TW387092B - Vertical heat treatment apparatus - Google Patents

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TW387092B
TW387092B TW085110866A TW85110866A TW387092B TW 387092 B TW387092 B TW 387092B TW 085110866 A TW085110866 A TW 085110866A TW 85110866 A TW85110866 A TW 85110866A TW 387092 B TW387092 B TW 387092B
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Tomohisa Shimazu
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Tokyo Electron Ltd
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Α7 Β7 五、發明説明( 經濟部央操準局員工消費合作社印製 補史.丨 附圔式加以解釋;第1圖概略顯示依據本實施例之垂直熱 處理裝置。依據本實施例之垂直熱處理裝置,傜可應用於 低壓CVD處理的基片(例如半導體晶圓W )上之薄膜沈積 ;垂直熱處理裝置1每括一與地面平行配置之基板2,例 如不銹綱基板,該基板2在其‘中心有一圖形加工部2a,並 由一框架或其他工具(未顯示)所支撐c 一圚筒技管3 ,例如不銹鋼技管,.其具有由上、下端 各自徑向突出至外的凸緣3a、3 b ,傜配置於基板2下方。 ! ·· 一耐熱防蝕材料製處理管,例如石英處理管,其搆成了縱 長熱處理壚,經由一 ◦形環5與歧管3氣密銜接。處理管 4具有封閉上端、開口下端以及在其下端的向外凸縴4a , 一石英内管6具有敞開之上、下端,偽用其下端與凸緣3e 嚙合,同軸地配置在處理管4内,於是構成了雙管結搆的 垂直熱處理爐。 多數根進氣管7自一處理氣體源與一惰性氣疆源(未 顯示)引入處理氣髏與惰性氣體至處理管4 , 一排氣管8 配置在處理管4上,藉由所顯示的如真空泵或其他抽氣裝 置,以對處理管4内部油真空至例如10-10-8T(Drr。 在處理管4外圍配置有加熱器9 ,例如電熱線線圏(電 阻加熱器)形式,像是堪塔爾鉻鋁鈷耐熱銷導線或其他之 類,以加熱處理管4内部,例如到4 Q Q - 12 Q Q :C ;加熱器9 的外部經由一绝熱材料10,被一冷套形式之不锈網外殼11 所覆蓋,所以,一熱壁式加熱爐於是形成;加熱器9、絶 熱材料1 0及外殼11由合適工具支撐於基板上,, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _______ B7__ 五、發明説明(1 ) 本發明僳關於用於半導體裝置之垂直熱處理裝置。 在半導體裝置之製造上,各種不同之熱處理裝置傳統 上偽用於氧化、擴散、CVD (化學蒸氣沈積)、退火等等 。在此種熱處理裝置可以如第1 5圖及第1 6圖所示整批 處理很多晶圓之垂直熱處理裝置中,一値在一用於打開/ 臑閉一具有加熱器9配置環繞在外的縱形熱處理爐4底部 開口(喉道)之帽蓋13上盛載很多艏水平、以垂直間隔排 列之晶圓W的晶圓盤15,如一帽形/支撑的本體,藉一絶 熱結構16安裝在帽蓋13上,藉以在兒許晶圓W在熱處理爐 爐心中之均匀熱區作熱處理時,由絶熱結構16隔絶熱散失 到晶圓盤15之下。在第1 5圖垂直熱處理裝置中之絶熱結 構16,涤為一鰭片結構16a形式*其包括設置在帽蓋13上 之一接受器17上的多層鰭片單元52 ;各鰭片單元包含有, 例如,四支間隔桿50及一配置在間隔捍50頂上之絶熱鰭片 51 ;在最上層絶熱鰭片(亦稱頂板)之中心部份形成有一 孔53,以及位於晶圓盤15下端之一突起54插入該孔53以支 撑晶圓盤。 \在第1 6圔垂直熱處理裝置之絶熱結構16中,鰭片結 構16a以及一包覆鰭片結構16a的中空容器53傜安裝於接 受器17上,而晶圖盤15像安裝於中空容器53頂上。 但第1 5圖之讓晶圓盤15被該做為絶熱結構之鰭片結 構16a支撑之傳統垂直熱處理裝置中’其為減少構成鰭片 結構16a之鰭片單元52中之絶熱鰭片51的厚度,有強度上 的限制;頂板51a必須待別厚’因為在絶熱鰭片51中待別 -4 - , 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) (#'先阶讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(2 ) 是頂板必須有足夠的機械強度;該等絶熱鰭片51傺由研磨 石英或其他材質的燒結本體所作出,但是將絶熱鰭片51加 工到薄很困難,而目前加工限度大約到3mm厚左右。. 所以,此等絶熱結構16有大的熱容量,而且在藉由溫 -度快速上升與下降以提升産量上有其限制。該鰭片結構16 a可以由改變鰭片單元52的多個梯级而調整其絶熱效果。 但在改變鰭片單元52的多個梯级時,間隔桿50的高度必須 改變,而不能改變晶圖盤15之設定高度,為此目的,必須 準備具有不同高度的各種間隔擇。 另一方面,在第16圔之熱處理裝置中,其中的晶圓 盤15是由構成絶熱結構16—部份之中空容器53所支撑,鰭 片單元52的很多悌级可在晶圓盤15保持固定在設定高度下 改變,絶熱效果可依據熱處理溫度不同而調整。 但此等熱處理裝置除了中空容器53之外,還需要鰭片 結構16a ,其使得絶熱結構16的構造複雜,該絶熱結構16 的組裝與拆卸需花費人力,該絶熱結構16易於增加熱容量 ,該等絶熱鰭片15的直徑受限於中空容器53内壁尺寸,其 在改善熱絶緣上造成一設計上限。 本發明即在解決上述之缺點,本發明之一目的在提供 一垂直熱處理裝置,其包含一具有簡單構造與低熱容量之 絶熱結構,可使産量提升、。 欲達成上述之目標,依據本發明之垂直熱處理·裝置, ,其有一盛載多數個以垂直間隔排列之將處理基片之基片 座,藉由一絶熱結構安裝在一供打開與關閉垂直熱處理爐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、tT 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 底部開口(喉道)之帽蓋上方,俥在爐内均勻熱區内進行 熱處理;該絶熱結構包含支撑基片座之支撑桿,以及多片 具有可供支撑桿鬆動插入之插入孔且由支撑捍支撑之薄絶 熱板,此等絶熱板藉由間隔物,在支撑捍高度方向上以規 定的間隔互相分離。 依據本發明之垂直熱處理裝置,其有一結構,其中, 屬絶熱結構組件之支撑捍直接支撑基片座,且在支撑桿鬆 動地插於絶熱板的孔中之情形下;绝熱板由間隔物分離堆 疊成多層。所以此絶熱結構之構造簡單,絶熱板可容易地 由支撑捍移出,其組裝與拆卸/清理容易;由於基片座之 載重非直接作用在絶熱板上,所以絶熱板可有較低之機械 強度,可以薄及有變小的熱容量,因而溫度快速的上升與 下降是可能的,而可達成較高的産量。在熱處理爐内管之 允許下,絶熱板可以有最大的直徑,因而熱絶緣可以改善 。絶熱板的多層可在支撑捍將基片座定置於定位之情況下 改變,因而可依據熱處理溫度而調整絶熱效果。 :第1圖傺為依據本發明之垂直熱處理裝置之垂直剖面 圔,概略地顯示其大致構造。 .第2圖傜為第1圖垂直熱處理裝置中絶熱結構之垂直 剖面圔。 第3圏傷為具有第2圖絶熱藍構_中.支撑桿之基板的平 面圖。 . 第4圖傜為基板上之―支.撑桿在、第,3,凰.之」c方向上.i勺側 視圖。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) D n I I I I I n n n I n n (讀先M-讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明(4 ) .第5A至5C圖傜為第2圖之與熱結構之—絶熱板在其 形成方法各步驟中之垂直剖面圖。 第6 A及.6 B圖像為絶.熱.板.在.甚:另種形成方法各步 .驟中之垂真剖面圖。 第7A及7 B圔傜為絶熱板在.其更另一種形成方法各 步驟中之垂直剖面圖。, 第8A及8ΒΒί偽為清間隔物在不同ϋ形成之絶熱 .板之平面圖。 第9圖係為多片堆疊著的絶熱板之概略垂直剖面圖。 第1 0Α及1 0Β圖傺為絶熱板一種變ϋ態之圔式 ,第1 Ο /ί圖為其平面圖_ d1. Ο B圔為沿箸第1 〇 A圖 之X - X線之垂直剖面圔。 第1 1 A及1 1 B圔傣為,絶熱板另1二變化型態.之圖式 ,第1 1 A圖為其平面圖,第1 1 B圖為沿箸第.1 1 A ~ 圖之XI — XI線之垂直剖面圔。 , 第1 2圔傜為絶熱結構另一變化〜型態之垂直剖面圖。 \第1 3圖I為第Γ 2圖絶熱結摸虫上俯視之平面'圖。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 .第14圔.1為第1 3圔絶熱結構支撑桿截斷部之放大 透視圔。 第1 5圔傜為傳統垂直熱處理裝置中絶.熱結構之垂直 剖面圖。 第1 6圔偽為垂直熱處理裝置中絶熱結構之變化型態 之垂直剖面圖。· 、 依據本發明乏垂直熱處理装置之一實施例,將參考所 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Α7 Β7 五、發明説明( 經濟部央操準局員工消費合作社印製 補史.丨 附圔式加以解釋;第1圖概略顯示依據本實施例之垂直熱 處理裝置。依據本實施例之垂直熱處理裝置,傜可應用於 低壓CVD處理的基片(例如半導體晶圓W )上之薄膜沈積 ;垂直熱處理裝置1每括一與地面平行配置之基板2,例 如不銹綱基板,該基板2在其‘中心有一圖形加工部2a,並 由一框架或其他工具(未顯示)所支撐c 一圚筒技管3 ,例如不銹鋼技管,.其具有由上、下端 各自徑向突出至外的凸緣3a、3 b ,傜配置於基板2下方。 ! ·· 一耐熱防蝕材料製處理管,例如石英處理管,其搆成了縱 長熱處理壚,經由一 ◦形環5與歧管3氣密銜接。處理管 4具有封閉上端、開口下端以及在其下端的向外凸縴4a , 一石英内管6具有敞開之上、下端,偽用其下端與凸緣3e 嚙合,同軸地配置在處理管4内,於是構成了雙管結搆的 垂直熱處理爐。 多數根進氣管7自一處理氣體源與一惰性氣疆源(未 顯示)引入處理氣髏與惰性氣體至處理管4 , 一排氣管8 配置在處理管4上,藉由所顯示的如真空泵或其他抽氣裝 置,以對處理管4内部油真空至例如10-10-8T(Drr。 在處理管4外圍配置有加熱器9 ,例如電熱線線圏(電 阻加熱器)形式,像是堪塔爾鉻鋁鈷耐熱銷導線或其他之 類,以加熱處理管4内部,例如到4 Q Q - 12 Q Q :C ;加熱器9 的外部經由一绝熱材料10,被一冷套形式之不锈網外殼11 所覆蓋,所以,一熱壁式加熱爐於是形成;加熱器9、絶 熱材料1 0及外殼11由合適工具支撐於基板上,, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 歧管3下設置有一帽蓋13 ,例如不綉鋼帽蓋,其打開 及闘閉歧管之底部開口,亦即熱處理爐之底部開口 12,帽 蓋可藉由一做為負載機構之揚升機構14上升下降;一作為 基片座之晶圓盤15,例如石英晶圓盤,水平盛載多片在多 層上並以規定垂直間隔排列之晶圓,例如30-150片,並藉 由一絶熱結構16,例如石英絶熱結構,安裝在轄蓋13上。 、膽蓋上方設置有一接受器17,其上安裝了絶熱結構16 。如第2圖所示,一用以限制絶熱結構16水平(徑向)位 移之稜邊17a在該接受器17外圍形成;最好,接受器17被 旋鶫帶動裝置帶動旋轉而使晶圓W能得到均勻熱處理,但 亦可不旋轉;一 0形環18被設置在帽蓋13與歧管3之間作 為其間之氣密封口;以及一絶熱組件19a、19b,例如石英 ,被配置環繞住帽蓋13及接受器17之内面(第2圔)。 如第1及2圔所示,該晶圓盤15包含多數個連接上、 下端板20、21且圍繞碟形晶圓W設置之捍形垂直框架22, 以及配置在垂直框架22上以水平支撑在多層上並以規定垂 直間隔(高度方向)排列之多個晶圔(例如大約150片) 之開槽鎖緊部23 ;該垂直框架22有一側開口,允許晶圓W 被一傳送機構(未顯示)水平傳送通過;傳送機構有一舌 形傳送臂,傳送臂在一定置成低於處理管4的傳送區域内 ,攜載一或多片晶圓,以傳送晶圓到晶圓盤13等等上。 . 另一方面,如第2圖顯示,該絶熱結構16包含支撑晶 圓盤15的支撑捍24,及多數値具有供支撑桿鬆動插入的插 入孔並由支撑桿24支撑的薄絶熱板27,此等絶熱板被配置、. ' -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (I先軋讀背面之注意事項其球寫本1) •售· 訂 A7 B7 五、發明説明(7 ) 在支撑桿24高度方向以一規定間隔排列之間隔物26以一規 定的垂直間隔互相分離;為使晶圚盤15能被絶熱結構26穩 定支撑,支撑捍24具有欲安裝於接受器17上之一碟形基座 28,且多數根(如第3 .圖所例示之三根)支撑捍24立於基 座28上;支撑捍24及基座28由耐熱材料製成,例如石英材 料,再更好是一絶熱不透明石英、或一單體式或由矽滲透 或其他方式予以相互連接之噴砂石英。 支撑桿24由中空圖筒形成,藉由減輕絶熱結構16之重 量以改善操作、確保堅硬及減少熱容量;為改善低壓熱處 理時之排氣作用,如第4圔所示,連通内部與外部之通氣 孔29在支撑捍24的一側(或兩側)上以規定的垂直間隔形 成。 \如第2圖所示,為藉由省略多餘的組件,像是用以從 絶熱結構16之上部支撑晶圓盤15之頂板等*以減低熱容量 ,在晶片盤15之下端板21的底面,形成有多數個與支撑桿 24開口 30嚙合之嚙合凸面31 ;晶圓盤15下端板21嚙合部可 以是可與支撑桿24上端_合之凹Q。 絶熱板27像以由CVD形成之一規定厚度之硕化矽薄膜 形成,例如0.2-0.厚度,俥藉著使絶熱板27變薄以減 少熱容量;用C V D形成絶熱板2 7時,如第5 A圖所例示, 要準備一由可燒除或可溶掉之材料製成之碟形或板形塊段 32。如第5 B圖所示,碳化矽薄膜33是藉由CVD使用磺化 矽原料氣體(例如脱蠟處理)在該塊段表面以一規定厚度 形成;作為該可燒除材料,可使用碳、合成樹脂或其他; -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 先 聞- Λ 之 注 I 項 其 訂 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 Μ Β7 五、發明説明(8 ) 作為該可溶掉材料,可用可被酸溶劑溶解的金屬,像是鋁 ,或是可用可被有機溶劑溶解的合成樹脂或其他。 接箸,如第5 C圖所示,該塊段32被燒掉或溶解以得 到一碩化矽薄膜33之中空本體,該中空本體被切削至指定 尺寸的形狀(如C1指示),以作成兩片絶熱板27;當該塊 段32被燒掉或溶解時,一開口 34在碳化矽薄膜33上形成, 該塊段32如燃燒或溶解産生之氣體或液體一般由此開口 34 排出。 絶熱板27是由一直徑大致相當於或稍大於晶圖W直徑 之调Η形成;如第2圖所示,稍大於支撑捍24直徑之插入 孔25形成其對應於支撑捍24之一部份上,在諸絶熱板27之 間形成一指定間隔之間隔物26,是由例如碳化矽形成,並 鬆動地插在諸絶熱板27之間的支撑捍24上。考慮到熱處理 爐的内部環境,最好絶熱板27之間的間隔大致與晶圚W之 間的間隔相同;如第2圖所示,一間隔物35配置於最下端 絶熱板27與基座28之間,那些位於支撑捍24通氣孔29上之 間隔物26形成有通氣用之孔洞。 間隔物26可以與絶熱板27形成一體,在形成該等與間 隔物26合成一髏之絶熱板27時,如第6 Α圖所例示,準備 一具有相當於支撑捍24直徑的孔36的塊段32,碳化矽薄膜 33在塊段32之表面上形成,此碳化矽薄膜33亦形成於孔36 之内面,然後如第6 B圖顯示,該塊段32被燒掉或溶解, 碩化矽薄膜33被切成指定的尺寸(如C1所示),並在厚度 方向切成兩片(如C2所示),以作成與間隔物26形成一體 -11 - 本紙張尺度適用巾關家鮮( CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 先M'讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 之兩片絶熱板27。藉由間隔物26與絶熱板27如此結合成一 體,組件數目可因此而減少,並可扼止組件間接觸之粒子 産生。. *間隔物26没有必要形成於供支撑桿插入之插入孔25周 圍,可以如間隔捍般適當地形成於絶熱板27之平面上。在 形成該具有桿形間隔物26之絶熱板時,如第7 A圖顯示, 準備一具有盲孔37之塊段32,碳化矽薄膜在塊段32之表面 上形成,桿形間隔物26依照盲孔37之内表面形成。 接著,塊段32被燒掉或溶解,如第7 B圖所示之磺化 矽薄膜中空本體33g卩可獲得;中空本體如C1指示切削,然 後供支撑桿通過的插入孔25便可開通。 在使用具有此等桿形間隔物26之絶熱板27時,如第8 A圖及8 B圔顯示,準備兩種具有桿形間隔物27a、27b之 ' 絶熱板27,其差異在於桿形間隔物26的位置不同,如第'9· 圖顯示,該等絶熱簡隔物27a、27b交替地堆叠著。這是因 為當同種絶熱板互相堆疊時,在盲孔中形成的捍形間隔物 26阻隔了中空部,造成了中空部不能良好疏通。 在具有上述結構之垂直熱處理裝置中,如第1圖顯示 ,帽蓋13由瘍升機構(晶圖盤升降器)14下降至位於處理 管4下方的傳送區,晶圜W靠著另一傳送機構傳送至藉由 絶熱結構16安裝於帽蓋13上之晶圓盤15上;接著,帽蓋13 被揚升機構14舉起,而將晶圓盤15與絶熱結構16帶到處理 管4内,帽蓋13被帶到與技管3下凸緣3b下方抵接之處, 處理管4被緊緊地關閉。於是,晶圓盤15被定置於爐内之 • - 12 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先έ讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 • ~ 一 ____ — 五、發明説明(1〇 ) 均勻熱區内。 接著,處理管4内部經由排氣管8排空,一惰性氣體 ,例如氮氣,經由進氣管7導入處理管内,以藉氮氣清理 處理管4内部。然後,晶圖被加熱器9很快地加熱至指定 的處理溫度;當處理管内部維持在一指定低壓時,一指定 '處理氣體經進氣管7被引入處理管4内部;像蒸鍍或其他 的熱處理,在欲被處理的基片(晶圓)上實行。當熱處理 結束時,晶圔的溫度很快地被降低,例如至室溫,而在晶 片盤15上被帶到處理管4外。 依據本發明之垂直熱處理裝置1 ,其有一結構,其中 ,屬絶熱結構組件之支撑捍24直接支撑晶圓盤15,且在支 撑桿24鬆動地插在絶熱板27的插入孔25中之狀況下,絶熱 板27由間隔物26分離地堆疊成多層;所以此絶熱結構16之 構造簡單,絶熱板27可容易地由支撑桿24移出,其組裝與 拆卸/清理容易。由於晶圓盤15與晶圓W的載重非直接施 加在絶熱板27上,所以絶熱板27可有較低之機械強度,可 以薄及有變小的熱容量,因而溫度可快速的上升與下降, 而可逹成較高的産量。 依據本發明之垂直熱處理裝置1中,絶熱板7可以有 熱處理爐内管6允許之最大直徑,因而熱絶緣作用可以改 善。絶熱板的多層可在支撑捍將晶圓盤15定置於定位的情 況下而改變,因而可依據熱處理溫度而調整絶熱效果。 依據本發明之垂直熱處理裝置1中,如第2圖顯示, 諸支撑桿24具有欲安裝在一配置於帽蓋13上方之接受器17 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐〉 (#-先軋讀背面之注意事磺再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11 ) 上的基座28,支撑桿24架立在該基座28上,因而可使晶圓 盤15穩固地被絶熱結構16支撑。支撑捍24被形成為中空狀 並在其側面上有通氣孔29,因而絶熱結構16減輕,造成操 作改進、強度強化、較小熱容量可獲得;在支撑捍24内的 氣體分子可經由多數値位於支撑捍24側面上的排氣孔29排 出,因而低壓熱處理的排氣可改進。 如第2圔所示,與支撑捍24上端嚙合之嚙合凸面31設 置在晶圚盤15下端之下端板21上,因而像是在絶熱板16上 部用以支撑晶圓盤15之頂板等之多餘組件是不需要的;絶 _結構16可以簡單,可以有更小之熱容量以及可以穩固地 支撑晶圓盤15 ;絶熱板27以由CVD形成之碳化矽薄膜形成 ,因此,該等絶熱板27可以更薄,而可有更小之熱容量。 第1 Ο A和1-0 B圔以及第1 1 A和1 1 B圔顯示絶 熱板之不同形式。第10A和10B圔中顯示之絶熱板具 有徑向隆起肋條或補強部39,第1 1 A圖和1 · 1 B圖顯示 之絶熱板具有同軸(環狀)隆起肋條或補強部4〇 »兩者皆 有具隆起部的塊段,像這樣具有各自隆起部截面形的絶熱 板,在確保剛性之情形下仍可允許減少其厚度。切槽41在 絶熱板27的外圍邊緣適當形成,以避免绝熱板受熱應力破 壞;最好切槽41在絶熱板之徑向形成,但也可形成於絶熱 板之圓周方向。 如第1 2至1 4圔所例示,六支支撑桿24彼此等距地 配置在圔周上且是堅硬的;支撑桿24頂端之徑向外伸部份 被截斷以形成截斷部24a ,諸截斷部24a可與晶圓盤15下 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -¾. A7 B7 I、發明説明Π2) 端板21之内圖周嚙合,在此例中,諸絶熱板27被間隔物2 6a垂直互相隔開。 依據本發明之垂直熱處理裝置不限於上述之實施例, 且可涵蓋屬於本發明要點範圍内之不同修正型態,舉例來 說’在上述實施例中,中空間隔物通過該支撑捍,但該等 間隔物基本上是中空且通過支撑捍,間隔物之材料除了碳 化矽外亦可為石英;最好該等絶熱板以由CVD形成之磺化 矽薄膜形成,但是此碳化矽亦可由氧化矽在薄石墨板上行 化學反應形成。 較佳的是,絶熱板材料是碳化矽,但亦可為石英,只 要石英變薄在技術上可解決;此例中,該等石英最好是絶 熱不透明石英或噴砂石英。依據本發明之垂直熱處理裝置 ’除了CVD外,亦可應用於像是氧化、擴散、退火等之熱 處理;欲被處理之基片,除半導體晶片外,亦可是例如 LCD基片等。 ]1".-----#1— (#'先隊讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(13 專有 名 詞 列表 1 垂直熱處理裝置 2 基板 2a 圖形加工部 3 歧管 3a ^ 3b ^ 3c 凸綠 4 處理管(熱读 4a 外凸緣 5、18 0形環 6 内管 7 進氣管 8 排氣管 9 加熱器 10 絶熱材料 11 外殼 12 底部開口 13 帽蓋 14 揚升機搆 15 晶圓盤 16 絶熱結構 16a 鰭片結構 17 接受器 17a 稜邊 19a 、19b 絶熱組件 20 - 21上端板與Ί 22 垂直框架 23 開槽鎖緊部 24 支撑捍 24a 截斷部 25 插入孔 26 ' 26a、35 間 27 絶熱板 27a 、27b 桿彤P 28 基座 29 通氣孔 30 - 34 開口 31 嚙合凸面 32 塊段 33 碳化矽薄膜 36 孔 37 盲孔 39 - 40 補強部 41 切槽 50 間隔桿 51a 頂板 51 絶熱鰭片 52 b-*}L· ί_f α ο —· 鰭片早兀 53 中空容器(或孔) 54 突起 ------------ (#'先έ讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐)

Claims (1)

  1. 8888 ABCD 六、申請專利範園 . 1. 一種垂直熱處理裝置,供在熱處理爐之均勻熱區内對 欲受處理物件做熱處理,該裝置包含: 一供打開及關.閉熱處理爐.喉道之帽蓋; 一安裝於該帽蓋上之絶熱結構;以及 一盛載多數片在垂直間隔排列之絶熱板上之欲處 理的基片的基片座其中, 該絶H吉構包含多數値用以支撑-該基片座之直兔 支撑捍;以及多片具有可供該等支撑桿插入的插入孔 並被該等支撑桿支撑且由間隔物以指定垂直間隔分隔 之薄絶熱·板。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之垂直熱處理裝置,其中. 該等支_撑._桿具有欲安裝在配置於該帽蓋上端之一接受 器上的圓形基座,該等多數根支撑桿.架設於該基座上 0 3 .如申請專利範圍第i項所述之垂直熱處理裝置,其中, 該等支撑捍在其中心有中空部,且多數個通氣孔在其 —側或兩側上形成。 4 ·如申請專利範圍第Γ填所述之垂直熱處—理裝置,其中 " 該基片座有嚙合部份位於其下端。 5.如申請專利範圍第1項所述之垂直熱處理裝置,其中 該等支撑捍是堅硬且具有嚙合於該基片座内圓周中之 截斷部。 6 .如申請專利範圍第.1...項.所.述之垂直熱處理裝.置,其中 該等絶熱板偽以-由CTD形成之硬化矽薄膜形成。 ____ 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 申請專利範園 A8 B8 C8 D8 7 .如申請專利範圍第1項所述之垂直熱處理裝置,其中 該等絶熱板呈具有隆起部份之剖面形式。 8 .如申請專利範圍第3項所述之垂直熱處理裝置,其中 由該基片座下端伸出之突出嚙合部份嚙合於該等支撑 桿之中空部内。 請 讀’ 背 之 注 意 事 項 再 4 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110023537A (zh) * 2016-09-19 2019-07-16 阿卜杜拉国王科技大学 基座

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100224659B1 (ko) * 1996-05-17 1999-10-15 윤종용 종형 기상 성장 장치용 캡
NL1011578C2 (nl) * 1999-03-17 1999-12-10 Asm Int Drager voor een waferrek alsmede ovensamenstel.
JP2000297375A (ja) * 1999-04-09 2000-10-24 Hoya Corp 炭化珪素膜の製造方法及び製造装置、並びにx線マスクの製造方法
US6474987B1 (en) * 1999-09-03 2002-11-05 Mitsubishi Materials Silicon Corporation Wafer holder
JP3598032B2 (ja) * 1999-11-30 2004-12-08 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び熱処理方法並びに保温ユニット
JP3644880B2 (ja) * 2000-06-20 2005-05-11 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US7204887B2 (en) * 2000-10-16 2007-04-17 Nippon Steel Corporation Wafer holding, wafer support member, wafer boat and heat treatment furnace
JP2002343789A (ja) 2001-05-16 2002-11-29 Mitsubishi Electric Corp 補助保温治具、その製造方法、板状断熱材付きウエハボート、縦型熱処理装置、縦型熱処理装置の改造方法および半導体装置の製造方法
JP3687849B2 (ja) * 2002-02-18 2005-08-24 東芝セラミックス株式会社 高温熱処理用ウェーハボート支え治具
JP2003282457A (ja) * 2002-03-26 2003-10-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法
JP2004022884A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Toshiba Corp 減圧cvd装置
WO2004008008A2 (en) * 2002-07-15 2004-01-22 Aviza Technology, Inc. Control of a gaseous environment in a wafer loading chamber
JP2004100713A (ja) * 2002-09-04 2004-04-02 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 加熱容器の簡易固定方法
US20040173597A1 (en) * 2003-03-03 2004-09-09 Manoj Agrawal Apparatus for contacting gases at high temperature
US7727588B2 (en) * 2003-09-05 2010-06-01 Yield Engineering Systems, Inc. Apparatus for the efficient coating of substrates
US6929471B1 (en) * 2004-07-22 2005-08-16 United Microelectronics Corp. Heat insulation pedestal and vertical type furnace tube
JP4624813B2 (ja) * 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
US20070084408A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Applied Materials, Inc. Batch processing chamber with diffuser plate and injector assembly
US20070084406A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Joseph Yudovsky Reaction chamber with opposing pockets for gas injection and exhaust
JP4923667B2 (ja) * 2006-03-27 2012-04-25 株式会社デンソー Cvd装置
JP4332550B2 (ja) * 2006-12-26 2009-09-16 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法
US20090004405A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Applied Materials, Inc. Thermal Batch Reactor with Removable Susceptors
JP5222652B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5088331B2 (ja) * 2009-01-26 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置用の構成部品及び熱処理装置
KR101094643B1 (ko) * 2009-12-22 2011-12-20 주식회사 티씨케이 종형열처리장치의 단열판 및 그 제조방법
JP2012195565A (ja) * 2011-02-28 2012-10-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法
CN102732970B (zh) * 2012-07-16 2015-12-16 登封市蓝天石化光伏电力装备有限公司 一种晶体生长炉用隔热装置
JP6258726B2 (ja) * 2014-03-04 2018-01-10 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP6817911B2 (ja) * 2017-08-10 2021-01-20 東京エレクトロン株式会社 ウエハボート支持部、熱処理装置及び熱処理装置のクリーニング方法
FI130051B (en) 2019-04-25 2023-01-13 Beneq Oy DEVICE AND METHOD
DE102022002761A1 (de) * 2022-07-29 2024-02-01 centrotherm international AG Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Substraten, insbesondere Halbleiter-Wafern

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4721459A (en) * 1986-06-30 1988-01-26 Ferro Corporation Modular, insulating kiln car top
US5310339A (en) * 1990-09-26 1994-05-10 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus having a wafer boat
JPH05217929A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Tokyo Electron Tohoku Kk 酸化拡散処理装置
JP3474258B2 (ja) * 1994-04-12 2003-12-08 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110023537A (zh) * 2016-09-19 2019-07-16 阿卜杜拉国王科技大学 基座
US11339478B2 (en) 2016-09-19 2022-05-24 King Abdullah University Of Science And Technology Susceptor

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Publication number Publication date
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