CN218769419U - 半导体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及一种半导体装置。该半导体装置用于分离半导体板材。该半导体装置包括：底板、滑动模块以及分离线。底板包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧。滑动模块滑动跨接到第一侧以及第二侧。分离线设置于滑动模块上且横跨第一侧以及第二侧。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种半导体装置，其通过滑动模块以及设置于滑动模块上的分离线，不仅可以迅速分离三层板和载板，还有效降低了半导体板材破裂的概率，提高了产品的良率。

Description

半导体装置

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体装置。

背景技术

随着当今科技的发展需求，智能手机、平板电脑、汽车电子、航空、医疗领域等为代表的电子设备的飞速发展，电子产品功能越来越全面，线路要求越来越高，而IC封装基板行业逐渐向高密度、高集成、多层化、线路精密的方向发展，由此对半导体基板的线路精细化水平以及工艺要求也越来越高。

近年来，半导体基板产品出现了全新的三层板流程设计，即在载板两侧压合两次树脂和铜箔，之后剥离两侧的三层铜箔形成三层板。由于压合熔融后重新凝固的树脂，载板自带的铜箔和外层压合的铜箔在四周和中央均紧密结合。目前业内主要通过人工的方法进行分离。然而，人工分离极易破坏半导体板材，尤其对于较薄的半导体板材。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体装置，其可有效解决人工分离极易破坏半导体板材的问题。

根据本实用新型的一实施例，一种半导体装置，其用于分离半导体板材，该半导体装置包括：底板、滑动模块以及分离线。底板包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧。滑动模块滑动跨接到第一侧以及第二侧。分离线设置于滑动模块上且横跨第一侧以及第二侧。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种半导体装置，其通过滑动模块以及设置于滑动模块上的分离线，不仅可以迅速分离三层板和载板，还有效降低了半导体板材破裂的概率，提高了产品的良率。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的半导体装置的结构示意图。

图2为根据本实用新型一实施例的待分离的半导体板材的示意图。

图3为根据本实用新型一实施例的对半导体板材进行分离的流程示意图。

图4为根据本实用新型一实施例的分离后的半导体板材的示意图。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1为根据本实用新型一实施例的半导体装置的结构示意图。如图1所示，半导体装置10包括底板102、滑动模块104、分离线106以及机台108。半导体装置10用于分离半导体板材(未示出)。

底板102设置于机台108上。底板102具有第一侧102a和相对的第二侧102b。在本实用新型一实施例中，底板102由金属材料制成。在本实用新型一具体实施例中，底板102为钢板。机台108具有空心槽(未示出)，底板102设置于机台108的空心槽上，并遮盖该空心槽。具有空心槽的机台108可减轻机台108的整体重量，方便移动安放机台108。此外，机台108的空心槽内还可以放置各种杂物。

滑动模块104滑动跨接到底板的第一侧102a以及第二侧102b。具体而言，滑动模块104跨接到底板的第一侧102a以及第二侧102b，并可沿着底板102的宽度方向W滑动。在本实用新型一实施例中，滑动模块104的长度大于半导体板材的长度。滑动模块104包括连接到底板102的第一侧102a的第一区段104a、连接到底板102的第二侧102b的第二区段104b以及连接第一区段104a和第二区段104b的中间区段104c。虽然图1示出了由第一区段104a、第二区段104b以及中间区段104c构成的滑动模块104的具体结构形式，然而该结构仅仅是本实用新型实施例中的一个具体实施例。在本实用新型的其他实施例中，滑动模块104还可以是其他结构形式，在此不做具体限定。此外，如图1所示，滑动模块104还可包括设置于中间区段104c上的把手110。把手110可便于操作人员使用滑动模块104。把手110的数量和位置可依据实际需要而定。例如，把手110的数量可为一个或多个，且把手110还可以设置于第一区段104a和/或第二区段104b上。

分离线106设置于滑动模块104上且横跨底板102的第一侧102a以及第二侧102b。具体而言，分离线106的第一端连接到滑动模块104的第一区段104a，且分离线106的第二端连接到滑动模块104的第二区段104b。分离线106位于底板102和中间区段104c之间。分离线106设置于滑动模块104的较低位置处，以便放入半导体板材的间隙中。具体而言，分离线106的第一端和第二端与底板102之间的距离小于分离线106的第一端和第二端与中间区段104c之间的距离。然而，在本实用新型一实施例中，分离线106也可设置于滑动模块104的其他位置处。在本实用新型一实施例中，分离线106可为钓鱼线。然而，在本实用新型其他实施例中，分离线106也可是其他具有韧性的且具有合适粗细的线。

图2为根据本实用新型一实施例的待分离的半导体板材的示意图。具体而言，图2示出了一种待使用如图1所示的半导体装置10进行分离的半导体板材的具体示意图。

如图2所示，待分离的半导体板材20包括载板202、三层板204以及三层板206。载板202位于三层板204和三层板206之间。

载板202包括金属层202a、金属层202b以及中间层202c。中间层202c位于金属层202a和金属层202b之间。在本实用新型一实施例中，金属层202a和金属层202b中的每一者为18μm的铜箔，且中间层202c为100μm的树脂+玻纤的组合。

三层板204包括金属层204a、金属层204b、金属层204c、中间层204d以及中间层204e。中间层204d位于金属层204a和金属层204b之间，且中间层204e位于金属层204b和金属层204c之间。在本实用新型一实施例中，金属层204a和金属层204c中的每一者为3μm的铜箔；金属层204b为12μm的铜箔；中间层204d为30μm的树脂；且中间层204e为25μm的树脂。应当理解，在三层板204中，金属层204b和金属层204c与中间层204d和中间层204e紧密结合，无分离的可能。

三层板206包括金属层206a、金属层206b、金属层206c、中间层206d以及中间层206e。中间层206d位于金属层206a和金属层206b之间，且中间层206e位于金属层206b和金属层206c之间。在本实用新型一实施例中，金属层206a和金属层206c中的每一者为3μm的铜箔；金属层206b为12μm的铜箔；中间层206d为30μm的树脂；且中间层206e为25μm的树脂。应当理解，在三层板206中，金属层206b和金属层206c与中间层206d和中间层206e紧密结合，无分离的可能。

应当理解，上述关于载板202、三层板204以及三层板206中的各个层的具体尺寸数值仅仅只是本实用新型的一些具体实施例，在其他实施例中，这些具体尺寸还可为其他数值。

当对如图2所示的半导体板材20进行分离时，其实际需要分离的是金属层202a与金属层204a，以及金属层202b与金属层206a。

应当理解，虽然图2示出了一种待分离的半导体板材20的具体示意图，但是其仅仅只是作为本实用新型的一个具体实施例作为示意。实际上，本实用新型提供的半导体装置10还可用于分离其他各种不同类型的半导体板材，在此不做限定。

图3为根据本实用新型一实施例的对半导体板材进行分离的流程示意图。

如图1-3所示，在步骤S302中，掀开半导体板材的一角。具体而言，使用研磨工具(例如：砂纸)将半导体板材20一侧的一角轻轻蹭开。

在步骤S304中，掀开半导体板材的短边。具体而言，使用工具(例如：铲刀)将已掀开的一角所在的短边小心地铲开。铲短边时需特别注意内层钻孔位置。如果铲开面积过大容易在成型区产生折痕，且较为费时。

在步骤S306中，使用滑动模块以及分离线分离半导体板材。具体而言，将分离线106放置于铲开的短边处的半导体板材20的间隔内，并迅速推动滑动模块104以分离金属层202a与金属层204a，从而获得单独三层板204。

重复执行上述步骤S302至S306，可分离金属层202b与金属层206a，从而获得单独三层板206。

由于在三层板204中，金属层204b和金属层204c与中间层204d和中间层204e紧密结合，无分离的可能，因此，在步骤S302至步骤S306中执行的分离操作并不会分离其他层之间的连接，只会对金属层202a与金属层204a进行分离。类似的，在步骤S302至步骤S306中执行的分离操作只会对金属层202b与金属层206a进行分离。

图4为根据本实用新型一实施例的分离后的半导体板材的示意图。如图4所示，单独的载板202、三层板204以及三层板206从半导体板材20分离，从而得到了完整且无破裂的三层板204以及三层板206。

本实用新型一实施例还提供一种系统，其包括如图1所示的半导体装置10，该半导体装置10可经配置以执行如图3所示的流程步骤。

本实用新型实施例通过对半导体装置产品的设计，使用了滑动模块104以及设置于滑动模块104上的分离线106，不仅迅速分离了三层板204和206以及载板202，还有效降低了手动分离半导体板材20时容易造成半导体板材20破裂的风险，提高了产品的良率。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (10)

1.一种半导体装置，其用于分离半导体板材，其特征在于所述半导体装置包括：

底板，其包括第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；

滑动模块，其滑动跨接到所述第一侧以及所述第二侧；以及

分离线，其设置于所述滑动模块上且横跨所述第一侧以及所述第二侧。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述半导体装置进一步包括机台，所述底板设置于所述机台上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于所述机台具有空心槽，且所述底板设置于所述空心槽上并遮盖所述空心槽。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述滑动模块具有安装于其上的至少一个把手。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述滑动模块的长度大于所述半导体板材的长度。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述滑动模块包括：

第一区段，其连接到所述第一侧；

第二区段，其连接到所述第二侧；以及

中间区段，其连接所述第一区段和所述第二区段。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于所述分离线的第一端连接到所述第一区段，且所述分离线的第二端连接到所述第二区段。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于所述分离线的所述第一端和所述第二端与所述底板之间的距离小于所述分离线的所述第一端和所述第二端与所述中间区段之间的距离。

9.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于所述分离线位于所述底板和所述中间区段之间。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述分离线是钓鱼线。

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