜厚度爲5至3 0 ，中間層厚度爲5至 5 0以111，而該熱密封劑層厚度爲〇. 2至3 及其中 該中間層樹脂使該包覆帶與載帶之間的剝離強度爲1 0至 1 2 0 g/mm密封寬度。 2.如申請專利範圍第1項用以包裝電子零件之包覆 帶*其特色係熱密封劑層中該熱塑性樹脂係一種聚甲基丙 烯酸酯或一種聚氯乙烯乙酯共聚物· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ A8 Βδ C8 -~-406123 d8 六、申請專利範圍 3.如申請專利範圍第1項用以包裝電子零件之包覆 帶’其中該填料係由二氧化矽，滑石，碳酸鈣，黏土，聚 嫌顆粒’交聯丙烯酸樹脂顆粒和交聯苯乙烯樹脂顆粒組 成集合中選出之至少一者組成。 ---------r. I-----訂--Γ-7Ι，--線- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A<4規格（210X297公釐） -2 -
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