TW385340B - Crystal pulling method and apparatus - Google Patents

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TW385340B
TW385340B TW086113513A TW86113513A TW385340B TW 385340 B TW385340 B TW 385340B TW 086113513 A TW086113513 A TW 086113513A TW 86113513 A TW86113513 A TW 86113513A TW 385340 B TW385340 B TW 385340B
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TW
Taiwan
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crystal
seed
lifting
chuck
fixture
Prior art date
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TW086113513A
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English (en)
Inventor
Eiichi Iino
Makoto Iida
Masanori Kimura
Shozo Muraoka
Original Assignee
Shinetsu Handotai Kk
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/911Seed or rod holders
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    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling

Description

A7 1 B7_ 五、發明説明(1 ) 發明背景: 發明領域: 本發明是有關於一種使用例如柴氏法(c z法)將晶 體拉出之方法及裝置,且特別是針對改進以機械方式固持 重的單晶之技術,使晶體得以安全且可靠地拉出。此種技 術上的改進能減少當晶體正被固持時,成長中晶體在直徑 上的變化,因此使晶體得以準確地成長。 相關技術之說明: 有關於將置於坩鍋中之如矽之半導體材料熔體拉出單 晶之方法,本發明之申請人已提出如日本專利申請號第 8 - 2 1 2 0 5 5號中所說明之一種改進之拉單晶技術。 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .習用上,單晶以顯示於圖5之方法拉出:位於吊線 51下端之種晶夾頭5 2固持住種晶5 3,且將種晶5 3 與置於一種未經說明之坩鍋中之材料熔體相接觸,且爲了 使單晶C於種晶5 3之下方成長,以種晶夾頭升高機構 5 4將種晶5 3拉動。爲了改進此傳統之製造方法,揭示 於曰本專利申請字號第8 - 2 1 2 0 5 5號中之技術使用 一種具有下列構造之裝置:固定匣5 7裝設於滑動裝置 5 6上,此滑動裝置利用一種未經說明之滑動移動機制垂 直移動;用來纏繞吊線5 1之種晶夾頭升高機制5 4裝設 於固定匣5 7內;及由成對構件組成之升高夾具6 0置於 固定匣5 7之下方。升高夾具6 0之成對構件之下端經由 i紙張尺度適用中國國家捸準(CNS ) A4規格(210X297公釐) T71 經濟部中央揉隼局貝工消费合作社印装 A7 _B7_ 五、發明説明(2 ) 圓筒單元5 8之作用可張開及閉合。開始拉晶時,利用種 晶夾頭5 2將單晶C拉出,且當單晶C變重時,由種晶夾 頭5 2轉換至由升高夾具6 0將晶體拉出。 也就是說,開始時,滑動裝置5 6固定於某一位置, 將種晶夾頭5 2固持之種晶5 3與材料融塊相接觸,且隨 即利用種晶夾頭升高機制5 4將種晶夾頭5 2拉出。結果 ,如圖5 A所示,頸部59,波狀部分CK,及單晶C皆 在種晶5 3之下方形成。 當波狀部分C K升高至如圖5 B之預定位置時.,將升 高夾具6 0如圖5 C般操作,使升高夾具6 0之成對構件 之下端部分接近波狀部分C K之較小直徑部分,而在升高 夾具6 0成對構件之下端部分與波狀部分CK之較小直徑 部分之間保留間隙。而後,如圖5 D所示,當反向操作種 晶..塊升高機制5 4使單晶C低於滑動裝置5 6時’升高滑 動裝置5 6 ,使波狀部分CK之較大直徑部分與升高夾具 6 0相接觸且坐於升高夾具6 0之上。 此時,加以控制,使滑動裝置5 6之升高速度Vb與 相對於滑動裝置5 6之種晶夾頭5 2之升高速度V a之總 和等於種晶夾頭5 2先前之升高速度,其中種晶夾頭5 2 前次之昇高速度乃於只有種晶夾頭5 2在拉晶時所測得。 而且,當單晶C之全部負載之預定部分已移轉至升高夾具 6 0時,種晶夾頭升高機制5 4如圖5 E所示般停止,使 得只靠升高夾具6 0執行拉晶操作:即,只將滑動裝置 5 6升高。 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) ,4_ 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5- A7 ___B7___, 五、發明説明() 3 因爲,升高夾具6 0與晶體之波狀部分CK不是在橫 向方向上相接觸,而是在垂直方向上相接觸,所以可將晶 體安全及可靠地拉出而在晶體內不會產生差排。 此技術中,如圖6所示,當由種晶夾頭5 2將晶體拉 出切換至由升高夾具6 0將晶體拉出時,種晶夾頭5 2之 升高速度V a會減慢,種晶夾頭5 2之速度最終會較滑動 裝置56爲低(升高夾具60) (Va成爲貪値),以將 單晶C之重量移轉至升高夾具60上》 當升高夾具6 0之速度Vb與種晶夾具5 2速度Va 交換之同時,作用經種晶夾具5 2上之單晶C之重量被轉 移至升高夾具6 0,以切換拉出機構。因此,當升高夾具 6 0因晶體的重量或因升高夾具6 0與波狀部分CK間之 滑動而變形時,必須考量包括上述之變形及滑動所增加的 變數數量來控制速度V a與Vb,因此速度的控制變得複 雜且細微的調整變得難以操作。 如果無法準確操作V a與Vb速度之微調,單晶之成 長速率會改變,因而發生晶體直徑上的改變及其他問題。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,非常需要一種改進的技術,能經由簡化的速率 控制準確地控制所拉出單晶之直徑,而不必使用上述複雜 之控制。 發明槪述: 本發明之目的在提供一種方法及裝置用來拉出單晶, 此方法及裝置可使重單晶依照,如C Z法,安全及準確的 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) • 6 - 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4) 成長。 爲了達成以上目的,本發明提供一種晶體的拉出方法 ,此方法包含的步驟有:將種晶夾頭固持之種晶與坩鍋中 之材料融體相接觸;升高種晶夾頭使單晶成長於種晶下方 攀. ;當單晶到達預定位置時,降低種晶夾頭之拉晶速度及升 高支撐種晶夾頭之滑動裝置,使單晶之拉出速度保持固定 ;且由種晶夾頭將晶體拉出完全切換至由滑動裝置之向上 作用將晶體拉出後,在垂直方向上移動裝設於滑動裝置上 之升高夾具或至少部分之升高夾具,可使升高夾具或部分 之升高夾具與晶體之預定部分相接觸且固持住晶體之預定 部分。 亦即,爲了減少必須同時控制之控制變數之數目,可 在不同時間點分別進行由種晶夾頭將晶體拉出之操作切換 至由升高夾具將晶體拉出之操作及將晶體之重量移轉至升 高夾具《•結果,當晶體重量移轉至升高夾具時,會發生升 高夾具之變形及升高夾具與須固持住之晶體部分間之滑動 ,而因此產生之誤差有可能可以加以校正》因此,有可能 長出單晶而又能減少單晶在直徑上的變化。 習用的技術中,爲了將晶體與升高來具相接觸,將晶 體以相對於升高夾具垂直移動,升高夾具相對於滑動裝置 則保持靜止。相反的,本發明中,升高夾具或至少部分之 升高夾具垂直移動以保持與晶體相接觸。「至少部分之升 高夾具」是指與晶體相接觸之升高夾具之部分。 較佳的是,升高夾具與晶體相接觸之部分爲晶體之波 本紙柒尺度通用t國國家標準(CNS )A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 ____B7_____' 五、發明説明(5) 狀部分,此波狀部分爲故意形成或自然形成。 例如,使升高夾具接近波狀部分之較小直徑部分,且 使升高夾具容納波狀部分之較小直徑部分鄰近的波狀部分 之較大直徑部分。 爲使升高夾具與晶體之預定部分相接觸而移動升高夾 具時,作用於種晶夾頭之1%至5 0%的負載最好移轉至 升高夾具。 下限可設在1 %之原因在於:即使起初只有一小部分 負載移轉至升高夾具,當單晶正在成長且其重量增加畤, 線會稍微伸長且有更多之負載會移轉至升高夾具。若起初 大部分之負載超過預定値且移轉至升高夾具,晶體之成長 速率會暫時增加,所以晶體之直徑發生變化。因此,爲了 減少直徑上的變化,起初移轉至升高夾具之負載部分之比 例必須小於約5. 0 %,比例最好設在等於或小於約2 5 % 〇 本發明也提出一種拉出晶體之裝置,其中,將種晶夾 頭固持之種晶與坩鍋中之材料融體相接觸,升高種晶夾頭 使單晶在種晶下方成長,且在操作拉晶過程中使升高夾具 與單晶之部分相接觸以便由種晶夾頭將晶體拉出轉換至由 滑動鋼線將晶體拉出。本裝置之特徵在於:種晶夾頭及升 高夾具皆置於滑動裝置上,經由一種升高機制的使用,滑 動裝置可垂直移動,所以種晶夾頭及升高夾具可各自在垂 直方向上移動,且經由一種移動機制的使用,整個或部分 的升高夾具可相對於滑動裝置垂直移動。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ;-----^----;------1T------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -8- 五、發明説明(6) 具有上述構造之晶體拉出裝置係依照上述之晶體拉出 方法,以拉出單晶。 較佳實施例之詳細說明: 將參照圖爲本發明之實施例作詳細說明。 本發明之晶體拉出裝置使用柴氏法(C Z法)生長例 如矽此種半導體材料之晶體,且適合用來安全及準確地製 造重的單晶。首先,將參照圖1對晶體拉出裝置之基本構 造作說明/ 晶體拉出裝置1包括未示出之下室、可伸展之伸縮室 2、及滑動裝置3,其中,下室包含一未經說明之坩鍋, 伸縮室2連接於下室之上方部分,且滑動裝置3連接於伸 縮室2之上方部分》滑動裝置3上,圓柱狀軸承3 a以可 旋轉方式支撐固定匣4。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —種升高機制2 3將滑動裝置3垂直移動。升高機制 2 3包括:滾珠螺旋體2 4、滑動裝置3之螺旋體一嚙合 部份3 r及導桿2 5,其中,滾珠螺旋體2 4利用一種未 示出之驅動源圍繞垂直軸轉動,滑動裝置3之螺旋體一嚙 合部份3 r與滾珠螺旋體2 4以螺旋狀嚙合,導桿2 5用 來引導滑動裝置3之垂直移動。當滾珠螺旋體2 4旋轉時 ,滑動裝置3垂直移動,而伸縮室2伸展及收縮。 固定匣4之上方部分裝設種晶夾頭升高機制5及負載 測暈機制6 »種晶夾頭升高機制5包含用來纏繞線8之導 滑輪1 1及捲鼓輪1 0,線8之頂端連有種晶夾頭7 »種 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) — A7 B7
•I 五、發明説明(7) 晶9固持於種晶夾頭7之尖端。 負載測量機制6包括臂部1 2、支持構件1 3及負載 感測器1 4,其中,臂部1 2用來支撐導滑輪1 1,支持 構件1 3以樞轉方式支撐臂部1 2之基部端點,且負載感 測器14上置放臂部12之尖端。當成長之單晶C以種晶 夾頭升高裝置拉出時,爲決定單晶C之重量,測量經導滑 輪11及臂部12作用於負載感測器14之負載。 升高夾具驅動機制15裝設於固定匣4之中央部分。 此升高夾具驅動機制15包含一雙成對之張開或閉合之圓 柱狀單元1 6及一雙成對之構件,此雙成對之構件組成升 高夾具17且連接於圓柱狀單元16之活塞桿之尖端》升 高夾具有剪刀狀形狀,其中,升高夾具1 7之成對構件之 中央部分與銷部18耦合而作樞轉式移動。因此當操作圓 柱狀單元16時,裝設於升高夾具17之成對構件下端之 固持晶體部份1 7 a會張開及閉合》 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 移動機制2 0在垂直方向上將升高夾具1 7移動預定 間隔。移動機制2 0包含小齒輪2 1及齒軌排2 2,其中 ,未經說明之驅動源將小齒輪2 1轉動,齒軌排2 2與小 齒輪2 1嚙合且在垂直方向上移動。齒軌排2 2支撐升高 夾具1 7之銷部1 8。 圓柱狀單元1 6之基部端點藉由銷部2 6以樞轉方式 連接於固定匣4,因此圓柱狀單元1 6之前端(升高夾具 1 7之成對構件在此處連接於圓柱狀單元1 6 )可在垂直 方向擺動》 本紙張尺度通用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10- 經濟部中央標準局男工消费合作社印製 A7 ' -_____B7___;_ 五、發明説明(8 ) ' 因此,當小齒輪2 1轉動時,齒輪排2 2垂直移動, 且升高夾具1 7因此能垂直移動。 將參照圖2對使用具有上述構造之晶體拉出裝置之單 晶拉出方法提出說明。 首先,將種晶夾頭7固持之種晶9與坩鍋內之材料熔 體表面相接觸。而後,種晶夾頭升高機制5以預定速度拉 動線8。頸部部分1 9、波狀部分C K及單晶C皆形成於 種晶9之下方。此時,經由控制種晶9之拉動速度或坩鍋 內之熔體溫度或兩者都控制,可自然形成或刻意形成波狀 部分CK »而且,波狀部分CK之形狀及位置並不限於以 上所說明之種類,且波狀部分C K可爲任意形狀且可形成 於任何位置,只要升高夾具1 7可以固持住波狀部分。 此時,如圖2A所示,滑動裝置3位於預定位置,且 升高夾具1 7之晶體固持部分是張開的。 而後,如圖2 B所示,當單晶C之波狀部分CK拉高 到某一位置使得升高夾具1 7之晶體固持部分1 7 a能固 持住波狀部分CK時,升高滑動裝置3,且用來升高種晶 夾頭7之種晶夾頭升高機制5之速度會減慢。 此時,當假設滑動裝置3之升高速度(升高夾具1 7 )爲Vb,且種晶夾頭7相對於滑動裝置3之升高速度爲 Va時,控制速度Va及Vb,使Va及Vb之和從滑動 裝置3 (升高夾具1 7)開始向上移動之時間點(時間點 X)開始爲等値。因此,滑動裝置3之速度(升高夾具 / 17)增加値相當於種晶夾頭7速度之減少値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-11 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(9) 在圖3中之時間點y,種晶夾頭7之升高速度v a爲 零’且升高夾具(滑動裝置3 )之升高速度Vb到達相當 於預設之拉晶速度。過此時間點後,只有升高夾具1 7執 行拉晶操作。 以上述方法切換拉晶機構後,如圖2 C所示,操作圓 柱形單元1 6之開或關以閉合升高夾具1 7之晶體固持部 分1 7 a。此時,可將晶體固持部分1 7 a與波狀部分 CK相接觸。然而,本實施例中,將晶體固持部分i 7 a 接近波狀部分C K之較小直徑部分,而當中保留間隙。如 此能避免作用於單晶之橫向力產生振動及/或差排,若在 拉晶操作中,晶體固持部分1 7 .a於此時與波狀部分CK 之較小直徑相接觸,則會發生以上因單晶之槙向力產生振 動及/或差排的情形。 閉合升高夾具1 7後,如圖2 D所示,轉動移動機制 2 0之小齒輪2 1,使齒軌排2 2稍微拉高升高夾具1 7 0 結果,晶體固持部分1 7 a之上方部分與波狀部分 C K之較大直徑部分相接觸,因此,只作用於種晶夾頭7 之單晶負載及重量開始移轉至升高夾具1 7,且負載感測 器1 4感測到負載減小。 當負載之預定部分已移轉至升高夾具1 7時,移動機 制2 0停止升高夾具1 7之升高動作。 移轉至升高夾具1 7之負載部分之比例設定於1 %至 5 0%的範圍內,此爲相應於負載感測器1 4感測之起始 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
▼、1T -12- B7 _ 丨 五、發明説明(1〇) 負載之範圍,較佳的是等於或小於2 5%。若其比値設定 過高,晶體之成長速度會在瞬時間變得太快’導致晶體直 徑的變化。 當負載之移轉完成時’繼續升高夾具1 7之拉晶操作 (圖 2 E )。 範例: 將利用範例對本發明作說明。然而’本發明並不受限 於此範例/ 範例1及比較範例: 具有直徑爲1 5 Omm及重量爲5 Okg之單晶C,利用 示於圖2 A至2 E之本發明之拉晶方法所生長’及利用示 於圖5 A至5 E.之習用之拉晶方法所生長。在任一種方法 中,當晶體C到達重量約爲3 0kg的位置時,拉晶機構由 種晶夾頭轉換至升高夾具。在此時移轉至升高夾具之晶體 重量之比値設定於5 0%。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 觀察以兩種方法所製造的晶體C,在晶體重量移轉至 升高夾具處在形狀上之差別,其形狀顯示晶體直徑變化, 且顯示,以習用方法製造之晶體之直徑變化爲一2mm, 而以本發明方法製造之晶體之直徑變化爲一1 m m小於以 習用方法製造之晶體之直徑變化。 範例2 : 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(2;ΟΧ297公釐) -13- 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明(u) 具有直徑爲1 5 Omm及重量爲5 Okg之單晶C ’利 用示於圖2 A至2 E之本發明之拉晶方法所生長,且當晶 體C到達重量約爲3 0kg的位置時,拉晶機構由種晶夾頭 7轉換至升高夾具17。重複此項拉晶操作但改變移轉至 升高夾具1 7之負載比値,且測量直徑變化。測試結果示 於表1。 負載移轉比値(%) 〇 1 25 50 60 直徑變化(mm) 0.0 0.0 -0.3 -1.0 -2.1 從測試的結果可證實:直徑變化隨負載移轉之比値增 加而增加,且當.其比値大於5 0 %時,直徑變化會大到實 際上能引起問題的程度。將比値設定於零是不實際的’因 爲無法確認升高夾具與晶體接觸與否。 本發明之升高夾具1 7之晶體固持部分1 7 a可具有 示於圖4之構造,其中,晶體固持部分1 7 a是可移動的 〇 亦即,示於圖4之構造中,晶體固持部分1 7 a之中 央部分藉由銷部2 7以樞轉方式連接於拉動鋼線1 7成對 構件之尖端。可動式構件2 8推動晶體固持部分1 7 a之 外端,利用齒軌齒輪機制可將可動式構件2 8垂直移動’ 因此旋轉晶體固持部分1 7 a使晶體固持部分1 7 a之晶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -'β Γ -14- 經濟部中央標準局負工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(12) 體固持端點於垂直方向上移動。 在此例中,既然晶體固持部分1 7 a之長度是短的, 升高夾具17固持晶體所產生之變形#小於具有長長度之 整個升高夾具張開且閉合時所產生之變形’因此’固持晶 體之端點可置於已改進準確度之理想的位置。還有,既然 已準確地固持成長中的晶體,當升高夾具固持晶體時,不 會發生脫落或其它問題。 本發明並不受限於上述之實施例。上述之實施例只是 一個範例而已,與說明於附註之專例申請範圍中之構造實 質上爲相同者及提供相同之作用及效果者,則涵蓋於本發 明之範圍內。 圖式之簡要說明: 圖1爲一示.意圖,顯示依照本發明之晶體拉出裝置之 Μ也 · 構坦, 圖2 Α至2 Ε爲依照本發明之晶體拉出方法之視圖; 圖3之圖表顯示當切換本發明之晶體拉出方法中之拉 晶裝置時,種晶夾頭及升高夾具速度之變化,其中Vb爲 升高夾具之速度,而V a爲種晶夾頭相對於升高夾具之速 度: 圖4之圖表顯示升高夾具.之另一個示範構造,其中, 組成升高夾具之成對之尖端部分可以旋轉; 圖5 A至5 B顯示習用之晶體拉出方法之槪念;且 圖6之圖表顯示當切換習用之晶體拉出方法中之拉晶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公漦) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -15- A7 _B7__ 五、發明說明〇3 ) 裝置時,種晶夾頭及升高夾具速度之變化,其中V b爲升 高夾具之速度,而V a爲種晶夾頭相對於升高夾具之速度 主要元件對照表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 晶 種 拉 出 裝置 2 伸 縮 室 3 滑 動 裝 置 4 固 疋 匣 7 種 晶 夾 頭 8 線 9 種 晶 1 1 導 滑 輪 1 2 臂 部 1 3 支 持 構 件 1 4 負 載 感 測 器 .1 5 屠區 動 機 制 1 6 柱 狀 單 元 1 7 升 局 夾 具 1 8 銷 部 2 0 移 動 機 制 2 1 小 齒 回 輪 2 2 國 軌 排 2 3 升 商 機 制 2 4 螺 旋 體 2 5 導 桿 2 6 銷 部 5 1 - 吊 線 5 2 種 晶 夾 頭 5 3 種 晶 5 4 升 局 機 構 5 7 ,固 定 匣 5 6 滑 動 裝 置 5 8 圓 筒 單 元 6 .0 升 闻 夾 具 -------------i ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂_丨丨'------# 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16-

Claims (1)

  1. 1 ·—種晶體拉出方法,其包含的步驟有: 將種晶夾頭固持之種晶與坩鍋內之材料熔體相接觸; 升高種晶夾頭使單晶生長於種晶下方; 當單晶到達預定位置時,減慢種晶夾頭之拉晶速度及 \ 升高支撐種晶夾頭之滑動裝置,使單晶之拉出速度保持固 定;且 由種晶夾頭將晶體拉出完全切換至由滑動裝置之向上 移動將晶體拉出後,以垂直方向移動設於滑動裝置上之升 高夾具或至少部分之升高夾具,使升高夾具或部分之升高 夾具與晶體之預定部分相接觸且固持住此晶體之預定部分 2 .如圍第1項所述之晶體拉出方法’其 該升高夾具與晶體部分相接觸之部分爲晶體之波狀部 此波狀部分可特意形成或自然生成。 3 ·如_^8|圍第1 述之㈣㈣方法,.其 當移動該升高夾具以便使之與晶體之預定部分相接觸 1 %至5 0 %之作用於種晶夾頭之負載移轉至該升高 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 中, 分, 中, 時, 夾具 4 .如 圍第 2 ^ m ^ ^ a m ^ ^ . η 中,當移動該升高夾具以便使之與晶體之預定部分相接觸 時,1%至5 0%之作用於種晶夾頭之負載移轉至該升高 夾具上。 5 .—種晶體拉出裝置,其中,將種晶夾頭固持之種 晶與坩鍋中之材料熔體相接觸,升高種晶夾頭使單晶生長 -17- (請先W讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS Μ4洗格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 於種晶下方,而且爲將由種晶夾頭將晶體拉出切換至由升 高夾具將晶體拉出,使升高夾具在拉,晶過程中與單晶之部 分相接觸,其中該種晶夾頭及該升高夾具皆設於滑動裝置 . .. . .... - -. 上,該滑動裝置利用升高機制垂直移動,使該種晶夾頭及 該升高夾具可各自分別垂直移動,且經由移動機制之使用 ,整個該升高夾具或至少部分之升高夾具可相對於該滑動 裝置垂直移動。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 'V. 訂- 經濟部中央標率局貝工消费合作社印装 本纸張尺度逍用中國國家梯準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -18-
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19781966T1 (de) * 1996-09-03 1999-07-15 Sumitomo Sitix Corp Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen
KR19980079891A (ko) * 1997-03-27 1998-11-25 모리 레이자로 단결정 성장장치 및 단결정 성장방법
JPH10273390A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Super Silicon Kenkyusho:Kk 半導体単結晶製造装置
US6238483B1 (en) 1999-08-31 2001-05-29 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for supporting a semiconductor ingot during growth
US6869477B2 (en) * 2000-02-22 2005-03-22 Memc Electronic Materials, Inc. Controlled neck growth process for single crystal silicon
WO2003021011A1 (en) * 2001-08-29 2003-03-13 Memc Electronic Materials, Inc. Process for eliminating neck dislocations during czochralski crystal growth
US6866713B2 (en) * 2001-10-26 2005-03-15 Memc Electronic Materials, Inc. Seed crystals for pulling single crystal silicon
US8347740B2 (en) * 2009-03-31 2013-01-08 Memc Electronic Materials, Inc. Systems for weighing a pulled object having a changing weight
CN106702475A (zh) * 2017-03-29 2017-05-24 天通吉成机器技术有限公司 单晶炉及其副室
CN114574952B (zh) * 2022-03-31 2023-07-28 中环领先(徐州)半导体材料有限公司 籽晶的提拉机构及其使用方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288191A (ja) * 1986-06-06 1987-12-15 Kyushu Denshi Kinzoku Kk 単結晶成長方法及びその装置
JPH07515B2 (ja) * 1990-04-11 1995-01-11 信越半導体株式会社 結晶引上装置
DE69112463T2 (de) * 1990-03-30 1996-02-15 Shinetsu Handotai Kk Vorrichtung zur Herstellung von Monokristallen nach dem Czochralski-Verfahren.
JPH07172981A (ja) * 1993-12-14 1995-07-11 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体単結晶の製造装置および製造方法
JPH08212055A (ja) * 1995-02-02 1996-08-20 Ricoh Co Ltd ビット検索器並びに中央演算処理装置
JP3402012B2 (ja) * 1995-04-21 2003-04-28 信越半導体株式会社 単結晶の成長方法及び装置

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