TW388193B - Method and circuit board panel for substantially eliminating assembly-line delamination and sagging for complex circuit board manufacturing - Google Patents

Description

第87100578號專利t請案 說明書修正頁（88年7月） 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 ^亭《五、發明説明（7 ) 凹槽中心之間的水平距離範圍是2_3毫吋，而d(8l2)係 取決於該等選擇值之斜邊_otenuse)。厚度τ減掉該等v 型-凹槽的深度（dl及d2)產生出將該等ν型-凹槽分開的 垂直距離，b : b=T —（2*深度）。顯然地，該等v型-凹 槽之深度可選擇相同或不同。在一較佳具髏實施例中， 在一具有25毫吋厚度之電路板面板中，各頂面與底面v 型-凹槽的10毫叫·深度及3毫叫·水平距離“ a”提供一 有效之“ d”距離（見下列方程式）D 該電路板面板包括一多元電路板模組，具有被安排成平 行之印刷電路板，其中各模組包括：A )沿一電路板輪廓 的一多元孔徑（804);及B)依據一撕裂方案，其中該等 狹槽/溝槽被定位在分開一段預定的水平臨界性距離，並 具有一介於該電路板頂面上狹槽/溝槽的最深切割邊及該 電路板底面上狹槽/溝槽的最深切割邊之間的預定垂直臨 界性距離，沿該電路板輪廓穿越該等孔徑（8〇6)而位於該 電路板頂面上的狹槽/溝槽及位於該電路板底面上的另一 狹槽/溝槽。在一具體實施例中，該等狹槽/溝槽全長的預 定方案係取決於依據一預先選擇之方案：各電路板全長 被切割出狹槽/溝槽，意即，該電路板面板全寬實質上被 切割出狹槽/溝槽（例如，如圖8中所示），或者另一方法 是’該等狹槽/溝槽被切割成橫跨孔徑（見圖10)或其他將 該等電路板分開之狹槽/溝槽，以致該電路板面板之全長 實質上被切割出狹槽/溝槽。 該等狹槽/溝槽是V型-凹槽，而該狹槽/溝槽的深度通 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -------- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁 訂

C A7 B7 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 五、發明説明（1 ) 發明範团 本發明係有關於電輅板製造且更特別是關於該電路板製 造方面的組合線程序。 發明背景 爲了易於處理與組件佈局，包括多重（通常是3)板的面 板被廣泛地用於製造線上。除了一些連接點（稱爲撕裂點） 以外’該等面板沿各板邊界被挖掘用以湊合到一外殼輪 廓。在組件被佈署與回流之後，被密佈的板是打算籍由撕 裂或劈開該％撕裂點而被單一化（singulated)或反分格 (depanelized)。通常反分格是由操作員手動執行。但是，當 破裂處沒有完全劈開（402 ; 502)貫穿該等撕裂點之厚度時 (圖4及圖5，數目分別爲400與500)，板上附近的導電 電路線或連接襯墊可能會被撕落或分層。另一與電路板面 板有關的問題是在該組合程序（圖6，數目6 0 0 )各階段期 間之複合電路板（602)的下陷。當板密度繼續增加時，介 於該板邊緣與該導電電路線/襯墊之間的間隙（aearance)縮 小。典型的製造線報告顯示該反分格撕落及下陷一直是蜂 巢式工废所遭遇的五大問題之一。急切需要一新的電路板 面板設計以消除與反分格有關的分層，同時將板的下陷減 至最小。 圖2，數0 200顯示一聞名於本技藝内的典型單—穿孔 的撕裂設計。在該具體實施例中，穿孔提供了撕裂接點 (202)以允許該電路板面板（204)的反分格。 圖3，數目300顯示一聞名於本技藝内的典型雙穿孔撕 -4- · I裝-- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家棣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（2 ) 裂設計。在該具體實施例中，二排穿孔（3 〇 2 )提供撕裂接 點以允許該電路板面被（304)之反分格，而介於該二排之 間的電路板被浪費掉（3 0 6 )。 目前有2方法被用來使反分格變得容易。第一方法利用 'H·形撕裂連接（104)，具有剪掉的部分延伸完全通過整 個板的厚度（見圖1 ’數目1〇〇)，沿該電路板面板二相對 的最外邊上具有丟棄條（108)。撕裂接點提供一微弱連結 以允許容易反分格。但是該方法無法防止板的分層，撕 落。此外’該衝壓挖掘大爲削弱該面板以致該面板實質上 於該輸送器上陷下去，干擾到該電路板（1()2)上電子組件 的正確佈局。第二方法將一 V型-凹槽應用到一條線上， 該面板將沿該線被撕裂。雖然V型-凹槽已在比如p c主 機板，PCMCIA卡（個人電腦記憶卡工業協會卡）等等產品 上使用了 一段長時間，V型-凹槽不能用於板邊界輪廓不 是直線的印刷電路板上。例如，當非直線形板被實用於具 有Z字形或彎曲的板邊界用以容納組裝及空間考量的蜂巢 式產品時，V型-凹槽不適用。更甚者，在複合電路板製 造上使用薄的電路板會擴大該下陷問題。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖6 ’數目600顯示一先前技藝的電路板之略圖，其下 陷（602)原因是該撕裂接點提供·—微弱連結，引起在製造 期間該電路板面板中間部位你一大移位（diSpiacement)。 •因此，需要一用於複合電路板製造以實質上消除組合線 分層及下陷的方法與電路板面板。 圖示之簡述 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 五、發明説明（3 A7 B7 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 囷1顯不一聞名於本技藝的典型，H,形撕裂設計。 圖2顯示-聞名於本技藝的典型單—穿孔的撕裂設計。 圖3顯π-聞名於本技藝的典型雙穿孔的撕裂設計。 囷4係-撕裂/分層之概略代表，發生的原因通常是由 於-旦使用S 1 ό厂Η ”形撕裂設計，—裂缝尖端遭受 到一壓縮性應力狀態。 圖5係-不對稱性裂缝開端的概略代表，肇因於張應力 及剪應力的混合，會增加發生彎曲破裂路徑的可能性，其 發生原因同樣通常是使用了圖！的.，Η ”形撕裂設計。 圖6顯示一先前技藝的電路板之略圖，其下陷原因是由 於該撕裂接點提供一微弱連結，引起在製造期間該複合電 路板面板中間邵位的一大移位。 圖7係在V型-凹槽被實施於如1996年6月28曰歸檔 之美國專利應用系列號碼08/672,736中所發表用於電路板 製造以實質上消除組合線分層及下陷之第2步驟以後的電 路板面板之概略代表。 圖8係一電路板面板的具體實施例之概略代表，依據本 發明具有用於複合電路板製造以實質上消除組合 下陷的狹槽/溝槽。 H 圖9係一電路板面板的第二具體實施例之概略代表，依 據本發明具有二套用於複合電路板製造以實質上消除組入 線分層及下陷的實質上平行之狹槽/溝槽' 圖1〇係一電路板面板的一第三具體實施例之概略代 表’依據本發明具有二套用於複合電路板製造以實質上消 請 先 聞 读 背 ώ 之 項 r 裝 訂 線 -6 *

本紙張尺度適财ίϊ?ϋΤ^ΤΑ4^ ( 210X297U Α7 Β7 五、發明説明（4 ) 除組合線分層及下陷的實質上平行之狹槽/溝槽。 囷1 1係一用於複合電路板製造以實質上消除組合線分 層及下陷之方法的步驟之具體實施例的流程圖。 較佳具體實施例之詳述 本發明在製造期間替電路板面板提供強烈堅強性能以將 下陷減低至最小’同時提供反分格接點以將所製造的印刷 電路板之分層減至最低。在將整個面板的下陷減至最低的 同時’更重要的是本發明把將該面板額外之板的浪費部分 從該等電路板中撕裂開來所需之力量降低至最小β本發明 亦把從其他電路板或面板中將該電路板撕裂開來所需之力 量降低至最小。"撕裂”的動作通常是手動完成，沒靠機 械工具之助，以便不損害到該等電路板上的組件或組件焊 錫點。同時，若該面板係被放置於一外部邊緣被定位成有 助於沿該等反分格接點予以撕裂之固定裝置内，則本發明 有助於反分格。 本發明允許該等電路板以一種方式被撕裂，以致一旦在 該狹槽/溝槽内引進一”裂縫”時，該裂缝以一比先前技 藝更大更快速的速度擴大，以致欲將該電路板撕離該面板 的力量被減小了。意即在該撕裂程序中通常是用手拿著的 電路板不會遭受廣泛的彎曲或扭曲。若一板相當地彎曲或 變形，則該等複合组件的焊錫點將會撕裂，造成一損壞 的，無作用的電路板。 < 本發明提供一較乾淨，較清楚分明的邊緣，結果當將複 合組件放置入電路板設計中時有一較佳撕裂邊緣可供利 本螂張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公楚） ---------參-- X) {請先聞讀背面之注.意事項|^寫本頁) 訂 線· 經濟部中央標準局員工消费合作社印輦 A7

五、發明説明（5 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 用°本發明允許電路板設計家更有效地利用電路板表面區 域°意即本發明提供奄路設計家更多空間或電路板區域以 將複合組件放置其上。同時，本·發明允許在沒有使用昂貴 機器下將該等電路板與該等面板分開。 在本發明中專有名詞”複合，，意指電路板的狀態或設計 利用微小組件比如：電阻、電容、電感、電晶體等等，該 等提到的組件是利用高速自動化機器人組合方法放置在該 等電路板上。 圖7 ’數目7 0 0係在v型-凹槽被實施於如美國專利應用 系列號碼〇8/672,736中所發表用於電路板製造以實質上消除 组合線分層及下陷之第2步驟以後的電路板面板之概略代 表。電路板（7 0 2 )通常密佈著複合組件，比如：電阻、電 谷、電感、電晶體等等。然後各電路板將被放置入一產品 之已设計好的外殼中’例如一蜂巢式大哥大電話。 通常’對各電路板而言，凹痕或凹口（7〇4)被設計入面 板中，當作裝配入該凹痕/凹口之產品外殼的一種容忍間 隙特性。同時，該凹痕/凹口 一般被設計來錯開另一電路 板上即將被放置入同一產品外殼内之其他组件。 依據美國專利應用系列號碼08/672,736，針對一電路板的 一邊緣，切割出一狹槽/溝槽（706)進入該面板的頂面， 以致該狹槽/溝槽提供位置讓該複合電路板可從最初身爲 該面板的一部分之狀態被移開/分開。此外，在該面板的 底面切割出一狹槽/溝槽（708)以提供位置讓該複合電路 板可從該原始面板被移開/分開。該移開/分開動作被描述 -8 - 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) Α<4規格（210Χ297公爱） --------)|裝------訂------腺 (請先閲讀背面之注意事項一^寫本页) ί A7 B7 五、發明説明（6 ) 成爲反分格。 圖8，數目800係一電路板面板的一具體實施例之概略 代表，依據本發明具有用於複合電路板製造以實質上消除 組合線分層及下陷的狭槽/溝槽。通常，在一製造程序期 間，其中當該電路板面板沿一製造線傳送下去，最外部電 路板的最外邊緣（804)被支撑著時，該電路板面板的電路 板（8 0 2 )係密佈著複合組件比如：電阻、電容、電感、電 晶體等等。反分格以後’該等電路板隨後將被放置入該等 產品之已設計好的外殼中。 通常，孔徑（806)被設計入該電路板中，當作裝配入該 等孔徑之外殼的一種容忍間隙特性。該等孔徑可具有各種 選擇形狀（814)且亦可被設計來錯開另一電路板上即將被 置入同一產品外殼内之其他组件。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^ — (請先聞讀背面之注意事項t寫本頁 -,-ιτ 線 依據本發明，一狹槽/溝槽（808)被切割進入該面板的頂 面，以提供位置讓該複合電路板可從最初身爲該面板的一 部分之狀態被移開/分開。對各反分格接點而言，一狹槽/ 溝槽（810)亦被切割進入該面板的底面，不是直接在該面 板頂面的狹槽/溝槽之下，而是位於一挪開位置以提供位 置以致該頂面的狹槽/溝槽及該底面的狹槽/溝槽具有預定 深度，及一預定的介於該等頂面與底面狹槽/溝槽的最深 邵分之間的距離” d ” 。下面進一步描述該等狹槽/溝槽 之深度及定位。例如，對一具有25毫对（1毫叫·= 1/1000 英吋）厚度之電路板面板而言，各V型-凹槽頂面及底面 狹槽/溝槽的有效深度範圍是3-10毫吋，介於該等V型_ -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公楚） 第87100578號專利t請案 說明書修正頁（88年7月） 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 ^亭《五、發明説明（7 ) 凹槽中心之間的水平距離範圍是2_3毫吋，而d(8l2)係 取決於該等選擇值之斜邊_otenuse)。厚度τ減掉該等v 型-凹槽的深度（dl及d2)產生出將該等ν型-凹槽分開的 垂直距離，b : b=T —（2*深度）。顯然地，該等v型-凹 槽之深度可選擇相同或不同。在一較佳具髏實施例中， 在一具有25毫吋厚度之電路板面板中，各頂面與底面v 型-凹槽的10毫叫·深度及3毫叫·水平距離“ a”提供一 有效之“ d”距離（見下列方程式）D 該電路板面板包括一多元電路板模組，具有被安排成平 行之印刷電路板，其中各模組包括：A )沿一電路板輪廓 的一多元孔徑（804);及B)依據一撕裂方案，其中該等 狹槽/溝槽被定位在分開一段預定的水平臨界性距離，並 具有一介於該電路板頂面上狹槽/溝槽的最深切割邊及該 電路板底面上狹槽/溝槽的最深切割邊之間的預定垂直臨 界性距離，沿該電路板輪廓穿越該等孔徑（8〇6)而位於該 電路板頂面上的狹槽/溝槽及位於該電路板底面上的另一 狹槽/溝槽。在一具體實施例中，該等狹槽/溝槽全長的預 定方案係取決於依據一預先選擇之方案：各電路板全長 被切割出狹槽/溝槽，意即，該電路板面板全寬實質上被 切割出狹槽/溝槽（例如，如圖8中所示），或者另一方法 是’該等狹槽/溝槽被切割成橫跨孔徑（見圖10)或其他將 該等電路板分開之狹槽/溝槽，以致該電路板面板之全長 實質上被切割出狹槽/溝槽。 該等狹槽/溝槽是V型-凹槽，而該狹槽/溝槽的深度通 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -------- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁 訂

C A7 B7 五、發明説明（8 ) 常取決於：

其中泛代纟&決於—模擬而介於G 3 i 〇 6之間的無 尺寸p代表—包括—預定數量的電路板之電路板 面板的重量；w代表該電路板之寬度；E代表該電路板 的物質模數(modulus ofmaterial) ; L代表該電路板輪廓的全 長，而β c代表一預定之製造上的下陷容忍間隙。扎代表 該V型-凹槽的深度。該等ν型·凹構—般係依據一下列 形式的方程式所決定之角度而切割： (A) a = 2tari1f-^\ [2Hcj 其中《代表該v型-凹槽的切割角度，Wc代表橫跨該等 V型-凹槽之最大開口的距離，而士代表該等v型_凹槽 的深度。對大部分蜂巢式應用而言，通常該等V型-凹槽 具有一 25 °至30 β V形角度。 經濟部中央標隼局員工消费合作社印聚 在一具體實施例中’該撕裂方案允許該電路板沿各電路 板輪廓的長度方向被分開。 在另一具體實施例中，該等狹溝/溝槽的全長之預定方 案即疋各電路板輪廓之完整全長，如圖中數目所 示。在該具體實施例中’該撕裂方案允許該電路板沿各電 路板輪廓的頂面邊緣方向被分開，其中該頂面邊緣實質上 -11 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） B7 玉、發明説明（9 ) 座落在垂直於各電路板輪廓縱長方向。 該預定的水平關鍵性距離及介於該電路板頂面上之狭槽 /溝槽的最外邊緣與該電路板底面上狹槽/溝槽的最深切割 邊緣之間的預定垂直關键性距離通常係取決於下列形式之 方程式： d2 = (a2 + b2) 其中d是與該電路板各頂面及底面狹槽/溝槽的最外邊 緣相隔之絕對距離，α代表介於各頂面與底面狹槽/溝槽 的最外邊緣之間的水平距離，6代表從各頂面及底面狹槽 /'溝槽的最外邊緣算起，介於該頂面狹槽/溝槽與該底面狹 槽/溝槽之間的垂i距離。 該孔徑係一 v型-凹槽，該v型·凹槽通常被切割成符合 一由下列形式之方程式所決定的角度： rw \ (A) a = 2 tan1 —^ , * 其中α代表該V型-凹槽的切割角度，代表橫跨該 V型-凹槽之最大開口的距離，而代表該乂型_凹槽的 深度》 經濟部中央標準局負工消费合作社印装 該孔徑係一 乂型_曲槽，該V型-凹槽之深度係取決於符 合下列形式之方程式：

6M ⑹ H2 ' c [Η Η 其中Μ代表在反分格時以該V型_凹槽爲軸心的動量， -12- 本紙張尺度相巾咖家縣（cns )峨格（2敝Μ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印掣 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) Η代表該電路板之厚度；hc代表該V型-凹槽的切割深 度； 代表該V型·凹槽之切割深度及該等孔徑的總長度L c預 定的函數；而KIC代表該電路板的物質韌性之常數； (C) 一_ “c， E(H~He,f(L-Lc) 其中《代表一取決於一模擬而介於〇·3至〇:6之間的無 尺寸之常數；Ρ代表一包括一預定數量的電路板之電路板 面板的重量；W代表該電路板之寬度；Ε代表該電路板 的物質模數；L代表該電路板輪廓的全長；而表一預 定之製造上的下陷容忍間隙。 圖9 ’數目900係一電路板面板的一第二具體實施例之 概略代表，依據本發明具有二套用於複合電路板製造以實 質上消除組合線分層及下陷的實質上平行之狹槽/溝槽。 介於該二套狹槽/溝槽之間的印刷電路板面板之一部分將 被浪費掉（912)。在該製造程序期間（當該電路板面板往 一製造線前進時），各電路板（9〇2)通常將密佈該等複合 組件比如：電阻、電容、電感、電晶體等等。一旦反分格 後’各電路板隨後將被放置入一已設計好的產品外殼中。 通常孔徑（9 0 4 )被設計入該電脊板中，當作即將裝配入 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨0 X 公釐） 裝-- 1 (請先閱讀背面之注意事項再^'本頁) *11 線 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _____B7 五、發明説明（11 ) 該等孔徑（904)的外殼之一種容忍間隙特性。顯然地，該 等孔徑的形狀是可以選擇的。該等孔徑（9 〇 4 )亦可被設計 來錯開另一電路板上即將被放置入同一產品外殼内之其他 組件。 該面板頂面（906)上的狹槽/溝槽提供位置讓該複合電路 板可從最初身爲該面板的一部分之狀態被移開/分開。該 面板底面（908)上的狹槽/溝槽提供位置讓該複合電路板 可從最初身爲該面板的一部分之狀態被移開/分開。該距 離” d ’’（ 9 1 0 )更完整地被描述於上。 圖1 0 ’數目1000係一電路板面板（10〇2)的一第三具體實 施例之概略代表’依據本發明具有二套用於複合電路板製 造以實質上消除組合線分層及下陷的狹槽/溝槽。在該具 體實施例中’孔徑（1 0 0 4 )把即將密佈複合組件比如：電 阻、電容、電感、電晶體等等之電路板（1〇〇6)予以分 開，且如同先前具體實施例所做的一樣，該等狹槽/溝槽 (1008)橫越該等電路板的頂面及底面，而不是該等電路 板的側面。該等電路板將被反分格且放置入已設計好的產 品外殼内。 被設計入各電路板的孔徑（1〇〇4)通常提供即將裝配入 該孔徑之外殼的一種容忍間隙特性。通常該孔徑亦被設計 來錯開另一電路板上即將被放置入同一產品外殼内之其他 組件。 （ 該面板頂面上的狹槽/溝槽（1〇1〇)提供位置讓該複合電 路板可從最初身爲該面板的一部分之狀態被移開/分開。 -14 - ^纸乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210χ297公楚) --- ;1襄-- (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 訂 線 A7 一 B7 五、發明説明（12 ) 該面板底面上的狹槽/溝槽（1012)提供位置讓該複合電路 板可從最初身爲該面敕的一部分之狀態被移開/分開。 該距離’’ d ( 1 0 1 4 )係維持於一如以上所發表的預定 距離，以便合於複合電路板有作用的製造參數。 圖1 1 ，數目1 1 0 0係用於複合電路板製造以實質上消 除組合線分層及下陷之方法的步驟之一具體實施例的流程 圖。本發明的方法提供用於複合電路板製造以實質上消除 組合線分層及下陷。該方法包括下列步驟：A)切割/挖掘 至少2孔徑以湊合一電路板（1102)之電路板輪廓，其中 該等孔徑的總長度係取決於一預定方案；與B )依據一撕 裂方案，其中該等狹槽/溝槽被定位在分開一段預定的水 平臨界性距離，並具有一介於該電路板頂面上狹槽/溝槽 的最深切割邊及該電路板（1104)底面上狹槽/溝槽的最深 切割邊之間的預定垂直臨界性距離，沿貫穿該等孔徑之電 路板輪廓方向，在該電路板頂面上切割/挖掘一狹槽/溝槽 與在該電路板底面上切割另一狹槽/溝槽。在一具體實施 例中’該等狹槽/溝槽全長的預定方案係取決於依據一預 先選擇之方案：各電路板全長被切割出狹槽/溝槽，意 即’該電路板面板全寬實質上被切割出狹槽/溝槽（例如， 如圖8中所示），或者另一方法是，該等狹槽/溝槽被切割 檢跨孔徑（見圖10)或其他將該等電路板分開之狹槽/溝 槽，以致該電路板面板之全長實質上被、切割出狹槽/溝 槽。該狹槽/溝槽係一 V型-凹槽，該深度通常係取決於如 上所發表者。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ---------疼—— (請先閲讀背面之注項寫本頁 訂 觫 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 B7 五 '發明説明（13 在該具體實施例中，該撕裂方案允許該電路板沿各電路 板輪廓的長度方向被务開。 在另一具體實施例中，該等狹槽/溝槽之全長的預定方 案即是各電路板輪廓之完整全長。在該具體實施例中，該 撕裂方案允許該電路板沿各電路板輪廓的頂面邊緣方向被 分開’其中該頂面邊緣實質上座落在垂直於各電路板輪廟 縱長方向。 該預定的水平臨界性距離及介於頂面與底面之狹槽/溝 槽的最外邊緣之間的預定垂直臨界性距離通常係取決於如 上所發表者。 該狹槽/溝槽係一 v型-凹槽，該狹槽/溝槽是被切割成 符合如上所述的深度及角度。 本發明可以其他特定形式具體實現，而不脱離其精神或 基本特性。以上所述之具體實施例在各方面均被認爲僅係 説明性的而非限制性的。因此，本發明的範圍係表示於以 下之申請專利範圍中而非前面的描述中。所有在該等申請 專利範圍之同等意義及範圍内的改變均被涵蓋於其範圍 中。 (請先閱讀背面之注-意事項寫本頁) 裝- 訂 線 經濟部中央標準局貝工消费合作社印掣 -16-

Claims (1)

1. A8 B8 C8 ______D8 六、申請專利範圍 ι·-種用於複合電路板製造以實質上消除組合線分層及 下陷的方法，包括以下步骤： A)切割/挖掘至少兩孔徑以凑合_電路板之電路板 輪廓，其中孩等孔徑的總長度係取決於一預定之方 案；及 、B)依據一撕裂方案，沿貫穿該等孔徑之電路板輪 廓方向，在該電路板頂面上切割/挖掘一狹槽/溝槽與 在該電路板底面上切割另一狹槽/溝槽，其中該等狹 槽/溝槽被定位在分開一段預定的水平臨界性距離， •並與一介於該電路板頂面上狹槽/溝槽的最深切割邊 及該電路板底®上狹槽/溝槽的最深切割邊之間的預 定垂直臨界性距離分隔，其中，該狹槽/溝槽係一 v 型-凹槽，該V型-凹槽被切割成符合一由下列形式之 方程式所決定的角度： (A) a = 2 tan1 时 c , UhJ 經濟部中央椹準局貝工消費合作社印裝 其中α代表該V型-凹槽的切割角度，Wc代表橫跨該 V型-凹槽之最寬開口的距離，而He代表該V型-凹槽 的深度。 2·如申請專利範圍第1項之方法，其中該預定的水平臨 界性距離及介於該電路板頂面上之狹槽/溝槽的最外 邊與該電路板底面上狹槽/溝槽的最深切割邊之間的 預定垂直臨界性距離係取決於下列形式之方程式： -17- 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公菔） A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 d2 = (a2 + b2) 其中d是與該電路板各頂面及底面狹槽/溝槽的最外 邊相隔之最小絕對距離，a代表與各頂面及底面狹槽/ 溝槽的最外邊相隔之水平距離’ b代表'從各頂面及底 面狹槽/溝槽的最外邊算起，介於該頂面狹槽/溝槽與 該底面狹槽/溝槽之間的垂直距離，且其中該狹槽/溝 槽的深度H c係取決於符合下列形式之方程式：

   其中α代表一取決於一模擬而介於〇.3至〇·6之間 的揉尺寸單位之常數；ρ代表—包括一預定數量的電 路板之電路板面板的重量；W代表該電路板之寬度； Ε代表該電路板的材料模數；L作表該電路板輪廓的 總長度；而表一預定之製造上的下陷容忍間隙。 3.如申請專利範圍帛i項之方法，纟中該狹槽/溝槽係 一 V型-凹槽，該V型-凹槽的深度是取決於符合下列 形式之方程式：： 1 ' 請 先 閲 δ 背 面 之 注_ 意 事 項 S〇i I裝 I I 訂 線 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印装 (B) SM H7 Μ 其中Μ代表在反分格時以該ν型_凹槽爲軸心的動 量，Η代表該電路板之厚度；η。代表該ν型凹槽 -18- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS > A4洗格（210^^^ A8 !8s ___ D8 六、申請專利範圍 的切割深度； 代表一預定的該V型-凹槽之深度及該等孔徑的總 長度Lc之函數；而KIC代表該電路板的材料韌性之常 數； 與 ap(3w )3 (〇 一(~-<5C, 4h-hc)) (l-Lc) 其中《代表一取決於一模擬而介於0.3至0.6之間的 供尺寸早位之常數；p代表一包括—預定數量的電路 板之電路板面板的重量；W代表該電路板之寬度；E 代表該電路板的材料模數；L代表該電路板輪廓的總 長度；而d c代表一預定之製造上的下陷容忍間隙。 4.如申請專利範圍第1項之方法，其中該等孔徑的總長 度之預定方案是下列A-C其中之一： A) 將各電路板全長切割出該等狹槽/溝槽，其中該 等狹槽/溝槽實質上代表該·電路板面板的全部寬度； B) 切割該等狹槽/溝槽使橫跨分離該等電路板之孔 徑/狹槽/溝槽，其·中該等狹槽/溝槽實質上代表該電路 板面板的全長； 及 C) 切割該等狹槽/溝槽，其中該等狹槽/溝^實質上 代表各電路板輪廓之全部完整長度。 5·如申請專利範圍第1項之方法，其中下列A _ B之—： -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格公釐） " -- A8 ?! D8__ 六、申請專利範圍 A) 該撕裂方案允許該電路板沿各電路板輪廓之縱長 方向被分開；及 B) 該撕裂方案允許該電路板沿各電路板輪廓之頂邊 被分開，其中該頂邊實質上是座落在垂直於各電路板 輪廊的縱長方向。 6. —種電路板面板，用於複合電路板製造以實質上消除 組合線分層及下陷，包括： 一多元電路板模組，具有被安排成平行的印刷電路 板，其中各模組包括： A) 沿一電路板輪廓的多元孔徑；與 B) 依據一撕裂方案’沿貫穿該等孔徑之電路板輪廓 方向而位於該電路板頂面上的狹槽/溝槽及位於該電 路板底面上的另一狹槽/溝槽，其中該等狹槽/溝槽被 定位在分開一段預定的水平臨界性距離，並與一介於 該電路板頂面上狹槽/溝槽的最深切割邊及該電路板 底面上狹槽/溝槽的最深切割邊之間的預定垂直臨界 性距離分隔，其中，該狹槽/溝槽係一 v型凹槽，該 V型-凹槽被切割成符合一由下列形式之方程式所決 - 定的角度： f w \ (A) a = 2 tan1 ——, l2Hc/ 其中α代表該V型-凹槽的切割角度.，妒 該” ·凹槽之最寬開口的距離，而代二= 槽的深度。 -20- A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 7.如申請專利範圍第6項之電路板面板，其中該預定的 水平臨界性距離及介於該電路板頂面上之狹槽/溝槽 的最外邊與該電路板底面上狹槽/溝槽的最深切割邊 之間的預定垂直臨界性距離係取決於下列形式之方程 式： d2=(a2+ b2) 其中d是與該電路板各頂面及底面狹槽/溝槽的最外 邊相隔之絕對距離，a代表與各頂面及底面狹槽/溝槽 的最外邊相隔之水平距離，b代表從各頂面及底面狹 槽/溝槽的最外邊算起，介於該頂面狹槽/溝槽與該底 面狹槽/溝槽之間的垂直距離，且其中該狹槽/溝槽的 深度丑c係取決於符合下列形式之方程式： ap[2w —-^ 5C E(H~^) (^Lc) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 其中or代表一取決於一模擬而介於〇·3至〇·6之間 的無尺寸單位之常數；Ρ代表一包括—預定數量的電 路板之電路板面板的重量；w代表該電路板之寬度； Ε代表該電路板的材料模數；l代表該電路板輪廓的 總長度；而J c代表一預定之製造上的下陷容忍間陈。 8.如申請專利範圍第6項之電路板面板，其中該狹槽/ 溝槽係一 V型-凹槽，該V型-凹槽的深度是取決於符 合下列形式之方程式： -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公赛） 申請專利範固 (日） 6M Η M j— F Η Η 其中Μ代表在反分格時以該ν型-凹槽爲軸心的動 量；表該電路板之厚度；He代表該v型-凹槽 的切割深度； 代表一預定的該V型-凹槽之深度及該等孔徑的總 長度Lc之函數；而Kc代表該電路板的材料韌性之常 數； 與 (C) ap e(h-hc))3(l-lc) < 5C, (请先W讀背面之汰意事項寫本頁) —Λ '項 -裝_ 訂 其中α代表一取決於一模擬而介於〇3至〇6之間的 揉尺寸單位之常數；ρ代表—包括一預定數量的電路 板之電路板面板的重量；W代表該電路板之寬度；Ε 代表該電路板的材料模數.；L代表該電路板輪廓的總 長度；而代表一預定之製造上的下陷容忍間隙。 如申請專利範圍第6項之電路板面板，其中該等孔徑 的總長度之預定方案即是下列A-C其中之一： A)將各電路板全長切割出該等狹槽/溝槽，其中該 等狹槽/溝槽實質上代表該電路板面板的全部寬度； B )切割該等狹槽/溝槽使橫跨分離該等電路板之孔徑/ 狹槽/溝槽，其中該等狹槽/溝槽實質上代表該電路板 -22- 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -腺· 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 面板的全長； 及 c)切割該等狹槽/溝槽，其中該等狹槽/溝槽實質上 代表各電路板輪廓之全部完整長度。 10.如申請專利範圍第6項之電路板面板，其中下列A _ B 之一： A) 該撕裂方案允許該電路板沿各電路板輪廓之縱長 方向被分開；及 B) 該撕裂方案允許該電路板沿各電路板輪靡之頂邊 被分開，其中該頂邊實質上是座落在垂直於各電路板 輪廓的縱長方向。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐）