TW392169B - Semiconductor memory device - Google Patents
Semiconductor memory device Download PDFInfo
- Publication number
- TW392169B TW392169B TW087112544A TW87112544A TW392169B TW 392169 B TW392169 B TW 392169B TW 087112544 A TW087112544 A TW 087112544A TW 87112544 A TW87112544 A TW 87112544A TW 392169 B TW392169 B TW 392169B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- signal
- clock signal
- clock
- logic circuit
- memory
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
Description
經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 s ---—Η1 五、發明説明(i) . ~ 本發明係有關於資訊處理裝置,特別有關於内建於 A型邏輯電路中之半導體記憶裝置的測試電路。 内建於大型邏輯電路中之半導體記憶裝置之測試電 路的一般構造係顯示於第7圖。請參照第7圖,半導體 °己隐裝置1包括:大型邏輯電路3、記憶體主部(memory C〇re)2 '測試模式判定電路4及時鐘緩衝器5。於第7圖 中’ 11為控制信號及資料(data)信號輸入端子;12為控 制^號及輸出端子;41為測試模式信號輸人端子;51為 時鐘㈣輸入端子;3G1為記憶體控制信號、資料信號 線群,302為記憶體輸出資料信號線群;4〇1為測試信號 線;501為時鐘信號線。 。〜 第8圖係顯示7圖所示之記憶體主部之測試電路的 ㈣圈’且顯示邏輯電路3的構造及與記憶體主部2連 接的構造。如第8圖所示,記憶體主部2及邏輯電路3 被輪入時鐘信號501,而與其上昇緣同步動作。 請參照第7圖及第8 @,對記憶體主部2的寫人係 藉由邏輯電路3的内部邏輯31所產生,或者由半導體記 憶裝置1的外部從控制信號及資料信號輸入端子U直接 輸入’而自緩衝器23將寫人資料輸出至記憶體控制作 號、資料信號線群301,進而寫入記憶體主部2。 又由記憶體主部2之緩衝器22所輸出的讀取資料 係與時鐘信號501的例如上力信號同步,而輸出至資料 信號輸出信號線群302,進而以資料問鎖器〇atch)來閃鎖 後,被輸入至内部邏輯電路31。 4 (請先W讀背而之注意事項再填寫本頁)
、1T I I— m . 本紙張尺度朗十國國家縣(CNS ) ( 210*^7^7 經濟部中央標準局貝工消资合作社印繁 A 7 Η · 五、發明説明(2 ) ~~ 被輸入的資料係在内部邏輯電路31被處理,或由 資料輸出端子12輸出至半導體記憶裝置的外部。 如第6圖所示,在如此構成之半導體記憶裝置之記 憶體主部的試驗係提高時鐘信號線501之時鐘信號的頻 率,而施行對記憶體主部2的寫入及讀取,而在内部邏 輯電路31施行記憶體主部2的讀取資料與期待值的比 較,或者將記憶體主部2的讀取資料輸出至半導體記憶 裝置外部’而在測試裝置等施行動作判定通過/故障 (Pass/Fail)。 然而’上述習知技術具有下列所述的問題點。 第一問題點係若在第6圖所示之時序圖之高頻的動 作測試,來自記憶體主部2的讀取資料與期待值不一致, 則造成難以確切指出不良處。 其理由係由於僅依據頻率而不能判別高頻動作時之 不良的要因所造成的三種不良情況,此三種不良情況大 體區分為: 記憶體主部2的内部; · 内部邏輯電路31 ;以及 記憶體主部2與邏輯電路3之間之信號線的延遲。 第一問題點係於上述第一問題點中,為了將由不 良要因分離出來,而有必要預先使緩衝器變大(使驅動能 力變大)’進而充份地使信號延遲變小。 其理由係由於有如記憶體主部2般地以一個微單元 消耗大電流的場合,及如内部邏輯電路31般地具有大的 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4坭格(210Χ297公# ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ
Λ ^
\V ............. 1 ~ -........··- .. —__ 五、發明説明(3 ) 緩衝器23而於消耗電力上為不可能的場合。 因此,有鑑於上述問題點,而本發明之目的係提供 半導體記憶裝置,其可謀求記憶體主部的低消耗電力 化,同時可正確地量測由記憶體主部對邏輯電路的延遲 時間(記憶體主部的存取時間)。 為了達到上述目的,本發明的半導體記憶裝置包 括:記憶體主部和邏輯電路;時鐘信號控制電路,使上 述邏輯電路於測試模式信號為活化時輸出被輸入之時鐘 k號的反相信號,而於測試模式信號為非活化時輸出被 輸入之時鐘信號的同相信號;以及閂鎖電路,與上述時 鐘信號的同相信號或反相信號同步,而將來自上述記憶 趙主部的s己憶體輸出資料信號予以閂鎖;其中輸入由上 述閂鎖電路所閂鎖的上述記憶體輸出資料,並比較上述 資料與期待值,而判定通過/故障,或由輸出端子來輸出 上述資料。 〔發明概要〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 以下,說明本發明的概要。本發明的半導體記憶裝 置包括.記憶體主部和邏輯電路,與時鐘信號之既定方 向的轉變緣同步而動作;以及切換控制裝置(第丨圖的 23) ’於以問鎖電路(第i圖的4〇)來問鎖來自上述記愧體 主。P(第1圖的2)的輸出資料信號時,在測試模式時以 外,以與上述時鐘信號同相信號來閂鎖,而測試模式時, 以與上述時鐘信號反相信號來問鎖;其中於測試模式 時,變化上述時鐘信號的高位準寬度或低位準寬度,1 _____ 6 我張尺度適用中國國家)------— 經濟部中央標準局員工消費合作社印笨 Λ7 ΙΓ 五'發明説明(4) 不提高時鐘頻率而可量測存取時間(第1圖之記憶體資料 k號線302的延遲時間d)。 〔發明的實施形態〕 其次,參照圖面來說明本發明的實施形態。 第1圖顯示本發明之實施形態的構造圖。請參照第 1圖,本發明的實施形態係於具有記憶體主部2及大型 邏輯電路3的半導體記憶裝置1中,具有一或複數控制 信號及資料信號輸入端子Π以及輸出端子12,且資料 信號輸入端子11及資料信號輸出端子12分別連接至邏 輯電路3的輪入端及輸出端,並具有時鐘輪入端子51及 或複數測试信號輸入端子41,而時鐘輸入端子51及 測試信號輸入端子41係分別連接至時鐘緩衝器5及測試 模式判定電路4的輸入端。 由時鐘輸入端子51輸入時鐘信號的時鐘緩衝器5 係輪出時鐘信號至時鐘信號線5〇1。測試模式判定電路4 係由測試模式信號輸入端子41輸入測試模式信號,而輸 出測試信號至測試信號線4〇 1。 · 、記憶體主部2及邏輯電路3係分別將時鐘信號線5 〇】 連接至其時鐘輸入端,且以例如時鐘信號5〇ι的上升緣 來動作。 又記憶體主部2係將記憶體控制信號及資料輸入俨 =群3CH連接至輸人端,且將記憶體輸出資料信號線 〇2連接至輸出端’而與例如時鐘的上升緣同步施行 對記憶艘主部2的寫人、讀取的動作,且藉由邏輯電路 [ 7 本紙€尺度剌中關家料(cns7A4· ( 27^7Ut (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T
,I I ?| - II 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 Λ? _________Η-__ 五、發明説明(5 ) 3來控制資料的讀取及寫入。 邏輯電路3係輸入時鐘信號線501,並與例如時鐘 k號的上升緣同步而動作,且由一或複數控制信號及資 料信號輸入端子11 ’或者半導體記憶裝置1的外部輸入 資料及控制信號,進而由資料信號輸出端子12輸出資料 及控制信號至半導體記憶裝置丨的外部。又邏輯電路3 係將記憶體控制信號及資料信號輸入信號線3〇1連接易 輸出端,且藉由控制信號及資料至記憶體主部2來控制 記憶體主部2,同時將記憶體輸資料信號線連接至輸入 端,而輸入記憶體主部2的讀取資料。 又邏輯電路3具有時鐘控制電路40,而時鐘控制 電路4 0係以測試信號4 〇丨為輸入,並依據此測試信號* 〇 ι 而將被輸入之時鐘信號予以反相。時同此時鐘控制電路 40的時鐘輸出322係被連接至一或複數輸入端連接於記 憶體輸出資料信號302之資料閂鎖器32的時鐘輸入端。 再者,邏輯電路3具有内部邏輯電路31,且此内 部邏輯電路31係輸入時鐘信號線501,並以例如時鐘信 號的上升緣來動作,而經由半導體記憶裝置1的控制信 號及資料信號輸入端子u的控制信號及資料信號輸出端 子和記憶想主部2的記憶體控制信號、資料信號線301、 記憶體輸出資料信號3〇2來控制半導體記憶裝置卜 其次,說明本發明之實施形態的動作。若由測試模 式輸入端子41未指定測試模式,則時鐘信號控制電路扣 係輸出與輸入之時鐘信號5〇1相同的時鐘信號切,而 8 本紙張尺度顧悄----— ----------{------1T------^ 1 - - (請先閱讀背面之注意事項再填荇本頁) 五、發明説明(6 ) — 一 問鎖器群32係以時鐘信號501的例如上升緣來動作,且 半導體記憶裝置1的記憶體主部2、邏輯電路3均以時 鐘信號501的上升緣來動作。 另一方面,若由測試模式輸入端子41指定測試模 則時鐘控制電路40係將輪入之時鐘信號5〇1的反相 仏號322輸出至閂鎖器群32的時鐘輸入端。藉此,與時 鐘信號的例如下降緣同步而僅使來自記憶體主部2的取 入動作。 藉此,如第5圖的時序圖所示,藉由調整時鐘信號 的尚位準的寬度、低位準的寬度,而可量測由記憶體主 部2至邏輯電路3為止的速度。 〔實施例〕 其次’參照圖式來說本發明的實施例。 第2圓係顯示本發明之一實施例的構造圖。請參照 第2圖,本發明的一實施例係具有記憶體主部2、邏輯 電路3,且分別輸入時鐘信號5〇1至時鐘輸入端,而與 時鐘仏號的上升緣同步來動作。 經濟部中央標率局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) s己憶體主部2係與記憶體控制信號及資料信號線群 301連接,而由邏輯電路3接受讀取寫入動作的控制。 又記憶體主部2係將輸出端連接至記憶體輸出信號 群302’而將讀取資料輸出至邏輯電路3。 邏輯電路3係包括;内部邏輯電路μ,藉由記憶 體控制信號、資料信號線群和緩衝器23來連接記憶體主 郤2,進而控制記憶體主部2,且藉由閂鎖器32來連接 本紙張尺度適财:縣(CNS}从秘(⑽心了公 Λ: ___ ΙΓ " ...... ι «m I -.- ·> · , 五、發明説明(7 ) 記憶體主部2與記憶體輸出資料信號線群3〇2,而輸入 來自记憶體主部2的讀取資料,同時連接控制信號及資 料信號輸入端子11及控制信號及資料信號輸出端子12, 以施行與半導體記憶裝置1外部的資料傳輸;一或複數 閂鎖器32,記憶體輸出資料信號線群3〇2連接至輸入端, 而内部邏輯電路31連接至輸出端;以及時鐘信號控制電 路40,由NAND閘33、34、35及反相器36、37所構成, 若使測試模式信號401活化(active),則時鐘信號5〇1的 反相的時鐘信號322輸出至閂鎖器32的時鐘輸入端,且 於測試模式信號401為非活化時,時鐘信號5〇1的同相 信號輸出至閂鎖器32。 其次,參照第4圖及第5圖來說明本發明之一實施 例的動作。 於本實施例中,記憶體主部2、邏輯電路3係於測 試模式的場合以外,與習知技術同樣地如第4圖所示而 動作。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 竦 於記憶體輸出信號線之記憶體主部2的輸出端與邏 輯電路3的輸入端係存在如第4圖所示之時間d的信號 延遲。由於記憶體主部2及邏輯電路3均與時鐘信號5〇ι 的上升緣同步而動作,故由記憶體主部2所輸出的讀取 資料302係以時鐘信號5〇1之次一上升緣來由閂鎖器& 所閂鎖,進而將閂鎖器32的輸出送至内部邏輯電路31。 又如第5圖所示,於測試信號為高位準而成為測試 模式時,記憶體的讀取資料3〇2係與時鐘信號5〇1的下 本紙張尺度適用中國國家標準( CN'S ) /\4規格(21(^ 297公处) 五 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 、發明説明(8) 降緣同步而被輸入至邏輯電路3,故使此時鐘信號5〇1 的高位準寬度(tCH)、低位準寬度(tCL)變化,而輸入記 憶體輸出資料信號302的資料,進而在内部邏輯電路31 或半導體記憶裝置1外部施行讀取資料與期待值的比 較,藉以量測記憶體輸出資料信號線的延遲時間。再者, 鐘信號501 #高位準寬度、低位準寬度係可藉由變化例 如由測試裝置供給至時鐘輸入端子51之鐘信號的高位準 寬度、低位準寬度而容易地實現。 如此,依據本實施例,若使緩衝器的尺寸變小而 於非測試模式之通常動作時之時鐘信號5〇1的週期時間 T使記憶體資料輸出信號302的延遲時間d最適合化, 則不提高内部邏輯電路31、記憶體主部2的動作頻率而 可量測此信號延遲時間d。 其次參照第3圖來說明本發明的第二形態。請參 照第3圓’本發明的第二實施例係顯示將上述第一實施 形態的記憶體主部2改寫成其他邏輯電路6的場合 輯電路3的構造係與上述第-實施形態相同: 於本發明的第二實施形態中,可將全部邏輯電路3 與6間的料分成料頻率而量敎。 ㈣路 〔發明效果〕 本發明明依據本發明,可達到以下的效果。 體輸提高動作頻-可量測記憶 其理由如下。亦即’習知内藏之記憶鱧主部的動作
本紙張尺度適用中國國家標準 11 (210x297公你) 經濟、那中央標隼局員工消費合作社印袋 五、發明説明(9) ~'•一' 一 -- 速率係僅以時鐘頻率(Tck)來量測。於本發明中於測試 =式時使時鐘信號反相,而使對邏輯電路之記憶體輸出 貝料的取入與時鐘信號的例如低位準緣同步,且調速鐘 信號的高位準寬度、低位準寬度,以量測記憶體輪出資 料信號的延遲速率。 又本發明的第二效果係可抑制消耗電力的增大。其 理由係不需要提高動作頻率。 〔圖式簡單說明〕 第1圖係顯示本發明之第一實施形態的構造圖。 第2圖係顯示本發明之一實施例的構造圖。 第3圖係顯示本發明之第二實施形態的構造圖。 第4圖係顯示本發明之一實施例及習知技術中非測 試模式之通常動作時的動作時序圖。 第5圖係顯示本發明之一實施例之測試模式的動作 時序圖。 第6圖係顯示習知技術之測試模式的動作時序圖。 第7圖係顯示習知技術的構造圖。 第8圖係顯示習知技術之構造的詳細圖。 〔符號說明〕 1〜半導體纪憶裝置;2〜記憶體主部;3〜邏輯電路; 4~測試模式判定電路;5〜時鐘緩衝器;22〜緩衝器;23〜 缓衝器;31〜内部邏輯電路;32〜閂鎖器;33、34、35〜nand 間;36、37〜反相器;40〜時鐘控制電路;u〜控制信號 及資料信號輸入端子:12〜控制信號及資料信號輸出端 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) 格(2丨0><297公趁) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -s° 線
五、發明説明(10 ) 子;41〜測試模式信號輸入端子;51〜時鐘信號輸入端子; 301〜記憶體控制信號、資料信號線群;302〜記憶體輸出 資料信號線群;401〜測試信號線;501〜時鐘信號線;321〜 閂鎖器資料輸出信號線群。 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁)
'1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公犮)
Claims (1)
- 的 經濟部中央標準局負工消費合作社印袈 申請專利範圍 I一種半導體記憶裝置,包括: δ己憶體主部和邏輯電路; 。時鐘信號控制電路,使上述邏輯電路於測試模式信 ,為活化時輸出被輸入之時鐘信號的反相信號,而於測 '式模式信號為非活化時輸出被輸人之時鐘信號的同相信 號;以及 _閃鎖電路’與上述時鐘信號的同相信號或反相信號 同步,而將來自上述記憶體主部的記憶體輸出資料信號 予以閂鎖; ^ 其中輸入由上述閂鎖電路所閂鎖的上述記憶體輸出 貝料,並比較上述資料與期待值,而判定通過/故障,或 由輸出端子來輪出上述資料。 2·如申請專利範圍第1項所述的半導體記憶裝置, 其中於測試模式時’變化上述時鐘信號的高位準寬度或 低位準寬度’且不提高時鐘頻率而可量測存取時間。 3.—種半導體記憶裝置,包括: 記憶體.主部和邏輯電路,與時鐘信號之既定方向 轉變緣同步而動作;以及 切換控制裝置,於以閂鎖電路來閂鎖來自上述記憶 體主部的輪出資料信號時,在測試模式時以外,以與I 述時鐘信號同相信號來問鎖,而測試模式時,以與上述 時鐘信號反相信號來閂鎖; 其中於測試模式時,變化上述時鐘信號的高位準寬 度或低位準寬度,且不提高時鐘頻率而可量測存取時 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) I - — — — — I- 策--— — II 訂 • - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ΛΚ Β8 C8 D8 申請專利範圍 ' 間。 4.一種半導體記憶裝置,包括: 複數邏輯電路,與時鐘信號之既定方向的轉變緣同 步而動作;以及 切換控制裝置,於以第-谋祐兩 弟一邏料電路來閂鎖來自第一 邏輯電路的輸出資料信號時,在制4& 在測4模式時以外,以與 上述時鐘信號同相信號來閂鎖, 个u頌’而測試權 述時鐘信號反相信號來閂鎖; 、式呀 /、上 其中於測試模式時,變化上述 度或低位準寬度,且不提高時鐘領冑號的高位準寬 電路間的延遲時間。 而可量測上述邏輯 - I H - .1 i HI HI an· 1^1 - - - 1^1 ^^1 1^1--eJ * < i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局員工消費合作社印裝 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22097397A JP3262033B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW392169B true TW392169B (en) | 2000-06-01 |
Family
ID=16759475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087112544A TW392169B (en) | 1997-07-31 | 1998-07-30 | Semiconductor memory device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6061282A (zh) |
EP (1) | EP0898284B1 (zh) |
JP (1) | JP3262033B2 (zh) |
KR (1) | KR100286914B1 (zh) |
DE (1) | DE69832015T2 (zh) |
TW (1) | TW392169B (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6934772B2 (en) | 1998-09-30 | 2005-08-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Lowering display power consumption by dithering brightness |
GB9910942D0 (en) * | 1999-05-11 | 1999-07-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Response time measurement |
GB9914069D0 (en) | 1999-06-16 | 1999-08-18 | Sgs Thomson Microelectronics | Memory testing |
JP2002008393A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置およびそのアクセスタイム評価方法 |
JP2002042498A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置、補助装置および試験装置 |
DE10061243A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Laufzeit von Daten auf einem Datenbus in einem Halbleiterspeicher |
DE10127648A1 (de) * | 2001-06-07 | 2003-01-02 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Digitalschaltung und Verfahren zum Überprüfen eines Signals einer integrierten Digitalschaltung auf einen Fehler |
DE10148521B4 (de) * | 2001-10-01 | 2010-01-28 | Qimonda Ag | Integrierter Speicher sowie Verfahren zum Betrieb eines integrierten Speichers und eines Speichersystems mit mehreren integrierten Speichern |
US7080275B2 (en) * | 2002-08-12 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus using parasitic capacitance for synchronizing signals a device |
JP4332056B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2009-09-16 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体集積回路 |
DE102004020030A1 (de) * | 2004-04-23 | 2005-11-24 | Infineon Technologies Ag | Testvorrichtung zum Testen einer integrierten Schaltung |
KR101017759B1 (ko) * | 2004-08-18 | 2011-02-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 클럭 펄스 제어 장치 |
KR100618870B1 (ko) | 2004-10-23 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 데이터 트레이닝 방법 |
US7373560B1 (en) * | 2004-12-08 | 2008-05-13 | Xilinx, Inc. | Circuit for measuring signal delays of asynchronous inputs of synchronous elements |
KR100752657B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-08-29 | 삼성전자주식회사 | Pll을 이용하여 메모리 액세스 타임을 테스트하는테스트 장치 및 테스트 방법 |
US7603246B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-10-13 | Nvidia Corporation | Data interface calibration |
US7676709B2 (en) * | 2007-03-23 | 2010-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Self-test output for high-density BIST |
US8560907B1 (en) * | 2007-09-06 | 2013-10-15 | Altera Corporation | Debugging external interface |
US8713383B2 (en) * | 2010-12-30 | 2014-04-29 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device, test circuit, and test operation method thereof |
KR20160029382A (ko) * | 2014-09-05 | 2016-03-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
CN112698181B (zh) * | 2020-12-07 | 2021-09-21 | 电子科技大学 | 一种状态可配置的原位老化传感器系统 |
CN116072183B (zh) * | 2023-04-06 | 2023-08-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 写入转换电路和存储器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3116618B2 (ja) * | 1993-01-07 | 2000-12-11 | 日本電気株式会社 | テスト回路内蔵半導体集積回路 |
US5606567A (en) * | 1994-10-21 | 1997-02-25 | Lucent Technologies Inc. | Delay testing of high-performance digital components by a slow-speed tester |
JP3310174B2 (ja) * | 1996-08-19 | 2002-07-29 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路 |
JP3544073B2 (ja) * | 1996-09-03 | 2004-07-21 | 株式会社 沖マイクロデザイン | 半導体メモリ装置のテスト方法および半導体メモリ装置 |
US5757705A (en) * | 1997-01-22 | 1998-05-26 | Micron Technology, Inc. | SDRAM clocking test mode |
EP0867887A3 (en) * | 1997-03-14 | 1998-11-25 | Texas Instruments Incorporated | Memory access time measurement circuit and method |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP22097397A patent/JP3262033B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-30 KR KR1019980030926A patent/KR100286914B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-30 TW TW087112544A patent/TW392169B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-31 DE DE69832015T patent/DE69832015T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 EP EP98114466A patent/EP0898284B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 US US09/126,926 patent/US6061282A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0898284A3 (en) | 1999-09-15 |
US6061282A (en) | 2000-05-09 |
DE69832015T2 (de) | 2006-07-20 |
DE69832015D1 (de) | 2005-12-01 |
EP0898284B1 (en) | 2005-10-26 |
KR100286914B1 (ko) | 2001-04-16 |
KR19990014312A (ko) | 1999-02-25 |
JP3262033B2 (ja) | 2002-03-04 |
JPH1153900A (ja) | 1999-02-26 |
EP0898284A2 (en) | 1999-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW392169B (en) | Semiconductor memory device | |
JP4477425B2 (ja) | レイテンシ回路を備える半導体メモリ装置及びそのデータ出力制御方法 | |
JP3288916B2 (ja) | クロック信号モデリング回路 | |
US6000022A (en) | Method and apparatus for coupling signals between two circuits operating in different clock domains | |
JP5039302B2 (ja) | スレーブqdrii準拠コプロセッサ | |
US6029252A (en) | Method and apparatus for generating multi-phase clock signals, and circuitry, memory devices, and computer systems using same | |
EP0954866B1 (en) | Sdram clocking test mode | |
US6301322B1 (en) | Balanced dual-edge triggered data bit shifting circuit and method | |
TWI550626B (zh) | 半導體記憶體元件、測試電路、及其測試操作方法 | |
JPWO2008114446A1 (ja) | クロック信号選択回路 | |
US6327217B1 (en) | Variable latency buffer circuits, latency determination circuits and methods of operation thereof | |
US6272068B1 (en) | Integrated circuit memory devices that utilize data masking techniques to facilitate test mode analysis | |
US9825636B1 (en) | Apparatus and method for reduced latency signal synchronization | |
US20050273678A1 (en) | Test apparatus for testing an integrated circuit | |
US6873183B1 (en) | Method and circuit for glitchless clock control | |
TW200414226A (en) | Semiconductor memory device and associated data read method | |
US20040251932A1 (en) | Transfer of digital data across asynchronous clock domains | |
TW434542B (en) | Synchronous semiconductor storage device | |
TW201241834A (en) | Semiconductor memory device, test circuit, and test operation method thereof | |
US5339320A (en) | Architecture of circuitry for generating test mode signals | |
KR100389038B1 (ko) | 레이트 라이트 기능을 갖는 동기형 에스램 장치 | |
KR20020037525A (ko) | 지연 락 루프 회로를 구비한 동기형 반도체 메모리 장치 | |
US11437080B2 (en) | Systems and methods for transmitting clock signals asynchronously to dual-port memory cells | |
JP4678471B2 (ja) | 均衡が取れたデュアルエッジでトリガーされたデータビットシフトの回路および方法 | |
US7894278B2 (en) | Semiconductor memory device and method for operating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |