CN102537877A - 一种led基板及包括该led基板的照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明适用于照明装置技术领域，公开了一种LED基板及包括该LED基板的照明装置。上述LED基板包括用于固定LED、驱动芯片的本体，所述本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线。上述装明装置包括壳体组件，所述壳体组件包括灯体和透光罩，所述壳体组件内设置有上述的一种LED基板。本发明提供的一种LED基板及包括该LED基板的照明装置，其从分解和组合的模块原理出发，将本体划分为至少二块具有独立功能的子板，子板与子板之间可以很方便地分开与重新组合，维护方便，解决了现有技术中一颗LED失效就须更换整块LED基板而导致浪费大的技术问题，有利于降低产品的使用、维护成本。

Description

一种LED基板及包括该LED基板的照明装置

技术领域

本发明属于照明装置技术领域，尤其涉及一种LED基板及包括该LED基板的照明装置。

背景技术

目前，照明装置的LED基板均为整体式的结构，其上固定设置有多个LED，以便于生产和安装。当基板上的LED失效而需维护时，操作人员需松开所有的螺丝以将基板拆下并更换新的基板。但是，由于LED的故障率一般比较低，一般一块基板上失效的LED只有一颗或几颗，其他的LED还有很长的寿命，但因为LED固定贴片封装在基板上，即使基板上只有一颗LED失效，也必须将基板及其上的LED整体更换，这样就造成了很大的浪费，产品使用、维护成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED基板及包括该LED基板的照明装置，其维护方便、使用、维护成本低。

本发明的技术方案是：一种LED基板，包括用于固定LED、驱动芯片的本体，所述本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线。

本发明还提供了一种装明装置，包括壳体组件，所述壳体组件包括灯体和透光罩，所述壳体组件内设置有上述的一种LED基板。

本发明提供的一种LED基板及包括该LED基板的照明装置，其通过在本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线，从分解和组合的模块原理出发，将本体划分为至少二块具有独立功能的子板，子板与子板之间可以很方便地分开与重新组合，维护方便，解决了现有技术中一颗LED失效就须更换整块LED基板而导致浪费大的技术问题，从而降低或避免了客户的经济损失，大大提高了元器件的利用率，有利于降低产品的使用、维护成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种LED基板的立体示意图；

图2是图1中A处局部放大示意图；

图3是本发明实施例提供的一种LED基板中子板与间断条切分时的立体示意图；

图4是本发明实施例提供的一种装明装置的立体示意图；

图5是本发明实施例提供的一种装明装置拆除透明件后的俯视平面示意图；

图6是图5中B处局部放大示意图；

图7是本发明实施例提供的一种装明装置拆除透明件后的侧视平面示意图；

图8是图7中C处局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种LED基板，包括用于固定LED、驱动芯片的本体，所述本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线。

本发明还提供了一种装明装置，包括壳体组件，所述壳体组件包括灯体和透光罩，所述壳体组件内设置有上述的一种LED基板。

本发明提供的一种LED基板及包括该LED基板的照明装置，其通过在本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线，从分解和组合的模块原理出发，将本体划分为至少二块具有独立功能的子板，子板与子板之间可以很方便地分开与重新组合，维护方便，解决了现有技术中一颗LED失效就须更换整块LED基板而导致浪费大的技术问题，从而降低或避免了客户的经济损失，大大提高了元器件的利用率，有利于降低产品的使用、维护成本。

以下结合具体地实施例对发明的具体实现进行详细的描述。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种LED基板，包括用于固定LED210、驱动芯片220的本体100，所述本体100上设置有可将所述本体100划分为至少二子板110的易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线。每一子板110上均设置有LED210或用于驱动LED210的驱动芯片220。通过设置易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线，操作人员采用简单的工具如电工刀或直接用手便可将本体100沿易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线切分为单独的子板110。具体应用时，可根据实际情况，将有故障的LED210或驱动芯片220所在的子板110从本体100上切分取出，然后将另一功能正常的子板110安装于原子板110的空位处并固定好，再重新接线和调试，故障便可消除。本发明实施例所提供的一种LED基板，从分解和组合的模块原理出发，将本体100划分为至少二块具有独立功能的子板110，子板110与子板110之间可以很方便地分开与重新组合，解决了现有技术中一颗LED失效就须更换整块LED基板而导致浪费大的技术问题，从而降低或避免了客户的经济损失，大大提高了元器件的利用率，有利于降低产品的使用、维护成本。本实施例中，子板110由易断沟槽101划分而成，易断沟槽101可直接在本体100上通过冲压模具冲压成型，只需在本体100上增加一道冲压的工序，易于实现，制备成本低，其成本与传统技术中的本体100相比基本不变。易断沟槽101可以为连续的沟槽或间隔设置的沟槽。易断沟槽101可纵横交错分布也可平行间距设置，具体依实际情况而定。另外地，可以通过在本体100上轧制断裂隐线或类似邮票上的齿孔线等合适结构以实现本体100易于切分的结构，均属于本发明的保护范围。

具体地，如图2和图3所示，所述子板110与相邻子板110之间设置有由易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线界定而成的间断条120，沿着易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线，与子板110同样的道理，间断条120很容易从本体100上切分下来，间断条120上不设置LED210或驱动芯片220。更换子板110时，首先将需更换的子板110及与该子板110邻接的间断条120切分下来，再在备用的本体100上将新的子板110切分下来，并去除与新的子板110相邻接的间断条120，再将新的子板110安装好，并重新接线、调试。由于切分子板110时，其侧面有可能不整齐，存在毛剌等，如果不设置间断条120，新的子板110安装时，其侧面的毛剌将与相邻的子板110的毛剌相干涉，导致安装困难，需要操作人员现场去除子板110侧面的毛剌，工作量大且操作不方便，产品维护效率低。通过设置间断条120，新更换的子板110与未更换的子板110之间留置有一定的空隙，则很好地解决了上述的技术问题。

具体地，如图1和图2所示，所述本体100上于易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线的两端设置有缺口部102，当本体100于易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线的两侧受到破坏力时，缺口部102的顶点处将首先产生断裂现象，确保本体100沿易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线断裂形成子板110或间断条120，操作人员使用较小的外力便可将本体100切分为单独的子板110，操作方便且结构可靠性佳。

优选地，如图1和图6所示，所述缺口部102呈三角形状，缺口部102的顶点处将产生应力集中，当本体100于易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线的两侧受到破坏力时，缺口部102的顶点处将首先产生断裂现象，操作人员使用较小的外力便可将本体100切分为单独的子板110。本实施例中，缺口部102的开口宽1.5mm，其顶角为30°。易断沟槽101的横截面呈等腰三角形或等边三角形状，其深度约为0.5mm，以达到较好的切分效果。

具体地，如图1和图3所示，所述子板110上设置有LED210或驱动芯片220或同时设置有LED210和驱动芯片220，所述子板110上设置有与所述LED210、驱动芯片220之间电连接的焊点部，以用于连接导线，子板110与子板110之间通过导线电连接，可实现子板110快速的断开和组合的功能，每个子板110的功能独立，可单独使用。本实施例中，在同一子板110上同时设置有LED210和用于驱动该子板110上的LED210的驱动芯片220，以提高维护效率。也可以将LED210和驱动芯片220设置于不同的子板110上，以便于根据实际情况选择单独更换设有LED210的子板110或设有驱动芯片220的子板110，但是这样接线过多，不利于操作。

具体地，所述本体100包括上下堆叠的铜箔电路层、导热绝缘层和金属基层，同一子板110上的LED210与驱动芯片220之间通过铜箔电路层电连接，以降低成本、提高散热性能。优选地，本实施例中，铜箔电路层的厚度为35μm至280μm之间，以承受较大的载流能力，导热绝缘层热阻小，粘弹性能优良，抗热老化的能力强，能够承受较大的机械及热应力。基板层为支撑构件，其结构强度佳，导热性能好。

优选地，所述基板层采用铝或铝合金或铜或铜合金材料制造，其导热性能优异且机加工性能好。本实施例中基板层采用铝材料制造，其导热性好，且适合于钻孔、冲剪切割等常规机械加工。

优选地，如图1和图8所示，所述易断沟槽101的截面呈“V”字形或“U”字形或半圆形或三角形或梯形等合适形状，以利于将本体100切分为子板110。本实施例中，易断沟槽101的截面呈“V”字形，其底部将存在应力集中，利于将本体100切分为子板110。

具体地，所述易断沟槽101上下对称设置于所述本体100的上下两端面上，利于将本体100切分为子板110，徒手或使用电工刀便可轻易地将子板110切分下来，操作十分简便。

具体地，所述驱动芯片220为恒流芯片，驱动电路的第一级为整流模块，第二级为降压模块，恒流芯片作为驱动电路的第三级，与本体100同样的原理，当恒流芯片失效后，无需更换整块基板，只需更换相应的子板110即可，维护成本低。

具体地，如图1和图3所示，所述本体100上开设有安装通孔103，以便于通过螺丝等锁紧件将本体100固定于照明装置内。具体应用时，每一子板110上均开设有安装通孔103，当任意一块或多块子板110上的LED210或驱动芯片220有故障时，可以很方便地更换及固定。

优选地，所述子板110上的LED210与相邻子板110上的LED210之间为串联联接，即使某一子板110上的LED210短路了，其它子板110上的LED210仍然可以正常地工作，相邻子板110之间通过导线相连接，以便于维护。如果某一子板110上的LED210或驱动芯片220失效，而现场又没有可替换的子板110，可用一根导线代替此失效的子板110，其它子板110上的LED210便可正常地工作，以用于应急照明，待有可替换的子板110后再进行更换。本实施例中，LED210选用欧司朗功率为3W的LED，子板110上设置有10颗LED，为行业标准的30W的LED模块规格，每一本体100包括5块子板110，这样一块本体100可组合成30W、60W、90W、120W、150W等不同级别的LED模块，可实现大部分LED灯具的规格划分。另外地，LED210的功率、规格、子板110的数量可根据实际情况灵活设置，均属于本发明的保护范围。

如图4～图8所示，本发明实施例还提供一种装明装置，包括壳体组件300，所述壳体组件300包括灯体310和透光罩320，所述壳体组件300内设置有上述的一种LED基板，所述LED基板中的本体100上设置有LED210和驱动芯片220。

通过这样的设计，参考如图1和图2所示，通过设置易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线，操作人员采用简单的工具如电工刀或直接用手便可将本体100沿易断沟槽101或断裂隐线或齿孔线切分为单独的子板110，具体应用时，可根据实际情况，只需松开本体100一侧的紧固件，将有故障的LED210或驱动芯片220所在的子板110从本体100上切分并取出，然后将另一功能正常的子板110安装于切分出来的子板110的原位置，再将相应的紧固件锁紧，再重新接线和调试，故障便可消除，新的子板110与原子板110组成了完整的本体100，照明装置整体可靠性佳。本发明实施例所提供的一种照明装置，其内的LED基板从分解和组合的模块原理出发，将本体100划分为至少二块具有独立功能的子板110，子板110上均设置有LED210或驱动芯片220，子板110与子板110之间可以很方便地分开与重新组合，解决了现有技术中一颗LED210失效就须更换整块基板而导致浪费大的技术问题，从而降低或避免了客户的经济损失，大大提高了元器件的利用率，有利于降低产品的使用、维护成本。子板110之间装配重组方便，安装维护时所用工具(电工刀)简单易用，没有工具时也可以徒手操作；且上述LED基板适用于各种功率级别，通用性和兼容性好。

具体地，如图4和图5所示，所述灯体310和透光罩320之间可拆卸固定连接，所述灯体310与透光罩320之间设置有密封条(图中未示出)，密封条采用橡胶材料制造，有利于提高产品的密封性能，所述壳体组件300内还设置有驱动电路模块(图中未示出)，所述驱动电路模块电连接于所述LED210或驱动芯片220。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED基板，包括用于固定LED、驱动芯片的本体，其特征在于：所述本体上设置有可将所述本体划分为至少二子板的易断沟槽或断裂隐线或齿孔线。

2.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述子板与相邻子板之间设置有由所述易断沟槽或断裂隐线或齿孔线界定而成的间断条。

3.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述本体上于易断沟槽或断裂隐线或齿孔线的两端设置有缺口部。

4.如权利要求3所述的一种LED基板，其特征在于：所述缺口部呈三角形状。

5.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述子板上设置有LED或驱动芯片或同时设置有LED和驱动芯片，所述子板上设置有与所述LED、驱动芯片之间电连接的焊点部。

6.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述易断沟槽的截面呈“V”字形或“U”字形或半圆形或三角形。

7.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述易断沟槽上下对称设置于所述本体的上下两端面上。

8.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述驱动芯片为恒流芯片。

9.如权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于：所述子板上的LED与相邻子板上的LED之间为串联联接，相邻子板之间通过导线相连接。

10.一种装明装置，包括壳体组件，所述壳体组件包括灯体和透光罩，其特征在于：所述壳体组件内设置有如权利要求1至9中任一项所述的一种LED基板。

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