TW380261B - Semiconductor memory device - Google Patents

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TW380261B
TW380261B TW086102528A TW86102528A TW380261B TW 380261 B TW380261 B TW 380261B TW 086102528 A TW086102528 A TW 086102528A TW 86102528 A TW86102528 A TW 86102528A TW 380261 B TW380261 B TW 380261B
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TW
Taiwan
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memory cells
array
sub
potential level
sense amplifiers
Prior art date
Application number
TW086102528A
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English (en)
Inventor
Yasukazu Kai
Original Assignee
Oki Electric Ind Co Ltd
Chobi Sekkei Miyazaki Kk
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Description

\624l>lF.DOC/BU]EFr/002 A 7 B7 五、發明説明(I ) 本發明係有關於一種半導體記憶裝置,特別是有關於 具有分離操作模式(Split-operation mode)的記憶胞 陣列之動態隨機存取記憶(DRAM)。 下面的實例已知係爲本技藝中所採用者。 圖3之中顯示習知技術一種區塊分離模式(block-splitting mode)半導體記憶裝置的構造。圖4中所顯 示者爲圖3之部份放大視圖。圖5爲圖3所顯示的習知半 導體記憶裝置之感應放大器串列。 通常,大容量的dram會具有可由X解碼器與Y解碼 器分割爲四個次陣列區的一個記憶陣列。次陣列區10與 11係被設置於晶片的上半,而次陣列區12與13則被設 置於晶片的下半邊。X解碼器係分別被設置於由兩者所界 定的區14之中。次陣列區10與13係被設置於晶片的左 半邊,而11與12則被設置於晶片的右半邊。Y解碼器係 分別被設置於由兩者所界定的區15之中。每一個次陣列 區內各包含有多個胞陣列區23。每一個胞陣列區23之中 則設置有多個記憶胞與多個位元線對26,以及多條字元 線。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖5中所顯示的,感應放大器串列24各包含有多個 感應放大器電路21與一個感應閂鎖電路22,其係分別被 設置於次陣列區之中對應的記憶胞陣列區23的兩邊,如 圖中的左與右兩個方向。並且,每一個感應閂鎖電路22 各具有一個NM0S電晶體2 2A與與一個PM0S電晶體22B。 兩電晶體的閘極係分別由具有正相與反相的感應閂鎖信 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ]6 2 4 PI F . D O C / B L / J Κ ΚΙ / Ο Ο 2 A 7 Β7 五、發明説明(;) 號2 5所控制。 分別被電性地連接至多個感應放大器串列24的電源 線或內連線16,17,18與19,係環繞著次陣列區而設 置。電源內連線16與17主要係由設置於晶片上半邊的次 陣列區10與11內的多個感應放大器串列24所使用,而 電源內連線18與19主要則由設置於晶片下半邊的次陣列 區12與13內的多個感應放大器串列24所使用。 當四個次陣列10,11,12與13被分隔開而操作 時,上半邊的次陣列區10與11因此便被同時致動,成爲 區塊A,而下半邊的次陣列區12與13亦在與區塊A不同 的時間內被同時致動,成爲區塊B。不過,利用此種形式 的區塊分割或分離方式時,作爲雜訊來源的電路便被朝向 上或下電源的方向而施加偏壓。 亦即,當每一個區塊A被致動時(亦即,當區塊A內的 記憶胞被選中時),每一個次陣列區1〇與11內的多個胞 陣列便會被同時致動(選中),而其兩邊的感應放大器串列 24便亦被致動(以執行一次感應閂鎖的動作)。當PMOS電 晶體22B與NMOS電晶體22A被打開,以使供有電源電位 Vdd (如,5V)的一條電源內連線,能與其對應的感應放 大器S A電性地互相連接起來,而供有接地電位Gnd (如, 0V)的另一條電源內連線,則能與其對應的感應放大器SA 電性地互相連接起來,而每一個感應放大器串列24係以 如圖6所顯示方式被致動的。 當每一個感應放大器SA被致動時,電荷即在電源內連 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公 Γ 脖衣 訂'fet (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ! 624iMF. DOC/BL/JEFF/002 A7 ! 624iMF. DOC/BL/JEFF/002 A7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 B7 五、發明説明(4 ) 線與每一個感應放大器SA之間進行充電或放電,以便將 儲存於每一個記憶胞之中的資訊加以放大,此時該記憶胞 已被轉換到每一個位元線對26上(圖中的箭頭顯示充電或 放電)。 不過,由於多個被致動的感應放大器串列24,如圖7 中所顯示的,係被朝向電源內連線16與17的方向而施加 偏壓的,此時會在電源內連線16與17內產生高雜訊(由 於另一方面的區塊B並未被致動,故在電源內連線18與 19內便不會產生雜訊)。每一個感應放大器SA將資訊放 大的速度,在雜訊的影響之下會變得較慢,逐漸地造成整 個半導體記憶裝置以較慢的速度操作的情形。因此,本技 藝中即存在有改進半導體記憶裝置操作速度的需求。 依據前述背景,本發明之一目的即在於將所要致動的 感應放大器與記憶胞加以分散開。 本發明之另一目的_係在於將各被供以電源電位位準或 接地電位位準的每一條內連線予以分散,或減低其中所產 生的雜訊。 本發明之又一目的係在於增進感應放大器的操作速 度。 本發明之再一目的係在於提供一種半導體記憶裝置, 其可以增進揺取的速度。 依據本發明之一要點,爲了達成前述目的,本發明提 供一種典型的半導體記憶裝置,其包括: 一半導體晶片,其具有第一至第四邊; 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4C格(210'乂297公羡1 訂 I·" (請先閱讀背面V注意事項再填寫本頁) I 62 4 PIF DOC'/BL/JKFI /OOZ A7 I 62 4 PIF DOC'/BL/JKFI /OOZ A7 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印裝 一 ___: 五、發明説明(¥ ) 一第一內連線/沿著該半導體晶片的第一邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第二內連線,沿著與第一邊對置的第二邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準;與 設置於第一內連線與第二內連線之間的複數個次陣列 區,其各包括有複數個記憶胞與分別連接至該些記億胞的 複數個感應放大器,兩者皆係被設置於每一個該些次陣列 區之中; 分別各被連接至複數個記憶胞的複數個感應放大器, 感應放大器係被設置於每一個次陣列區內; 設置於該些次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應放 大器,其係反應於供應至第一內連線的電位位準而被致 動; 設置於該些次陣列區中之另一個之中的該些記憶胞與 該些感應放大器,其係反應於供應至第二內連線的電位位 準,而實質上與設置於該些次陣列區中之該一個之中的該 些記憶胞與該些感應放大器同時而被致動的。 在此,本發明的典型應用變化已簡述如前。不過,本 發明之各種變化與特定的結構將在後面予以詳述。 雖然本發明之主題係以後列申請專利範圍乙節中所列 明文字界定指明,但本發明之目的,特徵與優點將可參考 附圖而由後面之詳細說明中獲得更佳之瞭解。附圖之中: 圖1顯示依據本發明一第一實施例的半導體記憶裝 8 I I 1¾.n I I I I n - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國囤家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐.) 1 624ΡΙΡ.ΟΟΓ/Β1./]ΚΪ;Ρ/Ο〇2 〜^^— __ 1、發明説明(C ) 圖2描繪了圖1中所顯示半導體記憶裝置的操作情 形; 圖3顯示一種習知半導體記憶裝置; 圖4顯示圖3中A部份的放大視圖; 圖5顯示圖3中半導體記憶裝置的一感應放大器陣 列; 圖6顯示圖3中之半導體記憶裝置操作之時電流通路 的情形; 圖7顯示圖3中之半導體記憶裝置操作之時在電源內 連線中產生雜訊的情形; 圖8顯示依據本發明一第二實施例的半導體記憶裝 圖9顯示圖8中之半導體記憶裝置之另一視圖; 圖10顯示圖8中之半導體記憶裝置之另一視圖; 圖11顯示依據本發明一第三實施例的半導體記憶裝 置 圖12顯示依據本發明一第四實施例的半導體記憶裝 置;與· 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 ---;--------裂-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ΤΓ 圖13顯示圖12中的半導體記憶裝置。 下面將參考附圖說明本發明之較佳實施例。 圖1中顯示一半導體記憶裝置的典型區塊分割模式, 其描繪了本發明之一第一實施例。圖2則顯示圖1之半導 體記憶裝置的操作情形。
如同此些圖式之中所顯示的,一個記憶胞陣列被x與Y 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公釐) A7 1 624 PiF.I)()C/BL/J[-;FF/002 B7 丨1 .. ..-- — -> —" — - . 五、發明説明((·) 解碼器分割爲四個次陣列區。 次陣列區5 0與5 1係被設置於晶片的上半邊,而次陣 列區5 2與5 3則被設置於晶片的下半邊。X解碼器係被分 別設置於由上次陣列區50與51,以及下次陣列區52與 53,兩者之間所界定的區54之中。次陣列區5〇與53係 被設置於晶片的左半邊,而次陣列區51與52則被設置於 晶片的右半邊。Y解碼器則被分別設置於由右次陣列區 51與52,以及左次陣列區50與53,兩者之間所界定的 區55之中。 每一個次陣列區皆是由多個胞陣列區所構成的。多個 的記憶胞,多個的位元線對,以及多條的字元線被設置於 每一個胞陣列區之內。如圖5中所顯示的,感應放大器串 列24 (對應於圖2中之感應放大器串列60)各係由多個的 感應放大器電路21與圖中左右方向上,各設置於次陣列 區中的對應胞陣列區兩邊的一個感應閂鎖電路22所構 成。 電源線或內連線56,57,58與59 (對應於此實施 例中的Vdd內連線5 6與5 8以及Gnd內連線5 7與5 9 )分 別被電性地連接至多個的感應放大器串列,並環繞著 次陣列區50,51,52與53而設置。電源內連線56與 57主要係由設置於晶片的上半邊之次陣列區50與51內 的多個感應放大器陣列6 0所使用,而電源內連線58與59 主要則由設置於晶片的下半邊之次陣列區52與53內的多 個感應放大器陣列60所使用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I . I I I Itn I n 綠 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 I 6 24 PIF DOC/BL/JEFF/002 A7 I 6 24 PIF DOC/BL/JEFF/002 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(n ) 在前述的第一實施例之中,記憶胞陣列的次陣列區50 與52係分別被界定爲區塊A,而其次陣列區51與53則 分別被界定爲區塊B,以便減低在晶片內部所產生的電源 雜訊,並增加每一個感應放大器的放大速度。 當區塊A被致動時,次陣列區50與52的多個胞陣列 區皆被同時地致動,而設置於胞陣列區兩邊的感應放大器 串列則亦被致動。當每一個感應放大器串列被致動時(亦 即,當執行一次感應閂鎖動作時),電荷即在每一電源與 每一個感應放大器之間進行充電或放電,以便容許將儲存 於每一個記憶胞之中的資訊加以放大,此時該記憶胞已被 轉移到一個位元線對上。此實施例表示每一次陣列區內的 一個特定胞(胞串列)被選定時,其對應次陣列區內的所有 其他胞並未被選定。此種安排亦在其他實施例之中使用。 如此,在第一實施例的區塊分割模式之中,同時被致 動的次陣列區係同樣地分散於電源內連線56與57以及電 源內連線58與59之中。 由於同時被致動的次陣列區係依據前述方式而被分割 成爲交叉的區塊,朝向上或下電源方向而施加偏壓的雜訊 源,即可以在左右兩邊向上或向下分散。因此與習知技術 相較之下,便可以利用如圖2中所顯示的情形減讎訊。 如此,母一感應放大器的資訊放大速度即可以變得比 以前要高些。逐漸地,對晶片所進行的擷取時間便可以變 得較快些。 下面說明本發明之一第二實施例。
___ II 本紙張尺度逍用中國國CNS) M麟(210χ·^^^ -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T 铲 i 6 2 4 Ρ Π*. D O C / B I. / J Γ Γ F / Ο Ο 2 A7 B7_ , 五、發明説明(Z ) 圖8之中顯示依據本發明一第二實施例的半導體記憶 裝置之區塊分割模式。 此實施例在基本架構上係與第一實施例相似。不過, 在此實施例之中,各個次陣列區係被進一步分割成爲多個 小的次陣列區,而在各個次陣列區中的多個不相鄰接的小 次陣列區即被設定爲同時致動的陣列,亦即,一個區塊’ 以便有效地減低電源雜訊,並增加每一感應放大器的放大 速度。圖9之中顯示一個特定實例,其中各個次陣列區係 分別被區分成爲兩個小次陣列區。圖10中顯示一特定實 例2,其中各個次陣列區係分別被區分成爲四個小次陣列 區。 由於第二實施例在操作上係與第一實施例相同’故其 操作情形的說明在此將予省略。做爲一個實例’現在考慮 當一個區塊A被致動時在電源內連線中所產生的雜訊。在 習知之電路之中,雜訊源係如圖7所顯示的,在上邊對內 連線16與17施以偏壓。在第一實施例之中,雜訊源係爲 上電源內連線56與57而被朝向左墊的鄰近處施以偏壓’ 而爲下電源內連線58與59則朝向右墊的鄰近處施以偏 壓。不過,由於在第二實施例之中,同時致動的次陣列區 係分別以格狀形式而被分割爲區塊,前述的雜訊源便未被 施以偏壓。此外,由於雜訊源係被分散於整個晶片上,因 此便可以有效地應用電源內連線。 如此便可以有效地減低雜訊並提供均勻的電力消耗狀 態。每一個感應放大器的資訊放大便可以比以往進行得更 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -*?τ 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 I 624 PIF.DOC/BL/JEFF/002 A7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明Γΐ ) 爲快速。 下面接著說明本發明之第三實施例。 圖11之中顯示依據本發明一第三實施例的半導體記 憶裝置一種區塊分割模式之構造。 此實施例在基本架構上係與習知技術相似。不過,在 此實施例之中,電源內連線92與93以及電源內連線94 與95之設置情形可以與右次陣列區與左次陣列區之間所 界定的區92交叉。 由於依據此實施例的半導體記憶裝置在操作上係與第 一實施例者相同,故其操作情形的說明在此將予省略。 依據第三實施例,雜訊源可以分散開來,以便利用只 改變電源內連線的佈局(layout)而不須改變電路的構 造。 因此,每一感應放大器的資訊放大速便可以比進行得 比以往較快些,且對晶片的擷取時間亦可以逐漸地快速起 來。 下面接著說明本發明之第四實施例。 圖12之中顯示依據本發明一第三實施例的半導體記 憶裝置,其一種區塊分割模式之構造。 此實施例在基本架構上係與習知技術相似。不過,在 此實施例之中,沿著各個次陣列區的週邊邊緣而設置的電 源內連線,便可被取消掉,並結合成爲一條(其內連線之 間的寬度係被界定爲前述寬度的兩倍)。亦即,其係被設 置於上次陣列區與下次陣列區之間所界定的一個區101之 1"衣 Ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) I 6 24 P1F-.DOC/BL/JI· ΚΓ/002 A7 I 6 24 P1F-.DOC/BL/JI· ΚΓ/002 A7 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(⑺) 內。如此便可以在上與下邊上的次陣列區之間共用電源內 連線。 此實施例在基本架構上係與習知技術相同。不過,在 此實施例之中,電源內連線1〇2與1〇3係各被單獨地設置 於區101之中’其電性充電係如圖I3所顯示地進行。 由於在習知電路之中,雜訊源係在朝向著上或下電源 的方向施以偏壓,故便可以不使用其對置側的電源。依據 本發明之第四實施例,將上與下電源內連線整合成爲單 一,並在區101之內將其替換,即可以容許有效地利用電 源內連線而不須改變晶片的設計。因此便利用與前述第一 與第三實施例相似的方式而獲致減低雜訊的效果。 順帶須指出的,本發明並不限定於上述的實施例之 中。根據本發明的精神,可以進行各種變化與修改’此乃 不須說明者,該些變化並應包含於本發明之精神範疇內。 根據前面所描述的本發明,其可以具有下列之有利效 果。 (1) 由於同時致動的次陣列區係被區分成爲交叉形 式的區塊,已被施以朝向上或下電源內連線方向的偏壓的 * _ 雜訊源,便可以被分散於左與右邊的上與下部份之內。因 此’與習知技術相較之下,便可以減低雜訊的影響。、/_ 因此,每一感應放大器的資訊放大速度便可以比進丫了 得比以往較快些,且對晶片的靡關亦可以逐漸地加快 起來。 、 (2) 由於同時致動的次陣列區已利用格狀形式而被 本紙張尺度適财關家鮮(CNS ) A4規格(21GX297公瘦) . I I —訂— I .^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 I 624P1F.DOC /BL/JtFI /002 A7 B7 五、發明説明(_ ) 區分成爲區塊,故可以避免雜訊的偏壓情形。此外,由於 次陣列區係被分散於整個的晶片上,因此便可以有效地使 用電源內連線。如此便可以有效地減低雜訊,且可以達成 功率均勻消耗之目的。此外,每一感應放大器的資訊放大 速度便可以進行得比以往快些。 (3) 利用僅只改變電源內連線的佈局,而不須改變電 路或電路構造,雜訊源便可以被分散開來,以便減低電源 雜訊。 因此’每一感應放大器的資訊放大速度便可以進行得 比以往快些,且對晶片的擷取時間亦可以逐漸地加快起 來。 (4) 利用將上與下電源內連線整合成爲單一個,並設 置於一預定區中,便可以有效地利用電源內連線,而不須 改變晶片的大小,因此可以產生雜訊減低的效果。 雖然本發明已利用較佳實施例揭示如上,然其並非用 以限定本發明。任何熟習本技藝之士,在不脫出本發明之 精神範圍的情況之下,當可作部份更動與潤飾,因此本發 明之保護範圍當視後附之申請專利範圍乙節所界定者爲 準。 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I . I I I I ―― I I 訂— I I I — 轉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1624PIFDOC/BL/JEFF/002 1624PIFDOC/BL/JEFF/002 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Co D8 六、申請專利範圍 1. 一種半導體記憶裝置,其包括: 一半導體晶片,其具有第一至第四邊; 一第一內連線,沿著該半導體晶片的第一邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第二內連線,沿著與第一邊對置的第二邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準;與 設置於該第一內連線與該第二內連線之間的複數個次 陣列區,該每一個次陣列區各包括有複數個記憶胞與分別 連接至該些記憶胞的複數個感應放大器,該些記憶胞與該 些感應放大器係被設置於每一個該些次陣列區之中; 設置於該些次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應放 大器,係反應於供應至該第一內連線的電位位準而被致動 的; 設置於該些次陣列區中之另一個之中的該些記憶胞與 該些感應放大器,係反應於供應至該第二內連線的電位位 準,而實質上與設置於該些次陣列區中之該一個之中的該 些記憶胞與該些感應放大器,同時而被致動的。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中該每 一個次陣列區各包括: 沿著第一邊設置的第一與第二次陣列區; 沿著第二邊設置的第三與第四次陣列區; 設置於該第一次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器,係在一第一時間內反應於供應至該第一內連線的 電位位準而被致動的; --------- 裝------訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 1624PIF.D〇C/Bl/JEFF/〇〇 B8 C8 _____ D8 六、申請專利範圍 設置於該第三次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器’係在第一時間內反應於供應至該第二內連線的電 位位準而被致動的; 設置於該第二次陣列區之中的該些記億胞與該些感應 放大器’係在〜第二時間內反應於供應至該第一內連線的 電位位準而被致動的;且 設置於該第四次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器’係在第二時間內反應於供應至該第二內連線的電 位位準而被致動的。 3.如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中該第 一次陣列區與該第三次陣列區,係被設置在相對於該半導 體晶片上的一點而爲互相對稱的位置上。 4 ·如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中設置 於該第一次陣列區中的該些記憶胞與該些感應放大器,其 在第一時間內被致動者,係分別約爲設置於該第一次陣列 區中的該些記憶胞與該些感應放大器之半數數量。 5 ·如申請專利範圍第4項之半導體記憶裝置,其中對應 於該些大約一半的該些被致動的記憶胞與感應放大器各 係以格狀形式被設置於該些每一次陣列區之中。 6 ·如申請專利範圍第2項之半導體記億裝置,其中設置 於該第一次陣列區中的該些記憶胞與該些感應放大器,其 在第一時間內被致動者,係被設置於該半導體晶片的第三 邊,且設置於該第一次陣列區中之該些記憶胞與該些感應 放大器,其在第二時間內被致動者,係被設置於該半導體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ297公釐) - - - —--I I - 1- - - —I Ά -- I I ^^1 ^^1 —i— —181 11 (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) ,624 P,F.n〇C/BL/JF.Fr/002 & D8 六、申請專利範圍 晶片的第四邊。 7. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中設置 於該第一次陣列區中的該些記憶胞與該些感應放大器,其 在第一時間內被致動者,與其在第二時間內被致動者,兩 者係分別交插設置,以便由第三邊延伸至第四邊。 8. —種半導體記憶裝置,其包括: 一半導體晶片,其具有第一邊,與第一邊皆相鄰的一 第二與一第三邊,以及與第一邊對置的一第四邊; 一第一內連線,沿著該第二邊一側的第一邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第二內連線,沿著該第三邊一側的第一邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第三內連線,沿著該第二邊一側的第四邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第四內連線,沿著該第三邊一側的第四邊而設置, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準; 一第五內連線,其被形成於該半導體晶片上,並將該 第一內連線與該第四內連線互相連接起來; 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第六內連線,其被形成於該半導體晶片上,並將該 第二內連線與該第三內連線互相連接起來;與 設置於該半導體晶片上的複數個次陣列區,該每一個 次陣列各包括有複數個記憶胞與分別連接至該些記憶胞 的複數個感應放大器,該些記憶胞與該些感應放大器係被 設置於每一個該些次陣列區之中; 1 8 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1 624 PIF.DOC/BL/Ji:FF7002 1 624 PIF.DOC/BL/Ji:FF7002 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 C_.〇 D8 _ 六、申請專利範圍 設置於該些次陣列區之中的該些記億胞與該些感應放 大器,係反應於供應至該第一內連線的電位位準而被致動 的; 設置於該些次陣列區中之另一個之中的該些記憶胞與 該些感應放大器,係反應於供應至該第二內連線的電位位 準,而實質上與設置於該些次陣列區中之該一個之中的該 些記憶胞與該些感應放大器,同時而被致動的。 9.如申請專利範圍第8項之半導體記憶裝置,其中該每 一個次陣列區各包括: 沿著第一內連線設置的第一次陣列區; 沿著第二內連線設置的第二次陣列區; 沿著第三內連線設置的第三次陣列區; 沿著第四內連線設置的第四次陣列區;與 沿著第五內連線設置的第五次陣列區,且其中 設置於該第一次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器,係在一第一時間內反應於供應至該第一內連線的 電位位準而被致動的; 設置於該第二次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器,係在第一時間內反應於供應至該第二內連線的電 位位準而被致動的; 設置於該第三次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 放大器,係在一第二時間內反應於供應至該第三內連線的 電位位準而被致動的;且 設置於該第四次陣列區之中的該些記憶胞與該些感應 19 ^^^^1 ^fn· p. . im— m ^^^^1 一eJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 I624PiF.DOC/BL/JEFF/0 02 B8 C8 , , D8 六、申請專利範圍 放大器,係在第二時間內反應於供應至該第四內連線的電 位位準而被致動的。 10. —種半導體記憶裝置,其包括: 一半導體晶片,其具有第一邊,與第一邊皆相鄰的一 第二與一第三邊,以及與第一邊對置的一第四邊; 由第二邊的實質中央點延伸至第三邊的實質中央點, 並被供以一電源電位位準或一接地電位位準的至少一條 源內連線; 沿著第一邊設置的第一與第二次陣列區,該每一個次 陣列內各設置有複數個記憶胞與分別連接至該些記憶胞 的複數個感應放大器;與 沿著第四邊設置的第三與第四次陣列區,該每一個次 陣列內各設置有複數個記憶胞與分別連接至該些記憶胞 的複數個感應放大器; 設置於該第一與第二次陣列區中之該些記憶胞與該些 感應放大器,係反應於供應至該第電源內連線的電位位準 而在實質上同時被致動的。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 11. 如申請專利範圍第1〇項之半導體記憶裝置,其中設 置於該第一與第二次陣列區中的該些記憶胞與該些感應 放大器,係在一第一時間內被致動,且設置於該第三與第 四次陣列區中的該些記憶胞與該些感應放大器,則係在一 第二時間內反應於供應至該電源內連線電位位準而被致 動。 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐)
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